JP2010165904A - 電子部品パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ガラス製のベース材10に搭載した電子部品40と、ベース材10の搭載した部品とは反対側に設けた外部電極を兼ねる導電部材20を設ける構造にすることで、界面剥離を防止し、導通を確保する。
【選択図】 図1
Description
10 ベース材
11 低融点ガラス
20 外部電極を兼ねる導電部材
30 接続部
40 電子部品
50 キャップ材
100 電子部品パッケージ
110 ベース部材
120 金属ピン
130 電極
140 電子部品
150 封止材
160 キャップ部材
170 低融点ガラス
180 酸化膜
Claims (5)
- 電子部品を載置するガラス製のベース材と、このベース材に被せるキャップ材と、ベース材に搭載させた電子部品と、ベース材を貫通する電極と外部電極を兼ねる導電部材からなる電子部品パッケージ。
- 前記導電部材は剣山形状の部品を加工することによって形成される請求項1の電子部品パッケージ。
- 前記導電部材はリードフレーム形状の部品を加工することによって形成する請求項1の電子部品パッケージ。
- 前記導電部材と前記ベース材は、前記ベース材を加熱溶解後、冷却させることにより、一体化する請求項1の電子部品パッケージ。
- 貫通穴を有する前記ベース材の前記貫通穴に、前記導電部材を挿入して固定する工程と、
前記ベース材に挿入された前記導電部材の前記ベース材側の表面を研磨する工程と、
前記導電部材と接続部を介して電子部品を接合、搭載する工程と、
凹状に加工した前記キャップ材と、前記ベース材とを接合する工程と、
チップ状に個別のパッケージを切り出す工程と、
を有する、電子部品パッケージの製造方法。
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JP2009007600A JP2010165904A (ja) | 2009-01-16 | 2009-01-16 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
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2009
- 2009-01-16 JP JP2009007600A patent/JP2010165904A/ja not_active Withdrawn
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