CN104639090B - 电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体 - Google Patents
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Abstract
电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体。本发明提供电气特性良好的电子器件，其具有配置在绝缘性基板的主面上的第1导电图案以及第2导电图案，具备与上述第1导电图案导通的第1电极图案，具备配置在上述主面上的振动片，上述第1导电图案与上述第1电极图案重叠的第1部分的面积在俯视时大于其它导电图案与上述第1电极图案重叠的面积。
Description
技术领域
本发明涉及具备电路基板的电子器件、电子器件用电路基板、电子设备以及移动体。
背景技术
关于现有的电子器件，例如，如专利文献1所记载的那样，已知有所谓的双面安装构造的石英振荡器，双面安装构造的石英振荡器是在基板部的一个面上具备石英振动片(压电振动元件)，在其背面上具备与石英振动片导通的石英端子(安装焊盘)以及与石英端子导通的电子部件(集成电路元件)。
针对小型化的要求，石英振荡器采用了更小型的电子部件，并且电路基板的安装面的面积被设计得较小。
电子部件例如安装在电路基板上，经由金属凸块与石英端子连接。
一般情况下，与集成化技术的进步相比，配置金属凸块的面积的小面积化技术的进步缓慢。
因此，伴随着石英振荡器的小型化的发展，石英端子的面积相对于电路基板的面积的比例容易变大。
或者，在双面安装构造的石英振荡器的情况下，为了在确认石英振动片的电气特性时将探针与石英端子抵接，使石英端子的面积大于其它安装焊盘的面积。
此外，石英端子要准备与石英振动片的激励电极数相同的数量，并且配置在使与探针抵接的容易性、或者针对安装石英振荡器的印制基板与石英端子之间的浮置电容的对策优先的位置处。
专利文献1：日本特开2010-178170号公报
但是，在专利文献1所述的石英振荡器中，没有考虑石英端子与激励电极间的浮置电容。
浮置电容例如包括经由石英端子在石英振动片的两电极间产生的等效并联电容C0，该值越大，则电子器件的电气特性越劣化。
尤其，当石英振荡器的小型化获得进展时，基板部也会变薄，所以，石英端子与激励电极间的距离接近而使得浮置电容容易变大。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子器件的特征是具备：绝缘性基板，其具有成为正反关系的第1主面以及第2主面；第1导电图案以及第2导电图案，它们配置在所述第2主面上；和振动片，其配置在所述第1主面上，而且具有振动片用基板、第1电极图案、第2电极图案，所述第1电极图案位于所述振动片用基板的一个面上，与所述第1主面相对，并且与所述第1导电图案导通，所述第2电极图案配置在所述振动片用基板的另一个面上，在俯视时，所述第1导电图案具有与所述第1电极图案重叠的第1部分，所述第1部分的面积在俯视时大于所述第2导电图案与所述第1电极图案重叠的面积。
根据本应用例，在第1部分中，相对的第1电极图案与第1导电图案导通，而且第1部分的面积大于第1电极图案与第2导电图案重叠的面积。由此，虽然在第1电极图案与第2导电图案之间容易产生寄生电容，但第1电极图案的区域中的不易产生寄生电容的区域的比例变大，所以能够提高电子器件的电气特性。
[应用例2]上述应用例所记载的电子器件优选具备至少与所述第1导电图案重叠并配置在所述第2主面上的电子部件，在隔着所述电子部件俯视所述第1部分时，所述第1部分被所述电子部件覆盖，所述第1部分的面积大于所述第2导电图案中的与所述第1电极图案以及所述电子部件重叠的面积。
根据本应用例，除了上述的效果之外，即使振动片揺动导致振动片与电子部件的距离变动，在第1部分的区域中浮置电容的变动也很小。并且，因为该第1部分的面积的比例大于第2导电图案中的与第1电极图案以及电子部件重叠的面积，所以，能够提高电子器件的电气特性。
[应用例3]上述应用例所记载的电子器件优选所述电子部件具备模拟电路和数字电路，所述第1导电图案与所述数字电路重叠的面积大于所述第1导电图案与所述模拟电路重叠的面积。
根据本应用例，除了上述的效果之外，第1导电图案即使是较大的面积，其与难以受到从第1导电图案经由寄生电容而供给的信号影响的数字电路的重叠比例较大，所以能够提高电子器件的电气特性。
[应用例4]上述应用例所记载的电子器件优选在所述绝缘性基板中，至少这样的部位是单层构造，该部位与所述第1部分重叠。
根据本应用例，除了上述的效果之外，在无法在绝缘性基板内夹设屏蔽导电层的单层构造绝缘性基板中，能够实现电子器件对于浮置电容的电气特性提高。
[应用例5]一种电子设备，具备上述应用例所记载的电子器件。
根据本应用例，通过上述的效果，可实现性能良好的电子设备。
[应用例6]一种移动体，具备上述应用例所记载的电子器件。
根据本应用例，通过上述的效果，可实现性能良好的移动体。
[应用例7]本应用例的电子器件用电路基板的特征是具备绝缘性基板，其具有成为正反关系的第1主面以及第2主面；和配置在所述第2主面上且与配置在所述绝缘基板上的振动片导通并且与配置在所述第2主面上的电子部件导通的第1导电图案以及第2导电图案，所述第1导电图案以及所述第2导电图案配置在所述第2主面的被所述电子部件覆盖的区域，所述第2导电图案的面积小于所述第1导电图案的面积。
根据本应用例，在存在可对安装于电子器件用电路基板上的电子部件的端子附加的寄生电容值的容许差异的情况下，能够应对该情况。
附图说明
图1是实施方式1的电子器件用电路基板的图。
图2是实施方式1的振动片的图。
图3是实施方式1的电子器件的图。
图4是实施方式1的电子器件用电路基板的图。
图5是实施方式2的电子器件的图以及电子部件的图。
图6是实施方式2的电子器件的图。
图7是实施方式2的电子部件的图。
图8是示出电子器件的变形例1的图。
图9是示出电子器件的变形例1的图。
图10是示出作为具有本发明的电子器件的电子设备的移动型(或笔记本型)个人计算机的结构的立体图。
图11是示出作为具备本发明的电子器件的电子设备的移动电话机(还包含PHS)的结构的立体图。
图12是示出作为具备本发明的电子器件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
图13是示出作为具备本发明的电子器件的移动体的汽车的结构的立体图。
标号说明
1绝缘性基板；2安装焊盘；3安装焊盘；4引出布线；5引出布线；6第1导电图案；7第2导体图案；8第3导电图案；8-1第3导电图案；8-2第3导电图案；8-3第3导电图案；9引出布线；10引出布线；20振动片用基板；21第1电极图案；22激励用电极；23引出图案；24第2电极图案；25激励用电极；26引出图案；30接合部件；31接合部件；32第1部分；33第2部分；34第3部分；40电子部件；41硅基板；42模拟电路；43数字电路；44安装焊盘；45安装焊盘；46安装焊盘；47安装焊盘；48安装焊盘；49安装焊盘；50金属凸块；60电子部件；70第1框体；71盖体；72第2框体；73安装用端子；74安装用端子；75安装用端子；76安装用端子；200振动片；300电子器件；400电子器件；500电子器件；600电子器件用封装；1100个人计算机；1101显示部；1102键盘；1104主体部；1106显示单元；1200移动电话机；1201显示部；1202操作按钮；1204接听口；1206通话口；1300数字照相机；1301显示部；1302壳体；1304受光单元；1306快门按钮；1308存储器；1312视频信号输出端子；1314数据通信用的输入输出端子；1430电视监视器；1440PC；506汽车；508电子控制单元；509轮胎；507车体。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。此外，在以下的各个图中，为了使各个层或各个部件成为可识别的尺寸，使各个层或各个部件的尺度与实际不同。
(实施方式1)
图1是示出实施方式1的电子器件用电路基板的图，图1的(A)是俯视第1主面的图，图1的(B)是图1的(A)中的E-E剖视图，图1的(C)是图1的(A)中的F-F剖视图，图1的(D)是俯视第2主面的图。
图2是示出振动片的图，图2的(A)是俯视第2面(另一个面)的图。图2的(B)是图2的(A)中的E-E剖视图，图2的(C)是图2的(A)中的F-F剖视图，图2的(D)是俯视相对于图2的(A)中的第2面成为背面侧的第1面(一个面)的图。
图3是示出电子器件的图。图3的(A)是从电子器件用电路基板的第1主面侧俯视的图，图3的(B)是剖视图，在电子器件用电路基板中是图1的(B)所示的截面，在振动片中是图2的(C)所示的截面。图3的(C)是剖视图，在电子器件用电路基板中是图1的(C)所示的截面，在振动片中是图2的(B)所示的截面。图3的(D)是俯视电子器件用电路基板的第2主面侧的图。
首先，说明实施方式1的电子器件用电路基板。
如图1的(A)所示，电子器件用电路基板100在由陶瓷等构成的四边形(还包含近似四边形)的绝缘性基板1的第1主面上配置有安装焊盘2、安装焊盘3、从安装焊盘2引出的引出布线4以及从安装焊盘3引出的引出布线5。
此外，如图1的(D)所示，在绝缘性基板1的第2主面上配置有第1导电图案6、第2导电图案7以及第3导电图案8。并且，第1导电图案6的面积大于第2导电图案7的面积。
第1导电图案6、第2导电图案7以及第3导电图案8是相互绝缘的状态，没有进行使得彼此短路的基于引出布线的导通。
另外，第1导电图案6和第2导电图案7沿着第2主面的一边排列为一列。
在第2主面上，处于第1导电图案6与第2导电图案7之间的中心点H被配置成以中心线G-G为界限而位于第2导电图案7侧，其中，该中心线G-G垂直于第1导电图案6与第2导电图案7的排列方向。
第1导电图案6夹在沿着中心线G-G排列的两个第3导电图案8之间，是相对于第3导电图案8朝中心线G-G侧伸出的形状(第1导电图案6比第3导电图案8更接近于中心线G-G)。
引出布线4和第2导电图案7经由沿着绝缘性基板1的厚度方向布线的引出布线9而导通。
引出布线5和第1导电图案6经由沿着绝缘性基板1的厚度方向布线的引出布线10而导通。
接着，说明实施方式1的振动片。
振动片只要是MEMS振子、陀螺仪振动片、音叉振动片等具有极性不同的两个电极的器件，就能够应用。在本实施方式中使用压电振动型的振动片200进行说明。
如图2的(D)所示，振动片200具备振动片用基板20，由AT切石英结晶板构成。在振动片用基板20的第1面(一个面)上配置有第1电极图案21。此外，振动片用基板20不限于AT切石英结晶板，也可采用AT切石英结晶板、SC切石英结晶板、压电结晶体等。
第1电极图案21具备由第1层以及第2层等构成并用于驱动振动片用基板20的激励用电极22以及引出图案23，该第1层由镍或铬层或包含它们的合金构成，该第2层在其表面上由金或银或包含它们的合金构成，该引出图案23从激励用电极22向振动片用基板20的外缘延伸。
此外，如图2的(B)所示，引出图案23可根据需要从一个面经过振动片用基板20的侧面而延伸到另一个主面。
此外，如图2的(A)所示，振动片200在相对于振动片用基板20的第1面成为背面的第2面(另一个面)上配置有第2电极图案24。
第2电极图案24具备由第1层以及第2层等构成并用于驱动振动片用基板20的激励用电极25以及引出图案26，该第1层由镍或铬层或包含它们的合金构成，该第2层在其表面上由金或银或包含它们的合金构成，该引出图案26从激励用电极25向振动片用基板20的外缘延伸。
此外，如图2的(C)所示，引出图案26可根据需要从另一个面经过振动片用基板20的侧面而延伸到一个主面。
此外，如图2的(A)所示，振动片200是角部为曲线的矩形构造，但角部的形状可以是除此以外的矩形。另外，也可以是矩形以外的形状，例如可以是圆形、椭圆形、卵形状或多边形(还包含角部为曲线的形状)。
此外，振动片200是振动片用基板20的一个面以及另一个面在全部区域都平坦的形状，但也可以是至少一个面向上弯曲的凸形状、至少一个面的靠近外缘处倾斜的斜面形状、至少一个面中的与激励用电极22、25重叠的区域凸出的台面形状、或这些形状的组合的形状。
接着，说明实施方式1的电子器件。
如图3所示，电子器件是在电子器件用电路基板100上安装振动片200而得到的。
即，关于电子器件300，在振动片200的一个面与绝缘性基板1的第1主面侧相对的状态下，振动片200配置于电子器件用电路基板100上，此外，根据需要，利用盖体(省略图示)覆盖振动片200，而且在绝缘性基板1的第1主面侧配置盖体，利用盖体和电子器件用电路基板100形成振动片200的收容空间。
如图3的(A)、(B)所示，经由导电性粘结剂或金属凸块等接合部件30连接引出图案26和安装焊盘2，由此，第2电极图案24和第2导电图案7导通，并且利用接合部件30在电子器件用电路基板100上以悬臂梁的状态固定并支承振动片200。
此外，如图3的(C)所示，在振动片200中，经由导电性粘结剂或金属凸块等接合部件31连接引出图案23和安装焊盘3，由此，第1电极图案21和第1导电图案6导通。
说明电子器件用电路基板100与第1电极图案21的位置关系。
图3的(D)是从第2主面侧俯视电子器件用电路基板100的状态，用虚线示出第1电极图案21的轮廓的位置(透视图)。
如该图所示，第1导电图案6包含与第1电极图案21重叠的第1部分32。
第2导电图案7包含与第1电极图案21重叠的面积是0以上(第2部分33的面积≥0)的第2部分33，例如，优选的是第1部分32的面积相对于第2部分的面积大1.5倍以上。
此外，第3导电图案8包含与第1电极图案21重叠的面积是0以上(第3部分34的面积≥0)的第3部分34。
并且，第1部分32的面积大于第2部分33的面积(第1部分32的面积>第2部分33的面积)，由此，能够抑制第1电极图案21与第1导电图案6以及第2导电图案7之间的寄生电容的综合值。
即，第1导电图案6与第1电极图案21是导通状态(例如，短路状态)，所以成为同电位。
因此，第1导电图案6与第1电极图案21之间的电位差实质上为0，从而即使夹设介电常数高的绝缘性基板1，也难以产生其间的寄生电容。
由此，第1部分32的面积越大，则越能够期待降低在第1电极图案21上产生的寄生电容值。
另一方面，第2导电图案7与第1电极图案21之间实质上是电绝缘状态(高阻抗状态)，所以容易产生寄生电容，寄生电容的值越大，振动片200的等效并联电容C0的值越大。
因此，第2部分33的面积越小，则越能降低在第1电极图案21中产生的寄生电容值。
因此，通过设为第1部分32的面积>第2部分33的面积的关系，可利用叠加效应来抑制第1电极图案21与第1导电图案6以及第2导电图案7之间的寄生电容的综合值。
另外，优选的是，第3部分34的面积也小于第1部分32的面积。
第3部分34的面积越小，则越能降低第1电极图案21与第3导电图案8之间的寄生电容。
尤其，在第3部分34以图3的(D)所示的第1导电图案6或第2导电图案7为界限而位于振动片200的自由端侧(与接合部件30、31侧相的一反侧的端侧)的情况下，优选的是第1部分32的面积>第2部分33的面积≥第3部分34的面积≥0。
即，在对电子器件300施加冲击的情况下，揺动的幅度随着从接合部件30、31向自由端侧而变大，揺动的幅度越大，则寄生电容的值的变动也越容易变大。
因此，优选的是减小比第1导电图案6、第2导电图案7更接近于自由端侧的位置的第3导电图案8中的第3部分34的面积，将在第1电极图案21中产生的寄生电容的值的变动幅度抑制得较小。
尤其，在从第3导电图案8输出振荡器等的输出信号的情况下，有可能经由寄生电容将输出信号作为噪声输入至振动片200，容易成为异常振荡的原因。
因此，即使在这样的结构的情况下，为了减少异常振荡，本发明也是有效的。
另外，本发明在绝缘性基板1中的至少如下这样的部位为单层构造的情况下是有效的，该部位与第1部分重叠。
即，如果绝缘性基板是层叠构造，则可认为仅利用在叠层间隙配置接地的屏蔽用金属图案的结构就可解决问课题，但是，在绝缘性基板1是单层的情况下，由于不存在配置屏蔽用金属图案的叠层间隙，从而难以进行上述层叠构造的对策。
图4是实施方式1的其它应用例，是俯视电子器件用电路基板100的第2主面的图，用虚线表示所安装的振动片200的第1电极图案21的轮廓的位置(透视图)。
图4所示的电子器件用电路基板100与图1所示的电子器件用电路基板100的不同之处在于，第1导电图案6与第2导电图案7的面积实质相等。
如该图所示，在本应用例的情况下，第1导电图案6的整个面与第1电极图案21重叠。
第2导电图案7包含与第1电极图案21重叠的面积是0以上(第2部分33的面积≥0)的第2部分33。
此外，第3导电图案8包含与第1电极图案21重叠的面积是0以上(第3部分34的面积≥0)的第3部分34。
如以上所述，根据本实施方式的电子器件，可获得以下的效果。
在第1部分32中，第1电极图案21和与第1电极图案21重叠的第1导电图案6导通，所以，成为相同的电位，而且第1部分32的面积大于第1电极图案21与第2导电图案7重叠的面积。由此，第1电极图案21中的不易产生寄生电容的区域的比例变大，所以，能够提高电子器件的电气特性。
(实施方式2)
图5是俯视实施方式2的电子器件、电子部件的电路配置面侧的图，图5的(A)是从电子器件用电路基板100的第2主面侧俯视电子器件的图，图5的(B)是从图5的(C)的D-D处俯视电子部件的图，图5的(C)是电子器件的剖视图。图6是图5所示的电子器件中的透视图，图6的(A)是第1导电图案6或第2导电图案7与电子部件40重叠的面积大于第1电极图案21重叠的面积的情况的图，图6的(B)是第1导电图案6或第2导电图案7与电子部件40重叠的面积小于与第1电极图案21重叠的面积的情况的图。
参照这些图来说明本实施方式的电子器件。此外，关于与实施方式1相同的构成部位，使用同一编号，省略重复的说明。
实施方式2所示的电子器件例如是压电振荡器。
如图5的(A)所示，电子器件400在图3所示的电子器件300的基础上还具备作为集成电路部件(IC芯片)的电子部件40。
如图5的(B)所示，电子部件40在硅基板41的主面侧，构成有模拟电路42、数字电路43作为集成电路，并且具备安装焊盘44、45、46、47、48、49。
模拟电路42内置有用于驱动振动片200的振荡用的放大电路，并且根据需要，内置有用于补偿振动片200的电气性能的温度特性的温度补偿电路、用于对振动片200进行加热的过热元件等电路中的对电子器件400要求的功能所需的电路。
数字电路43具备EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory：只读存储器)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory：只读存储器)等存储电路，或者，根据需要，具备运算电路。
数字电路43以安装焊盘44与数字电路43相邻的方式配置在安装焊盘44与安装焊盘45之间。
此外，在本实施方式的情况下，模拟电路42以及数字电路43沿着安装焊盘44与安装焊盘45的排列方向并排地配置。
经由形成在硅基板41上的导体路径连接放大电路的输出布线与安装焊盘49，以将模拟电路42内的放大电路的输出信号提供给安装焊盘44。
经由形成在硅基板41上的导体路径连接放大电路的输入布线与安装焊盘45，以从安装焊盘45向模拟电路42内的放大电路供给输入信号。
经由形成在硅基板41上的导体路径连接恒定电源电路与安装焊盘46，并且经由形成在硅基板41上的导体路径连接接地用电路与安装焊盘47，以便能够经由安装焊盘46向模拟电路42的恒定电源电路供电。
根据需要，安装焊盘48被用作向模拟电路42输入直流电压等电信号、或向数字电路43输入控制信号、数据信号的端子，并经由形成在硅基板41上的导体路径与模拟电路42、数字电路43连接，以便能够实现其用途。
此外，经由形成在硅基板41上的导体路径连接模拟电路42和安装焊盘49，以使得从安装焊盘49输出来自模拟电路42的振荡信号作为振荡器的输出信号。
并且，如图5的(A)所示，在将电子部件40安装在电子器件用电路基板100的第2主面侧的状态下，安装焊盘44与第1导电图案6重叠，安装焊盘45与第2导体图案7重叠，安装焊盘45～49以分别与单独的第3导电图案8-1、第3导电图案8-2、第3导电图案8-3、第3导电图案8-4重叠的方式配置在硅基板41上。
此外，在本实施方式的情况下，例如，如图5的(A)所示，是安装焊盘44位于第1部分32的区域的范围内的状态。
如图5的(C)所示，经由金属凸块50进行电子部件40与电子器件用电路基板100的连接。
即，使形成有集成电路的主面与电子器件用电路基板100相对而将电子部件40以倒装芯片的方式接合在电子器件用电路基板100上。
因为第1导电图案6是模拟信号用的端子，所以，在第1导电图案6中的不与安装焊盘44重叠的区域中，在比较与数字电路43重叠的部分的面积和与模拟电路42重叠的部分面积，如图5的(A)所示，优选的是，与数字电路43重叠的部分的面积较大(与模拟电路42重叠的面积较小)。
这是为了防止在第1导电图案6与模拟电路42之间模拟信号发生耦合而产生异常振荡。
如果与第1导电图案6重叠的电路是数字电路43，则即使从第1导电图案6发出的模拟信号传递至数字电路43，数字电路43进行误动作的可能性也很小，所以，作为电子器件400的可靠性提高。
图6是从电子部件40侧俯视这样的电子器件400的图，是对第1导电图案6或第2导电图案7与第1电极图案21以及电子部件40重合的部分(第1部分32、第2部分33)进行说明的图。
即，描绘图6的(A)、(B)所示的描绘有斜线的区域相当于第1部分32、第2部分33。
如果是这样的结构，则可期待与第1实施方式同样的效果。
在此情况下，在图6的(B)的结构中，第2部分33容易比图6的(A)的结构小，所以电子部件40与第2导电图案7之间的噪声信号的偶合路径被限制得较小。
此外，在本实施方式中，第2导电图案7经由安装焊盘45与放大电路的输入布线连接。
压电振荡器等电子器件300中的放大电路的输入端子侧与输出端子侧相比，振荡频率等电气特性相对于电容变化的变化容易变大。
因此，如果将寄生电容的个体间的偏差或变动较小的第2导电图案7与放大电路的输入布线连接，则能够使电子器件300的电气特性良好。
图7是实施方式2中的电子部件的其它例，是从与图5的(B)相同的方向观察时的图。
图7所示的电子部件60在数字电路43与模拟电路42之间配置有安装焊盘44。
如果是这样的电子部件60，则因为模拟电路42与安装焊盘44的距离较近，所以，能够缩短连接模拟电路42与安装焊盘44之间的导体路径的长度，并且能够在不与数字电路43重合的情况下对导体路径进行布线。
另外，在本实施方式中，还优选与实施方式1同样，第3部分34的面积小于第1部分32的面积。
第3部分34的面积越小，则越能够降低第1电极图案21与第3导电图案8-1～第3导电图案8-4之间的寄生电容。
尤其，当与第3导电图案8-4相关的第3部分34以图3的(D)所示的第1导电图案6或第2导电图案7为界限而位于振动片200的自由端侧(与接合部件30、31侧相反的一侧的端侧)时，优选的是第1部分32的面积>第2部分33的面积≥与第3导电图案8-4相关的第3部分34的面积≥0。
即，当对电子器件300施加冲击时，揺动的幅度随着从接合部件30、31向自由端侧而变大，揺动的幅度越大，则寄生电容的值的变动也越容易变大。
因此，优选的是减小比第1导电图案6、第2导电图案7更接近于自由端侧的位置的第3导电图案8-4中的第3部分34的面积，将在第1电极图案21中产生的寄生电容的值的变动幅度抑制得较小。
尤其，在从第3导电图案8-4输出振荡器等的输出信号的情况下，有可能经由寄生电容将输出信号作为噪声输入至振动片200，容易成为异常振荡的原因。
因此，即使在这样的结构的情况下，为了减少异常振荡，本发明也是有效的。
此外，本发明不限于上述实施方式，可对上述实施方式施加各种变更或改良等。以下，对变形例进行叙述。
(变形例1)
图8是变形例1的电子器件的立体图。图9的(A)是图8所示的电子器件的A-A剖视图，图9的(B)是从图8所示的电子器件的安装用端子侧俯视的图。
在上述实施方式1、2中，为了使本发明的特征变得明确，省略了作为电子器件而附属地附加的构成要素，进行了说明，但不限于此结构。
以下，说明变形例1的电子器件500。此外，对与实施方式1、2相同的构成部位标注同一编号，省略重复的说明。
如图8、图9所示，电子器件500具有以包围振动片200的方式配置在电子器件用电路基板100中的绝缘性基板1的第1主面侧的第1框体70，还具有盖体71和第2框体72，盖体71堵塞第1框体70的开口，与电子器件用电路基板100以及第1框体70一起形成振动片200的收容空间，第2框体72以包围电子部件40或电子部件60的方式配置在绝缘性基板1的第2主面侧。
并且，将至少具备电子器件用电路基板100以及第2框体72的结构作为电子器件用封装600。
如图9的(B)所示，在第2框体72的安装面侧配置有多个安装用端子73～安装用端子76。
关于安装用端子73～安装用端子76，例如，安装用端子73与安装焊盘49导通，安装用端子74与安装焊盘48导通，安装用端子75与安装焊盘47导通，安装用端子76与安装焊盘46导通。
此外，安装焊盘47可与盖体71导通，另外，第1框体70可由陶瓷等绝缘性材料构成，或者可由接缝环(seam ring)等金属块构成。
另外，本发明在振动片200是台面型的情况下，可更有效地发挥功能。
即，这是因为，在振动片200的另一个面凸出的台面型的情况下，容易与第1导电图案6、第2导电图案7、第3导电图案接近凸出的量，相应地容易产生较大的寄生电容。
另外，如果是电子器件用电路基板100以及具备电子器件用电路基板100的电子器件用封装600，则采用了这样的结构：在与振动片200连接的第1导电图案6和第2导电图案7中使寄生电容产生差异，积极地减小一方的寄生电容。
因此，当附加在连接的电子部件40或电子部件60的输入端子处的寄生电容的容许范围与附加在输出端子处的寄生电容的容许范围存在差异时，具有这样的优点：能够选择寄生电容小的第1导电图案6或第2导电图案7的一个来与容许范围小的端子连接。
此外，根据需要，第1导电图案6以及第2导电图案7可用作在检查例如振荡频率作为振动片200的电气特性时与检查用的测定端子抵接的监视器用端子。
在此情况下，以如下方式来使用：第1导电图案6以及第2导电图案7的至少一方兼作连接金属凸块50的安装焊盘和监视器用端子；或者划分为安装焊盘的区域和监视器用端子的区域。
<电子设备>
然后，根据图10～图13来详细说明应用了本发明实施方式的电子器件300、400、500的电子设备。此外，在以下的说明中，对采用电子器件500的例子进行说明。
图10是示出作为具有本发明实施方式的电子器件的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1101的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以可转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有电子器件500。
图11是示出作为具有本发明实施方式的电子器件的电子设备的便携电话机(也包括PHS)的结构的立体图。在该图中，移动电话机1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1201。在这种便携电话机1200中内置有电子器件500。
图12是示出作为具有本发明实施方式的电子器件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备之间的连接。这里，现有的胶片照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字照相机1300通过CCD(ChargeCoupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号(图像信号)。
在数字照相机1300中的壳体(机身)1302的背面设置有显示部1301，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部1301作为取景器发挥功能，将被摄体作为电子图像进行显示。并且，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认了显示部1301中显示的被摄体像而按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内并进行存储。并且，在该数字照相机1300上，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。并且，如图所示，根据需要，使视频信号输出端子1312连接电视监视器1430，使数据通信用的输入输出端子1314连接个人计算机(PC)1440。并且，构成为通过规定的操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这种数字照相机1300中内置有电子器件500。
此外，具备本发明实施方式的电子器件500的电子设备除了图10的个人计算机1100、图11的移动电话机1200、图12的数字照相机1300之外，例如还可以应用于喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包含带通信功能的)、电子词典、电子计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、安全用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、移动通信基站用设备、路由器或开关等存储器区域网络设备、局域网设备、网络用传送设备等。
<移动体>
图13是概括地示出作为移动体一例的汽车的结构的立体图。在汽车506中安装有本发明实施方式的电子器件500。例如，如图13所示，在作为移动体的汽车506中，在车体507内安装有内置电子器件500并控制轮胎509等的电子控制单元508。另外，本发明的电子器件500还可以广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS：Antilock Brake System)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire PressureMonitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、以及车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
以上，根据附图对本发明的电子器件、电子设备以及移动体的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，各部的结构可置换为具有同样功能的任意结构。另外，在本发明中可附加其它任意的构成物。另外，可适当组合各实施方式。
Claims (11)
1.一种电子器件，其特征在于，其具备：
绝缘性基板，其具有成为正反关系的第1主面以及第2主面；
第1导电图案以及第2导电图案，它们配置在所述第2主面上；和
振动片，其配置在所述第1主面上，而且具有振动片用基板、第1电极图案以及第2电极图案，所述第1电极图案位于所述振动片用基板的一个面上，与所述第1主面相对，并且与所述第1导电图案导通，所述第2电极图案配置在所述振动片用基板的另一个面上，
在俯视时，所述第1导电图案具有与所述第1电极图案重叠的第1部分，
所述第1部分的面积在俯视时大于所述第2导电图案与所述第1电极图案重叠的面积。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具备至少与所述第1导电图案重叠并配置在所述第2主面上的电子部件，
在隔着所述电子部件俯视所述第1部分时，所述第1部分被所述电子部件覆盖，
所述第1部分的面积大于所述第2导电图案中的与所述第1电极图案以及所述电子部件重叠的面积。
3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，
所述电子部件具备模拟电路和数字电路，
所述第1导电图案与所述数字电路重叠的面积大于所述第1导电图案与所述模拟电路重叠的面积。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电子器件，其特征在于，
在所述绝缘性基板中，至少这样的部位是单层构造，该部位与所述第1部分重叠。
5.一种电子设备，其具备权利要求1所述的电子器件。
6.一种电子设备，其具备权利要求2所述的电子器件。
7.一种电子设备，其具备权利要求3所述的电子器件。
8.一种移动体，其具备权利要求1所述的电子器件。
9.一种移动体，其具备权利要求2所述的电子器件。
10.一种移动体，其具备权利要求3所述的电子器件。
11.一种电子器件用电路基板，其特征在于，其具备：
绝缘性基板，其具有成为正反关系的第1主面以及第2主面；和
配置在所述第2主面上且与配置在所述绝缘性基板上的振动片导通并且与配置在所述第2主面上的电子部件导通的第1导电图案以及第2导电图案，
所述振动片配置在所述第1主面上，而且具有振动片用基板、第1电极图案以及第2电极图案，所述第1电极图案位于所述振动片用基板的一个面上，与所述第1主面相对，并且与所述第1导电图案导通，所述第2电极图案配置在所述振动片用基板的另一个面上，
所述第1导电图案以及所述第2导电图案配置在所述第2主面的被所述电子部件覆盖的区域，
所述第2导电图案的面积小于所述第1导电图案的面积，
在俯视时，所述第1导电图案具有与所述第1电极图案重叠的第1部分，
所述第1部分的面积在俯视时大于所述第2导电图案与所述第1电极图案重叠的面积。
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