JP2006060280A - 圧電発振器の製造方法及び圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 IC、及びICへの書き込み端子等が外部に露出せず、高精度で強度の高い圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み/読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み/読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。また、前記外部端子からの情報の書き込み/読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。
【選択図】 図1
【解決手段】 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み/読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み/読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。また、前記外部端子からの情報の書き込み/読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。
【選択図】 図1
Description
本発明は圧電発振器の製造方法及び、その方法によって製造する圧電発振器に関する。
新技術の開発に伴い、携帯電話等の無線通信機器には、小型化・薄型化と共に、機能面での充実化が要求されてきている。したがって、これらの無線通信機器の内部部品には、小型化・高集積化が必要とされている。
このような傾向は、無線通信機器の心臓部となる圧電発振器に対しても例外では無く、小型化を目的とした様々なものが発明されている。その一つに特許文献1に開示されている圧電発振器を挙げることができる。
特許文献1に開示された圧電発振器は図6に示すように、基板2の上側面に枠体3を設けて凹部4を形成し、下側面の両端部に台座5を設けて上げ底部2aとしている。このような構造の基板2に対して、前記凹部4には水晶振動片6を実装し、リッド7によって凹部の開口部を封止する構成としている。また、上げ底部2aには集積回路(IC)8が実装される構成としている。そして、前記IC8は実装面(能動面)と反対側の面に、情報を書込むための端子9を形成する構造とし、前記上げ底部2aを形成する台座5は前記IC8の厚さよりも高いものとしている。
このような構成の圧電発振器1によれば、小型化を図れると共に、IC8への情報書き込み端子9が、圧電発振器1の実装面と異なる高さに配置されることとなる。このため、電子機器へ実装された際に、電子機器の実装基板に配されたパターン電極に、前記書き込み端子9が接触してしまうといった虞がなくなるという。
特開2004−146966号公報
しかし、上記圧電発振器では依然としてIC及び書き込み端子が外部に露出している。このため、書き込み端子に、何らかのかたちで電気的接続が成される可能性がある。また、ICが外部に露出しているため、強度的に弱く、実装基板周辺からの熱の影響を受ける虞もある。
本発明では、上記課題を解決し、製品化された圧電発振器において、IC、及びICへの書き込み端子等が、外部に露出せず、外部からの熱等の影響も受けにくい構造とした圧電発振器の製造方法、及びその製造方法によって製造する圧電発振器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための圧電発振器の製造方法は、圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み/読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み/読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。
このような方法により圧電発振器を製造すれば、製造後の圧電発振器では集積回路の書き込み/読み出し端子が外部に露出したままにならない。よって、前記端子に電気的な接続が成される虞が無い。また、前記端子を備えた集積回路を樹脂で覆うことにより、実装基板周辺からの熱の影響を抑制することができる。
また、上記のような圧電発振器の製造方法において前記外部端子からの情報の書き込み/読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。
また、上記のような圧電発振器の製造方法において前記外部端子からの情報の書き込み/読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。
圧電振動子は、集積回路を樹脂モールドした後と、樹脂モールドする前とでは、その温度特性が異なる。よって上記のような圧電発振器の製造方法により、集積回路を樹脂でモールドした状態での圧電振動子部分の温度特性を読み出すことが可能となると共に、製造完了時には外部端子部分をも樹脂でモールドすることが可能となる。よって、高精度な圧電発振器を製造することが可能となる。
また、上記製造方法によって製造する圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み/読み出しを行うための外部端子が設けられた圧電発振器であって、前記集積回路の外部端子以外を被覆する一次モールド部と、前記外部端子を被覆する二次モールド部とを有することを特徴とする。
このような構成の圧電発振器によれば、上記製造方法による効果を得ることができる。
さらに、前記集積回路は、能動面を外側へ向けて備えられると良い。
このような構成により、汎用の集積回路を採用することができ、部品単価を安くすることができる。
さらに、前記集積回路は、能動面を外側へ向けて備えられると良い。
このような構成により、汎用の集積回路を採用することができ、部品単価を安くすることができる。
以下、本発明の圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器に係る実施の形態を図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の形態であり、本発明はその主要部を変えない限度において様々な形態を含む。
図1は本発明の圧電発振器に係る第1の実施形態を示す図であり、図1(A)は圧電発振器の側断面を示し、図1(B)は圧電発振器の下面図を示す。
図1は本発明の圧電発振器に係る第1の実施形態を示す図であり、図1(A)は圧電発振器の側断面を示し、図1(B)は圧電発振器の下面図を示す。
本実施形態の圧電発振器10は、両主面に凹部14,20を形成した断面H型の基板12と、前記基板12の上側主面に形成された第1の凹部14に実装される圧電振動片16と、前記圧電振動片16を実装した第1の凹部14を封止するリッド15と、前記基板12の下側主面に形成された第2の凹部20にマウントした集積回路(以下、ICという)26と、前記IC26を覆う樹脂(モールド部)22,28とを基本構成とする。
ここで、前記基板12はセラミックス等の絶縁物質を焼成したもので良く、両主面に形成された凹部14,20は、型により一体形成されたものであっても、平板の上下面に枠体を接続して形成されたものであっても良い。
前記圧電振動片16は、水晶(SiO2)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)や、チタン酸バリウム(BaTiO3)等の圧電素子を材料素子としている。また、形態としては、ATカット圧電振動片、音叉型圧電振動片等所望のものを採用することができる。このような圧電振動片16は、導電性接着剤18を介して、基板12に形成された第1の凹部14内の電極パッド(不図示)に実装される。前記第1の凹部14内の電極パッドは、後述する第2の凹部20内に配された電極パッド34や、基板12の底面に配された実装用端子32に電気的に接続されている。
前記リッド15は、金属、若しくはガラス等で形成された平板であり、前記圧電振動片16を実装した後に、前記第1の凹部14の開口部を封止する。なお、リッド15としてガラス等の等光性素材を使用した場合、第1の凹部14を封止した後にレーザ等により圧電振動片16の周波数調整を行うことが可能となる。
前記IC26の表面には、圧電振動片(圧電振動子部分)の特性情報の読み出しや、圧電発振器としての温度補償データの書き込み等を行うための端子(外部端子)30が形成されている。当該IC26は、書き込まれた情報に基づき前記圧電振動片16を制御する。このような構造を有するIC26は、前記基板12に形成された第2の凹部20にマウントされる。本実施形態では、IC26の能動面が図1における下側、すなわち圧電発振器10の外側を向くように配置する。本実施形態でのIC26のマウントは、接着剤等によれば良い。このようにIC26をマウントする構成とすることにより、IC26に安価な汎用品を採用することができる。前記IC26の能動面には、前記外部端子30の他に、給電や圧電振動片16の制御等を担う複数の電極パッド(不図示)が設けられている。これらの電極パッドは、ワイヤ(金線)24を介して基板12に設けられた複数の電極パッド34に接続される。なお、前記電極パッド34のいずれかは、前記第1の凹部14内に設けられた電極パッドと電気的に接続されており、前記圧電振動片16に駆動電圧を供給する。
上記のようにマウントされたIC26は、前記外部端子30以外の部分を、一次モールド部22によって被覆される。一次モールド部22は樹脂であり、前記外部端子30を除く第2の凹部20内を封止する。これにより、ワイヤ24や電極間の絶縁が成されると共に、IC26等の内部構造を保護することができる。なお、外部端子30を露出させるには、予め一次モールド部22の形状を定めた型を備えた上で樹脂モールドを行うか、樹脂モールドを行った後にレーザ等で外部端子30の上部の樹脂を取り除くかすれば良い。
このような状態において、前記外部端子30、及び実装用端子32にプローブ40を接触させ、圧電振動子としての特性データを読み出したり、圧電発振器としての特性データの書き込みを行ったりする(図2参照)。IC26に対する情報の読み出しや書き込みを行った後、前記外部端子30を二次モールド部28で被覆する。前記二次モールド部28は前述した一次モールド部22と同様に樹脂である。
ICを外部に晒した状態ならば、情報の書き込みや読み出し等は容易に行うことが可能となるが、ICが外部からの影響を受けやすい、又は強度的に弱いといった実情がある。しかし、ICに樹脂によるモールドを施した場合と、施さない場合とでは、圧電振動子の温度特性が変わってしまうため、ICに対する情報の読み出し、書き込みを行った後に樹脂モールドを施したのでは、その特性が変わってしまうため、高精度な圧電発振器を製造することが困難となる。そこで、本実施形態のような2段階のモールド構造を採用することにより、一次モールド部22でIC26の外部端子30以外の部分を被覆し、圧電振動子の特性(温度特性)を安定させる。この状態で温度特性の計測を行い、その後に外部端子30を二次モールド部28で封止し、外部端子30が露出しないようにすることで、強度が高く、高精度な圧電発振器を製造することができる。また、使用時に電子機器の実装基板から受ける熱の影響も抑制することができる。
なお、上記のような圧電発振器10における実装用端子32は、図示しない内部配線によって前記圧電振動片16や、前記IC26と接続されている。
また、図1では、IC26に設けた外部端子30は1つだけ示しているが、IC26の構造によって、複数の外部端子を設けたものであっても良い。
また、図1では、IC26に設けた外部端子30は1つだけ示しているが、IC26の構造によって、複数の外部端子を設けたものであっても良い。
なお、図1においては、リッドを板状体とし、基板に第1の凹部を形成するようにしているが、リッドを箱型として、平板状の基板に圧電振動片を実装し、リッドをそれに覆いかぶせるような構成としても良い。
以下、上記構成の圧電発振器の製造方法について、説明する。
まず、断面H型の基板12の、一方の主面に形成した第1の凹部14に対して圧電振動片16を実装する。その後、第1の凹部14の開口部をリッド15で封止する。
まず、断面H型の基板12の、一方の主面に形成した第1の凹部14に対して圧電振動片16を実装する。その後、第1の凹部14の開口部をリッド15で封止する。
次に、前記基板12の他方の主面に形成した第2の凹部20に対してIC26をマウントする。ここで、IC26のマウントは、IC26の能動面を外側(図1では下側)へ向けて行うと良い。その後、IC26の能動面に設けられた電極パッド(不図示)と、基板に設けられた電極パッド34とをワイヤボンディングする。
ワイヤボンディングが終了した後、IC26の能動面に設けられた外部端子30を除いて、前記第2の凹部20の内部を樹脂で一次モールドする。一次モールド後、前記外部端子30、及び基板12の底部に設けられた実装用端子32にプローブ40を接触させ、圧電発振器の温度特性等の情報を読み出したり、情報の書き込みを行ったりする。
情報の読み出し/書き込みが終了した後、一次モールドによる被覆が成されていない第2の凹部20内部の外部端子30を、樹脂でモールドする(二次モールド)。
次に、本発明の圧電発振器に係る第2の実施形態について、図3を参照して説明する。なお、図3(A)は圧電発振器の側断面図を示し、図3(B)は圧電発振器の下面図を示す。
図3に示す本実施形態に係る圧電発振器の基本的構成は、上述した第1の実施形態に係る圧電発振器と同様である。よって以下には、第1の実施形態に係る圧電発振器との差異について説明する。なお、作用効果が同一な構成部材については、符号に100をたした値を附して説明を省略する。
第1の実施形態に係る圧電発振器10と、本実施形態に係る圧電発振器110との違いは、IC126の構造、及びIC126のマウント形態である。
図3に示す本実施形態に係る圧電発振器の基本的構成は、上述した第1の実施形態に係る圧電発振器と同様である。よって以下には、第1の実施形態に係る圧電発振器との差異について説明する。なお、作用効果が同一な構成部材については、符号に100をたした値を附して説明を省略する。
第1の実施形態に係る圧電発振器10と、本実施形態に係る圧電発振器110との違いは、IC126の構造、及びIC126のマウント形態である。
まず、IC126の構造の違いとしては、IC126の能動面と異なる主面に、IC126に情報の書き込み/読み出しを行う外部端子130を設けたことである。なお、外部端子130は、図示しない内部構造によって、能動面側から反対側の主面へと電気的に接続されている。
次に、IC126のマウント形態の違いについて説明する。まず、第1の実施形態におけるIC26は、基板12に対して接着剤等を介してマウントされ、ワイヤボンディングによって、基板12に配された電極パッド34と電気的に接続する構成を採っていた。これに対し、本実施形態におけるIC126は、基板112に配された電極パッド(不図示)側に能動面を向け、バンプ124を介してフリップチップボンディングによって直接、基板112に配された電極パッドに実装する構成を採っている。このような構成により、IC126の実装に際し、ワイヤボンディングを行う必要が無くなり、製造工程の簡略化を図ることができる。
他の構成、作用効果については、上述した第1の実施形態に係る圧電発振器と同様である。
他の構成、作用効果については、上述した第1の実施形態に係る圧電発振器と同様である。
次に、図4を参照して本発明の圧電発振器に係る第3の実施形態について説明する。なお、図4(A)は圧電発振器の側断面図を示し、図4(B)は圧電発振器の上面図を示す。
本実施形態に係る圧電発振器210は、発振器全体を樹脂で覆った樹脂モールド型のものである。基本的な構成としては、圧電振動子212と、前記圧電振動子212のパッケージベース214の底面(図4では圧電振動子212を逆さに示している)にマウントされたIC220と、前記圧電振動子212やIC220を電子機器の基板へ電気的に接続するための実装端子の役割を担うリードフレーム224とから成る。
本実施形態に係る圧電発振器210は、発振器全体を樹脂で覆った樹脂モールド型のものである。基本的な構成としては、圧電振動子212と、前記圧電振動子212のパッケージベース214の底面(図4では圧電振動子212を逆さに示している)にマウントされたIC220と、前記圧電振動子212やIC220を電子機器の基板へ電気的に接続するための実装端子の役割を担うリードフレーム224とから成る。
前記圧電振動子212は、図示しない圧電振動片と、前記圧電振動片を内部に実装する基板であるパッケージベース214と、前記パッケージベース214の内部に圧電振動片を実装した状態で封止するリッド218と、前記パッケージベース214とリッド218とを接続する封止材であるシールリング216とを基本的な構成とするもので良い。
パッケージベース214は、セラミックス等の絶縁物質を焼成したものでよく、箱型に形成したものでも、板状や枠状の基板を積層して箱型を形成したものであっても良い。前記リッド218は、第1の実施形態と同様に、金属やガラス等を材料とした板状体であれば良く、前記シールリング216は、前記パッケージベース214と前記リッド218とを接続する枠状の封止材であり、低融点金属、若しくは低融点ガラス等で形成されれば良い。なお、図4においては、パッケージベース214を箱型、リッド218を板型として示しているが、パッケージベースを板型、リッドを箱型として、パッケージベースにリッドを覆いかぶせるような構造としても良い。
本実施形態では、上述した圧電振動子212を逆さにして配置し、パッケージベース214の下面にIC220をマウントする構成を採る。IC220のマウントは接着剤等によれば良い。なお、本実施形態では、IC220のマウントは、IC220の能動面を圧電発振器の外側(図4では上側)へ向けて配置する。接着剤等を介してパッケージベース214の下面にマウントされたIC220は、IC220の能動面に設けられた図示しない電極パッドと、パッケージベース214の下面に配された電極パッド232とをワイヤ(金線)222によって、電気的に接続(ワイヤボンディング)される。ここで、前記電極パッド232は、パッケージベース214の内部に実装された前記圧電振動片の電極パッドと電気的に接続されており、前記圧電振動片に駆動電圧を供給することを可能としている。なお、IC220の能動面には図示しない電極パッドの他に、圧電発振器210の情報の読み出しや、情報の書き込みを行うための外部端子230が設けられている。
本実施形態の圧電発振器210は、後述するように全体を、樹脂で被覆されている。したがって本実施形態でのリードフレーム224は、樹脂内で前記電極パッド232と接続されたインナーリード部224aと、樹脂の外部に突出され電子機器への実装端子となるアウターリード部224bとに部分分けすることができる。そして、前記アウターリード部224bは、樹脂モールド部を迂回するように圧電発振器210の下側まで取りまわされる。したがって、リードフレーム224は全体としてコの字状に形成されることとなる。
このように構成された圧電発振器210は、前記IC220の能動面に設けられた外部端子230及び、前記アウターリード部224bを除き、圧電発振器210全体を樹脂(一次モールド部)226で覆うように構成される。
上述のような構成とされた圧電発振器210では、前記外部端子230及び、前記アウターリード部224bにプローブ(不図示)を接触させ、IC220に対し、情報の読み出しや、情報の書き込みが行われる。そして、前記IC220への情報の読み出しや、書き込みが終了した圧電発振器210は、前記外部端子230を樹脂(二次モールド部)で覆うように構成される。
上記構成の圧電発振器210の製造方法を概略すると、基板の一方の面に圧電振動片(不図示)を実装し、基板の他方の面にICをマウントし、一次モールドを行い、ICの外部端子を介して情報の読み込み/書き込みを行い、二次モールドを行うということとなる。なお、一次モールドの際に圧電振動子212を保持するための補助リード231を設ける構成としても良い。
このような構造、製造方法の圧電発振器であっても、第1の実施形態における圧電発振器の製造方法と同様である。
このような構造、製造方法の圧電発振器であっても、第1の実施形態における圧電発振器の製造方法と同様である。
次に、図5を参照して、本発明の圧電発振器に係る第4の実施形態について説明する。なお、図5(A)は圧電発振器の側断面図を示し、図5(B)は圧電発振器の上面図を示す。
本実施形態に係る圧電発振器の構成の殆どは、第3の実施形態に係る圧電発振器と同様である。また、第3の実施形態に係る圧電発振器と本実施形態に係る圧電発振器との差異は、第1の実施形態に係る圧電発振器と第2の実施形態に係る圧電発振器との違いと同じである。
本実施形態に係る圧電発振器の構成の殆どは、第3の実施形態に係る圧電発振器と同様である。また、第3の実施形態に係る圧電発振器と本実施形態に係る圧電発振器との差異は、第1の実施形態に係る圧電発振器と第2の実施形態に係る圧電発振器との違いと同じである。
すなわち、ICのマウント形態をバンプ322を介したフリップチップボンディングにしたことと、ICの外部端子を能動面と異なる主面に設けたことである。
よって、図5には第3の実施形態に示した符号に100を足した値の符号を附して説明を省略する。
よって、図5には第3の実施形態に示した符号に100を足した値の符号を附して説明を省略する。
10………圧電発振器、12………基板、14………第1の凹部、15………リッド、16………圧電振動片、18………導電性接着剤、20………第2の凹部、22………一次モールド部、24………ワイヤ(金線)、26………集積回路(IC)、28………二次モールド部、30………外部端子。
Claims (4)
- 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み/読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、
前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、
前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、
前記外部端子から情報の書き込み/読み出しを行い、
前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 前記外部端子からの情報の書き込み/読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
- 圧電振動片と、前記圧電振動片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み/読み出しを行うための外部端子が設けられた圧電発振器であって、
前記集積回路の外部端子以外を被覆する一次モールド部と、
前記外部端子を被覆する二次モールド部とを有することを特徴とする圧電発振器。 - 前記集積回路は、能動面を外側へ向けて備えられることを特徴とする請求項3に記載の圧電発振器。
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