CN101790787A - 电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构 - Google Patents

电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构 Download PDF

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Abstract

电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。

Description

电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构
技术领域
本发明涉及电子设备等中使用的电子部件用封装、电子部件用封装的基底(base)、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构。
背景技术
作为需要气密密封的电子部件的例子，可以举出晶体振子、晶体滤波器、以及晶体振荡器等压电振动器件。在这些各产品中，都在晶体振动板的表面形成有金属薄膜电极，为了从外部气体保护该金属薄膜电极而对晶体振动板(具体而言对金属薄膜电极)进行气密密封。
由于部件的表面安装化的要求，在由陶瓷材料构成的封装内气密地收容这些压电振动器件的结构增加。例如，在专利文献1中，公开了如下结构：该结构由具有晶体振动板的搭载部的基底(安装基板)与截面是逆凹形的盖(罩)构成，在电路基板中搭载将这些气密地密封的由陶瓷材料构成的封装，并且经由焊锡等导电性接合材料接合。
在该以往的压电振动器件中，在基底的底面形成有端子电极，为了确认通过焊锡(导电性接合材料)的迁移实现的连接状态，该端子电极通过形成在基底的侧面中的堞形结构(castellation)，从基底的底面向侧面延伸。
但是，在搭载该以往的压电振动器件的电路基板中，由于加工的容易性与成本上的优点，广泛使用使环氧树脂材料浸渍在网格状的玻璃纤维中的所谓玻璃环氧基板。另外，在该电路基板的电极图案上部，通过丝网印刷等方法，涂敷了焊锡膏。而且，在该电路基板的电极图案中，以重叠了上述压电振动器件的封装的端子电极的状态搭载，通过熔融炉(加热炉等)使焊锡熔融而在电路基板上焊锡接合压电振动器件。
专利文献1：日本特开2002-76813号公报
但是，在封装与电路基板之间存在热膨胀差，在接合这些封装与电路基板的焊锡中产生应力，而有时发生裂缝。特别，在作为封装使用氧化铝等陶瓷材料、作为电路基板使用玻璃环氧基板的组合结构、且进而使用于面向车载用等耐热用途的情况下，由于在高温环境下使用该封装与电路基板，所以电路基板的热膨胀系数相对封装的热膨胀系数变大，从焊锡易于产生疲劳破坏。这样，在通常的温度环境中不怎么成为问题的焊锡裂缝的问题在高温环境中变得显著，进而在对该封装与电路基板施加了冲击时，存在易于从焊锡裂缝部分产生剥离这样的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构，提高了将电子部件用的封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性。
为了达成上述目的，本发明提供一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第一端子电极群，向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第二端子电极群，相对上述一角位置与上述底面的短边方向对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，多个上述端子电极中的至少一个端子电极是地端子电极。进而，本发明的电子部件用封装，其特征在于，具有：该本发明的保持电子部件元件的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的金属盖，上述地端子电极与上述金属盖电连接。具体而言，在将本发明的电子部件用封装应用于表面安装型的晶体振子的封装的情况下，上述地端子电极用作与上述金属盖电连接的部件。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体滤波器的情况下，上述地端子电极也可以设为滤波器的接地电极。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体振荡器的情况下，上述地端子电极也可以被用作与上述金属盖电连接的部件，或者，也可以用作作为电子部件元件使用了IC时的IC的地端子电极。
通过上述结构，由于形成有上述第一端子电极群、上述第二端子或上述第二端子电极群，所以在通过焊锡等上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时不会降低连接性。另外，即使在通过上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时在该电子部件用封装(具体而言上述基底)与电路基板之间产生了热膨胀差，相对上述一角位置在上述基底的底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的上述无电极区域，所以可以朝向该上述无电极区域释放在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料，使上述导电性接合材料不易引起疲劳破坏。通过分割构成位于对角的上述第一端子电极群、与上述第二端子电极或上述第二端子电极群中的至少一个，上述端子电极的周边长度作为整体而增大，还可以使上述导电性接合材料不易产生裂缝(例如焊锡裂缝)的开口。
特别，在相对电路基板由玻璃环氧基板构成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材料的情况下，在用上述导电性接合材料接合了上述端子电极由金属化形成的电子部件用封装的结构中，相互的热膨胀差的影响变高，易于产生导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)的恶劣影响。相对于此，根据本发明，对于这些部件(结构)组合而成的部分，也缓和该电子部件用封装(具体而言基底)的应力，在介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料中不会发生裂缝。另外，无需经由特别的加工工序，通过以往的金属化的技术，得到可以缓和热膨胀的应力的端子电极的结构，所以可以极其容易且廉价地形成。
但是，在上述专利文献1中，针对基底的底面的端子电极设为两端子结构，这些各端子是在相互对向的边中具有端子电极的一部分对向地形成的区域、和相互不对向的区域而形成的，但现状为通过该端子结构，无法应对具备与电子部件元件不直接连接的端子电极的结构。特别，由于不应对具备地端子电极的电子部件，所以存在无法解决电磁噪声这样的新问题。
相对于此，本发明不仅可以达成上述目的，而且还可以解决该新的问题，可以提供提高电子部件用的封装与电路基板的搭载接合的可靠性，并且EMS对策容易的可靠性更高的电子部件用封装。
具体而言，根据本发明，如上所述，形成为三个以上的端子电极中的一个可以设定为与上述金属盖电连接的上述地端子电极，可以用上述金属盖捕捉由外部的电路基板的电路发生的电磁造成，经由上述地端子电极去除电磁噪声。作为结果，可以对该电子部件封装内部的电子部件元件排除电磁噪声的恶劣影响。
因此，得到抑制上述导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)等恶劣影响、提高将该电子部件用封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性，并且EMS对策容易的可靠性更高的电子部件用封装。
另外，除了上述结构以外，也可以相对上述基底的底面向其一角位置偏位地，形成有上述第一端子电极群，向相对上述基底的底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有上述第二端子电极群，上述第一端子电极群与上述第二端子电极群相互以上述基底的底面的俯视中心点为中心而点对称地形成。
根据这样的结构，除了上述作用效果以外，各端子电极群(上述第一端子电极群与上述第二端子电极群)的方向性消失，可以进行从上述基底的底面的中心点(俯视中心点)的偏差消失的更有效的应力缓和，可以飞跃性地抑制导电性接合材料发生裂缝(例如焊锡裂缝)等。
另外，在上述结构中，在上述第一端子电极群中，最接近上述一角位置(上述基底的底面的一个角的位置)的上述端子电极与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，在上述第二端子电极群中，最接近上述第一对角位置(上述基底的底面的一个角的位置)的上述端子电极与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽。
在该情况下，除了上述作用效果以外，可以将接近上述基底的上述一角位置与上述第一对角位置的区域设为通过上述导电性接合材料接合该电子部件封装与电路基板的接合强度最强的接合区域，并且可以从上述并列地形成的端子电极(上述第一端子电极群以及上述第二端子电极群)朝向上述无电极区域阶段性地削弱接合强度来构成接合区域。作为结果，即使在该电子部件用封装(具体而言基底)与电路基板之间产生了热膨胀差，从上述基底的端子电极形成区域(具体而言形成了上述第一端子电极群以及上述第二端子电极群的区域)朝向上述无电极区域释放该电子部件用封装(具体而言基底)的应力的作用变得更高。即，提高以该电子部件用封装(具体而言基底)的中心点(俯视中心点)平面地旋转而引起的应力的缓和作用，可以进行没有偏差的更有效的应力缓和，可以飞跃性地抑制上述导电性接合材料D发生裂缝(例如焊锡裂缝)。
另外，在上述结构中，在上述第一端子电极群中，一个上述端子电极可以成为如下的端子电极：与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，并且与电子部件元件电连接，在上述第二端子电极群中，一个上述端子电极可以成为如下的端子电极：与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，并且与电子部件元件电连接。
在该情况下，除了上述作用效果以外，通过该导电性接合材料连接该电子部件用封装(具体而言基底)与电路基板的电子部件元件的电气连接性不会劣化。另外，检查用的测定探头等相对电子部件元件用的上述端子电极引起接触不良的危险性消失，所以可以实现更可靠且可靠性更高的检查，可以实现对提高电子部件的电气性能、提高成品率有贡献的结构。
另外，在上述结构中，在上述第一端子电极群以及上述第二端子电极群中，邻接的上述端子电极之间的空隙尺寸被设定为0.1mm以上，上述无电极区域的上述基底的底面的短边方向的尺寸相对上述基底的底面的短边的尺寸，被设定为15％～40％的尺寸。
在该情况下，除了上述作用效果以外，消除上述第一端子电极群以及上述第二端子电极群的并列地形成(邻接)的上述端子电极之间的短路的危险性，同时不会降低从上述基底的端子电极形成区域(具体而言上述第一端子电极群以及上述第二端子电极群)朝向上述无电极区域缓和该电子部件用封装(具体而言基底)的应力的性能。即，通过将并列地形成的上述端子电极的相互的空隙尺寸设定为0.1mm以上，可以消除并列地形成的上述端子电极之间的短路的危险性。
另外，在将上述无电极区域的尺寸设定为相对于上述基底的底面的短边方向的全宽尺寸小于15％时，以该电子部件用封装(具体而言基底)的中心点(俯视中心点)平面地旋转导致的应力的缓和作用难于工作，无法抑制上述导电性接合材料发生裂缝等。另外，在将上述无电极区域的尺寸设定为相对上述基底的底面的短边方向的全宽尺寸大40％时，产生如下问题：难以确保并列地形成的上述端子电极的相互的空隙尺寸，不仅并列地形成的上述端子电极之间的相互的短路的危险性增加，而且必需使上述端子电极的面积、宽度尺寸缩小所需以上。特别，由于缩小上述端子电极，有如下的忧虑：通过上述导电性接合材料将该电子部件封装向电路基板接合的接合强度降低、或电子部件元件的电气连接性劣化。
另外，为了达成上述目的，本发明提供一种保持电子部件元件的其它电子部件用封装的基底，其特征在于，该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极，向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极，相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，在上述底面的俯视中心点形成有地端子电极，上述地端子电极的面积小于上述第一端子电极的面积以及上述第二端子电极的面积。进而，本发明提供一种电子部件用封装，其特征在于，具有：该本发明的保持电子部件元件的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的金属盖，上述地端子电极与上述金属盖电连接。具体而言，在将本发明的电子部件用封装应用于表面安装型的晶体振子的封装的情况下，上述地端子电极用作与上述金属盖电连接的部件。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体滤波器的情况下，上述地端子电极也可以设为滤波器的接地电极。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体振荡器的情况下，上述地端子电极也可以被用作与上述金属盖电连接的部件，或者也可以用作作为电子部件元件使用了IC时的IC的地端子电极。
通过上述结构，由于形成有上述第一端子电极与上述第二端子电极，所以在通过焊锡等上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时不会降低连接性。另外，即使在通过上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时在该电子部件用封装(具体而言上述基底)与电路基板之间产生了热膨胀差，相对上述一角位置与上述基底的底面的短边方向对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的上述无电极区域，所以可以朝向该上述无电极区域释放在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料，使上述导电性接合材料不易引起疲劳破坏。
特别，在相对电路基板由玻璃环氧基板构成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材料的情况下，在用导电性接合材料接合了上述端子电极由金属化形成的电子部件用封装的结构中，相互的热膨胀差的影响变高，易于产生导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)的恶劣影响。相对于此，根据本发明，对于这些部件(结构)组合而成的部分，也缓和该电子部件用封装(具体而言基底)的应力，在介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料中不会发生裂缝。另外，无需经由特别的加工工序，通过以往的金属化的技术，得到可以缓和热膨胀的应力的端子电极的结构，所以可以极其容易且廉价地形成。
但是，在上述专利文献1中，针对基底的底面的端子电极设为两端子结构，这些各端子是在相互对向的边中具有端子电极的一部分对向地形成的区域、和相互不对向的区域而形成的，但现状为通过该端子结构无法应对具备与电子部件元件不直接连接的端子电极的结构。特别，由于不应对具备地端子电极的电子部件，所以存在无法解决电磁噪声这样的新问题。
相对于此，本发明不仅可以达成上述目的，而且还可以解决该新的问题，可以提供提高电子部件用的封装与电路基板的搭载接合的可靠性，并且EMS对策容易的可靠性更高的电子部件用封装。
具体而言，根据本发明，如上所述，在上述基底的底面的俯视中心点，形成有与上述金属盖电连接的地端子电极，上述地端子电极的面积小于上述第一端子电极的面积以及上述第二端子电极的面积，所以不会阻碍上述应力缓和作用，可以用金属盖捕捉由外部的电路基板的电路发生的电磁造成，经由上述地端子电极去除电磁噪声。作为结果，可以对该电子部件用封装内部的电子部件元件排除电磁噪声的恶劣影响。
因此，得到抑制上述导电性接合材料的裂缝等恶劣影响、提高将该电子部件用封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性，并且EMS对策容易的可靠性更高的电子部件用封装。
另外，为了达成上述目的，本发明提供一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，相对上述底面向一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第一端子电极群，向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第二端子电极群，相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，从该基底的至少侧面到上述底面，形成有堞形结构，在上述堞形结构中形成有与上述端子电极连接的侧面端子电极。进而，本发明提供一种电子部件用封装，其特征在于，具有：保持本发明的电子部件元件的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的金属盖。具体而言，在将本发明的电子部件用封装应用于表面安装型的晶体振子的封装的情况下，上述地端子电极用作与由金属构成的上述盖电连接的部件。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体滤波器的情况下，上述地端子电极也可以设为滤波器的接地电极。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体振荡器的情况下，上述地端子电极也可以被用作与由金属构成的上述盖电连接的部件，或者也可以用作作为电子部件元件使用了IC时的IC的地端子电极。
通过上述结构，由于形成有上述第一端子电极或上述第一端子电极群、与上述第二端子电极或上述第二端子电极群，所以在通过焊锡等上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时不会降低连接性。另外，即使在通过上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时在该电子部件用封装(具体而言上述基底)与电路基板之间产生了热膨胀差，相对上述一角位置在上述基底的底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的上述无电极区域，所以可以朝向该上述无电极区域释放在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料，使上述导电性接合材料不易引起疲劳破坏。
特别，在相对电路基板由玻璃环氧基板构成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材料的情况下，在用导电性接合材料接合了上述端子电极由金属化形成的电子部件用封装的结构中，相互的热膨胀差的影响变高，易于产生导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)的恶劣影响。相对于此，根据本发明，对于这些部件(结构)组合而成的部分，也缓和该电子部件用封装(具体而言上述基底)的应力，在介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料中不会发生裂缝。另外，无需经由特别的加工工序，通过以往的金属化的技术，得到可以缓和热膨胀的应力的端子电极的结构，所以可以极其容易且廉价地形成。
但是，近年来，在向电路基板安装表面安装型电子部件的安装中，实施利用回流焊接的方法。即，在对电路基板的布线焊盘涂覆焊锡膏，并在其上部重叠表面安装型电子部件的端子电极而搭载之后，在加热炉等中使焊锡膏熔融而实施焊接。
相对于此，在上述专利文献1的端子结构中，在通过利用回流焊接的方法向电路基板安装了电子部件用封装(具体而言基底)时，根据电路基板的布线焊盘形状、面积，有时电子部件用封装(具体而言基底)被平面地旋转而搭载安装。这样的现象在如专利文献1那样在基底的对角方向上配置了端子电极的结构中易于出现，成为在对角方向上配置了端子电极的电子部件用封装中的应改善的问题。
相对于此，本发明不仅可以达成上述目的，而且还可以解决该新的问题，可以提供提高电子部件用的封装与电路基板的搭载接合的可靠性的可靠性更高的电子部件用封装。
具体而言，根据本发明，如上所述，从上述基底的至少侧面到底面，形成有堞形结构，在上述堞形结构中形成有与上述端子电极连接的侧面端子电极，所以相对上述侧面端子电极促进了通过上述导电性接合材料形成焊脚(fillet)，通过上述导电性接合材料形成的焊脚陷入到上述堞形结构而产生固定效果。作为其结果，不仅可以提高与电路基板的接合强度，而且还可以利用通过上述导电性接合材料形成的焊脚，阻止使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。
另外，通过在上述基底的底面的边中形成上述堞形结构，与在上述基底的底面的角部分中形成上述堞形结构的情况相比，可以扩大上述堞形结构的面积，也不会降低该电子部件用封装(具体而言上述基底)的强度。
因此，得到抑制上述导电性接合材料的裂缝等的恶劣影响、而且该电子部件用封装(具体而言上述基底)也不会被平面地旋转而搭载安装，提高了将该电子部件用封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性的可靠性更高的电子部件用封装。
另外，在上述结构中，在上述基底的底面的两个短边中央部中形成有上述堞形结构。
在该情况下，除了上述作用效果以外，可以在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的长边方向上向相互分离的方向产生张力，所以不仅可以进一步提高与电路基板的接合强度，而且还可以进一步抑制使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。特别，优选构成为形成在上述基底的两个短边中央部中的上述堞形结构以相互相同的形状对向。根据该结构，相对对向的上述侧面端子电极以相互均匀的状态促进了通过上述导电性接合材料形成焊脚，通过上述导电性接合材料形成的焊脚陷入到上述堞形结构而产生固定效果。作为其结果，在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的长边方向上向相互分离的方向分别以均等的状态产生张力，可以进一步抑制使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。
另外，在上述结构中，在上述基底的底面的两个长边中形成有上述堞形结构。
在该情况下，除了上述作用效果以外，可以在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的短边方向上向相互分离的方向产生张力，所以不仅可以进一步提高与电路基板的接合强度，而且还可以进一步抑制使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。特别，优选构成为形成在上述基底的两个长边中央部中的上述堞形结构以相互相同的形状对向。根据该结构，相对对向的上述侧面端子电极以相互均匀的状态促进了通过上述导电性接合材料形成焊脚，通过上述导电性接合材料形成的焊脚陷入到上述堞形结构而产生固定效果。作为其结果，在该电子部件用封装(具体而言上述基底)的短边方向上向上向相互分离的方向分别以均等的状态产生张力，可以进一步抑制使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。
另外，在上述结构中，上述侧面端子电极也可以是伸长(延伸)至上述基底的上端部(上面)而形成的。即，通过从上述基底的底面部(底面)向上端部伸长而形成上述侧面端子电极，除了上述效果以外，可以提高形成在上述侧面端子电极中的通过导电性接合材料构成的焊脚的迁移性，可以期待与电路基板的接合强度进一步提高、对该电子部件用封装(具体而言上述基底)的平面性的旋转抑制力的提高。另外，通过上述导电性接合材料构成的焊脚的视觉辨认性提高，从而可以更可靠地进行检查，所以可以进一步提高将该电子部件用封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性。
另外，在上述结构中，在上述端子电极的一部分中形成有由相同材质的金属化材料构成的凸缘。
在该情况下，除了上述作用效果以外，成为可以更有效地缓和应力并且缓冲效果高的结构。而且，在通过上述凸缘浮上的间隙部分中残留上述导电性接合材料，其结果，形成有上述凸缘的上述端子电极与电路基板的接合面积增大，可以进一步提高该电子部件用封装(具体而言上述基底)与电路基板的接合强度。另外，通过层叠相同材质的金属化材料，可以极其容易且廉价地形成上述凸缘。
另外，在上述结构中，也可以在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中形成有上述凸缘，在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中形成有上述凸缘，形成在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中的上述凸缘、与形成在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中的上述凸缘在上述基底的底面的长边方向上分离。
在该情况下，适合于在经由上述导电性接合材料向电路基板接合该电子部件用封装时，在厚度方向上释放由于该电子部件用封装(具体而言基底)与电路基板之间的热膨胀系数差而在电路基板中产生的应力，而缓和该应力。
另外，在上述结构中，也可以在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中形成有上述凸缘，在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中形成有上述凸缘，形成在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中的上述凸缘、与形成在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中的上述凸缘在上述基底的底面的长边方向上接近。
在该情况下，适合于在经由上述导电性接合材料向电路基板接合该电子部件用封装时，在平面方向上释放由于该电子部件用封装(具体而言基底)与电路基板之间的热膨胀系数差而在电路基板中产生的应力(通过伸缩)，而缓和该应力。
另外，为了达成上述目的，本发明提供一种电子部件用封装与电路基板的接合结构，其特征在于，在电路基板中，形成有矩形形状的布线焊盘，电子部件用封装具有：保持电子部件元件的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的盖，上述基底的底面被设为俯视矩形，在上述基底的底面中，形成有使用导电性接合材料与电路基板的上述布线焊盘接合的多个矩形形状的端子电极，相对上述基底的底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的上述第一端子电极，向相对上述基底的底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极，上述第一端子电极与上述第二端子电极相互以上述基底的底面的俯视中心点为中心而点对称地形成，相对上述一角位置在上述基底的底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的短边方向上的上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短边方向上的上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G1，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的短边方向上的上述第一端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短边方向上的上述第二端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的长边方向上的上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的长边方向上的上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3，上述最短空隙尺寸G1与上述最短空隙尺寸G3是同一尺寸。
通过上述结构，由于形成有上述第一端子电极与上述第二端子电极，所以在通过焊锡等上述导电性接合材料与上述电路基板电气机械地接合时不会降低连接性。另外，即使在通过上述导电性接合材料与上述电路基板电气机械地接合时在上述电子部件用封装(具体而言上述基底)与上述电路基板之间产生了热膨胀差，相对上述一角位置在上述基底的底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的上述无电极区域，所以可以朝向该上述无电极区域释放在上述电子部件用封装(具体而言上述基底)的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于上述电子部件用封装与上述电路基板之间的上述导电性接合材料，使上述导电性接合材料不易引起疲劳破坏。
特别，在相对电路基板由玻璃环氧基板构成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材料的情况下，在用导电性接合材料接合了上述端子电极由金属化形成的上述电子部件用封装的结构中，相互的热膨胀差的影响变高，易于产生导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)的恶劣影响。相对于此，根据本发明，对于这些部件(结构)组合而成的部分，也缓和上述电子部件用封装(具体而言上述基底)的应力，在介于上述电子部件用封装与上述电路基板之间的上述导电性接合材料中不会发生裂缝。另外，无需经由特别的加工工序，通过以往的金属化的技术，得到可以缓和热膨胀的应力的端子电极的结构，所以可以极其容易且廉价地形成。
但是，近年来，在向电路基板安装表面安装型电子部件的安装中，实施利用回流焊接的方法。即，在对电路基板的布线焊盘涂覆焊锡膏，并在其上部重叠表面安装型电子部件的端子电极而搭载之后，在加热炉等中使焊锡膏熔融而实施焊接。
相对于此，在上述专利文献1的端子结构中，在通过利用回流焊接的方法向电路基板安装了电子部件用封装(具体而言基底)时，根据电路基板的布线焊盘形状、面积，有时电子部件用封装(具体而言基底)被平面地旋转而搭载安装。这样的现象在如专利文献1那样在基底的对角方向上配置了端子电极的结构中易于出现，成为在对角方向上配置了端子电极的电子部件用封装中的应改善的问题。
相对于此，本发明不仅可以达成上述目的，而且还可以解决该新的问题，可以提供提高电子部件用的封装与电路基板的搭载接合的可靠性的可靠性更高的电子部件用封装。
具体而言，根据本发明，如上所述，上述第一端子电极与上述第二端子电极相互以上述基底的底面的俯视中心点为中心而点对称地形成，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的短边方向上的上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短边方向上的上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G1，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的短边方向上的上述第一端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短边方向上的上述第二端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的长边方向上的上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的长边方向上的上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3，上述最短空隙尺寸G1与上述最短空隙尺寸G3是同一尺寸。
通过该本发明的结构，上述基底的底面的短边方向上的从上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸、与上述基底的底面的短边方向上的从上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F1。另外，上述基底的底面的短边方向上的从上述第一端子电极的俯视一角侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸、与上述基底的底面的短边方向上的从上述第二端子电极的上述第一对角位置的俯视角侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F2。另外，上述基底的底面的长边方向上的从上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸、与上述基底的底面的长边方向上的从上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F3。另外，上述焊脚的宽度尺寸F1与上述焊脚的宽度尺寸F3成为同一尺寸。
因此，确保上述第一端子电极与上述第二端子电极的相互的通过上述导电性接合材料构成的焊脚所产生的张力的平衡，可以抑制使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。特别通过将上述空隙尺寸G1与上述最短空隙尺寸G3设定为同一尺寸，从上述第一端子电极以及上述第二端子电极分别朝向各上述无电极区域平面地旋转的力被更有效地抑制。
因此，不仅抑制上述导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)等的恶劣影响，而且上述电子部件用封装(具体而言上述基底)也不会被平面地旋转而搭载安装，可以得到通过提高将上述电子部件用封装向上述电路基板搭载的搭载接合的可靠性而可靠性提高的电子部件用封装。
另外，在上述结构中，在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的长边方向上的上述第一端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的长边方向上的上述第二端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸也可以是同一尺寸的最短空隙尺寸G4。
在该情况下，除了上述作用效果以外，上述基底的底面的长边方向上的从上述第一端子电极的俯视一角侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸、与上述基底的底面的长边方向上的从上述第二端子电极的俯视一角侧端部形成至上述布线焊盘的俯视端部的通过上述导电性接合材料构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F4。因此，确保上述第一端子电极与上述第二端子电极的相互的通过上述导电性接合材料构成的焊脚所产生的张力的平衡，该电子部件用封装(具体而言上述基底)不会在长边方向上产生偏移。通过该长边方向的偏移而对上述电子部件用封装(具体而言上述基底)的平面性的旋转造成影响的力也可以抑制，所以作为结果，可以进一步抑制使上述电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。
另外，在上述结构中，上述最短空隙尺寸G2与上述最短空隙尺寸G4也可以是同一尺寸。
在该情况下，除了上述作用效果以外，通过上述导电性接合材料构成的上述焊脚的宽度尺寸F2与上述焊脚的宽度尺寸F4成为同一尺寸，相互的通过上述导电性接合材料构成的焊脚所产生的张力成为大致相同，不会发生使上述电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。
另外，在上述结构中，从上述第一端子电极的端部到上述布线焊盘的端部为止的环绕状的空隙区域(GA1)、与从上述第二端子电极的端部到上述布线焊盘的端部为止的环绕状的空隙区域(GA2)也可以以上述基底的底面的中心点(俯视中心点)为中心点对称地形成。
在该情况下，除了上述作用效果以外，形成在上述第一端子电极与上述第二端子电极中的通过上述导电性接合材料构成的焊脚也成为相互大致相同的形状，进而，以上述基底的底面的中心点为中心点对称地形成，所以相互的通过上述导电性接合材料构成的焊脚所产生的张力成为大致相同，不会发生使该电子部件用封装(具体而言上述基底)平面地旋转的力。
另外，在上述结构中，在上述端子电极的一部分中也可以形成有由相同材质的金属化材料构成的凸缘。
在该情况下，除了上述作用效果以外，成为可以更有效地缓和应力并且缓冲效果高的结构。而且，在通过上述凸缘浮上的间隙部分中残留上述导电性接合材料，其结果，形成有上述凸缘的上述端子电极与电路基板的接合面积增大，可以进一步提高上述电子部件用封装(具体而言上述基底)与上述电路基板的接合强度。另外，通过层叠相同材质的金属化材料，可以极其容易且廉价地形成上述凸缘。
另外，为了达成上述目的，本发明的其它保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极，向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极，相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，设定有沿着上述底面的边方向的分割线，上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被上述分割线分割。进而，本发明的电子部件用封装，其特征在于，具有：保持该本发明的电子部件元件的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的金属盖。具体而言，在将本发明的电子部件用封装应用于表面安装型的晶体振子的封装的情况下，上述地端子电极用作与由金属构成的上述盖电连接的部件。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体滤波器的情况下，上述地端子电极也可以设为滤波器的接地电极。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体振荡器的情况下，上述地端子电极也可以被用作与由金属构成的上述盖电连接的部件，或者，也可以用作作为电子部件元件使用了IC时的IC的地端子电极。
根据上述结构，由于形成有上述第一端子电极与上述第二端子电极，所以在通过焊锡等上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时不会降低连接性。另外，即使在通过上述导电性接合材料与电路基板电气机械地接合时在该电子部件用封装(具体而言上述基底)与电路基板之间产生了热膨胀差，相对上述一角位置在上述基底的底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的上述无电极区域，所以可以朝向该上述无电极区域释放在该电子部件用封装的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料，使上述导电性接合材料不易引起疲劳破坏。
另外，设定有沿着上述基底的底面的边方向的分割线，上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被上述分割线分割，所以上述端子电极的周边长度作为整体而增大，还可以使上述导电性接合材料不易产生裂缝(例如焊锡裂缝)的开口。
特别，在相对电路基板由玻璃环氧基板构成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材料的情况下，在用上述导电性接合材料接合了上述端子电极由金属化形成的电子部件用封装的结构中，相互的热膨胀差的影响变高，易于产生上述导电性接合材料的裂缝(例如焊锡裂缝)的恶劣影响。相对于此，根据本发明，对于这些部件(结构)组合而成的部分，也缓和该电子部件用封装的应力，在介于该电子部件用封装与电路基板之间的上述导电性接合材料中不会发生裂缝。另外，无需经由特别的加工工序，通过以往的金属化的技术，得到可以缓和热膨胀的应力的端子电极的结构，所以可以极其容易且廉价地形成。
具体而言，根据本发明，如上所述，上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被沿着上述基底的底面的边方向的分割线分割，所以可以得到抑制上述导电性接合材料的裂缝等的恶劣影响，得到提高了将该电子部件用封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性的电子部件用封装。
另外，根据该结构，上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被沿着上述基底的底面的边方向的分割线分割，所以上述各端子电极的接合区域被均匀化，在向电路基板的接合状态(搭载状态)中不产生偏差。其结果，在向电路基板接合上述基底时，不会产生向上述基底的长边方向或短边方向的不需要的伸缩的应力。
另外，根据该结构，上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被沿着上述基底的底面的边方向的分割线分割，所以即使是向上述一角位置与上述第一对角位置偏位地形成上述端子电极，上述另一角位置与上述第二对角位置成为上述无电极区域的结构，对于端子电极，在上述基底中可以形成三端子以上的多个端子，可以具有该特征性的作用效果。具体而言，在向电路基板接合上述基底时，向上述无电极区域释放应力而不会产生向上述基底的长边方向或短边方向的不需要的伸缩的应力。另外，通过在上述基底中形成实际上对向的端子电极的端子电极区域，可以提高将上述基底向上述电路基板接合的接合强度，同时可以抑制电子部件用封装(具体而言上述基底)在电路基板上被三维地扭转，其结果，可以减轻由于将上述基底向电路基板搭载而引起的电路基板的弯曲等不合理的影响。
另外，在上述结构中，上述第一端子电极以及上述第二端子电极分别被上述分割线分割，上述第一端子电极以及上述第二端子电极的通过分割线而被分割为位于上述无电极区域侧的各分割电极是在上述基底的底面的两个短边中央部对向地分别形成的。
在该情况下，通过上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被沿着上述基底的底面的边方向的分割线分割而得到的上述作用效果变得显著。具体而言，上述第一端子电极以及上述第二端子电极通过分割线而被分割为位于上述无电极区域侧的各分割电极是在上述基底的底面的两个短边中央部对向地分别形成的，所以不仅抑制上述导电性接合材料的裂缝(焊锡裂缝)等的恶劣影响，而且该电子部件用封装(具体而言上述基底)被平面地旋转而搭载安装的情况消失。
另外，在上述结构中，上述盖是金属盖，上述分割电极是与上述金属盖电连接的地端子电极。
在该情况下，上述分割电极被设定为与上述金属盖电连接的地端子电极，所以用金属盖捕捉由外部的电路基板的电路发生的电磁噪声，可以经由上述地端子电极去除电磁噪声。作为结果，不会降低将该电极部件封装向上述电路基板接合时的接合强度，进而可以对该电子部件用封装内部的电子部件元件排除电磁噪声的恶劣影响。
根据本发明，可以提高将该电子部件用封装向电路基板搭载的搭载接合的可靠性。
附图说明
图1是本发明的实施例1的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图2是图1所示的A1-A1线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图3是实施例1的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图4是实施例1的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图5是实施例1的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图6是本发明的实施例1-2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图7是实施例1-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图8是实施例1-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图9是实施例1-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图10是实施例1-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图11是实施例1-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图12是本发明的实施例1-3的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图13是图12所示的B1-B1线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图14是本发明的实施例1-4的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图15是本发明的实施例2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图16是图15所示的A21-A21线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图17是从图15所示的B2方向观察的将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略侧面图。
图18是实施例2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图19是实施例2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图20是实施例2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图21是本发明的实施例2-2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图22是图21所示的A22-A22线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图23是实施例2-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图24是实施例2-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图25是实施例2-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图26是实施例2-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图27是实施例2-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图28是实施例2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图29是本发明的实施例3的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图30是图29所示的A31-A31线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图31是图29所示的A32-A32线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图32是图29所示的A33-A33线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图33是本发明的实施例3-2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
图34是图33所示的B31-B31线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图35是图33所示的B32-B32线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
图36是图33所示的B33-B33线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
标号说明
1基底
2盖
3晶体振动板(电子部件元件)
4电路基板
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下所示的各实施例中，示出作为电子部件在表面安装型的晶体振子中应用了本发明的情况。
(实施例1)
参照附图，对本发明的实施例1的表面安装型的晶体振子进行说明。图1是实施例1的表面安装型的晶体振子的概略底面图。图2是图1所示的A1-A1线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。另外，图3～图5是实施例1的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
实施例1的表面安装型的晶体振子如图1、2所示，包括：作为电子部件元件的晶体振动板3；具有上部开口的凹部而保持(收容)晶体振动板3的基底1；以及与基底1的开口部接合而对保持于基底1的晶体振动板3进行气密密封的盖2(在本发明中所称的金属盖)。
基底1作为整体是长方体，由适宜地层叠了氧化铝等陶瓷与钨、钼等导电材料的结构构成。该基底1如图2所示，具有：截面视凹形的收容部10；以及以包围收容部10的方式设置在其周围的堤部11。具体而言，基底1包括：矩形(俯视矩形)的平板形状的陶瓷的基底基体1a；以及中央部分被较大地穿设并且外形尺寸(俯视外形尺寸)与基底基体1a大致相等的陶瓷的框体1b，在框体1b的上面层叠了导电材料11a，基底基体1a、框体1b、以及导电材料11a被一体烧成。
另外，堤部11的上面平坦，在堤部11上形成有未图示的密封部件、金属层。在本实施例1中，例如，金属层是在由钨、钼等构成的金属化层的上面形成有镀镍层、镀金层的各层的结构。
另外，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4中，上下形成有堞形结构C1、C2、C3、C4。即，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4且基底1的侧面，从基底1的底面到顶面(上面)形成有堞形结构C1、C2、C3、C4。另外，在堞形结构C1、C3的下方(从基底1的底面到侧面的下方一部分)形成有作为连结电极的侧面端子电极121、131，侧面端子电极121、131与后述的端子电极12、13电连接。
基底1的底面成为俯视矩形，在该基底1的底面，形成有对外部的电路基板4(参照图2)使用导电性接合材料D接合的四个端子电极12、13、14、15。端子电极12、13是作为后述的晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能的端子电极，经由堞形结构C1、C3通过侧面端子电极121、131(侧面端子电极131图示省略)向基底1的内部的底面中形成的电极焊盘122、132(电极焊盘132图示省略)延伸而电连接。端子电极14、15是作为与后述的盖2电连接的地外部连接端子(地端子电极)(本发明中所称的地端子电极)发挥功能的端子电极，通过通孔(例如参照图1的黑圈)与布线图案(图示省略)向导电材料11a电气地延伸。另外，这些端子电极12、13、14、15、侧面端子电极121、131、电极焊盘122、132是将钨、钼等金属化材料与基底1一体烧成而形成金属化结构，并在其上部形成镀镍，并在其上部形成镀金而构成的。
在电极焊盘122、132之间，搭载有晶体振动板3(在本发明中所称的电子部件元件)。在晶体振动板3的表背面，形成有一对激振电极与引出电极。一对激振电极与引出电极例如与晶体振动板3连接，(从晶体振动板3上开始)按照铬、金、的顺序，或者按铬、金、铬的顺序，或者按铬、银、铬的顺序，或者按铬、银的顺序层叠而形成。这些各电极(一对激振电极与引出电极)可以通过真空蒸镀法、溅射法等薄膜形成手段形成。然后，对电极焊盘122、132通过导电性接合材料(未图示)导电接合晶体振动板3的引出电极，在基底1中保持晶体振动板3。例如，在晶体振动板3的激振电极与基底1的电极焊盘122、123的导电接合中，可以使用导电性树脂粘接剂、金属凸缘、焊料等导电性接合材料。
在对基底1进行气密密封的盖2中，使用在金属母材中形成有金属焊料等密封材料的金属部件。盖2例如是从上面按照镀镍层、铁镍钴合金母材、铜中间层、以及银焊料层的顺序层叠的多层结构，银焊料层与基底1的金属层接合。盖2的俯视外形与基底1的该外形大致相同，或者成为若干小的结构。另外，作为密封部件，不限于使用银焊料，而也可以使用其他密封用焊料，或者也可以由金、金锡等的镀敷层构成密封部件。
在这样的基底1的收容部10中收容晶体振动板3，用盖2覆盖，并通过接缝熔接或利用波束照射的熔接、或者利用加热炉的焊料熔接等方法，进行气密密封，从而表面安装型的晶体振子完成。另外，晶体振子的完成品如图1所示，在由玻璃环氧材料构成的电路基板4的布线焊盘41、42的上部，例如经由焊锡等导电性接合材料D接合。
在本发明中，其特征在于形成在基底1的底面中的端子电极12、13、14、15，所以以下详细说明。
在本实施例1中，相对基底1的底面偏向其一角位置即角K1的位置(偏位)，形成有在基底1的底面的短边方向上并列地形成两个端子电极12、14而构成的第一端子电极群。另外，偏向相对基底1的底面相当于该角K1的对角位置的第一对角位置即角K3的位置(偏位)，形成有在基底1的底面的短边方向上并列地形成两个端子电极13、15而构成的第二端子电极群。另外，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角即角K2的位置(在本发明中所称的另一角位置)、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。另外，第一端子电极群与第二端子电极群以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心而在基底1的底面中点对称地配置。另外，端子电极12、13由同一形状构成，端子电极14、15由同一形状构成。进而，第一端子电极群与第二端子电极群以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心而在基底1的底面中成为对称形状(点对称的形状)。
通过这些结构，在本实施例1中，由于具有形成在相当于一角位置的角K1中的第一端子电极群、和偏向相当于角K1的对角位置的角K3而形成的第二端子电极群，所以在通过焊锡等导电性接合材料D与电路基板4电气机械地接合时不会降低连接性。另外，即使在通过导电性接合材料D与电路基板4电气机械地接合时产生了晶体振子(具体而言基底1)与电路基板4的热膨胀差，相对一角位置在基底1的底面的短边方向上对向的另一角位置(角K2的位置)、和相对基底1的底面相当于另一角位置的对角位置的第二对角位置(角K4的位置)被设为没有形成端子电极12～15的无电极区域16、17，所以可以从该第一端子电极群与第二端子电极群朝向无电极区域16、17释放晶体振子(具体而言基底1)的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于晶体振子与电路基板4之间的导电性接合材料D中，使导电性接合材料D不易引起疲劳破坏。
另外，由于位于对角的第一端子电极群与第二端子电极群分别被分割构成，所以第一端子电极群与第二端子电极群中的周边长度与分别通过单一的端子电极来构成第一端子电极群与第二端子电极群的情况相比，作为整体，端子电极的周边长度增大，还可以使导电性接合材料D不易产生裂缝(例如焊锡裂缝)的开口。
特别，在相对电路基板由玻璃环氧基板构成的部分，在基底1中使用了陶瓷材料的情况下，在用导电性接合材料D接合了端子电极12～15由金属化结构形成的晶体振子的封装的结构中，相互的热膨胀差的影响变高，易于产生导电性接合材料D的裂缝(例如焊锡裂缝)的恶劣影响。相对于此，根据本实施例1，对于这些部件(结构)组合而成的部分，也缓和该晶体振子的封装(具体而言基底1)的应力，在介于该晶体振子的封装与电路基板4之间的导电性接合材料D中不会发生裂缝。另外，无需经由特别的加工工序，通过以往的金属化的技术，得到可以缓和热膨胀的应力的端子电极12～15的结构，所以可以极其容易且廉价地形成。
另外，根据本实施例1，如上所述，可以将端子电极14、15设定为与盖2电连接的地端子电极，所以用盖2捕捉由外部的电路基板4等电路(外部电路)发生的电磁噪声，可以经由地端子(地端子电极)去除电磁噪声。作为结果，可以对晶体振子内部的晶体振动板3排除电磁噪声的恶劣影响。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
因此，根据本实施例1，得到可以抑制导电性接合材料D的裂缝(例如焊锡裂缝)等的恶劣影响，可以提高将该晶体振子的封装向电路基板4搭载的搭载接合的可靠性，进而可以得到EMS对策容易的可靠性更高的晶体振子的封装。
另外，除了上述结构以外，也可以设为相对基底1的底面向其一角位置偏位地形成有第一端子电极群，向相对基底1的底面相当于一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地形成有第二端子电极群，第一端子电极群与第二端子电极群相互以基底1的底面的俯视中心点为中心而点对称地形成。
如果是这样的结构，则除了上述作用效果以外，各端子电极群(第一端子电极群与第二端子电极群)的方向性消失，可以进行从基底的底面的中心点(俯视中心点)没有偏差的更有效的应力缓和，可以飞跃性地抑制导电性接合材料D发生裂缝(例如焊锡裂缝)等。
另外，在本实施例1中，并列地形成(邻接)的端子电极12、14之间的空隙尺寸W3被设定为0.1mm以上。另外，并列地形成(邻接)的端子电极13、15之间的空隙尺寸W3被设定为0.1mm以上。另外，这些端子电极12、14之间的空隙尺寸W3、与端子电极13、15之间的空隙尺寸W3设定为相互相同，成为同一尺寸(空隙尺寸W3)。另外，无电极区域16、17的基底1的底面的短边方向的尺寸W2相对基底1的底面的短边方向的全宽尺寸W1(短边的尺寸)被设定为15％～40％。具体而言，在本实施例1中，将全宽尺寸W1设定为2.5mm，将尺寸W2设定为0.9mm，将空隙尺寸W3设定为0.2mm。因此，可以消除并列地形成的端子电极12、14之间的短路、端子电极13、15之间的短路的危险性。进而，不会降低从晶体振子(具体而言基底1)的端子电极形成区域(形成有第一端子电极群与第二端子电极群的区域)朝向无电极区域16、17缓和应力的性能。
另外，在将无电极区域16、17的尺寸设定为相对于基底1的底面的短边方向的全宽尺寸小于15％时，以该晶体振子的封装(具体而言基底1)的中心点(俯视中心点)平面地旋转的应力的缓和作用难以工作，无法抑制导电性接合材料D发生裂缝(例如焊锡裂缝)等。另外，在将无电极区域16、17的尺寸设定为相对基底1的底面的短边方向的全宽尺寸大于40％时，产生如下问题：难以确保空隙尺寸W3，不仅并列地形成(邻接)的端子电极12、14、端子电极13、15之间的短路的危险性增加，而且必需使端子电极12～15的面积、宽度尺寸缩小所需以上。特别，通过缩小端子电极12～15，有如下的忧虑：通过导电性接合材料D将该晶体振子的封装向电路基板4接合的接合强度降低、晶体振动板3的电气连接性劣化。
另外，在本实施例1的端子电极12～15中，除了堞形结构C1、C3的部分，远离基底1的底面的边而仅形成在基底1的底面中。其原因为，在经由细化槽(缺口槽)矩阵状地配置基底1而成的烧成前的陶瓷绿带(green sheet)中，以不接触细化槽的状态形成了端子电极用的金属化图案。在烧成了陶瓷绿带之后作为各基底1通过细化槽分断时，跨越细化槽而形成端子电极用的金属化图案，从而不会妨碍分断作业性。
在本实施例1中，将最接近基底1的底面的角K1与角K3的端子电极12、13设定为作为晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能的端子电极，但不限于此。例如，也可以如图3所示，相互替换，而将最接近角K1与角K3的端子电极14、15设定为作为地外部连接端子(地端子电极)发挥功能的端子电极。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，端子电极12～15的基底1的底面中的配置不限于本实施例1所示的方式，也可以如图4所示，偏向基底1的底面的角K1而构成在长边方向上并列地形成了两个端子电极12、14的第一端子电极群，偏向作为角K1的对角的角K3而构成在长边方向上并列地形成了两个端子电极13、15的第二端子电极群。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，不限于本实施例1的方式，也可以如图5所示，在基底1的底面中形成端子电极12、13、14。在该图5所示的实施例的情况下，端子电极12、13是作为晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能的端子电极。另外，仅将端子电极14设定为作为与盖2连接的地外部连接端子(地端子电极)发挥功能的端子电极。即，在该图5所示的实施例中，在各端子电极12、13、14中，偏向基底1的底面的角K1，构成在短边方向并列地形成两个端子电极12、14的第一端子电极群，偏向作为角K1的对角的角K3，构成形成一个端子电极13的第二端子电极。
接下来，使用图6～图11，对本发明的实施例1的其他例子(实施例1-2)的表面安装型的晶体振子进行说明。图6是实施例1-2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。图7～图11是实施例1-2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。另外，与实施例1同样的部分附加相同标号，并且省略说明的一部分。
在实施例1-2的晶体振子的第一端子电极群中，如图6所示，最接近一角位置(角K1的位置)的端子电极12与其他端子电极14相比，形成为其面积更大，并且更宽幅地形成。另外，在第二端子电极群中，最接近另一角位置(角K3的位置)的端子电极13与其他端子电极15相比，形成为其面积更大，并且更宽幅地形成。另外，在该实施例1-2中，端子电极12、13被设定为与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子。
通过上述实施例1-2的结构，可以将接近基底1的角K1与角K3的区域设为通过导电性接合材料D接合晶体振子(基底1)与电路基板4的接合强度最强的接合区域，同时可以从并列地形成的端子电极(第一端子电极群以及第二端子电极群)朝向无电极区域16、17阶段性地削弱接合强度来构成接合区域。作为结果，即使在该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间产生了热膨胀差，从基底1的端子电极形成区域(具体而言形成了第一端子电极群以及第二端子电极群的区域)朝向无电极区域16、17释放晶体振子(基底1)的应力的作用变得更高。即，提高缓和以晶体振子的封装(具体而言基底1)的底面中的中心点平面地旋转的应力的应力缓和作用，而可以进行没有偏移的更有效的应力缓和，可以飞跃性地抑制导电性接合材料D发生裂缝(例如焊锡裂缝)。另外，通过导电性接合材料D连接电路基板4与晶体振动板3(电子部件元件)的电气连接性不会劣化。另外，检查用的测定探头等相对晶体振动板3的输入输出外部连接端子12、13引起接触不良的危险性消失，所以可以实现更可靠且可靠性更高的检查，可以实现对提高晶体振子的电气性能、提高成品率有贡献的结构。
另外，在第一端子电极群以及第二端子电极群各自中，端子电极12、13与其他端子电极14、15相比，形成为其面积更大、或更宽幅地形成，进而设定在与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子中，但也可以不将端子电极12、13设定在输入输出外部连接端子。但是，优选为如本实施例1-2所示，将端子电极12、13与其他端子电极14、15相比，形成为其面积更大、或更宽幅地形成，进而设定在与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子中。
另外，在本实施例1-2的第一端子电极群以及第二端子电极群中，端子电极12、13与其他端子电极14、15相比，形成为其面积更大，并且更宽幅地形成，但不限于此，只要在第一端子电极群以及第二端子电极群中的某一个端子电极群中，一个端子电极与其他端子电极相比，形成为其面积更大、更宽幅地形成，且与电子部件元件电连接，则具有上述效果。
具体而言，如图6所示，第一端子电极群是相对基底1的底面偏向角K1的位置，沿着基底1的底面的短边方向并列地形成两个端子电极12、14而构成的。另外，第二端子电极群是偏向相对基底1的底面相当于角K1的对角位置的第一对角位置的角K3的位置，沿着基底1的底面的短边方向并列地形成两个端子电极13、15而构成的。
另外，端子电极12、13是与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子，端子电极14、15是地外部连接端子(地端子电极)。另外，端子电极12、13与相对这些端子电极12、13分别在基底1的底面的短边方向上排列的端子电极14、15相比，更接近基底1的底面的角K1、角K3而配置。另外，这些端子电极12、13与端子电极14、15相比，设定为其宽度尺寸更大(宽幅)地形成。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，在上述图6所示的实施例中，对于基底1的底面的短边方向的位置，正对称地形成了地端子电极即端子电极14、15，但其仅为一个例子，也可以如图7所示，对于基底1的底面的短边方向的位置，正对称地形成与盖2电连接的地端子电极即端子电极14、15。
在该图7所示的例子中，设定了沿着基底1的底面的长边方向的分割线L，并利用分割线L进行分割，从而形成了端子电极12、14的分割电极。另外，同样地，利用分割线L进行分割，从而形成端子电极13、15的分割电极。另外，通过第一端子电极以及第二端子电极的分割线L而位于无电极区域16、17侧那样地分割的各端子电极14、15形成为与基底1的底面的两个短边中央部对向。另外，地端子电极即端子电极14、15的基底1的底面中的面积与输入输出外部连接端子即端子电极12、13的基底1的底面中的面积相比，被分别设定为50％以下，这样，通过设为50％以下的面积，可以抑制接合强度的降低。
进而具体而言，在该图7所示的例子中，在基底1的底面中，形成了使用导电性接合材料D与外部的电路基板4接合的两个端子电极，相对基底1的底面偏向其一角位置即角K1的位置，形成了由一个端子电极构成的第一端子电极，偏向相对基底1的底面相当于角K1的位置的对角位置的第一对角位置即角K3，形成了由一个端子电极构成的第二端子电极。而且，第一端子电极与第二端子电极被分割线L分割，从第一端子电极形成了端子电极12、14，从第二端子电极形成了端子电极13、15。另外，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角位置即角K2的位置、和相对基底1的底面相当于角K2的位置的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为没有形成端子电极的无电极区域。
根据上述图7所示的例子的结构，设定了沿着基底1的底面的边方向的分割线L，第一端子电极(端子电极12、14)与第二端子电极(端子电极13、15)分别被分割线L分割，所以端子电极的周边长度作为整体而增大，还可以使不易产生导电性接合材料D的裂缝(例如焊锡裂缝)的开口。另外，抑制导电性接合材料D的裂缝等的恶劣影响，提高将该晶体振子的封装(具体而言基底1)搭载于电路基板4中的搭载接合的可靠性。
另外，根据图7所示的例子的结构，第一端子电极(端子电极12、14)与第二端子电极(端子电极13、15)分别被分割线L分割，所以各端子电极12、13、14、15的接合区域被均匀化，在向电路基板4的接合状态(搭载状态)中不会产生偏差。其结果，在向电路基板4接合基底1时，不会产生向基底1的长边方向或短边方向的不需要的伸缩的应力。
另外，根据图7所示的例子的结构，第一端子电极(端子电极12、14)与第二端子电极(端子电极13、15)分别被分割线L分割，所以即使是偏向一角位置(角K1的位置)与第一对角位置(角K3的位置)形成端子电极12、13、14、15，另一角位置(角K2的位置)与第二对角位置(角K4的位置)成为无电极区域16、17的结构，对于端子电极，在基底1中可以形成三端子以上的端子，可以具有该特征性的作用效果。具体而言，在向电路基板4接合基底1时，向无电极区域16、17释放应力而不会产生向基底1的长边方向或短边方向的不需要的伸缩的应力。另外，通过在基底1中形成实际上对向的端子电极(在本实施例中端子电极14、15)的端子电极区域，可以提高将基底1向电路基板4接合的接合强度，同时可以抑制晶体振子(具体而言基底1)在电路基板4上被三维地扭转。其结果，可以减轻由于将基底1向电路基板4搭载而引起的电路基板4的弯曲等不合理的影响。
另外，根据图7所示的例子的结构，通过第一端子电极以及第二端子电极的分割线L而位于无电极区域16、17侧那样地分割的各端子电极14、15形成为分别与基底1的底面的两个短边中央部对向，所以通过上述第一端子电极(端子电极12、14)与第二端子电极(端子电极13、14)分别被分割线L分割而得到的上述作用效果变得显著。具体而言，不仅抑制导电性接合材料D的裂缝等的恶劣影响，而且该晶体振子的封装(具体而言基底1)被平面地旋转而搭载安装的情况也消失。特别，如图7所示，在两个分割线L之间形成地端子电极即端子电极14、15，从而该晶体振子的封装(具体而言基底1)被平面地旋转而搭载安装的情况消失。
另外，根据图7所示的例子的结构，端子电极14、15被设定为与盖2电连接的地端子电极，所以用盖2捕捉由外部的电路基板4的电路发生的电磁噪声，可以经由端子电极14、15去除电磁噪声。作为结果，不会降低将该晶体振子的封装向电路基板4接合时的接合强度，进而，可以对该晶体振子的封装的内部的电子部件元件(晶体振动板3)排除电磁噪声的恶劣影响。
另外，对于基底1的底面的短边方向的位置正对称地形成的方式不限于图7所示的例子，也可以是图8所示的例子。
在该图8所示的例子中，在基底1的底面的两个短边中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形状且正对向的堞形结构C5、C6，在这些堞形结构C5、C6的上下整体中(从基底1的底面经由侧面到上面)形成有侧面端子电极141、151。在这些堞形结构C5、C6中，分别延伸形成了端子电极14、15，端子电极14、15与侧面端子电极141、151电连接。
另外，与图7所示的例子同样地，在两个分割线L之间形成作为地端子电极的端子电极14、15，从而该晶体振子的封装(具体而言基底1)不会被平面地旋转而搭载安装。另外，在图8中，不仅是端子电极14、15，而且堞形结构C5、C6以及侧面端子电极141、151也形成在两个分割线L之间、且端子电极14、15之间的延长线上，所以与图7所示的例子相比，通过导电性接合材料D形成焊脚而向电路基板4接合基底1的接合强度的提高、与在电路基板4中搭载基底1时电路基板4上的基底1的平面性的旋转抑制的效果变高。
另外，在图7、图8所示的例子中，通过沿着基底1的底面的长边方向的分割线L，第一端子电极与第二端子电极被分别各分割成两个端子电极(端子电极12、13、14、15)，但该分割线L的方向只要设定为基底1的底面的边方向即可，也可以是基底1的底面的短边方向。
另外，作为图6～图8所示的实施例以外的其他具体例，如图9所示，第一端子电极群是偏向基底1的底面的角K1，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极12、14而构成的。另外，第二端子电极群是偏向角K1的对角即角K3，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极13、15而构成的。
另外，端子电极12、13是与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子，端子电极14、15是地外部连接端子(地端子电极)。另外，端子电极12、13与和这些端子电极12、13分别并列的端子电极14、15相比，更接近基底1的角K1、角K3而配置。另外，这些端子电极12、13形成为与端子电极14、15相比，设定为其宽度尺寸更大。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，作为其他具体例，如图10所示，偏向基底1的底面的角K1，形成了两个端子电极12、14。这些端子电极12、14被连接角K1与角K3的对角线分割并且并列地形成而构成的第一端子电极群形成在基底1的底面中。另外，偏向基底1的底面的角K1的对角即角K3，形成了两个端子电极13、15。这些端子电极13、15被连接角K1与角K3的对角线分割并且并列地形成而构成的第二端子电极群形成在基底1的底面中。
另外，端子电极12、13是与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子，端子电极14、15是地外部连接端子(地端子电极)。另外，端子电极12、13与和这些端子电极12、13分别并列的端子电极14、15相比，形成为其面积更大。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，作为其他具体例，如图11所示，第一端子电极群是偏向基底1的底面的角K1，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极12、14而构成的。另外，第二端子电极群是偏向基底1的底面的角K1的对角即角K3，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极13、15而构成的。
另外，端子电极12、13是与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子，端子电极14、15是地外部连接端子(地端子电极)。另外，端子电极12、13与和这些端子电极12、13并列的端子电极14、15相比，更接近基底1的角K1、角K3而配置。另外，这些端子电极12、13与端子电极14、15相比，形成为其面积更大。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
接下来，使用图12、图13，对本发明的实施例1的其他例子(实施例1-3)的表面安装型的晶体振子进行说明。图12是实施例1-3的表面安装型的晶体振子的概略底面图，图13是图12所示的B-B线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。另外，与实施例1同样的部分附加相同标号，并且省略说明的一部分。
在实施例1-3的晶体振子中，如图12所示，第一端子电极是偏向基底1的底面的角K1，在基底1的底面的短边方向上并列地形成两个端子电极12、14而构成的。另外，第二端子电极群是偏向角K1的对角即角K3，在基底1的底面的短边方向上并列地形成两个端子电极13、15而构成的。
另外，在各端子电极12、13、14、15的上部，分别形成有比各端子电极12、13、14、15小若干的大致相同形状(俯视相同形状)的凸缘12B、13B、14B、15B。这些凸缘12B、13B、14B、15B是在端子电极12、13、14、15的金属化材料上部以期望的形状层叠相同材质的金属化材料(钨、钼等)而形成的。这些端子电极12、13、14、15与凸缘12B、13B、14B、15B是这些金属化材料与基底1被一体烧成，在该金属化材料上部形成镀镍，在其上部形成镀金而构成的。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
在本实施例1-3中，通过这些结构，即使由于基底1与电路基板4的热膨胀差而产生了应力，通过凸缘12B、13B、14B、15B与端子电极12、13、14、15之间的高低差，可以更有效地缓和应力。而且，根据该结构，通过凸缘12B、13B、14B、15B而在基底1与电路基板4之间浮上的间隙部分中残留导电性接合材料D，所以可以通过该残留的导电性接合材料D，进一步提高基底1与电路基板4的接合强度。另外，通过在端子电极12、13、14、15中层叠相同材质的金属化材料，可以极其容易且廉价地形成凸缘12B、13B、14B、15B。
接下来，使用图14，对本发明的实施例1的其他例子(实施例1-4)的表面安装型的晶体振子进行说明。图14是实施例1-4的表面安装型的晶体振子的概略底面图。另外，与实施例1同样的部分附加相同标号，并且省略说明的一部分。
在实施例1-4的晶体振子中，如图14所示，偏向基底1的底面的角K1，形成了第一端子电极12，偏向角K1的对角即角K3，形成了第二端子电极13。
另外，在本实施例1-4中，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角即K2的位置、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。
另外，第一端子电极12与第二端子电极13以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中点对称地配置。另外，端子电极12、13由同一形状构成。这些第一端子电极12与第二端子电极13以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中成为对称形状(点对称的形状)。进而，在基底1的底面的中心点O(俯视中心点)中，形成有和第一端子电极12与第二端子电极13相比面积(俯视面积)更小的地端子电极14，该地端子电极14与盖2电连接。
在本实施例1-4中，通过这些结构，在一角位置即角K1的位置形成有第一端子电极12，在其对角位置即角K3的位置形成有第二端子电极13，所以在通过导电性接合材料D(焊锡等)与电路基板4电气机械地接合时，不会降低连接性。另外，即使在通过导电性接合材料D与电路基板4电气机械地接合时产生了晶体振子(基底1)与电路基板4的热膨胀差，也可以从第一端子电极12与第二端子电极13朝向无电极区域16、17释放晶体振子(基底1)的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于晶体振子与电路基板4之间的导电性接合材料D，使导电性接合材料D不易引起疲劳破坏。
另外，由于将端子电极14设定为与盖2连接的地端子电极，所以用盖2捕捉由外部的电路基板4的电路发生的电磁噪声，可以经由地端子电极即端子电极14去除该电磁噪声。作为结果，可以对晶体振子内部的晶体振动板3排除电磁噪声的恶劣影响。另外，端子电极14与第一端子电极12以及第二端子电极13相比，其面积更小且形成于基底1的中心点O(俯视中心点)，所以不会阻碍上述应力缓和作用。
(实施例2)
参照附图，对本发明的实施例2的表面安装型的晶体振子进行说明。图15是实施例2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。图16是图15所示的A21-A21线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。图17是从图15所示的B2方向观察的将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略侧面图。另外，图18～图20是实施例2的变形例的表面安装型的晶体振子的概略底面图。
另外，在该实施例2的表面安装型的晶体振子中，仅上述实施例1、其变形例等的包括端子电极的电极的结构与堞形结构的结构不同，其他结构由同一结构构成，通过同一结构得到的作用效果具有与实施例1、其变形例等同样的作用效果。因此，与实施例1、其变形例等同样的部分附加相同标号，并且省略说明的一部分。
实施例2的表面安装型的晶体振子如图15、16所示，包括：作为电子部件元件的晶体振动板3；具有上部开口的凹部而保持(收容)晶体振动板3的基底1；以及与基底1的开口部接合而对保持于基底1的晶体振动板3进行气密密封的盖2。
基底1作为整体是长方体，由适宜地层叠了氧化铝等陶瓷与钨、钼等导电材料的结构构成。该基底1如图16所示，具有：截面视凹形的收容部10；以及以包围收容部10的方式设置在其周围的堤部11。具体而言，基底1包括：矩形(俯视矩形)的平板形状的陶瓷的基底基体1a；以及中央部分被较大地穿设并且外形尺寸(俯视外形尺寸)与基底基体1a大致相等的陶瓷的框体1b，基底基体1a与框体1b被一体烧成。
另外，堤部11的上面平坦，成为与盖2的密封区域。另外，也可以在堤部11上与密封结构对应地形成密封部件、金属层。作为金属层，例如，可以举出在由钨、钼等构成的金属化层的上面形成有镀镍层、镀金层的各层的结构。
另外，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4中，上下形成有圆形状(俯视圆形状)的堞形结构C1、C2、C3、C4。即，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4且基底1的侧面，从基底1的底面到顶面(上面)形成有堞形结构C1、C2、C3、C4。
另外，在基底1的底面的两个短边中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形状且正对向的堞形结构C5、C6。在本实施例2中，堞形结构C5、C6例如形成为将宽度尺寸W设为0.5mm的椭圆形状。在这些堞形结构C5、C6的上下整体中(从基底1的底面经由侧面到上面)形成有作为连结电极的侧面端子电极121、131，侧面端子电极121、131与后述的端子电极12、13电连接。即，侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6中。而且，该侧面端子电极121、131的宽度尺寸被设定为0.5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。这样，将侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6中，侧面端子电极121、131自身的形成变得容易，其宽度尺寸的设定变得容易，而成为优选的方式，但不限于此，也可以从堞形结构C5、C6中露出而形成侧面端子电极121、131。
基底1的底面成为俯视矩形，在该基底1的底面，形成有对外部的电路基板4(参照图16)使用导电性接合材料D接合的两个端子电极12、13。端子电极12、13是作为后述的晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能的端子电极，经由堞形结构C5、C6通过侧面端子电极121、131(侧面端子电极131图示省略)向基底1的内部的底面中形成的电极焊盘122、132(电极焊盘132图示省略)延伸而电连接。另外，这些端子电极12、13、侧面端子电极121、131、以及电极焊盘122、132是将钨、钼等金属化材料与基底1一体烧成而形成金属化结构，并在其上部形成镀镍，并在其上部形成镀金而构成的。
在电极焊盘122、132之间，搭载有晶体振动板3(在本发明中所称的电子部件元件)。在晶体振动板3的表背面，形成有一对激振电极与引出电极。一对激振电极与引出电极例如与晶体振动板3连接，(从晶体振动板3)按照铬、金的顺序，或者按铬、金、铬的顺序，或者按铬、银、铬的顺序，或者按铬、银的顺序层叠而形成。这些各电极(一对激振电极与引出电极)可以通过真空蒸镀法、溅射法等薄膜形成手段形成。然后，对电极图案焊盘122、132通过导电性接合材料(未图示)导电接合晶体振动板3的引出电极，在基底1中保持晶体振动板3。例如，在晶体振动板3的激振电极、与基底1的电极焊盘122、123的导电接合中，可以使用导电性树脂粘接剂、金属凸缘、焊料等导电性接合材料。
在对基底1进行气密密封的盖2中，使用在氧化铝等陶瓷中形成有玻璃等密封件的结构的部件。盖2的俯视外形与基底1的该外形大致相同，或者小若干。
在这样的基底1的收容部10中收容晶体振动板3，用盖2覆盖，并在加热炉等中进行气密密封，从而表面安装型的晶体振子完成。另外，晶体振子的完成品如图15所示，在由玻璃环氧材料构成的电路基板4的布线焊盘41、42的上部，例如经由焊锡等导电性接合材料D接合。
另外，也可以根据密封方法，在盖2中使用在金属母材中形成有金属焊料等密封材料的金属部件。在该情况下，可以通过接缝熔接或利用波束照射的熔接、或者利用加热炉等的焊料熔接等方法，利用盖2与基底1对晶体振动板3进行气密密封。
在本发明中，其特征在于，形成在基底1的底面中的端子电极12、13、堞形结构C5、C6、以及侧面端子电极121、131的结构的组合，所以以下，对该特征性的结构进行详细说明。
在本实施例2中，相对基底1的底面偏向其一角位置即角K1的位置(偏位)，形成有一个端子电极(具体而言第一端子电极12)。另外，偏向相对基底1的底面相当于该角K1的对角位置的第一对角位置即角K3的位置(偏位)，形成有一个端子电极(具体而言第二端子电极13)。
另外，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角即角K2的位置(在本发明中所称的另一角位置)、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。
另外，第一端子电极12与第二端子电极13以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中点对称地配置。另外，端子电极12、13由同一形状构成。
通过这些结构，在本实施例2中，具有在相当于一角位置的角K1中形成的第一端子电极12、和偏向相当于角K1的对角位置的角K3形成的第二端子电极13，所以在通过焊锡等导电性接合材料D与电路基板4电气机械地接合时，不会降低连接性。另外，即使在通过导电性接合材料D与电路基板4电气机械地接合时产生了晶体振子(具体而言基底1)与电路基板4的热膨胀差，由于相对一角位置在基底1的底面的短边方向上对向的另一角位置(角K2的位置)、和相对基底1的底面相当于另一角位置的对角位置的第二对角位置(角K4的位置)被设为没有形成第一端子电极12与第二端子电极13的无电极区域16、17，所以也可以从该第一端子电极12与第二端子电极13朝向无电极区域16、17释放晶体振子(具体而言基底1)的接合时发生的应力。作为结果，可以使应力集中到介于晶体振子与电路基板4之间的导电性接合材料D而使导电性接合材料D易引起疲劳破坏的情况难于发生。
另外，如图17所示，相对对向的侧面端子电极121、131以相互均匀的状态促进了通过导电性接合材料D形成焊脚。另外，通过导电性接合材料D形成的焊脚陷入到堞形结构C5、C6而产生固定效果。作为其结果，在晶体振子(基底1)的底面的长边方向上向相互分离的方向分别以均等的状态产生张力，不仅可以提高与电路基板4的接合强度，而且还可以抑制使晶体振子(基底1)平面地旋转的力。
另外，侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6的上下整体中(从基底1的底面部经由侧面到上端部)，这些侧面端子电极121、131的宽度尺寸被设为0.5mm，所以形成(粘接)在侧面端子电极121、131中的焊锡等导电性接合材料D所构成的焊脚成为更宽幅的形状而变得牢固，可以期待基底1(侧面端子电极121、131)与电路基板4(布线焊盘41、42)的接合强度进一步提高、和晶体振子(基底1)的平面性的旋转抑制力的提高。另外，通过焊锡等导电性接合材料D构成的焊脚的视觉辨认性提高，从而可以更可靠地进行检查，所以可以进一步提高将晶体振子向电路基板4搭载的搭载接合的可靠性。另外，侧面端子电极121、131不限于延伸至基底1的上端部而形成，也可以形成至基底1的中途。
另外，侧面端子电极121、131的宽度尺寸被设为0.5mm，但通过0.5mm以上且小于基底1的底面的短边的宽度尺寸来形成，可以与上述同样地期待通过焊锡等导电性接合材料D实现的焊脚的宽幅化与视觉辨认性提高，可以进一步提高该晶体振子的封装与电路基板4的搭载接合的可靠性。
另外，第一端子电极12与第二端子电极13以基底1的底面的俯视中心点(中心点O)为中心点对称地构成，从而这些第一端子电极12与第二端子电极13的相互的方向性消失，不仅晶体振子的搭载作业性提高，而且从基底1的中心点O的偏移消失，可以进行更有效的应力缓和，可以飞跃性地抑制导电性接合材料D发生裂缝(例如焊锡裂缝等)。
另外，在本实施例2的第一端子电极12以及第二端子电极13中，除了堞形结构C5、C6的部分，远离基底1的底面的边而仅形成在基底1的底面中。其原因为，在经由细化槽(缺口槽)矩阵状地配置基底1而成的烧成前的陶瓷绿带中，以不接触细化槽的状态形成了端子电极用的金属化图案。在烧成了陶瓷绿带之后作为各基底1通过细化槽分断时，跨越细化槽而形成端子电极用的金属化图案，从而不会妨碍分断作业性。
在本实施例2中，例示出了如下结构：将最接近基底1的底面的角K1与角K3的第一端子电极12与第二端子电极13设定为作为晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能的两个端子电极。但是，也可以将输入输出外部连接端子以外的功能端子加入到第一端子电极12与第二端子电极13中的至少一个中。以下，根据附图，对其具体例进行说明。
具体而言，形成如下第一端子电极群：如图18所示，相对基底1的底面偏向其一角位置即角K1的位置(偏位)，沿着基底1的底面的短边方向，并列地形成两个端子电极12、14。另外，形成如下第二端子电极群：偏向相对基底1的底面相当于角K1的对角位置的第一对角位置即角K3的位置(偏位)，沿着基底1的底面的短边方向，并列地形成两个端子电极13、15。另外，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角即角K2的位置(在本发明中所称的另一角位置)、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。另外，第一端子电极群与第二端子电极群以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中点对称地配置。另外，端子电极12、13由同一形状构成，端子电极14、15由同一形状构成。进而，第一端子电极群与第二端子电极群以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中成为对称形状(点对称的形状)。
另外，端子电极12、13作为晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能，端子电极14、15作为经由堞形结构C5、C6与金属性的盖2(未图示)连接的地端子电极发挥功能。
另外，在基底1的底面的两个短边中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形状且正对向的堞形结构C5、C6。在本实施例2中，堞形结构C5、C6例如形成为将宽度尺寸W设为0.5mm的椭圆形状。在这些堞形结构C5、C6的上下整体中(从基底1的底面经由侧面到上面)形成有侧面端子电极141、151，侧面端子电极141、151与端子电极14、15电连接。即，侧面端子电极141、151仅形成在堞形结构C5、C6中。而且，该侧面端子电极141、151的宽度尺寸被设定为0.5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。这样，将侧面端子电极141、151仅形成在堞形结构C5、C6中，侧面端子电极141、151自身的形成变得容易，其宽度尺寸的设定变得容易，而成为优选的方式，但不限于此，也可以从堞形结构C5、C6中露出而形成侧面端子电极141、151。
根据如上所述构成的图18所示的本实施例2的变形例，除了上述本实施例2的作用效果以外，用金属性的盖2捕捉由外部的电路基板4的电路发生的电磁噪声，可以经由作为地端子电极的端子电极14、15去除电磁噪声。作为结果，可以对晶体振子内部的晶体振动板3排除电磁噪声的恶劣影响。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，作为其他具体例，如图19所示，第一端子电极群是偏向基底1的底面的角K1，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极12、14而构成的。另外，第二端子电极群是偏向角K1的对角即角K3，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极13、15而构成的。
另外，端子电极12、13是与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子，端子电极14、15是经由贯通孔与金属性的盖2(未图示)连接的地外部连接端子(地端子电极)。另外，端子电极12、13与和这些端子电极12、13分别并列的端子电极14、15相比，更接近基底1的角K1、角K3而配置。端子电极12延伸至堞形结构C1、C5而形成，端子电极13延伸至堞形结构C3、C6而形成。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，相对角K1与基底1的底面的短边方向对向的另一角即角K2的位置(在本发明中所称的另一角位置)、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。另外，第一端子电极群与第二端子电极群以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中点对称地配置。另外，端子电极12、13由同一形状构成，端子电极14、15由同一形状构成。进而，第一端子电极群与第二端子电极群以基底1的底面的中心点O(俯视中心点)为中心在基底1的底面中成为对称形状(点对称的形状)。
另外，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4中，上下形成有圆形状(俯视圆形状)的堞形结构C1、C2、C3、C4。即，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4且基底1的侧面，从基底1的底面到顶面(上面)形成有堞形结构C1、C2、C3、C4。
进而，在基底1的底面的两个短边中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形状且正对向的堞形结构C5、C6。在本实施例2中，堞形结构C5、C6例如形成为将宽度尺寸W设为0.5mm的椭圆形状。在这些堞形结构C5、C6的上下整体中(从基底1的底面经由侧面到上面)形成有侧面端子电极121、131，侧面端子电极121、131与端子电极12、13电连接。即，侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6中。而且，该侧面端子电极121、131的宽度尺寸被设定为0.5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。这样，将侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6中，从而侧面端子电极121、131自身的形成变得容易，其宽度尺寸的设定变得容易，而成为优选的方式，但不限于此，也可以从堞形结构C5、C6中露出而形成侧面端子电极121、131。
根据由上述结构构成的图19所示的本实施例2的变形例，除了上述第一实施方式的作用效果以外，用金属性的盖2捕捉由外部的电路基板4的电路发生的电磁噪声，可以经由作为地端子电极的端子电极14、15去除该电磁噪声。作为结果，可以对晶体振子内部的晶体振动板3排除电磁噪声的恶劣影响。另外，也可以仅将端子电极14、15中的一个设定为地端子电极。
另外，作为其他具体例，如图20所示，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4中，上下形成有圆形状(俯视圆形状)的堞形结构C1、C2、C3、C4。另外，在基底1的底面的两个短边中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形状且正对向的椭圆形形状的堞形结构C5、C6。在这些堞形结构C5、C6的下侧(从基底1的底面到侧面)形成有侧面端子电极131、141，侧面端子电极131、141与端子电极13、14电连接。即，侧面端子电极131、141仅形成在堞形结构C5、C6中。
如图20所示，第一端子电极群是偏向基底1的底面的角K1，在基底1的底面的长边方向上并列地形成两个端子电极12、14而构成的。另外，偏向角K1的对角即角K3，在基底1的底面形成有一个端子电极13。另外，端子电极12、13是与晶体振动板3连接的输入输出外部连接端子，端子电极14是经由堞形结构C5与金属性的盖2(未图示)连接的地端子电极。
端子电极12与和端子电极12并列的端子电极14相比，更接近基底1的角K1而配置，端子电极13接近基底1的角K3而配置。另外，端子电极12延伸至堞形结构C1而形成，端子电极13延伸至堞形结构C6而形成，端子电极14延伸至堞形结构C5而形成。
另外，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角即角K2的位置(在本发明中所称的另一角位置)、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。
根据如上所述构成的图20所示的本实施例2的变形例，除了上述本实施例2的作用效果以外，用金属性的盖2捕捉由外部的电路基板4的电路发生的电磁噪声，可以经由作为地端子电极的端子电极14去除该电磁噪声。作为结果，可以对晶体振子内部的晶体振动板3排除电磁噪声的恶劣影响。
接下来，使用图21、图22，对本发明的实施例2的其他例子(实施例2-2)的表面安装型的晶体振子进行说明。图21是实施例2-2的表面安装型的晶体振子的概略底面图，图22是图21所示的A22-A22线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。另外，与实施例2同样的部分附加相同标号，并且省略说明的一部分。
在实施例2-2的晶体振子中，如图21所示，第一端子电极12偏向基底1的底面的角K1而形成。另外，第二端子电极13偏向角K1的对角即角K3而形成。
另外，在各端子电极12、13的上部，分别形成有比各端子电极12、13小若干的大致相同形状(俯视相同形状)的凸缘12B、13B。这些凸缘12B、13B是在端子电极12、13的金属化材料上部以期望的形状层叠相同材质的金属化材料(钨、钼等)而形成的。这些端子电极12、13与凸缘12B、13B是这些金属化材料与基底1被一体烧成，在该金属化材料上部形成镀镍，在其上部形成镀金而构成的。
在本实施例2-2中，通过这些结构，即使由于基底1与电路基板4的热膨胀差而产生了应力，通过凸缘12B、13B与端子电极12、13的高低差，可以更有效地缓和应力。而且，根据该结构，通过凸缘12B、13B而在基底1与电路基板4之间浮上的间隙部分中残留导电性接合材料D，所以可以通过该残留的导电性接合材料D，进一步提高基底1与电路基板4的接合强度。另外，通过在端子电极12、13中层叠相同材质的金属化材料，可以极其容易且廉价地形成凸缘12B、13B。
在上述实施例2、其变形例、以及实施例2-2中，说明了在基底1的底面的两个短边中央部相同尺寸相同形状且正对向那样地形成的堞形结构(具体而言堞形结构C5、C6)与侧面端子电极(具体而言侧面端子电极121、131、141、151中的某一个侧面端子电极)，但也可以设为在基底1的底面的两个短边中央部附近，其一部分对向的结构而并非这些堞形结构C5、C6(包括侧面端子电极)正对向的结构，也可以组合尺寸相互不同的堞形结构C5、C6(包括侧面端子电极)、不同形状的堞形结构C5、C6(包括侧面端子电极)。
另外，在上述实施例2、其变形例、以及实施例2-2中，堞形结构C5、C6(包括侧面端子电极)形成在基底1(基底1的底面)的短边中，但不限于此，也可以在基底1(基底1的底面)的长边中形成堞形结构、侧面端子电极。这样，通过在基底1的某一个边部分中形成一个以上的堞形结构与侧面端子电极，相对侧面端子电极促进了通过焊锡等导电性接合材料形成焊脚，通过焊锡等导电性接合材料形成的焊脚陷入到堞形结构而产生固定效果。作为其结果，不仅可以提高将晶体振子向电路基板接合的接合强度，而且还可以利用通过焊锡等导电性接合材料形成的焊脚，阻止使电子部件用封装即晶体振子用的封装(具体而言基底1)平面地旋转的力。
具体而言，图23示出在基底1(基底1的底面)的长边中形成有堞形结构、侧面端子电极的例子。
在该图23所示的例子中，在基底1(基底1的底面)的长边中形成有堞形结构C7、C8、侧面端子电极123、133。
在该图23所示的例子中，向基底1的底面的两个长边的角K1以及角K3附近偏位地，上下形成有相互相同尺寸相同形状的堞形结构C7、C8，在这些堞形结构C7、C8的上下整体中(从基底1的底面经由侧面到上面)形成有侧面端子电极123、133。在这些堞形结构C7、C8中，分别延伸形成了端子电极12、13，端子电极12、13不仅与形成在堞形结构C5、C6中的侧面端子电极121、131连接，而且还与侧面端子电极123、133电连接、
在该情况下，除了上述实施例2、其变形例、以及实施例2-2的作用效果以外，不仅可以进一步提高与电路基板4的接合强度，而且还可以进一步抑制使该晶体振子的封装(具体而言基底1)平面地旋转的力。
另外，在图23所示的例子中，向基底1的底面的两个长边的角K1以及角K3附近偏位地，形成了堞形结构C7、C8，但不限于此。特别，优选在基底1的两个长边中央部对向地形成相互相同形状的堞形结构。根据该结构，相对对向的堞形结构中形成的侧面端子电极以相互均匀的状态促进了通过导电性接合材料D形成焊脚，通过导电性接合材料D形成的焊脚陷入到堞形结构而产生固定效果。作为其结果，在该晶体振子的封装的短边方向上向相互分离的方向分别以均等的状态产生张力，可以进一步抑制使该晶体振子的封装平面地旋转的力。
另外，在上述图21、图22所示的实施例2-2中，在各端子电极12、13的上部分别形成了比各端子电极12、13小若干的大致相同形状(俯视相同形状)的凸缘12B、13B，但凸缘12B、13B的形状不限于此。例如，也可以是图24、图25、图26、图27所示的凸缘12B、13B的形状。
图24所示的凸缘12B、13B向堞形结构C5、C6，分别与端子电极12、13一起延伸而形成，凸缘12B、13B与形成在堞形结构C5、C6中的侧面端子电极121、131电连接。这样凸缘12B、13B与形成在堞形结构C5、C6中的侧面端子电极121、131电连接，从而导电性接合材料D向基底1的内侧(内方)溢出的情况变少，易于形成焊脚，而将基底1向电路基板4接合的接合强度也提高。
图25所示的凸缘12B、13B形成在第一端子电极即端子电极12与第二端子电极即端子电极13中。这些形成在端子电极12中的凸缘12B、与形成在端子电极13中的凸缘13B在基底1的底面的长边方向上相互接近。
如该图25所示，形成在端子电极12中的凸缘12B、与形成在端子电极13中的凸缘13B在基底1的底面的长边方向上相互接近，从而在将该晶体振子的封装经由导电性接合材料D接合到电路基板4时，可以在平面方向上释放由于该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间的热膨胀系数差而在电路基板4中产生的应力(通过伸缩)而缓和该应力。
图26所示的凸缘12B、13B形成在第一端子电极即端子电极12与第二端子电极即端子电极13中。这些形成在端子电极12中的凸缘12B、与形成在端子电极13中的凸缘13B在基底1的底面的长边方向上相互分离。
如该图26所示，形成在端子电极12中的凸缘12B、与形成在端子电极13中的凸缘13B在基底1的底面的长边方向上相互分离，从而在将该晶体振子的封装经由导电性接合材料D接合到电路基板4时，可以在厚度方向上释放由于该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间的热膨胀系数差而在电路基板4中产生的应力，而缓和该应力。
图27所示的凸缘12B、13B形成在第一端子电极即端子电极12与第二端子电极即端子电极13中。这些形成在端子电极12中的凸缘12B、与形成在端子电极13中的凸缘13B在基底1的底面的长边方向上以正对向的状态接近。
如该图27所示，形成在端子电极12中的凸缘12B、与形成在端子电极13中的凸缘13B在基底1的底面的长边方向上以正对向的状态接近，从而在将该晶体振子的封装经由导电性接合材料D接合到电路基板4时，可以在平面方向上释放由于该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间的热膨胀系数差而在电路基板4中产生的应力(通过伸缩)，而缓和该应力。具体而言，各端子电极12、13的接合区域被均匀化，在向电路基板4的接合状态(搭载状态)中不产生偏差。其结果，在向电路基板4接合基底1时，不会产生向基底1的长边方向或短边方向的不需要的伸缩的应力。另外，在图27所示的例子中，与图25所示的例子相比，使凸缘12B、13B变小，所以可以进一步增加释放由于该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间的热膨胀系数差而在电路基板4中产生的应力的方向，可以有效地缓和应力。
另外，在上述实施例2、实施例2-2、以及其变形例中，将从端子电极到形成在堞形结构中的侧面端子电极为止的电极的引出长度设定得较短，但不限于此。也可以如图28所示，将从端子电极到形成在堞形结构中的侧面端子电极为止的电极的引出长度设定得较长。另外，不仅是图28所示的例子，而且也可以在基底1的底面中形成贯通孔而设为从端子电极12、13到贯通孔的电极引出的结构。
图28所示的第一端子电极即端子电极12与第二端子电极即端子电极13在基底1的底面的中央附近，以在底面的长边方向上正对向的状态接近。这样，在基底1的底面的中央附近形成端子电极12与端子电极13，从而在将该晶体振子的封装经由导电性接合材料D接合到电路基板4时，可以在平面方向上释放由于该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间的热膨胀系数差而在电路基板4中产生的应力(通过伸缩)而缓和该应力。具体而言，各端子电极12、13的接合区域被均匀化，在向电路基板4的接合状态(搭载状态)中不产生偏差。其结果，在向电路基板4接合基底1时，不会产生向基底1的长边方向或短边方向的不需要的伸缩的应力。另外，在图28所示的例子中，与其他例子相比，使端子电极12、13的面积(俯视面积)变小，所以可以进一步增加释放由于该晶体振子的封装(具体而言基底1)与电路基板4之间的热膨胀系数差而在电路基板4中产生的应力的方向，可以更有效地缓和应力。
(实施例3)
接下来，参照附图，对本发明的实施例3的表面安装型的晶体振子进行说明。图29是实施例3的表面安装型的晶体振子的概略底面图。图30是图29所示的A31-A31线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。图31是图29所示的A32-A32线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。图32是图29所示的A33-A33线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。
另外，在该实施例3的表面安装型的晶体振子中，与上述实施例1、2、其变形例等相比，只有包括端子电极的电极的结构与堞形结构的结构不同，其他结构由同一结构构成，通过同一结构得到的作用效果具有与实施例1、2、其变形例等同样的作用效果。因此，与实施例1、2、其变形例等同样的部分附加相同标号，并且省略说明的一部分。
实施例3的表面安装型的晶体振子如图29～32所示，包括：作为电子部件元件的晶体振动板3；具有上部开口的凹部而保持(收容)晶体振动板3的基底1；以及与基底1的开口部接合而对保持于基底1的晶体振动板3进行气密密封的盖2。
基底1作为整体是长方体，由适宜地层叠了氧化铝等陶瓷与钨、钼等导电材料的结构构成。该基底1如图30所示，具有：截面视凹形的收容部10；以及以包围收容部10的方式设置在其周围的堤部11。具体而言，基底1包括：矩形(俯视矩形)的平板形状的陶瓷的基底基体1a；以及中央部分被较大地穿设并且外形尺寸(俯视外形尺寸)与基底基体1a大致相等的陶瓷的框体1b，基底基体1a与框体1b被一体烧成。
另外，堤部11的上面平坦，成为与盖2的密封区域。另外，也可以在堤部11上与密封结构对应地形成密封部件、金属层。例如，作为金属层，可以举出在由钨、钼等构成的金属化层的上面形成有镀镍层、镀金层的各层的结构。
另外，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4中，上下形成有圆形状(俯视圆形状)的堞形结构C1、C2、C3、C4。即，在基底1的外周(俯视外周缘)的四个角K1、K2、K3、K4且基底1的侧面，从基底1的底面到顶面(上面)形成有堞形结构C1、C2、C3、C4。
另外，在基底1的底面的两个短边中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形状且正对向的堞形结构C5、C6。在本实施例3中，堞形结构C5、C6例如形成为将宽度尺寸W设为0.5mm的椭圆形状。在这些堞形结构C5、C6的上下整体中(从基底1的底面经由侧面到上面)形成有作为连结电极的侧面端子电极121、131，侧面端子电极121、131与后述的端子电极12、13电连接。即，侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6中。而且，该侧面端子电极121、131的宽度尺寸被设定为0.5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。这样，将侧面端子电极121、131仅形成在堞形结构C5、C6中，从而侧面端子电极121、131自身的形成变得容易，其宽度尺寸的设定变得容易，而成为优选的方式，但不限于此，也可以从堞形结构C5、C6中露出而形成侧面端子电极121、131。
基底1的底面成为俯视矩形，在该基底1的底面，形成有对外部的电路基板4(参照图30)使用导电性接合材料D接合的两个端子电极12、13。端子电极12、13是作为后述的晶体振动板3的输入输出外部连接端子发挥功能的端子电极，经由堞形结构C5、C6通过侧面端子电极121、131(侧面端子电极131图示省略)向基底1的内部的底面中形成的电极焊盘122、132(电极焊盘132图示省略)延伸而电连接。另外，这些端子电极12、13、侧面端子电极121、131、以及电极焊盘122、132是将钨、钼等金属化材料与基底1一体烧成而形成金属化结构，并在其上部形成镀镍，并在其上部形成镀金而构成的。
在电极焊盘122、132之间，搭载有晶体振动板3(在本发明中所称的电子部件元件)。在晶体振动板3的表背面，形成有一对激振电极与引出电极。一对激振电极与引出电极例如与晶体振动板3连接，(从晶体振动板3上)按照铬、金的顺序，或者按照铬、金、铬的顺序，或者按照铬、银、铬的顺序，或者按照铬、银的顺序层叠而形成。这些各电极(一对激振电极与引出电极)可以通过真空蒸镀法、溅射法等薄膜形成手段形成。然后，对电极焊盘122、132通过导电性接合材料(未图示)导电接合晶体振动板3的引出电极，在基底1中保持晶体振动板3。例如，在晶体振动板3的激振电极、与基底1的电极焊盘122、123的导电接合中，可以使用导电性树脂粘接剂、金属凸缘、焊料等导电性接合材料。
在对基底1进行气密密封的盖2中，使用在氧化铝等陶瓷中形成有玻璃等密封材料的结构的部件。盖2的俯视外形与基底1的该外形大致相同，或者小若干。
在这样的基底1的收容部10中收容晶体振动板3，用盖2覆盖，并在加热炉等中进行气密密封，从而表面安装型的晶体振子完成。另外，晶体振子的完成品如图29、图30所示，在由玻璃环氧材料构成的电路基板4的布线焊盘41、42的上部，例如经由焊锡等导电性接合材料D接合。
另外，也可以根据密封方法，在盖2中使用在金属母材中形成有金属焊料等密封件的金属部件。在该情况下，可以通过接缝熔接或利用波束照射的熔接、或者利用加热炉等的焊料熔接等方法，利用盖与基底1对晶体振动板3进行气密密封。
在本发明中，其特征在于，以基底1的底面的中心点O1为中心而点对称地形成的端子电极12、13、和相对电路基板4的布线焊盘41、42重叠基底1的端子电极12、13时的各端子电极12、13的端部至各布线焊盘41、42的端部的最短空隙尺寸G1～G4的定义的结构的组合，所以以下，对该特征性的结构进行详细说明。
在本实施例3中，相对基底1的底面偏向其一角位置即角K1的位置(偏位)，形成有一个矩形形状的端子电极(具体而言第一端子电极12)。另外，偏向相对基底1的底面相当于该角K1的对角位置的第一对角位置即角K3的位置(偏位)，形成有一个矩形形状的端子电极(具体而言第二端子电极13)。
另外，相对角K1在基底1的底面的短边方向上对向的另一角即角K2的位置(在本发明中所称的另一角位置)、和相对基底1的底面相当于另一角K2的对角位置的第二对角位置即角K4的位置被设为沿着基底1的底面的短边没有形成端子电极的无电极区域16、17。
另外，第一端子电极12与第二端子电极13以基底1的底面的中心点O1(俯视中心点)为中心在基底1的底面中点对称地配置。另外，端子电极12、13由同一形状构成。
另外，在相对电路基板4的布线焊盘41、42重叠基底1的第一端子电极12以及第二端子电极13而将基底1与电路基板4接合时，从各第一端子电极12以及第二端子电极13的无电极区域16、17侧的端部至布线焊盘41、42的端部为止的最短空隙尺寸G1被设为相互相同的尺寸。具体而言，在相对布线焊盘41、42重叠第一端子电极12以及第二端子电极13而接合时的、基底1的底面的短边方向上的成为第一端子电极12的无电极区域16侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)至布线焊盘41的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和基底1的底面的短边方向上的成为第二端子电极13的无电极区域17侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)至布线焊盘42的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G1。
另外，在相对电路基板4的布线焊盘41、42重叠基底1的第一端子电极12以及第二端子电极13而将基底1与电路基板4接合时，从与各第一端子电极12以及第二端子电极13的无电极区域16、17侧的端部对向的端部至布线焊盘41、42的端部为止的最短空隙尺寸G2被设为相互相同的尺寸。具体而言，在相对布线焊盘41、42重叠第一端子电极12以及第二端子电极13而接合时的、基底1的底面的短边方向上的与成为第一端子电极12的无电极区域16侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部至布线焊盘41的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和基底1的底面的短边方向上的与成为第二端子电极13的无电极区域17侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部至布线焊盘42的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2。
另外，在相对电路基板4的布线焊盘41、42重叠基底1的第一端子电极12以及第二端子电极13而将基底1与电路基板4接合时，从各第一端子电极12以及第二端子电极13的基底1的中心点O1侧的端部至布线焊盘41、42的端部为止的最短空隙尺寸G3被设为相互同一尺寸。具体而言，在相对布线焊盘41、42重叠第一端子电极12以及第二端子电极13而接合时的、基底1的底面的长边方向上的与成为第一端子电极12的无电极区域17侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部至布线焊盘41的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和基底1的底面的长边方向上的与成为第二端子电极13的无电极区域16侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部至布线焊盘42的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3。
另外，上述最短空隙尺寸G1与最短空隙尺寸G3被设定为相互相同的尺寸，在该状态下相对电路基板4的布线焊盘41、42配置基底1的端子电极12、13，基底1通过导电性接合材料D与电路基板4接合。此时，例如电路基板4的布线焊盘41、42中心间的中点O2、与基底的端子电极12、13中心间的中点O3一致(成为同一位置)。
通过这些结构，在本实施例3中，具有形成在相当于一角位置的角K1中的第一端子电极12、和偏向相当于角K1的对角位置的角3而形成的第二端子电极13，所以在通过焊锡等导电性接合材料D与电路基板4电气机械接合时不会降低连接性。另外，即使在通过导电性接合材料D与电路基板4电气机械地接合时产生了晶体振子(具体而言基底1)与电路基板4的热膨胀差，由于相对一角位置在基底1的底面的短边方向上对向的另一角位置(角K2的位置)、和相对基底1的底面相当于另一角位置的对角位置的第二对角位置(角K4的位置)被设为没有形成第一端子电极12与第二端子电极13的无电极区域16、17，所以也可以从该第一端子电极12与第二端子电极13朝向无电极区域16、17释放晶体振子(具体而言基底1)的接合时发生的应力。作为结果，可以不使应力集中到介于晶体振子与电路基板4之间的导电性接合材料D，使导电性接合材料D不易引起疲劳破坏。
另外，第一端子电极12与第二端子电极13以基底1的底面的中心点O1为中心点对称地构成，所以第一端子电极12与第二端子电极13的相互的方向性消失，不仅晶体振子的搭载作业性提高，而且可以进行从基底的中心点O1的偏差消失的更有效的应力缓和，可以飞跃性地抑制发生焊锡裂缝等。
另外，在本实施例3的第一端子电极12以及第二端子电极13中，除了堞形结构C5、C6的部分，远离基底1的底面的边而仅形成在基底1的底面中。其原因为，在经由细化槽(缺口槽)矩阵状地配置基底1而成的烧成前的陶瓷绿带中，以不接触细化槽的状态形成了端子电极用的金属化图案。在烧成了陶瓷绿带之后作为各基底1通过细化槽进行分断时，跨越细化槽而形成端子电极用的金属化图案，从而不会妨碍分断作业性。
另外，在本实施例3中，如图29、图31、以及图32所示，对于第一端子电极12与第二端子电极13各自，从无电极区域16、17侧的端部形成至布线焊盘41、42的端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸F1是以相互大致相同的尺寸的状态形成的。具体而言，关于最短空隙尺寸G1、G2、G3，第一端子电极12与布线焊盘41中的空隙尺寸、和第二端子电极13与布线焊盘42中的空隙尺寸被设为同一尺寸，所以基底1的底面的短边方向上的从成为第一端子电极12的无电极区域16侧的端部形成至布线焊盘41的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸、与基底1的底面的短边方向上的从成为第二端子电极13的无电极区域17侧的端部形成至布线焊盘42的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F1。
另外，同样地，如图29、图31、以及图32所示，对于第一端子电极12与第二端子电极13各自，从与无电极区域16、17侧的端部对向的端部形成至布线焊盘41、42的端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸F2是以相互大致相同的尺寸的状态形成的。具体而言，基底1的底面的短边方向上的从与成为第一端子电极12的无电极区域16侧的端部对向的端部(在本发明中所称的俯视一角侧端部)形成至布线焊盘41的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸、和基底1的底面的短边方向上的从与第二端子电极13的无电极区域17侧的端部对向的第一对角位置即角K3的俯视角侧端部(俯视角侧端部)形成至布线焊盘42的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F2。
另外，同样地，如图29、图30所示，对于第一端子电极12与第二端子电极13各自，从基底1的底面的中心O1侧的端部形成至布线焊盘41、42的端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸F3是以相互大致相同的尺寸的状态形成的。具体而言，基底1的底面的长边方向上的从与成为第一端子电极12的无电极区域17侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部形成至布线焊盘41的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸、和基底1的底面的长边方向上的从与成为第二端子电极13的无电极区域16侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)形成至布线焊盘42的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F3。另外，最短空隙尺寸G1与最短空隙尺寸G3形成为相互相同的尺寸。
如上所述，由于最短空隙尺寸G1与最短空隙尺寸G3形成为相互相同的尺寸，所以通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸F1与F3以同一尺寸的状态形成。因此，确保相互的通过导电性接合材料D构成的焊脚所产生的张力的平衡，可以抑制使晶体振子(基底1)平面地旋转的力。特别通过将空隙尺寸G1与G3分别设定为同一尺寸，从各第一端子电极12以及第二端子电极13朝向各无电极区域16、17平面地旋转的力被更有效地抑制。
因此，不仅抑制导电性接合材料D的裂缝(例如焊锡裂缝)等的恶劣影响，而且该晶体振子的封装(具体而言基底1)也不会被平面地旋转而搭载安装，可以提高将该晶体振子的封装向电路基板4搭载的搭载接合的可靠性。
另外，在本实施例3中，进而，除了这些空隙尺寸G1、G2、G3以外，在相对电路基板4的布线焊盘41、42重叠基底1的第一端子电极12以及第二端子电极13而将基底1与电路基板4接合时，从与各第一端子电极12以及第二端子电极13的基底1的底面的中心点O1侧的端部对向的端部至布线焊盘41、42的端部为止的最短空隙尺寸G4被设为相互相同的尺寸。具体而言，在相对布线焊盘41、42重叠第一端子电极12以及第二端子电极13而接合时的、基底1的底面的长边方向上的从与成为第一端子电极12的无电极区域17侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部至布线焊盘41的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和基底1的底面的长边方向上的从与成为第二端子电极13的无电极区域16侧的端部(在本发明中所称的俯视无电极区域侧端部)对向的端部至布线焊盘42的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G4。
另外，在本实施例3中，通过这样进一步设定最短空隙尺寸G4，如图29、图30所示，对于第一端子电极12与第二端子电极13各自，从与无电极区域16、17侧的端部对向的端部形成至布线焊盘41、42的端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸F4以相互大致相同的尺寸的状态形成。具体而言，基底1的底面的长边方向上的从与第一端子电极12的无电极区域17侧的端部对向的端部(在本发明中所称的俯视一角侧端部)形成至布线焊盘41的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸、和基底1的底面的长边方向上的从与第二端子电极13的无电极区域16侧的端部对向的第一对角位置即角K3的俯视角侧端部(俯视角侧端部)形成至布线焊盘42的俯视端部的通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸成为同一尺寸的焊脚的宽度尺寸F4。另外，最短空隙尺寸G2与最短空隙尺寸G4形成为相互相同的尺寸。
通过这样进而设定最短空隙尺寸G4，确保相互的通过焊锡等导电性接合材料D构成的焊脚所产生的张力的平衡，晶体振子(基底1)不会在长边方向上产生偏移。由于该长边方向的偏移而对晶体振子(基底1)的平面性的旋转造成影响的力也可以抑制，所以作为结果，可以进一步抑制使晶体振子(基底1)平面地旋转的力。
另外，如上所述，最短空隙尺寸G2与最短空隙尺寸G4形成为相互相同的尺寸，所以通过导电性接合材料D构成的焊脚的宽度尺寸F2与焊脚的宽度尺寸F4成为同一尺寸，相互的通过导电性接合材料D构成的焊脚所产生的张力成为大致相同，不会发生使该晶体振子的封装(具体而言基底1)平面地旋转的力。
进而，如上所述，在本实施例3中，除了这些空隙尺寸G1、G2、G3、G4以外，优选从第一端子电极12的端部到布线焊盘41的端部为止的环绕状的空隙区域(GA1)、与从第二端子电极13的端部到布线焊盘42的端部为止的环绕状的空隙区域(GA2)以基底1的底面的中心点O1(俯视中心点)为中心点对称地形成。
在该情况下，形成在第一端子电极12与第二端子电极13中的通过导电性接合材料D构成的焊脚也成为相互大致相同的形状，进而，以基底1的底面的中心点O1为中心点对称地形成，所以相互的通过导电性接合材料D构成的焊脚所产生的张力成为大致相同，不会发生使该晶体振子(具体而言基底1)平面地旋转的力。
接下来，使用图33～图36，对本发明的实施例3的其他例子(实施例3-2)的表面安装型的晶体振子进行说明。图33是实施例3-2的表面安装型的晶体振子的概略底面图。图34是图33所示的B31-B31线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。图35是图33所示的B32-B32线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。图36是图33所示的B33-B33线截面图，是将表面安装型的晶体振子搭载于电路基板中的状态的概略部分截面图。另外，与实施例3同样的部分附加相同标号，省略说明的一部分。
在实施例3-2的晶体振子中，如图33所示，第一端子电极12偏向基底1的底面的角K1而形成。另外，第二端子电极13偏向角K1的对角即角K3而形成。
另外，在各端子电极12、13的上部，分别形成有比各端子电极12、13小若干的大致相同形状(俯视相同形状)的凸缘12B、13B。这些凸缘12B、13B是在端子电极12、13的金属化材料上部以期望的形状层叠相同材质的金属化材料(钨、钼等)而形成的。这些端子电极12、13与凸缘12B、13B是这些金属化材料与基底1被一体烧成，在该金属化材料上部形成镀镍，在其上部形成镀金而构成的。
在本实施例3-2中，通过这些结构，即使由于基底1与电路基板4的热膨胀差而产生了应力，通过凸缘12B、13B与端子电极12、13的高低差，可以更有效地缓和应力。而且，根据该结构，通过凸缘12B、13B而在基底1与电路基板4之间浮上的间隙部分中残留导电性接合材料D，所以可以通过该残留的导电性接合材料D，进一步提高基底1与电路基板4的接合强度。另外，通过在端子电极12、13中层叠相同材质的メタライズ，可以极其容易且廉价地形成凸缘12B、13B。
另外，在本实施例3-2中，如图34～图36所示，不仅第一端子电极12以及第二端子电极13与布线焊盘41、42中的最短空隙尺寸G1、G2、G3分别被设为同一尺寸，进而最短空隙尺寸G1与最短空隙尺寸G3被设为相互相同的尺寸，而且最短空隙尺寸G1、G2、G3、G4这些所有尺寸也被设定为同一尺寸。
通过这样将最短空隙尺寸G1、G2、G3、G4全部设定为同一尺寸，焊脚的宽度尺寸F1、F2、F3、F4在第一端子电极12与第二端子电极13中全部以大致同一尺寸的状态形成。因此，在第一端子电极12与第二端子电极13中，在晶体振子(基底1)的短边方向以及长边方向上，以同一状态，确保相互的通过导电性接合材料D构成的焊脚所产生的张力的平衡，可以抑制使晶体振子(基底1)平面地旋转的力。
另外，在上述实施例3以及实施例3-2中，说明了除了空隙尺寸G1、G2、G3、G4以外，从第一端子电极12的端部到布线焊盘41的端部为止的环绕状的空隙区域(GA1)、与从第二端子电极13的端部到布线焊盘42的端部为止的环绕状的空隙区域(GA2)以基底1的底面的中心点O1(俯视中心点)为中心点对称地形成的方式，但不限于这些结构。
进而，在上述各实施例中，以表面安装型的晶体振子为例子，但还可以应用于将晶体滤波器、晶体振荡器等电子设备等中使用的其他表面安装型的电子部件用封装。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体滤波器的情况下，地端子电极也可以被设为滤波器的接地电极。另外，在将本发明的电子部件用封装应用于晶体振荡器的情况下，地端子电极也可以被用作与由金属构成的盖电连接的部件，或者也可以用作作为电子部件元件使用了IC时的IC的地端子电极。
另外，本发明可以在不脱离其精神或主要的特征的范围内，通过其他各种形式来实施。因此，上述实施方式仅为例示，而不限于此。本发明的范围通过权利要求书而示出，并不限于说明书正文。进而，属于权利要求书的均等范围的变形、变更全部属于本发明的范围内。
另外，本申请请求基于2007年8月23日在日本申请的日本特愿2007-216859号、2007年9月14日在日本申请的日本特愿2007-238742号、以及2007年9月21日在日本申请的日本特愿2007-246280号的优先权。在此，在本申请中引入其全部内容。
(产业上的可利用性)
本发明可以应用于表面安装型的晶体振子、晶体滤波器、以及晶体振荡器等电子设备等中使用的表面安装型的电子部件用封装。

Claims (22)

1.一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，
该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，
相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第一端子电极群，
向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第二端子电极群，
相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，
多个上述端子电极中的至少一个端子电极是地端子电极。
2.一种电子部件用封装，其特征在于，具有：保持电子部件元件的权利要求1所述的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的金属盖，
上述地端子电极与上述金属盖电连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件用封装，其特征在于，
在形成有上述第一端子电极群与上述第二端子电极群的情况下，
在上述第一端子电极群中，最接近上述一角位置的上述端子电极与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，
在上述第二端子电极群中，最接近上述第一对角位置的上述端子电极与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，
在形成有上述第一端子电极群与上述第二端子电极的情况下，
在上述第一端子电极群中，最接近上述一角位置的上述端子电极与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件用封装，其特征在于，
在形成有上述第一端子电极群与上述第二端子电极群的情况下，
在上述第一端子电极群中，一个上述端子电极成为如下的端子电极：与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，并且与电子部件元件电连接，
在上述第二端子电极群中，一个上述端子电极成为如下的端子电极：与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，并且与电子部件元件电连接，
在形成有上述第一端子电极群与上述第二端子电极的情况下，
在上述第一端子电极群中，一个上述端子电极成为如下的端子电极：与其他上述端子电极相比，形成为其面积大或形成为宽度宽，并且与电子部件元件电连接。
5.根据权利要求2～4中的任意一项所述的电子部件用封装，其特征在于，
在上述第一端子电极群以及上述第二端子电极群中，邻接的上述端子电极之间的空隙尺寸被设定为0.1mm以上，
上述无电极区域中上述基底的底面的短边方向的尺寸相对上述基底的底面的短边的尺寸，被设定为15％～40％的尺寸。
6.一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，
该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，
相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极，
向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极，
相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，
在上述底面的俯视中心点形成有地端子电极，上述地端子电极的面积小于上述第一端子电极的面积以及上述第二端子电极的面积。
7.一种电子部件用封装，其特征在于，具有：保持电子部件元件的权利要求6所述的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的金属盖，
上述地端子电极与上述金属盖电连接。
8.一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，
该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，
相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第一端子电极群，
向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第二端子电极群，
相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，
从该基底的至少侧面到上述底面，形成有堞形结构，
在上述堞形结构中形成有与上述端子电极连接的侧面端子电极。
9.一种电子部件用封装，其特征在于，具有：保持电子部件元件的权利要求8所述的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的盖。
10.根据权利要求9所述的电子部件用封装，其特征在于，在上述基底的底面的两个短边中央部中至少形成有上述堞形结构。
11.根据权利要求9或10所述的电子部件用封装，其特征在于，在上述基底的底面的两个长边中至少形成有上述堞形结构。
12.根据权利要求9～11中的任意一项所述的电子部件用封装，其特征在于，
上述侧面端子电极是延长至上述基底的上端部而形成的。
13.根据权利要求2～5、7、9～12中的任意一项所述的电子部件用封装，其特征在于，
在上述端子电极的一部分中形成有由相同材质的金属化材料构成的凸缘。
14.根据权利要求13所述的电子部件用封装，其特征在于，
在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中形成有上述凸缘，
在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中形成有上述凸缘，
形成在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中的上述凸缘、与形成在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中的上述凸缘在上述基底的底面的长边方向上分离。
15.根据权利要求13所述的电子部件用封装，其特征在于，
在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中形成有上述凸缘，
在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中形成有上述凸缘，
形成在上述第一端子电极或上述第一端子电极群中的上述凸缘、与形成在上述第二端子电极或上述第二端子电极群中的上述凸缘在上述基底的底面的长边方向上接近。
16.一种电子部件用封装与电路基板的接合结构，其特征在于，
在电路基板中，形成有矩形形状的布线焊盘，
电子部件用封装具有：保持电子部件元件的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的盖，
上述基底的底面被设为俯视矩形，
在上述基底的底面中，形成有使用导电性接合材料与电路基板的上述布线焊盘接合的多个矩形形状的端子电极，
相对上述基底的底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极，
向相对上述基底的底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极，
上述第一端子电极与上述第二端子电极相互以上述基底的底面的俯视中心点为中心而点对称地形成，
相对上述一角位置在上述基底的底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述基底的底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，
在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的短边方向上的上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短边方向上的上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G1，
在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的短边方向上的上述第一端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短边方向上的上述第二端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2，
在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的长边方向上的上述第一端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的长边方向上的上述第二端子电极的俯视无电极区域侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3，
上述最短空隙尺寸G1与上述最短空隙尺寸G3是同一尺寸。
17.根据权利要求16所述的电子部件用封装与电路基板的接合结构，其特征在于，
在相对上述布线焊盘重叠上述端子电极而接合时的、上述基底的底面的长边方向上的上述第一端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的长边方向上的上述第二端子电极的俯视一角侧端部至上述布线焊盘的俯视端部之间的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G4。
18.根据权利要求16或17所述的电子部件用封装与电路基板的接合结构，其特征在于，
在上述端子电极的一部分中形成有由相同材质的金属化材料构成的凸缘。
19.一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，
该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，
相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第一端子电极，
向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极，
相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，
设定有沿着上述底面的边方向的分割线，上述第一端子电极与上述第二端子电极中的至少一个端子电极被上述分割线分割。
20.一种电子部件用封装，其特征在于，具有：保持电子部件元件的权利要求19所述的基底；以及对该电子部件元件进行气密密封的盖。
21.根据权利要求20所述的电子部件用封装，其特征在于，上述第一端子电极以及上述第二端子电极分别被上述分割线分割，
上述第一端子电极以及上述第二端子电极的通过上述分割线被分割为位于上述无电极区域侧的各分割电极是在上述基底的底面的两个短边中央部对向地分别形成的。
22.根据权利要求20或21所述的电子部件用封装，其特征在于，
上述分割电极是与上述盖电连接的地端子电极。
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