CN104335345A - 布线基板以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。

Description

布线基板以及电子装置
技术领域
本发明涉及用于搭载电子部件的布线基板以及电子装置。
背景技术
以往，用于搭载电子部件的布线基板通过由电绝缘性材料组成的绝缘基板、和设置于绝缘基板的导体而构成。
这种布线基板例如已知下述的结构，即：具有从侧面至下表面设置的凹部(雉堞状结构；castellation)，并具有从凹部的内面至布线基板的下表面设置且作为外部端子使用的导体(雉堞状结构导体)(例如，参照专利文献1。)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-071373号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，伴随着近年来的布线基板的小型化从而凹部、外部端子也被小型化。因而，布线基板的外部端子和外部的电路基板的接合强度会下降。这是因为，外部端子和接合构件以外部端子和接合构件的接合部之中的布线基板的外周侧为起点而剥离。
用于解决课题的手段
本发明的一个形态的布线基板，具备：绝缘基板，其具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部；和外部端子，从所述一个主面至所述凹部的内面进行设置，且在所述一个主面侧具有沿着所述凹部而设置的凸状部。
本发明的另一形态的电子装置具有：上述构成的布线基板、和搭载于该布线基板的电子部件。
发明效果
根据本发明的一个形态的布线基板，由于具备：绝缘基板，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部；和外部端子，从所述一个主面至所述凹部的内面进行设置，且在所述一个主面侧具有沿着所述凹部而设置的凸状部，因此在将布线基板接合到外部的电路基板之际，即便针对接合部施加与布线基板的主面水平朝向的力，施于外部端子的应力也会被凸状部分散，所以能够降低布线基板从外部的电路基板剥离的可能性。
根据本发明的另一形态的电子装置，由于具有上述构成的布线基板、和搭载于布线基板的电子部件，因此能够提升电子装置和外部的电路基板的接合强度。
附图说明
图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的顶视图，图1(b)是图1(a)的底视图。
图2是图1(a)所示的布线基板的A-A线处的剖视图。
图3(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的外部端子的第1制造方法的剖视图。
图4(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的外部端子的第2制造方法的剖视图。
图5(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的外部端子的第3制造方法的剖视图。
图6(a)是表示本发明的第2实施方式中的布线基板的顶视图，图6(b)是图6(a)的A-A线处的剖视图。
图7是表示本发明的第3实施方式中的布线基板的底视图。
图8(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的顶视图的其他例，图8(b)是图8(a)的底视图。
图9是图8(a)所示的布线基板的A-A线处的剖视图。
图10是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的底视图的其他例。
具体实施方式
关于本发明的几个例示性实施方式，参照附图来进行说明。
(第1实施方式)
如图1以及图2所示，本发明的第1实施方式中的电子装置包含布线基板1、和设置在布线基板1的上表面上的电子部件2。电子装置例如被安装在构成电子部件模块的电路基板上。
布线基板1具有：绝缘基板11，其具有对置的两个主面、与两个主面相连的侧面、以及从侧面凹陷且与两个主面之中至少一个主面相连的凹部12；外部端子13，其从一个主面至凹部12的内面进行设置，且具有沿着凹部12而设置在一个主面侧的凸状部131；和布线导体14，被设置在绝缘基板11。在图1以及图2中，电子装置被安装在假设的xyz空间中的xy平面上。在图2～图5中，所谓上方向指的是假设的z轴的正方向。
绝缘基板11具有包含电子部件2的搭载区域在内的上表面，在俯视的情况下具有矩形的板状形状。绝缘基板11作为用于支撑电子部件2的支撑体而发挥功能，电子部件2经由低熔点钎料或者导电性树脂等的接合剂而被粘接固定在上表面中央部的搭载区域上。
绝缘基板11例如能够使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等的陶瓷。
绝缘基板11在使用树脂材料来制作的情况下，例如能够使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、或者以四氟乙烯树脂为首的氟系树脂等。
绝缘基板11如果是由例如氧化铝质烧结体组成的情况，则在氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等的原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等而成为泥浆状，对其通过刮刀法、压延辊法等成形为片状而获得陶瓷生片，然后对陶瓷生片实施适当的冲裁加工并且将其层叠多片，在高温(约1600℃)下烧成，由此来进行制作。
凹部12被设置在绝缘基板11的侧面。凹部12既可以从绝缘基板11的一个主面至另一个主面进行设置，也可以从绝缘基板11的侧面的中途至主面进行设置。通过激光加工或基于模具的冲裁加工等在绝缘基板11用的陶瓷生片的几个陶瓷生片上形成成为凹部12的贯通孔，由此来形成这种凹部12。
布线导体14被设置在绝缘基板11的表面以及内部，布线导体14用于对搭载于布线基板1的电子部件2和外部的电路基板进行电连接。布线导体14包含：布线导体，被设置在绝缘基板11的表面或者内部；和贯通导体，贯通构成绝缘基板11的绝缘层而对位于上下的布线导体彼此进行电连接。
外部端子13具有被设置在绝缘基板11的主面上的主面区域13a、和被设置在绝缘基板11的侧面的凹部12的内面上的侧面区域13b，外部端子13从绝缘基板11的主面遍及凹部12的内面而设置。
外部端子13以及布线导体14能够使用钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或者铜(Cu)等的金属材料。例如，绝缘基板11如果是由氧化铝质烧结体组成的情况，则将在W、Mo或者Mn等的高熔点金属粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶媒等而获得的导体膏，在成为绝缘基板11的陶瓷生片上预先通过丝网印刷法印刷涂敷为规定的图案，通过与成为绝缘基板11的陶瓷生片同时烧成，由此被覆形成在绝缘基板11的规定位置。在布线导体14为贯通导体的情况下，通过基于模具或冲孔的冲裁加工或者激光加工而在生片形成贯通孔，通过印刷法在该贯通孔填充布线导体14用的导体膏，由此来形成。外部端子13的侧面区域13b在作为为凹部12的成为贯通孔的内面的区域印刷涂敷外部端子13用的导体膏，由此来形成。
此外，对于形成在绝缘基板11的表面上的外部端子13以及布线导体14，也可以在绝缘基板11的表面上，将在铜、银等的金属粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶媒而得到的导体膏，在绝缘基板11上预先通过丝网印刷法而印刷涂敷为规定的图案，以比烧成绝缘基板11用的陶瓷生片时的温度低的温度(约1000℃)烧成，烧制在绝缘基板11的表面上，由此来形成。此外，也可以在绝缘基板11的表面，使用溅射法、蒸镀法等，被覆由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛以及他们的合金等的金属材料组成的金属材料。
凸状部131比凸状部131的周围的外部端子13的表面突出0.5～90μm程度。此外，凸状部131被设置在比外部端子13的主面区域13a的中央部更靠近凹部12的区域。外部端子13通过具有凸状部131，从而在凹部12的周围能够增大外部端子13和外部的电路基板的布线的接合面积。此外，在凸状部131的周边易于形成焊角，从而能提升接合强度。
此外，如果凸状部131如图1、图6、图7所示的例子那样被设置成包围凹部12，则在包围凹部12的区域能够增大外部端子13和外部的电路基板的布线的接合面积。此外，能够增多焊角的量以包围凹部12。因此，能够提升布线基板1和外部的电路基板的接合强度。尤其是，优选凸状部131的端部与凹部12的布线基板1的中央侧的内面相比被配置在布线基板1的外侧。
此外，如果凸状部131如图1所示的例子那样包含多个凸部且多个凸部沿着凹部而设置，则施于外部端子13的应力通过多个凸部被分散，所以能够进一步降低布线基板1从外部的电路基板剥离的可能性。
此外，如果凸状部131如图6～图8、图10所示的例子那样凸状部131由一个凸部构成且一个凸部沿着凹部12而设置，则施于外部端子13的应力通过相连的凸部而在宽范围内被分散，所以能够进一步降低布线基板1从外部的电路基板剥离的可能性。
此外，如图1、图6～图8、图10所示的例子那样，如果在俯视时凸部呈带状，则即便针对接合部施加与布线基板1的主面水平朝向的力，施于外部端子13的应力也会通过凸状部而被分散，所以能够进一步降低布线基板1从外部的电路基板剥离的可能性。尤其是，优选凸状部131如图1、图6、图8、图10所示的例子那样具有在X方向上延伸的部分和在Y方向上延伸的部分，换言之凸状部131的形状是具有正交的(折弯成直角的)部分的形状，或者凸状部131由多个凸部构成且被配置成多个凸部的各自的延长线正交。通过设为这种构成，即便针对接合部施加了与布线基板1的主面水平的所有朝向的力，施于外部端子13的应力也会通过凸状部131而被有效地分散，所以能够进一步降低布线基板1从外部的电路基板剥离的可能性。
凸状部131通过例如以下的制造方法来制作。
凸状部131的第1制造方法中，如图3(a)所示的例子那样在绝缘基板11的主面形成了第1端子13d之后，如图3(b)所示的例子那样在第1端子13d上的成为凸状部131的区域形成第2端子13e，从而能够形成具有凸状部131的外部端子13。
其次，第2制造方法中，如图4(a)所示的例子那样在绝缘基板11的主面的成为凸状部131的区域形成了第1端子13d之后，如图4(b)所示的例子那样按照覆盖第1端子13d的方式形成第2端子13e，从而能够形成具有凸状部131的外部端子13。因为在第1端子13d上形成了第2端子13e，所以第1端子13d的厚度设为例如第2端子13e的厚度的50％以下即可。
其次，第3制造方法中，如图5(a)所示的例子那样形成了绝缘基板11的主面的第1端子13d之后，如图5(b)所示的例子那样按照与第1端子13d的端部局部重叠的方式形成第2端子13e，从而能够形成具有凸状部131的外部端子13。
在第1～第3制造方法中，第1端子13d以及第2端子13e使用与上述的外部端子13同样的材料并通过同样的方法来形成。第1端子13d以及第2端子13e既可以分别采用相同的方法来形成，也可以采用不同的方法来形成。例如，第1端子13d通过在绝缘基板11用的陶瓷生片印刷涂敷第1端子13d用的导体膏，并与绝缘基板11用的陶瓷生片同时烧成，从而与外部端子13的侧面区域13b一起形成。通过在例如绝缘基板11印刷涂敷了第2端子13e用的导体膏之后，进行烧成而烧制在绝缘基板11的表面上，或者采用溅射法、蒸镀法等使第2端子13e用的金属材料被覆在绝缘基板11的表面，由此来形成第2端子13e。例如，在第3制造方法中，若如上述那样以不同的方法来制作侧面区域13b以及第1端子13d和第2端子13e，则能够使外部端子13的主面区域13a和侧面区域13b的接合变得紧固，并且能够使得外部端子13彼此的间隔、布线基板1的主面上的外部端子13的位置被精度良好地形成。
此外，在第2制造方法中，第1端子13d也可以为绝缘膜。由绝缘膜制作出的第1端子13d，通过将在实质上与绝缘基板11同样的陶瓷粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶媒而得到的陶瓷膏，在成为绝缘基板11的陶瓷生片预先利用丝网印刷法印刷涂敷为规定的图案，与成为绝缘基板11的陶瓷生片同时地烧成，由此被覆形成在绝缘基板11的主面的成为凸状部131的区域。
在外部端子13以及布线导体14所露出的表面上，通过电解镀敷法被覆镀敷层。镀敷层是由镍、铜、金或者银等的耐腐蚀性、与连接构件的连接性方面卓越的金属组成，例如厚度为0.5～5μm程度的镍镀敷层和厚度为0.1～3μm程度的金镀敷层，或者厚度为1～10μm程度的镍镀敷层和厚度为0.1～1μm程度的银镀敷层，被依次被覆。由此，能够有效地抑制外部端子13以及布线导体14发生腐蚀，并且能够使得布线导体14和电子部件2的粘接固定、布线导体14和接合引线等的连接构件3的接合、外部端子13和外部的电路基板的布线的接合变得紧固。此外，也可在成为电子部件2的搭载物的布线导体14上，通过使厚度为10～80μm程度的铜镀敷层被覆在镍镀敷层上，由此易使电子部件2的热量得到良好地散热。
此外，在通过第1～第3制造方法所形成的包含凸状部131的外部端子13的主面区域13a的表面的一部分，通过使镀敷层被覆得厚于外部端子13的主面区域13a的其他区域，从而也能够使凸状部131的高度形成得较高，或者也能够使除了凸状部131之外的外部端子13的主面区域13a的高度局部不同。
在布线基板1的上表面，通过搭载电子部件2，从而能够制作电子装置。搭载于布线基板1的电子部件2是IC芯片或LSI芯片等的半导体元件、发光元件、水晶振荡器或压电振子等的压电元件以及各种传感器等。例如，在电子部件2为倒装芯片型的半导体元件的情况下，半导体元件经由焊料凸块、金凸块或者导电性树脂(各向异性导电树脂等)等的连接构件3而使得半导体元件的电极和布线导体14被电连接以及机械性连接，由此被搭载于布线基板1。此外，例如在电子部件2为引线接合型的半导体元件的情况下，半导体元件通过接合构件被固定在电子部件搭载区域之后，经由接合引线等的连接构件3而使得半导体元件的电极和布线导体14被电连接，由此被搭载于布线基板1。此外，在布线基板1上，既可以搭载多个电子部件2，也可以根据需要而搭载电阻元件或电容元件等的小型的电子部件。此外，电子部件2可根据需要通过由树脂或玻璃等组成的密封件4、由树脂或玻璃、陶瓷、金属等组成的盖体等而被密封。
根据本实施方式的布线基板1，由于具备：绝缘基板11，其具有对置的两个主面、与两个主面相连的侧面、以及从侧面凹陷且与两个主面之中至少一个主面相连的凹部12；和外部端子13，从一个主面至凹部12的内面而设置，且在一个主面侧具有沿着凹部12而设置的凸状部131，因此在经由接合构件来接合布线基板1和外部的电路基板之际，即便对接合构件施加与布线基板1的主面水平朝向的力，从接合构件向外部端子13施加的应力也会被凸状部131分散，所以能够降低外部端子13和接合构件剥离的可能性。
根据本实施方式的电子装置，由于具有上述构成的布线基板1、和搭载于布线基板1的电子部件2，因此能够提升电子装置和外部的电路基板的接合强度。
(第2实施方式)
其次，关于本发明的第2实施方式的电子装置，参照图6来进行说明。
在本发明的第2实施方式中的电子装置之中，与上述的第1实施方式的电子装置不同之处在于，如图6所示的例子那样，外部端子13被设置在绝缘基板11的与电子部件2的搭载面相同的主面上。在这种情况下，因为在布线基板1的上表面侧能与外部的电路基板接合，所以在布线基板1的下表面侧的整个面上接合导热率比绝缘基板11高的构件，从而能提升布线基板1的散热性。作为导热率比绝缘基板11高的材料，例如可列举出铜(Cu)、铜-钨(Cu-W)或者铝(Al)等的金属材料。
另外，绝缘基板11也可如图6所示的例子那样具有包含空腔15的上表面。通过在陶瓷生片利用激光加工或基于模具的冲裁加工等，在多个陶瓷生片形成成为空腔15的贯通孔，将这些陶瓷生片层叠在未形成有贯通孔的陶瓷生片上，由此能够形成这种空腔15。此外，在绝缘基板11的厚度薄的情况下，优选的是：如果在层叠了陶瓷生片之后利用激光加工或基于模具的冲裁加工等来形成，则能够精度良好地加工空腔15用的贯通孔。
在空腔15是用于搭载发光元件的空间的情况下，如图6所示的例子那样，空腔15的内侧面和空腔15的底面所形成的角度θ为钝角，特别优选为110度～145度。如果将角度θ设为这种范围，则容易利用冲裁加工稳定且效率良好地形成成为空腔15的贯通孔的内侧面，且易于使利用了该布线基板1的发光装置小型化。此外，能使发光元件发出的光良好地朝向外部放射。具有这种角度θ的内侧面的空腔15是利用将冲头的直径和冲模的孔的直径的间隙设定得较大的冲裁模具来对陶瓷生片进行冲裁，由此来形成。即，相对于冲裁模具的冲头的直径而预先将冲模的孔的直径的间隙设定得较大，从而在从主面侧朝向另一个主面侧冲裁陶瓷生片之际，生片从与冲头的接触面的边缘朝向与冲模的孔的接触面的边缘被剪切，由此贯通孔的直径被形成为从主面侧向另一个主面侧展宽。此时，根据陶瓷生片的厚度等来设定冲头的直径与冲模的孔的直径的间隙，从而能够调节形成于陶瓷生片的贯通孔的内侧面的角度。这种冲裁方法由于仅利用冲裁加工便能使空腔15的内侧面和空腔15的底面所形成的角度θ变为所期望的角度，所以生产率高。
此外，在通过基于冲头的直径和冲模的孔的直径的间隙较小的冲裁模具的加工而形成了角度θ约90度的贯通孔之后，使截锥形状或者截棱锥形状的铸模推到贯通孔的内侧面上，也可以形成上述那样的具有从一个主面侧向另一个主面侧展宽的角度θ的贯通孔。在这种情况下，能够更高精度地调整空腔15的内侧面和空腔15的底面所形成的角度θ。
当布线基板1具备有包含例如发光元件被搭载的空腔15在内的上表面的绝缘基板11的情况下，也可以设置用于使发光元件发出的光反射到空腔15的内壁面的反射层。反射层具有被设置在例如空腔15的内壁面上的金属导体层、和被覆在金属导体层上的镀敷层。金属导体层能够通过与外部端子13以及布线导体14同样的材料以及方法来形成。
例如，在布线基板1上搭载了发光元件的情况下，优选使银镀敷层被覆在金属导体层的最表面，使金镀敷层被覆在外部端子13以及布线导体14的最表面。其原因在于，金镀敷层较之于银镀敷层而在与电子部件2或连接构件3、外部的电路基板的布线之间的接合性方面卓越，银镀敷层较之于金镀敷层而针对光的反射率高。此外，也可以将布线导体14和金属导体层的最表面设为银和金的合金镀敷层，例如设为银和金的无限固溶的合金镀敷层。
(第3实施方式)
其次，关于本发明的第3实施方式的电子装置，参照图7来进行说明。
在本发明的第3实施方式中的电子装置之中，与上述的第1实施方式的电子装置不同之处在于，如图7所示的例子那样，凸状部131在俯视时凸部的凹部12侧的边缘呈圆弧状。在这种情况下，在将布线基板1接合到外部的电路基板之际，即便对接合部施加与布线基板1的主面水平朝向的力，在凸状部131的周围也无应力易于集中的角部，所以能够降低外部端子13和接合构件剥离的可能性。
本发明并不限定于上述的实施方式的例子，可以实施各种变更。例如，外部端子13b虽然形成在凹部12的内面，但也可以在俯视的情况下被填充到凹部12的一部分或者全部。
此外，若凸状部131如图6所示的例子那样凸部的凹部12侧的边缘具有与凹部12的边缘相似的形状，则即便对接合部施加与布线基板1的主面水平朝向的力，施于外部端子13的应力也会被连续配置在宽范围的凸状部131有效地分散，所以能够进一步降低布线基板1从外部的电路基板剥离的可能性。
此外，也可如图8～图10所示的例子那样设置中央端子13c。中央端子13c能够通过与上述的外部端子13以及布线导体14同样的材料以及方法来制作，在所露出的表面被覆与外部端子13以及布线导体14同样的镀敷层。中央端子13c例如与外部端子13同样地被用在与外部的电路基板的接合中。
此外，在图8所示的例子中，虽然中央端子13c的下表面被形成为低于沿着凹部12而形成的外部端子13的凸状部131，但是也可以如图10所示的例子那样在中央端子13c的中央部也设置凸状部131，并成为同样的高度或者更高。中央端子13c的凸状部131能够通过与外部端子13的凸状部131同样的方法来制作。
此外，如图8～图10所示的例子那样，凹部12的中央部附近处的凹部12和凸状部131之间的间隔设定得比凹部12的端部处的凹部12和凸状部131之间的间隔窄，从而在凹部12的中央部附近处的凹部12的周围能够增大外部端子13和外部的电路基板的布线之间的接合面积，或者减少与外部的电路基板接合时的布线基板1的错位。
另外，在中央端子13c设置凸状部131的情况下，如果使得在俯视的情况下电子部件2的搭载区域成为中央端子13c的凸状部131的内侧，则能够使电子部件2的热量经由中央端子13c而向外部的电路基板良好地传导该热量，故能够成为散热性方面卓越的布线基板1。
此外，也可以夹着凸状部131而使得外部端子13的厚度在外周侧和中央部侧不同。在夹着凸状部131而使得外周侧的外部端子13的厚度比中央部侧的外部端子13的厚度要薄的情况下，在凹部12的周围能够增大外部端子13和外部的电路基板的布线之间的接合面积。此外，易于在凸状部131的周边形成焊角，从而能够提升接合强度。此外，中央部侧中的外部端子13的厚度厚，从而能够提高布线基板1的中央侧中的散热性。
此外，如图10所示的例子那样，也可以使主面区域13a的端部与凸状部131相比位于布线基板1的外侧。
此外，布线基板1也可以为下述布线基板1，即：在绝缘基板形成贯通孔，在该贯通孔内嵌合散热性比搭载有电子部件2的绝缘基板11更卓越的金属构件而与绝缘基板接合的布线基板1；或者在绝缘基板11的内部，将散热性比绝缘基板11更卓越的金属构件埋设于在俯视的情况下与搭载有电子部件2的区域重叠的区域内的布线基板1。
此外，也可以按照取得多个布线基板的方式来制作布线基板1。
符号说明：
1····布线基板
11····绝缘基板
12····凹部
13····外部端子
131····凸状部
13a···主面区域
13b···侧面区域
13c···中央端子
13d···第1端子
13e···第2端子
14····布线导体
15····空腔
2····电子部件
3····连接构件
4····密封件

Claims (8)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：
绝缘基板，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部；和
外部端子，从所述一个主面至所述凹部的内面进行设置，且在所述一个主面侧具有沿着所述凹部而设置的凸状部。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述凸状部被设置成包围所述凹部。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，
所述凸状部包含多个凸部，所述多个凸部沿着所述凹部而设置。
4.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，
所述凸状部由一个凸部构成，所述一个凸部沿着所述凹部而设置。
5.根据权利要求3或4所述的布线基板，其中，
在俯视时，所述凸部呈带状。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的布线基板，其中，
在俯视时，所述凸部的所述凹部侧的边缘呈圆弧状。
7.根据权利要求4所述的布线基板，其中，
在俯视时，所述凸部的所述凹部侧的边缘具有与所述凹部的边缘相似的形状。
8.一种电子装置，其特征在于，具备：权利要求1所述的布线基板、和搭载于该布线基板的电子部件。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107238925A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 精工爱普生株式会社 电光装置、电光单元及电子设备
CN108811320A (zh) * 2017-05-05 2018-11-13 乾坤科技股份有限公司 电子模块与电路板
CN109309059A (zh) * 2017-07-26 2019-02-05 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3089142B1 (en) * 2013-12-25 2019-04-10 Kyocera Corporation Electronic device
CN106463476B (zh) * 2014-04-22 2019-07-16 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及电子模块
JP6267068B2 (ja) * 2014-06-26 2018-01-24 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP6267803B2 (ja) 2014-09-26 2018-01-24 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP6431191B2 (ja) * 2015-06-25 2018-11-28 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
WO2018097313A1 (ja) * 2016-11-28 2018-05-31 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
WO2018216801A1 (ja) * 2017-05-26 2018-11-29 京セラ株式会社 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
EP3817041B1 (en) * 2018-06-26 2023-08-16 Kyocera Corporation Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308490A (ja) * 2000-04-19 2001-11-02 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用電子部品の端子電極及びこれを用いた水晶発振器
JP2005051043A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Kyocera Kinseki Corp 電子部品用パッケージ
EP2051376A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Quartz crystal device
US20090174291A1 (en) * 2008-01-07 2009-07-09 Epson Toyocom Corporation Package for electronic component and piezoelectric resonator
JP2009188375A (ja) * 2008-01-07 2009-08-20 Epson Toyocom Corp 電子部品用パッケージ及び圧電振動子
CN101790787A (zh) * 2007-08-23 2010-07-28 株式会社大真空 电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005027A (ja) 2004-06-15 2006-01-05 Epson Toyocom Corp 表面実装型電子デバイス
CN101194418B (zh) * 2005-06-08 2013-03-27 Cts公司 电压控制型声表面波振荡器模块
JP2007043017A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd 半導体センサ装置
JP2008060420A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Kyocera Corp 配線基板および電子装置
JP2009141455A (ja) 2007-12-04 2009-06-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶デバイス
JP2009188374A (ja) * 2008-01-07 2009-08-20 Epson Toyocom Corp 電子部品用パッケージ及び圧電振動子
JP5181755B2 (ja) * 2008-03-19 2013-04-10 セイコーエプソン株式会社 電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス
JP2010073907A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Daishinku Corp 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース
JP2010153691A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Seiko Instruments Inc 電子デバイスの製造方法
JP2010182709A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Epson Toyocom Corp 電子部品パッケージ、電子部品パッケージの製造方法、及び圧電デバイス
JP5409236B2 (ja) 2009-09-28 2014-02-05 京セラ株式会社 配線基板
JP2011199228A (ja) 2010-03-24 2011-10-06 Daishinku Corp 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
JP5980530B2 (ja) * 2012-03-15 2016-08-31 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308490A (ja) * 2000-04-19 2001-11-02 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用電子部品の端子電極及びこれを用いた水晶発振器
JP2005051043A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Kyocera Kinseki Corp 電子部品用パッケージ
CN101790787A (zh) * 2007-08-23 2010-07-28 株式会社大真空 电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构
EP2051376A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Quartz crystal device
US20090174291A1 (en) * 2008-01-07 2009-07-09 Epson Toyocom Corporation Package for electronic component and piezoelectric resonator
JP2009188375A (ja) * 2008-01-07 2009-08-20 Epson Toyocom Corp 電子部品用パッケージ及び圧電振動子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107238925A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 精工爱普生株式会社 电光装置、电光单元及电子设备
CN107238925B (zh) * 2016-03-29 2021-06-18 精工爱普生株式会社 电光装置、电光单元及电子设备
CN108811320A (zh) * 2017-05-05 2018-11-13 乾坤科技股份有限公司 电子模块与电路板
TWI711357B (zh) * 2017-05-05 2020-11-21 乾坤科技股份有限公司 電子模塊與電路板
CN109309059A (zh) * 2017-07-26 2019-02-05 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
CN109309059B (zh) * 2017-07-26 2022-08-19 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块

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Publication number Publication date
WO2013180247A1 (ja) 2013-12-05
JP6133854B2 (ja) 2017-05-24
US9795034B2 (en) 2017-10-17
JPWO2013180247A1 (ja) 2016-01-21
US20150146397A1 (en) 2015-05-28
CN104335345B (zh) 2018-01-26

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