JP2006032645A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品素子を保持するのベース1と、キャップ2とを有してなる電子部品用パッケージであって、前記ベースには、導電性接合材により回路基板と接合され、ベースの底面に形成される底面端子電極122,132と、当該底面端子電極の一部をベースの側面に延出して形成された側面端子電極121,131が形成されており、各底面端子電極の面積を前記ベースの底面積の12%以上とし、各底面端子電極の面積の和を前記ベースの底面積の48%以下とするとともに、前記各側面端子電極の面積を、前記各底面端子電極の面積の5%以上とした。
【選択図】 図1
Description
2 キャップ
3 水晶振動板(圧電振動板)
4 回路基板
Claims (4)
- 電子部品素子を保持する絶縁性のベースと、当該電子部品素子を気密封止するキャップとを有してなる電子部品用パッケージであって、
前記ベースには、導電性接合材により回路基板と接合される少なくとも一対の端子電極を有し、
当該各端子電極は、前記ベースの底面に形成される底面端子電極と、当該底面端子電極の一部をベースの側面に延出して形成された側面端子電極を具備してなり、
前記各底面端子電極の面積を前記ベースの底面積の12%以上とし、各底面端子電極の面積の和を前記ベースの底面積の48%以下とするとともに、前記各側面端子電極の面積を、前記各底面端子電極の面積の5%以上としたことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記各端子電極は、前記ベースの中心に対してお互いに対向する位置に配置されてなることを特徴とする特許請求項1記載の電子部品用パッケージ。
- 前記ベースはセラミック材料で形成されてなるとともに、前記側面端子電極はキャスタレーションを介してベース側面に形成したことを特徴とする特許請求項1項、または特許請求項2項記載の電子部品用パッケージ。
- 前記ベースはセラミック材料で形成されてなるとともに、回路基板がガラスエポキシ基板からなることを特徴とする特許請求項1〜3いずれか1項記載の電子部品用パッケージ。
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