JP2012134301A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 絶縁基板の主面に形成された厚いメタライズパッドにリード端子が、リード端子の傾きが抑制されながら溶接法で接合されてなる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線導体2を有する絶縁基板1の上面に配線導体2よりも厚いメタライズパッド3が、配線導体2と電気的に接続されて形成され、メタライズパッド3にリード端子4が接合されてなる配線基板であって、リード端子4の下面端部に枠状の凸部4aが形成されて凸部4aの内側にメタライズパッド3が収まっており、凸部4aの内側においてリード端子4の下面端部がメタライズパッド3に溶接法で接合されている配線基板である。リード端子4がメタライズパッド3に溶接法で接合されているため余計な熱が絶縁基板1等に作用することが抑制され、また、凸部4aによってリード端子4の位置ずれを抑制でき、リード端子4とメタライズパッド3との接続信頼性を向上させることもできる。
【選択図】 図1
【解決手段】 配線導体2を有する絶縁基板1の上面に配線導体2よりも厚いメタライズパッド3が、配線導体2と電気的に接続されて形成され、メタライズパッド3にリード端子4が接合されてなる配線基板であって、リード端子4の下面端部に枠状の凸部4aが形成されて凸部4aの内側にメタライズパッド3が収まっており、凸部4aの内側においてリード端子4の下面端部がメタライズパッド3に溶接法で接合されている配線基板である。リード端子4がメタライズパッド3に溶接法で接合されているため余計な熱が絶縁基板1等に作用することが抑制され、また、凸部4aによってリード端子4の位置ずれを抑制でき、リード端子4とメタライズパッド3との接続信頼性を向上させることもできる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、配線導体を有する絶縁基板の主面に配線導体と電気的に接続されたメタライズパッドが形成され、このメタライズパッドにリード端子が接合された配線基板に関するものである。
コンピュータや通信機器等の電子機器に用いられる半導体集積回路素子(IC)やセンサ素子,コンデンサ等の電子部品は、配線基板に搭載されて電子装置となり、この電子装置の状態で電子機器に実装される。
電子部品を搭載するための配線基板として一般的なものは、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等の絶縁材料からなる絶縁基板に、電子部品と電気的に接続される配線導体を形成したものである。配線導体は、例えば、タングステン等の金属材料がメタライズ法によって絶縁基板の主面に、約10〜25μm程度の厚みで被着されたものである。この配線導体が金属製のリード端子を介して外部電気回路と電気的に接続される。
配線導体とリード端子との電気的な接続手段としては、従来、配線導体の一部(例えば絶縁基板の外周部の位置する部分)に、銀−銅ろう等のろう材を用いたろう付けが多用されている。ろう付けは、一般に、絶縁基板表面の配線導体の所定部位に、ろう材を間に挟んでリード端子を位置合わせした後、これらを電気炉等の炉の中で加熱することによって行なわれている。
近年、配線基板(電子装置)の用途に応じて、リード端子を配線導体に接合する手段としてろう材を用いない手段を用いることが求められるようになってきている。例えば、上記の電子部品(表面実装部品)を、はんだを介して絶縁基板に接合して実装した状態でリード端子を絶縁基板の配線導体に接合する場合がある。この場合、ろう材を用いてリード端子の接合を行なうと、電子部品を実装した絶縁基板全体が高温にさらされ、電子部品を接合しているはんだが溶融して、電子部品の浮きやずれ、配線導体との電気的な接続の信頼性の低下等の可能性がある。
このような従来技術の問題点に対しては、リード端子を配線導体に抵抗溶接法等の溶接法で接合するという手段が考えられる。しかしながら、配線導体にリード端子を溶接法で接合しようとすると、溶接時の熱(リード端子を溶融させる程度の高温への加熱)によって配線導体と絶縁基板との間に熱応力が生じ、この熱応力で配線導体と絶縁基板との接合面においてクラック等の機械的な破壊が生じやすくなる可能性がある。
熱応力を吸収する手段としては配線導体よりも厚いメタライズパッドを(例えば約100
μm程度の厚さで)配線導体と電気的に接続させて絶縁基板の主面に形成し、この厚いメタライズパッドにリード端子を溶接するという手段が考えられる。この場合、厚いメタライズパッドの変形によって熱応力を緩和することができるため、上記の機械的な破壊を抑
制することができる。
μm程度の厚さで)配線導体と電気的に接続させて絶縁基板の主面に形成し、この厚いメタライズパッドにリード端子を溶接するという手段が考えられる。この場合、厚いメタライズパッドの変形によって熱応力を緩和することができるため、上記の機械的な破壊を抑
制することができる。
しかしながら、このような厚いメタライズパッドにリード端子を溶接する場合には、リード端子と絶縁基板の主面との間の距離が大きくなるため、接合時に、リード端子はメタライズパッドのみで(特に、重心から外れた端部等において)支えられた状態となり、傾きやすいという新たな問題点が誘発される。また、傾きを生じることなくリード端子を接合できたとしても、リード端子に対してメタライズパッドとの接合面を支点としたモーメントが生じるため、リード端子のメタライズパッドとの接合面において破断が生じやすくなる可能性がある。
本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、絶縁基板の主面に形成された厚いメタライズパッドにリード端子が、リード端子の傾きが抑制されながら溶接法で接合されてなる配線基板を提供することにある。
本発明の配線基板は、配線導体を有する絶縁基板の主面に前記配線導体よりも厚いメタライズパッドが、前記配線導体と電気的に接続されて形成され、該メタライズパッドにリード端子が接合されてなる配線基板であって、前記リード端子の下面端部に枠状の凸部が形成されて該凸部の内側に前記メタライズパッドが収まっており、前記凸部の内側において前記リード端子の下面端部が前記メタライズパッドに溶接法で接合されていることを特徴とする。
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記リード端子の下面端部が前記メタライズパッドの上面に溶接法で接合されているとともに、前記凸部の内側面が前記メタライズパッドの側面に溶接法で接合されていることを特徴とする。
また、本発明の配線基板は、上記凸部の内側面がメタライズパッドの側面に接合されている構成において、前記凸部は、前記リード端子よりも融点が低い金属材料によって形成されていることを特徴とする。
また、本発明の配線基板は、上記いずれかの構成において、前記絶縁基板の上面に、少なくとも平面視で前記リード端子と重なる範囲に、上面の高さが前記メタライズパッドの上面の高さと同じである絶縁層が積層されていることを特徴とする。
本発明の配線基板によれば、上記構成を備え、配線導体を有する絶縁基板の上面に形成された配線導体よりも厚いメタライズパッドにリード端子が溶接法で接合されている。そのため、溶接時の熱応力は厚いメタライズパッドによって吸収され、メタライズパッドと絶縁基板との間のクラック等の機械的な破壊は効果的に抑制される。また、メタライズパッドとリード端子との接合部分以外に不要な熱が加わることは抑制され、上記電子部品の接続信頼性の確保等の上でも有効である。
また、本発明の配線基板は、リード端子の下面端部に枠状の凸部が形成されて、この凸部の内側にメタライズパッドが収まっており、凸部の内側においてリード端子の下面端部がメタライズパッドに溶接法で接合されていることから、溶接時に凸部とメタライズパッドとのかみ合わせによってリード端子の傾きを効果的に抑制することができる。また、接合後も、凸部の内側面とメタライズパッドの側面とが接してリード端子を支えるため、リード端子に作用するモーメントが緩和され、破断を抑制することもできる。
したがって、絶縁基板の主面に形成された厚いメタライズパッドにリード端子が、リー
ド端子の傾きが抑制されながら溶接法で接合されてなる配線基板を提供することができる。
ド端子の傾きが抑制されながら溶接法で接合されてなる配線基板を提供することができる。
また、本発明の配線基板は、上記構成において、リード端子の下面端部がメタライズパッドの上面に溶接法で接合されているとともに、凸部の内側面がメタライズパッドの側面に溶接法で接合されている場合には、リード端子の下面端部がメタライズパッドの上面に溶接法で強固に接合されていることに加えて、リード端子の凸部の内側面がメタライズパッドの側面に溶接法で強固に接合されている。そのため、この場合には、リード端子とメタライズパッドとがより強固に接合された配線基板を提供することができる。
また、本発明の配線基板は、上記凸部の内側面がメタライズパッドの側面に接合されている構成において、凸部は、リード端子よりも融点が低い金属材料によって形成されている場合には、リード端子のうち凸部が他の部分よりも低い温度で溶融するため、例えば抵抗溶接法等の溶接法でリード端子の下面端部がメタライズパッドの上面に接合される際の熱で、より容易に凸部の内側面が部分的に溶融してメタライズパッドの側面に接合される。そのため、この場合には、凸部の内側面とメタライズパッドの側面との接合がより強固で、より信頼性の高い配線基板とすることができる。
また、本発明の配線基板は、上記いずれかの構成において、絶縁基板の上面に、少なくとも平面視でリード端子と重なる範囲に、上面の高さがメタライズパッドの上面の高さと同じ絶縁層が積層されている場合には、リード端子を絶縁層で支えることもできる。そのため、厚いメタライズパッドに溶接法で接合されたリード端子の傾きがより効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
本発明の配線基板の実施の形態の例を添付の図面を参照して説明する。
図1(a)は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A線における断面図である。また、図2は、図1に示す配線基板の分解斜視図である。図1および図2において、1は絶縁基板,2は配線導体,3はメタライズパッド,4はリード端子である。絶縁基板1の上面に電子部品の搭載部1aが設けられ、搭載部1aからメタライズパッド3にかけて配線導体2が形成され、メタライズパッド3にリード端子4の端部分が接合されて配線基板が基本的に構成されている。
この配線基板において、例えば搭載部1aに搭載された電子部品が配線導体2と電気的に接続され、必要に応じて電子部品(図示せず)が気密封止されて電子装置が作製される。この電子装置について、リード端子4のメタライズパッド3に接合されているのと反対側の端部分を外部電気回路に接続すれば、電子部品と外部電気回路とが電気的に接続される。
絶縁基板1は、電子部品を搭載し、支持するための基体であり、例えば直方体状(四角板状)で、上面に電子部品を搭載するための四角形状等の搭載部1aを有している。絶縁基板1は、四角板状に限らず、円形状や楕円形状,これらの形状を組み合わせた形状等で
もよい。また、これらの形状であって、平面視で側面の一部に凹凸を有するものであってもよい。
もよい。また、これらの形状であって、平面視で側面の一部に凹凸を有するものであってもよい。
絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミック焼結体等の絶縁材料で形成されている。絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化カルシウム,酸化マグネシウム等を添加してなる原料粉末を、有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層した後に、約1500〜1600℃の温度で焼成することによって作製することができる。
搭載部1aに搭載される電子部品としては、半導体素子や圧電素子,コンデンサ,抵抗器,インダクタ素子,センサ素子,半導体基板上に機械的な可動部分と電子回路とを形成してなる微小電子機械装置(いわゆるMEMS素子)等が挙げられる。
電子部品の気密封止は、例えば、エポキシ樹脂等の封止用樹脂で電子部品を搭載部1aとともに被覆する方法や、搭載部1aを囲むように枠状の封止材(図示せず)を絶縁基板1上に積層し、この封止材上に蓋体を接合して搭載部1aを封止する方法等の方法により行なわれる。
配線導体2は、搭載部1aに搭載される電子部品と電気的に接続され、これを外部電気回路に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体2のうち搭載部1aに形成されている部分は、電子部品を、ボンディングワイヤやはんだ,導電性接着剤等の導電性接続材を介して接続するための接続パッドとしても機能する。
配線導体2は、例えば、タングステンやモリブデン,金,銀,銅,白金等を主成分とする金属材料によって形成されている。配線導体2は、例えばタングステンを主成分とする金属材料からなる場合であれば、タングステン等の金属粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製したペーストを絶縁基板1となるセラミックグリーンシートの表面に印刷し、セラミックグリーンシートと同時に焼成する方法で形成することができる。
配線導体2の厚みは、電気抵抗を低く抑えることや、絶縁基板1に対する接合強度および生産性等を考慮して、約15〜25μm程度に設定する。
メタライズパッド3およびリード端子4は、配線導体2とともに、電子部品と外部電気回路とを電気的に接続するための導電路の一部として機能する。また、メタライズパッド3は、配線導体2と直接に接続して形成されて、リード端子4を抵抗溶接法や電子ビーム溶接法,レーザ溶接法等の溶接法で接合するための下地金属層としても機能する。リード端子4は、外部電気回路に直接に電気的および機械的に接続するための端子としても機能する。リード端子4の外部電気回路に対する接続は、例えば溶接やかしめ端子等を介した接合等の手段で行なわれる。
メタライズパッド3は、例えば、タングステン,モリブデン,金,銀,銅,白金等を主成分とする金属材料によって形成されている。メタライズパッド3は、例えば配線導体2と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。メタライズパッド3は、耐食性を考慮すれば、白金または金を用いて形成することが好ましい。
メタライズパッド3の平面視における形状および寸法は、リード端子4の端部分を溶接法で容易に接合することができる程度の形状および寸法に、適宜設定すればよく、例えば1辺の長さが約0.5〜3mm程度の四角形状とすればよい。また、メタライズパッド3の
上面は、リード端子の接合性を考慮して、平坦な面であることが好ましい。
上面は、リード端子の接合性を考慮して、平坦な面であることが好ましい。
また、メタライズパッド3は、リード端子4を溶接法で接合する際の熱応力を効果的に吸収して絶縁基板1からの剥がれを抑制することを考慮して、約50〜200μmの厚みで、
絶縁基板1の被着させる必要がある。
絶縁基板1の被着させる必要がある。
リード端子4は、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金,銅,銅合
,金等の金属材料によって形成されている。リード端子4は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等のインゴットを金属圧延加工法及び打ち抜き加工法等を採用して所定の形状および寸法に加工することによって作製されている。
,金等の金属材料によって形成されている。リード端子4は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等のインゴットを金属圧延加工法及び打ち抜き加工法等を採用して所定の形状および寸法に加工することによって作製されている。
リード端子4のメタライズパッド3に接合される端部は、図1に示す例ではリード端子4の先端に近接した部位であるが、リード端子4の長さ方向の中央側に多少近い位置であってもよい。また、リード端子4は、メタライズパッド3に接合される端部において他の部分よりも幅を広くして、メタライズパッド3に対する接合面積をより大きくして、接合をより容易且つ強固なものとするようにしてもよい。
本発明の配線基板において、リード端子4の下面端部に枠状の凸部4aが形成されて、この凸部4aの内側にメタライズパッド3が収まっており、凸部4aの内側においてリード端子4の下面端部がメタライズパッド3に溶接法で接合されている。
このような配線基板によれば、上記構成を備え、配線導体2を有する絶縁基板1の主面に形成された配線導体2よりも厚いメタライズパッド3にリード端子4が溶接法で接合されている。そのため、溶接時の熱応力は厚いメタライズパッド3によって吸収され、メタライズパッド3と絶縁基板1との間のクラック等の機械的な破壊は効果的に抑制される。
また、メタライズパッド3とリード端子4との接合部分以外に不要な熱が加わることは抑制され、電子部品の接続信頼性の確保等の上でも有効である。
すなわち、例えば上記の電子部品や、この電子部品とは別に他の電子部品をあらかじめ絶縁基板1に搭載し、はんだ(スズ−銀はんだ等)を介して配線導体2に電気的に接続させておく場合にも、このはんだが溶接時の熱で溶融することは抑制されるので、電子部品の接続信頼性を高く確保することができる。
また、この配線基板は、リード端子4の下面端部に枠状の凸部4aが形成されて、この凸部4aの内側にメタライズパッド3が収まっており、凸部4aの内側においてリード端子4の下面端部がメタライズパッド3に溶接法で接合されていることから、溶接時に凸部4aとメタライズパッド3とのかみ合わせによってリード端子4の傾きを効果的に抑制することができる。また、接合後も、凸部4aの内側面とメタライズパッド3の側面とが接してリード端子4に作用する上記モーメントが緩和されるため、リード端子4の破断を抑制することもできる。
したがって、絶縁基板1の主面に形成された厚いメタライズパッド3にリード端子4が、リード端子4の傾きが抑制されながら溶接法で接合されてなる配線基板を提供することができる。
凸部4aは、例えばリード端子4を形成している金属材料と同様の金属材料によって形成することができる。リード端子4が鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料で作製する際に、このリード端子4の端部に、さらに切削加工やプレス加工等の加工を施すことによって、所定の形状および寸法に枠状の凸部4aを形成することができる。
凸部4aは、その内側にメタライズパッド3を収めることができるような形状および寸法で形成する必要がある。この場合、下面視における枠状の凸部4aの内周と、上面視におけるメタライズパッド3の外周とが、互いに同じ形状であり、凸部4aの内周の方がわずかに大きいようなものであることが望ましい。
例えば、下面視における枠状の凸部4aの内周と、上面視におけるメタライズパッド3の外周との間に数十μm程度の隙間が生じるようにしておくと、メタライズパッド3を凸部4aの内側に収める作業が容易であり、かつメタライズパッド3の側面と凸部4aの内側面との接触によってリード端子4の傾きを効果的に抑制することもできる。
なお、凸部4aの内周側の深さ(凸部4aの内側面の上方向の両端間の寸法)は、支えるリード端子4の長さ(つまりリード端子4に作用する可能性があるモーメントの大きさ)や配線基板としての低背化の必要性および経済性等を考慮して、適宜設定すればよい。
例えば、メタライズパッド3が、平面視で約700×700μmの方形状であり、厚みが約100μmであり、端部がメタライズパッド3に接合されたリード端子4の長さが約10mm程
度の場合であれば、メタライズパッド3の厚さの80〜100%(約80〜100μm)程度に設定すればよい。
度の場合であれば、メタライズパッド3の厚さの80〜100%(約80〜100μm)程度に設定すればよい。
また、凸部4aの枠の幅(枠状の凸部4aの内周と外周との間の寸法)は、リード端子4の寸法等の設計上の都合や、凸部4aを形成する金属材料の加工のしやすさ、経済性等を考慮して、適宜設定すればよい。例えば、リード端子4の材料や寸法等が上記(凸部4aの深さ)と同様の条件であれば、凸部4aの幅は、約50〜100μm程度に設定すればよ
い。
い。
なお、凸部4aの内側面にメタライズパッド3を収めるには、例えばジグを用いて絶縁基板1を仮固定しておき、画像処理装置や目視等によってリード端子4の凸部4aを形成した側をメタライズパッド3の位置に位置合わせしながら、凸部4aの内側にメタライズパッド3がはまるようにリード端子4をセットすればよい。この状態で、例えばリード端子4の上面側に抵抗溶接用のプローブを押し当てて、リード端子4を局部的に抵抗発熱させて、この熱(ジュール熱)で溶接を行なえば、リード端子4をメタライズパッド3に溶接法で接合することができる。
この場合、メタライズパッド3への凸部4aのはめ込みを容易とするために、凸部4aの内側面に傾斜を設けたり、この内側面の下端部分を円弧状に面取りしてもよい。凸部4aの内側面を傾斜させる場合には、傾斜させる範囲を凸部4aの内側面のうち下側のみに留めて、凸部4aの内側面とメタライズパッド3の側面との間の隙間が必要以上に大きくならないようしてもよい。
図1に示す例においては、絶縁基板1の上面に、搭載部1aの外側に補助パッド5を形成している。補助パッド5は、例えばコンデンサ(セラミックチップコンデンサ)やチップ抵抗素子等の電子部品(いわゆる受動部品)(図示せず)を接続するためのものである。あらかじめ補助パッド5にコンデンサ等を、はんだや導電性接着剤を介して接合した状態で、搭載部1aへの電子部品(例えば半導体素子等の能動素子)の搭載や、メタライズパッド3へのリード端子4の接合を行なうこともできる。搭載部1aに搭載される電子部品としての半導体素子に対して、あらかじめ補助パッド5にデカップリング用のコンデンサを接合しておくような場合が、この一例に相当する。
本発明の配線基板によれば、メタライズパッド3に対するリード端子4の接合が溶接法
で行なわれているため、例えばろう付けのような場合に比べて、補助パッド5に接合された電子部品や電子部品を接合しているはんだ等の接合材に加わる熱が小さく抑えられる。そのため、これらの電子部品と補助パッド5との間の電気的および機械的な接続の信頼性が低くなるようなことはなく、電子部品を正常に機能させることができる。
で行なわれているため、例えばろう付けのような場合に比べて、補助パッド5に接合された電子部品や電子部品を接合しているはんだ等の接合材に加わる熱が小さく抑えられる。そのため、これらの電子部品と補助パッド5との間の電気的および機械的な接続の信頼性が低くなるようなことはなく、電子部品を正常に機能させることができる。
また、配線基板は、上記構成において、リード端子4の下面端部がメタライズパッド3の上面に溶接法で接合されているとともに、凸部4aの内側面がメタライズパッド3の側面に溶接法で接合されている場合には、リード端子4の下面端部がメタライズパッド3の上面に溶接法で強固に接合されていることに加えて、リード端子4の凸部4aの内側面がメタライズパッド3の側面に溶接法で強固に接合されている。そのため、この場合には、リード端子4とメタライズパッド3とがより強固に接合された配線基板を提供することができる。
リード端子4の下面端部とメタライズパッド3の上面との溶接法による接合方法は、上記と同様である。凸部4aの内側面とメタライズパッド3の側面との接合は、リード端子4の下面端部とメタライズパッド3の上面とを抵抗溶接法で接合させるときの熱を利用して行なうことができる。
この場合、リード端子4の下面端部のみをメタライズパッド3に接合させる場合よりも大きな電流を加えて、発熱量を大きくしてもよい。また、平面視で凸部4a上に抵抗溶接のプローブを当てると、凸部4aにおける発熱に対して効果的である。
また、凸部4aの内側にメタライズパッド3を収めた後、凸部4aを外側から横方向に加圧して凸部4aの内側面とメタライズパッド3の側面に、密着させて溶接をより容易とするようにしてもよい。
また、リード端子4および凸部4aを同様の鉄−ニッケル−コバルト合金で作製するような場合でも、凸部4aに電気抵抗(抵抗率)が比較的高いニッケルの割合を大きくしたり、クロム等の比較的電気抵抗が高い金属材料を添加したりして、抵抗発熱量を大きくするようにしてもよい。
なお、凸部4aの内側面をメタライズパッド3の側面に接合させる場合に、凸部4aの内側面とメタライズパッド3の側面とが対向し合う範囲の全域にわたって両者が接合している必要はなく、部分的に(例えば、凸部4aの内側面の全面積に対して面積比で約10〜30%程度の比較的小さい範囲で)接合していても、上記の効果を得ることができる。
また、この配線基板は、例えば図3に示すように、上記凸部4aの内側面がメタライズパッド3の側面に接合されている構成において、凸部4aは、リード端子4よりも融点が低い金属材料によって形成されている場合には、リード端子4のうち凸部4aが他の部分よりも低い温度で溶融するため、例えば抵抗溶接法等の溶接法でリード端子4の下面端部がメタライズパッド3の上面に接合される際の熱で、より容易に凸部4aの内側面が部分的に溶融してメタライズパッド3の側面に接合される。なお、図3は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す分解斜視図である。図3において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。図3においては、凸部4aがリード端子4と異なる材料で形成されていることを示すために、凸部4a(実線部分のみ)にハッチングを施している。
そのため、この場合には、凸部4aの内側面とメタライズパッド3の側面との接合がより強固で、より信頼性の高い配線基板とすることができる。
このような、リード端子4よりも融点が低い金属材料としては、金や銀,銅,アルミニウム,金ろう,銀ろう等が挙げられる。
このような、融点が低い材料で凸部4aを形成するには、例えば、金や銀等の上記金属材料に切削加工やエッチング加工等の加工を施して、あらかじめ凸部4aの形状(枠状)に成形しておいて、この枠状の金属材料をリード端子4の下面端部に抵抗溶接法等の溶接法で接合すればよい。
また、凸部4aとなる枠状の金属材料のリード端子4に対する接合は、熱分解性が良好な樹脂接着剤を用いて行なうようにしてもよい。この場合、リード端子4をメタライズパッド3に溶接する際の熱で樹脂接着剤は分解除去され、同時に枠状の金属材料(凸部4a)のリード端子4への接合と、凸部4aのメタライズパッド3への接合とが行なわれる。
また、この配線基板は、上記いずれかの構成において、例えば図4に示すように、絶縁基板1の上面に、少なくとも平面視でリード端子4と重なる範囲に、上面の高さがメタライズパッド3の上面の高さと同じ絶縁層1bが積層されている場合には、リード端子4を絶縁層1bで支えることもできる。そのため、厚いメタライズパッド3に溶接法で接合されたリード端子4の傾きがより効果的に抑制された配線基板を提供することができる。なお、図4は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す分解斜視図である。図4において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。
絶縁層1bは、例えば絶縁基板1と同様の絶縁材料で形成されている。絶縁層1bは、リード端子4を支えるためのものであるため、その厚みは、絶縁基板1の上面からリード端子4の下面までの寸法と同様の寸法とする必要がある。また、絶縁層1bは、平面視でリード端子4と重なる範囲、つまり絶縁層1bの上面がリード端子4の下面に接することができる範囲に配置する必要がある。
図4に示す例では、2つのリード端子4の下側に1つの絶縁層1bを配置しているが、2つのリード端子4のそれぞれの下側に(互いに独立させて)2つの絶縁層(図示せず)を配置してもよい。また、絶縁基板1の上面のほぼ全面に(搭載部1a等を除いて)、絶縁層1bを配置してもよい。
絶縁層1bは、例えば、絶縁基板1を作製する場合と同様の原料粉末に有機溶剤,バインダ等を添加し、混練して作製したセラミックペーストやセラミックグリーンシートを絶縁基板1となるセラミックグリーンシートの積層体の上面に積層し、同時焼成することによって形成することができる。
この場合、絶縁層1bの高さを上記の高さとするには、例えば、メタライズパッド3となる金属ペーストを絶縁基板1となるセラミックグリーンシートの上面に印刷した後、印刷厚みを同じに設定したまま、印刷用の版面を絶縁層1b(セラミックペースト)用に取り換えて、セラミックペーストを印刷すればよい。
また、必要に応じて、メタライズパッド3および絶縁層1bの上面を研磨して、互いの高さを揃えるようにしてもよい。
酸化アルミニウム質焼結体を用いて、各辺の長さが約10×10mmの正方形板状の絶縁基板を作製し、この1辺の外周部分に、辺の長さが約700×700μmの正方形状のメタライズパッドを約100μmの厚みで、10個形成した。各メタライズパッドに、鉄−ニッケル−コ
バルト合金を用いて作製した、幅が約700μmで長さが約10mm,厚みが約0.1mmのリー
ド端子を抵抗溶接法で接合した。リード端子のメタライズパッドに接合される部位は、各リード端子の一方の端から約0.7mmまでの範囲とした。
バルト合金を用いて作製した、幅が約700μmで長さが約10mm,厚みが約0.1mmのリー
ド端子を抵抗溶接法で接合した。リード端子のメタライズパッドに接合される部位は、各リード端子の一方の端から約0.7mmまでの範囲とした。
実施例の配線基板においては、リード端子の端部に、下面視における内周の寸法が約700×700μmで、深さが約0.1mmの凸部をリード端子と同じ材料を用いて、打ち抜き加工
で形成し、この凸部の内側にメタライズパッドを収めるようにして、リード端子をメタライズ層に接合した。
で形成し、この凸部の内側にメタライズパッドを収めるようにして、リード端子をメタライズ層に接合した。
抵抗溶接は、平面視で、メタライズパッド上にプローブを押し当てて、このプローブを介してリード端子に抵抗溶接用の電流を通電することによって行なった。通電の条件は150A×7m秒とした。
また、比較例の配線基板として、リード端子にこのような凸部を設けないこと以外は実施例の配線基板と同様にして配線基板を作製した。
実施例の配線基板および比較例の配線基板ともに100個ずつ、リード端子のピール試験
(リード端子の溶接部を引き剥がし、その破断状態を調べる試験)を行なった。なお、ピール試験において、リード端子とメタライズパッドとの間の接合が十分に強固であれば、メタライズパッドの内部等において破断が生じ、接合の強度が不十分であれば、リード端子とメタライズパッドとの間で破断が生じる。
(リード端子の溶接部を引き剥がし、その破断状態を調べる試験)を行なった。なお、ピール試験において、リード端子とメタライズパッドとの間の接合が十分に強固であれば、メタライズパッドの内部等において破断が生じ、接合の強度が不十分であれば、リード端子とメタライズパッドとの間で破断が生じる。
その結果、実施例の配線基板では全てセラミックス部の破断であったのに対して、比較例の配線基板ではメタライズパッド表面での破断が2個確認された。このメタライズパッド表面での破断はリード端子の位置ずれにより、リード端子とメタライズパッドとの接合の面積が不十分で、接合強度が不十分であったためである。
以上のように、本発明の配線基板においては、リード端子の位置ずれおよび傾き等の不具合を抑制して作製することが容易であるとともに、リード端子における接合信頼性の低下等の不具合も効果的に抑制できることが確認できた。
1・・・絶縁基板
1a・・搭載部
1b・・絶縁層
2・・・配線導体
3・・・メタライズパッド
4・・・リード端子
4a・・凸部
5・・・補助パッド
1a・・搭載部
1b・・絶縁層
2・・・配線導体
3・・・メタライズパッド
4・・・リード端子
4a・・凸部
5・・・補助パッド
Claims (4)
- 配線導体を有する絶縁基板の上面に前記配線導体よりも厚いメタライズパッドが、前記配線導体と電気的に接続されて形成され、該メタライズパッドにリード端子が接合されてなる配線基板であって、前記リード端子の下面端部に枠状の凸部が形成されて該凸部の内側に前記メタライズパッドが収まっており、前記凸部の内側において前記リード端子の下面端部が前記メタライズパッドに溶接法で接合されていることを特徴とする配線基板。
- 前記リード端子の下面端部が前記メタライズパッドの上面に溶接法で接合されているとともに、前記凸部の内側面が前記メタライズパッドの側面に溶接法で接合されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記凸部は、前記リード端子よりも融点が低い金属材料によって形成されていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の上面に、少なくとも平面視で前記リード端子と重なる範囲に、上面の高さが前記メタライズパッドの上面の高さと同じである絶縁層が積層されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284733A JP2012134301A (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284733A JP2012134301A (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012134301A true JP2012134301A (ja) | 2012-07-12 |
Family
ID=46649562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010284733A Pending JP2012134301A (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2012134301A (ja) |
-
2010
- 2010-12-21 JP JP2010284733A patent/JP2012134301A/ja active Pending
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