KR20210051346A - 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210051346A KR20210051346A KR1020190136498A KR20190136498A KR20210051346A KR 20210051346 A KR20210051346 A KR 20210051346A KR 1020190136498 A KR1020190136498 A KR 1020190136498A KR 20190136498 A KR20190136498 A KR 20190136498A KR 20210051346 A KR20210051346 A KR 20210051346A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- oscillator
- pad
- printed circuit
- circuit board
- connection part
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 35
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02015—Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
- H03H9/02023—Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02086—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02102—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION, OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
- H03L1/028—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only of generators comprising piezoelectric resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10075—Non-printed oscillator
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시키는 발진기 및 상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 상기인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재를 포함할 수 있고, 상기 연결 부재는, 상기 발진기의 단자와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와, 상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와, 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 발진기 구조체와 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
발진기는 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시키는 전자 부품이다. 이러한 발진기로는 수정(quartz)를 이용한 수정 발진기가 사용될 수 있다. 수정 발진기는 수정 조각의 압전 효과를 이용한다. 결정축에 대하여 특정 방향으로 절단된 수정 조각에 교류 전압을 인가하면, 압전 현상에 의한 변형력으로 진동이 발생한다. 이를 이용하면 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시킬 수 있다.
수정 발진기는 다른 종류의 발진기와 비교하여 우수한 주파수 안정도와 주파수 정확도를 가질 수 있고 가격이 저렴하여 모바일 전자 장치에 사용될 수 있다.
발진기는 온도 변화에 매우 취약할 수 있다. 예를 들어, 수정 발진기의 압전 물질에 해당하는 수정 조각에 온도 변화 정도가 크면 주파수가 변동될수 있다. 이를 해결하기 위해 수정 발진기에 온도를 측정할 수 있는 소자를 추가하여 온도를 보상해주는 방식으로 동작하는 온도 보상 수정 발진기를 사용할 수 있다.
온도 보상에는 한계가 있으므로, 온도 변화 정도가 지나치게 큰 경우에는 온도 보상이 어려울 수 있다. 특히, 발열 처리가 어려운 소형 전자 장치에서 위와 같은 현상이 더 빈번하게 발생될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 발진기의 온도 변화 정도를 줄이기 위한발진기 구조체와 그 발진기 구조체가 적용된 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시키는 발진기 및 상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 상기인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재를 포함할 수 있고, 상기 연결 부재는, 상기 발진기의 단자와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와, 상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와, 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체는, 발진기 몸체와, 상기 발진기 몸체에 대하여 진동이 가능하도록 설치되는 압전기 물질과, 상기 압전기 물질에 전압이 인가되도록 상기 압전기 물질과 전기적으로 연결되는 압전 패드를 포함하는 발진기 및 상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재를 포함할 수 있고, 상기 연결 부재는, 상기 발진기의 압전 패드와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와, 상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와, 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 발진기의 열용량이 증가하고 발진기로 전달되는 열 유입량을 줄이도록 하여 발진기의 온도 변화를 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 의도한 주파수를 발진기가 계속적으로 발진시킬 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기의 단면도이다.
도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기의 단자를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체가 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치된 모습을 도시한 단면도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 부재의 도전 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기의 단면도이다.
도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기의 단자를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체가 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치된 모습을 도시한 단면도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 부재의 도전 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기(200)의 단면도이고, 도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기(200)의 패드를 설명하기 위한 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기(200)는 발진기 몸체(210), 압전기 물질(230), 발진기 제어 회로(280), 발진 패드(260), 온도 측정부(250), 또는 온도 패드(270)를 포함할 수 있다. 도 2a에 도시된 형태의 발진기(200)는 본 문서에 개시된 발진기(200) 구조체에 포함된 발진기(200)의 하나의 예시에 불과하며 발진기(200)의 구성 및 형태는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 온도 측정부(250) 및 온도 패드(270)는 생략될 수 있고, 또는 발진기 제어 회로(280)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 온도 측정부는 발진기(200)가 아니라 후술하는 연결 부재(예: 도 3a의 연결 부재(350))에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발진기 몸체(210)는 발진기(200)의 구성들을 지지하는 베이스일 수 있다. 발진기 몸체(210)는 절연 성질을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 발진기 몸체(210)는 높은 내부식성 및 내마모성과 높은 기계 강도를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 발진기 몸체(210)는 산화알루미늄(Al2O3)을 포함할수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압전기 물질(230)은 전압 인가 또는 전기장 형성에 따라 결정이 변형되는 압전기 현상을 일으키는 물질일 수 있다. 도 2a에 도시된 것과 같이, 압전기 물질(230)은 발진기 몸체(210)에 대해 진동될 수 있도록 일측이 발진기 몸체(210)와 접착 물질(231)을 이용하여 부착되는 형태로 배치될 수 있다. 여기서 접착 물질(231)은 Siver가 충진된 실리콘 재질의 접착제일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 압전기 물질(230)은 한 쪽 말단이 발진기 몸체(210)에 솔더링 방식으로 접합될 수 있다. 압전기 물질(230)은 압전기 현상을 통해 일정한 클럭 신호를 발진할 수 있다. 예를 들어, 압전기 물질(230)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시킬 수 있다. 압전기 물질(230)은 예를 들어, 수정(quartz), 다결정 세라믹(polycrystalline ceramics)과 같은 결정체일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발진기 제어 회로(280)은, 압전기 물질(230) 및 온도 측정부(250)와 전기적으로 연결되고 발진기(200)의 동작을 제어하는 회로일 수 있다. 발진기 제어 회로(280)는 온도 측정부(250)에서 측정된 온도 정보를 통해 압전기 물질(230)에 인가되는 전압량을 조절하여, 온도 변화에 따른 압전기 물질(230)의 주파수 변동을 보상할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 측정부(250)는 압전기 물질(230)의 온도를 측정할 수 있다. 결정체로 이루어진 압전기 물질(230)은 온도 변화에 따라 주파수가 변동될 수 있다. 온도 측정부(250)가 측정한 온도 정보를 바탕으로 압전 패드(260)에 인가되는 전기 신호를 변동하는 보상 동작을 통해 온도 변화에 따른 압전기 물질(230)의 주파수 변동을 보상할 수 있다. 온도 측정부(250)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(240)는 압전기 물질(230)이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해 압전기 몸체에 설치될 수 있다. 도 2a에 도시된 것과 같이, 커버(240)는 압전기 물질(230)을 덮도록 배치될 수 있다. 커버(240)는 합금으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(240)는 니켈(Ni), 코바르(철(Fe), 니켈(Ni) 또는코발트(Co)을 포함하는합금, 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
도 2b에 도시된 것과 같이, 압전기(200)는 압전기(200)로 인입되는 전기적 신호를 수신 또는 송신하기 위한 복수의 패드(261, 263, 271, 273)를 포함할 수 있다. 복수의 패드(261, 263, 271, 273)는 합금으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드(261, 263, 271, 273)는 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 금(Au)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 복수의 패드(261, 263, 271, 273)는 각각 그라운드(GND), 출력(OUT), 온도 센서, 입력(IN), 전원(VDD)등 적어도 하나 이상에 대응되는 전기적 단자일 수 있다. 복수의 패드의 개 수와, 그 역할은 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 복수의 패드(261, 263)은 발진 패드(260)를 구성할 수 있다. 발진 패드(260)는 압전기 물질(230)에 전압을 인가하는 단자일 수 있다. 두 개의 단자(261, 263) 사이에서 압전기 물질(230)이 연결될 수 있다. 발진 패드(260)를 통해 압전기 물질(230)에 전압이 인가되면 상술한 바와 같이, 압전기 물질(230)이 일정한 클럭 신호를 발진할 수 있다.
예를 들어, 복수의 패드(271, 273)은 온도 패드(270)는 온도 측정부(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 두 개의 단자 중 하나는 접지 단자(271)이고, 나머지 하나는 온도 측정부(250)가 측정한 전기 신호 형태의 온도 정보를 전달하기 위한 단자(273)일 수 있다.
예를 들어, 패드(261)는 발진기 제어 회로(280) 또는 압전기 물질(230)에 전원(VDD)을 인가하는 단자 일 수 있다. 패드(263)는 접지 단자(271)일 수 있다. 두 개의 단자(271, 273) 단자 중 적어도 하나는 압전기 물질(230)에 전압이 인가되면 생성된 일정한 클럭 신호를 출력하는 단자일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압전기 물질(230)에 열이 전달되는 경로에 해당하는 전기 단자(예: 도 2a의 패드(261, 263, 271, 273)에 열 전도성이 우수한 열 전달 부재(미도시)가 설치될 수 있다. 이로 인해, 발진기(200)의 열용량이 전체적으로 증가하여 압전기 물질(230)의 온도 변화 정도가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압전기 물질(230)에 열이 전달되는 경로에 해당하는 전기 단자(예: 도 2a의 패드(261, 263, 271, 273 )가 도 2a에 도시된 형태와 비교하여 폭이나 너비가 증가된 형태로 형성될 수 있다. 이로 인해, 발진기(200)의 열용량이 전체적으로 증가하여 압전기 물질(230)의 온도 변화 정도가 감소할 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체가 전자 장치의 인쇄 회로 기판(310)에 배치된 모습을 도시한 단면도이다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 발진기(300)(예: 도 2a의 발진기(200))는 연결 부재(350)를 통해 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발진기(300)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 열원(370)과 이격된 위치에서 인쇄 회로 기판(310) 상에 배치될 수 있다. 이러한 열원(370)의 예로 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 들 수 있다. 예를 들어, 발진기(300)는 열원(370)과 수평(예: 도 3a의 X 방향)으로 약 3mm 내지 10mm 떨어진 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(350)는 발진기(300)를 인쇄 회로 기판(310)의 표면에서 이격시킬 수 있다. 연결 부재(350)는 발진기(300)를 인쇄 회로 기판(310)의 연장 방향(예: 도 3a의 X 방향)과 수직한 방향(예: 도 3a의 Y 방향)으로 이격시킬 수 있다. 연결 부재(350)는 발진기(300)를 인쇄 회로 기판(310)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 3a를 참조하면, 연결 부재(350)는 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)와 도전 패턴(357)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(350)의 제1 패드부(353)는 전도성이 높은 물질로 구성될 수 있다. 제1 패드부(353)는 발진기(300)의 제1 패드(333)(예: 도 2a의 패드(261, 263, 271, 273) 중 하나) 및 제2 패드(331)(예: 도 2a의 패드(261, 263, 271, 273)중 하나)와 전기적으로 연결되도록 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(353)는 제1 패드(333) 및 제2 패드(331)와 솔더링 접합 방식을 이용하여 부착될 수 있다.
제1 패드부(353)는 보강 패드(351)를 포함할 수 있다. 보강 패드(351)는 제1 패드부(353)와 마찬가지로 전도성이 높은 물질로 구성될 수 있다.
도 3a에서는 제1 패드부(353)과 보강 패드(351)가 구분되는 것으로 도시하였으나, 다양한 실시예에 따르면, 보강 패드(351)는 제1 패드부(353)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(353)와 보강 패드(351)는 동일한 물질로 구성될 수 있다. 이 경우, 제1 패드부(353)의 면적 및 부피가 증가할 수 있다. 전자 장치의 열원(370)에서 발생된 열은 제1 패드부(353)를 통해 발진기(300)로 전달될 수 있다. 제1 패드부(353)에 포함된 보강 패드(351)로 인하여 발진기 구조체의 열용량이 전체적으로 증가할 수 있다. 이로 인해, 발진기 구조체의 압전기 물질의 온도 변화 정도가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(350)의 제2 패드부(355)는 전도성이 높은 물질로 구성될 수 있다. 제2 패드부(355)는 열원(370)과 연결되는 인입 라인(316) 또는 인쇄 회로 기판(310)의 제1 VIA(311)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 패드부(355)는 인쇄 회로 기판(310)의 제1 VIA(311)와 솔더링 접합 방식을 이용하여 부착될 수 있다. 열원(370)은 인입 라인(316)과 솔더볼(316-1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 열원이 도 1에 도시된 전력 관리 모듈(188)인 경우, 인입 라인(316)과 전기적으로 접촉된 제2 패드부(355)를 통해 접지 연결 또는 전원이 공급될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(310)의 제1 그라운드 라인(315-1)은 인쇄 회로 기판(310) 내부에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(310)의 제1 VIA(311) 및 제2 VIA(312)는 인쇄 회로 기판(310) 내부에서 도 3a를 기준으로 Y 방향을 따라 형성될 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 제2 VIA(312)는 제1 그라운드 라인(315-1)과 접촉되고, 제1 VIA(311)와 제2 VIA(312)가 서로 접촉될 수 있다. 제1 그라운드 라인(315-1) - 제2 VIA(312) - 제1 VIA(311) - 제2 패드부(355) 순으로 연결되어 제1 그라운드 라인(315-1)과 제2 패드부(355)가 서로 연결될 수 있다. 이와 같이, 제1 그라운드 라인(315-1)이 인쇄 회로 기판(310) 내부에 형성되어 제1 그라운드 라인(315-1) 발진기(300)가 물리적으로 서로 이격됨으로써, 제1 그라운드 라인(315-1)의 열이 발진기(300)에 쉽게 전달되지 않도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(310)의 제3 VIA(313) 및 제4 VIA(314)는 인쇄 회로 기판(310) 내부에서 도 3a를 기준으로 Y "?향?* 따라 형성될 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 제4 VIA(314)는 제1 그라운드 라인(315-1)과 접촉되고, 제3 VIA(313)와 제4 VIA(314)가 서로 접촉될 수 있다. 제1 그라운드 라인(315-1) - 제4 VIA(314) - 제3 VIA(313) - 열원(370)의 그라운드 단자 순으로 연결되어 제1 그라운드 라인(315-1)과 열원(370)이 서로 연결될 수 있다. 제3 VIA(313)과 열원(370)은 솔더볼(313-1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 그라운드 라인(315-1) 상측(예: 도 3b의 Y 방향)에는 라인(315-3)이 배치될 수 있다. 라인(315-3)은 전기적 신호 또는 전원을 전달하는 배선일 수 있다. 열원(370)은 제4 VIA(317)를 통해 라인(315-3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 열원(370)과 제4 VIA(317)는 솔더볼(317-1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 열원(370)은 라인(315-3)을 통해 전원을 공급받거나 제공하고, 제어 신호를 수신하거나 송신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 그라운드 라인(315-1) 하측에는 제2 그라운드 라인(315-2)가 배치될 수 있다. 제1 그라운드 라인(315-1)과 제2 그라운드 라인(315-2)는 제6 VIA(318)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드부(355)는 제1 패드부(353)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(353)가 총 네 개의 패드로 구성되면, 제2 패드부(355)도 동일하게 네 개의 패드로 구성될 수 있다. 제2 패드부(355)는 제1 패드부(353)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)는 도 2a의 Y 방향으로 이격될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 패드부(353)는 발진기(300)와 접하고, 제2 패드부(355)는 인쇄 회로 기판(310)과 접할 수 있다. 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)가 도 2a의 Y 방향으로 이격되어 배치되므로, 발진기(300)와 인쇄 회로 기판(310)도 도 2a의 Y 방향으로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)가 이격된 정도는 다양하게 설정될 수 있다. 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)의 이격 정도에 따라 연결 부재(350)의 높이가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 패턴(357)은 연결 부재(350) 내부에 형성될 수 있다. 도전 패턴(357)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 도전 패턴(357)은 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 도전 패턴(357)은 다양한 형태의 패턴으로 연결 부재(350) 내부에서 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)를 상호 연결시킬 수 있다. 도전 패턴(357)은 도 2a의 Y 방향으로 이격된 제1 패드부(353)와 제2 패드부(355)를 연결할 수 있도록 연결 부재(350) 내부에 형성될 수 있다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체가 전자 장치의 인쇄 회로 기판(310)에 배치된 모습을 도시한 단면도이다.
도 3b에 도시된 발진기 구조체는 도 3a에 도시된 발진기 구조체와 유사하므로 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 사용하고, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체의 연결 부재(350)는 제1 패드부(353), 제2 패드부(355), 제1 패드부(353), 및 제2 패드부(355)를 전기적으로 연결시키는 도전 패턴(357)을 포함하고, 보조 패드(359)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 보조 패드(359)는 인쇄 회로 기판(310)에 실장될 수 있다. 보조 패드(359)는 인쇄 회로 기판(310)에 솔더링 접합방식을 통해 부착될 수 있다. 보조 패드(359)는 연결 부재(350)의 외각을 따라 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 보조 패드(359)는 연결 부재(350)와 인쇄 회로 기판(310)의 결합력을 강화시켜 발진기 구조체의 구조적 안정성을 증가시킬 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 연결 부재(400)의 도전 패턴(450)을 설명하기 위한 도면이다.
앞서 설명한 바와 같이, 연결 부재(400)(예: 도 3a의 연결 부재(300))의 도전 패턴(450)(예: 도 3a의 도전 패턴(357))은 연결 부재(400)의 제1 패드부(410)(예: 도 3a의 제1 패드부(353))와 제2 패드부(430)(예: 도 3a의 제2 패드부(355))를 전기적으로 연결하기 위한 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 도 4는 도전 패턴(450)의 하나의 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 도전 패턴(450)은 수직 연결부(451)와 수평 연결부(452)를 포함할 수 있다. 여기서 수직 연결부(451)는 연결 부재(400)가 부착되는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 인쇄 회로 기판(310))이 연장된 방향과 수직한 방향(예: 도 4의 Z 방향)으로 형성된 도전성 패턴을 의미할 수 있다. 수평 연결부(452)는 수직 연결부(451)에 대하여 수직한 방향(예: 도 4의 X 방향 또는 Y 방향)으로 형성된 도전성 패턴을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 패드부(410)와 제2 패드부(430)는 각각 네 개의 도전성 패드로 구성될 수 있다. 이하에서는 제1 패드부(410) 중 하나의 패드와 제2 패드부(430) 중 하나의 패드의 연결을 기준으로 도전 패턴(450)에 대하여 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 수평 연결부(452)는 제1 수평 연결부(452-1)와 제2 수평 연결부(452-1)를 포함할 수 있다. 제1 수평 연결부(452-1)는 제1 패드부(410)와 근접한 수평 연결부(452)이고, 제2 수평 연결부(452-1)는 제2 패드부(430)와 근접한 수평 연결부(452)일 수 있다. 수직 연결부(451)는 제1 수직 연결부(451-1), 제2 수직 연결부(451-2), 제3 수직 연결부(451-3)를 포함할 수 있다. 제1 수직 연결부(451-1)는 제1 패드부(410)와 직접 연결된 수직 연결부(451)이고, 제2 수직 연결부(451-2)는 제2 패드부(430)와 직접 연결된 수직 연결부(451)일 수 있다. 제3 수직 연결부(451-3)는 제1 수평 연결부(452-1)와 제2 수평 연결부(452-1)를 연결시키는 수직 연결부(451)일 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(410)로 인입된 전기적 신호는 제1 수직 연결부(451-1) - 제1 수평 연결부(452-1) - 제3 수직 연결부(451-3) - 제2 수평 연결부(452-2) - 제2 수직 연결부(451-2)를 거쳐 제2 패드부(430)로 연결될수 있다. 이와 같이, 도전 패턴(450)은 서로 이격된 제1 패드부(410)와 제2 패드부(430)를 연결시킬 수 있다.
수평 연결부(452)와 수직 연결부(451)의 폭은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 수평 연결부(452)의 폭은 수직 연결부(451)의 폭보다 작을 수 있다. 수평 연결부(452)의 폭을 좁게 구성하여 제2 패드부(430)를 통해 열원(예: 도 3a의 열원(370))에서 전달되는 열의 유입량을 줄일 수 있다. 수직 연결부(451)의 제1 수직 연결부(451-1), 제2 수직 연결부(451-2), 제3 수직 연결부(451-3)의 폭도 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 수직 연결부(451-2)의 폭이 제일 크고 제1 수직 연결부(451-1)의 폭이 제일 작게 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 수직 연결부(451-1)의 폭이 제일 크고 제2 수직 연결부(451-2)의 폭이 제일 작게 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결부재(350)의 제1 패드부(410)(예: 도 3a의 제1 패드부(353))의 면적 및 부피는 발진기(200)의 패드(331, 333)의 면적 및 부피보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결부재(350) 도전 패턴(450)은 수직 연결부(451)와 수평 연결부(452)를 포함할 수 있으나, 인입 라인(316)과 전기적으로 연결된 제1 패드부(410)(예: 도 3a의 제1 패드부(353))와 제2 패드부(430)(예: 도 3a의 제2 패드부(355)) 수평 연결부(452)를 포함하지 않거나, 다른 도전 패턴보다 수평 연결부(452)를 짧게 구성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시키는 발진기 및 상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 상기인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재를 포함할 수 있고, 상기 연결 부재는, 상기 발진기의 단자와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와, 상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와, 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 도전 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수직 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 도전 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수평 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 도전 패턴은, 상기 수평 연결부가, 제1 수평 연결부와, 제2 수평 연결부를 포함할 수 있고, 상기 수직 연결부가, 상기 연결 부재의 제1 패드부와 상기 제1 수평 연결부를 연결하는 제1 수직 연결부와, 상기 연결 부재의 제2 패드부와 상기 제2 수평 연결부를 연결하는 제2 수직 연결부와, 상기 제1 수평 연결부와 제2 수평 연결부를 연결하는 제3 수직 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 발진기는, 발진기 몸체와, 상기 발진기 몸체에 대하여 진동이 가능하도록 설치되는 압전기 물질과, 상기 압전기 물질에 전압이 인가되도록 상기 압전기 물질과 전기적으로 연결되는 압전 패드를 포함할 수 있고, 상기 연결 부재의 제1 패드부는, 상기 발진기의 압전 패드와 접촉될 수 있다.
또한, 상기 발진기는, 상기 압전기 물질의 온도를 측정하도록 상기 발진기 몸체에 설치되는 온도 측정부와, 상기 온도 측정부와 전기적으로 연결되는 온도 패드를 더 포함할 수 있고, 상기 연결 부재의 제1 패드부는, 상기 발진기의 압전 패드 및 온도 패드와 접촉될 수 있다.
또한, 상기 발진기의 압전기 물질은, 수정(quartz)일 수 있다.
또한, 상기 연결 부재는, 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 보조 패드를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재는, 그 너비가 상기 발진기의 너비보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 제1 패드부는, 그 두께가 증가하도록 보강 패드를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판 내부에 그라운드 라인이 형성될 수 있고, 상기 그라운드 라인과 상기 발진기가 물리적으로 이격되도록 상기 그라운드 라인과, 상기 연결 부재의 제2 패드부는, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직 방향으로 상기 인쇄 회로 기판 내부에 형성되는 VIA를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 발진기 구조체는, 발진기 몸체와, 상기 발진기 몸체에 대하여 진동이 가능하도록 설치되는 압전기 물질과, 상기 압전기 물질에 전압이 인가되도록 상기 압전기 물질과 전기적으로 연결되는 압전 패드를 포함하는 발진기 및 상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재를 포함할 수 있고, 상기 연결 부재는, 상기 발진기의 압전 패드와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와, 상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와, 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 도전 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수직 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 도전 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수평 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 도전 패턴은, 상기 수평 연결부가, 제1 수평 연결부와, 제2 수평 연결부를 포함할 수 있고, 상기 수직 연결부가, 상기 연결 부재의 제1 패드부와 상기 제1 수평 연결부를 연결하는 제1 수직 연결부와, 상기 연결 부재의 제2 패드부와 상기 제2 수평 연결부를 연결하는 제2 수직 연결부와, 상기 제1 수평 연결부와 제2 수평 연결부를 연결하는 제3 수직 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 발진기 구조체는, 상기 압전기 물질의 온도를 측정하도록 상기 발진기 몸체에 설치되는 온도 측정부 및 상기 온도 측정부와 전기적으로 연결되는 온도 패드를 더 포함할 수 있고, 상기 연결 부재의 제1 패드부는 상기 온도 패드와 접촉될 수 있다.
또한, 상기 압전기 물질은 수정(quartz)일 수 있다.
또한, 상기 연결 부재는, 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 보조 패드를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재는, 그 너비가 상기 발진기의 너비보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 제1 패드부는, 그 두께가 증가하도록 보강 패드를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시 예들은 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 발진기
210: 발진기 몸체
230: 압전기 물질 350: 연결 부재
353: 제1 패드부 355: 제2 패드부
357: 도전 패턴
230: 압전기 물질 350: 연결 부재
353: 제1 패드부 355: 제2 패드부
357: 도전 패턴
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판;
상기 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시키는 발진기; 및
상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 상기인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재;를 포함하고,
상기 연결 부재는,
상기 발진기의 단자와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와,
상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와,
상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결 부재의 도전 패턴은,
상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수직 연결부를 포함하는 전자 장치. - 제2항에 있어서,
상기 연결 부재의 도전 패턴은,
상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수평 연결부를 포함하는 전자 장치. - 제3항에 있어서,
상기 연결 부재의 도전 패턴은,
상기 수평 연결부가,
제1 수평 연결부와, 제2 수평 연결부를 포함하고,
상기 수직 연결부가,
상기 연결 부재의 제1 패드부와 상기 제1 수평 연결부를 연결하는 제1 수직 연결부와, 상기 연결 부재의 제2 패드부와 상기 제2 수평 연결부를 연결하는 제2 수직 연결부와, 상기 제1 수평 연결부와 제2 수평 연결부를 연결하는 제3 수직 연결부를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 발진기는,
발진기 몸체와, 상기 발진기 몸체에 대하여 진동이 가능하도록 설치되는 압전기 물질과, 상기 압전기 물질에 전압이 인가되도록 상기 압전기 물질과 전기적으로 연결되는 압전 패드를 포함하고,
상기 연결 부재의 제1 패드부는,
상기 발진기의 압전 패드와 접촉되는 전자 장치. - 제5항에 있어서,
상기 발진기는,
상기 압전기 물질의 온도를 측정하도록 상기 발진기 몸체에 설치되는 온도 측정부와, 상기 온도 측정부와 전기적으로 연결되는 온도 패드를 더 포함하고,
상기 연결 부재의 제1 패드부는,
상기 발진기의 압전 패드 및 온도 패드와 접촉되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 발진기의 압전기 물질은, 수정(quartz)인 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 보조 패드를 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결 부재는,
그 너비가 상기 발진기의 너비보다 크게 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결 부재의 제1 패드부는,
그 두께가 증가하도록 보강 패드를 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서
상기 인쇄 회로 기판 내부에 그라운드 라인이 형성되고,
상기 그라운드 라인과 상기 발진기가 물리적으로 이격되도록 상기 그라운드 라인과, 상기 연결 부재의 제2 패드부는, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직 방향으로 상기 인쇄 회로 기판 내부에 형성되는 VIA를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치. - 전자 장치의 동작 클럭에 해당하는 주파수를 발진시키는 발진기 구조체에 있어서,
발진기 몸체와, 상기 발진기 몸체에 대하여 진동이 가능하도록 설치되는 압전기 물질과, 상기 압전기 물질에 전압이 인가되도록 상기 압전기 물질과 전기적으로 연결되는 압전 패드를 포함하는 발진기; 및
상기 발진기가 인쇄 회로 기판의 표면에서 이격되도록 상기 발진기와 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 발진기를 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결시키는 연결 부재;를 포함하고,
상기 연결 부재는,
상기 발진기의 압전 패드와 전기적으로 연결되는 제1 패드부와,
상기 인쇄 회로 기판의 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드부와,
상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함하는 발진기 구조체. - 제12항에 있어서,
상기 연결 부재의 도전 패턴은,
상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수직 연결부를 포함하는 발진기 구조체. - 제13항에 있어서,
상기 연결 부재의 도전 패턴은,
상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 수평 연결부를 포함하는 발진기 구조체 - 제14항에 있어서,
상기 연결 부재의 도전 패턴은,
상기 수평 연결부가,
제1 수평 연결부와, 제2 수평 연결부를 포함하고,
상기 수직 연결부가,
상기 연결 부재의 제1 패드부와 상기 제1 수평 연결부를 연결하는 제1 수직 연결부와, 상기 연결 부재의 제2 패드부와 상기 제2 수평 연결부를 연결하는 제2 수직 연결부와, 상기 제1 수평 연결부와 제2 수평 연결부를 연결하는 제3 수직 연결부를 포함하는 발진기 구조체. - 제12항에 있어서,
상기 발진기 구조체는,
상기 압전기 물질의 온도를 측정하도록 상기 발진기 몸체에 설치되는 온도 측정부; 및
상기 온도 측정부와 전기적으로 연결되는 온도 패드;를 더 포함하고,
상기 연결 부재의 제1 패드부는 상기 온도 패드와 접촉되는 발진기 구조체. - 제12항에 있어서,
상기 압전기 물질은 수정(quartz)인 발진기 구조체. - 제12항에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 보조 패드를 더 포함하는 발진기 구조체. - 제12항에 있어서,
상기 연결 부재는,
그 너비가 상기 발진기의 너비보다 크게 형성되는 발진기 구조체. - 제12항에 있어서,
상기 연결 부재의 제1 패드부는,
그 두께가 증가하도록 보강 패드를 더 포함하는 발진기 구조체.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190136498A KR20210051346A (ko) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2020/014661 WO2021085964A1 (en) | 2019-10-30 | 2020-10-26 | Oscillator structure and electronic device including the same |
| US17/082,657 US11363718B2 (en) | 2019-10-30 | 2020-10-28 | Oscillator structure and electronic device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190136498A KR20210051346A (ko) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210051346A true KR20210051346A (ko) | 2021-05-10 |
Family
ID=75688440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190136498A KR20210051346A (ko) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11363718B2 (ko) |
| KR (1) | KR20210051346A (ko) |
| WO (1) | WO2021085964A1 (ko) |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116273A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-05-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板及びその製造方法 |
| US6229404B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Crystal oscillator |
| US20050056458A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-03-17 | Tsuyoshi Sugiura | Mounting pad, package, device, and method of fabricating the device |
| US7266869B2 (en) * | 2003-07-30 | 2007-09-11 | Kyocera Corporation | Method for manufacturing a piezoelectric oscillator |
| JP2006157858A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
| CN101790787B (zh) * | 2007-08-23 | 2012-07-18 | 株式会社大真空 | 电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构 |
| US7928635B2 (en) * | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
| JP2009239576A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2012015909A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Fujikura Ltd | 半導体実装装置 |
| US8723048B2 (en) * | 2010-11-09 | 2014-05-13 | Broadcom Corporation | Three-dimensional coiling via structure for impedance tuning of impedance discontinuity |
| US8680932B2 (en) * | 2011-02-07 | 2014-03-25 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd | Oscillator |
| JP2013102315A (ja) | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス、及び電子機器 |
| CN104285372B (zh) * | 2012-06-19 | 2017-07-04 | 株式会社大真空 | 表面安装型压电振荡器 |
| US9443758B2 (en) | 2013-12-11 | 2016-09-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Connecting techniques for stacked CMOS devices |
| KR101973419B1 (ko) | 2014-09-23 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| KR20180037238A (ko) * | 2015-08-28 | 2018-04-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| CN108352812B (zh) * | 2015-11-05 | 2022-03-22 | 株式会社村田制作所 | 压电振荡器和压电振荡器件 |
| JP2017168548A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及びその製造方法、部品実装ガラス配線基板及びその製造方法、並びに、表示装置用基板 |
| JP2018033062A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス |
-
2019
- 2019-10-30 KR KR1020190136498A patent/KR20210051346A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-10-26 WO PCT/KR2020/014661 patent/WO2021085964A1/en active Application Filing
- 2020-10-28 US US17/082,657 patent/US11363718B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021085964A1 (en) | 2021-05-06 |
| US11363718B2 (en) | 2022-06-14 |
| US20210136918A1 (en) | 2021-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11114744B2 (en) | Antenna having single non-conductive portion and electronic device including the same | |
| US11682827B2 (en) | Antenna system for transmitting and receiving mm-wave signal | |
| EP3729794B1 (en) | Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening | |
| US11202364B2 (en) | Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring | |
| KR102487375B1 (ko) | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20190023995A (ko) | 그립 센서 및 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| EP3910918A1 (en) | Antenna and electronic apparatus including same | |
| EP4096367A1 (en) | Electronic device comprising printed circuit board | |
| KR20200055903A (ko) | 슬롯을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200024408A (ko) | 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치 | |
| US20210234950A1 (en) | Electronic device including connector mounted on circuit board | |
| KR20210100391A (ko) | 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터 | |
| KR20200023921A (ko) | 급전 경로를 변경할 수 있는 회로를 포함하는 전자 장치 | |
| KR102540613B1 (ko) | 기판에 형성된 압력 센서 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20210051346A (ko) | 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치 | |
| EP3952622A1 (en) | Circuit board including connection structure and electronic device including same | |
| KR102614045B1 (ko) | 다수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 | |
| US10403967B1 (en) | Electronic device comprising antenna | |
| KR20210101764A (ko) | 인쇄회로기판 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20210014389A (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 | |
| US20230116299A1 (en) | Electronic device comprising printed circuit board | |
| US20230119170A1 (en) | Electronic device including thermosetting bonding sheet | |
| US11916290B2 (en) | Structure for reducing interference between antennas and electronic device comprising the same | |
| EP4326014A1 (en) | Circuit board and electronic device comprising same | |
| EP4354836A1 (en) | Electrical connection structure of electronic device, and electronic device including same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |