KR101973419B1

KR101973419B1 - 복합 전자 부품 및 그 실장 기판

Info

Publication number: KR101973419B1
Application number: KR1020140127166A
Authority: KR
Inventors: 박흥길; 박상수
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-09-23
Filing date: 2014-09-23
Publication date: 2019-04-29
Also published as: US20160088735A1; US9648746B2; KR20160035492A

Abstract

본 개시는 인터포저(Interposer) 기판; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결되는 복합 전자 부품에 관한 것이다.

Description

복합 전자 부품 및 그 실장 기판{Composite electronic component and board for mounting the same}

본 개시는 복합 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.

근래에 스마트폰 등의 모바일 기기의 소형화 및 박형화로 인하여 회로 기판의 축소화가 진행되고 있으며, 고밀도의 실장이 요구되고 있다.

특히 범용 수동부품은 모바일 기기에 요구되는 수량이 많아 상대적으로 많은 실장 면적이 필요한 실정이다.

또한 LC 필터 등으로 사용되는 적층 세라믹 전자 부품의 경우, 이러한 전자 부품에 인가되는 전압의 변화에 따라서 물리적 변형이 발생하게 되며, 이러한 물리적 변형이 실장 기판에 전달되어 실장 기판이 진동하게 된다.

실장 기판이 진동하게 되어, 사람의 귀에 들리는 소음이 발생하게 된다.

그러므로 실장 면적을 줄일 수 있으며, 실장 기판의 진동을 감소시킬 수 있는 복합 전자 부품이 요구되고 있다.

일본 특허공개공보 제2005-317748호 한국 특허등록공보 제10-0295588호

본 개시의 목적은 실장 면적을 줄이며, 실장 기판의 진동을 감소시킬 수 있는 복합 전자 부품을 제공하고자 한다.

또한 복합 전자 부품을 구성하는 전자 부품 간의 간격에 따른 배선으로 인한 손실을 최소화할 수 있는 복합 전자 부품을 제공하고자 한다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품은 인터포저(Interposer) 기판; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결된다.

본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 실장 기판은 상부에 랜드 패턴을 갖는 기판; 및 상기 랜드 패턴 상에 실장되는 복합 전자 부품;을 포함하며, 상기 복합 전자 부품은, 인터포저(Interposer) 기판; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결된다.

본 개시는 인터포저 기판을 이용하여 하나의 전자 부품의 실장 면적에 복수의 전자 부품을 적층 함으로써 실장 면적을 줄일 수 있다.

인터포저 기판은 이용함으로써 전자 부품의 응력 상쇄를 통하여 실장 기판의 진동을 감소시킬 수 있다.

또한 인터포저 기판을 이용함으로써, 복합 전자 부품을 구성하는 전자 부품 간의 간격을 최소화하여 배선으로 인한 손실을 낮출 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 사시도를 도시한 것이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 사시도를 도시한 것이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 8은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 사시도를 도시한 것이다.
도 9는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 11은 실장 기판의 랜드 패턴이 도시된 개략적인 평면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 평면도를 도시한 것이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 회로도를 도시한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.

도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.

본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.

도 1 및 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도 및 사시도를 도시한 것이며, 도 3는 단면도를 도시한 것이다.

도 1 내지 3을 참조하여, 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품은 제1 전자 부품(100), 제2 전자 부품(200) 및 인터포저 기판(300)을 포함하여 구성된다.

제1 및 2 전자 부품(100, 200)은 인덕터 또는 커패시터일 수 있다.

제1 전자 부품(100)은 본체(110)의 길이 방향(L)으로 측면에 제1 외부 전극(131)과 제2 외부 전극(132)이 형성될 수 있다.

제1 및 제2 외부 전극(131, 132)는 제1 전자 부품(100)은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.

제1 전자 부품(100)에 형성되는 외부 전극은 적어도 하나 이상이 형성될 수 있으며, 필요에 따라 수개가 형성될 수 있다.

제1 전자 부품(100)이 커패시터인 경우, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 적층된 내부 전극과 전기적으로 연결되어 내부 전극이 양극과 음극을 교대로 가지도록 할 수 있다.

제2 전자 부품(200)은 본체(210)의 길이 방향(L)으로 양 측면에 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 형성될 수 있으며, 길이 방향(L)으로 양 단면에 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)이 형성될 수 있다.

제2 전자 부품(300)의 제3 및 제4 외부 전극(333, 334)은 길이 방향(L)의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.

제2 전자 부품(200)이 인덕터인 경우, 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)은 본체(210) 내부의 코일 형태의 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 전자 부품(100)과 제2 전자 부품(200)은 사이에는 인터포저 기판(300)이 위치한다.

즉, 인터포저 기판(300)의 상면에는 제1 전자 부품(100)이 인터포저 기판(300)의 하면에는 제2 전자 부품(200)이 실장될 수 있다.

인터포저 기판(300)에는 전기적 접속 수단이 형성된다.

전기적 접속수단은 인터포저 기판(300)의 상하면에 대향되게 배치된 한쌍의 제1 단자 전극(311, 312)과 한 쌍의 제2 단자 전극(313, 314)를 포함하여 구성된다.

제1 및 제2 단자 전극(311, 312, 313, 314)은 각각 상하면의 단자 전극을 연결하도록 인터포저 기판(300)에 두께 방향으로 제1 및 제2 비아 전극(320)이 형성된다.

제1 및 제2 비아 전극(320)은 비아 홀(315)을 형성한 후, 비아 홀(315)에 전도성 물질을 충전하여 형성될 수 있다.

제1 및 제2 단자 전극(311, 312, 313, 314)은 인터포저 기판의 길이 방향(L)으로 양 측면에 각각 인접하게 배치된다.

상면의 제1 및 제2 단자 전극(311, 313)은 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)와 각각 접속되며, 하면의 제1 및 제2 단자 전극(312, 314)은 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)와 각각 접속된다.

제1 및 제2 단자 전극(311, 312, 313, 314)는 도전성 접착물에 의해 제1 내지 제4 외부 전극(131, 132, 233, 234)과 접착될 수 있다.

도 4 및 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도 및 사시도를 도시한 것이며, 도 6는 단면도를 도시한 것이다.

도 4 내지 6을 참조하여, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.

본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 도 1 내지 3에 도시된 복합 전자 부품과 달리, 인터포저 기판(300')의 길이 방향(L)의 양 측면에 상하면이 개방되게 형성된 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)가 형성될 수 있다.

인터포저 기판(300')에 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)이 상하 면에 대향하게 배치될 수 있다.

제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)에는 각각 제1 및 제2 연결 도체가 형성된다.

제1 및 제2 연결 도체는 전도성 물질을 도포하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 및 제2 연결 도체는 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)를 각각 상하 면을 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.

즉, 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)에 형성되는 제1 연결도체 및 제2 연결도체에 의해 제1 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제2 전자 부품(200)의 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 전기적으로 접속될 수 있다.

도 7 및 8은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도 및 사시도를 도시한 것이며, 도 9는 단면도를 도시한 것이다.

도 7 내지 9를 참조하여, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.

제1 전자 부품(100)은 본체(110)의 길이 방향(L)으로 단부에 제1 외부 전극(131)과 제2 외부 전극(132)이 형성될 수 있다.

제1 및 제2 외부 전극(131, 132)는 제1 전자 부품(100)은 길이 방향의 양 단부에서 하면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.

제2 전자 부품(200)은 본체(210)의 길이 방향(L)으로 양 단부에 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 형성될 수 있으며, 길이 방향(L)으로 양 측면에 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)이 형성될 수 있다.

제2 전자 부품(300)의 제3 및 제4 외부 전극(333, 334)은 길이 방향(L)의 양 단부에서 상면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.

제2 전자 부품(200)이 인덕터인 경우, 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)은 본체(210) 내부의 코일 형태의 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다

.

인터포저 기판(300)에는 전기적 접속 수단이 형성된다.

인터포저 기판(300")의 길이 방향(L)의 양 단부에 상하면이 개방되게 형성된 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)가 형성될 수 있다.

인터포저 기판(300")에 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)이 상하 면에 대향하게 배치될 수 있다.

도 7 내지 9에는 홈 부를 이용한 것을 도시하였으나, 도 1 내지 3의 복합 전자 부품과 같이 비아 전극을 이용하는 것도 가능하다.

도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 단면도를 도시한 것이고, 도 11은 실장 기판의 랜드 패턴이 도시된 개략적인 평면도이다.

도 10 및 11을 참조하여, 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 구조를 살펴보면, 상부에 랜드 패턴(421, 422, 423)을 갖는 기판(410); 및 상기 랜드 패턴(421, 422, 423) 상에 실장되는 복합 전자 부품;을 포함하며, 상기 복합 전자 부품은, 인터포저(Interposer) 기판(300); 및 상기 인터포저 기판(300)의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품(100, 200);을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품(100, 200)은 상기 인터포저 기판(300) 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결된다.

랜드 패턴(421, 422, 423)은 반시계 방향으로 제1 랜드 패턴(421), 제2 랜드 패턴(422) 및 제3 랜드 패턴(423)으로 배치된다.

복합 전자 부품은 기판(410)에 전도성 접착물에 의해 접착될 수 있다.

복합 전자 부품을 인쇄회로기판(410)의 랜드 패턴(421, 422, 423)에 솔더(430)를 이용하여 접착할 수 있다.

1005 사이즈의 전자 부품 중 길이 방향으로 측면에 외부 전극이 형성된 경우, 어쿠스틱 노이즈는 약 34 dB 정도이다.

또한 1005 사이즈의 전자 부품 중 길이 방향으로 단면에 외부 전극이 형성된 경우, 어쿠스틱 노이즈는 약 22 dB 정도이다.

하지만 도 1 내지 3에 도시된 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 전자 부품을 인쇄회로기판(410)에 실장하여 어쿠스틱 노이즈를 측정한 결과, 어쿠스틱 노이즈는 17 dB로 감소하는 것을 알 수 있었다.

또한 도 7 내지 9에 도시된 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품을 인쇄회로기판(4100)에 실장하여 어쿠스틱 노이즈를 측정한 결과, 어쿠스틱 노이즈는 23 dB로 감소하는 것을 알 수 있었다.

이는 인터포저 기판(300)을 이용함으로써, 전자 부품의 응력 상쇄를 통하여 인쇄회로기판의 진동을 감소하여 어쿠스틱 노이즈가 감소된 것으로 보인다.

도 1 내지 도 6에 개시된 복합 전자 부품을 기판(410)에 실장하는 경우, 제5 외부 전극(231)과 제1 랜드 패턴(421)이 접속되고, 제3 외부 전극(233) 및 제6 외부 전극(232)이 제2 랜드 패턴(422)과 접속되며, 제4 외부 전극(234)이 제3 랜드 패턴(423)과 접속된다.

또한, 도 7 내지 도 9에 개시된 복합 전자 부품을 기판(410)에 실장하는 경우, 제3 외부 전극(233)과 제1 랜드 패턴(421)이 접속되고, 제4 외부 전극(234) 및 제6 외부 전극(232)이 제2 랜드 패턴(422)과 접속되며, 제5 외부 전극(231)이 제3 랜드 패턴(423)과 접속된다.

도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 평면도를 도시한 것이다.

도 12를 참조하면, 하나의 전자 부품이 실장될 면적에 높이 방향(T)으로 복수의 전자 부품(100, 200)을 적층할 수 있기 때문에 실장 면적을 최소화할 수 있다.

또한 인쇄회로기판(410)에 실장하는 경우, 실장 공정이 하나의 단계로 구성되므로 공정 수의 감소에 의한 비용이 절감될 수 있다.

나아가 인터포저 기판(300)을 이용함으로써, 복합 전자 부품을 구성하는 전자 부품(100, 200) 간의 간격을 최소화하여 배선으로 인한 손실을 낮출 수 있다.

도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 회로도를 도시한 것이다.

도 13에서 보는 바와 같이 제1 전자 부품이 커패시터이고, 제2 전자 부품이 인덕터인 경우, LC 필터로 동작할 수 있다.

이 경우, 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 커패시터와 도통되고, 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)이 인덕터와 도통하여 LC 필터로 동작하는 것이다.

필요에 따라 제1 전자 부품(100)이 인덕터이고, 제2 전자 부품(200)이 커패시터로 동작할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

100: 제1 전자 부품 110: 제1 전자 부품의 본체
131, 132: 제1 전자 부품의 외부 전극
200: 제2 전자 부품 210: 제2 전자 부품의 본체
231, 232, 233, 234: 제2 전자 부품의 외부 전극
300, 300',300": 인터포저 기판
310: 기판
311, 312, 313, 314, 341, 331, 332, 341, 342: 단자 전극
315: 비아 전극 320: 전도성 물질
331a, 332b, 341a, 342a: 홈 부
410: 기판
421, 422, 423: 랜드 패턴
430: 솔더

Claims

인터포저(Interposer) 기판; 및
상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품;을 포함하며,
상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결되며,
상기 전기적 접속수단은, 상기 인터포저 기판의 상하면에 대향되게 배치된 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극을 포함하며, 상기 제1 및 제2 단자 전극은 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 각각 인접되게 배치되는, 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 전기적 접속수단은,
상기 제1 및 제2 단자 전극을 각각 상하로 연결하도록 상기 인터포저 기판에 두께 방향으로 형성된 제1 및 제2 비아 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
상기 제2 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및
길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극을 포함하는 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 전기적 접속수단은,
상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부;
상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및
상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
제4항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
상기 제2 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및
길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 전기적 접속수단은,
상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 단부에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부;
상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및
상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 단부에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
상기 제2 전자 부품은 길이 방향의 양 단부에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및
길이 방향의 양 측면에 배치된 제5 및 제6 외부 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품은 도전성 접착물에 의해 상기 전기적 접속 수단과 접속되는 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은 인덕터이며, 상기 제2 전자 부품은 커패시터인 복합 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은 커패시터이며, 상기 제2 전자 부품은 인덕터인 복합 전자 부품.
상부에 랜드 패턴을 갖는 기판; 및
상기 랜드 패턴 상에 실장되는 복합 전자 부품;을 포함하며,
상기 복합 전자 부품은,
인터포저(Interposer) 기판; 및
상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며,
상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결되며,
상기 전기적 접속수단은, 상기 인터포저 기판의 상하면에 대향되게 배치된 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극을 포함하며, 상기 제1 및 제2 단자 전극은 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 각각 인접되게 배치되는, 복합 전자 부품의 실장 기판.
제11항에 있어서,
상기 복합 전자 부품은,
상기 제1 및 제2 단자 전극을 각각 상하로 연결하도록 상기 인터포저 기판에 두께 방향으로 형성된 제1 및 제2 비아 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제11항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며; 상기 제2 전자 부품은, 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및 길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제13항에 있어서,
상기 기판의 랜드 패턴은,
상기 제2 전자 부품의 제5 외부 전극과 접속되는 제1 랜드 패턴;
상기 제2 전자 부품의 제3 외부 전극 및 제6 외부 전극과 동시에 접속되는 제2 랜드 패턴; 및
상기 제2 전자 부품의 제4 외부 전극과 접속되는 제3 랜드 패턴; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제11항에 있어서,
상기 복합 전자 부품은,
상기 전기적 접속수단이, 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부; 상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결 도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제15항에 있어서,
상기 복합 전자 부품은,
상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 제2 전자 부품은, 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및 길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제16항에 있어서,
상기 기판의 랜드 패턴은,
상기 제2 전자 부품의 제5 외부 전극과 접속되는 제1 랜드 패턴;
상기 제2 전자 부품의 제3 외부 전극 및 제6 외부 전극과 동시에 접속되는 제2 랜드 패턴; 및
상기 제2 전자 부품의 제4 외부 전극과 접속되는 제3 랜드 패턴; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제11항에 있어서,
상기 복합 전자 부품은,
상기 전기적 접속수단이, 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 단부에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부; 상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결 도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제18항에 있어서,
상기 복합 전자 부품은,
상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 단부에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 제2 전자 부품은, 길이 방향의 양 단부에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및 길이 방향의 양 측면에 배치된 제5 및 제6 외부 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
제19항에 있어서,
상기 기판의 랜드 패턴은,
상기 제2 전자 부품의 제3 외부 전극과 접속되는 제1 랜드 패턴;
상기 제2 전자 부품의 제4 외부 전극 및 제6 외부 전극과 동시에 접속되는 제2 랜드 패턴; 및
상기 제2 전자 부품의 제5 외부 전극과 접속되는 제3 랜드 패턴; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.