KR20120013097A

KR20120013097A - 집적회로 실장용 서브 보드

Info

Publication number: KR20120013097A
Application number: KR1020100075272A
Authority: KR
Inventors: 한민수
Original assignee: 두리전자주식회사
Priority date: 2010-08-04
Filing date: 2010-08-04
Publication date: 2012-02-14

Abstract

본 발명의 실시예는 메인 보드의 집적회로 실장 영역에 장착되어 집적회로와 함께 각종 전자소자를 실장할 수 있도록 하는 전자소자 실장 영역을 갖는 집적회로 실장용 서브 보드에 관한 것으로, 메인 보드의 집적회로 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기의 보조인쇄회로기판층; 상기 집적회로 실장 영역상에 형성된 메인 집적회로접속단자와 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 보조인쇄회로기판층의 양면인 적어도 제1면 및 제2면상에 각각 형성된 제1 및 제2 집적회로접속단자; 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면상의 적어도 제2 집적회로접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 리세스부를 형성하는 프레임층; 및 상기 제2 집적회로접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 프레임층의 양면인 적어도 제3면 및 제4면상에 각각 형성된 제3 및 제4 집적회로접속단자를 포함할 수 있다.

Description

집적회로 실장용 서브 보드{Sub-Board for mounting IC}

본 발명은 집적회로(Integrated Circuit: IC) 실장용 서브 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메인 보드의 집적회로 실장 영역에 장착되어 집적회로와 함께 각종 전자소자를 실장할 수 있도록 하는, 전자소자 실장 영역을 갖는 집적회로 실장용 서브 보드에 관한 것이다.

일반적으로 최근 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 등의 전자 장치는 점점 소형화 및 박형화되는 추세에 있고, 이에 따라 전자 장치에 실장되는 집적회로의 크기 또한 점점 박형화 및 경량화되어 가고 있다. 현재, 이러한 요구에 대응하기 위해서 다수의 집적회로를 적층하여 한 개의 패키지로 제작하거나, 전자 장치의 메인 보드의 양면에 다양한 기능을 하기 위한 집적회로 및 전자 소자를 포함한 각종 전자 부품을 탑재함으로써, 더 많은 전자 부품이 실장될 수 있도록 하는 여러 가지 방법들이 제안되고 있다.

메인 보드는 내부에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)으로 구성되어 있고, 그 인쇄회로기판의 표면 즉, 회로 패턴의 일단에는 다수개의 집적회로 및 전자 소자 등이 접속되는 다수 개의 접속 단자가 형성되어 있다. 이러한 접속 단자에 다수 개의 집적회로 및 전자 소자 등의 전자 부품이 접속되어 각 전자 부품들이 상호 전기적으로 연결된다.

그러나, 종래의 일반적인 메인 보드는 집적 회로를 포함한 다수의 부품들이 표면 실장되는 구조를 가지고 있고, 실장되는 다수의 부품 중에서 특히 집적 회로는 다른 전자 소자와 비교하여 비교적 넓은 실장 면적을 필요로 하는데, 이와 같은 넓은 실장 면적은 집적 회로의 실장용도 이외에 다른 용도로 활용할 수 없기 때문에 집적도가 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 메인 보드의 집적회로 실장 영역에 집적회로와 함께 다른 전자소자들도 실장할 수 있도록 하여 집적도를 높일 수 있는, 집적회로 실장용 서브 보드를 제공하고자 하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따른 집적회로 실장용 서브 보드는, 메인 보드의 집적회로 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기의 보조인쇄회로기판층; 상기 집적회로 실장 영역상에 형성된 메인 집적회로접속단자와 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 보조인쇄회로기판층의 양면인 적어도 제1면 및 제2면상에 각각 형성된 제1 및 제2 집적회로접속단자; 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면상의 적어도 제2 집적회로접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 리세스부를 형성하는 프레임층; 및 상기 제2 집적회로접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 프레임층의 양면인 적어도 제3면 및 제4면상에 각각 형성된 제3 및 제4 집적회로접속단자를 포함할 수 있다.

상기 리세스부내의 상기 바닥면에는 전자소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자가 형성될 수 있고, 상기 보조인쇄회로기판층의 제1면 중 상기 제1 집적회로 연결단자가 형성된 영역 이외에도 전자소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자가 형성될 수 있다.

상기 프레임층은 일 예로 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태일 수 있으며, 이에 대응하여 상기 리세스부는 사각 틀의 중앙부에 사각 형태로 형성된다.

상기 제1 집적회로접속단자 및 상기 제2 집적회로접속단자는, 일 예로 상기 제1면 및 제2면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 상기 제1면 및 제2면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제3 집적회로접속단자 및 상기 제4 집적회로접속단자는, 일 예로 상기 제3면 및 제4면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 상기 제3면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 집적회로접속단자 및 상기 제4 집적회로접속단자는, 일 예로 상기 제1면 내지 제4면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 상기 제1면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이와 같은 구조의 경우 상기 제2,3 집적회로접속단자는 형성하지 않을 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 일 측면에 따르면, 메인 보드의 집적회로 실장 영역에 집적회로와 함께 다른 전자소자들도 실장할 수 있고 더 나아가 적층 형태로 전자소자들을 실장할 수 있기 때문에 집적도를 매우 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 실장용 서브 보드의 분리 사시도,
도 2는 도 1의 보조인쇄회로기판층의 저면도,
도 3은 도 1의 보조인쇄회로기판층의 평면도,
도 4는 도 1의 보조인쇄회로기판층의 단면도,
도 5는 도 1의 프레임층의 저면도,
도 6은 도 1의 프레임층의 평면도,
도 7은 도 1의 프레임층의 단면도,
도 8은 도 1의 결합 사시도,
도 9는 도 8의 A-A 단면도,
도 10은 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 실장용 서브 보드의 사용 상태의 일예를 나타내는 도면,
도 11은 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 실장용 서브 보드의 사용 상태의 다른 예를 나타내는 도면이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 구체적으로 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하였고, 또한, 본 발명의 실시예에 대한 설명 시 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 실장용 서브 보드의 분리 사시도로, 동 도면에 도시된 바와 같이, 보조인쇄회로기판층(100)과 프레임층(200)을 포함한다. 본 실시예에서 보조인쇄회로기판층(100)과 프레임층(200)은 분리하여 설명하되, 이에 한정되지 않고 보조인쇄회로기판층(100)과 프레임층(200)은 일체로 형성될 수 있다.

도 2, 도 3, 및 도4는 각각 도 1의 보조인쇄회로기판층(100)의 저면도, 평면도, 및 단면도로, 동 도면들을 참조하여 본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)에 대해 상세히 설명한다.

본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)은 일반적인 인쇄회로기판과 같이 내부에 회로 패턴(미도시)을 가질 수 있고, 메인 보드(미도시)의 집적회로 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기를 가진다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 메인 보드의 집적회로 실장 영역이 QFP(Quad Flat Package) 형태의 집적회로를 위한 영역인 경우를 예를 들어 설명토록 한다.

도 2-3을 보면, 본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)의 양면으로서의 제1면(110) 및 제2면(120)의 가장자리에는 메인보드의 집적회로 실장 영역상에 형성된 메인 집적회로접속단자(도 10의 511 참조)와 대응하여 전기적으로 연결되는 제1 집적회로접속단자(111) 및 제2 집적회로접속단자(121)가 형성되어 있고, 제2면(120)에서 제2 집적회로접속단자(121)의 형성 영역을 제외한 중앙부에는 각종 전자 소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자(123)가 형성되어 있다.

도 4의 (a)를 보면, 본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)의 양면(110,120)에 각기 형성된 제1 집적회로접속단자(111) 및 제2 집적회로접속단자(121)는 그 양면(110,120)을 관통하는 비아홀(via hole)(130)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.

도 4의 (b)를 보면, 다른 예로, 보조인쇄회로기판층(100)의 양면(110,120)에 각기 형성된 제1 집적회로접속단자(111) 및 제2 집적회로접속단자(121)는 제1면(110)과 제2면(120) 사이의 측면에 형성된 연결단자(131)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 도 2를 보면, 보조인쇄회로기판층(100)의 제1면(110)에는 제1 집적회로접속단자(111)외에 다른 것이 형성되어 있지 않지만, 다른 예로 제1면(110)의 중앙부(113)에 각종 전자 소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자(미도시)를 형성할 수 있다.

도 5, 도 6, 및 도7은 도 1의 프레임층(200)의 저면도, 평면도, 및 단면도로, 동 도면들을 참조하여 본 실시예에 따른 프레임층(200)에 대해 상세히 설명한다.

도 5-6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 프레임층(200)은 보조인쇄회로기판층(100)에 대응하는 형상과 크기이되 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태로 이루어져 있고, 프레임층(200)의 양면으로서의 제3면(210) 및 제4면(220)에는 제1,2 집적회로접속단자(111,121)에 대응하여 전기적으로 연결되는 제3 집적회로접속단자(211) 및 제4 집적회로접속단자(221)가 형성되어 있다.

도 7의 (a)를 보면, 본 실시예에 따른 프레임층(200)의 양면(210,220)에 각기 형성된 제3 집적회로접속단자(211) 및 제4 집적회로접속단자(221)는 그 양면(210,220)을 관통하는 비아홀(via hole)(230)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.

도 7의 (b)를 보면, 다른 예로, 프레임층(200)의 양면(210,220)에 각기 형성된 제3 집적회로접속단자(211) 및 제4 집적회로접속단자(221)는 제3면(210)과 제4면(220) 사이의 측면에 형성된 연결단자(231)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 8은 도 1의 결합 사시도이고, 도 9는 도 8의 A-A 단면도로서, 동 도면을 보면, 보조인쇄회로기판층(100)의 제2면(120)상에 형성된 제2 집적회로접속단자(121)에 대응하게 프레임층(200)의 제3면(210)상에 형성된 제3 집적회로접속단자(211)가 접속되도록 보조인쇄회로기판층(100)과 프레임층(200)이 서로 결합되어 있다.

또한 도 8-9를 보면, 프레임층(200)은 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태를 가지고 보조인쇄회로기판층(100)의 제2면(120)상의 제2 집적회로접속단자(121)의 형성 부위상에 일정 높이(h)를 가지고 부착되어 있으므로, 그 프레임층(200)에 의해 보조인쇄회로기판층(100)의 제2면(120)의 전자소자접속단자(123)가 형성된 중앙부를 바닥면으로 하고 그 바닥면으로부터 높이(h)를 가지는 사각 형태의 리세스(recess)부(300)가 형성된다. 본 실시예에서 프레임층(200)은 사각 틀 형태로 되어 있으나, 이에 한정되지 않고 적용되는 집적회로의 패키지 형태(QFP, DIP 등)에 따른 메인보드의 집적회로 실장 영역상에 형성된 메인 집적회로접속단자의 적어도 배열 구조에 따라 달라질 수 있고, 이에 대응하여 리세스부(300)의 형태도 달라질 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1 집적회로접속단자(111) 및 제4 집적회로접속단자(221)는, 일 예로 제1면(110) 내지 제4면(220)을 관통하는 비아홀(130+230)을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 제1면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자(131+231)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이와 같은 구조의 경우 제2,3 집적회로접속단자(121,211)는 형성되지 않고 생략될 수 있다. 이와 같은 구조는 보조인쇄회로기판층(100)과 프레임층(200)이 일체로 형성된 경우에 적합할 것이지만, 이에 한정되지 않는다.

도 10은 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 실장용 서브 보드의 사용 상태의 일 예를 나타내는 도면으로, 동 도면에 도시된 바와 같이, 도 8-9의 집적회로 실장용 서브 보드(B)의 프레임층(200)의 제4 집적회로접속단자(221)를 메인 보드(500)의 집적회로 실장 영역(510)에 형성된 메인 집적회로접속단자(511)에 대응하여 접속되도록 실장한 다음, 집적회로 실장용 서브 보드(B)의 보조인쇄회로기판층(100)의 제1면(110)상의 제1 집적회로접속단자(111)에 해당 집적회로(미도시)의 핀들이 대응하여 접속되도록 실장하면 된다. 이 때, 리세스부(300)의 바닥면의 전자소자접속단자(123)에 각종 요구되는 전자소자들을 실장할 수 있고, 또한, 이 리세스부(300)에 대응하는 메인 보드(500)의 집적회로 실장 영역(510)의 중앙부(520)의 공간에도 각종 전자소자들을 실장할 수 있을 것이다.

도 11은 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 실장용 서브 보드의 사용 상태의 다른 예를 설명하는 도면으로, 동 도면에 도시된 바와 같이, 집적회로 실장용 서브 보드(B)를 2개 이상 적층하면, 메인 보드(500)의 집적회로 실장 영역(510)의 중앙부(520), 각 서브 보드(B1,B2)의 리세스부(300), 및 하위층의 서브보드(B1)의 보조인쇄회로기판층(100)의 제1면(110)의 중앙부상에 각종 요구되는 전자소자들을 실장할 수 있으므로, 동일한 영역내에서 더 많은 전자소자들을 실장할 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 보조인쇄회로기판층
110,120: 보조인쇄회로기판층의 제1면 및 제2면
111,121: 제1,2 집적회로 접속단자
123: 전기소자 접속단자
130: 비아홀(via hole)
131: 연결단자
200: 프레임층
210,220: 프레임의 제1면 및 제2면
211,221: 제3,4 집적회로 접속단자
230: 비아홀
231: 연결단자
300: 리세스(recess)부
500: 메인보드
510: 메인보드의 집적회로 실장 영역
511: 메인 집적회로 접속단자
B,B1,B2: 집적회로 실장용 서브 보드

Claims

메인 보드의 집적회로 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기의 보조인쇄회로기판층;
상기 집적회로 실장 영역상에 형성된 메인 집적회로접속단자와 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 보조인쇄회로기판층의 양면인 제1면 및 제2면상에 각각 형성된 제1 및 제2 집적회로접속단자;
상기 보조인쇄회로기판층의 제2면상의 적어도 제2 집적회로접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 리세스부를 형성하는 프레임층; 및
상기 제2 집적회로접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 프레임층의 양면인 제3면 및 제4면상에 각각 형성된 제3 및 제4 집적회로접속단자를 포함하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 리세스부내의 상기 바닥면에는 전자소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자가 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 보조인쇄회로기판층의 제1면 중 상기 제1 집적회로 연결단자가 형성된 영역 이외에는 전자소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자가 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 프레임층은 중앙부에 상기 리세스부를 갖는 사각 틀 모양인 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 제1 집적회로접속단자 및 상기 제2 집적회로접속단자는 상기 제1면 및 제2면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 제1 집적회로접속단자 및 상기 제2 집적회로접속단자는 상기 제1면 및 제2면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 제3 집적회로접속단자 및 상기 제4 집적회로접속단자는 상기 제3면 및 제4면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 제3 집적회로접속단자 및 상기 제4 집적회로접속단자는 상기 제3면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 제1 집적회로접속단자 및 상기 제4 집적회로접속단자는 상기 제1면 내지 제4면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제2,3 집적회로접속단자는 제거된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.
제1항에 있어서,
상기 제1 집적회로접속단자 및 상기 제4 집적회로접속단자는 상기 제1면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제2,3 집적회로접속단자는 제거된 것을 특징으로 하는 집적회로 실장용 서브 보드.