KR101656294B1

KR101656294B1 - 전자부품

Info

Publication number: KR101656294B1
Application number: KR1020147000521A
Authority: KR
Inventors: 카즈오 핫토리; 이사무 후지모토
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2011-07-11
Filing date: 2012-05-30
Publication date: 2016-09-09
Also published as: US20140116768A1; TW201306064A; KR20140027454A; JP5459444B2; TWI525649B; JPWO2013008549A1; US9042114B2; WO2013008549A1; CN103703526A; CN103703526B

Abstract

전자부품(10)은, 인터포저(30)와 적층 세라믹 콘덴서(20)를 구비한다. 인터포저(30)는 평행한 표면 및 이면을 가지는 직방체형상의 기판(31)을 가지고, 기판(31)의 표면에는 두개의 제1실장용 전극(311, 312) 및 제2실장용 전극(313, 314)이 긴 길이방향에서의 양 단부에 형성되어 있다. 또 절연성 기판(31)의 긴 길이측면에는 오목부(310)가 형성되어 있고, 오목부(310)의 측벽면에는 접속도체(331, 332, 333, 334)가 형성되어 있다. 접속도체(331, 332, 333, 334)는 기판(31)의 이면에 형성된 제1외부접속용 전극(321) 및 제2외부접속용 전극(322)과, 제1실장용 전극(311, 312) 및 제2실장용 전극 (313, 314)을 접속한다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 적층 세라믹 콘덴서와, 상기 적층 세라믹 콘덴서를 회로기판에 실장할 때에 이용하는 인터포저를 구비한 전자부품에 관한 것이다.

현재 칩 부품, 특히 소형 적층 세라믹 콘덴서는 휴대전화 등의 이동체 단말기기에 많이 이용되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서는 콘덴서로서 기능하는 직사각형상의 부품본체와, 상기 부품본체가 대향하는 양단(兩端)에 형성된 외부전극으로 구성된다.

종래 일반적으로는, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이 적층 세라믹 콘덴서는 이동체 단말의 회로기판의 실장용 랜드에 외부전극을 직접 얹어놓고 실장용 랜드와 외부전극을 솔더 등의 접합제로 접합함으로써 회로기판에 전기적 물리적으로 접속되어 있었다.

그러나 적층 세라믹 콘덴서는 상기 적층 세라믹 콘덴서에 인가되는 전압의 변화에 따라서 기계적인 변형이 생기는 경우가 있다. 상기 변형이 발생하면, 변형은 회로기판에 전달되어서 회로기판이 진동한다. 회로기판이 진동하면 사람의 귀에 들리는 진동음이 생기는 경우가 있다.

이를 해결하는 구성으로서, 예를 들면 특허문헌 2에는 실장용 랜드에 직접 적층 세라믹 콘덴서를 실장하지 않는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에서는 절연성 기판으로 이루어지는 인터포저를 이용하고 있다. 인터포저를 이용할 경우, 적층 세라믹 콘덴서를 인터포저의 상부면 전극에 접합하고, 상기 인터포저의 하부면 전극을 회로기판의 실장용 전극에 접합하고 있다. 상부면 전극과 하부면 전극은 인터포저를 관통하는 비어 홀에 의해 도통(導通)되어 있다.

일본국 공개특허공보 평8-55752호 일본국 공개특허공보 2004-134430호

그러나, 상술한 특허문헌 2의 구성에서는 인터포저에서의 하부면 전극의 배열방향과 상부면 전극의 배열방향이 교차하는, 즉 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극의 배열방향과 인터포저의 회로기판에 대한 실장전극의 배열방향이 교차하는 특수한 구조를 이용하고 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서를 회로기판에 직접 실장하여 진동음이 발생한 경우에, 특허문헌 2와 같이 인터포저를 이용했을 때, 랜드 패턴의 변경 등을 요구하게 된다. 이러한 랜드 패턴의 변경은 고밀도 실장이 요구되는 현재의 회로기판에서는 곤란하였다. 그러므로, 보다 용이하게 구조설계나 실장이 이루어지는 것이 요망되고 있다.

따라서 본 발명의 목적은 구조설계나 실장이 용이하며, 종래 일반적인 실장구조와 동등한 실장강도를 가지는 전자부품을 실현하는 것에 있다.

본 발명에 따른 전자부품은 평행한 표리면(表裏面) 및 상기 표리면에 직교하는 네 측면으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 한 측면 근방으로서 상기 기판의 표면에 마련된 제1표면전극과, 상기 기판의 상기 한 측면에 평행한 측면 근방으로서 상기 기판의 표면에서의 상기 한 측면에 평행한 측면 근방에 마련된 제2표면전극과, 상기 제1표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면(裏面)에 마련된 제1이면전극과, 상기 제2표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면에 마련된 제2이면전극과, 상기 표면에 실장되며 상기 제1표면전극에 접속하는 제1외부전극, 및 상기 제2표면전극에 접속하는 제2외부전극을 가지는 직방체형상의 칩 부품과, 상기 한 측면의 법선방향에 평행한 상기 기판의 두 측면의 각각에 형성되며 적어도 일부가 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극 사이에 위치하고, 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제1 및 제2홈부와, 상기 기판의 두 측면의 각각에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제3 및 제4홈부와, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4홈부의 각각의 벽면에 마련되어 상기 표면전극 및 상기 이면전극을 접속하는 제1접속도체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이 구성에서는 기판의 측면에 홈부를 형성하고 있음으로써, 예를 들면 회로기판에 전자부품을 솔더 등의 접합제에 의해 실장할 경우, 접합제가 홈부로 빠져나가는 양이 많아져서 접합제가 표면전극에 젖어 오르는 양을 억제할 수 있다. 그 결과, 칩 부품이 인가전압의 변화에 기인하여 변형이 생겼을 경우에 접합제가 그 변형이 생긴 영역에 부착되기 어렵게 할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품은 상기 두 측면에 직교하는 한 측면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제5홈부와, 상기 제5홈이 형성된 상기 한 측면에 평행한 측면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제6홈부와, 상기 제5홈부 및 제6홈부 각각의 벽면에 마련되어 상기 표면전극 및 상기 이면전극을 접속하는 제2접속도체를 포함하는 구성이어도 된다.

이 경우, 홈부를 네개 형성한 경우와의 대비에 있어서 접합제가 표면전극에 젖어 오르는 양을 보다 억제할 수 있다. 그 결과, 칩 부품이 인가전압의 변화에 기인하여 변형이 생긴 경우에 접합제가 그 변형이 생긴 영역에 부착되기 어렵게 할 수 있어서 접속 불량을 억제할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품에 있어서 상기 제1표면전극 및 상기 제2표면전극은 각각 두개의 전극으로 분할되며 상기 두개의 평판전극은 상기 두 측면의 법선방향을 따라서 격리하여 상기 표면에 마련되어 있는 구성이어도 된다.

이 구성에서는 표면전극이 두개의 평면전극으로 이루어지고, 두개의 평면전극은 격리하여 기판의 표면에 마련되어 있다. 예를 들면, 칩 부품이 기판의 표면에 수직한 내부전극을 가지는 적층 세라믹 콘덴서일 경우, 두개의 평면전극 사이를 비움으로써 내부전극이 인가전압에 의해 변화되었을 때에, 변화량이 큰 부분이 두개의 평면전극 사이에 위치하도록 할 수 있고, 변화 부분이 평면전극에 접촉하지 않도록 할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품에 있어서, 상기 칩 부품은 복수의 세라믹층과 내부전극이 교대로 적층된 세라믹 적층체를 포함하고, 상기 세라믹 적층체에 상기 제1 및 제2외부전극이 형성된 적층 세라믹 콘덴서로서, 상기 적층 세라믹 콘덴서는 상기 기판의 표면과 상기 내부전극이 평행이 되도록 실장되어 있는 구성이 바람직하다.

이 구성에서는 적층 세라믹 콘덴서가 실장하는 방향을 규제함으로써 인가전압의 변화에 의한 적층 세라믹 콘덴서의 변형이 큰 영역에, 솔더 등으로 이루어지는 접합제가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 또 평판형상의 기판을 이용하여 상기 기판 위에 적층 세라믹 콘덴서를 실장하는 구조이므로, 구조설계나 실장이 용이하며 종래 일반적인 실장구조와 동등한 실장강도를 실현할 수 있다.

이 발명에 나타내는 전자부품을 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 회로기판에 실장하면 실장시의 접합제에 의한 접합의 장애를 억제할 수 있다. 또 구조가 간소하여 소형화가 가능해서 회로기판에 대한 실장구조가 용이해진다. 또한 종래 일반적인 실장구조와 동등한 실장강도 및 전기 특성을 확보할 수도 있다.

도 1은 실시형태에 따른 전자부품의 외관사시도 및 실장상태 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 전자부품의 사면도이다.
도 3은 실시형태에 따른 전자부품의 실장상태를 나타내는 제1측면도 및 제2측면도이다.
도 4는 전자부품의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 전자부품의 다른 예를 나타내는 도면이다.

본 발명의 실시형태에 따른 전자부품에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 1(A)는 실시형태에 따른 전자부품(10)의 외관사시도이며, 도 1(B)는 전자부품(10)의 실장상태 사시도이다. 도 2는 실시형태에 따른 전자부품(10)의 사면도로서, 도 2(A)는 평면도, 도 2(B)는 제1(긴 길이면측)측면도, 도 2(C)는 제2(짧은 길이면측)측면도, 도 2(D)는 이면도이다. 도 3은 실시형태에 따른 전자부품(10)의 실장상태를 나타내는 제1측면도 및 제2측면도이다.

전자부품(10)은 적층 세라믹 콘덴서(칩 부품)(20)와 인터포저(30)를 구비한다. 또한 도 2(A)에서는 기판(31)에 실장되는 적층 세라믹 콘덴서(20)를 생략한 도면으로 하고 있다.

적층 세라믹 콘덴서(20)는 평판형상으로 이루어지는 복수의 내부전극(미도시)이 유전체층을 끼고 소정 매수 적층된 직방체형상의 세라믹 적층체(21)를 구비한다. 세라믹 적층체(21)의 긴 길이방향의 양단에는 각각 다른 내부전극에 접속하는 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)이 형성되어 있다.

제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)은 긴 길이방향의 양 단면(端面)뿐만 아니라, 상기 긴 길이방향의 양 단면으로부터 짧은 길이방향(긴 길이방향에 직교하는 방향)의 양 단면 및 천장면 및 바닥면에 걸쳐서 퍼지도록 형성되어 있다. 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)에는 내부식성이나 도전성을 가미하여 소정의 금속 도금이 설비되어 있다.

이렇게 형성되는 적층 세라믹 콘덴서(20)는 예를 들면, 길이(긴 길이방향)×폭(짧은 길이방향)이, 3.2㎜×1.6㎜, 2.0㎜×1.25㎜, 1.6㎜×0.8㎜, 1.0㎜×0.5㎜, 0.6㎜×0.3㎜ 등의 치수로 형성되어 있다.

인터포저(30)는 기판(31)을 구비한다. 기판(31)은 예를 들면 0.5㎜정도~1.0㎜정도의 두께로 이루어지는 절연성 수지로 형성되어 있다. 기판(31)은 평판면인 표면 및 이면에 직교하는 방향(법선방향)에서 봤을 때, 적층 세라믹 콘덴서(20)와 닮은 대략 직사각형상으로 형성되어 있다.

기판(31)은 법선방향에서 봤을 때 긴 길이방향으로 적층 세라믹 콘덴서(20)보다도 크게 형성되어 있다. 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서(20)의 길이에 비하여 소정의 비율로 초과하는 크기로 형성되어 있다. 또한 기판(31)은 긴 길이방향이 적층 세라믹 콘덴서(20)와 같은 길이여도 된다.

이하에서는 도 2(A) 및 도 2(D)에 도시하는 바와 같이, 기판(31)의 긴 길이방향에서의 중심을 통하며 짧은 길이방향을 따른 선을 중선(L1)으로 하고, 짧은 길이방향에서의 중심을 통하며 긴 길이방향을 따른 선을 중선(L2)으로 한다.

기판(31)의 표면에는 두개의 제1실장용 전극(제1표면전극)(311, 312) 및 제2실장용 전극(제2표면전극)(313, 314)이 긴 길이방향에서의 양 단부(端部) 근방에 형성되어 있다. 제1실장용 전극(311, 312)은 도 2(A)에 도시하는 바와 같이 긴 변 및 짧은 변으로 이루어지는 면을 가지는 평판전극으로서, 긴 변이 기판(31)의 긴 길이방향과 일치하면서 긴 변측의 일부가 긴 길이방향을 따른 기판(31)의 측면(이하, 긴 길이측면이라고 함)과 같은 높이로 형성되어 있다. 그 결과, 제1실장용 전극(311, 312)은 중선(L2)을 중심으로 하여 선대칭으로 되어 있다. 또한 도 2(A)에서는, 제1실장용 전극(311, 312)은 짧은 변측이 기판(31)의 긴 길이방향에 직교하는 측면(이하, 짧은 길이측면이라고 함)으로부터 소정 거리를 두고 형성되어 있는데, 짧은 변측이 절연성 기판(31)의 짧은 길이측면과 같은 높이로 되어 있어도 된다.

제2실장용 전극(313, 314)은 긴 변 및 짧은 변으로 이루어지는 직사각형의 면을 가지는 평판전극으로서, 제1실장용 전극(311, 312)과 마찬가지로 형성되어 있으며 중선(L1)을 중심으로 하여 제1실장용 전극(311, 312)과 선대칭으로 되어있다.

또한 제1실장용 전극(311, 312) 및 제2실장용 전극(313, 314)의 형상은 적층 세라믹 콘덴서(20)의 외부전극 형상에 따라서 적절히 설정하면 된다. 이렇게 하면, 적층 세라믹 콘덴서(20)를 인터포저(30)에 실장할 때에, 소위 자기정렬(self-alignment)의 효과를 얻을 수 있어서, 인터포저(30) 위의 원하는 위치에 적층 세라믹 콘덴서(20)를 실장할 수 있다. 그리고, 이 효과에 의해서 외부회로기판(90)으로부터의 솔더의 젖어 오름 방지 효과가 보다 확실하게 얻어진다.

기판(31)의 이면에는 제1외부접속용 전극(제1이면전극)(321) 및 제2외부접속용 전극(제2이면전극)(322)이 형성되어 있다. 제1외부접속용 전극(321) 및 제2외부접속용 전극(322)은 긴 길이방향의 단부 근방으로부터 긴 길이방향의 중앙방향을 향하는 소정 길이의 위치까지 형성되어 있고 짧은 길이방향에는 전 길이에 걸쳐서 형성되어 있다. 또 제1실장용 전극(311) 및 제2실장용 전극(312)에 대향하도록 형성되어 있다. 또한 제1외부접속용 전극(321) 및 제2외부접속용 전극(322)의 형상은 상기 전자부품(10)이 실장되는 외부회로기판(90)의 실장용 랜드(901)의 형상에 따라서 적절히 설정하면 된다.

기판(31)의 긴 길이측면측으로서 기판(31), 제1실장용 전극(311, 312) 및 제2실장용 전극(313, 314), 그리고 제1외부접속용 전극(321) 및 제2외부접속용 전극(322)에는, 법선방향에서 봤을 때 소정의 직경으로 이루어지는 원호가 형성되도록 절연성 기판(31)의 두께 방향으로 관통하는 네개의 오목부(홈부)(310)가 형성되어 있다. 네개의 오목부(310)는 법선방향에서 봤을 때 중선(L1, L2) 각각을 중심으로 하여 선대칭이 되는 위치에 각각에 형성되어 있다.

보다 구체적으로는, 각 오목부(310)는 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)의 바닥면 아래에 위치하며 원호의 중간부가 들어가는 형상으로 형성되어 있다. 바꿔 말하면, 법선방향에서 봤을 때 각 오목부(310)는 원호의 중간부가 적층 세라믹 콘덴서(20)와 겹치도록 형성되어 있다. 또, 다른 표현으로 나타내면 적층 세라믹 콘덴서(20)는 양단의 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)이 각각 오목부(310)의 중간부에 겹치도록 실장되어 있다.

오목부(310)에는 접속도체(331, 332, 333, 334)가 형성되어 있다. 접속도체(331)는 제1실장용 전극(311)과 제1외부접속용 전극(321)을 도통하고, 접속도체(332)는 제1실장용 전극(312)과 제1외부접속용 전극(321)을 도통한다. 접속도체(333)는 제2실장용 전극(313)과 제2외부접속용 전극(322)을 도통하고, 접속도체(334)는 제2실장용 전극(314)과 제2외부접속용 전극(322)을 도통한다.

이러한 구조의 인터포저(30)에 대하여, 적층 세라믹 콘덴서(20)는 내부전극의 평판면이 인터포저(30)의 표면 및 이면과 평행이 되도록 실장해도 되고 수직이 되도록 실장해도 된다.

적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1외부전극(221)은 인터포저(30)에 형성된 제1실장용 전극(311) 및 제1실장용 전극(312) 위에 실장된다. 또 제2외부전극(222)은 인터포저(30)에 형성된 제2실장용 전극(313) 및 제2실장용 전극(314) 위에 실장된다. 이 때, 각 전극의 접합은 제1외부전극(221)과 제2외부전극(222)의 실장면측에 있어서 제1외부전극(221)과 제2외부전극(222)의 금속 도금(예를 들면 주석 도금)의 재용융에 의해 실현된다. 이로 인해 제1외부전극(221)과 제1실장용 전극(311) 및 제1실장용 전극(312) 사이, 그리고 제2외부전극(222)과 제2실장용 전극(313) 및 제2실장용 전극(314) 사이에 접합층(41)이 형성되어서 전기적, 기계적으로 접속한다.

또한 제1실장용 전극(311) 및 제1실장용 전극(312)에 외부전극과 마찬가지 금속 도금을 미리 실시했으면, 제1실장용 전극(311) 및 제1실장용 전극(312)의 금속 도금도 포함시켜서 접속된다. 또 제2실장용 전극(313) 및 제2실장용 전극(314)에 외부전극과 마찬가지 금속 도금을 미리 실시했으면, 제2실장용 전극(313) 및 제2실장용 전극(314)의 금속 도금도 포함시켜서 접속된다.

또 적층 세라믹 콘덴서(20)와 인터포저(30)의 접합은, 제1, 제2외부전극(221, 222)의 금속 도금이나 인터포저(30)의 금속 도금을 이용하지 않고 접합제(예를 들면 솔더)에 의해서 실시해도 된다.

이렇게 형성된 전자부품(10)은 도 1(B) 및 도 3에 도시하는 바와 같이 외부회로기판(90)에 실장된다. 이때, 제1외부접속용 전극(321) 및 제2외부접속용 전극(322)이 외부회로기판(90)의 각 실장용 랜드(901)에 접속하도록 실장된다. 제1외부접속용 전극(321) 및 제2외부접속용 전극(322)과 각 실장용 랜드(901)의 접속에는 접합제(예를 들면 솔더)(400)를 이용한다.

이러한 접합제(400)에 의한 접합에서는, 적어도 외부회로기판(90)의 실장용 랜드(901)로부터 인터포저(30)의 오목부(310)의 접속도체(331, 332, 333, 334)에 걸쳐서 필렛이 형성되도록 접합을 실시한다. 이렇게 필렛을 형성함으로써 전자부품(10)의 실장시의 들뜸을 방지하거나, 접합 강도를 확보할 수 있거나, 접합 상태불량을 육안으로 확인할 수 있기 때문에 상당히 유효하다. 또한 접합제(400)는 솔더가 바람직하지만, 솔더 이외여도 적절한 젖음성을 가지고 도전성을 가지는 접합제면 다른 재료를 이용해도 된다.

이러한 접합제(400)에 의한 접합을 실시하면 공급되는 접합제의 양이 많았을 경우, 오목부(310)의 접속도체(331, 332, 333, 334)에서 필렛을 형성하는데 필요한 양을 초과한 여분의 접합제(400)가, 상기 접속도체(331, 332, 333, 334)을 통해서 인터포저(30)의 상부면측에서 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1, 제2외부전극(221, 222)까지 올라가는 것이 생각된다.

그러나, 본 실시형태의 구성에서는 오목부(310)를 인터포저(30)의 긴 길이측면에 형성함으로써 접합제(400)가 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1, 제2외부전극(221, 222)까지 젖어 올라도, 제1, 제2외부전극(221, 222)의 측면에 도달하게 된다. 적층 세라믹 콘덴서(20)는 인가전압에 의해 변형이 생기는데, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 긴 길이방향에서의 중앙영역 만큼 변형이 커진다. 그러므로 상술한 바와 같이 오목부(310)를 형성함으로써 인가전압의 변화에 의한 적층 세라믹 콘덴서(20)의 변형이 큰 중앙영역에, 솔더 등으로 이루어지는 접합제(400)가 부착되는 것을 억제할 수 있다.

또 오목부(310)를 기판(31)의 긴 길이측면에 형성함으로써 접합제(400)는 기판(31)의 긴 길이측면에 도포되고, 짧은 길이측면에는 도포되는 경우가 없다. 따라서, 외부회로기판(90)에서의 절연성 기판(31)의 긴 길이방향에는 접합제(400)를 도포하는 스페이스를 필요로 하지 않기 때문에 적층 세라믹 콘덴서(20)의 배치 영역이 기판(31)의 긴 길이방향으로 커지는 것을 회피할 수 있다.

또한 적층 세라믹 콘덴서(20)의 바닥면측까지 들어가는 오목부(310)를 구비하고 상기 오목부(310)에만 접속도체(331, 332, 333, 334)가 형성되어 있기 때문에, 접합제(400)가 인터포저(30)의 주면(主面)에 젖어 오르는 과정에서 적층 세라믹 콘덴서(20)의 바닥면을 통함으로써 제1, 제2외부전극(221, 222)의 주면까지 젖어 오르는 접합제(400)의 양을 억제할 수 있고, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 변형이 큰 영역에 젖어 오르는 접합제(400)의 양을 또한 억제할 수 있다.

따라서 본 실시형태의 구성을 이용하면 외부회로기판(90)의 실장용 랜드(901)에 적층 세라믹 콘덴서(20)를 직접 실장할 정도의 접합제(400)의 양이면, 최대라도 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1, 제2외부전극(221, 222)의 주면의 실장면으로부터의 젖어 오름량을 제한할 수 있다.

또 제1실장용 전극(311, 312), 및 제2실장용 전극(313, 314)은 각각 사이에 거리를 마련하여 형성되어 있다. 또 적층 세라믹 콘덴서(20)의 내부전극을 표면에 수직으로 실장한 경우, 적층 세라믹 콘덴서(20)에 전압을 인가하면 적층 세라믹 콘덴서(20)의 긴 길이방향에서의 양 단부이며 짧은 길이방향(내부전극의 적층방향)의 대략 중앙부분에 변형이 생기지만, 이 중앙부분이 제1실장용 전극(311, 312)의 사이, 및 제2실장용 전극(313, 314)의 사이에 위치함으로써 적층 세라믹 콘덴서(20)가 변형할 때 생기는 진동(삐걱거리는 소리(creaking noise))이 제1실장용 전극(311) 등을 통해서 인터포저(30)에 전해지지 않도록 할 수 있다.

또한 전자부품(10)의 구체적인 구성 등은 적절히 설계 변경가능하고, 상술한 실시형태에 기재된 작용 및 효과는 본 발명으로부터 생기는 가장 바람직하는 작용 및 효과를 열거한 것에 지나지 않으며, 본 발명에 의한 작용 및 효과는 상술한 실시형태에 기재된 것에 한정되는 것이 아니다.

예를 들면 네개의 오목부(310)는 중선(L1, L2)을 중심으로 하여 선대칭이 되는 위치에 형성되어 있지만, 이 위치에 한정되지 않는다.

또 제1실장용 전극(311) 등의 구성이나 오목부의 형성 위치는 상술한 실시형태에 한정되지 않는다. 도 4 및 도 5는 전자부품의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 4 및 도 5는 전자부품의 평면도를 나타내고, 도 2(A)에 상당하는 도면이다.

도 4에서는 도 2(A)에서의 제1실장용 전극(311, 312)을 하나의 전극(315)으로 형성하고, 제2실장용 전극(313, 314)을 하나의 전극(316)으로 각각 형성하고 있다. 적층 세라믹 콘덴서(20)의 내부전극을 표면에 수직으로 실장한 경우, 제1실장용 전극(311, 312)의 사이, 및 제2실장용 전극(313, 314)의 사이를 비우는 것이 진동 대책으로서 유효하다. 한편, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 내부전극을 표면에 평행으로 실장한 경우, 내부전극을 수직으로 한 경우와 대비하여 효과가 낮다. 이 경우에는 도 4의 구성으로 함으로써 제조 공정을 용이하게 할 수 있다.

또 도 4의 구성에 대하여, 도 5에 도시하는 바와 같이 기판(31)의 짧은 길이방향을 따른 두 측면에 또한 오목부(제5, 제6홈부)(320)를 형성해도 된다. 오목부(320)는 오목부(310)과 마찬가지로 법선방향에서 봤을 때 중선(L1) 각각을 중심으로 하여 선대칭이 되는 위치이며 중선(L2) 위에 각각 형성되어 있다. 각 오목부(310)의 내벽에는 접속도체(335, 336)가 형성되어 있다. 접속도체(335)는 제1실장용 전극(315)과 제1외부접속용 전극(321)을 도통하고, 접속도체(336)는 제2실장용 전극(316)과 제2외부접속용 전극(322)을 도통한다. 또한 오목부(320)를 형성함으로써 네개의 오목부(310)만을 형성했을 경우와 대비하여 솔더의 젖음 오름을 보다 억제할 수 있고, 전압을 인가한 적층 세라믹 콘덴서(20)의 진동이 인터포저(30)에 전해지지 않도록 할 수 있다.

10: 전자부품
20: 적층 세라믹 콘덴서
21: 세라믹 적층체
221: 제1외부전극
222: 제2외부전극
30: 인터포저
31: 기판
310: 오목부(제1홈부, 제2홈부, 제3홈부, 제4홈부)
311, 312: 제1실장용 전극(제1표면전극, 평판전극)
313, 314: 제2실장용 전극(제2표면전극, 평판전극)
320: 오목부(제5홈부, 제6홈부)
321: 제1외부접속용 전극(제1이면전극)
322: 제2외부접속용 전극(제2이면전극)
331, 332, 333, 334: 접속도체(제1접속도체)
335, 336: 접속도체(제2접속도체)
90: 외부회로기판
901: 실장용 랜드
400: 접합제
41: 접합층

Claims

평행한 표리면(表裏面) 및 상기 표리면에 직교하는 네 측면으로 이루어지는 기판과,
상기 기판의 한 측면 근방으로서 상기 기판의 표면에 마련된 제1표면전극과,
상기 기판의 상기 한 측면에 평행한 측면 근방으로서 상기 기판의 표면에서의 상기 한 측면에 평행한 측면 근방에 마련된 제2표면전극과,
상기 제1표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면(裏面)에 마련된 제1이면전극과,
상기 제2표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면에 마련된 제2이면전극과,
상기 표면에 실장되며 상기 제1표면전극에 접속하는 제1외부전극, 및 상기 제2표면전극에 접속하는 제2외부전극을 가지는 직방체형상의 칩 부품과,
상기 한 측면의 법선방향에 평행한 상기 기판의 두 측면의 각각에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제1 및 제2홈부와,
상기 기판의 두 측면의 각각에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제3 및 제4홈부와,
상기 제1 및 제2홈부의 각각의 벽면에 마련되어 상기 제1표면전극과 상기 제1이면전극을 접속하는 제1 및 제2 도체, 및 상기 제3 및 제4홈부의 각각의 벽면에 마련되어 상기 제2표면전극과 상기 제2이면전극을 접속하는 제3 및 제4 도체를 포함하는 제1접속도체를 포함하고,
상기 제1 및 제2홈부는, 상기 기판의 표리면의 법선방향으로부터 보아, 상기 제1외부전극과 겹치고, 상기 제3 및 제4홈부는, 상기 기판의 표리면의 법선방향으로부터 보아, 상기 제2외부전극과 겹치는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 두 측면에 직교하는 한 측면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제5홈부와,
상기 제5홈부가 형성된 상기 한 측면에 평행한 측면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극 사이에 위치하고 상기 표리면의 법선방향을 따라서 형성된 제6홈부와,
상기 제5홈부의 벽면에 마련되어 상기 제1표면전극과 상기 제1이면전극을 접속하는 제5 도체, 및 상기 제6홈부의 벽면에 마련되어 상기 제2표면전극과 상기 제2이면전극을 접속하는 제6 도체를 포함하는 제2접속도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1표면전극 및 상기 제2표면전극은 각각 두개의 전극으로 분할되며,
상기 두개의 전극은 상기 두 측면의 법선방향을 따라서 격리하여 상기 표면에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 칩 부품은,
복수의 세라믹층과 내부전극이 교대로 적층된 세라믹 적층체를 포함하고, 상기 세라믹 적층체에 상기 제1 및 제2외부전극이 형성된 적층 세라믹 콘덴서로서,
상기 적층 세라믹 콘덴서는,
상기 기판의 표면과 상기 내부전극이 평행이 되도록 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.