WO2013008549A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2013008549A1
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服部和生
藤本力
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component including a multilayer ceramic capacitor and an interposer used when the multilayer ceramic capacitor is mounted on a circuit board.
  • the multilayer ceramic capacitor is composed of a rectangular component body that functions as a capacitor, and external electrodes formed at opposite ends of the component body.
  • Patent Document 1 in a multilayer ceramic capacitor, an external electrode is directly placed on a mounting land of a circuit board of a mobile terminal, and the mounting land and the external electrode are soldered or the like. It was electrically and physically connected to the circuit board by bonding with a bonding agent.
  • a mechanical distortion may occur in the multilayer ceramic capacitor due to a change in voltage applied to the multilayer ceramic capacitor.
  • the distortion is transmitted to the circuit board, and the circuit board vibrates.
  • the circuit board vibrates, a vibration sound that can be heard by human ears may be generated.
  • Patent Document 2 describes that a multilayer ceramic capacitor is not directly mounted on a mounting land.
  • an interposer made of an insulating substrate is used.
  • the multilayer ceramic capacitor is bonded to the upper electrode of the interposer, and the lower electrode of the interposer is bonded to the mounting electrode of the circuit board.
  • the upper surface electrode and the lower surface electrode are electrically connected by a via hole penetrating the interposer.
  • an object of the present invention is to realize an electronic component that is easy to design and mount and has a mounting strength equivalent to that of a conventional general mounting structure.
  • An electronic component includes a substrate composed of parallel front and back surfaces and four side surfaces perpendicular to the front and back surfaces, a first surface electrode provided on the surface of the substrate in the vicinity of one side surface of the substrate, A second surface electrode provided in the vicinity of the side surface parallel to the one side surface of the substrate and in the vicinity of the side surface parallel to the one side surface of the surface of the substrate; and the substrate facing the first surface electrode.
  • a rectangular parallelepiped chip component having an external electrode and a second external electrode connected to the second surface electrode, and at least a part of each of the two side surfaces of the substrate parallel to the normal direction of the one side surface
  • the first surface electrode and the first 1st and 2nd groove part which is located between the surface electrodes and is formed along the normal direction of the front and back surfaces, and is formed in each of two side surfaces of the substrate, and at least a part is the second surface electrode and
  • the third and fourth groove portions that are located between the second back surface electrodes and are formed along the normal direction of the front and back surfaces, and the respective wall surfaces of the first, second, third, and fourth groove portions
  • a first connection conductor connecting the front surface electrode and the back surface electrode.
  • the groove is formed on the side surface of the substrate, for example, when an electronic component is mounted on the circuit board with a bonding agent such as solder, the amount of the bonding agent that escapes into the groove increases, and the bonding agent becomes a surface electrode. The amount of wetting can be suppressed. As a result, when the chip component is distorted due to a change in applied voltage, the bonding agent can hardly adhere to the region where the distortion has occurred.
  • the electronic component according to the present invention is formed on one side surface orthogonal to the two side surfaces, and at least part of the electronic component is positioned between the first front surface electrode and the first back surface electrode, along the normal direction of the front and back surfaces.
  • the structure provided may be sufficient.
  • the amount of the wetting agent to the surface electrode can be further suppressed.
  • the bonding agent can hardly adhere to the region where the distortion occurs, and connection failure can be suppressed.
  • each of the first surface electrode and the second surface electrode is divided into two electrodes, and the two plate electrodes are separated along the normal direction of the two side surfaces.
  • the structure provided in the surface may be sufficient.
  • the surface electrode is composed of two planar electrodes, and the two planar electrodes are provided separately on the surface of the substrate.
  • the chip component is a multilayer ceramic capacitor having an internal electrode perpendicular to the surface of the substrate
  • the internal electrode changes depending on the applied voltage
  • a portion with a large amount of change can be obtained by opening a space between two planar electrodes. It can be located between the two planar electrodes, and the change portion can be prevented from contacting the planar electrode.
  • the chip component includes a ceramic laminate in which a plurality of ceramic layers and internal electrodes are alternately laminated, and the first and second external electrodes are formed on the ceramic laminate.
  • the multilayer ceramic capacitor is preferably configured so that the surface of the substrate and the internal electrode are mounted in parallel.
  • a multilayer ceramic capacitor is mounted on a circuit board using the electronic component shown in the present invention, it is possible to suppress a bonding failure due to a bonding agent during mounting. Further, the structure is simple and the size can be reduced, and the mounting structure on the circuit board becomes easy. Furthermore, mounting strength and electrical characteristics equivalent to those of a conventional general mounting structure can be ensured.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the electronic component 10 according to the embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view of the electronic component 10 mounted
  • 2A and 2B are four views of the electronic component 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view
  • FIG. 2B is a first (longitudinal side) side view
  • FIG. 2 (D) is a back view
  • FIG. 3 is a first side view and a second side view showing a mounted state of the electronic component 10 according to the embodiment.
  • the electronic component 10 includes a multilayer ceramic capacitor (chip component) 20 and an interposer 30.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 mounted on the substrate 31 is omitted.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 includes a rectangular parallelepiped ceramic laminate 21 in which a plurality of internal electrodes (not shown) each having a flat plate shape are laminated with a dielectric layer interposed therebetween.
  • a first external electrode 221 and a second external electrode 222 connected to different internal electrodes are formed at both ends in the longitudinal direction of the ceramic laminate 21.
  • the first external electrode 221 and the second external electrode 222 spread not only from both end surfaces in the longitudinal direction but from both end surfaces in the longitudinal direction to both end surfaces in the short direction (direction perpendicular to the longitudinal direction), the top surface, and the bottom surface. It is formed as follows.
  • the first external electrode 221 and the second external electrode 222 are subjected to predetermined metal plating in consideration of corrosion resistance and conductivity.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 thus formed has, for example, length (longitudinal direction) ⁇ width (short direction) of 3.2 mm ⁇ 1.6 mm, 2.0 mm ⁇ 1.25 mm, 1.6 mm ⁇ 0. .8 mm, 1.0 mm ⁇ 0.5 mm, 0.6 mm ⁇ 0.3 mm, etc.
  • the interposer 30 includes a substrate 31.
  • the substrate 31 is formed of an insulating resin having a thickness of about 0.5 mm to 1.0 mm, for example.
  • the substrate 31 is formed in a substantially rectangular shape similar to the multilayer ceramic capacitor 20 when viewed from the direction (normal direction) perpendicular to the front and back surfaces which are flat plate surfaces.
  • the substrate 31 is formed to be larger than the multilayer ceramic capacitor 20 in the longitudinal direction when viewed from the normal direction. For example, it is formed in such a size that it protrudes at a predetermined ratio with respect to the length of the multilayer ceramic capacitor 20.
  • the substrate 31 may have the same length as the multilayer ceramic capacitor 20 in the longitudinal direction.
  • the line in the longitudinal direction of the substrate 31 passes through the center in the short direction as the middle line L1, and the center in the short direction passes through.
  • a line along the longitudinal direction is a middle line L2.
  • first mounting electrodes (first surface electrodes) 311 and 312 and second mounting electrodes (second surface electrodes) 313 and 314 are formed in the vicinity of both ends in the longitudinal direction.
  • the first mounting electrodes 311 and 312 are flat-plate electrodes having a long side and a short side, and the long side coincides with the longitudinal direction of the substrate 31, and A part of the long side is formed to be flush with the side surface of the substrate 31 (hereinafter referred to as the long side surface) along the longitudinal direction.
  • the first mounting electrodes 311 and 312 are symmetric with respect to the center line L2.
  • the first mounting electrodes 311 and 312 are formed such that the short side is spaced a predetermined distance from the side surface (hereinafter referred to as the short side surface) perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 31.
  • the short side may be flush with the short side surface of the insulating substrate 31.
  • the second mounting electrodes 313 and 314 are flat plate electrodes having a rectangular surface having long sides and short sides, and are formed in the same manner as the first mounting electrodes 311 and 312, with the center line L1 as the center. Are symmetrical with the first mounting electrodes 311 and 312.
  • the shapes of the first mounting electrodes 311 and 312 and the second mounting electrodes 313 and 314 may be appropriately set according to the external electrode shape of the multilayer ceramic capacitor 20. In this way, when the multilayer ceramic capacitor 20 is mounted on the interposer 30, a so-called self-alignment effect can be obtained, and the multilayer ceramic capacitor 20 can be mounted at a desired position on the interposer 30. With this effect, the effect of preventing the solder from getting wet from the external circuit board 90 can be obtained more reliably.
  • the first external connection electrode (first back electrode) 321 and the second external connection electrode (second back electrode) 322 are formed on the back surface of the substrate 31.
  • the first external connection electrode 321 and the second external connection electrode 322 are formed from the vicinity of the end in the longitudinal direction to a position having a predetermined length toward the central direction in the longitudinal direction, and extend over the entire length in the lateral direction. Is formed. Further, the first mounting electrode 311 and the second mounting electrode 312 are formed to face each other.
  • the shapes of the first external connection electrode 321 and the second external connection electrode 322 may be set as appropriate according to the shape of the mounting land 901 of the external circuit board 90 on which the electronic component 10 is mounted.
  • the substrate 31, the first mounting electrodes 311 and 312, the second mounting electrodes 313 and 314, and the first external connection electrode 321 and the second external connection electrode 322 are on the long side surface side of the substrate 31.
  • Four recesses (grooves) 310 that penetrate in the thickness direction of the insulating substrate 31 are formed so that an arc having a predetermined diameter is formed when viewed from the normal direction.
  • the four concave portions 310 are formed at positions that are line-symmetric with respect to the middle lines L1 and L2 as viewed from the normal direction.
  • each recess 310 is located below the bottom surface of the first external electrode 221 and the second external electrode 222 of the multilayer ceramic capacitor 20, and is formed in a shape that the middle part of the arc enters. In other words, when viewed from the normal direction, each recess 310 is formed such that the middle part of the arc overlaps the multilayer ceramic capacitor 20. In other words, the multilayer ceramic capacitor 20 is mounted such that the first external electrode 221 and the second external electrode 222 at both ends overlap with the intermediate portion of the recess 310, respectively.
  • Connection conductors 331, 332, 333, and 334 are formed in the recess 310.
  • the connection conductor 331 conducts the first mounting electrode 311 and the first external connection electrode 321, and the connection conductor 332 conducts the first mounting electrode 312 and the first external connection electrode 321.
  • the connection conductor 333 electrically connects the second mounting electrode 313 and the second external connection electrode 322, and the connection conductor 334 electrically connects the second mounting electrode 314 and the second external connection electrode 322.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 may be mounted so that the flat surfaces of the internal electrodes are parallel to the front and back surfaces of the interposer 30, or to be vertical. May be implemented.
  • the first external electrode 221 of the multilayer ceramic capacitor 20 is mounted on the first mounting electrode 311 and the first mounting electrode 312 formed on the interposer 30.
  • the second external electrode 222 is mounted on the second mounting electrode 313 and the second mounting electrode 314 formed on the interposer 30.
  • each electrode is joined by remelting metal plating (for example, tin plating) of the first external electrode 221 and the second external electrode 222 on the mounting surface side of the first external electrode 221 and the second external electrode 222. Is done.
  • a bonding layer 41 is formed to connect electrically and mechanically.
  • first mounting electrode 311 and the first mounting electrode 312 are previously plated with the same metal as the external electrode, the connection including the metal plating of the first mounting electrode 311 and the first mounting electrode 312 is performed. Is done. Further, if the second mounting electrode 313 and the second mounting electrode 314 are pre-plated with the same metal plating as the external electrode, the second mounting electrode 313 and the second mounting electrode 314 including the metal plating are connected. Is done.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 and the interposer 30 may be joined by a bonding agent (for example, solder) without using the metal plating of the first and second external electrodes 221 and 222 and the metal plating of the interposer 30. Good.
  • a bonding agent for example, solder
  • the electronic component 10 formed in this way is mounted on the external circuit board 90 as shown in FIGS.
  • the first external connection electrode 321 and the second external connection electrode 322 are mounted so as to be connected to each mounting land 901 of the external circuit board 90.
  • a bonding agent (for example, solder) 400 is used for connection between the first external connection electrode 321 and the second external connection electrode 322 and each mounting land 901.
  • joining is performed so that a fillet is formed at least from the mounting land 901 of the external circuit board 90 to the connection conductors 331, 332, 333, and 334 of the recess 310 of the interposer 30.
  • the bonding agent 400 is preferably solder, but other materials may be used as long as the bonding agent has appropriate wettability and conductivity other than solder.
  • connection conductors 331 and 332 are more than forming fillets with the connection conductors 331, 332, 333, and 334 of the recess 310. , 333, 334, the bonding agent 400 may rise from the upper surface side of the interposer 30 to the first and second external electrodes 221, 222 of the multilayer ceramic capacitor 20.
  • the concave portion 310 is formed on the longitudinal side surface of the interposer 30, so that even if the bonding agent 400 wets up to the first and second external electrodes 221 and 222 of the multilayer ceramic capacitor 20, 1. It reaches the side surfaces of the second external electrodes 221 and 222.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 is distorted by the applied voltage, the strain is larger in the central region of the multilayer ceramic capacitor 20 in the longitudinal direction. Therefore, by forming the recess 310 as described above, it is possible to suppress the bonding agent 400 made of solder or the like from adhering to the central region where the distortion of the multilayer ceramic capacitor 20 due to the change in applied voltage is large.
  • the bonding agent 400 is applied to the long side surface of the substrate 31, and is not applied to the short side surface. Accordingly, since the space for applying the bonding agent 400 is not required in the longitudinal direction of the insulating substrate 31 in the external circuit substrate 90, it is possible to avoid the area where the multilayer ceramic capacitor 20 is disposed from being increased in the longitudinal direction of the substrate 31. .
  • the bonding agent 400 wets the main surface of the interposer 30.
  • the amount of the bonding agent 400 that passes through the bottom surface of the multilayer ceramic capacitor 20 and wets up to the main surfaces of the first and second external electrodes 221 and 222 can be suppressed. It is possible to further suppress the amount of the bonding agent 400 that gets wet in a large region.
  • the first amount of the multilayer ceramic capacitor 20 is at most as long as the amount of the bonding agent 400 is such that the multilayer ceramic capacitor 20 is directly mounted on the mounting land 901 of the external circuit board 90.
  • the amount of wetting from the mounting surface of the main surface of the second external electrodes 221 and 222 can be limited.
  • the first mounting electrodes 311 and 312 and the second mounting electrodes 313 and 314 are formed with a distance therebetween.
  • the internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor 20 are mounted perpendicular to the surface, when a voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor 20, both ends in the longitudinal direction of the multilayer ceramic capacitor 20 and the short direction (lamination of internal electrodes)
  • the central ceramic portion 20 is located between the first mounting electrodes 311 and 312 and between the second mounting electrodes 313 and 314, so that the multilayer ceramic capacitor 20 is It is possible to prevent vibrations (sounds) that occur when distorting from being transmitted to the interposer 30 via the first mounting electrode 311 and the like.
  • the specific configuration of the electronic component 10 can be appropriately changed in design, and the actions and effects described in the above-described embodiment are merely a list of the most preferable actions and effects resulting from the present invention.
  • the actions and effects of the invention are not limited to those described in the above embodiment.
  • the four recesses 310 are formed at positions that are line-symmetric with respect to the center lines L1 and L2, but are not limited to these positions.
  • 4 and 5 are diagrams showing another example of the electronic component. 4 and 5 are plan views of the electronic component, corresponding to FIG.
  • the first mounting electrodes 311 and 312 in FIG. 2A are formed from one electrode 315, and the second mounting electrodes 313 and 314 are formed from one electrode 316, respectively.
  • the internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor 20 are mounted perpendicularly to the surface, it is effective as a countermeasure against vibration to leave the space between the first mounting electrodes 311 and 312 and the space between the second mounting electrodes 313 and 314.
  • the internal electrode of the multilayer ceramic capacitor 20 is mounted parallel to the surface, the effect is low in comparison with the case where the internal electrode is vertical. In this case, the manufacturing process can be facilitated by adopting the configuration shown in FIG.
  • recesses (fifth and sixth groove portions) 320 may be further formed on two side surfaces along the short direction of the substrate 31. Similar to the concave portion 310, the concave portion 320 is formed on the middle line L2 at positions that are symmetric with respect to the middle line L1 as viewed from the normal direction. Connection conductors 335 and 336 are formed on the inner wall of each recess 310. The connection conductor 335 conducts the first mounting electrode 311 and the first external connection electrode 321, and the connection conductor 336 conducts the first mounting electrode 312 and the first external connection electrode 321.
  • the recesses 320 it is possible to further suppress the wetting of the solder in comparison with the case where only the four recesses 310 are formed, and the vibration of the multilayer ceramic capacitor 20 to which a voltage is applied is applied to the interposer 30. You can prevent it from being transmitted.

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Abstract

電子部品（１０）は、インターポーザー（３０）と、積層セラミックコンデンサ（２０）とを備える。インターポーザー（３０）は、平行な表面および裏面を有する直方体形状の基板（３１）を有し、基板（３１）の表面には、二つの第１実装用電極（３１１，３１２）および第２実装用電極（３１３，３１４）が、長手方向における両端部に形成されている。また、絶縁性基板（３１）の長手側面には、凹部（３１０）が形成され、凹部（３１０）の側壁面には、接続導体（３３１，３３２，３３３，３３４）が形成されている。接続導体（３３１，３３２，３３３，３３４）は、基板（３１）の裏面に形成された第１外部接続用電極（３２１）および第２外部接続用電極（３２２）と、第１実装用電極（３１１，３１２）および第２実装用電極３（１３，３１４）とを接続する。

Description

電子部品
　本発明は、積層セラミックコンデンサと、該積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する際に用いるインターポーザーとを備えた電子部品に関する。
　現在、チップ部品、特に小型の積層セラミックコンデンサは、携帯電話等の移動体端末機器に多く利用されている。積層セラミックコンデンサは、コンデンサとして機能する矩形状の部品本体と、該部品本体の対向する両端に形成された外部電極とから構成される。
　従来、一般的には、特許文献１に示すように、積層セラミックコンデンサは、移動体端末の回路基板の実装用ランドに外部電極を直接載置し、実装用ランドと外部電極とをはんだ等の接合剤で接合することで、回路基板に電気的物理的に接続されていた。
　ところが、積層セラミックコンデンサは、当該積層セラミックコンデンサに印加される電圧の変化によって、機械的な歪みが生じることがある。当該歪みが発生すると、歪みは回路基板に伝達されて、回路基板が振動する。回路基板が振動すると、人の耳に聞こえる振動音が生じることがある。
　これを解決する構成として、例えば、特許文献２には、実装用ランドに直接積層セラミックコンデンサを実装しないことが記載されている。特許文献２では、絶縁性基板からなるインターポーザーを用いている。インターポーザーを用いる場合、積層セラミックコンデンサをインターポーザーの上面電極に接合し、当該インターポーザーの下面電極を回路基板の実装用電極に接合している。上面電極と下面電極とは、インターポーザーを貫通するビアホールにより導通されている。
特開平８－５５７５２号公報 特開２００４－１３４４３０号公報
　しかしながら、上述の特許文献２の構成では、インターポーザーにおける下面電極の配列方向と、上面電極の配列方向が交差する、すなわち積層セラミックコンデンサの外部電極の配列方向とインターポーザーの回路基板への実装電極の配列方向とが交差するという、特殊な構造を用いている。したがって、積層セラミックコンデンサを回路基板へ直接実装して振動音が発生した場合に、特許文献２のようにインターポーザーを用いたとき、ランドパターンの変更等を要することになる。このようなランドパターンの変更は、高密度実装が要求される現在の回路基板では困難であった。そこで、より容易に構造設計や実装が行えることが望まれている。
　したがって、本発明の目的は、構造設計や実装が容易で、従来の一般的な実装構造と同等の実装強度を有する電子部品を実現することにある。
　本発明に係る電子部品は、平行な表裏面および該表裏面に直交する四側面からなる基板と、該基板の一側面近傍であって、前記基板の表面に設けられた第１表面電極と、前記基板の前記一側面に平行な側面近傍であって、前記基板の表面における前記一側面に平行な側面近傍に設けられた第２表面電極と、前記第１表面電極に対向する、前記基板の裏面に設けられた第１裏面電極と、前記第２表面電極に対向する、前記基板の裏面に設けられた第２裏面電極と、前記表面に実装され、前記第１表面電極に接続する第１外部電極、および前記第２表面電極に接続する第２外部電極を有する直方体形状のチップ部品と、前記一側面の法線方向に平行な前記基板の二側面のそれぞれに形成され、少なくとも一部が前記第１表面電極および前記第１裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第１および第２溝部と、前記基板の二側面のそれぞれに形成され、少なくとも一部が前記第２表面電極および前記第２裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第３および第４溝部と、該第１、第２、第３および第４溝部のそれぞれの壁面に設けられ、前記表面電極および前記裏面電極を接続する第１接続導体と、を備えることを特徴とする。
　この構成では、基板の側面に溝部を形成していることで、例えば回路基板に電子部品をはんだ等の接合剤により実装する場合、接合剤が溝部に逃げる量が多くなり、接合剤が表面電極へぬれ上がる量を抑制できる。その結果、チップ部品が印加電圧の変化に起因して歪みが生じた場合に、接合剤がその歪みが生じた領域に付着し難くできる。
　本発明に係る電子部品は、前記二側面に直交する一側面に形成され、少なくとも一部が前記第１表面電極および前記第１裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第５溝部と、前記第５溝部が形成された前記一側面に平行な側面に形成され、少なくとも一部が前記第２表面電極および前記第２裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第６溝部と、前記第５溝部および第６溝部のそれぞれの壁面に設けられ、前記表面電極および前記裏面電極を接続する第２接続導体と、を備える構成でもよい。
　この場合、溝部を四つ形成した場合との対比において、接合剤が表面電極へぬれ上がる量をより抑制できる。その結果、チップ部品が印加電圧の変化に起因して歪みが生じた場合に、接合剤がその歪みが生じた領域に付着し難くでき、接続不良を抑制できる。
　本発明に係る電子部品において、前記第１表面電極および前記第２表面電極はそれぞれ、二つの電極に分割され、該二つの平板電極は、前記二側面の法線方向に沿って隔離して前記表面に設けられている構成でもよい。
　この構成では、表面電極が二つの平面電極からなり、二つの平面電極は隔離して基板の表面に設けられている。例えば、チップ部品が基板の表面に垂直な内部電極を有する積層セラミックコンデンサである場合、二つの平面電極の間を空けることで、内部電極が印加電圧により変化したときに、変化量の大きい部分が二つの平面電極の間に位置するようにでき、変化部分が平面電極に接触しないようにできる。
　本発明に係る電子部品において、前記チップ部品は、複数のセラミック層と内部電極とが交互に積層されたセラミック積層体を備え、該セラミック積層体に前記第１および第２外部電極が形成された積層セラミックコンデンサであって、前記積層セラミックコンデンサは、前記基板の表面と前記内部電極が平行になるように実装されている、構成が好ましい。
　この構成では、積層セラミックコンデンサの実装する方向を規制することにより、印加電圧の変化による積層セラミックコンデンサの歪みが大きい領域に、はんだ等からなる接合剤が付着することを抑制できる。また、平板状の基板を用いて、当該基板上に積層セラミックコンデンサを実装する構造であるので、構造設計や実装が容易で、従来の一般的な実装構造と同等の実装強度を実現できる。
　この発明に示す電子部品を用いて積層セラミックコンデンサを回路基板へ実装すれば、実装時の接合剤による接合の障害を抑制できる。また、構造が簡素で小型化が可能であり、回路基板への実装構造が容易となる。さらに、従来の一般的な実装構造と同等の実装強度および電気特性を確保することもできる。
実施形態に係る電子部品の外観斜視図および実装状態斜視図 実施形態に係る電子部品の四面図 実施形態に係る電子部品の実装状態を示す第１側面図および第２側面図 電子部品の他の例を示す図 電子部品の他の例を示す図
　本発明の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図であり、図１（Ｂ）は電子部品１０の実装状態斜視図である。図２は実施形態に係る電子部品１０の四面図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は第１（長手面側）側面図、図２（Ｃ）は第２（短手面側）側面図、図２（Ｄ）は裏面図である。図３は実施形態に係る電子部品１０の実装状態を示す第１側面図および第２側面図である。
　電子部品１０は、積層セラミックコンデンサ（チップ部品）２０とインターポーザー３０を備える。なお、図２（Ａ）においては、基板３１に実装される積層セラミックコンデンサ２０を省略した図としてある。
　積層セラミックコンデンサ２０は、平板状からなる複数の内部電極(不図示)が、誘電体層を挟んで所定枚数積層された直方体状のセラミック積層体２１を備える。セラミック積層体２１の長手方向の両端には、それぞれ異なる内部電極に接続する第１外部電極２２１および第２外部電極２２２が形成されている。
　第１外部電極２２１および第２外部電極２２２は、長手方向の両端面のみでなく、当該長手方向の両端面から短手方向（長手方向に直交する方向）の両端面および天面および底面にかけて広がるように形成されている。第１外部電極２２１および第２外部電極２２２には、耐腐食性や導電性を加味して所定の金属メッキが施されている。
　このように形成される積層セラミックコンデンサ２０は、例えば、長さ（長手方向）×幅（短手方向）が、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ等の寸法で形成されている。
　インターポーザー３０は基板３１を備える。基板３１は、例えば０．５ｍｍ程度～１．０ｍｍ程度の厚みからなる絶縁性樹脂により形成されている。基板３１は、平板面である表面および裏面に直交する方向（法線方向）から見て、積層セラミックコンデンサ２０と相似な略矩形状に形成されている。
　基板３１は、法線方向から見て長手方向に、積層セラミックコンデンサ２０よりも大きく形成されている。例えば、積層セラミックコンデンサ２０の長さに対して所定の割合ではみ出すような大きさで形成されている。なお、基板３１は、長手方向が積層セラミックコンデンサ２０と同じ長さであってもよい。
　以下では、図２（Ａ）および図２（Ｄ）に示すように、基板３１の長手方向における中心を通り、短手方向に沿った線を中線Ｌ１とし、短手方向における中心を通り、長手方向に沿った線を中線Ｌ２とする。
　基板３１の表面には、二つの第１実装用電極（第１表面電極）３１１，３１２および第２実装用電極（第２表面電極）３１３，３１４が、長手方向における両端部近傍に形成されている。第１実装用電極３１１，３１２は、図２（Ａ）に示すように、長辺および短辺からなる面を有する平板電極であって、長辺が基板３１の長手方向と一致し、かつ、長辺側の一部が長手方向に沿った基板３１の側面（以下、長手側面という）と面一となって形成されている。その結果、第１実装用電極３１１，３１２は、中線Ｌ２を中心として線対称となっている。なお、図２（Ａ）では、第１実装用電極３１１，３１２は、短辺側が基板３１の長手方向に直交する側面（以下、短手側面という）から所定距離を空けて形成されているが、短辺側が絶縁性基板３１の短手側面と面一となっていてもよい。
　第２実装用電極３１３，３１４は、長辺および短辺からなる長方形の面を有する平板電極であって、第１実装用電極３１１，３１２と同様に、形成されており、中線Ｌ１を中心として、第１実装用電極３１１，３１２と線対称となっている。
　なお、第１実装用電極３１１，３１２および第２実装用電極３１３，３１４の形状は、積層セラミックコンデンサ２０の外部電極形状に応じて、適宜設定すればよい。このようにすれば、積層セラミックコンデンサ２０をインターポーザー３０に実装する際に、所謂セルフアライメントの効果を得ることができ、インターポーザー３０上の所望とする位置に積層セラミックコンデンサ２０を実装できる。そして、この効果により、外部回路基板９０からのはんだのぬれ上がり防止効果がより確実に得られる。
　基板３１の裏面には、第１外部接続用電極（第１裏面電極）３２１および第２外部接続用電極（第２裏面電極）３２２が形成されている。第１外部接続用電極３２１および第２外部接続用電極３２２は、長手方向の端部近傍から長手方向の中央方向に向かう所定長さの位置まで形成されており、短手方向には全長に亘り形成されている。また、第１実装用電極３１１および第２実装用電極３１２に対向するように形成されている。なお、第１外部接続用電極３２１および第２外部接続用電極３２２の形状は、当該電子部品１０が実装される外部回路基板９０の実装用ランド９０１の形状に応じて、適宜設定すればよい。
　基板３１の長手側面側であって、基板３１、第１実装用電極３１１，３１２および第２実装用電極３１３，３１４、並びに、第１外部接続用電極３２１および第２外部接続用電極３２２には、法線方向から見て、所定の径からなる円弧が形成されるように、絶縁性基板３１の厚み方向に貫通する四つの凹部（溝部）３１０が形成されている。四つの凹部３１０は、法線方向から見て、中線Ｌ１，Ｌ２それぞれを中心として線対称となる位置にそれぞれ形成されている。
　より具体的には、各凹部３１０は、積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２１および第２外部電極２２２の底面下に位置し、円弧の中間部が入り込む形状で形成されている。言い換えれば、法線方向から見て、各凹部３１０は、円弧の中間部が積層セラミックコンデンサ２０と重なるように形成されている。また、他の表現で示せば、積層セラミックコンデンサ２０は、両端の第１外部電極２２１および第２外部電極２２２がそれぞれ凹部３１０の中間部に重なるように実装されている。
　凹部３１０には接続導体３３１，３３２，３３３，３３４が形成されている。接続導体３３１は、第１実装用電極３１１と第１外部接続用電極３２１とを導通し、接続導体３３２は、第１実装用電極３１２と第１外部接続用電極３２１とを導通する。接続導体３３３は、第２実装用電極３１３と第２外部接続用電極３２２とを導通し、接続導体３３４は、第２実装用電極３１４と第２外部接続用電極３２２とを導通する。
　このような構造のインターポーザー３０に対して、積層セラミックコンデンサ２０は、内部電極の平板面が、インターポーザー３０の表面および裏面と平行になるように実装してもよいし、垂直となるように実装してもよい。
　積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２１は、インターポーザー３０に形成された第１実装用電極３１１および第１実装用電極３１２上に実装される。また、第２外部電極２２２は、インターポーザー３０に形成された第２実装用電極３１３および第２実装用電極３１４上に実装される。この際、各電極の接合は、第１外部電極２２１と第２外部電極２２２の実装面側において、第１外部電極２２１と第２外部電極２２２の金属メッキ（例えば錫メッキ）の再溶融により実現される。これにより、第１外部電極２２１と第１実装用電極３１１および第１実装用電極３１２との間、並びに、第２外部電極２２２と第２実装用電極３１３および第２実装用電極３１４との間に接合層４１が形成されて電気的、機械的に接続する。
　なお、第１実装用電極３１１および第１実装用電極３１２に、外部電極同様の金属メッキを予め行っていれば、第１実装用電極３１１および第１実装用電極３１２の金属メッキも含めて接続される。また、第２実装用電極３１３および第２実装用電極３１４に、外部電極同様の金属メッキを予め行っていれば、第２実装用電極３１３および第２実装用電極３１４の金属メッキも含めて接続される。
　また、積層セラミックコンデンサ２０とインターポーザー３０との接合は、第１、第２外部電極２２１，２２２の金属メッキやインターポーザー３０の金属メッキを用いず、接合剤（例えば、はんだ）によって行ってもよい。
　このように形成された電子部品１０は、図１（Ｂ）および図３に示すように、外部回路基板９０へ実装される。この際、第１外部接続用電極３２１および第２外部接続用電極３２２が、外部回路基板９０の各実装用ランド９０１に接続するように、実装される。第１外部接続用電極３２１および第２外部接続用電極３２２と各実装用ランド９０１との接続には、接合剤（例えば、はんだ）４００を用いる。
　このような接合剤４００による接合では、少なくとも外部回路基板９０の実装用ランド９０１からインターポーザー３０の凹部３１０の接続導体３３１，３３２，３３３，３３４にかけてフィレットが形成されるように接合を行う。このようにフィレットを形成することで、電子部品１０の実装時の浮きを防止したり、接合強度を確保できたり、接合状態不良を目視確認することができるため、非常に有効である。なお、接合剤４００は、はんだが好適であるが、はんだ以外でも適切なぬれ性を有し導電性を有する接合剤であれば、他の材料を用いてもよい。
　このような接合剤４００による接合を行うと、供給される接合剤の量が多かった場合、凹部３１０の接続導体３３１，３３２，３３３，３３４でフィレットを形成する以上に、当該接続導体３３１，３３２，３３３，３３４を介してインターポーザー３０の上面側から積層セラミックコンデンサ２０の第１、第２外部電極２２１、２２２まで接合剤４００が上がってくることが考えられる。
　しかしながら、本実施形態の構成では、凹部３１０をインターポーザー３０の長手側面に形成することで、接合剤４００が積層セラミックコンデンサ２０の第１、第２外部電極２２１、２２２までぬれ上がっても、第１、第２外部電極２２１、２２２の側面に到達するようになる。積層セラミックコンデンサ２０は、印加電圧により歪みが生ずるが、積層セラミックコンデンサ２０の長手方向における中央領域ほど歪みが大きくなる。そこで、上述のように凹部３１０を形成することで、印加電圧の変化による積層セラミックコンデンサ２０の歪みが大きい中央領域に、はんだ等からなる接合剤４００が付着することを抑制できる。
　また、凹部３１０を、基板３１の長手側面に形成することで、接合剤４００は基板３１の長手側面に塗布され、短手側面には塗布されることがない。従って、外部回路基板９０における絶縁性基板３１の長手方向には、接合剤４００を塗布するスペースを必要としないため、積層セラミックコンデンサ２０の配置領域が基板３１の長手方向に大きくなることを回避できる。
　さらに、積層セラミックコンデンサ２０の底面側まで入り込む凹部３１０を備え、当該凹部３１０にのみ接続導体３３１，３３２，３３３，３３４が形成されているため、接合剤４００がインターポーザー３０の主面にぬれ上がる過程で、積層セラミックコンデンサ２０の底面を介することになり、第１、第２外部電極２２１、２２２の主面までぬれ上がる接合剤４００の量を抑制することができ、積層セラミックコンデンサ２０の歪みが大きい領域にぬれ上がる接合剤４００の量をさらに抑制することができる。
　したがって、本実施形態の構成を用いれば、外部回路基板９０の実装用ランド９０１に積層セラミックコンデンサ２０を直接実装する程度の接合剤４００の量であれば、最大でも、積層セラミックコンデンサ２０の第１、第２外部電極２２１、２２２の主面の実装面からのぬれ上がり量を制限することができる。
　また、第１実装用電極３１１，３１２、および、第２実装用電極３１３，３１４はそれぞれ間に距離を設けて形成されている。また、積層セラミックコンデンサ２０の内部電極を表面に垂直に実装した場合、積層セラミックコンデンサ２０に電圧を印加すると、積層セラミックコンデンサ２０の長手方向における両端部であって、短手方向（内部電極の積層方向）の略中央部分に歪みが生じるが、この中央部分が第１実装用電極３１１，３１２の間、および、第２実装用電極３１３，３１４の間に位置することで、積層セラミックコンデンサ２０が歪むときに生じる振動（鳴き音）が第１実装用電極３１１等を介してインターポーザー３０に伝わらないようにできる。
　なお、電子部品１０の具体的構成などは、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
　例えば、四つの凹部３１０は、中線Ｌ１，Ｌ２を中心として線対称となる位置に形成されているが、この位置に限定されることはない。
　また、第１実装用電極３１１等の構成や凹部の形成位置は、上述の実施形態に限定されない。図４および図５は、電子部品の他の例を示す図である。図４および図５は、電子部品の平面図を示し、図２（Ａ）に相当する図である。
　図４では、図２（Ａ）における第１実装用電極３１１，３１２を一つの電極３１５から形成し、第２実装用電極３１３，３１４を一つの電極３１６からそれぞれ形成している。積層セラミックコンデンサ２０の内部電極を表面に垂直に実装した場合、第１実装用電極３１１，３１２の間、および、第２実装用電極３１３，３１４の間を空けることが振動対策として有効である。一方で、積層セラミックコンデンサ２０の内部電極を表面に平行に実装した場合、内部電極が垂直にした場合との対比において効果が低い。この場合には、図４の構成とすることで、製造工程を容易にすることができる。
　また、図４の構成に対し、図５に示すように、基板３１の短手方向に沿った二側面に、さらに凹部（第５、第６溝部）３２０を形成してもよい。凹部３２０は、凹部３１０と同様に、法線方向から見て、中線Ｌ１それぞれを中心として線対称となる位置であって、中線Ｌ２上にそれぞれ形成されている。各凹部３１０の内壁には、接続導体３３５，３３６が形成されている。接続導体３３５は、第１実装用電極３１１と第１外部接続用電極３２１とを導通し、接続導体３３６は、第１実装用電極３１２と第１外部接続用電極３２１とを導通する。さらに凹部３２０を形成することで、四つの凹部３１０だけを形成した場合との対比において、はんだの濡れ上がりをより抑制することができ、電圧を印加した積層セラミックコンデンサ２０の振動がインターポーザー３０に伝わらないようにできる。
１０：電子部品、
２０：積層セラミックコンデンサ、
２１：セラミック積層体、
２２１：第１外部電極、
２２２：第２外部電極、
３０：インターポーザー、
３１：基板、
３１０：凹部（第１溝部、第２溝部、第３溝部、第４溝部）、
３１１，３１２：第１実装用電極（第１表面電極、平板電極）、
３１３，３１４：第２実装用電極（第２表面電極、平板電極）、
３２０：凹部（第５溝部、第６溝部）、
３２１：第１外部接続用電極（第１裏面電極）、
３２２：第２外部接続用電極（第２裏面電極）、
３３１，３３２，３３３，３３４：接続導体（第１接続導体）、
３３５，３３６：接続導体（第２接続導体）、
９０：外部回路基板、
９０１：実装用ランド、
４００：接合剤、
４１：接合層

Claims (4)

  1. 　平行な表裏面および該表裏面に直交する四側面からなる基板と、
    　該基板の一側面近傍であって、前記基板の表面に設けられた第１表面電極と、
    　前記基板の前記一側面に平行な側面近傍であって、前記基板の表面における前記一側面に平行な側面近傍に設けられた第２表面電極と、
    　前記第１表面電極に対向する、前記基板の裏面に設けられた第１裏面電極と、
    　前記第２表面電極に対向する、前記基板の裏面に設けられた第２裏面電極と、
    　前記表面に実装され、前記第１表面電極に接続する第１外部電極、および前記第２表面電極に接続する第２外部電極を有する直方体形状のチップ部品と、
    　前記一側面の法線方向に平行な前記基板の二側面のそれぞれに形成され、少なくとも一部が前記第１表面電極および前記第１裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第１および第２溝部と、
    　前記基板の二側面のそれぞれに形成され、少なくとも一部が前記第２表面電極および前記第２裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第３および第４溝部と、
    　該第１、第２、第３および第４溝部のそれぞれの壁面に設けられ、前記表面電極および前記裏面電極を接続する第１接続導体と、
    　を備えることを特徴とする電子部品。
  2. 　前記二側面に直交する一側面に形成され、少なくとも一部が前記第１表面電極および前記第１裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第５溝部と、
    　前記第５溝部が形成された前記一側面に平行な側面に形成され、少なくとも一部が前記第２表面電極および前記第２裏面電極の間に位置し、前記表裏面の法線方向に沿って形成された第６溝部と、
    　前記第５溝部および第６溝部のそれぞれの壁面に設けられ、前記表面電極および前記裏面電極を接続する第２接続導体と、
    　を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１表面電極および前記第２表面電極はそれぞれ、二つの電極に分割され、
    　該二つの平板電極は、前記二側面の法線方向に沿って隔離して前記表面に設けられている、
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
  4. 　前記チップ部品は、
    　複数のセラミック層と内部電極とが交互に積層されたセラミック積層体を備え、該セラミック積層体に前記第１および第２外部電極が形成された積層セラミックコンデンサであって、
    　前記積層セラミックコンデンサは、
    　前記基板の表面と前記内部電極が平行になるように実装されている、
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
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