CN104952615A - 电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件，具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的一部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有：第1主面、与第1主面相反的一侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少一部分。从而，能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件，尤其涉及包含具有电致伸缩性的电子元件的电子部件。
背景技术
作为对抑制振动的传播来谋求减少噪声的发生的电子部件进行了公开的在先文献，有JP特开2004-134430号公报(专利文献1)。在专利文献1所记载的电子部件中，在成为层叠电容器的主体部分的电容器元件的下部，配置一片内插基板。在内插基板的表面侧，配置与电容器元件的一对外部电极分别连接的一对安装电极。在内插基板的背面侧，配置通过焊料而与基板的布线图案分别连接的一对连接电极。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-134430号公报
发明内容
发明要解决的课题
在通过将基板型的端子夹于彼此之间来对电子元件与电路基板进行连接从而将电子部件安装于电路基板的情况下，有时因基板型的端子中的电极的毛刺而会发生电子部件安装上的不良状况。
本发明鉴于上述的问题点而提出，其目的在于，提供能对基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生进行抑制的电子部件。
用于解决课题的手段
基于本发明的电子部件具备：在表面具有外部电极的电子元件、安装电子元件的基板型的端子、以及对基板型的端子的一部分进行覆盖的导电膜。基板型的端子具有：第1主面、与该第1主面相反的一侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子包含：设置于第1主面且与电子元件的外部电极电连接的安装电极。安装电极包含：位置与基板型的端子的周面邻接的周面邻接部。导电膜覆盖周面邻接部的至少一部分。
在本发明的一形态中，导电膜覆盖周面邻接部的整体。
在本发明的一形态中，周面邻接部在俯视下被电子元件覆盖。
在本发明的一形态中，基板型的端子在俯视下具有矩形状的外形。基板型的端子的周面包含：相互位于相反的一侧的一对侧面、以及对侧面彼此分别进行连结且相互位于相反的一侧的一对端面。
在本发明的一形态中，在与沿着上述端面对上述侧面彼此进行连结的方向平行的方向上，基板型的端子的宽度的最大尺寸小于电子元件的宽度的最大尺寸。
在本发明的一形态中，在与沿着上述侧面对上述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，基板型的端子的长度的最大尺寸小于电子元件的长度的最大尺寸。
在本发明的一形态中，基板型的端子在俯视下被电子元件覆盖整体。
在本发明的一形态中，安装电极包含与一对上述侧面各自邻接的两个周面邻接部。
在本发明的一形态中，安装电极在俯视下与上述端面相分离。
在本发明的一形态中，在与沿着上述侧面对上述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，周面邻接部的长度的最大尺寸小于安装电极的长度的最大尺寸。
在本发明的一形态中，导电膜由焊料构成，对外部电极与安装电极进行电连接。
在本发明的一形态中，周面邻接部包含安装电极的毛刺。导电膜修复(fixes)上述毛刺。
发明效果
根据本发明，能抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第1构造的立体图。
图2是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第2构造的立体图。
图3是表示作为电子元件而包含第1构造的电容器元件的、本发明的实施方式1所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。
图4是表示作为电子元件而包含第2构造的电容器元件的、本发明的实施方式1所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。
图5是从箭头V方向观察图3、4所示的电子部件的图。
图6是本发明的实施方式1所涉及的电子部件的分解立体图。
图7是从箭头VII方向观察图6的电子部件中所含的基板型的端子的图。
图8是从第1主面侧观察本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图9是从第2主面侧观察本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图10是表示在本发明的实施方式1中通过切割来切断母基板的状态的剖视图。
图11是表示在本发明的实施方式1中通过切割来切断母基板的状态的立体图。
图12是在本发明的实施方式1中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。
图13是在本发明的实施方式1中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
图14是本发明的实施方式2所涉及的电子部件的分解立体图。
图15是从第1主面侧观察本发明的实施方式2所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图16是在本发明的实施方式2中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。
图17是从第2主面侧观察本发明的实施方式3所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图18是在本发明的实施方式3中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
图19是在本发明的实施方式4中从第2主面侧观察电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图20是在本发明的实施方式4中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
图21是从第1主面侧观察本发明的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图22是从第2主面侧观察本发明的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图23是在本发明的实施方式5中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。
图24是在本发明的实施方式5中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
图25是从第1主面侧观察本发明的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图26是从第2主面侧观察本发明的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
图27是在本发明的实施方式6中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。
图28是在本发明的实施方式6中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
符号说明
1 切割刀片，10a、10b 电容器元件，11a、11b 层叠体，12 内部电极，13 电介质层，14 外部电极，20、20b、20c、20d、20e、20f端子型的基板，21、210 绝缘性基板，21a、210a 第1主面，21b、210b第2主面，21c 侧面，21d 端面，21s 缺口，22 安装电极，22e、23e周面邻接部，23 连接电极，24 贯通电极，30 导电膜，90 电路基板，91 焊盘，100a、100b 电子部件，200a、200b、200c、200d、200e、200f母基板，220、230 电极，220e、230e 连结部，240 通孔，CL1、CL2切割线。
具体实施方式
以下，参照图来说明本发明的各实施方式所涉及的电子部件。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相应部分赋予同一符号，并不重复其说明。
(实施方式1)
首先，针对作为本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的电子元件的一例的电容器元件进行说明。此外，电子元件不限于电容器元件，可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件或半导体元件等。
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第1构造的立体图。图2是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第2构造的立体图。在图1、2中，图示了电容器元件的长度方向L、电容器元件的宽度方向W、电容器元件的厚度方向H。
如图1所示，本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的第1构造的电容器元件10a包含：电介质层13与平板状的内部电极12被交替层叠而成的长方体状的层叠体11a；以及被设置在层叠体11a上且位于电容器元件10a的长度方向L的两端的表面的外部电极14。
在彼此相邻对置的内部电极12彼此中，一个内部电极12被电连接至位于电容器元件10a的长度方向L的一端的外部电极14，另一个内部电极12被电连接至位于电容器元件10a的长度方向L的另一端的外部电极14。
在第1构造的电容器元件10a中，电介质层13与内部电极12的层叠方向相对于电容器元件10a的长度方向L以及电容器元件10a的厚度方向H正交。即，电介质层13与内部电极12的层叠方向平行于电容器元件10a的宽度方向W。
如图2所示，本发明的实施方式1所涉及的电子部件中所含的第2构造的电容器元件10b包含：电介质层13与平板状的内部电极12被交替层叠而成的长方体状的层叠体11b；以及被设置在层叠体11b上且位于电容器元件10b的长度方向L的两端的表面的外部电极14。
在彼此相邻对置的内部电极12彼此中，一个内部电极12被电连接至位于电容器元件10b的长度方向L的一端的外部电极14，另一个内部电极12被电连接至位于电容器元件10b的长度方向L的另一端的外部电极14。
在第2构造的电容器元件10b中，电介质层13与内部电极12的层叠方向相对于电容器元件10b的长度方向L以及电容器元件10b的宽度方向W正交。即，电介质层13与内部电极12的层叠方向平行于电容器元件10b的厚度方向H。
在本实施方式中，电介质层13由主要包含钛酸钡等的陶瓷片形成。但构成电介质层13的主成分不限于钛酸钡，只要是钛酸钙或钛酸锶等的介电常数高的陶瓷即可。电介质层13可以包含Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物以及Ni化合物等的至少一个种类的副成分。另外，电介质层13可以包含Si以及玻璃成分等。
作为电容器元件10a、10b，能优选使用静电电容为1μF以上的电容器元件、相对介电常数为3000以上的电容器元件、内部电极12的片数为350片以上的电容器元件、或电介质层13的1层的厚度的尺寸为1μm以下的电容器元件等。
内部电极12通过在构成电介质层13的陶瓷片上印刷含Ni的膏剂而形成。但内部电极12的主材料不限于Ni，可以是Pd与Ag的合金等。
外部电极14对层叠体11a、11b煅烧导电性膏剂、或对层叠体11a、11b实施镀覆而形成。外部电极14具有Ni以及Sn等的金属膜被依次层叠而成的层叠构造。
在本实施方式中，外部电极14在电容器元件10a、10b的长度方向L的两端的各端跨5面而设置。但外部电极14在电容器元件10a、10b中至少设置于与后述的基板型的端子对置配置的一侧的面即可。此外，从电容器元件10a、10b的安装稳定性的观点出发，优选外部电极14跨电容器元件10a、10b的长度方向L的端面而设置。
以下，说明本实施方式所涉及的电子部件。
图3是表示作为电子元件而包含第1构造的电容器元件的、本实施方式所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。图4是表示作为电子元件而包含第2构造的电容器元件的、本实施方式所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。图5是从箭头V方向观察图3、4所示的电子部件的图。图6是本实施方式所涉及的电子部件的分解立体图。图7是从箭头VII方向观察图6的电子部件中所含的基板型的端子的图。在图6中，未图示电子部件中所含的导电膜。
如图3～7所示，本实施方式所涉及的电子部件100a、100b具备：在表面具有外部电极14的电容器元件10a、10b；安装电容器元件10a、10b的基板型的端子20；以及对基板型的端子20的一部分进行覆盖的导电膜30。
如图3、4所示，电路基板90在表面具有与基板型的端子20的后述的连接电极23连接的焊盘91。
如图5～7所示，本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中所含的基板型的端子20包含绝缘性基板21。在本实施方式中，绝缘性基板21在俯视下具有大致矩形状的外形。但绝缘性基板21的外形不限于矩形状，例如也可以是椭圆形状等。在绝缘性基板21中，可以对角部以及棱线部进行倒角。
绝缘性基板21具有：安装电容器元件10a、10b的一侧的第1主面21a；以及与第1主面21a相反的一侧的第2主面21b；以及对第1主面21a与第2主面21b进行连结的周面。绝缘性基板21的周面包含：相互位于相反的一侧的一对侧面21c；以及分别对侧面21c彼此进行连结且相互位于相反的一侧的一对端面21d。
作为绝缘性基板21的材料，能使用环氧树脂等的树脂材料、或矾土等的陶瓷材料。另外，可以在绝缘性基板21中添加由无机材料或有机材料构成的填料或织布。在本实施方式中，作为绝缘性基板21，使用了在由环氧树脂构成的基体中添加玻璃的织布而成的玻璃环氧基板。
从抑制振动的传播的观点出发，绝缘性基板21的厚度优选为0.05mm以上且0.4mm以下。具体而言，为了抑制振动的传播，优选绝缘性基板21的刚性低为好。故而，绝缘性基板21的厚度优选为0.4mm以下。
另一方面，在绝缘性基板21过薄的情况下，有时对电子部件100a、100b与电路基板90的焊盘91进行接合的焊料会湿润爬升而达电容器元件10a、10b，从而在电容器元件10a、10b的长度方向L的端面形成倒角(fillet)。在此情况下，振动会通过倒角而从电容器元件10a、10b传播至电路基板90，因此不优选。由此，从抑制焊料的湿润爬升的观点出发，绝缘性基板21的厚度优选为0.05mm以上。
如图6所示，在与沿着绝缘性基板21的端面21d而对侧面21c彼此进行连结的方向平行的方向即绝缘性基板21的宽度方向上，基板型的端子20的宽度Wb的最大尺寸小于电容器元件10a、10b的宽度Wa的最大尺寸。在与沿着绝缘性基板21的侧面21c而对端面21d彼此进行连结的方向平行的方向即绝缘性基板21的长度方向上，基板型的端子20的长度Lb的最大尺寸小于电容器元件10a、10b的长度La的最大尺寸。
如图3、4、6所示，在本实施方式中，基板型的端子20在俯视下被电容器元件10a、10b覆盖整体。故而，如后所述，在导电膜30由对外部电极14与安装电极22进行接合的焊料构成的情况下，能通过导电膜30来容易地覆盖后述的周面邻接部22e。
从电容器元件10a、10b的安装稳定性的观点出发，绝缘性基板21的长度的最小尺寸，优选为电容器元件10a、10b的长度的最大尺寸的0.8倍以上，更优选为0.9倍以上。绝缘性基板21的宽度的最小尺寸，优选为电容器元件10a、10b的宽度的最大尺寸的0.8倍以上，更优选为0.9倍以上。
如图6、7所示，在本实施方式中，在绝缘性基板21的长度方向上的两端，设置有在俯视下呈半椭圆状的缺口21s。但缺口21s在俯视下的形状不限于半椭圆状，也可以是多边形状等。
通过设置缺口21s，从而能使对电子部件100a、100b与电路基板90的焊盘91进行接合的焊料积存于由缺口21s形成的空间。由此，能抑制焊料湿润爬升到电容器元件10a、10b的长度方向L的端面。但缺口21s不必一定要设置。
如图5、6所示，基板型的端子20具有：设置于第1主面21a且与电容器元件10a、10b的外部电极14电连接的安装电极22。具体而言，在绝缘性基板21的长度方向上彼此隔出间隔而配置有两个安装电极22。
安装电极22包含位置与基板型的端子20的周面邻接的周面邻接部22e。周面邻接部22e在绝缘性基板21的长度方向、绝缘性基板21的宽度方向以及绝缘性基板21的厚度方向当中的至少一个方向上，相对于基板型的端子20的周面而邻接。
如图6所示，在本实施方式中，周面邻接部22e在俯视下被电容器元件10a、10b覆盖。另外，各安装电极22包含与绝缘性基板21的一对侧面21c各自邻接的两个周面邻接部22e。进而，安装电极22在俯视下相对于绝缘性基板21的端面21d而相分离。
另外，在绝缘性基板21的长度方向上，周面邻接部22e的长度L2的最大尺寸小于安装电极22的长度L1的最大尺寸。即，按照绝缘性基板21的长度方向上的安装电极22的长度在周面邻接部22e比其他的部分短的方式，形成有安装电极22。
如图3、4、5、7所示，基板型的端子20具有设置于第2主面21b且与电路基板90的焊盘91电连接的连接电极23。具体而言，在绝缘性基板21的长度方向上彼此隔开间隔而配置有两个连接电极23。在本实施方式中，连接电极23不包含周面邻接部。
基板型的端子20具有对安装电极22与连接电极23进行电连接的贯通电极24。如图5、6、7所示，在本实施方式中，贯通电极24设置于缺口21s的壁面上。
在本实施方式中，导电膜30由焊料构成，对外部电极14与安装电极22进行电连接。但导电膜30不限于焊料，也可以是导电性粘接剂。另外，导电膜30不必对外部电极14与安装电极22进行电连接，在此情况下，为了使外部电极14与安装电极22进行电连接，设置与导电膜30独立的导电膜。
如图5所示，导电膜30覆盖周面邻接部22e的至少一部分。优选地，导电膜30覆盖周面邻接部22e的整体。
如后所述，周面邻接部22e有时包含安装电极22的毛刺。导电膜30修复安装电极22的毛刺。此外，导电膜30只要修复安装电极22的毛刺的至少一部分即可。
基板型的端子20的连接电极23与电路基板90的焊盘91通过焊料等接合剂被进行物理及电连接，从而如图3、4所示那样电子部件100a、100b被安装在电路基板90上。由此，电容器元件10a、10b与电路基板9分别将基板型的端子20夹于其间来连接。
如上所述，通过将电子部件100a、100b安装于电路基板90，由此从电容器元件10a、10b产生的振动在基板型的端子20上传播之际发生衰减，因此能减少在电路基板90中传播振动而产生的可听音。
以下，说明本实施方式所涉及的电子部件的制造方法。首先，说明本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中所含的基板型的端子20的制造方法。
图8是从第1主面侧观察本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图9是从第2主面侧观察本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
首先，如图8、9所示，准备在第1主面210a以及第2主面210b的双方形成有布线图案的母基板200a。母基板200a例如按以下方式制造。
对于为了印刷布线基板用途而在市场流通的、包含在俯视下呈矩形状的绝缘性基板210在内的两面覆铜层叠板，形成通孔240，使第1主面210a的电极220和第2主面210b的电极230导通。接下来，通过蚀刻处理等，在第1主面210a以及第2主面210b的双方形成布线图案。
在本实施方式中，为了在后续工序中进行电镀，至少第1主面210a的布线图案成为由连结部220e对多个电极220进行连结而成的形状。如图8所示，在本实施方式中，连结部220e在母基板200a的宽度方向上直线状地延伸。此外，母基板200a的宽度方向与基板型的端子20的宽度方向对应，母基板200a的长度方向与基板型的端子20的长度方向对应。
母基板200a的长度方向上的连结部220e的长度从电镀时的导通的观点出发，优选为0.10mm以上。
第2主面210b的布线图案成为各个电极230排列成矩阵状的形状。如上所述，电极230通过通孔240而与电极220导通，因此对于配置成矩阵状的电极230，也能进行电镀。
接下来，在由铜构成的布线图案上通过电镀来形成Ni膜，进而在Ni膜上通过电镀来形成Sn膜。在电镀之际，在母基板200a的宽度方向的一端安装镀覆用端子，从而在电极220、电极230以及通孔240全部流过直流电流。
假使在由铜构成的布线图案上通过无电解镀形成有Sn膜的情况下，起因于两金属间的应力而容易产生晶须。在搭载有电子部件100a、100b的电路基板90上晶须飞散的情况下，有时电路基板90会发生短路。故而，在本实施方式中，通过进行电镀，从而减少了在电极产生的晶须，抑制了电路基板90的短路的发生。
从抑制毛刺发生的观点出发，Ni膜的厚度优选为1μm以上，更优选为3μm以上。从与焊料的接合性的观点出发，Sn膜的厚度优选为1μm以上。
如上制造的母基板200a被切断而单片化为基板型的端子20。图10是表示在本实施方式中通过切割来切断母基板的状态的剖视图。图11是表示在本实施方式中通过切割来切断母基板的状态的立体图。图12是在本实施方式中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。图13是在本实施方式中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
如图10、11所示，将母基板200a从第1主面210a侧以切割刀片1进行切断。优选地，通过使切割刀片1相对于母基板200a如箭头1a所示从第1主面210a侧沿着与第1主面210a正交的方向接近，由此来切断母基板200a。
如图10～13所示，通过沿着作为虚拟线的切割线CL1、CL2切断母基板200a，从而母基板200a被单片化为基板型的端子20。切割线CL1是用于形成基板型的端子20的侧面的虚拟线，切割线CL2是用于形成基板型的端子20的端面的虚拟线。
在母基板200a的第1主面210a中，连结部220e位于切割线CL1上，因此连结部220e被切割刀片1切断。如上所述，通过使切割刀片1接近母基板200a来切断母基板200a，从而能抑制在连结部220e的切断部产生毛刺。
具体而言，在由切割刀片1对连结部220e进行切断之际，绝缘性基板210位于连结部220e的下侧，因此连结部220e的切断部被切割刀片1拉长的情况能够由绝缘性基板210阻碍。其结果，能抑制连结部220e的切断部被拉长而产生毛刺。
连结部220e的切断部成为周面邻接部22e。连结部220e被切断后的电极220成为安装电极22。如上所述进行了电镀的结果是，安装电极22包含与绝缘性基板21的一对侧面21c分别邻接的两个周面邻接部22e。连结部220e的切断部的毛刺成为安装电极22的毛刺。
在母基板200a的第2主面210b中，电极230不位于切割线CL1上。故而，能抑制产生连接电极23的毛刺。
在母基板200a的通孔240中，贯通电极不位于切割线CL2上。故而，能防止产生贯通电极24的毛刺。
对如上制造出的基板型的端子20的安装电极22涂覆焊料膏剂。接下来，按照在外部电极14附着焊料膏剂的方式，在基板型的端子20上载置电容器元件10a、10b进行回流焊。通过回流焊，熔融的焊料膏剂固化，从而形成导电膜30。由此，在基板型的端子20安装电容器元件10a、10b来制造电子部件100a、100b。
制造出的电子部件100a、100b被收纳至包装体，该包装体包含将电子部件100a、100b一个一个进行收容的多个收容孔形成为1列的带体(tape)。在将电子部件100a、100b安装于电路基板90之际，从包装体将电子部件100a、100b一个一个取出来进行安装。
在本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中，由于安装电极22的毛刺的产生被抑制，并且由导电膜30来覆盖周面邻接部22e的至少一部分，因此能抑制安装电极22的毛刺所致的电子部件100a、100b安装上的不良状况的发生。
具体而言，安装电极22的毛刺的至少一部分被导电膜30修复，因此能抑制在电路基板90上因安装电极22的毛刺脱落而电路基板90发生短路的情况。在导电膜30覆盖周面邻接部22e的整体的情况下，能更可靠地抑制在电路基板90上因安装电极22的毛刺脱落而电路基板90发生短路的情况。
在本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中，在绝缘性基板21的长度方向上，基板型的端子20的长度Lb的最大尺寸小于电容器元件10a、10b的长度La的最大尺寸。故而，能通过导电膜30来容易地覆盖周面邻接部22e。
进而，在本实施方式中，基板型的端子20在俯视下被电容器元件10a、10b覆盖整体，因此能通过导电膜30来容易且可靠地覆盖周面邻接部22e。
在本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中，安装电极22在俯视下相对于绝缘性基板21的端面21d而分离。由此，当将电容器元件10a、10b安装在基板型的端子20上之际，能抑制电容器元件10a、10b在基板型的端子20上引起错位，尤其是能抑制电容器元件10a、10b在基板型的端子20上旋转而引起错位。因此，能抑制彼此相邻安装的电容器元件100a、100b彼此被接合的情况。
本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中，在绝缘性基板21的长度方向上，周面邻接部22e的长度L2的最大尺寸小于安装电极22的长度L1的最大尺寸。由此，当将电容器元件10a、10b安装在基板型的端子20上之际，能抑制电容器元件10a、10b在基板型的端子20上以靠近基板型的端子20的侧面的方式引起错位。
在本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中，周面邻接部22e在俯视下被电容器元件10a、10b覆盖。由此，能抑制安装电极22的毛刺被施加外力。具体而言，由于电容器元件10a、10b位于安装电极22的毛刺的上方，因此能通过电容器元件10a、10b来阻碍其他构件与安装电极22的毛刺相接触。其结果，能抑制在电路基板90上因安装电极22的毛刺脱落而电路基板90发生短路的情况。
如上所述，电子部件100a、100b被收纳至包含带体的包装体。在带体为纸制的情况下，当将电子部件100a、100b收纳至包装体之际或将电子部件100a、100b从包装体取出之际，因安装电极22的毛刺，有时会在带体产生绒毛。当将电容器元件10a、10b安装在基板型的端子20上之际，假如绒毛混入了焊料中的情况下，有时电容器元件10a、10b与基板型的端子20的接合强度会下降。另外，有时安装电极22的毛刺会挂住带体而不能从包装体取出电子部件100a、100b。这些也是安装电极22的毛刺所致的电子部件100a、100b安装上的不良状况。
在本实施方式所涉及的电子部件100a、100b中，由于安装电极22的毛刺的产生被抑制，并且由导电膜30覆盖了周面邻接部22e的至少一部分，因此能减少因安装电极22的毛刺而产生的绒毛，能抑制绒毛混入焊料中、以及安装电极22的毛刺挂住带体的情况。
另外，在本实施方式中，周面邻接部22e在俯视下被电容器元件10a、10b覆盖，因此减少了安装电极22的毛刺与带体的接触，能进一步减少因安装电极22的毛刺而产生的绒毛。
以下，参照图来说明本发明的实施方式2所涉及的电子部件。本实施方式所涉及的电子部件只有安装电极的形状与实施方式1所涉及的电子部件100a、100b不同，因此针对其他的构成不重复说明。
(实施方式2)
图14是本发明的实施方式2所涉及的电子部件的分解立体图。在图14中，未图示电子部件中所含的导电膜。
如图14所示，在本发明的实施方式2所涉及的电子部件中所含的基板型的端子20b中，将绝缘性基板21的长度方向上的周面邻接部22e的长度设为与安装电极22的其他部分的长度L1的最大尺寸相等。
图15是从第1主面侧观察本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图16是在本实施方式中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。
如图15、16所示，通过沿着作为虚拟线的切割线CL1、CL2来切断母基板200b，从而母基板200b被单片化为基板型的端子20b。
如图15所示，在本实施方式所涉及的母基板200b中，较之于实施方式1所涉及的母基板200a，母基板的长度方向上的连结部220e的长度的尺寸更大。
如图16所示，在本实施方式所涉及的基板型的端子20b中，较之于实施方式1所涉及的基板型的端子20，绝缘性基板21的长度方向上的周面邻接部22e的长度的最大尺寸更大。
在本实施方式所涉及的电子部件中，较之于实施方式1所涉及的电子部件100a、100b，能增大外部电极14与安装电极22的接合面积，因此能提高电容器元件10a、10b与基板型的端子20b的接合强度。
以下，参照图来说明本发明的实施方式3所涉及的电子部件。本实施方式所涉及的电子部件只有连接电极的形状与实施方式1所涉及的电子部件100a、100b不同，因此针对其他的构成不重复说明。
(实施方式3)
图17是从第2主面侧观察本发明的实施方式3所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图18是在本实施方式中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
如图17、18所示，通过沿着作为虚拟线的切割线CL1、CL2来切割母基板200c，从而母基板200c被单片化为基板型的端子20c。
如图17所示，在本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板200c中，与第1主面210a的布线图案同样，第2主面210b的布线图案成为由连结部230e对多个电极230进行连结而成的形状。
如图17、18所示，在母基板200c的第2主面210b中，连结部230e位于切割线CL1上，因此连结部230e被切割刀片1切断。
如图18所示，在本实施方式所涉及的基板型的端子20c的第2主面21b中，连结部230e的切断部成为周面邻接部23e，连结部230e被切断后的电极230成为连接电极23。连结部230e的切断部的毛刺成为连接电极23的毛刺。即，在本实施方式中，连接电极23包含周面邻接部23e。
在本实施方式中，由切割刀片1从第2主面210b侧切断母基板200c。
在此情况下，在由切割刀片1对连结部220e进行切断之际，绝缘性基板210不位于连结部220e的下侧，因此连结部220e的切断部被切割刀片1拉长。故而，有时会在连结部220e的切断部产生毛刺。
另一方面，在由切割刀片1对连结部230e进行切断之际，绝缘性基板210位于连结部230e的下侧，因此连结部230e的切断部被切割刀片1拉长的情况能够被绝缘性基板210阻碍。其结果，能抑制因连结部230e的切断部被拉长而产生毛刺。
在本实施方式所涉及的电子部件中，即使产生了安装电极22的毛刺，也通过导电膜30覆盖了安装电极22的周面邻接部22e的至少一部分。
即，在本实施方式所涉及的电子部件中，在抑制连接电极23的周面邻接部23e中的毛刺的产生的同时，由导电膜30覆盖安装电极22的周面邻接部22e的至少一部分，从而能抑制安装电极22的毛刺以及连接电极23的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
以下，参照图来说明本发明的实施方式4所涉及的电子部件。本实施方式所涉及的电子部件只有连接电极的形状与实施方式2所涉及的电子部件不同，因此针对其他的构成不重复说明。
(实施方式4)
图19是在本发明的实施方式4中从第2主面侧观察电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图20是在本实施方式中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
如图19、20所示，通过沿着作为虚拟线的切割线CL1、CL2来切断母基板200d，从而母基板200d被单片化为基板型的端子20d。
如图19所示，在本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板200d中，与第1主面210a的布线图案同样，第2主面210b的布线图案成为由连结部230e对多个电极230进行连结而成的形状。
如图19、20所示，在母基板200d的第2主面210b中，连结部230e位于切割线CL1上，因此连结部230e被切割刀片1切断。
如图20所示，在本实施方式所涉及的基板型的端子20d的第2主面21b中，连结部230e的切断部成为周面邻接部23e，连结部230e被切断后的电极230成为连接电极23。连结部230e的切断部的毛刺成为连接电极23的毛刺。即，在本实施方式中，连接电极23包含周面邻接部23e。
在本实施方式中，由切割刀片1从第2主面210b侧切断母基板200d。
在此情况下，在由切割刀片1对连结部220e进行切断之际，绝缘性基板210不位于连结部220e的下侧，因此连结部220e的切断部被切割刀片1拉长。故而，有时在连结部220e的切断部会产生毛刺。
另一方面，在由切割刀片1对连结部230e进行切断之际，绝缘性基板210位于连结部230e的下侧，因此连结部230e的切断部被切割刀片1拉长的情况能够被绝缘性基板210阻碍。其结果，能抑制因连结部230e的切断部被拉长而产生毛刺。
在本实施方式所涉及的电子部件中，即使产生了安装电极22的毛刺，也通过导电膜30覆盖了安装电极22的周面邻接部22e的至少一部分。
即，在本实施方式所涉及的电子部件中，在抑制连接电极23的周面邻接部23e中的毛刺的产生的同时，通过导电膜30来覆盖安装电极22的周面邻接部22e的至少一部分，从而能抑制安装电极22的毛刺以及连接电极23的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
如图19所示，在本实施方式所涉及的母基板200d中，较之于实施方式3所涉及的母基板200c，母基板的长度方向上的连结部230e的长度的尺寸更大。
如图20所示，在本实施方式所涉及的基板型的端子20d中，较之于实施方式3所涉及的基板型的端子20c，绝缘性基板21的长度方向上的周面邻接部23e的长度的最大尺寸更大。
在本实施方式所涉及的电子部件中，较之于实施方式3所涉及的电子部件，能增大连接电极23与焊盘91的接合面积，因此能提高基板型的端子20d与电路基板90的接合强度。
以下，参照图来说明本发明的实施方式5所涉及的电子部件。本实施方式所涉及的电子部件主要是贯通电极的形状以及位置与实施方式1所涉及的电子部件100a、100b不同，因此针对其他的构成不重复说明。
(实施方式5)
图21是从第1主面侧观察本发明的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图22是从第2主面侧观察本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
如图21、22所示，在本发明的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板200e中，通孔240位于电极220以及电极230的各自的大致中心，使电极220和电极230导通。通孔240通过铜等导电材料而埋置于内部。
图23是在本实施方式中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。图24是在本实施方式中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
如图23、24所示，通过沿着作为虚拟线的切割线CL1、CL2来切断母基板200e，从而母基板200e被单片化为基板型的端子20e。
在本实施方式所涉及的基板型的端子20e中，圆柱状的贯通电极24位于安装电极22以及连接电极23的各自的大致中心。其结果，在本实施方式所涉及的电子部件中，较之于实施方式1所涉及的电子部件100a、100b，在俯视下贯通电极24位于电容器元件10a、10b的中央侧，因此能降低电子部件中的环路电感。
以下，参照图来说明本发明的实施方式6所涉及的电子部件。本实施方式所涉及的电子部件主要是周面邻接部的位置与实施方式5所涉及的电子部件不同，因此针对其他的构成不重复说明。
(实施方式6)
图25是从第1主面侧观察本发明的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图26是从第2主面侧观察本实施方式所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
如图25、26所示，在本发明的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板200f中，连结部220e在母基板200f的宽度方向、以及母基板200f的长度方向上交替地直线状延伸。同样，连结部230e在母基板200f的宽度方向、以及母基板200f的长度方向上交替地直线状延伸。由此，在金属镀覆之际，能在电极220、电极230以及通孔240全部流过直流电流。
图27是在本实施方式中从第1主面侧观察被切断后的母基板的图。图28是在本实施方式中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
如图27、28所示，通过沿着作为虚拟线的切割线CL1、CL2来切断母基板200e，从而母基板200f被单片化为基板型的端子20f。
在母基板200f的第1主面210a中，连结部220e位于切割线CL1上以及切割线CL2上，因此连结部220e被切割刀片1切断。
在母基板200f的第2主面210b中，连结部230e位于切割线CL1上以及切割线CL2上，因此连结部220e被切割刀片1切断。
在本实施方式中，通过切割刀片1从第2主面210b侧切断母基板200f。
在此情况下，在由切割刀片1对连结部220e进行切断之际，绝缘性基板210不位于连结部220e的下侧，因此连结部220e的切断部会被切割刀片1拉长。故而，有时会在连结部220e的切断部产生毛刺。
另一方面，在由切割刀片1对连结部230e进行切断之际，绝缘性基板210位于连结部230e的下侧，因此连结部230e的切断部被切割刀片1拉长的情况能被绝缘性基板210阻碍。其结果，能抑制因连结部230e的切断部被拉长而产生毛刺。
在本实施方式所涉及的电子部件中，即使产生了安装电极22的毛刺，导电膜30也在基板型的端子20f的侧面以及端面的双方覆盖周面邻接部22e的至少一部分。
即，在本实施方式所涉及的电子部件中，在抑制连接电极23的周面邻接部23e中的毛刺的产生的同时，由导电膜30来覆盖安装电极22的周面邻接部22e的至少一部分，从而能抑制安装电极22的毛刺以及连接电极23的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
应该认为，本次公开的实施方式在全部的点上只是例示，并不非限制性。本发明的范围不是由上述的说明而是由权利要求书示出，其意图包含与权利要求书均等的含义以及范围内的全部变更。
Claims (12)
1.一种电子部件，其中，具备：在表面具有外部电极的电子元件、安装所述电子元件的基板型的端子、以及对所述基板型的端子的一部分进行覆盖的导电膜，
所述基板型的端子具有：第1主面、与该第1主面相反的一侧的第2主面、以及对所述第1主面与所述第2主面进行连结的周面，
所述基板型的端子包含：设置于所述第1主面且与所述电子元件的所述外部电极电连接的安装电极，
所述安装电极包含：位置与所述基板型的端子的所述周面邻接的周面邻接部，
所述导电膜覆盖所述周面邻接部的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述导电膜覆盖所述周面邻接部的整体。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述周面邻接部在俯视下被所述电子元件覆盖。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述基板型的端子在俯视下具有矩形状的外形，
所述基板型的端子的所述周面包含：相互位于相反的一侧的一对侧面、以及对所述侧面彼此分别进行连结且相互位于相反的一侧的一对端面。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
在与沿着所述端面对所述侧面彼此进行连结的方向平行的方向上，所述基板型的端子的宽度的最大尺寸小于所述电子元件的宽度的最大尺寸。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
在与沿着所述侧面对所述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，所述基板型的端子的长度的最大尺寸小于所述电子元件的长度的最大尺寸。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述基板型的端子在俯视下被所述电子元件覆盖整体。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的电子部件，其中，
所述安装电极包含与一对所述侧面各自邻接的两个所述周面邻接部。
9.根据权利要求4～8中任一项所述的电子部件，其中，
所述安装电极在俯视下与所述端面相分离。
10.根据权利要求4～9中任一项所述的电子部件，其中，
在与沿着所述侧面对所述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，所述周面邻接部的长度的最大尺寸小于所述安装电极的长度的最大尺寸。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件，其中，
所述导电膜由焊料构成，对所述外部电极与所述安装电极进行电连接。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子部件，其中，
所述周面邻接部包含所述安装电极的毛刺，
所述导电膜修复所述毛刺。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |