JP4365229B2 - 回路基板の接続構造 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る回路基板の接続構造の概略断面構成を示す図である。
図2は、本発明の第2実施形態に係る回路基板の接続構造の概略断面構成を示す図である。主として、上記実施形態と相違するところを述べる。
図3(a)は、本発明の第3実施形態に係る回路基板の接続構造の概略断面構成を示す図であり、図3(b)は、(a)中のA部の拡大図である。主として、上記実施形態と相違するところを述べる。
なお、本実施形態において、第1および第2の回路基板10、20の各端部に設けられる凹凸部13、23は、上記図3に示されるように、断面にて凹凸部13、23が形成されている場合に限定されない。
11…第1の回路基板の電極、12…段差部、12a…段差部の凹部、
12b…段差部の凸部、13…第1の回路基板の凹凸部、20…第2の回路基板、
21…第2の回路基板の電極、23…第2の回路基板の凹凸部、30…ケース、
31…ケースの第1の面、32…ケースの第2の面、50…導電性接続部材。
Claims (4)
- 回路基板(10、20)同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、
第1の回路基板(10)と、この第1の回路基板(10)よりも板厚の小さい第2の回路基板(20)と、前記第1の回路基板(10)および前記第2の回路基板(20)を搭載する金属からなるケース(30)と、を備え、
前記第1の回路基板(10)および前記第2の回路基板(20)は、セラミック基板であり、
前記第1の回路基板(10)の端部には、前記第1の回路基板(10)の板面方向に沿って突出した凸部(12b)および凹んだ凹部(12a)との組合せからなる段差部(12)が設けられており、
前記第1の回路基板(10)の前記段差部(12)における前記凹部(12a)に前記第2の回路基板(20)の端部が入り込むことにより、前記第1の回路基板(10)の前記段差部(12)における前記凸部(12b)と、前記第2の回路基板(20)の端部とが対向して重なり合っており、
前記第1の回路基板(10)と前記第2の回路基板(20)とが対向して重なり合う部位にて、これら両回路基板(10、20)が導電性接続材(50)を介して電気的に接続されており、
前記第1の回路基板(10)および前記第2の回路基板(20)は、前記ケース(30)における同一平面上に搭載されていることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 前記第1の回路基板(10)と前記第2の回路基板(20)とが対向して重なり合う部位にて、前記第1の回路基板(10)および前記第2の回路基板(20)の互いの対向する面には、電極(11、21)が形成されており、これら両回路基板(10、20)の前記電極(11、21)同士が前記導電性接続材(50)を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の接続構造。
- 前記第1の回路基板(10)は、複数の層(10a〜10e)が積層されてなるセラミック積層基板であり、
前記段差部(12)における前記凹部(12a)は、前記積層された複数の層(10a〜10e)のうちの一部の層(10c、10d、10e)の端部が除去された部位として構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板の接続構造。 - 前記導電性接続材(50)は、導電性接着剤またははんだであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の回路基板の接続構造。
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