JP4107160B2 - 複合電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合電子部品、特に、回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板に金属ケースを取り付けた複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
【特許文献１】
特開２００２−３５３０７１号公報
【０００３】
従来、コンデンサやインダクタ等の回路素子を内蔵及び／又は搭載した複合電子部品として、特許文献１に記載のものが知られている。この種の複合電子部品は、図５に示すように、多数枚のセラミックシートを積層してなる基板１の上面に金属ケース５が取り付けられている。
【０００４】
セラミック基板１は、その内部に図示しない回路素子を内蔵し、さらに、その上面には回路素子４が搭載され、端面及び側面には外部電極２，３が設けられている。金属ケース５は、略箱形状をなし、セラミック基板１の上面に載置され、両端部に突設した端子部６が外部電極２とはんだ付けされ電気的に接続されている。
【０００５】
ところで、この種の複合電子部品では、金属ケース５に対して上方から外力Ａが作用する場合が多い。例えば、セラミック基板１に金属ケースを組み付ける際、完成品の電気的特性を測定する際や、完成品を配線基板に実装する際などに、吸着治具が金属ケース５の上面を下方へ押圧するからである。このように外力Ａが作用すると、金属ケース５の下縁部がセラミック基板１の上面を押圧し、これにてセラミック基板の上面の角部１ａに欠けやクラックが発生しやすいという問題点を有していた。
【０００６】
前記外力Ａに起因する応力は上面角部１ａに集中する傾向にあり、かつ、上面角部１ａはセラミック基板１の最も脆弱な部分でもあり、損傷しやすい。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、金属ケースに作用する外力によってセラミック基板が損傷することを防止した複合電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明は、回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板と、少なくとも上面部、側面部、該側面部から隣接する側面へ延在する対向部及び前記セラミック基板の外部電極に接続固定された端子部を有する金属ケースと、からなる複合電子部品において、前記対向部は前記セラミック基板の上面角部と対向する部分で前記側面部と繋がっており、かつ、該対向部は、前記上面部と隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持され、さらに、前記対向部はその下端が前記セラミック基板の上面と対向するとともに、該セラミック基板の上面角部と対向する部分に、下端と鈍角をなすテーパ状の切欠き部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、第２の発明は、回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板と、少なくとも上面部、側面部、該側面部から隣接する側面へ延在する対向部及び前記セラミック基板の外部電極に接続固定された端子部を有する金属ケースと、からなる複合電子部品において、前記対向部は前記セラミック基板の上面角部と対向する部分で前記側面部と繋がっており、かつ、該対向部は、前記上面部と隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持され、さらに、前記対向部はその下端が前記セラミック基板の上面と対向するとともに、該セラミック基板の上面角部と対向する部分に、円弧状をなす切欠き部が該セラミック基板の上面側に外周面が対向するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
第１の発明にあっては、金属ケースの対向部がセラミック基板の上面角部と対向する部分に、下端と鈍角をなすテーパ状の切欠き部が形成されているため、また、第２の発明にあっては、円弧状をなす切欠き部が形成されているため、金属ケースに上方から外力が作用したとしても、前記切欠き部がセラミック基板の上面角部に加わる押圧力を逃がすことができる。よって、応力が集中しやすく、脆弱な部分でもあるセラミック基板の上面角部に欠けやクラックなどの損傷が発生することが未然に防止される。
【００１１】
特に、前記第１及び第２の発明にあっては、金属ケースの対向部が、セラミック基板の上面角部と対向する部分で金属ケースの側面部と繋がっており、かつ、対向部と上面部とは隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持されている。これにて、対向部が前記隙間により弾性変形可能となり、金属ケースに外力が作用した際に、セラミック基板に加わる押圧力をより効果的に逃がすことが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る複合電子部品の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１３】
（第１実施形態、図１〜図３参照）
第１実施形態としての複合電子部品は、図１に示すように、多数枚のセラミックシートを積層してなるセラミック基板１０の上面に、リン青銅あるいは洋白（ニッケルシルバー）等からなる金属ケース２０を取り付けたものである。
【００１４】
セラミック基板１０は、セラミックグリーンシート上に図示しないコンデンサパターン、インダクタパターン、抵抗体パターンなどを形成し、これらのシートを積層して所定の回路素子を構成し、その後に焼成したもので、内蔵された回路素子はビアホールなどによって電気的に接続されている。また、セラミック基板１０の端面及び側面には内蔵回路素子と接続されているグランド用外部電極１１と、入出力用外部電極またはグランド用外部電極１２が形成されている。
【００１５】
なお、セラミック基板１０は、その上面にも図示しないがコンデンサやインダクタやＩＣなどの回路素子が搭載されていてもよい。
【００１６】
金属ケース２０は、図２に示すように、上面部２１ａ、側面部２１ｂ、対向部２１ｃ、端子部２１ｄからなる略箱形状を有している。上面部２１ａは平坦状であり、通常金属ケースに加わる外力により撓むような強度を有している。金属ケースの厚みとしては０．０５〜０．１５ｍｍといった比較的薄いものを用いている。
【００１７】
側面部２１ｂはその下端がセラミック基板１０の上面とは当接しないように所定の間隔を有して形成されている。また、側面部２１ｂはセラミック基板１０の上面縁部のほぼ真上に設けられることにより、セラミック基板の側面とは面一となっている。このように面一とする方が金属ケースを取り付けるときに位置決めが容易である。端子部２１ｄは、先端が２つに分かれているとともに、その先端がセラミック基板１０の端面中央部下端に形成されたグランド用外部電極１１にはんだ付けされることにより、電気的に接続されかつ機械的に固定されている。
【００１８】
対向部２１ｃは、その下端がセラミック基板１０の上面と当接している。また、対向部２１ｃと側面部２１ｂはセラミック基板１０の上面角部１０ａに対向する部分で繋がっている。さらに、対向部２１ｃの上端と上面部２１ａとは所定の隙間２１ｅを有する構造となっている。なお、対向部２１ｃはセラミック基板１０の上面と当接していなくてもよく、隙間を有して対向していればよい。隙間を空ける場合には、金属ケース２０に上方から外力Ａが作用したときに、対向部２１ｃの下端がセラミック基板１０に当接するような隙間に設定することが好ましい。
【００１９】
金属ケース２０は１枚の金属板を所定の展開形状に打ち抜き、折曲げ加工を施したものである。対向部２１ｃは側面部２１ｂとの連続部分で折り曲げられ、上面部２１ａとは隙間２１ｅを有している。即ち、対向部２１ｃは側面部２１ｂとの連続部分（上面角部１０ａに対向する部分）で片持ち支持され、該連続部分を支点として矢印ｂ方向（図１（Ｂ）参照）に弾性変形可能である。
【００２０】
さらに、対向部２１ｃにはセラミック基板１０の上面角部１０ａと対向する部分に、対向部２１ｃの下端と角度θをなすテーパ状の切欠き部２１ｆが形成されている。この角度θは基本的には鈍角であれば本願の作用効果を奏するものであるが、最適な条件については後述する。
【００２１】
以上の構成からなる複合電子部品においては、図３に示すように、金属ケース２０に上方から外力Ａが作用した場合、対向部２１ｃからセラミック基板１０の上面角部１０ａに押圧力が集中することになるが、その集中部分には切欠き部２１ｆが形成されているため、押圧力が拡散され、セラミック基板１０の上面角部１０ａに応力が集中することが回避され、比較的脆弱な上面角部１０ａに欠けやクラックなどの損傷が発生することはない。
【００２２】
特に、対向部２１ｃが側面部２１ｂとの連続部分で片持ち支持されていることにより、外力Ａの作用で対向部２１ｃが図３に矢印ｂで示すように弾性的に変形するので、セラミック基板１０に加わる押圧力がより効果的に拡散される。
【００２３】
ここで、切欠き部２１ｆについて詳述する。切欠き部２１ｆは角度θを調整することにより最適な大きさに設定される。すなわち、角度θは１４５゜≦θ≦１７０゜に設定することが好ましい。角度θが１７０゜よりも大きい場合には、矢印ｂで示す対向部２１ｃの変形が小さくても、切欠き部２１ｆのテーパ部分が上面角部１０ａにすぐに当接してしまい、効果的でない。一方、１４５゜より小さい場合には、対向部２１ｃと側面部２１ｂとの連続部分の幅が細くなってしまい、連続部分の強度が低下する。
【００２４】
また、ｘ方向の寸法（２１ｆｘ）及びｙ方向の寸法（２１ｆｙ）においても、前記θの条件を満たしつつ、セラミック基板１０の大きさに合わせて最適な大きさが設定される。すなわち、２１ｆｘは０．２５ｍｍ≦２１ｆｘ≦０．３０ｍｍ、２１ｆｙは０．０５ｍｍ≦２１ｆｙ≦０．１５ｍｍの範囲に設定することが好ましい。なお、セラミック基板１０の寸法は、図１（Ａ）に示す長手方向が５．０〜６．５ｍｍ、図１（Ｂ）に示す幅方向が４．０〜４．５ｍｍである。
【００２５】
（第２実施形態、図４参照）
第２実施形態としての複合電子部品は、図４に示すように、金属ケース２０の対向部２１ｃであってセラミック基板１０の上面角部１０ａと対向する部分に、円弧状をなす切欠き部２１ｆ’を形成したものである。他の構成は、前記第１実施形態と同様であり、図４において図１〜図３と同じ部分には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２６】
ここで、切欠き部２１ｆ’の曲率Ｒは０．０５〜０．２ｍｍ（例えば０．１ｍｍ）である。曲率Ｒが０．０５ｍｍより小さい場合には、対向部２１ｃの変形が小さくても、切欠き部２１ｆ’のＲ部分が上面角部１０ａにすぐに当接してしまい、効果的でない。一方、曲率Ｒが０．２ｍｍより大きい場合には、対向部２１ｃと側面部２１ｂとの連続部分の幅が細くなってしまい、連続部分の強度が低下する。
【００２７】
本第２実施形態は、前記第１実施形態で示した直線状の切欠き部２１ｆに代えて円弧状の切欠き部２１ｆ’を形成したもので、金属ケース１０に上方から外力が作用した場合、セラミック基板１０の上面角部１０ａに集中する応力をよりスムーズに逃がすことができる。また、対向部２１ｃが外力の作用で弾性変形することも前記第１実施形態と同様である。
【００２８】
（他の実施形態）
なお、本発明に係る複合電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００２９】
特に、セラミック基板の構成や金属ケースの詳細な形状は任意であり、金属ケースとセラミック基板との固定方法（前記実施形態では端子部２１ｄを外部電極１１にはんだ付けしている）も任意である。また、セラミック基板に内蔵あるいは搭載される回路素子は種々のものが存在する。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、金属ケースに上方から外力が作用したとしても、金属ケースの対向部に形成した切欠き部によってセラミック基板の上面角部に応力が集中することが防止され、比較的脆弱な上面角部の損傷を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る複合電子部品の第１実施形態を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】前記第１実施形態の金属ケースを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図３】前記第１実施形態において金属ケースに外力が作用した状態を示す側面図である。
【図４】本発明に係る複合電子部品の第２実施形態を示す側面図である。
【図５】従来の複合電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…セラミック基板
１０ａ…上面角部
２０…金属ケース
２１ｂ…側面部
２１ｃ…対向部
２１ｆ，２１ｆ’…切欠き部
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合電子部品、特に、回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板に金属ケースを取り付けた複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
【特許文献１】
特開２００２−３５３０７１号公報
【０００３】
従来、コンデンサやインダクタ等の回路素子を内蔵及び／又は搭載した複合電子部品として、特許文献１に記載のものが知られている。この種の複合電子部品は、図５に示すように、多数枚のセラミックシートを積層してなる基板１の上面に金属ケース５が取り付けられている。
【０００４】
セラミック基板１は、その内部に図示しない回路素子を内蔵し、さらに、その上面には回路素子４が搭載され、端面及び側面には外部電極２，３が設けられている。金属ケース５は、略箱形状をなし、セラミック基板１の上面に載置され、両端部に突設した端子部６が外部電極２とはんだ付けされ電気的に接続されている。
【０００５】
ところで、この種の複合電子部品では、金属ケース５に対して上方から外力Ａが作用する場合が多い。例えば、セラミック基板１に金属ケースを組み付ける際、完成品の電気的特性を測定する際や、完成品を配線基板に実装する際などに、吸着治具が金属ケース５の上面を下方へ押圧するからである。このように外力Ａが作用すると、金属ケース５の下縁部がセラミック基板１の上面を押圧し、これにてセラミック基板の上面の角部１ａに欠けやクラックが発生しやすいという問題点を有していた。
【０００６】
前記外力Ａに起因する応力は上面角部１ａに集中する傾向にあり、かつ、上面角部１ａはセラミック基板１の最も脆弱な部分でもあり、損傷しやすい。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、金属ケースに作用する外力によってセラミック基板が損傷することを防止した複合電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明は、回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板と、少なくとも上面部、側面部、該側面部から隣接する側面へ延在する対向部及び前記セラミック基板の外部電極に接続固定された端子部を有する金属ケースと、からなる複合電子部品において、前記対向部は前記セラミック基板の上面角部と対向する部分で前記側面部と繋がっており、かつ、該対向部は、前記上面部と隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持され、さらに、前記対向部はその下端が前記セラミック基板の上面と対向するとともに、該セラミック基板の上面角部と対向する部分に、下端と鈍角をなすテーパ状の切欠き部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、第２の発明は、回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板と、少なくとも上面部、側面部、該側面部から隣接する側面へ延在する対向部及び前記セラミック基板の外部電極に接続固定された端子部を有する金属ケースと、からなる複合電子部品において、前記対向部は前記セラミック基板の上面角部と対向する部分で前記側面部と繋がっており、かつ、該対向部は、前記上面部と隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持され、さらに、前記対向部はその下端が前記セラミック基板の上面と対向するとともに、該セラミック基板の上面角部と対向する部分に、円弧状をなす切欠き部が該セラミック基板の上面側に外周面が対向するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
第１の発明にあっては、金属ケースの対向部がセラミック基板の上面角部と対向する部分に、下端と鈍角をなすテーパ状の切欠き部が形成されているため、また、第２の発明にあっては、円弧状をなす切欠き部が形成されているため、金属ケースに上方から外力が作用したとしても、前記切欠き部がセラミック基板の上面角部に加わる押圧力を逃がすことができる。よって、応力が集中しやすく、脆弱な部分でもあるセラミック基板の上面角部に欠けやクラックなどの損傷が発生することが未然に防止される。
【００１１】
特に、前記第１及び第２の発明にあっては、金属ケースの対向部が、セラミック基板の上面角部と対向する部分で金属ケースの側面部と繋がっており、かつ、対向部と上面部とは隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持されている。これにて、対向部が前記隙間により弾性変形可能となり、金属ケースに外力が作用した際に、セラミック基板に加わる押圧力をより効果的に逃がすことが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る複合電子部品の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１３】
（第１実施形態、図１〜図３参照）
第１実施形態としての複合電子部品は、図１に示すように、多数枚のセラミックシートを積層してなるセラミック基板１０の上面に、リン青銅あるいは洋白（ニッケルシルバー）等からなる金属ケース２０を取り付けたものである。
【００１４】
セラミック基板１０は、セラミックグリーンシート上に図示しないコンデンサパターン、インダクタパターン、抵抗体パターンなどを形成し、これらのシートを積層して所定の回路素子を構成し、その後に焼成したもので、内蔵された回路素子はビアホールなどによって電気的に接続されている。また、セラミック基板１０の端面及び側面には内蔵回路素子と接続されているグランド用外部電極１１と、入出力用外部電極またはグランド用外部電極１２が形成されている。
【００１５】
なお、セラミック基板１０は、その上面にも図示しないがコンデンサやインダクタやＩＣなどの回路素子が搭載されていてもよい。
【００１６】
金属ケース２０は、図２に示すように、上面部２１ａ、側面部２１ｂ、対向部２１ｃ、端子部２１ｄからなる略箱形状を有している。上面部２１ａは平坦状であり、通常金属ケースに加わる外力により撓むような強度を有している。金属ケースの厚みとしては０．０５〜０．１５ｍｍといった比較的薄いものを用いている。
【００１７】
側面部２１ｂはその下端がセラミック基板１０の上面とは当接しないように所定の間隔を有して形成されている。また、側面部２１ｂはセラミック基板１０の上面縁部のほぼ真上に設けられることにより、セラミック基板の側面とは面一となっている。このように面一とする方が金属ケースを取り付けるときに位置決めが容易である。端子部２１ｄは、先端が２つに分かれているとともに、その先端がセラミック基板１０の端面中央部下端に形成されたグランド用外部電極１１にはんだ付けされることにより、電気的に接続されかつ機械的に固定されている。
【００１８】
対向部２１ｃは、その下端がセラミック基板１０の上面と当接している。また、対向部２１ｃと側面部２１ｂはセラミック基板１０の上面角部１０ａに対向する部分で繋がっている。さらに、対向部２１ｃの上端と上面部２１ａとは所定の隙間２１ｅを有する構造となっている。なお、対向部２１ｃはセラミック基板１０の上面と当接していなくてもよく、隙間を有して対向していればよい。隙間を空ける場合には、金属ケース２０に上方から外力Ａが作用したときに、対向部２１ｃの下端がセラミック基板１０に当接するような隙間に設定することが好ましい。
【００１９】
金属ケース２０は１枚の金属板を所定の展開形状に打ち抜き、折曲げ加工を施したものである。対向部２１ｃは側面部２１ｂとの連続部分で折り曲げられ、上面部２１ａとは隙間２１ｅを有している。即ち、対向部２１ｃは側面部２１ｂとの連続部分（上面角部１０ａに対向する部分）で片持ち支持され、該連続部分を支点として矢印ｂ方向（図１（Ｂ）参照）に弾性変形可能である。
【００２０】
さらに、対向部２１ｃにはセラミック基板１０の上面角部１０ａと対向する部分に、対向部２１ｃの下端と角度θをなすテーパ状の切欠き部２１ｆが形成されている。この角度θは基本的には鈍角であれば本願の作用効果を奏するものであるが、最適な条件については後述する。
【００２１】
以上の構成からなる複合電子部品においては、図３に示すように、金属ケース２０に上方から外力Ａが作用した場合、対向部２１ｃからセラミック基板１０の上面角部１０ａに押圧力が集中することになるが、その集中部分には切欠き部２１ｆが形成されているため、押圧力が拡散され、セラミック基板１０の上面角部１０ａに応力が集中することが回避され、比較的脆弱な上面角部１０ａに欠けやクラックなどの損傷が発生することはない。
【００２２】
特に、対向部２１ｃが側面部２１ｂとの連続部分で片持ち支持されていることにより、外力Ａの作用で対向部２１ｃが図３に矢印ｂで示すように弾性的に変形するので、セラミック基板１０に加わる押圧力がより効果的に拡散される。
【００２３】
ここで、切欠き部２１ｆについて詳述する。切欠き部２１ｆは角度θを調整することにより最適な大きさに設定される。すなわち、角度θは１４５゜≦θ≦１７０゜に設定することが好ましい。角度θが１７０゜よりも大きい場合には、矢印ｂで示す対向部２１ｃの変形が小さくても、切欠き部２１ｆのテーパ部分が上面角部１０ａにすぐに当接してしまい、効果的でない。一方、１４５゜より小さい場合には、対向部２１ｃと側面部２１ｂとの連続部分の幅が細くなってしまい、連続部分の強度が低下する。
【００２４】
また、ｘ方向の寸法（２１ｆｘ）及びｙ方向の寸法（２１ｆｙ）においても、前記θの条件を満たしつつ、セラミック基板１０の大きさに合わせて最適な大きさが設定される。すなわち、２１ｆｘは０．２５ｍｍ≦２１ｆｘ≦０．３０ｍｍ、２１ｆｙは０．０５ｍｍ≦２１ｆｙ≦０．１５ｍｍの範囲に設定することが好ましい。なお、セラミック基板１０の寸法は、図１（Ａ）に示す長手方向が５．０〜６．５ｍｍ、図１（Ｂ）に示す幅方向が４．０〜４．５ｍｍである。
【００２５】
（第２実施形態、図４参照）
第２実施形態としての複合電子部品は、図４に示すように、金属ケース２０の対向部２１ｃであってセラミック基板１０の上面角部１０ａと対向する部分に、円弧状をなす切欠き部２１ｆ’を形成したものである。他の構成は、前記第１実施形態と同様であり、図４において図１〜図３と同じ部分には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２６】
ここで、切欠き部２１ｆ’の曲率Ｒは０．０５〜０．２ｍｍ（例えば０．１ｍｍ）である。曲率Ｒが０．０５ｍｍより小さい場合には、対向部２１ｃの変形が小さくても、切欠き部２１ｆ’のＲ部分が上面角部１０ａにすぐに当接してしまい、効果的でない。一方、曲率Ｒが０．２ｍｍより大きい場合には、対向部２１ｃと側面部２１ｂとの連続部分の幅が細くなってしまい、連続部分の強度が低下する。
【００２７】
本第２実施形態は、前記第１実施形態で示した直線状の切欠き部２１ｆに代えて円弧状の切欠き部２１ｆ’を形成したもので、金属ケース１０に上方から外力が作用した場合、セラミック基板１０の上面角部１０ａに集中する応力をよりスムーズに逃がすことができる。また、対向部２１ｃが外力の作用で弾性変形することも前記第１実施形態と同様である。
【００２８】
（他の実施形態）
なお、本発明に係る複合電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００２９】
特に、セラミック基板の構成や金属ケースの詳細な形状は任意であり、金属ケースとセラミック基板との固定方法（前記実施形態では端子部２１ｄを外部電極１１にはんだ付けしている）も任意である。また、セラミック基板に内蔵あるいは搭載される回路素子は種々のものが存在する。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、金属ケースに上方から外力が作用したとしても、金属ケースの対向部に形成した切欠き部によってセラミック基板の上面角部に応力が集中することが防止され、比較的脆弱な上面角部の損傷を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る複合電子部品の第１実施形態を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】前記第１実施形態の金属ケースを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図３】前記第１実施形態において金属ケースに外力が作用した状態を示す側面図である。
【図４】本発明に係る複合電子部品の第２実施形態を示す側面図である。
【図５】従来の複合電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…セラミック基板
１０ａ…上面角部
２０…金属ケース
２１ｂ…側面部
２１ｃ…対向部
２１ｆ，２１ｆ’…切欠き部
Claims (2)
- 回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板と、少なくとも上面部、側面部、該側面部から隣接する側面へ延在する対向部及び前記セラミック基板の外部電極に接続固定された端子部を有する金属ケースと、からなる複合電子部品において、
前記対向部は前記セラミック基板の上面角部と対向する部分で前記側面部と繋がっており、かつ、該対向部は、前記上面部と隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持され、
さらに、前記対向部はその下端が前記セラミック基板の上面と対向するとともに、該セラミック基板の上面角部と対向する部分に、下端と鈍角をなすテーパ状の切欠き部が形成されていること、
を特徴とする複合電子部品。 - 回路素子を内蔵及び／又は搭載したセラミック基板と、少なくとも上面部、側面部、該側面部から隣接する側面へ延在する対向部及び前記セラミック基板の外部電極に接続固定された端子部を有する金属ケースと、からなる複合電子部品において、
前記対向部は前記セラミック基板の上面角部と対向する部分で前記側面部と繋がっており、かつ、該対向部は、前記上面部と隙間を有し、該側面部との連続部分で片持ち支持され、
さらに、前記対向部はその下端が前記セラミック基板の上面と対向するとともに、該セラミック基板の上面角部と対向する部分に、円弧状をなす切欠き部が該セラミック基板の上面側に外周面が対向するように形成されていること、
を特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003146550A JP4107160B2 (ja) | 2003-05-23 | 2003-05-23 | 複合電子部品 |
| US10/774,440 US7126057B2 (en) | 2003-05-23 | 2004-02-10 | Integrated electronic component |
| EP04003767A EP1480267B1 (en) | 2003-05-23 | 2004-02-19 | Integrated electronic component |
| AT04003767T ATE541311T1 (de) | 2003-05-23 | 2004-02-19 | Integrierte elektronikkomponente |
| CNB2004100474790A CN100466121C (zh) | 2003-05-23 | 2004-05-24 | 集成电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003146550A JP4107160B2 (ja) | 2003-05-23 | 2003-05-23 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004349559A JP2004349559A (ja) | 2004-12-09 |
| JP4107160B2 true JP4107160B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=33095494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003146550A Expired - Lifetime JP4107160B2 (ja) | 2003-05-23 | 2003-05-23 | 複合電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7126057B2 (ja) |
| EP (1) | EP1480267B1 (ja) |
| JP (1) | JP4107160B2 (ja) |
| CN (1) | CN100466121C (ja) |
| AT (1) | ATE541311T1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4301071B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2009-07-22 | 株式会社村田製作所 | シールドケース付き電子部品およびその製造方法 |
| DE102005004158B4 (de) * | 2005-01-28 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Anordnung für die Schirmung von Sockel-Platinen mit einem Schirmblech |
| US7875228B2 (en) * | 2006-05-26 | 2011-01-25 | Sg Design Technologies | Apparatus, system, and method for maintaining part orientation during manufacturing |
| US8336200B2 (en) * | 2006-05-26 | 2012-12-25 | Sg Design Technologies | Apparatus, system, and method for maintaining part orientation during manufacturing |
| JP4020149B1 (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
| JP2020155517A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411349Y2 (ja) * | 1985-12-03 | 1992-03-19 | ||
| JP2850860B2 (ja) * | 1996-06-24 | 1999-01-27 | 住友金属工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPH10284935A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電圧制御発振器およびその製造方法 |
| JP3714088B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2005-11-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2001148594A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品 |
| JP3698305B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2005-09-21 | シャープ株式会社 | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| JP3736387B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2006-01-18 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-05-23 JP JP2003146550A patent/JP4107160B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-02-10 US US10/774,440 patent/US7126057B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-19 AT AT04003767T patent/ATE541311T1/de active
- 2004-02-19 EP EP04003767A patent/EP1480267B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-24 CN CNB2004100474790A patent/CN100466121C/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1480267A3 (en) | 2008-07-09 |
| ATE541311T1 (de) | 2012-01-15 |
| JP2004349559A (ja) | 2004-12-09 |
| US7126057B2 (en) | 2006-10-24 |
| US20040233647A1 (en) | 2004-11-25 |
| CN100466121C (zh) | 2009-03-04 |
| CN1574131A (zh) | 2005-02-02 |
| EP1480267B1 (en) | 2012-01-11 |
| EP1480267A2 (en) | 2004-11-24 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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