JPH01283898A - チップ型部品の塔載方法 - Google Patents
チップ型部品の塔載方法Info
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- JPH01283898A JPH01283898A JP11233588A JP11233588A JPH01283898A JP H01283898 A JPH01283898 A JP H01283898A JP 11233588 A JP11233588 A JP 11233588A JP 11233588 A JP11233588 A JP 11233588A JP H01283898 A JPH01283898 A JP H01283898A
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- Japan
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、底面に短形状の電極を設けたチップ型部品を
プリント基板に半田付は搭載する電子回路部品実装構造
に於いて適用されるチップ型部品の搭載方法に関する。
プリント基板に半田付は搭載する電子回路部品実装構造
に於いて適用されるチップ型部品の搭載方法に関する。
［従来の技術］
近年、セラミック製造技術の進歩に伴い、第６図に示す
ような薄い角板状をなす、例えば抵抗、コンデンサ等の
所謂チップ型電子部品が開発されている。
ような薄い角板状をなす、例えば抵抗、コンデンサ等の
所謂チップ型電子部品が開発されている。
これら薄形角板状をなすチップ型部品は、高密度にプリ
ント基板の表面に形成したパッドに半田付は搭載される
。
ント基板の表面に形成したパッドに半田付は搭載される
。
この際、プリント基板とチップ型部品の熱膨張系数の差
等によるプリント基板のそりや曲がりに起因するチップ
型部品の破損を阻止することが要求される。
等によるプリント基板のそりや曲がりに起因するチップ
型部品の破損を阻止することが要求される。
［発明が解決しようとする課題］
一般に、第６図に示すような形状のチップ型部品をプリ
ント基板に半田付けにより取付ける場合、通常、第７図
に示すように、プリント基板１に、チップ型部品２の電
極３より充分大きいパッド４ａを有する導体層４を形成
し、この導体層４のパッド４ａに上記チップ型部品２の
電極３を対向せしめ、第８図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、電極３の全周に亙って半田５が盛り上がるように半
田付けしている。尚、第８図（ａ）は半田付は処理を施
した後の第７図のＣ−Ｃ＝線に沿う断面図、第８図（ｂ
）は半田付は処理を施した後の第７図のＤ −Ｄ′線に
沿う断面図である。
ント基板に半田付けにより取付ける場合、通常、第７図
に示すように、プリント基板１に、チップ型部品２の電
極３より充分大きいパッド４ａを有する導体層４を形成
し、この導体層４のパッド４ａに上記チップ型部品２の
電極３を対向せしめ、第８図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、電極３の全周に亙って半田５が盛り上がるように半
田付けしている。尚、第８図（ａ）は半田付は処理を施
した後の第７図のＣ−Ｃ＝線に沿う断面図、第８図（ｂ
）は半田付は処理を施した後の第７図のＤ −Ｄ′線に
沿う断面図である。
しかしながら、この種のチップ型部品取付は手段に於い
ては、チップ型部品２の両端部外周の殆ど全ての部分が
半田５によって覆れるため、プリント基板として、紙基
材フェノール樹脂積層板や紙基材エポキシ樹脂積層板等
の比較的軟質な樹脂系プリント基板を使用した場合、製
造工程中や使用中のプリント基板のそりによって、チッ
プ型部品そのものにクラックが生じ破損することが多か
った。
ては、チップ型部品２の両端部外周の殆ど全ての部分が
半田５によって覆れるため、プリント基板として、紙基
材フェノール樹脂積層板や紙基材エポキシ樹脂積層板等
の比較的軟質な樹脂系プリント基板を使用した場合、製
造工程中や使用中のプリント基板のそりによって、チッ
プ型部品そのものにクラックが生じ破損することが多か
った。
即ち、この種のものでは、回路部品の両端部外周がほぼ
完全に半田５によって覆われ、同半田５により強固に導
体層４に結合されるため、製造工程中や使用中にプリン
ト基板に外力が加わり、そったり曲ったりした場合、こ
れを吸収することができず、そのままチップ型部品に応
力が加わり、チップ部品そのもののクラックが生じ破損
するという問題があった。
完全に半田５によって覆われ、同半田５により強固に導
体層４に結合されるため、製造工程中や使用中にプリン
ト基板に外力が加わり、そったり曲ったりした場合、こ
れを吸収することができず、そのままチップ型部品に応
力が加わり、チップ部品そのもののクラックが生じ破損
するという問題があった。
そこで、パッドの幅を狭くし、半田の付着量及び付着状
態を規制できるようにして、プリント基板が多少そった
り曲ったりした場合でも、半田の弾力性によって、これ
を吸収し、チップ型部品の破損に直接つながらないよう
にしたものが考えられた。
態を規制できるようにして、プリント基板が多少そった
り曲ったりした場合でも、半田の弾力性によって、これ
を吸収し、チップ型部品の破損に直接つながらないよう
にしたものが考えられた。
しかしながら、このようなチップ型部品取付は手段に於
いては、チップ型部品を接着剤で仮固定した後、半田デ
イツプ（フロー半田付け）する場合、パッドの幅が狭い
ため半田付不良が多発するという問題があった。
いては、チップ型部品を接着剤で仮固定した後、半田デ
イツプ（フロー半田付け）する場合、パッドの幅が狭い
ため半田付不良が多発するという問題があった。
本発明は、上記した従来の欠点を解消すべくなされたも
ので、半田の付着量及び付着状態を効果的に規制できる
ようにして、プリント基板が多少反ったり曲ったすした
場合でも半田の弾力性によってこれを容易に吸収し、チ
ップ型部品の破損を招くことのないようにするとともに
、半田デイツプによる半田付不良を減少できるチップ型
部品の搭載方法を提供することを目的とする。
ので、半田の付着量及び付着状態を効果的に規制できる
ようにして、プリント基板が多少反ったり曲ったすした
場合でも半田の弾力性によってこれを容易に吸収し、チ
ップ型部品の破損を招くことのないようにするとともに
、半田デイツプによる半田付不良を減少できるチップ型
部品の搭載方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段及び作用コ本発明は、チッ
プ型部品をプリント基板に半田付は搭載するにあたり、
プリント基板の表面に台形もしくは三角形のパッドを設
け、前記チップ型部品の電極の幅より狭い前記パッドの
台形もしくは三角形部分に前記チップ型部品を載置し半
田付することにより、簡単な構成で半田の付着量及び半
田の付着状態を適性に制限することができ、これによっ
てプリント基板が撓んだ場合でも、半田そのものの弾性
を利用して、その応力が直接チップに強く作用するのを
阻止することができ、チップ型部品の破損を防止できる
。更に半田デイツプする場合に於いては、台形もしくは
三角形のパッドを使用することでパッドの半田付は面積
を大きくとることができ、これによってチップ型部品の
電極幅より小さい長方形のパッドに比べ、大幅に半田付
不良を減少させることができる。
プ型部品をプリント基板に半田付は搭載するにあたり、
プリント基板の表面に台形もしくは三角形のパッドを設
け、前記チップ型部品の電極の幅より狭い前記パッドの
台形もしくは三角形部分に前記チップ型部品を載置し半
田付することにより、簡単な構成で半田の付着量及び半
田の付着状態を適性に制限することができ、これによっ
てプリント基板が撓んだ場合でも、半田そのものの弾性
を利用して、その応力が直接チップに強く作用するのを
阻止することができ、チップ型部品の破損を防止できる
。更に半田デイツプする場合に於いては、台形もしくは
三角形のパッドを使用することでパッドの半田付は面積
を大きくとることができ、これによってチップ型部品の
電極幅より小さい長方形のパッドに比べ、大幅に半田付
不良を減少させることができる。
［実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図、及び第２図は、本発明のチップ型部品の搭載方
法に於ける一実施例の構成を示すもので、第１図は要部
の構成要素を示す平面図、第２図（ａ）は半田付は処理
を施した後の第１図のＡ−Ａ′線に沿う断面図、第２図
（ｂ）は半田付は処理を施した後の第１図のＢ−Ｂ−線
に沿う断面図である。
法に於ける一実施例の構成を示すもので、第１図は要部
の構成要素を示す平面図、第２図（ａ）は半田付は処理
を施した後の第１図のＡ−Ａ′線に沿う断面図、第２図
（ｂ）は半田付は処理を施した後の第１図のＢ−Ｂ−線
に沿う断面図である。
第１図、及び第２図に於いて、１１は紙基材フェノール
樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板等より成る樹脂
系プリント基板、１２は同プリント基板１１上に形成さ
れた導体層、１３は上記プリント基板ｌＩ上の導体層１
２に電気的に接続されるチップ型′部品である。尚、チ
ップ型部品１３は、例えばチタン酸バリウム等を誘電体
とする直方体形状のコンデンサ素子と、このコンデンサ
素子の両端に焼付けた、銀−パラジウム等の電極１４で
形成されており、これらの電極１４が上記プリント基板
ｌｌ上に形成した導体層１２のパッド１２ａに対向する
ように配置されている。
樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板等より成る樹脂
系プリント基板、１２は同プリント基板１１上に形成さ
れた導体層、１３は上記プリント基板ｌＩ上の導体層１
２に電気的に接続されるチップ型′部品である。尚、チ
ップ型部品１３は、例えばチタン酸バリウム等を誘電体
とする直方体形状のコンデンサ素子と、このコンデンサ
素子の両端に焼付けた、銀−パラジウム等の電極１４で
形成されており、これらの電極１４が上記プリント基板
ｌｌ上に形成した導体層１２のパッド１２ａに対向する
ように配置されている。
ここでは上記導体層１２のパッドＬ２ａの部分が台形を
なし、この台形パッド１２ａの短辺側にチップ型部品１
３を配している。この際、チップ型部品１３の電極１４
が配置される台形パッド１２ａの短辺側は電極１４の幅
より小さく設定されており、導体層１２の台形パッド１
２ａに電極１４を当接させた状態で半田デイツプ法によ
って電極１４と台形パッド１２ａとの間に半田１５を付
着させることによって、チップ型部品１３を導体層１２
に電気的に接続するようにしている。
なし、この台形パッド１２ａの短辺側にチップ型部品１
３を配している。この際、チップ型部品１３の電極１４
が配置される台形パッド１２ａの短辺側は電極１４の幅
より小さく設定されており、導体層１２の台形パッド１
２ａに電極１４を当接させた状態で半田デイツプ法によ
って電極１４と台形パッド１２ａとの間に半田１５を付
着させることによって、チップ型部品１３を導体層１２
に電気的に接続するようにしている。
このようにすると、第２図（ａ）、＜ｂ＞に示すように
、チップ型部品１３に形成した電極１４のうち、導体層
１２の台形パッド１２ａに対向する側面を除く他の面と
導体層１２の台形パッド１２ａと、′の間に、半田が付
着することになり、また導体層１２の台形パッド１２ａ
の幅が電極１４の幅よりも小さく形成されているため、
チップ形部品１３と台形パッド１２ａとの間に付着する
半田の量が著しく少なくなり、プリント基板■１がそっ
たり曲ったすした場合でも、半田１５の弾性力によって
充分に吸収することができるようになる。
、チップ型部品１３に形成した電極１４のうち、導体層
１２の台形パッド１２ａに対向する側面を除く他の面と
導体層１２の台形パッド１２ａと、′の間に、半田が付
着することになり、また導体層１２の台形パッド１２ａ
の幅が電極１４の幅よりも小さく形成されているため、
チップ形部品１３と台形パッド１２ａとの間に付着する
半田の量が著しく少なくなり、プリント基板■１がそっ
たり曲ったすした場合でも、半田１５の弾性力によって
充分に吸収することができるようになる。
したがって、上記実施例によれば、プリント基板１１に
外力が加わり若干そったり曲ったすした場合でもその応
力が直接、チップ型部品１３に加わることが殆どなく、
チップ型部品１３そのものにクラックが生じ破損する不
都合を容易に防止することができる。
外力が加わり若干そったり曲ったすした場合でもその応
力が直接、チップ型部品１３に加わることが殆どなく、
チップ型部品１３そのものにクラックが生じ破損する不
都合を容易に防止することができる。
また、台形パッド１２ａの幅が、チップ型部品１３の電
極１４から徐々に広くなって、最終的には電極１４の幅
より広くなっていることから、半田デイツプ時には、半
田をよびこみ易（なり、従って半田デイツプ時に於ける
半田付不良が減少する。
極１４から徐々に広くなって、最終的には電極１４の幅
より広くなっていることから、半田デイツプ時には、半
田をよびこみ易（なり、従って半田デイツプ時に於ける
半田付不良が減少する。
尚、上記した一実施例では、プリント基板１１上に台形
パッド１２ａを形成したが、例えば第３図に示すように
、三角形状のパッド２４ａを形成した構造、又は、第４
図、及び第５図に示すように、導体層１２のパッド部２
４ｂをチップ型部品１３の電極１４より充分大きく形成
し、半田レジスト層１６によってパッド部２４ｂの半田
付は可能な部分２４ｂ°を台形に形成しても、上記一実
施例と同様の効果を得ることができる。
パッド１２ａを形成したが、例えば第３図に示すように
、三角形状のパッド２４ａを形成した構造、又は、第４
図、及び第５図に示すように、導体層１２のパッド部２
４ｂをチップ型部品１３の電極１４より充分大きく形成
し、半田レジスト層１６によってパッド部２４ｂの半田
付は可能な部分２４ｂ°を台形に形成しても、上記一実
施例と同様の効果を得ることができる。
［発明の効果］
以上詳記したように本発明によるチップ型部品の搭載方
法によれば、チップ型部品をプリント基板に半田付は搭
載するにあたり、プリント基板の表面に台形もしくは三
角形のパッドを設け、前記チップ型部品の電極の幅より
狭い前記パッドの台形もしくは三角形部分に前記チップ
型部品を載置し半田付けすることにより、簡単な構成で
半田の付着量及び付着状態を適性に制限することができ
、プリント基板が撓んだ場合でも半田そのものの弾性を
利用して、その応力が直接チップ形部品に作用するのを
阻止することができるため、チップ型部品の破損を極め
て少なくすることができ、かつ半田デイツプする場合に
パッドの半田付は面積が大きくとれることから、チップ
型部品の電極幅より小さい長方形のパッドに比べ、大幅
に半田付不良を減少させることができる。
法によれば、チップ型部品をプリント基板に半田付は搭
載するにあたり、プリント基板の表面に台形もしくは三
角形のパッドを設け、前記チップ型部品の電極の幅より
狭い前記パッドの台形もしくは三角形部分に前記チップ
型部品を載置し半田付けすることにより、簡単な構成で
半田の付着量及び付着状態を適性に制限することができ
、プリント基板が撓んだ場合でも半田そのものの弾性を
利用して、その応力が直接チップ形部品に作用するのを
阻止することができるため、チップ型部品の破損を極め
て少なくすることができ、かつ半田デイツプする場合に
パッドの半田付は面積が大きくとれることから、チップ
型部品の電極幅より小さい長方形のパッドに比べ、大幅
に半田付不良を減少させることができる。
第１図、及び第２図はそれぞれ本発明のチップ型部品の
搭載方法に於ける一実施例の構成を示すもので、第１図
は要部の構成要素を示す平面図、第２図（ａ）は半田付
は処理を施した後の第１図のＡ−Ａ−線に沿う断面図、
第２図（ｂ）は半田付は処理を施した後の第１図のＢ−
Ｂ−線に沿う断面図である。第３図は本発明の他の第１
実施例による要部の構成要素を示す平面図、第４図は本
発明の他の第２実施例による要部の構成要素を示す平面
図、第５図は上記第４図のＥ−Ｅ−線に沿う断面図であ
る。第６図は本発明で対象とするチップ型部品の一構成
例を示す斜視図である。第７図は従来のチップ型部品搭
載手段を説明するための要部の構成要素を示す平面図、
第８図（ａ）は半田付は処理を施した後の第７図のＣ−
Ｃ−線に沿う断面図、第８図（ｂ）は半田付は処理を施
した後の第７図のＤ−Ｄ−線に沿う断面図である。 ｌｌ・・・プリント基板、１２・・・導体層、１２ａ・
・・ツク・ソド（台形パッド）、１３・・・チ・ノブ型
部品、１４・・・電極、１５・・・半田、ｌＢ・・・半
田レジスト層、２４ａ 、 ２４ｂ・・・ノ々ッド（２
４ａ・・・三角形パッド）。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 第３図 第４図 第５図 １（’ 第７図
搭載方法に於ける一実施例の構成を示すもので、第１図
は要部の構成要素を示す平面図、第２図（ａ）は半田付
は処理を施した後の第１図のＡ−Ａ−線に沿う断面図、
第２図（ｂ）は半田付は処理を施した後の第１図のＢ−
Ｂ−線に沿う断面図である。第３図は本発明の他の第１
実施例による要部の構成要素を示す平面図、第４図は本
発明の他の第２実施例による要部の構成要素を示す平面
図、第５図は上記第４図のＥ−Ｅ−線に沿う断面図であ
る。第６図は本発明で対象とするチップ型部品の一構成
例を示す斜視図である。第７図は従来のチップ型部品搭
載手段を説明するための要部の構成要素を示す平面図、
第８図（ａ）は半田付は処理を施した後の第７図のＣ−
Ｃ−線に沿う断面図、第８図（ｂ）は半田付は処理を施
した後の第７図のＤ−Ｄ−線に沿う断面図である。 ｌｌ・・・プリント基板、１２・・・導体層、１２ａ・
・・ツク・ソド（台形パッド）、１３・・・チ・ノブ型
部品、１４・・・電極、１５・・・半田、ｌＢ・・・半
田レジスト層、２４ａ 、 ２４ｂ・・・ノ々ッド（２
４ａ・・・三角形パッド）。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 第３図 第４図 第５図 １（’ 第７図
Claims (2)
- （１）．底面に短形状の電極を設けたチップ型部品をプ
リント基板に半田付け搭載するにあたり、前記電極に対
応して、前記プリント基板の表面に三角形状のパッドを
設け、前記パッドの前記電極の幅より狭い底辺をなす三
角形頂部に前記電極を載置し半田付けすることを特徴と
するチップ型部品の搭載方法。 - （２）．底面に短形状の電極を設けたチップ型部品をプ
リント基板に半田付け搭載するにあたり、前記電極に対
応して、前記プリント基板の表面に、少なくとも短底辺
が前記電極の幅より狭い台形状のパッドを設け、前記パ
ッドの台形部分に前記電極を載置し半田付けすることを
特徴とするチップ型部品の搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11233588A JPH01283898A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | チップ型部品の塔載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11233588A JPH01283898A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | チップ型部品の塔載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283898A true JPH01283898A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14584106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11233588A Pending JPH01283898A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | チップ型部品の塔載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283898A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129932A1 (ja) | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Nikon Corporation | 放電ランプ、接続用ケーブル、光源装置、及び露光装置 |
| JP2015211314A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
| JP2015211328A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
| US20190041211A1 (en) * | 2016-03-22 | 2019-02-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sensor |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5315049B2 (ja) * | 1973-06-26 | 1978-05-22 | ||
| JPS58222589A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-24 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11233588A patent/JPH01283898A/ja active Pending
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