JPS58222589A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ状部品を接着向足し、しかる後はんだ
槽中に浸漬はんだ付けする工法に供する配線基板に関す
る。

このようなはんだ付は工法に供する配線基板においては
、はんだ付は中に塗布したフラックスエり生じるカスや
空気中から取入れられた空気等の滞留にエリ、基板の電
極が上記ガスのためにはんだと遮断される結果として、
！極へのはんだぬれ不良（はんだ年来）が生じやすい。

この現象の解決のための一つの万策は、はんだの波を荒
らしてガスの滞留を強制的に基板の外側に追い出すこと
であり、このために種々の工夫をしたけんだ槽が市販さ
れるに至った。他の一つの万策は配線基板の電極上およ
びその近傍にカス抜き用の孔を設けることで、この万策
は特開昭５５−７６３７２に記載されている。同様の万
策としては基板に孔を設けずとも電極（ランド）の一部
を切欠いたス１ノットを形成すること（特開昭５６−８
５８９５１　Ｋ類するものがあるが、これらはいずれも
ガスを隙間から追い出すことを目的としている。

第１図から第３図１では従来の角形チップ部品１のはん
だ付けに用いられている部品の電極２おＬび基板の電極
３の形状を示す。一般に、電極以外は露出することなく
、ソルダレジストで徨わｎているが、その厚さは１０μ
ｍ以上あって電極面より高い。したがって滞留ガスは必
然的に低位におる電極上に滞留しやすいことになる。

以上述べた方法は、はんだの波を荒らさなければならな
かったり、ガス抜き用の孔や切欠きを設ける必要にょう
で高集積化が妨げられたすするという不部会を持ってい
る。

本発明の目的は、したがって上述の二つの対策のいずｎ
とも異なり、はんだの波を荒らす必要もなく、カス抜き
用の孔や切欠きを設ける必要もなく、高集積化を可能と
する、冒頭に述べた種類の配線基板を提供することであ
る。

上記目的を達成するために１本発明による配線基板は、
基板上のはんだ付は用電極がはんだ付けしエリとする部
品の外側に向って末広り形であることを要旨とする。

本発明はゆ下に述べる本発明者等の知見に基すいてなさ
れたものである。

前に述べたように、基板の電極にはんだがぬれない、い
わゆるはんだ小乗りの現象は、明らかに滞留ガスが電極
とはんだとの界面を遮断することが原因である。しかる
に、上記滞留ガス層は基板面全面をαつことはなく、多
くの場合微小範囲に限られ、その大きさはせいぜい基板
の電極の面積（２Ｘ２ｊＥＩ２前後）に限ら扛、しかも
場所は物足されることは少ない。したがって、との、ｃ
ｆ）な電極形状・寸法をもってしても、確率的に滞留ガ
スと接する可能性を有している。しかるに、元来はんだ
付けの機構からして、電極の全面とはんだとが瞬時に互
いにぬｎ合うことはなく、電極が部分的にはんだにぬれ
、これが保持されている電極表面の温度下でぬれ拡がる
という機構に１っている。

したがって、電極の周辺部でも一旦ぬれ始まれば、通常
のはんだ付けの時間である数秒以内に、前記ぬれ拡がり
は十分に完了する。上述のよりに、滞留ガスの面積は微
小であり、その最も自然な形態は円状である。したがっ
て、電極の形状・寸法がかかる円状の滞留ガス域工９も
外側に突出しているならば、その突出部は容易にはんだ
とぬ扛、このぬｎ部分が次第に電極全面に拡がる。しか
る場合、電極とはんだ間の結合力は大きく、徐々に上記
滞留ガスを電極の周辺に押し出す。

上記現象にもとづいて、滞留ガスの外側においてぬｎ開
始を可能とする電極パターンの形状は、結論として十分
に広くするということである。しかしながら、このこと
はガス孔を設ける等の他の対策を採用したくない、高集
積実装を目的とする配線基板において、目的を達するこ
とを妨げる。

本発明によれば、ガス抜き用隙間を設けることなしには
んだ小乗りを防止し、しかも高集積実装を実現すること
ができる。

第４図お工びＷ、５図は本発明による配線基板の電極パ
ターンを示す。図示のよりに、基板の電極３は部品の電
極２エリも幅狭く１部品１の外側に向って末広り形に形
成されている。

このことより、カス滞留は部品の電極近傍にとどまり、
そ１．より外側にある末広がり状部ではんだぬれ開始が
生じ易く、それがはんだ付は時間内にぬｎ拡がることに
エリ、前記滞留ガスは押し流される。

第６図（ａｌは第６図（ｂｌに示す従来の角形パターン
につき幅ｙと長さＸをパラメータにして、はんだ不乗車
を調べた結果であり、曲線り、Ｅお工ひＦはそれぞｔ″
Ｌｘ＝α／）１１１．　ｘ＝０．９５ｍお工びｘ＝２．
３ｍのときの結果を示す。こｎから幅が広く、かつ長い
程はんだ不乗率は低いことを示す。すなわち、十分に電
極を広くすｎば、はんだが乗らない現象を防げることを
示唆している。

第７図（ａｌは第７図（ｂ）に示す配置および第７図（
Ｃ１に示す電極形状についてはんだ不乗車と電極の長さ
Ｘの関係を示す。図中、ＡおＬびＢ１１ｔ従米パターン
の例であり、半円状パターンの万が角パターンよりもは
んだ不乗率が高く、電極の突出部のある角パターンの万
が好ましいことを示すものである。、またＣは本発明の
実施例の二つであり、電極長さは従来通りとし、先端を
末広がり状にしたものでは、不乗車の大幅低減と零化が
実現している。

なお本発明になる実施例第４図において先端を三角形と
し、また、第５図において台形としてもその効果は同様
である。

本発明にＬｎば、ガス孔を設けたり、電極にスリットを
入ｎたす、するいは十分広く電極面積を設けるなどの万
策を要するはんだ小乗低減策が有する大府をなくし、チ
ップ状部品の高密度はんだ付けにおけるはんだ小乗を防
止し、そｎにエリ工数が多く、信頼性を損なり原因とな
る修正作業を無くすことが可能であるというオＵ点が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図までは従来の電極パターンを示す平面
図、第４図および第５図は本発明の配線基板の電極パタ
ーンを示す平面図、第６図（ａｌは従来の角形パターン
について年来兎を調べた結果を示すダイ・Ｖグラム、第
６図（ｂ）は第６図（ａＪの不乗車を調べるために使用
さｆした電極の配置を示す平面図、第７図（ａ）は第７
図（Ｃ１に示す３種類の電極形状ζでついて年来累を調
べた結果を示すダイヤグラム、第７図４ｃｌは第７図（
ａｌの不乗車を調べろために使用さｎ罠電極の配置を示
す平面図、第７図４ｃｌは第７図（ａｌの年来跳を調べ
るために使用された電極形状？示す図表である。 １・・・角チツプ部品、２・・・部品の電極、３・・・
基板の電極。 ケ　ｌ　丙 才４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ状部品を接着仮固定し、しかる後はんだ槽中に浸
   漬はんだ付けする工法に供する配線基板において、基板
   上のはんだ付は用電極かはんだ付けしようとする部品の
   外側に向って末広り形であることを特徴とする配線基板
   。