JPS62174997A - チツプ部品のプリント基板実装構造 - Google Patents
チツプ部品のプリント基板実装構造Info
- Publication number
- JPS62174997A JPS62174997A JP1703986A JP1703986A JPS62174997A JP S62174997 A JPS62174997 A JP S62174997A JP 1703986 A JP1703986 A JP 1703986A JP 1703986 A JP1703986 A JP 1703986A JP S62174997 A JPS62174997 A JP S62174997A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- adhesive
- mounting structure
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
チップ部品を接着剤を用いてプリント基板に仮固定した
のち半田付けを行なう実装構造において、仮固定する接
着剤がプリント基板のパターンランドおよびチップ部品
の電極間へ流入することを防止するために、プリント基
板のパターンランド間又はチ・ノブ部品の電極間に溝を
形成したチップ部品のプリント基板実装構造。
のち半田付けを行なう実装構造において、仮固定する接
着剤がプリント基板のパターンランドおよびチップ部品
の電極間へ流入することを防止するために、プリント基
板のパターンランド間又はチ・ノブ部品の電極間に溝を
形成したチップ部品のプリント基板実装構造。
本発明は、接着剤を用いてチップ部品をプリント基板に
仮固定するチップ部品のプリント基板実装構造に関する
。
仮固定するチップ部品のプリント基板実装構造に関する
。
近年、電子部品は高密度集積化技術の驚異的を進展に伴
なって、小形、軽薄化されつつあることは周知である。
なって、小形、軽薄化されつつあることは周知である。
したがってプリント基板へ実装する電子部品はチップ型
部品が多くなっている。ところがチップ部品は半田付は
前に接着剤で仮固定するので、仮固定の容易な実装構造
の開発が要望されている。
部品が多くなっている。ところがチップ部品は半田付は
前に接着剤で仮固定するので、仮固定の容易な実装構造
の開発が要望されている。
第３図は、従来のチップ部品のプリント基板実装構造の
要部側断面図である。
要部側断面図である。
図において、チップ部品３をプリント基板１に実装する
に先立って、チップ部品３を実装するブリント基板ｌに
形成したパターンランド２間に所定量の接着剤５を載置
し、この接着剤５でチップ部品３の電極４とパターンラ
ンド２が合致するよう仮固定したるのち、パターンラン
ド２とチップ部品３の電極４を半田６で接着するように
なっている。
に先立って、チップ部品３を実装するブリント基板ｌに
形成したパターンランド２間に所定量の接着剤５を載置
し、この接着剤５でチップ部品３の電極４とパターンラ
ンド２が合致するよう仮固定したるのち、パターンラン
ド２とチップ部品３の電極４を半田６で接着するように
なっている。
上記従来のプリント基板へのチップ部品の実装は、プリ
ント基板１に形成したパターンランド２間に所定量の接
着剤５を載置し、この接着剤５でチ・ノブ部品３を仮固
定したるのち、半田付けするのであるが、チップ部品３
をプリント基ｉｔに押し付けたときに、この接着剤５が
押圧されて拡がりパターンランド２と電極４間に流入し
て接触不良の原因となる問題があり、さらに半田付は後
のフラックス洗浄が困難であるという問題点があった。
ント基板１に形成したパターンランド２間に所定量の接
着剤５を載置し、この接着剤５でチ・ノブ部品３を仮固
定したるのち、半田付けするのであるが、チップ部品３
をプリント基ｉｔに押し付けたときに、この接着剤５が
押圧されて拡がりパターンランド２と電極４間に流入し
て接触不良の原因となる問題があり、さらに半田付は後
のフラックス洗浄が困難であるという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決してプリント基板のパタ
ーンランドとチップ部品の電極間へ接着剤が流入するの
を防止し、洗浄が容易に行なえるようにした実装構造を
提供するものである。
ーンランドとチップ部品の電極間へ接着剤が流入するの
を防止し、洗浄が容易に行なえるようにした実装構造を
提供するものである。
すなわち、チップ部品（３）を接着剤（５）を用いてプ
リント基１ｉ ｆｌ）に仮固定し半田付けを行なう実装
構造において、前記プリント基板（１）上のパターンラ
ンド（２）間に、２本の溝（７）を設け、この溝間に複
数の切り込み（８）を形成するか、又はチップ部品（３
）の電極（４）間に２本の溝（７）を設け、該溝（７）
間に複数の切込み（８）を形成したことによって解決さ
れる。
リント基１ｉ ｆｌ）に仮固定し半田付けを行なう実装
構造において、前記プリント基板（１）上のパターンラ
ンド（２）間に、２本の溝（７）を設け、この溝間に複
数の切り込み（８）を形成するか、又はチップ部品（３
）の電極（４）間に２本の溝（７）を設け、該溝（７）
間に複数の切込み（８）を形成したことによって解決さ
れる。
上記チップ部品のプリント基板実装構造は、プリント基
板のパターンランド間またはチップ部品の電極間に溝と
切込みを設け、接着剤のランド部への流入を防止しフラ
ックス洗浄を容易にして残留フラックスをなくすことが
できる。
板のパターンランド間またはチップ部品の電極間に溝と
切込みを設け、接着剤のランド部への流入を防止しフラ
ックス洗浄を容易にして残留フラックスをなくすことが
できる。
［実施例〕
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は要部平面図、（ｂ）は要部側断面図で、第３図と同
等の部分については同一符号を付している。
）は要部平面図、（ｂ）は要部側断面図で、第３図と同
等の部分については同一符号を付している。
図において、プリント基板１に形成した対となるパター
ンランド２間に、このパターンランド２と所定の間隔を
おいて２本の溝７を形成し、この２本の溝７間に複数の
切込み（図面ではメツシュ状の切込み）８を設け、この
切込み８上に接着剤５を載置して、この接着剤５上にプ
リント基板１のパターンランド２と、チップ部品３の電
極４が合致する状態で押し付けると、接着剤５は拡がる
が溝７および切込み８に入り込んでランド２の部分には
流入しない。そしてプリント基板１のパターンランド２
とチップ部品３の電極４とが接触した時点で半田６で接
着する構造である。
ンランド２間に、このパターンランド２と所定の間隔を
おいて２本の溝７を形成し、この２本の溝７間に複数の
切込み（図面ではメツシュ状の切込み）８を設け、この
切込み８上に接着剤５を載置して、この接着剤５上にプ
リント基板１のパターンランド２と、チップ部品３の電
極４が合致する状態で押し付けると、接着剤５は拡がる
が溝７および切込み８に入り込んでランド２の部分には
流入しない。そしてプリント基板１のパターンランド２
とチップ部品３の電極４とが接触した時点で半田６で接
着する構造である。
第２図は、本発明の他の実施例を説明する図で、同図（
ａｌは要部平面図、（ｂ）は要部側断面図で、第１図と
間等の部分については同一符号を付している。
ａｌは要部平面図、（ｂ）は要部側断面図で、第１図と
間等の部分については同一符号を付している。
図において、チップ部品３の一方の面の電極４間に、こ
の電極４と所定の間隔をおいて２本の溝７を形成し、こ
の２本の溝７間に複数の切込み（図面ではメツシュ状の
切込み）８を設ける。そしてプリント基板ｌのパターン
ランド２間に接着剤５を載置して、この接着剤５上にプ
リント基板１のパターンランド２と、チップ部品３の電
極４が合致する状態で押し付けると、接着剤５は拡がる
が、この接着剤５の拡がりはチップ部品３に形成した溝
７および切込み８に入り込んでランド２の部分には流入
しない。そしてプリント基板１のパターンランド２とチ
ップ部品３の電極４とが接触した時点で半田６で接着す
る。
の電極４と所定の間隔をおいて２本の溝７を形成し、こ
の２本の溝７間に複数の切込み（図面ではメツシュ状の
切込み）８を設ける。そしてプリント基板ｌのパターン
ランド２間に接着剤５を載置して、この接着剤５上にプ
リント基板１のパターンランド２と、チップ部品３の電
極４が合致する状態で押し付けると、接着剤５は拡がる
が、この接着剤５の拡がりはチップ部品３に形成した溝
７および切込み８に入り込んでランド２の部分には流入
しない。そしてプリント基板１のパターンランド２とチ
ップ部品３の電極４とが接触した時点で半田６で接着す
る。
なお、本実施例では２本の溝７間の切込み８をメツシュ
状について説明したが、メツシュ４犬に限らず溝７と平
行、垂直、傾斜およびその組合せであっても構わない。
状について説明したが、メツシュ４犬に限らず溝７と平
行、垂直、傾斜およびその組合せであっても構わない。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば接着剤
の流入するのが防止でき接触不良が解消できるとともに
、フラツクスの洗浄作業が容易となり信頼度の向上に極
めて有効である。
の流入するのが防止でき接触不良が解消できるとともに
、フラツクスの洗浄作業が容易となり信頼度の向上に極
めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は要部平面図、（ｂ）は要部側断面図、第２図は、本
発明の他の実施例を説明する図で、同図（ａ）は要部平
面図、（ｂ）は要部側断面図、第３図は、従来のプリン
ト基板へチップ部品を実装する要部側断面図である。 図において、１はプリント基板、２はパターンランド、
３はチップ部品、４は電極、５は接着剤、６は半田、７
は溝、８は切込み、をそれぞれ示す。 ２ツマ１７−〉う；←− ５ｎｊｔｊＰＪ １７・ソシ島ぢ１Ｊ女ｔ
Ｌ東、、 Ａｒ−ｙ Ｔ ’ ｆＰｌｌ ｔ’ｆ７ｓ
ｔＦ＄ ｅ＋ＴＩｔｌ 口笛 ３ 囚
）は要部平面図、（ｂ）は要部側断面図、第２図は、本
発明の他の実施例を説明する図で、同図（ａ）は要部平
面図、（ｂ）は要部側断面図、第３図は、従来のプリン
ト基板へチップ部品を実装する要部側断面図である。 図において、１はプリント基板、２はパターンランド、
３はチップ部品、４は電極、５は接着剤、６は半田、７
は溝、８は切込み、をそれぞれ示す。 ２ツマ１７−〉う；←− ５ｎｊｔｊＰＪ １７・ソシ島ぢ１Ｊ女ｔ
Ｌ東、、 Ａｒ−ｙ Ｔ ’ ｆＰｌｌ ｔ’ｆ７ｓ
ｔＦ＄ ｅ＋ＴＩｔｌ 口笛 ３ 囚
Claims (1)
- チップ部品（３）を接着剤（５）を用いてプリント基
板（１）に仮固定し半田付けを行なう実装構造において
、前記プリント基板（１）上のパターンランド（２）間
に、２本の溝（７）又はチップ部品（３）の電極（４）
間に２本の溝（７）を設け、該溝（７）間に複数の切込
み（８）を形成したことを特徴とするチップ部品のプリ
ント基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1703986A JPS62174997A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | チツプ部品のプリント基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1703986A JPS62174997A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | チツプ部品のプリント基板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174997A true JPS62174997A (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=11932854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1703986A Pending JPS62174997A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | チツプ部品のプリント基板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297882A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0430590A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Nec Corp | 配線基板 |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1703986A patent/JPS62174997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297882A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0430590A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Nec Corp | 配線基板 |
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