JPS6295858A - 表面実装用集積回路チツプケ−ス - Google Patents

表面実装用集積回路チツプケ−ス

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Publication number
JPS6295858A
JPS6295858A JP23662185A JP23662185A JPS6295858A JP S6295858 A JPS6295858 A JP S6295858A JP 23662185 A JP23662185 A JP 23662185A JP 23662185 A JP23662185 A JP 23662185A JP S6295858 A JPS6295858 A JP S6295858A
Authority
JP
Japan
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chip case
external input
integrated circuit
output terminals
circuit chip
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Pending
Application number
JP23662185A
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English (en)
Inventor
Yoshiaki Umezawa
梅沢　義明
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3421—Leaded components

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 不発明は表面実装用集積回路チッグクースに関する。
〔従来の技術〕
従来の表面実装用集積回路チップケースは第２図に示す
ように外部入出力端子７だけを有する構造になっていた
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
近年、集積技術の発展に伴ってチップケース面積が縮小
傾向にあり、外部入出力端子の幅および間隔も狭くなっ
てきている。
一万、プリント基板上の部品実装密度も増加の一途金た
どっており、さらに、スルーホールに外部入出力端子全
挿入して実装する方式からプリント基板の両面に部品実
装ができる表面実装方式が増加傾向にある。
表面実装方式全採用した場合、論理Ｔ更等による布線は
部品実装面で処理しなければならず、部品の外部入出力
端子に直接布線する方法にて処理しようとすると外部入
出力端子の幅が狭いためにハンダ付けが不完全な場合や
間隔が狭いために隣の外部入出力端子とショートする等
の事故が発生する欠点があり、−万上記事故全防止する
ために、プリント基板上に布線用の銅箔バッドを設けた
場合には、銅箔バッドの占有面積およびハンダゴテ先が
入る面積を必要とし、部品実装率の低下をきたし、両面
実装方式を採用した効果が無くなるという欠点があった
。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の表面実装用集積回路チップケースは外部入出力
端子に対応する布線用パッド全チップケースの上面に有
して構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第１図は不発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図に示す表面実装用集積回路チップケースにおいて
、チップケースｌに対し、外部入出力端子２を有し、さ
らに有線用バッド３全外部入出力鴻子２に対応し、チッ
プケースｌの上面に設けている。布嶽用パッド３は部品
より大きくならず、かつハンダ付けするのに支障の無い
大きさに設足する。
このように構成することにより線材４ｔ−；ｆｆｉ線用
パッド３にハンダ５でハンダ付けすれば外部入出力端子
２との接続が果たされ部品実装率の低下全米たさず、か
つ容易に有線できる。
〔発明の効果」 本発明の表面実装用集積回路チップケースは外部入出力
端子に対応した布線用パッド全チップケースの上面に設
けることにより、外部入出力端子に直接布線する場合に
発生する５故あるいは、プリント基板上にｉ線用鋼箔パ
ッドを設けた場合に゛発生する部品実装率の低下を解決
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例金示す斜視図、第２図は従来
の一例を示す斜視図である。 １．６・・・チップケース、２，７・・・外部入出力端
子、３・・・布線用パッド、４・・・線材、５・・・ハ
ンダ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チップケースと、前記チップケースの上面に設けられ外
    部入出力端子に対応して配置された布線用パッドとを含
    むことを特徴とする表面実装用集積回路チップケース。
JP23662185A 1985-10-22 1985-10-22 表面実装用集積回路チツプケ−ス Pending JPS6295858A (ja)

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JP23662185A JPS6295858A (ja) 1985-10-22 1985-10-22 表面実装用集積回路チツプケ−ス

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JP23662185A JPS6295858A (ja) 1985-10-22 1985-10-22 表面実装用集積回路チツプケ−ス

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JPS6295858A true JPS6295858A (ja) 1987-05-02

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JP23662185A Pending JPS6295858A (ja) 1985-10-22 1985-10-22 表面実装用集積回路チツプケ−ス

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