JPH0828556B2 - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0828556B2 JPH0828556B2 JP63190411A JP19041188A JPH0828556B2 JP H0828556 B2 JPH0828556 B2 JP H0828556B2 JP 63190411 A JP63190411 A JP 63190411A JP 19041188 A JP19041188 A JP 19041188A JP H0828556 B2 JPH0828556 B2 JP H0828556B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- printed circuit
- circuit board
- width
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 各種電子機器の構成に広く使用されるプリント回路基
板に関し、 電子部品実装時に半田ブリッジの発生を防止すること
を目的とし、 電子部品のそれぞれリード端子と対向する位置に、該
リード端子と略等しい幅で微小長さを有する広幅部と、
該リード端子より狭幅で所定長さを有する狭幅部とから
なるＴ字形の導体パターンを、前記広幅部がそれぞれ内
側で対向するように配列して、該導体パターンに該リー
ド端子より狭幅のクリーム半田を印刷したフットパター
ンを形成する。
板に関し、 電子部品実装時に半田ブリッジの発生を防止すること
を目的とし、 電子部品のそれぞれリード端子と対向する位置に、該
リード端子と略等しい幅で微小長さを有する広幅部と、
該リード端子より狭幅で所定長さを有する狭幅部とから
なるＴ字形の導体パターンを、前記広幅部がそれぞれ内
側で対向するように配列して、該導体パターンに該リー
ド端子より狭幅のクリーム半田を印刷したフットパター
ンを形成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリ
ント回路基板に関する。
ント回路基板に関する。
最近、各種電算機等のプリント板に実装される半導体
チップ（以下電子部品と略称する）はますます高集積化
と小型化されてリード端子が高密度で配設され、その半
導体チップの高密度実装を図るためにプリント回路基板
に表面実装されている。それに伴ってプリント回路基板
には電子部品のリード端子と接合する導体パターンをフ
ァインピッチで配列したフットパターンが印刷されてお
り、その導体パターンの隣接隙間が非常に狭いことによ
り、半田短絡が生じて接合の信頼性が低下させているの
で、接合時に半田の短絡を防止することができるフット
パターンを形成した新しいプリント回路基板が要求され
ている。
チップ（以下電子部品と略称する）はますます高集積化
と小型化されてリード端子が高密度で配設され、その半
導体チップの高密度実装を図るためにプリント回路基板
に表面実装されている。それに伴ってプリント回路基板
には電子部品のリード端子と接合する導体パターンをフ
ァインピッチで配列したフットパターンが印刷されてお
り、その導体パターンの隣接隙間が非常に狭いことによ
り、半田短絡が生じて接合の信頼性が低下させているの
で、接合時に半田の短絡を防止することができるフット
パターンを形成した新しいプリント回路基板が要求され
ている。
従来広く使用されているプリント回路基板は、第２図
（ａ）に示すように実装する電子部品２のそれぞれ側面
より、微小，例えば約0.6mmピッチで突出した各リード
端子２−１と対向するように、（ｂ）図に示すリード端
子２−１と略等しい幅“W"例えば0.4mm幅の長方形導体
パターン1-1aをそれぞれ平行に配している。その導体パ
ターン1-1aに電子部品２のリード端子２−１を接合させ
るクリーム半田３を、電子部品２の実装時に実装装置が
導体パターン1-1aを光学的に認識させるために、リード
端子２−１の接合側端辺より先端方向へ“S"例えば約1m
m離れた位置から、前記“W"より狭い例えば0.3mm幅で他
辺の外部にまで印刷したフットパターン１−１を、第３
図の斜視図に示すように絶縁基板１の主面に形成されて
いる。
（ａ）に示すように実装する電子部品２のそれぞれ側面
より、微小，例えば約0.6mmピッチで突出した各リード
端子２−１と対向するように、（ｂ）図に示すリード端
子２−１と略等しい幅“W"例えば0.4mm幅の長方形導体
パターン1-1aをそれぞれ平行に配している。その導体パ
ターン1-1aに電子部品２のリード端子２−１を接合させ
るクリーム半田３を、電子部品２の実装時に実装装置が
導体パターン1-1aを光学的に認識させるために、リード
端子２−１の接合側端辺より先端方向へ“S"例えば約1m
m離れた位置から、前記“W"より狭い例えば0.3mm幅で他
辺の外部にまで印刷したフットパターン１−１を、第３
図の斜視図に示すように絶縁基板１の主面に形成されて
いる。
以上説明した従来のプリント回路基板で問題となるの
は、電子部品のリード端子と対向するように約0.6mmの
ピッチで平行に形成された導体パターンは、それぞれ隣
接する導体パターンとの間隔が約0.2mmと非常に狭く、
且つその導体パターンに印刷するクリーム半田の塗布量
が一定とならないので、赤外線，或いはベーパ雰囲気に
よるリフロー半田付け時において、塗布量が多い場合は
溶融した半田が隣接する導体パターンとの間にブリッジ
が形成されるという問題が生じている。
は、電子部品のリード端子と対向するように約0.6mmの
ピッチで平行に形成された導体パターンは、それぞれ隣
接する導体パターンとの間隔が約0.2mmと非常に狭く、
且つその導体パターンに印刷するクリーム半田の塗布量
が一定とならないので、赤外線，或いはベーパ雰囲気に
よるリフロー半田付け時において、塗布量が多い場合は
溶融した半田が隣接する導体パターンとの間にブリッジ
が形成されるという問題が生じている。
また、ブリッジの発生を抑えるためにクリーム半田の
塗布幅を狭くすると、導体パターンの全表面に半田が流
れてリード端子との接合用半田が少なくなって半田付け
の信頼性が悪化する。
塗布幅を狭くすると、導体パターンの全表面に半田が流
れてリード端子との接合用半田が少なくなって半田付け
の信頼性が悪化する。
本発明は上記のような問題点を鑑み、電子部品実装時
に半田ブリッジの発生を防止することができるフットパ
ターンを形成した新しいプリント回路基板の提供を目的
とする。
に半田ブリッジの発生を防止することができるフットパ
ターンを形成した新しいプリント回路基板の提供を目的
とする。
本発明は、第１図に示すように電子部品２の各リード
端子２−１と対向する位置に、そのリード端子２−１と
略等しい幅“W"で微小長さ“S1"の広幅部、他方側が前
記“W"に対して約半分の狭幅“w"で所定長さの狭幅部を
有するＴ字形をした導体パターン11-1aを、そのＴ字形
の広幅部がそれぞれ内側となるようにリード端子２−１
のピッチで平行四辺径に配列し、その各導体パターン11
-1aにリード端子２−１を接合する前記“W"より狭い幅
のクリーム半田３を、電子部品２の実装時に導体パター
ン1-1aを光学的に認識する寸法“S"を露出させて、斜線
で示すように印刷したフットパターン11-1を、絶縁基板
主面の電子部品２実装位置に形成される。
端子２−１と対向する位置に、そのリード端子２−１と
略等しい幅“W"で微小長さ“S1"の広幅部、他方側が前
記“W"に対して約半分の狭幅“w"で所定長さの狭幅部を
有するＴ字形をした導体パターン11-1aを、そのＴ字形
の広幅部がそれぞれ内側となるようにリード端子２−１
のピッチで平行四辺径に配列し、その各導体パターン11
-1aにリード端子２−１を接合する前記“W"より狭い幅
のクリーム半田３を、電子部品２の実装時に導体パター
ン1-1aを光学的に認識する寸法“S"を露出させて、斜線
で示すように印刷したフットパターン11-1を、絶縁基板
主面の電子部品２実装位置に形成される。
本発明では、リード端子２−１の配列ピッチ，即ち0.
6mmに対して導体パターン11-1aの広幅部は0.4mm,狭幅部
が0.2mmであるので、その導体パターン11-1aの隣接間隔
は、微小長さの広幅部においては従来と等しい0.2mmの
間隔となるが、狭幅部は広幅部に比して約２倍の0.4mm
となり、電子部品２を載置するとリード端子２−１によ
り広幅部と狭幅部の一部が覆われる。そのため、リフロ
ー時に溶融した半田は導体パターン11-1aの表面に流れ
て、広幅部ではリード端子２−１表面とその接合部の方
に流れ、狭幅部においては隣接する導体パターン11-1a
との間隔が大きいので蒲鉾状となって、導体パターン11
-1a間の半田ブリッジを防止することが可能となる。
6mmに対して導体パターン11-1aの広幅部は0.4mm,狭幅部
が0.2mmであるので、その導体パターン11-1aの隣接間隔
は、微小長さの広幅部においては従来と等しい0.2mmの
間隔となるが、狭幅部は広幅部に比して約２倍の0.4mm
となり、電子部品２を載置するとリード端子２−１によ
り広幅部と狭幅部の一部が覆われる。そのため、リフロ
ー時に溶融した半田は導体パターン11-1aの表面に流れ
て、広幅部ではリード端子２−１表面とその接合部の方
に流れ、狭幅部においては隣接する導体パターン11-1a
との間隔が大きいので蒲鉾状となって、導体パターン11
-1a間の半田ブリッジを防止することが可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明を詳細に説
明する。
明する。
第１図は本実施例によるプリント回路基板のフットパ
ターンの図を示し、図中において、第２図と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の11-1は電子部品の
リード端子を半田付け結合するフットパターンである。
ターンの図を示し、図中において、第２図と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の11-1は電子部品の
リード端子を半田付け結合するフットパターンである。
フットパターン11-1は、第１図（ａ）に示すように電
子部品２の側面よりファインピッチで突出した各リード
端子２−１と対向させ、（ｂ）図に示すように電子部品
のリード端子２−１と接合する側が、そのリード端子２
−１と略等しい幅“W"例えば0.4mmの長さ“S1"例えば0.
5mmで、他方側は“w"例えば0.2mm幅のＴ字形を有する導
体パターン11-1aを、例えば約0.6mmの微小ピッチでそれ
ぞれを平行に配している。その導体パターン1-1aにリー
ド端子接合用のクリーム半田３を、従来と同じように電
子部品２の実装時に実装装置が導体パターン1-1aを光学
的に認識させる寸法“S"例えば約1mmの位置より他方
へ、前記“W"より狭い，例えば0.3mmで斜線で示す範囲
に印刷したものである。そして、本発明のプリント回路
基板は、第３図の斜視図に示すように上記のフットパタ
ーン11-1を絶縁基板１の主面に形成している。
子部品２の側面よりファインピッチで突出した各リード
端子２−１と対向させ、（ｂ）図に示すように電子部品
のリード端子２−１と接合する側が、そのリード端子２
−１と略等しい幅“W"例えば0.4mmの長さ“S1"例えば0.
5mmで、他方側は“w"例えば0.2mm幅のＴ字形を有する導
体パターン11-1aを、例えば約0.6mmの微小ピッチでそれ
ぞれを平行に配している。その導体パターン1-1aにリー
ド端子接合用のクリーム半田３を、従来と同じように電
子部品２の実装時に実装装置が導体パターン1-1aを光学
的に認識させる寸法“S"例えば約1mmの位置より他方
へ、前記“W"より狭い，例えば0.3mmで斜線で示す範囲
に印刷したものである。そして、本発明のプリント回路
基板は、第３図の斜視図に示すように上記のフットパタ
ーン11-1を絶縁基板１の主面に形成している。
その結果、リフロー時に溶融して導体パターン11-1a
の表面に流れてクリーム半田３は、広幅部においてはリ
ード端子２−１表面とその接合部の方に流れ、狭幅部で
は隣接する導体パターン11-1aとの間隔が大きいので蒲
鉾状となるため半田ブリッジの発生を防止することがで
きる。
の表面に流れてクリーム半田３は、広幅部においてはリ
ード端子２−１表面とその接合部の方に流れ、狭幅部で
は隣接する導体パターン11-1aとの間隔が大きいので蒲
鉾状となるため半田ブリッジの発生を防止することがで
きる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて
簡単な形状のフットパターン形成で、電子部品実装時に
半田ブリッジの発生がなくなる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるプリント回
路基板を提供することができる。
簡単な形状のフットパターン形成で、電子部品実装時に
半田ブリッジの発生がなくなる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるプリント回
路基板を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるプリント回路基板のフ
ットパターンを示す図、 第２図は従来のフットパターンを示す図、 第３図は従来のプリント回路基板を示す斜視図である。 図において、 ２は電子部品、２−１はリード端子、３はクリーム半
田、11-1はフットパターン、11-1aは導体パターン、 を示す。
ットパターンを示す図、 第２図は従来のフットパターンを示す図、 第３図は従来のプリント回路基板を示す斜視図である。 図において、 ２は電子部品、２−１はリード端子、３はクリーム半
田、11-1はフットパターン、11-1aは導体パターン、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品（２）のそれぞれリード端子（２
−１）と対向する位置に、該リード端子（２−１）と略
等しい幅（Ｗ）で微小長さを有する広幅部と、該リード
端子（２−１）より狭幅（ｗ）で所定長さを有する狭幅
部とからなるＴ字形の導体パターン（11-1a）を、前記
広幅部がそれぞれ内側で対向するように配列して、該導
体パターン（11-1a）に該リード端子（２−１）より狭
幅のクリーム半田（３）を印刷したフットパターン（11
-1）を形成してなることを特徴とするプリント回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190411A JPH0828556B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190411A JPH0828556B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239484A JPH0239484A (ja) | 1990-02-08 |
| JPH0828556B2 true JPH0828556B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16257697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190411A Expired - Lifetime JPH0828556B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828556B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4232634A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
| JP4143280B2 (ja) | 2001-06-01 | 2008-09-03 | 日本電気株式会社 | 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63190411A patent/JPH0828556B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239484A (ja) | 1990-02-08 |
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