JPH0239493A - プリント回路基板のクリーム半田印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 各種電子機器の構成に広く使用される表面実装用プリン
ト回路基板のクリーム半田印刷方法に関し、 電子部品と接合するフットパターンの微小ピッチで配列
された接合パッドに、クリーム半田の塗布量が容易に設
定できるとともに半田短絡、或いは半田未着が発生しな
いプリント回路基板のクリーム半田印刷方法の提供を目
的とし、 電子部品を表面実装するフットパターンの接合パッドに
、該接合パッドと同一幅で長さの短い印刷用孔を設けた
スクリーンマスクを密着させ、前記スクリーンマスクの
上よりクリーム半田を塗布することにより、各接合パッ
ドの端縁を一定の長さ露出する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、各種電子機器の構成に広く使用される表面実
装用プリント回路基板のクリーム半田印刷方法に関する
。

最近、各種電算機等のプリント板に実装される半導体チ
ップ（以下電子部品と略称する）はますます高集積化と
小型化されてリード端子が高密度で配設され、その電子
部品をプリント回路基板に高密度実装するるめに表面実
装が行われている。

それに伴ってプリント回路基板には、電子部品のリード
端子と接合する接合パッドを微小ピッチで配列したフッ
トパターンが形成されており、その接合用のクリーム半
田の印刷量により隣接する接合バンド間に半田短絡が生
じたり、或いは半田未着となって接合の信頼性が低下す
るので、クリーム半田の印刷量を容易にするプリント回
路基板のクリーム半田印刷方法が要求されている。

〔従来の技術〕

従来広く使用されているプリント回路のクリーム半田印
刷方法は、第３図に示すように絶縁基板１の主面に形成
された電子部品２を実装するフットパターン１−１は、
電子部品２のパッケージ２−１側面より約０．６５　ｔ
ｍの微小ピッチで突出した各リード端子２−２と対向す
るように、そのリード端子２−２と略等しい９例えば約
０．４５１１の幅で長さ約３１ｍの小さ、な長方形の接
合パッド１−１８を複数個配列されている。そして、上
記フットパターン１−１を形成した絶縁基板ｌの主面に
、それぞれの接合パッド１−１８と対向してその接合パ
ッド１−１ａと等しい印刷用の孔を配した図示していな
いスクリーンマスクを密着させ、そのスクリーンマスク
を介してゼリー状のクリーム半田３を塗布することによ
り、各接合パッド１−１ａの全表面に斜線で示すクリー
ム半田３が印刷されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のプリント回路基板のクリーム半田印
刷方法で問題となるのは、電子部品のリード端子と同一
、即ち約０．６５ｍのピッチで形成された接合バンドは
、それぞれ隣接する接合バンドとの間隔が約０．２　ｗ
ａｒと非常に狭いのと、スクリーンマスクの小さな印刷
孔より接合パッドの全表面にクリーム半田を印刷され、
且つその塗布量はスクリーンマスクの厚みにより制御し
ているためにクリーム半田の塗布量は一定とならないの
で、赤外線、或いはベーパ雰囲気によるリフロー半田付
は時において、塗布量が多い場合には溶融した半田が隣
接する接合パッドとの間にブリッジが形成され、少ない
場合は半田未着となって接合の信頼性が低下するという
問題が生じている。

本発明は上記のような問題点に鑑み、電子部品と接合す
るフットパターンの微小ピッチで配列された接合バンド
に、クリーム半田の塗布量が容易に設定できるとともに
半田短絡、或いは半田未着が発生しないプリント回路基
板のクリーム半田印刷方法の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、第１図に示すように絶縁基板１の主面に形成
したフットパターン１−１の接合パッド１１ａに、その
接合パッド１−１ａと同一幅で長さの短い印刷用孔を設
けたスクリーンマスクを密着させ、そのスクリーンマス
クの上よりゼリー状のクリーム半田１３を塗布すること
により、各接合パッドＩＩａのリード端子２−２先端側
の端縁を一定の長さ露出させてクリーム半田１３が印刷
される。

０作　用〕 本発明では、第２図の（ａｌに示すように接合パッド１
−１８にクリーム半田１３を厚く印刷しても、リフロー
時においては溶融した半田１３は、Ｃｂ１図に示すよう
にリード端子２−２先端側の接合パッド１−１ａ表面に
流れるとともに、リード端子２−２表面の接合パッド１
−１ａ側にウィッキングして余分の半田１３を分散する
ので、クリーム半田３の塗布量の幅が広くなるため設定
量が容易となるとともに、リード端子２−２未着や半田
ブリッジ発生等の半田付は障害を防止することが可能と
なる。

〔実　施　例〕

以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。

第１図は本実施例によるのプリント回路基板のクリーム
半田印刷方法を示す拡大斜視図、第２図は作用を説明す
る側面図を示し、図中において、第３図と同一部材には
同一記号が付しであるが、その他の１３は絶縁基板に形
成したフノトパターンと電子部品のリード端子を接合す
るクリーム半田である。

本発明のプリント回路基板のクリーム半田印刷方法は、
第１図に示すように絶縁基板１の主面に従来と同一寸法
で接合パッド１−１ａを配設したフットパターン１−１
に、その接合パッド１−１８と同一幅で長さの短い印刷
用孔を接合パッド１−１ａと対向する位置に配した図示
していないスクリーンマスクを密着させ、そのスクリー
ンマスクを介してゼリー状のクリーム半田１３を塗布す
ることにより、第２図の（ａ）に示すように各接合パッ
ド１−１ａのリード端子２−２先端側の端縁を“Ｓ”例
えば約ＩＩ■露出して斜線で示す範囲にクリーム半田１
３が印刷される。

その結果、第２図の（ｂｌに示すようにリフロー時に溶
融したクリーム半田１３はリード端子２−２先端側の接
合パッド１−１８表面に流れるとともに、リード端子２
−２表面の接合パッド１−１ａ側にウィッキングして余
分の半田１３を分散するので、クリーム半田３の塗布量
の幅が広くなるため設定量が容易となり、且つ未着や半
田ブリッジ発生等を防止することができる。

以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば接合パ
ッドの露出部をリード端子先端側とパッケージ側の両端
縁に設けても良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な塗布方法で、電子部品実装時に半田ブリッジの発生
がなくなる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性
向上の効果が期待できるプリント回路基板のクリーム半
田印刷方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプリント回路基板のクリー
ム半田印刷方法を示す拡大斜視図、第２図は作用を説明
する側面図、 第３図は従来のプリント回路基板のクリーム半田印刷方
法を示す斜視図である。 図において、 １は絶縁基板、 １−１はフットパターン、 １−１ａは接合パッド、 ２は電子部品、 ２−１はパッケージ、 ２−２はリード端子、 １３はクリーム半田、 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品を表面実装するフットパターン（１−１）の
   接合パッド（１−１ａ）に、該接合パッド（１−１ａ）
   と同一幅で長さの短い印刷用孔を設けたスクリーンマス
   クを密着させ、前記スクリーンマスクの上よりクリーム
   半田（１３）を塗布することにより、各接合パッド（１
   −１ａ）の端縁を一定の長さ露出させてなることを特徴
   とするプリント回路基板のクリーム半田印刷方法。