JPH0228995A - 表面実装部品を実装する印刷配線板及び実装方法 - Google Patents
表面実装部品を実装する印刷配線板及び実装方法Info
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
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- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はクリームハンダの量を多くする事により印刷配
線板上の表面実装部品即ちリフローにてハンダ付するＩ
Ｃ、チップ抵抗、チップコンデンサ、ミニモールドトラ
ンジスタ、ボリウム、コネクタ等の表面実装部品のハン
ダ付けを確実に行わせるための印刷配線板及びそのハン
ダ付は方法に関するものである。
線板上の表面実装部品即ちリフローにてハンダ付するＩ
Ｃ、チップ抵抗、チップコンデンサ、ミニモールドトラ
ンジスタ、ボリウム、コネクタ等の表面実装部品のハン
ダ付けを確実に行わせるための印刷配線板及びそのハン
ダ付は方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、表面実装部品を実装する印刷配線板上のランド（
パッド、パターンを含む）は表面実装部品のリード端が
基板に接する長方形面域の端よりその長平方向に０．５
ｍｍ程度長くするのが一般的であった。しかし、ランド
上にクリームハンダを印刷し、その上に表面実装部品を
塔載し、リフローにてハンダ付けした場合、部品のリー
ド位置のずれ、クリームハンダ印刷不良等により、充分
な量のハンダがハンダ付は部に位置せずリードの上面ま
でハンダが回り込まずハンダ付不良（主にリードと基板
との導通不良）が発生する場合が多かった。その解決方
法として、 ■ クリームハンダ印刷版の版厚を厚くし、クリームハ
ンダの量を多くする方法。
パッド、パターンを含む）は表面実装部品のリード端が
基板に接する長方形面域の端よりその長平方向に０．５
ｍｍ程度長くするのが一般的であった。しかし、ランド
上にクリームハンダを印刷し、その上に表面実装部品を
塔載し、リフローにてハンダ付けした場合、部品のリー
ド位置のずれ、クリームハンダ印刷不良等により、充分
な量のハンダがハンダ付は部に位置せずリードの上面ま
でハンダが回り込まずハンダ付不良（主にリードと基板
との導通不良）が発生する場合が多かった。その解決方
法として、 ■ クリームハンダ印刷版の版厚を厚くし、クリームハ
ンダの量を多くする方法。
■ 印刷配線板と印刷版のクリアランスを多くとってハ
ンダ量を多くする方法。
ンダ量を多くする方法。
■ 数本〜数十本並んでいる表面実装部品を搭載するラ
ンド上に横−文字に印刷又は、デイスペンサーにてクリ
ームハンダを付与し、ハンダ量を多くする方法。
ンド上に横−文字に印刷又は、デイスペンサーにてクリ
ームハンダを付与し、ハンダ量を多くする方法。
■ 表面実装部品を印刷配線板上に搭載した後、指等で
表面実装部品を上から押し、リードをクリームハンダに
めり込ませる方法。
表面実装部品を上から押し、リードをクリームハンダに
めり込ませる方法。
などが提案されている。
［発明が解決しようとしている課題］
上記■の印刷版の版厚を厚くする方法では、版厚を厚く
したとしても実際には０．１［１０００程度しか厚く出
来ず、ハンダ付不良（導通不良）を完全に無くす事は出
来ず、逆にクリームハンダのダレによるランド間が橋絡
する、いわゆるブリッジが多発するおそれがある。
したとしても実際には０．１［１０００程度しか厚く出
来ず、ハンダ付不良（導通不良）を完全に無くす事は出
来ず、逆にクリームハンダのダレによるランド間が橋絡
する、いわゆるブリッジが多発するおそれがある。
■の印刷配線板と印刷版のクリアランスを多くとる方法
は、確かにクリームハンダの量は多くなるが、印刷時に
すでにブリッジが多発してしまう事がある。
は、確かにクリームハンダの量は多くなるが、印刷時に
すでにブリッジが多発してしまう事がある。
■のランド上に横−文字にクリームハンダを印刷又は付
与する方法は上記■、■と同様ブリッジが多発するおそ
れがある。
与する方法は上記■、■と同様ブリッジが多発するおそ
れがある。
■の表面実装部品を指等で押す方法はハンダ付不良は減
少するが、部品を押す際、部品の位置をずらしてしまっ
たりするので、押すための技巧的な人手が必要である。
少するが、部品を押す際、部品の位置をずらしてしまっ
たりするので、押すための技巧的な人手が必要である。
［課題を解決するための手段］
ハンダ付不良（導通不良）を無くすためには印刷配線板
のランド上にクリームハンダの量を多く供給しなければ
ならないのが大原則である。しかし、クリームハンダを
印刷する時点ですでにブリッジ、印刷欠は等が発生する
おそれが多い。これはクリームハンダを厚く印刷しよう
とするからであって、クリームハンダの厚さは従来のま
ま一定で、量を多くするためにはランドの面積を広くし
なければならない。しかし広くしただけではハンダ熔融
時にランドにハンダの大部分が溶は込んでしまい、ハン
ダ付は不良の解決にはならない。そこで本発明は、ラン
ド長を表面実装部品のリードの基板に接する部分よりも
長く形成し、その長くしたランドの部分を絶縁材料で覆
ってしまう。しかし絶縁材料で覆ったランド部分にもク
リームハンダをその上に印刷する事により、ハンダ溶融
時には、そのランド部分上のクリームハンダが絶縁材料
で覆っていないランドの方に流れ込み実目的にハンダの
量が多くなる様にした。
のランド上にクリームハンダの量を多く供給しなければ
ならないのが大原則である。しかし、クリームハンダを
印刷する時点ですでにブリッジ、印刷欠は等が発生する
おそれが多い。これはクリームハンダを厚く印刷しよう
とするからであって、クリームハンダの厚さは従来のま
ま一定で、量を多くするためにはランドの面積を広くし
なければならない。しかし広くしただけではハンダ熔融
時にランドにハンダの大部分が溶は込んでしまい、ハン
ダ付は不良の解決にはならない。そこで本発明は、ラン
ド長を表面実装部品のリードの基板に接する部分よりも
長く形成し、その長くしたランドの部分を絶縁材料で覆
ってしまう。しかし絶縁材料で覆ったランド部分にもク
リームハンダをその上に印刷する事により、ハンダ溶融
時には、そのランド部分上のクリームハンダが絶縁材料
で覆っていないランドの方に流れ込み実目的にハンダの
量が多くなる様にした。
即ち、本発明に於いては、印刷配線板表面上の実装部品
を実装する際部品のリードが配線板上に接触せしめられ
るランドをその接触部分より長めに形成しておきそのラ
ンドの余分な部分上をレジストかシルク、又は他の絶縁
材料で覆う。そして、次にランド全体に印刷版にてクリ
ームハンダを印刷する事により、リフローでのハンダ溶
融時に上記絶縁材料上に印刷されたクリームハンダは配
線板上に搭載した実装部品のリード方向へと流れて実質
的にハンダの量を多くさせ、ハンダ付不良を皆無にする
事を特徴とする。
を実装する際部品のリードが配線板上に接触せしめられ
るランドをその接触部分より長めに形成しておきそのラ
ンドの余分な部分上をレジストかシルク、又は他の絶縁
材料で覆う。そして、次にランド全体に印刷版にてクリ
ームハンダを印刷する事により、リフローでのハンダ溶
融時に上記絶縁材料上に印刷されたクリームハンダは配
線板上に搭載した実装部品のリード方向へと流れて実質
的にハンダの量を多くさせ、ハンダ付不良を皆無にする
事を特徴とする。
［実 施 例］
第１図は本発明の特徴を最もよく表わす図面で印刷配線
板を表面から見た図である。
板を表面から見た図である。
１は印刷配線板、２゛はＱＦＰ、ＰＬＣＣ等実装部品搭
載ランド、３°は実装部品搭載ランド２′の１部を絶縁
材料で覆ったランド部分、２はＳＯＰ、ＳＯＪ等実装部
品搭載ランド、３は実装部品搭載ランド２の１部を絶縁
材料で覆ったランド部分である。つぎに、上記構成にお
いて印刷配線板１にある実装部品搭載ランド２°上にク
リームハンダを印刷する。当然、絶縁材料で覆っである
ランド部分３．３′上にもクリームハンダを同時に印刷
゛する。次工程として実装部品を搭載する。第１図の下
方のみの断面を第２図に例として示す。３がランドの１
部を絶縁材料で覆った部分、４がランド上全体に印刷し
たクリームハンダ、５が実装部品のリード、６が実装部
品である。第３図は第２図の状態の次の工程としてリフ
ローハンダ付けした後の状態を表わした断面図である。
載ランド、３°は実装部品搭載ランド２′の１部を絶縁
材料で覆ったランド部分、２はＳＯＰ、ＳＯＪ等実装部
品搭載ランド、３は実装部品搭載ランド２の１部を絶縁
材料で覆ったランド部分である。つぎに、上記構成にお
いて印刷配線板１にある実装部品搭載ランド２°上にク
リームハンダを印刷する。当然、絶縁材料で覆っである
ランド部分３．３′上にもクリームハンダを同時に印刷
゛する。次工程として実装部品を搭載する。第１図の下
方のみの断面を第２図に例として示す。３がランドの１
部を絶縁材料で覆った部分、４がランド上全体に印刷し
たクリームハンダ、５が実装部品のリード、６が実装部
品である。第３図は第２図の状態の次の工程としてリフ
ローハンダ付けした後の状態を表わした断面図である。
ランド２上に印刷されたクリームハンダ４は、リフロー
の熱により溶融する。しかし、絶縁材料で覆った部分上
に印刷されたクリームハンダ部分はランド２と接合せず
に絶縁材料で覆っていない方向即ちリード方向へと流れ
、実質的にハンダがリード端の上面まであがり、ハンダ
付は不良を皆無にする。
の熱により溶融する。しかし、絶縁材料で覆った部分上
に印刷されたクリームハンダ部分はランド２と接合せず
に絶縁材料で覆っていない方向即ちリード方向へと流れ
、実質的にハンダがリード端の上面まであがり、ハンダ
付は不良を皆無にする。
尚本発明はチップ部品のりフローハンダ付けを実施例と
して説明したが一般の大型部品の一般のハンダ付けにも
適用出来る。
して説明したが一般の大型部品の一般のハンダ付けにも
適用出来る。
［発明の効果〕
以上説明したように、ランドの一部を絶縁材料で覆って
クリームハンダを印刷することにより絶縁材料上に乗っ
たクリームハンダがハンダ溶融時に表面実装部品のリー
ド方向に流れる作用を利用し、その結果接合ハンダ量を
多くし、ハンダ付不良特に導通不良を防止するばかりで
なく、実装後のハンダ修正時、ランドはがれの防止にも
効果がある。
クリームハンダを印刷することにより絶縁材料上に乗っ
たクリームハンダがハンダ溶融時に表面実装部品のリー
ド方向に流れる作用を利用し、その結果接合ハンダ量を
多くし、ハンダ付不良特に導通不良を防止するばかりで
なく、実装後のハンダ修正時、ランドはがれの防止にも
効果がある。
又本発明に使用するクリームハンダ印刷板は印刷配線板
を製造する場合に作るフィルムをそのまま利用出来る利
点もある。
を製造する場合に作るフィルムをそのまま利用出来る利
点もある。
第１図は本発明を実施する印刷配線板を表面から見た図
で上方にＱＦＰ （リード配列４方向表面実装用１／Ｃ
）用ランドを示し、下方に５ＯＰ（ＩＪ−ド配列２方向
表面実装用Ｉ／Ｃ）用ランドを示す図、第２図は第１図
のｓｏｐ実装用ランドにクリームハンダを印刷し実装部
品を搭載したときのＩＩＩ −Ｉ１１１画面、第３図は
第２図に示す工程の次のりフローハンダ付は後のＩＩＩ
−Ｉ１１１画面である。 第１図 １・・・印刷配線板 ２°・・・ＱＦＰ用ランド３
°・・・絶縁材料で覆ったＱＦＰ用ラシラン１部分２・
ｓｏｐ用ランド ３・・・絶縁材料で覆ったｓｏｐ用ランド部分４・・・
クリームハンダ ５・・・実装部品のり一部６・・・実
装部品
で上方にＱＦＰ （リード配列４方向表面実装用１／Ｃ
）用ランドを示し、下方に５ＯＰ（ＩＪ−ド配列２方向
表面実装用Ｉ／Ｃ）用ランドを示す図、第２図は第１図
のｓｏｐ実装用ランドにクリームハンダを印刷し実装部
品を搭載したときのＩＩＩ −Ｉ１１１画面、第３図は
第２図に示す工程の次のりフローハンダ付は後のＩＩＩ
−Ｉ１１１画面である。 第１図 １・・・印刷配線板 ２°・・・ＱＦＰ用ランド３
°・・・絶縁材料で覆ったＱＦＰ用ラシラン１部分２・
ｓｏｐ用ランド ３・・・絶縁材料で覆ったｓｏｐ用ランド部分４・・・
クリームハンダ ５・・・実装部品のり一部６・・・実
装部品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面実装部品を実装する印刷配線板上のランドを表
面実装部品のリードがランドに接する細長い面域よりも
余分に長くし、この余分のランド上をソルダーレジスト
か絶縁及びハンダ濡れ防止材で覆つた事を特徴とする印
刷配線板。 ２ 表面実装部品を実装する印刷配線板上のランドを表
面実装部品のリードがランドに接する細長い面域よりも
余分に長くし、この余分のランド上を含んで上記配線板
上をソルダーレジスト又は絶縁及びハンダ濡れ防止材で 覆った事を特徴とする印刷配線板。 ３ 請求項１或いは２記載の印刷配線板の上記余分なラ
ンドを含んでこの上にクリームハンダを印刷し、実装部
品を搭載し、次にリフ ローハンダ付けを行って実装する表面実装部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17986588A JPH0228995A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 表面実装部品を実装する印刷配線板及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17986588A JPH0228995A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 表面実装部品を実装する印刷配線板及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228995A true JPH0228995A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16073264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17986588A Pending JPH0228995A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 表面実装部品を実装する印刷配線板及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228995A (ja) |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17986588A patent/JPH0228995A/ja active Pending
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