JPH01216565A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH01216565A JPH01216565A JP4300188A JP4300188A JPH01216565A JP H01216565 A JPH01216565 A JP H01216565A JP 4300188 A JP4300188 A JP 4300188A JP 4300188 A JP4300188 A JP 4300188A JP H01216565 A JPH01216565 A JP H01216565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- pitch
- interval
- outermost ends
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフラットバックＩＣ類の電子部品に関するもの
である。
である。
［従来の技術］
従来のフラットバックＩＣのリードフレームのリードピ
ッチは、たとえば、第４図に示すように、すべて等ピッ
チとなっている。ここで、第４図において、１はフラッ
トバックＩＣ，２はリードフレーム、３は該リードフレ
ーム２が半田付は接続されるプリント基板上の銅箔ラン
ド、４は半田ブリッジ部である。
ッチは、たとえば、第４図に示すように、すべて等ピッ
チとなっている。ここで、第４図において、１はフラッ
トバックＩＣ，２はリードフレーム、３は該リードフレ
ーム２が半田付は接続されるプリント基板上の銅箔ラン
ド、４は半田ブリッジ部である。
［発明が解決しようとする課題］
第４図に示した従来の技術では、リードピッチが０．５
ｔｓ−以下の狭ピッチとなった場合、レーザー半田付
けあるいは半田ごてを用いて手半田付けなどの半田付は
方法において、リード列の最外端では、半田の逃げが片
側に制限されるため、隣りのリードとの間で半田ブリッ
ジを起こし易いという問題点があった。
ｔｓ−以下の狭ピッチとなった場合、レーザー半田付
けあるいは半田ごてを用いて手半田付けなどの半田付は
方法において、リード列の最外端では、半田の逃げが片
側に制限されるため、隣りのリードとの間で半田ブリッ
ジを起こし易いという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
ある。すなわち、本発明は、フラットバックＩＣ類の電
子部品の平面付はリード列を構成する際の半田付は時に
、隣りのリードとの間で半田ブリッジが発生することを
防止できるようにした電子部品を提供することを目的と
するものである。
ある。すなわち、本発明は、フラットバックＩＣ類の電
子部品の平面付はリード列を構成する際の半田付は時に
、隣りのリードとの間で半田ブリッジが発生することを
防止できるようにした電子部品を提供することを目的と
するものである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、フラットバック
ＩＣ類の平面付はリード列の最外端のリード間隔のみを
他のリード間隔より大きくした。
ＩＣ類の平面付はリード列の最外端のリード間隔のみを
他のリード間隔より大きくした。
［作 用］
本発明によれば、フラットバックＩＣＭの電子部品の平
面付はリード列の最外端のリード間隔のみを他のリード
間隔より大きくしたので、隣りのリードとの間の半田の
分離が容易となる。また全体の間隔を広げる必要がなく
なる。
面付はリード列の最外端のリード間隔のみを他のリード
間隔より大きくしたので、隣りのリードとの間の半田の
分離が容易となる。また全体の間隔を広げる必要がなく
なる。
［実施例］
第１図は本発明の第１実施例を示したもので、同図にお
いて、１はフラットバックＩＣ。
いて、１はフラットバックＩＣ。
２はリードフレーム、３はランドである。
そして、リードフレーム２のリード列の最外端のリード
ピッチｂが他のリードピッチａより大鎗くなっており、
最外端のリードの隣りのリードと９リ一ド間隔は広がっ
ている。このため、半田付は時に、最外端のリード間で
半田ブリッジが発生することが防止される。
ピッチｂが他のリードピッチａより大鎗くなっており、
最外端のリードの隣りのリードと９リ一ド間隔は広がっ
ている。このため、半田付は時に、最外端のリード間で
半田ブリッジが発生することが防止される。
第２図は本発明の第２実施例を示したもので、この場合
、リードフレーム２のリード列の最外端のリードのみを
外側へ屈曲した構造とすることにより、リードの根元で
のピッチａは等ピッチのままで、リード先端でのピッチ
４ｃは大籾くすることが可能となり、リード間隔を広げ
、隣りのリードとの間で半田ブリッジを防止している。
、リードフレーム２のリード列の最外端のリードのみを
外側へ屈曲した構造とすることにより、リードの根元で
のピッチａは等ピッチのままで、リード先端でのピッチ
４ｃは大籾くすることが可能となり、リード間隔を広げ
、隣りのリードとの間で半田ブリッジを防止している。
第３図は本発明の第３実施例を示したもので、この場合
、リードフレーム２のリード列の最外端のリードのみ、
リードの幅ｅを他のリードの幅ｄより小さくすることに
より、リードピッチａは等ピッチのまま、最外端でのリ
ード間隔を広げ、隣りのリードとの間での半田ブリッジ
を防止している。
、リードフレーム２のリード列の最外端のリードのみ、
リードの幅ｅを他のリードの幅ｄより小さくすることに
より、リードピッチａは等ピッチのまま、最外端でのリ
ード間隔を広げ、隣りのリードとの間での半田ブリッジ
を防止している。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、フラットバック
ＩＣ類の電子部品の平面付はリード列の最外端のリード
間隔のみを他のリード間隔より大幹＜シたので、半田付
は時の隣りのリードとの間で半田ブリッジが発生するこ
とを防止する効果がある。
ＩＣ類の電子部品の平面付はリード列の最外端のリード
間隔のみを他のリード間隔より大幹＜シたので、半田付
は時の隣りのリードとの間で半田ブリッジが発生するこ
とを防止する効果がある。
第１図は本発明の第１実施例を示した部分平面図、第２
図は同じく第２実施例を示した部分平面図、第３図は同
じく第３実施例を示した部分平面図、第４図は従来の技
術の一例を示した部分平面１図である。 １・・・フラットバックＩＣ。 ２・・・リードフレーム ３・・・ランド４・・・半田
ブリッジ部。
図は同じく第２実施例を示した部分平面図、第３図は同
じく第３実施例を示した部分平面図、第４図は従来の技
術の一例を示した部分平面１図である。 １・・・フラットバックＩＣ。 ２・・・リードフレーム ３・・・ランド４・・・半田
ブリッジ部。
Claims (1)
- １ フラットバックＩＣ類の平面付けリード列の最外端
のリード間隔のみが他のリード間隔より大きくなってい
ることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300188A JPH01216565A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300188A JPH01216565A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01216565A true JPH01216565A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12651768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4300188A Pending JPH01216565A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01216565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5031024A (en) * | 1989-09-05 | 1991-07-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-functions |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4300188A patent/JPH01216565A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5031024A (en) * | 1989-09-05 | 1991-07-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-functions |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62109396A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03145186A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH01216565A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0823148A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH07106745A (ja) | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH04199556A (ja) | ピングリッドアレイ形ｉｃパッケージ | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02301725A (ja) | 半田付け端子 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH04107898A (ja) | プリント基板 | |
| JPS62174997A (ja) | チツプ部品のプリント基板実装構造 | |
| JPH06140556A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPH0828556B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS6231838B2 (ja) | ||
| JPH07297527A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05218628A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JPH01268045A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0414858A (ja) | 電子部品のリード端子構造 |