JPS61102797A - 半田パツドの印刷方法 - Google Patents
半田パツドの印刷方法Info
- Publication number
- JPS61102797A JPS61102797A JP22612884A JP22612884A JPS61102797A JP S61102797 A JPS61102797 A JP S61102797A JP 22612884 A JP22612884 A JP 22612884A JP 22612884 A JP22612884 A JP 22612884A JP S61102797 A JPS61102797 A JP S61102797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printing
- solder pad
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- metal screen
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印ｊｉｌ ｆｋ！ ＬｆＡ ｌ＆上に半田パ
ッドを印刷する方法に係り、とくに搭載する部品に対応
せしめて半田パッドの厚さを変えるようにした半田パッ
ドの印刷方法に関するものである。
ッドを印刷する方法に係り、とくに搭載する部品に対応
せしめて半田パッドの厚さを変えるようにした半田パッ
ドの印刷方法に関するものである。
昨今、電子装置全般に小形、軽量化の要求が強く、これ
がためユニット化された印刷配線基板には電子部品を高
密度実装する（”！４向が強く、しかも搭載する電子部
品たとえばフラットバックＩＣのように高密度端子部品
が益々増加する傾向にあるので、これらの部品を搭載す
るに容易な半田パッドの印刷方法の改善が強く要望され
ている。
がためユニット化された印刷配線基板には電子部品を高
密度実装する（”！４向が強く、しかも搭載する電子部
品たとえばフラットバックＩＣのように高密度端子部品
が益々増加する傾向にあるので、これらの部品を搭載す
るに容易な半田パッドの印刷方法の改善が強く要望され
ている。
第４図は、従来の半田パッドの印刷方法を説明するため
の（ａｌはメタルスクリーンの断面図、 （ｂｌは印刷
後の半田パッドの側面図である。
の（ａｌはメタルスクリーンの断面図、 （ｂｌは印刷
後の半田パッドの側面図である。
印刷配線基板１の導体パターン２上に半田パッド６を形
成するに先だって、搭載する部品の電極あるいは端子に
対応する複数の半田パッド孔８を、等厚のメタルスクリ
ーン９に形成して、該等厚のメタルスクリーン９を印刷
配線基板１上に当接して、ペースト状の半田４をスキー
ジ５により半田パッドを形成する方法が採られている。
成するに先だって、搭載する部品の電極あるいは端子に
対応する複数の半田パッド孔８を、等厚のメタルスクリ
ーン９に形成して、該等厚のメタルスクリーン９を印刷
配線基板１上に当接して、ペースト状の半田４をスキー
ジ５により半田パッドを形成する方法が採られている。
上記半田パッドの印刷方法にあっては、メタルスクリー
ンがどの部分も等厚であるので、半田パッドの厚さも同
一であることは言うまでもない。
ンがどの部分も等厚であるので、半田パッドの厚さも同
一であることは言うまでもない。
ところが、搭載する電子部品をそれぞれの半田パッドに
載置して、半田リフローにより半田付けを行なうと、低
密度端子の電子部品は問題にならないが、フラットバン
クＩＣ等のような高密度端子部品は端子間が非常に狭い
ために、端子間の半田ブリッヂを起こすという問題点が
あった。
載置して、半田リフローにより半田付けを行なうと、低
密度端子の電子部品は問題にならないが、フラットバン
クＩＣ等のような高密度端子部品は端子間が非常に狭い
ために、端子間の半田ブリッヂを起こすという問題点が
あった。
本発明は、上記の問題点を解決して端子間に半田ブリッ
ヂを起こさないようにした半田パッドの印刷方法を提供
するもので、その手段は、スクリーンにより半田パッド
を印刷する方法において、前記半田パッドの厚さを高密
度端子部品に対応し、薄く形成、すなわち印刷を行なう
スクリーンの厚さを変えるか、または配筋密度端子部品
に対応する半田パッドの面積を小さく形成し、該半田パ
ッドを押圧して薄く形成することによってなされる。
ヂを起こさないようにした半田パッドの印刷方法を提供
するもので、その手段は、スクリーンにより半田パッド
を印刷する方法において、前記半田パッドの厚さを高密
度端子部品に対応し、薄く形成、すなわち印刷を行なう
スクリーンの厚さを変えるか、または配筋密度端子部品
に対応する半田パッドの面積を小さく形成し、該半田パ
ッドを押圧して薄く形成することによってなされる。
（作用〕
上記半田パッドの印刷方法は、フラットパックＩＣ等高
密度端子の半田パッドを、半田量のある程度必要なチッ
プ部品用にあわせると、端子間の半田ブリッヂを起こす
ので、フラットパックＩＣ等高密度端子の半田パッドを
薄く形成して、懸案事項をなくした実用的なものである
。
密度端子の半田パッドを、半田量のある程度必要なチッ
プ部品用にあわせると、端子間の半田ブリッヂを起こす
ので、フラットパックＩＣ等高密度端子の半田パッドを
薄く形成して、懸案事項をなくした実用的なものである
。
以下図面を参照しながら本発明に係る半田パッドの印刷
方法の実施例について詳細に説明する。
方法の実施例について詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る半田パッドの印刷方法の一実施
例を説明するための（８）はメタルスクリーンの断面図
、（ｂ）は印刷後の半田パッドの側面図で、第４図と同
等の部分については同一符号を付している。
例を説明するための（８）はメタルスクリーンの断面図
、（ｂ）は印刷後の半田パッドの側面図で、第４図と同
等の部分については同一符号を付している。
周囲環境に比較的影響されない金属たとえばステンレス
鋼等からなり、複数の半田バ・ノド孔８を穿設してなる
異厚のメタルスクリーン３を、低密度端子部品またはチ
ップ部品の対応する厚い部分３１と、高密度端子部品の
対応する薄い部分３２に形成した異厚のメタルスクリー
ン３上に、ペースト状の半田４を′ａ置してスキージ５
でスキージすれば、第１図山）のごとく同形状で厚い半
田パッド６と、薄Ｇ゛半田バッド７ガ形成される。
鋼等からなり、複数の半田バ・ノド孔８を穿設してなる
異厚のメタルスクリーン３を、低密度端子部品またはチ
ップ部品の対応する厚い部分３１と、高密度端子部品の
対応する薄い部分３２に形成した異厚のメタルスクリー
ン３上に、ペースト状の半田４を′ａ置してスキージ５
でスキージすれば、第１図山）のごとく同形状で厚い半
田パッド６と、薄Ｇ゛半田バッド７ガ形成される。
第２図は、本発明に係る半田パッドの印刷方法の他の実
施例を説明するための＋ａｌはメタルスクリーンの断面
図、（ｂ）は印刷後の半田パッドの側面図。
施例を説明するための＋ａｌはメタルスクリーンの断面
図、（ｂ）は印刷後の半田パッドの側面図。
ｆｃ）は半田パッドを薄くした側面図で、第１図および
第４図と同等の部分については同一符号を付している。
第４図と同等の部分については同一符号を付している。
周囲環境に比較的影響されない金属たとえばステンレス
鋼等からなり、面積の大きい複数の半田パッド孔８と面
積の小さい半田パッド孔１０を穿設してなる等厚のメタ
ルスクリーン９に、低密度端子部品またはチップ部品の
対応する部分には、大きい半田パッド孔８を、高密度端
子部品の対応する部分には面積の小さい半田パッド孔１
０を穿設した、等厚のメタルスクリーン９を印刷配線基
板１の導体パターン２上に当接した状態で、等厚のメタ
ルスクリーン９上にペースト状の半田４をスキージ５で
スキージすれば、第２図中）のごとく異なる面積の半田
パッド８と、面積の小さい半田パッド１１が形成される
。
鋼等からなり、面積の大きい複数の半田パッド孔８と面
積の小さい半田パッド孔１０を穿設してなる等厚のメタ
ルスクリーン９に、低密度端子部品またはチップ部品の
対応する部分には、大きい半田パッド孔８を、高密度端
子部品の対応する部分には面積の小さい半田パッド孔１
０を穿設した、等厚のメタルスクリーン９を印刷配線基
板１の導体パターン２上に当接した状態で、等厚のメタ
ルスクリーン９上にペースト状の半田４をスキージ５で
スキージすれば、第２図中）のごとく異なる面積の半田
パッド８と、面積の小さい半田パッド１１が形成される
。
そこで、面積の小さい半田パッド１１をプレス１２で矢
印方向に押圧すれば、面積の小さい半田バット１１は薄
くかつ面積が広がって、薄い半田パッド７が形成される
ことになる。
印方向に押圧すれば、面積の小さい半田バット１１は薄
くかつ面積が広がって、薄い半田パッド７が形成される
ことになる。
第３図は、本発明に係る半田パッドの印刷方法で印刷配
線板上に形成した半田バット上に搭載部品を実装した（
ａ）はチップ部品の正面図、（ｂ）は高密度端子部品の
正面図、（Ｃ）は高密度端子部品の！＋ｌ視図で、第２
図と同等の部分については同一符号を付している。
線板上に形成した半田バット上に搭載部品を実装した（
ａ）はチップ部品の正面図、（ｂ）は高密度端子部品の
正面図、（Ｃ）は高密度端子部品の！＋ｌ視図で、第２
図と同等の部分については同一符号を付している。
それぞれの半田パッドを形成した印刷配線板ｌ上に対応
する搭載部品を実装して、半田リフローを行なえば、支
障なく半田付けができる。
する搭載部品を実装して、半田リフローを行なえば、支
障なく半田付けができる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半田パッ
ドの印刷方法によれば、搭載部品に対応する異厚の半田
パッドが容易に形成できるので、半田リフローによる支
障が解消でき、信頼性の向上が期待できる。
ドの印刷方法によれば、搭載部品に対応する異厚の半田
パッドが容易に形成できるので、半田リフローによる支
障が解消でき、信頼性の向上が期待できる。
第１図は、本発明に係る半田パッドの印刷方法の一実施
例を説明するための（δ）はメタルスクリーンの断面図
、（ｂ）は印刷後の半田パッドの側面図、第２図は、本
発明に係る半田パッドの印刷方法の他の実施例を説明す
るための（ａｌはメタルスクリーンの断面図５山）は印
刷後の半田パッドの側面図。 ｔｅｌは半田パッドを薄くした側面図、第３図は、本発
明に係る半田パッドの印刷方法で印刷配線板上に形成し
た半田バット上に搭載部品を実装した＋ａ＋はチップ部
品の正面図、（ｂ）は高密度端子部品の正面図、（Ｃ）
は高密度端子部品の斜視図、 第４図は、従来の半田パッドの印刷方法を説明するため
の（ａ）はメタルスクリーンの断面図、 （ｂｌは印刷
後の半田パッドの側面図である。 図中、１は印刷配線基板、２は導体パターン、３は異厚
のメタルスクリーン、４はペースト状半田、５はスキー
ジ、６は厚イ半田バッド、７は薄い半田パッド、８は半
田パッド孔、９は等厚のメタルスクリーン、１０は面積
の小さい半田パッド孔、１１は面積の小さい半田パッド
、１２はプレス、１３はチップ部品、１４は高密度端子
部品、１５は端子、をそれぞれ示す。 第 １ 図 第２図 第３図 （Ｑ） （ｂ）第４図
例を説明するための（δ）はメタルスクリーンの断面図
、（ｂ）は印刷後の半田パッドの側面図、第２図は、本
発明に係る半田パッドの印刷方法の他の実施例を説明す
るための（ａｌはメタルスクリーンの断面図５山）は印
刷後の半田パッドの側面図。 ｔｅｌは半田パッドを薄くした側面図、第３図は、本発
明に係る半田パッドの印刷方法で印刷配線板上に形成し
た半田バット上に搭載部品を実装した＋ａ＋はチップ部
品の正面図、（ｂ）は高密度端子部品の正面図、（Ｃ）
は高密度端子部品の斜視図、 第４図は、従来の半田パッドの印刷方法を説明するため
の（ａ）はメタルスクリーンの断面図、 （ｂｌは印刷
後の半田パッドの側面図である。 図中、１は印刷配線基板、２は導体パターン、３は異厚
のメタルスクリーン、４はペースト状半田、５はスキー
ジ、６は厚イ半田バッド、７は薄い半田パッド、８は半
田パッド孔、９は等厚のメタルスクリーン、１０は面積
の小さい半田パッド孔、１１は面積の小さい半田パッド
、１２はプレス、１３はチップ部品、１４は高密度端子
部品、１５は端子、をそれぞれ示す。 第 １ 図 第２図 第３図 （Ｑ） （ｂ）第４図
Claims (3)
- （１）スクリーンにより半田パッドを印刷する方法にお
いて、前記半田パッドの厚さを高密度端子部品に対応し
、薄く形成するようにしたことを特徴とする半田パッド
の印刷方法。 - （２）前記半田パッドの厚さの変更を、印刷を行なうス
クリーンの厚さを変えて行なうことを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項に記載の半田パッドの印刷方法。 - （３）前記高密度端子部品に対応する半田パッドの面積
を小さく形成し、該半田パッドを押圧して薄く形成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の半
田パッドの印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22612884A JPS61102797A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 半田パツドの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22612884A JPS61102797A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 半田パツドの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102797A true JPS61102797A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16840278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22612884A Pending JPS61102797A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 半田パツドの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63203277A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷方法 |
| JPH02134896A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Nec Corp | 半導体装置の実装方法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22612884A patent/JPS61102797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63203277A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷方法 |
| JPH02134896A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Nec Corp | 半導体装置の実装方法 |
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