JP3085031B2 - チップ型セラミック電子部品 - Google Patents
チップ型セラミック電子部品Info
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- JP3085031B2 JP3085031B2 JP05165444A JP16544493A JP3085031B2 JP 3085031 B2 JP3085031 B2 JP 3085031B2 JP 05165444 A JP05165444 A JP 05165444A JP 16544493 A JP16544493 A JP 16544493A JP 3085031 B2 JP3085031 B2 JP 3085031B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- ceramic electronic
- chip
- type ceramic
- substrate
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装に適したチッ
プ型セラミック電子部品に関し、特に、基板実装時ある
いは基板に実装された状態で使用される際に、基板のた
わみ等により与えられる力に耐え得る構造が備えられた
チップ型セラミック電子部品に関する。
プ型セラミック電子部品に関し、特に、基板実装時ある
いは基板に実装された状態で使用される際に、基板のた
わみ等により与えられる力に耐え得る構造が備えられた
チップ型セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型セラミック電子部品を基
板に実装した状態を、図３に示す。図３において、チッ
プ型セラミック電子部品２は、セラミック焼結体２ａの
両端面を覆うように外部電極２ｂ，２ｃを形成した構造
を有する。基板１に実装するに際しては、上記チップ型
セラミック電子部品２を基板１上に載置し、その状態で
半田３，４により基板上の電極ランドに外部電極２ｂ，
２ｃを接合することにより、セラミック電子部品２が基
板１に固定される。
板に実装した状態を、図３に示す。図３において、チッ
プ型セラミック電子部品２は、セラミック焼結体２ａの
両端面を覆うように外部電極２ｂ，２ｃを形成した構造
を有する。基板１に実装するに際しては、上記チップ型
セラミック電子部品２を基板１上に載置し、その状態で
半田３，４により基板上の電極ランドに外部電極２ｂ，
２ｃを接合することにより、セラミック電子部品２が基
板１に固定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】実装に際して溶融半田
により与えられる熱により、あるいは実装後に外力や周
囲温度の急激な変化により基板１がたわむと、基板１の
たわみに基づく応力がセラミック電子部品２に直接加え
られる。セラミック焼結体２ａは柔軟性を有しないた
め、上記応力が大きい場合には、図４に示すように、セ
ラミック焼結体２ａにおいてクラック５が発生し、セラ
ミック電子部品２が破損することがあった。
により与えられる熱により、あるいは実装後に外力や周
囲温度の急激な変化により基板１がたわむと、基板１の
たわみに基づく応力がセラミック電子部品２に直接加え
られる。セラミック焼結体２ａは柔軟性を有しないた
め、上記応力が大きい場合には、図４に示すように、セ
ラミック焼結体２ａにおいてクラック５が発生し、セラ
ミック電子部品２が破損することがあった。
【０００４】上記のような問題を解決するために、セ
ラミック電子部品２の実装方向を、セラミック電子部品
２に対して基板１側からの応力が加わり難い方向に限定
したり、あるいはセラミック焼結体２ａの形状を工夫
することにより機械的強度を高めたりする方法等、種々
の方法が試みられてきている。しかしながら、セラミッ
ク焼結体２ａの割れを根本的に解決する方法は未だ提案
されていなかった。
ラミック電子部品２の実装方向を、セラミック電子部品
２に対して基板１側からの応力が加わり難い方向に限定
したり、あるいはセラミック焼結体２ａの形状を工夫
することにより機械的強度を高めたりする方法等、種々
の方法が試みられてきている。しかしながら、セラミッ
ク焼結体２ａの割れを根本的に解決する方法は未だ提案
されていなかった。
【０００５】本発明の目的は、上述した従来のチップ型
セラミック電子部品の欠点を解消し、基板実装時あるい
は基板実装後の基板のたわみ等に起因する力が加えられ
たとしても、破損等が生じ難い、表面実装に適したチッ
プ型セラミック電子部品を提供することにある。
セラミック電子部品の欠点を解消し、基板実装時あるい
は基板実装後の基板のたわみ等に起因する力が加えられ
たとしても、破損等が生じ難い、表面実装に適したチッ
プ型セラミック電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のチップ
型電子部品素子が、外部と電気的に接続されない外部電
極同士を柔軟性を有する導電性接着剤で接合することに
より一体化されてなる、チップ型セラミック電子部品で
ある。
型電子部品素子が、外部と電気的に接続されない外部電
極同士を柔軟性を有する導電性接着剤で接合することに
より一体化されてなる、チップ型セラミック電子部品で
ある。
【０００７】
【作用及び発明の効果】本発明のチップ型セラミック電
子部品では、複数のチップ型電子部品素子同士が、柔軟
性を有する導電性接着剤で接合されている。従って、基
板のたわみ等により外力がチップ型セラミック電子部品
に加わったとしても、そのような外力が上記導電性接着
剤の柔軟性により吸収される。
子部品では、複数のチップ型電子部品素子同士が、柔軟
性を有する導電性接着剤で接合されている。従って、基
板のたわみ等により外力がチップ型セラミック電子部品
に加わったとしても、そのような外力が上記導電性接着
剤の柔軟性により吸収される。
【０００８】よって、実装時にあるいは基板実装後に偶
発的に基板が曲がったり、ねじれたりしても、セラミッ
ク焼結体自体に直接そのような変形に起因する応力が加
わり難いため、セラミック焼結体の破損を確実に防止す
ることができる。
発的に基板が曲がったり、ねじれたりしても、セラミッ
ク焼結体自体に直接そのような変形に起因する応力が加
わり難いため、セラミック焼結体の破損を確実に防止す
ることができる。
【０００９】本発明によれば、チップ型セラミック電子
部品の破損を防止し得るので、本発明によるチップ型セ
ラミック電子部品は、例えば比較的薄い基板を用いた電
子機器のように基板の変形が生じ易い機器や、機械的な
振動もしくは熱衝撃等が加わりやすい電子機器に好適に
用いることができ、電子機器の信頼性を高め得る。
部品の破損を防止し得るので、本発明によるチップ型セ
ラミック電子部品は、例えば比較的薄い基板を用いた電
子機器のように基板の変形が生じ易い機器や、機械的な
振動もしくは熱衝撃等が加わりやすい電子機器に好適に
用いることができ、電子機器の信頼性を高め得る。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の一実施例にかかるチップ型
セラミック電子部品を基板上に実装した状態を示す斜視
図である。
セラミック電子部品を基板上に実装した状態を示す斜視
図である。
【００１１】基板１１上に本実施例のチップ型セラミッ
ク電子部品１２が実装されている。基板１１は、その位
置のみを略図的に図示しているが、実際にはある程度の
厚みを有する材料からなり、かつその上面に、チップ型
セラミック電子部品１２と電気的に接続するための電極
ランドが形成されている。
ク電子部品１２が実装されている。基板１１は、その位
置のみを略図的に図示しているが、実際にはある程度の
厚みを有する材料からなり、かつその上面に、チップ型
セラミック電子部品１２と電気的に接続するための電極
ランドが形成されている。
【００１２】チップ型セラミック電子部品１２は、複数
のチップ型セラミック電子部品素子１３，１４を有す
る。チップ型セラミック電子部品素子１３，１４は、そ
れぞれ、セラミック焼結体１３ａ，１４ａの両端面を覆
うように外部電極１３ｂ，１３ｃ及び１４ｂ，１４ｃを
形成した構造を有する。
のチップ型セラミック電子部品素子１３，１４を有す
る。チップ型セラミック電子部品素子１３，１４は、そ
れぞれ、セラミック焼結体１３ａ，１４ａの両端面を覆
うように外部電極１３ｂ，１３ｃ及び１４ｂ，１４ｃを
形成した構造を有する。
【００１３】本実施例では、上記チップ型セラミック電
子部品素子１３，１４は積層コンデンサを構成するよう
に、各焼結体１３ａ，１４ａが形成されている。すなわ
ち、セラミック焼結体１３ａ，１４ａ内には、セラミッ
ク層を介して厚み方向に重なり合うように複数の内部電
極が形成されている。
子部品素子１３，１４は積層コンデンサを構成するよう
に、各焼結体１３ａ，１４ａが形成されている。すなわ
ち、セラミック焼結体１３ａ，１４ａ内には、セラミッ
ク層を介して厚み方向に重なり合うように複数の内部電
極が形成されている。
【００１４】また、上記チップ型セラミック電子部品素
子１３，１４は、導電性接着剤１５により接合されて一
体化されている。すなわち、一方のチップ型セラミック
電子部品素子１３の外部電極１３ｃと、他方のチップ型
セラミック電子部品素子１４の外部電極１４ｂとが上記
導電性接着剤１５により接合されて一体化されている。
外部電極１３ｃ，１４ｂは、いずれも、回路基板１１上
の回路とは電気的に接続されてはいない。
子１３，１４は、導電性接着剤１５により接合されて一
体化されている。すなわち、一方のチップ型セラミック
電子部品素子１３の外部電極１３ｃと、他方のチップ型
セラミック電子部品素子１４の外部電極１４ｂとが上記
導電性接着剤１５により接合されて一体化されている。
外部電極１３ｃ，１４ｂは、いずれも、回路基板１１上
の回路とは電気的に接続されてはいない。
【００１５】また、上記導電性接着剤１５としては、柔
軟性を有するものを用いる必要がある。このような柔軟
性を有する導電性接着剤としては、従来より公知の導電
性接着剤を用いることができるが、例えば、シリコン系
接着剤もしくはエポキシ系接着剤に金属粉末やカーボン
粉末等の導電性粉末を分散させたものを例示することが
できる。
軟性を有するものを用いる必要がある。このような柔軟
性を有する導電性接着剤としては、従来より公知の導電
性接着剤を用いることができるが、例えば、シリコン系
接着剤もしくはエポキシ系接着剤に金属粉末やカーボン
粉末等の導電性粉末を分散させたものを例示することが
できる。
【００１６】本実施例のチップ型セラミック電子部品１
２は、上記のようにチップ型セラミック電子部品素子１
３，１４を導電性接着剤１５で接合することにより一体
化されており、一体化された状態のまま基板１１上に実
装されている。すなわち、基板１１上の電極ランドに対
し、はんだ１６，１７により外部電極１３ｂ，１４ｃが
接合されて、セラミック電子部品１２が基板１１上に固
定されている。
２は、上記のようにチップ型セラミック電子部品素子１
３，１４を導電性接着剤１５で接合することにより一体
化されており、一体化された状態のまま基板１１上に実
装されている。すなわち、基板１１上の電極ランドに対
し、はんだ１６，１７により外部電極１３ｂ，１４ｃが
接合されて、セラミック電子部品１２が基板１１上に固
定されている。
【００１７】本実施例のチップ型セラミック電子部品１
２では、偶発的な外力が加わったり、熱衝撃や振動等に
より基板１１が曲がったり、あるいはねじれたりして
も、例えば図２に示すように基板１１の変形に起因する
応力が導電性接着剤１５の柔軟性により吸収される。従
って、セラミック焼結体１３ａ，１４ａに、基板１１の
変形に起因する外力が加わり難いため、セラミック焼結
体１３ａ，１４ａの破損事故を効果的に防止することが
できる。
２では、偶発的な外力が加わったり、熱衝撃や振動等に
より基板１１が曲がったり、あるいはねじれたりして
も、例えば図２に示すように基板１１の変形に起因する
応力が導電性接着剤１５の柔軟性により吸収される。従
って、セラミック焼結体１３ａ，１４ａに、基板１１の
変形に起因する外力が加わり難いため、セラミック焼結
体１３ａ，１４ａの破損事故を効果的に防止することが
できる。
【００１８】なお、図１に示した実施例では、２個のチ
ップ型セラミック電子部品素子１３，１４を横方向に並
べて導電性接着剤１５で接合することにより１個のチッ
プ型セラミック電子部品１２が構成されていたが、接合
されるチップ型電子部品素子の数は２個以上であれば任
意である。また、柔軟性を有する導電性接着剤で接合さ
れるチップ型セラミック電子部品素子の数を増大させれ
ば、柔軟性を有する部分の数が増大することになるた
め、より一層基板１１の変形に起因する力を効果的に吸
収することができる。
ップ型セラミック電子部品素子１３，１４を横方向に並
べて導電性接着剤１５で接合することにより１個のチッ
プ型セラミック電子部品１２が構成されていたが、接合
されるチップ型電子部品素子の数は２個以上であれば任
意である。また、柔軟性を有する導電性接着剤で接合さ
れるチップ型セラミック電子部品素子の数を増大させれ
ば、柔軟性を有する部分の数が増大することになるた
め、より一層基板１１の変形に起因する力を効果的に吸
収することができる。
【００１９】また、上記実施例ではチップ型セラミック
電子部品素子として、積層コンデンサを例示したが、本
発明により一体化される各チップ型セラミック電子部品
素子は、コンデンサの他、インダクタや圧電共振子等任
意の機能を有するものであってよい。
電子部品素子として、積層コンデンサを例示したが、本
発明により一体化される各チップ型セラミック電子部品
素子は、コンデンサの他、インダクタや圧電共振子等任
意の機能を有するものであってよい。
【００２０】さらに、上記実施例では、チップ型セラミ
ック電子部品素子１３，１４として、同一機能を有する
もの、すなわちいずれもが積層コンデンサを構成するも
のを用いたが、接合されるチップ型セラミック電子部品
素子としては異なる機能を有するもの、例えばコンデン
サとインダクタとを用いてもよく、それによって異なる
機能を有するチップ型セラミック電子部品素子が複合化
された複合型のチップ型セラミック電子部品としてもよ
い。
ック電子部品素子１３，１４として、同一機能を有する
もの、すなわちいずれもが積層コンデンサを構成するも
のを用いたが、接合されるチップ型セラミック電子部品
素子としては異なる機能を有するもの、例えばコンデン
サとインダクタとを用いてもよく、それによって異なる
機能を有するチップ型セラミック電子部品素子が複合化
された複合型のチップ型セラミック電子部品としてもよ
い。
【図１】実施例のチップ型セラミック電子部品を基板上
に実装した状態を示す斜視図。
に実装した状態を示す斜視図。
【図２】実施例において基板がたわんだ場合の導電性接
着剤の作用を説明するための斜視図。
着剤の作用を説明するための斜視図。
【図３】従来のチップ型セラミック電子部品を基板上に
実装した状態を示す斜視図。
実装した状態を示す斜視図。
【図４】従来技術の問題点を説明するための斜視図。
１１…基板 １２…チップ型セラミック電子部品 １３，１４…チップ型セラミック電子部品素子 １３ａ，１４ａ…セラミック焼結体 １３ｂ，１３ｃ，１４ｂ，１４ｃ…外部電極 １５…導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のチップ型電子部品素子が、外部と
電気的に接続されない外部電極同士を柔軟性を有する導
電性接着剤で接合することにより一体化されてなる、チ
ップ型セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05165444A JP3085031B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | チップ型セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05165444A JP3085031B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | チップ型セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722267A JPH0722267A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3085031B2 true JP3085031B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=15812554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05165444A Expired - Lifetime JP3085031B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | チップ型セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085031B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9767964B2 (en) * | 2011-04-07 | 2017-09-19 | Avx Corporation | Multi-anode solid electrolytic capacitor assembly |
-
1993
- 1993-07-05 JP JP05165444A patent/JP3085031B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722267A (ja) | 1995-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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