JPH064544Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH064544Y2 JPH064544Y2 JP1988165581U JP16558188U JPH064544Y2 JP H064544 Y2 JPH064544 Y2 JP H064544Y2 JP 1988165581 U JP1988165581 U JP 1988165581U JP 16558188 U JP16558188 U JP 16558188U JP H064544 Y2 JPH064544 Y2 JP H064544Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- lead frame
- claw
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、集積回路基板に安定して固定可能にしたリ
ードフレームに関する。
ードフレームに関する。
〔従来の技術〕 従来、リードフレームには、第５図の（Ａ）に示すよう
に、集積回路基板の表裏両面に形成された電極パッドを
外部に同時に引き出すための二つの爪１２、１４が、外
部リード１６から分岐して、Ｕ字状に形成されたもので
ある。双方の爪１２、１４には、集積回路基板へのリー
ドフレーム１０の設置位置を均一化する基板制止脚１２
２、１４２が形成されており、これが集積回路基板の側
面に突き当たったところで、リードフレーム１０の設置
位置が決定される。
に、集積回路基板の表裏両面に形成された電極パッドを
外部に同時に引き出すための二つの爪１２、１４が、外
部リード１６から分岐して、Ｕ字状に形成されたもので
ある。双方の爪１２、１４には、集積回路基板へのリー
ドフレーム１０の設置位置を均一化する基板制止脚１２
２、１４２が形成されており、これが集積回路基板の側
面に突き当たったところで、リードフレーム１０の設置
位置が決定される。
そして、このような従来のリードフレーム１０では、第
５図の（Ｂ）に示すように、双方の爪１２、１４が外部
リード１６に沿う中心線に対して対称的に配置されてお
り、このような構造を採ることにより集積回路基板への
設置の安定化が図られている。
５図の（Ｂ）に示すように、双方の爪１２、１４が外部
リード１６に沿う中心線に対して対称的に配置されてお
り、このような構造を採ることにより集積回路基板への
設置の安定化が図られている。
〔考案が解決しようとする課題〕 ところで、上述したリードフレーム１０は、集積回路基
板への設置位置を均一化するために形成されたものでは
あるが、これが設置される側の集積回路基板の特質を考
慮したものとはいえない。
板への設置位置を均一化するために形成されたものでは
あるが、これが設置される側の集積回路基板の特質を考
慮したものとはいえない。
例えば、第６図に示すように、集積回路基板２０にリー
ドフレーム１０を設置しようとしても、集積回路基板２
０の側面にバリ２２が生じていた場合には、爪１４の基
板制止脚１４２がバリ２２に突き当たり、リードフレー
ム１０は集積回路基板２０の基板面と傾き（θ）が生じ
るため、リードフレーム１０の設置状態が不安定になる
とともに、リードフレーム１０に対する集積回路基板２
０の挿入長が短くなり、接続の信頼性が低下する。
ドフレーム１０を設置しようとしても、集積回路基板２
０の側面にバリ２２が生じていた場合には、爪１４の基
板制止脚１４２がバリ２２に突き当たり、リードフレー
ム１０は集積回路基板２０の基板面と傾き（θ）が生じ
るため、リードフレーム１０の設置状態が不安定になる
とともに、リードフレーム１０に対する集積回路基板２
０の挿入長が短くなり、接続の信頼性が低下する。
特に、集積回路基板２０は、セラミックやアルミナなど
で形成され、その表面にＶ溝を成すブレークラインを以
て切り離すため、切断端面にバリ２２が生じ易い。ま
た、集積回路基板２０にガラスエポキシ系や紙フェノー
ル系などの繊維質を含有する基板をプレス加工により打
ち抜いたものが使用される場合にも、その切断端面にバ
リ２２を生じるのは必死である。
で形成され、その表面にＶ溝を成すブレークラインを以
て切り離すため、切断端面にバリ２２が生じ易い。ま
た、集積回路基板２０にガラスエポキシ系や紙フェノー
ル系などの繊維質を含有する基板をプレス加工により打
ち抜いたものが使用される場合にも、その切断端面にバ
リ２２を生じるのは必死である。
そこで、この考案は、集積回路基板の加工時に生じた縁
面のバリによる固定強度の低下やずれを防止したリード
フレームを提供することを目的とする。
面のバリによる固定強度の低下やずれを防止したリード
フレームを提供することを目的とする。
この考案のリードフレームは、集積回路基板の外部リー
ドとして設置されるリードフレームであって、前記集積
回路基板の表裏両面に設置された電極パッドを挟み込む
二つの爪を前記集積回路基板の表裏面側に互い違いに形
成し、各爪に前記集積回路基板の縁面に対応した基板制
止脚を形成し、一方の爪の基板制止脚と他方の爪の基板
制止脚とを、前記外部リードの長手方向に沿って互いに
ずらし、一方の基板制止脚を前記集積回路基板の縁面に
面接触させたことを特徴とする。
ドとして設置されるリードフレームであって、前記集積
回路基板の表裏両面に設置された電極パッドを挟み込む
二つの爪を前記集積回路基板の表裏面側に互い違いに形
成し、各爪に前記集積回路基板の縁面に対応した基板制
止脚を形成し、一方の爪の基板制止脚と他方の爪の基板
制止脚とを、前記外部リードの長手方向に沿って互いに
ずらし、一方の基板制止脚を前記集積回路基板の縁面に
面接触させたことを特徴とする。
したがって、この考案のリードフレームでは、外部リー
ドの長手方向に沿って互いにずらして配置した双方の基
板制止脚のうち、集積回路基板の側面に対して後方にず
らして配置した基板制止脚を、集積回路基板の側面に生
じたバリに接触させることにより、集積回路基板の基板
面に対するリードフレームの傾きが打ち消され、集積回
路基板に安定した状態に設置することができる。
ドの長手方向に沿って互いにずらして配置した双方の基
板制止脚のうち、集積回路基板の側面に対して後方にず
らして配置した基板制止脚を、集積回路基板の側面に生
じたバリに接触させることにより、集積回路基板の基板
面に対するリードフレームの傾きが打ち消され、集積回
路基板に安定した状態に設置することができる。
第１図は、この考案のリードフレームの実施例を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、この実施例のリードフレ
ーム１０では、集積回路基板を支持するための二つの爪
１２、１４が、外部リード１６から分岐してＵ字状に形
成されている。このリードフレーム１０は、金属板を所
定の形状に打ち抜いた後に加圧成形されたもので、この
関係上、双方の爪１２、１４は互い違いに対向して配置
されることになる。ここで、双方の爪１２、１４を、便
宜上、寸法基準爪１２および寸法調整爪１４と称して区
別するものとする。
ーム１０では、集積回路基板を支持するための二つの爪
１２、１４が、外部リード１６から分岐してＵ字状に形
成されている。このリードフレーム１０は、金属板を所
定の形状に打ち抜いた後に加圧成形されたもので、この
関係上、双方の爪１２、１４は互い違いに対向して配置
されることになる。ここで、双方の爪１２、１４を、便
宜上、寸法基準爪１２および寸法調整爪１４と称して区
別するものとする。
寸法基準爪１２および寸法調整爪１４の双方には、それ
ぞれ、基板制止脚１２２、１４２、基板支持脚１２４、
１４４、基板挿入ガイド１２６、１４６が形成されてい
る。これらの各部位は、寸法基準爪１２および寸法調整
爪１４の双方の爪に対になって配置され、この対になっ
た脚部同士が互いに作用しあいながら、次に示すような
所定の機能を果たしている。
ぞれ、基板制止脚１２２、１４２、基板支持脚１２４、
１４４、基板挿入ガイド１２６、１４６が形成されてい
る。これらの各部位は、寸法基準爪１２および寸法調整
爪１４の双方の爪に対になって配置され、この対になっ
た脚部同士が互いに作用しあいながら、次に示すような
所定の機能を果たしている。
即ち、基板制止脚１２２、１４２は、集積回路基板の側
面に突き当たる部位であり、これによって、リードフレ
ーム１０の集積回路基板に対する設置位置や設置角度が
決定される。また、基板支持脚１２４、１４４は、集積
回路基板の基板面に接触する部位であり、これによっ
て、集積回路基板はその表裏両面から挟み込まれる。さ
らに、基板挿入ガイド１２６、１４６によって、集積回
路基板へのリードフレーム１０の挟み込みが容易なもの
となる。
面に突き当たる部位であり、これによって、リードフレ
ーム１０の集積回路基板に対する設置位置や設置角度が
決定される。また、基板支持脚１２４、１４４は、集積
回路基板の基板面に接触する部位であり、これによっ
て、集積回路基板はその表裏両面から挟み込まれる。さ
らに、基板挿入ガイド１２６、１４６によって、集積回
路基板へのリードフレーム１０の挟み込みが容易なもの
となる。
基板制止脚１２２、１４２は、第１図の（Ｂ）に示すよ
うに、外部リード１６の長手方向に対して、ｔ１の差異
を以て配置されている。また、寸法基準爪１２と寸法調
整爪１４との間隔、即ち、集積回路基板の基板面に接触
する基板支持脚１２４、１４４の間隔ｗ１は、集積回路
基板の肉厚よりも幾分狭くなるように配置されている。
うに、外部リード１６の長手方向に対して、ｔ１の差異
を以て配置されている。また、寸法基準爪１２と寸法調
整爪１４との間隔、即ち、集積回路基板の基板面に接触
する基板支持脚１２４、１４４の間隔ｗ１は、集積回路
基板の肉厚よりも幾分狭くなるように配置されている。
次に、第２図は、第１図に示したリードフレーム１０を
集積回路基板２０に設置した状態を示しており、リード
フレーム１０が設置される集積回路基板２０のエッジの
一方にはバリ２２が生じている。
集積回路基板２０に設置した状態を示しており、リード
フレーム１０が設置される集積回路基板２０のエッジの
一方にはバリ２２が生じている。
第２図の（Ａ）に示すように、集積回路基板２０のバリ
２２の生じている側に寸法調整爪１４を対応させて、リ
ードフレーム１０は矢印で示す力Ｆによって挟み込まれ
る。このとき、基板挿入ガイド１２６、１４６は、集積
回路基板２０のエッジとの接触時に、力Ｆに伴う応力を
受けることになる。この応力によって、寸法基準爪１２
および寸法調整爪１４の間隔ｗ１は、基板面の法線方向
に拡張される。
２２の生じている側に寸法調整爪１４を対応させて、リ
ードフレーム１０は矢印で示す力Ｆによって挟み込まれ
る。このとき、基板挿入ガイド１２６、１４６は、集積
回路基板２０のエッジとの接触時に、力Ｆに伴う応力を
受けることになる。この応力によって、寸法基準爪１２
および寸法調整爪１４の間隔ｗ１は、基板面の法線方向
に拡張される。
互いに拡張された寸法基準爪１２および寸法調整爪１４
は、集積回路基板２０の表裏両面に配置された電極パッ
ド２４と接触して力Ｆを表す矢印の方向に滑り動き、リ
ードフレーム１０は、その基板制止脚１２２、１４２が
集積回路基板２０の側面に突き当たって停止することに
なる。ここで、寸法基準爪１２および寸法調整爪１４
は、金属の有する復元力によって集積回路基板２０に固
く挟み込まれる。
は、集積回路基板２０の表裏両面に配置された電極パッ
ド２４と接触して力Ｆを表す矢印の方向に滑り動き、リ
ードフレーム１０は、その基板制止脚１２２、１４２が
集積回路基板２０の側面に突き当たって停止することに
なる。ここで、寸法基準爪１２および寸法調整爪１４
は、金属の有する復元力によって集積回路基板２０に固
く挟み込まれる。
集積回路基板２０の側面に突き当たって停止したリード
フレーム１０は、第２図の（Ｂ）に示すように、基板制
止脚１２２、１４２の一部が集積回路基板２０のエッジ
に突き当たり、特に、寸法調整爪１４の基板制止脚１４
２はバリ２２に突き当たっている。これは、寸法基準爪
１２の基板制止脚１２２を以てリードフレーム１０全体
の集積回路基板２０への設置の位置が決定されるととも
に、寸法基準爪１２にｔ１だけ後方にずらして配置され
た寸法調整爪１４の基板制止脚１４２を以て集積回路基
板２０に生じたバリ２２が吸収されることを意味してい
る。
フレーム１０は、第２図の（Ｂ）に示すように、基板制
止脚１２２、１４２の一部が集積回路基板２０のエッジ
に突き当たり、特に、寸法調整爪１４の基板制止脚１４
２はバリ２２に突き当たっている。これは、寸法基準爪
１２の基板制止脚１２２を以てリードフレーム１０全体
の集積回路基板２０への設置の位置が決定されるととも
に、寸法基準爪１２にｔ１だけ後方にずらして配置され
た寸法調整爪１４の基板制止脚１４２を以て集積回路基
板２０に生じたバリ２２が吸収されることを意味してい
る。
次に、第３図は、この考案のリードフレームの他の実施
例を示す。
例を示す。
この実施例におけるリードフレーム１０も、第３図の
（Ａ）に示すように、先の実施例に示したものと同様な
部位を有しており、寸法基準爪１２および寸法調整爪１
４の双方には、それぞれ、基板制止脚１２２、１４２、
基板支持脚１２４、１４４、基板挿入ガイド１２６、１
４６が形成されている。そして、これらの各部位は、寸
法基準爪１２および寸法調整爪１４に対になって配置さ
れ、対になった脚部同士が互いに作用しあいながら、先
の実施例で示したような所定の機能を果たしている。
（Ａ）に示すように、先の実施例に示したものと同様な
部位を有しており、寸法基準爪１２および寸法調整爪１
４の双方には、それぞれ、基板制止脚１２２、１４２、
基板支持脚１２４、１４４、基板挿入ガイド１２６、１
４６が形成されている。そして、これらの各部位は、寸
法基準爪１２および寸法調整爪１４に対になって配置さ
れ、対になった脚部同士が互いに作用しあいながら、先
の実施例で示したような所定の機能を果たしている。
基板制止脚１２２、１４２は、第３図の（Ｂ）に示すよ
うに、外部リード１６の長手方向に対して直角を成し
て、ｔ２の差異を以て配置されている。また、寸法基準
爪１２と寸法調整爪１４との間隔ｗ２が、集積回路基板
２０の肉厚よりも幾分狭くなるように配置されているの
も、先の実施例と同様である。
うに、外部リード１６の長手方向に対して直角を成し
て、ｔ２の差異を以て配置されている。また、寸法基準
爪１２と寸法調整爪１４との間隔ｗ２が、集積回路基板
２０の肉厚よりも幾分狭くなるように配置されているの
も、先の実施例と同様である。
次に、第４図は、第３図に示したリードフレームを集積
回路基板に実装した状態を示す。
回路基板に実装した状態を示す。
リードフレーム１０の集積回路基板２０への設置の度合
いについては、集積回路基板２０の側面に、リードフレ
ーム１０が最初に突き当たる位置に決定される。この実
施例の場合では、集積回路基板２０の側面はリードフレ
ーム１０の寸法基準爪１２の基板制止脚１２２の全面を
以て制止され、バリ２２は寸法調整爪１４の基板制止脚
１４２の一部で制止されることになる。
いについては、集積回路基板２０の側面に、リードフレ
ーム１０が最初に突き当たる位置に決定される。この実
施例の場合では、集積回路基板２０の側面はリードフレ
ーム１０の寸法基準爪１２の基板制止脚１２２の全面を
以て制止され、バリ２２は寸法調整爪１４の基板制止脚
１４２の一部で制止されることになる。
これら両実施例で示した集積回路基板２０には、その
後、その電極パッド２４部分にハンダが塗布され、集積
回路基板２０に形成された電子回路とリードフレーム１
０との電気的な接続が図られる。この場合、この電極パ
ッド２４にはハンダの塗布による機械的な強度が付与さ
れ、リードフレーム１０は集積回路基板２０の電極パッ
ド２４に安定して設置されることになる。そして、リー
ドフレーム１０の電気的な接続が完了した集積回路基板
２０には、その全体に樹脂モールドが施され、所望の集
積回路素子が形成されることになる。
後、その電極パッド２４部分にハンダが塗布され、集積
回路基板２０に形成された電子回路とリードフレーム１
０との電気的な接続が図られる。この場合、この電極パ
ッド２４にはハンダの塗布による機械的な強度が付与さ
れ、リードフレーム１０は集積回路基板２０の電極パッ
ド２４に安定して設置されることになる。そして、リー
ドフレーム１０の電気的な接続が完了した集積回路基板
２０には、その全体に樹脂モールドが施され、所望の集
積回路素子が形成されることになる。
以上説明したように、この考案のリードフレームによれ
ば、集積回路基板の電極パッドを挟み込む二つの爪を集
積回路基板の表裏面に互い違いに分岐させ、各爪に集積
回路基板の縁面に対応した基板制止脚を形成し、一方の
爪の基板制止脚と他方の爪の基板制止脚とを、外部リー
ドの長手方向に沿って互いにずらし、一方の基板制止脚
を集積回路基板の縁面に面接触させるようにしたので、
集積回路基板の加工時にその側面に生じるバリによって
ずれを生じることがなく、一方の基板制止脚を集積回路
基板の縁面に面接触させることができ、リードフレーム
を集積回路基板の基板面と一致させた状態で強固な固定
状態を実現することができる。
ば、集積回路基板の電極パッドを挟み込む二つの爪を集
積回路基板の表裏面に互い違いに分岐させ、各爪に集積
回路基板の縁面に対応した基板制止脚を形成し、一方の
爪の基板制止脚と他方の爪の基板制止脚とを、外部リー
ドの長手方向に沿って互いにずらし、一方の基板制止脚
を集積回路基板の縁面に面接触させるようにしたので、
集積回路基板の加工時にその側面に生じるバリによって
ずれを生じることがなく、一方の基板制止脚を集積回路
基板の縁面に面接触させることができ、リードフレーム
を集積回路基板の基板面と一致させた状態で強固な固定
状態を実現することができる。
第１図はこの考案のリードフレームの実施例を示す図、
第２図は第１図に示したリードフレームを集積回路基板
に設置した状態を示す図、第３図はこの考案リードフレ
ームの他の実施例を示す図、第４図は第３図に示したリ
ードフレームを集積回路基板に設置した状態を示す図、
第５図は従来のリードフレームを示す図、第６図は第５
図に示したリードフレームを集積回路基板に設置した状
態を示す図である。 １０……リードフレーム １２……寸法基準爪 １４……寸法調整爪 １２２、１４２……基板制止脚 １６……外部リード
第２図は第１図に示したリードフレームを集積回路基板
に設置した状態を示す図、第３図はこの考案リードフレ
ームの他の実施例を示す図、第４図は第３図に示したリ
ードフレームを集積回路基板に設置した状態を示す図、
第５図は従来のリードフレームを示す図、第６図は第５
図に示したリードフレームを集積回路基板に設置した状
態を示す図である。 １０……リードフレーム １２……寸法基準爪 １４……寸法調整爪 １２２、１４２……基板制止脚 １６……外部リード
Claims (1)
- 【請求項１】集積回路基板の外部リードとして設置され
るリードフレームであって、前記集積回路基板の表裏両
面に設置された電極パッドを挟み込む二つの爪を前記集
積回路基板の表裏面側に互い違いに形成し、各爪に前記
集積回路基板の縁面に対応した基板制止脚を形成し、一
方の爪の基板制止脚と他方の爪の基板制止脚とを、前記
外部リードの長手方向に沿って互いにずらし、一方の基
板制止脚を前記集積回路基板の縁面に面接触させたこと
を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988165581U JPH064544Y2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988165581U JPH064544Y2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286066U JPH0286066U (ja) | 1990-07-06 |
| JPH064544Y2 true JPH064544Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31452198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988165581U Expired - Lifetime JPH064544Y2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064544Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2828578B2 (ja) * | 1993-07-29 | 1998-11-25 | 京セラ株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52153861U (ja) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP1988165581U patent/JPH064544Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0286066U (ja) | 1990-07-06 |
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