JPH027374A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH027374A JPH027374A JP63157165A JP15716588A JPH027374A JP H027374 A JPH027374 A JP H027374A JP 63157165 A JP63157165 A JP 63157165A JP 15716588 A JP15716588 A JP 15716588A JP H027374 A JPH027374 A JP H027374A
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- hole
- insulating substrate
- hybrid integrated
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は絶縁基板から外部接続端子部に外部引出しリー
ド端子を有する混成集積回路に関するものである。
ド端子を有する混成集積回路に関するものである。
従来の技術
従来の混成集積回路を第３図を用いて説明する。
絶縁基板１１から外部接続端子部１６に外部引出しリー
ド端子１３を有する混成集積回路では、リード端子１３
の絶縁基板１１への接合は、リード端子１３のフォーミ
ンク形状を絶縁基板１１の板厚より狭く形成し、絶縁基
板１１に圧入してリード端子の舌片のスプリング圧で仮
固定後、半田槽で半田付けして電気的接合を得ている構
成となっている。
ド端子１３を有する混成集積回路では、リード端子１３
の絶縁基板１１への接合は、リード端子１３のフォーミ
ンク形状を絶縁基板１１の板厚より狭く形成し、絶縁基
板１１に圧入してリード端子の舌片のスプリング圧で仮
固定後、半田槽で半田付けして電気的接合を得ている構
成となっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成においては、リード端
子１３にはフォーミング形状のバラツキ及び「ソリ」や
「うねり」があり、またフォーミング時のひずみが残っ
ているような時、リード端子１３の舌片１３１Ｌのスプ
リング圧で仮固定後、半田槽で半田付けする際に、半田
の熱によりリード端子１３の舌片１３１Ｌは開く方向に
変形して、リード端子は混成集積回路の外部接続電極１
６よりずれて隣接の外部接続電極とリード端子とショー
ト、またリード端子とリード端子がショート、及びリー
ド端子が絶縁基板から抜ける現象があり、混成集積回路
の歩留り低下、品質の低下を起こしているという課題を
有していた。
子１３にはフォーミング形状のバラツキ及び「ソリ」や
「うねり」があり、またフォーミング時のひずみが残っ
ているような時、リード端子１３の舌片１３１Ｌのスプ
リング圧で仮固定後、半田槽で半田付けする際に、半田
の熱によりリード端子１３の舌片１３１Ｌは開く方向に
変形して、リード端子は混成集積回路の外部接続電極１
６よりずれて隣接の外部接続電極とリード端子とショー
ト、またリード端子とリード端子がショート、及びリー
ド端子が絶縁基板から抜ける現象があり、混成集積回路
の歩留り低下、品質の低下を起こしているという課題を
有していた。
本発明はこのような課題を解決するもので、その目的と
するところは生産性の向上及び品質の向上により品質及
び生産性の高い混成集積回路を提供することにある。
するところは生産性の向上及び品質の向上により品質及
び生産性の高い混成集積回路を提供することにある。
課題を解決するまための手段
本発明の混成集積回路は、絶縁基板上に導体回路パター
ンと、電子回路部品を具備した混成集積回路であって、
外部引出しリード端子と当接可能な外部接続端子部に貫
通穴を設けると共に、前記貫通穴に外部引出しリード端
子の舌片を嵌め込んだことを特徴とするものである。
ンと、電子回路部品を具備した混成集積回路であって、
外部引出しリード端子と当接可能な外部接続端子部に貫
通穴を設けると共に、前記貫通穴に外部引出しリード端
子の舌片を嵌め込んだことを特徴とするものである。
作用
本発明の構成によれば、リード端子を半田槽で半田付け
する際に半田の熱でリード端子が熱変形を起こしても外
部接続電極よりのずれ、及び絶縁基板から抜ける現象も
発生しない。
する際に半田の熱でリード端子が熱変形を起こしても外
部接続電極よりのずれ、及び絶縁基板から抜ける現象も
発生しない。
実施例
以下、図面を診照しながら本発明の一実施例について説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例における混成集積回路の外部
接続端子部の断面図を示したものである。
接続端子部の断面図を示したものである。
同様に第２図は外部接続端子部の斜視図を示したもので
ある。各図において、１は絶縁基板、２は導体回路パタ
ーン、３はリード端子、４は貫通穴、６は外部接続電極
である。絶縁基板１例えばアルミナセラミックスに導体
回路パターン２を例えば銀パラジウムで形成し、同時に
外部接続電極６も形成する。貫通穴４は絶縁基板１にあ
らかじめ形成しておき、貫通穴４をスルーホールとする
か、絶縁するかは任意である。絶縁基板１上には電子回
路部品（図示せず）を具備し、リード端子３を取り付は
前に半田付けを終えている。次に、リード端子３の舌片
３１Ｌが貫通穴４の中心になるように位置を合せて圧入
し、リード端子３の舌片３ａを貫通穴４に嵌め込んで固
定し、半田槽により半田付けを行う。
ある。各図において、１は絶縁基板、２は導体回路パタ
ーン、３はリード端子、４は貫通穴、６は外部接続電極
である。絶縁基板１例えばアルミナセラミックスに導体
回路パターン２を例えば銀パラジウムで形成し、同時に
外部接続電極６も形成する。貫通穴４は絶縁基板１にあ
らかじめ形成しておき、貫通穴４をスルーホールとする
か、絶縁するかは任意である。絶縁基板１上には電子回
路部品（図示せず）を具備し、リード端子３を取り付は
前に半田付けを終えている。次に、リード端子３の舌片
３１Ｌが貫通穴４の中心になるように位置を合せて圧入
し、リード端子３の舌片３ａを貫通穴４に嵌め込んで固
定し、半田槽により半田付けを行う。
リード端子３のフォーミンク形状及び貫通穴の径は第１
図のごとく貫通穴４に完全に嵌まるようにするため、例
えば舌片３！Ｌの幅０．４朋に対して貫通穴４の径は０
．６ｆｆｌｌ＋が望ましい。また、リード端子３の口び
らき寸法つまり貫通穴２の中心部に位置する寸法は半田
付は時の熱変形において貫通穴４からずれないように絶
縁基板の厚み０．６３５闘に対して０．４〜０．４６
ｍＷが望ましい。
図のごとく貫通穴４に完全に嵌まるようにするため、例
えば舌片３！Ｌの幅０．４朋に対して貫通穴４の径は０
．６ｆｆｌｌ＋が望ましい。また、リード端子３の口び
らき寸法つまり貫通穴２の中心部に位置する寸法は半田
付は時の熱変形において貫通穴４からずれないように絶
縁基板の厚み０．６３５闘に対して０．４〜０．４６
ｍＷが望ましい。
発明の効果
以上に述べたように本発明によれば、絶縁基板上に導体
パターンを有し電子回路部品を具備した混成集積回路に
おいて、外部接続端子部に貫通穴を設ける事と、前記貫
通穴に外部引出しリード端子の舌片を嵌め込む構成とす
るので、リード端子の半田付けの際に発生する熱変形に
よるリード端子のずれでの隣接の外部接続電極とのショ
ート、リード端子とリード端子のショート、及び絶縁基
板からのリード端子の抜けがなくなり、混成集積回路の
生産性向上２品質向上という優れた効果が得られる。
パターンを有し電子回路部品を具備した混成集積回路に
おいて、外部接続端子部に貫通穴を設ける事と、前記貫
通穴に外部引出しリード端子の舌片を嵌め込む構成とす
るので、リード端子の半田付けの際に発生する熱変形に
よるリード端子のずれでの隣接の外部接続電極とのショ
ート、リード端子とリード端子のショート、及び絶縁基
板からのリード端子の抜けがなくなり、混成集積回路の
生産性向上２品質向上という優れた効果が得られる。
第１図は本発明の混成集積回路の一実施例を示す外部接
続電極部の断面図、第２図は本発明の混成集積回路の一
実施例を示す外部接続電極部の斜視図、第３図は従来の
混成集積回路の外部接続電極部の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体回路パタ
ーン、３・・・・・・リード端子、３ａ・・・・・・舌
片、４・・・・・・貫通穴、６・・・・・・外部接続電
極。
続電極部の断面図、第２図は本発明の混成集積回路の一
実施例を示す外部接続電極部の斜視図、第３図は従来の
混成集積回路の外部接続電極部の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体回路パタ
ーン、３・・・・・・リード端子、３ａ・・・・・・舌
片、４・・・・・・貫通穴、６・・・・・・外部接続電
極。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導体回路パターンと電子回路部品を有する
混成集積回路であって、外部引出しリード端子と当接可
能な外部接続端子部に形成された貫通穴を備え、前記貫
通穴に外部引出しリード端子の舌片を嵌合した事を特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157165A JPH027374A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157165A JPH027374A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027374A true JPH027374A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15643609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63157165A Pending JPH027374A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027374A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412601U (ja) * | 1990-05-19 | 1992-01-31 | ||
| CN102623814A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 矢崎总业株式会社 | 端子和端子连接结构 |
| DE102012100512A1 (de) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Yazaki Corp. | Kontaktbefestigungsaufbau und elektronische Vorrichtung |
| JP2020013674A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | 矢崎総業株式会社 | 照明ユニット |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63157165A patent/JPH027374A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412601U (ja) * | 1990-05-19 | 1992-01-31 | ||
| CN102623814A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 矢崎总业株式会社 | 端子和端子连接结构 |
| DE102012100511A1 (de) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Yazaki Corp. | Kontakt und Kontaktverbindungsaufbau |
| DE102012100512A1 (de) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Yazaki Corp. | Kontaktbefestigungsaufbau und elektronische Vorrichtung |
| JP2012156080A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Yazaki Corp | 端子取付構造及び電子機器 |
| JP2012156081A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Yazaki Corp | 端子及び端子の接続構造 |
| US8714997B2 (en) | 2011-01-28 | 2014-05-06 | Yazaki Corporation | Terminal and terminal connecting construction |
| US8773863B2 (en) | 2011-01-28 | 2014-07-08 | Yazaki Corporation | Terminal mounting construction and electronic device |
| JP2020013674A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | 矢崎総業株式会社 | 照明ユニット |
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