JPH1140034A - リレーの基板実装ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が図れ、振動や衝撃に対して信頼性に
優れたリレーの基板実装ユニットを提供する。 【解決手段】 回路基板２と、回路基板２に実装される
ＩＣ４等の電子部品、上ケース５Ａおよび下ケース５Ｂ
とからなり、リレー４の間隔ｔの接続端子ｐ１とｐ２、
およびｐ３とｐ４とで回路基板２の表裏面を挟み込み、
上ケース５Ａおよび下ケース５Ｂでリレー４を挟み込ん
で固定するリレーの基板実装ユニット１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板にリレ
ーを実装したリレーの基板実装ユニットに係り、特にリ
レー実装による回路基板の厚みを改善するとともに、振
動等に対して安定したリレー実装が実現できるリレーの
基板実装ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】リレーを回路基板に実装する技術におい
て、特開昭５５−６１０８８号公報に開示されているよ
うに、プリント基板に設けられた取付穴にリレーを収
め、リレーがプリント基板の表裏を貫通した状態で、リ
レーのリードをプリント基板のパッドに接続してリレー
をプリント基板に固定するよう構成されたものは知られ
ている。

【０００３】リレーの接続は、片面に印刷パターンが設
けられたプリント基板に半田付けによって固定されてい
る。

【０００４】このような構成により、リレーが実装され
たプリント基板の全体の厚みをリレーの実装方向の高さ
に制限できるので、プリント基板の全体の高さを改善す
ることができるとしている。

【０００５】また、リレーを回路基板に実装する技術に
おいて、実開昭６３−１４６９４１号公報に開示されて
いるように、プリント基板に装着開口を設け、この装着
開口にリレーを貫通させ、補助回路部（補助プリント基
板）にリレーを実装した後、補助回路部とプリント基板
を接続してリレーを固定するように構成されたものは知
られている。

【０００６】このような構成により、リレーのプリント
基板から突出する部分がプリント基板の厚み分だけ低く
なり、リレーを実装したプリント基板全体の高さを改善
することができるとしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特開昭５５−６１０８
８号公報に開示された技術は、プリント基板の表裏を貫
通させてリレーを配置するので、プリント基板の厚みだ
け高さを改善することができるが、リレーおよびプリン
ト基板の接続をリレーのリードとプリント基板の片面に
設けた印刷パターンとの半田付けで行うために固定が不
安定となり、リレーを実装したプリント基板に振動が加
えられるような場合、または衝撃が加えられるような場
合には、リレーがプリント基板から欠落してしまう課題
がある。

【０００８】また、実開昭６３−１４６９４１号公報に
開示された技術は、プリント基板の表裏を貫通させてリ
レーを配置するので、プリント基板の厚みだけ高さを改
善することができるが、リレーのリードを接続する補助
回路部（補助プリント基板）が必要となるとともに、補
助回路部とプリント基板を接続する作業が不可欠とな
り、補助回路部の増加および作業工数の増加を招く課題
がある。

【０００９】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は部品実装の高さを改善する
とともに、安定した部品固定が実現できるリレーの基板
実装ユニットを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係るリレーの基板実装ユニットは、回路基板
に切欠部を設け、切欠部にリレーを配置し、リレーの複
数の接続端子を回路基板の表裏ランドパターンに接続し
て固定するとともに、ケースでリレーを固定したことを
特徴とする。

【００１１】この発明に係るリレーの基板実装ユニット
は、回路基板に切欠部を設け、切欠部にリレーを配置
し、リレーの複数の接続端子を回路基板の表裏ランドパ
ターンに接続して固定するとともに、ケースでリレーを
固定したので、回路基板の部品実装高さを低くするとと
もに、リレーを回路基板に確実に固定することができ
る。

【００１２】また、この発明に係るリレーの基板実装ユ
ニットのリレーは、電源接続用の接続端子間隔および接
点接続用の接続端子間隔を実質的に回路基板の板厚に設
定したことを特徴とする。

【００１３】この発明に係るリレーの基板実装ユニット
のリレーは、電源接続用の接続端子間隔および接点接続
用の接続端子間隔を実質的に回路基板の板厚に設定した
ので、回路基板の表裏両面で固定することができる。

【００１４】さらに、この発明に係るリレーの基板実装
ユニットのリレーは、複数の接続端子の少なくとも１個
をＬ字型にフォーミングして回路基板に実装することを
特徴とする。

【００１５】この発明に係るリレーの基板実装ユニット
のリレーは、複数の接続端子の少なくとも１個をＬ字型
にフォーミングして回路基板に実装するので、接続端子
が回路基板から離れた位置にあっても、回路基板との接
続ができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を添
付図面に基づいて説明する。なお、本発明は、リレーを
搭載した回路基板の高さを改善するとともに、振動や衝
撃に対して安定した固定が実現できるリレーの基板実装
ユニットを提供するものである。

【００１７】図１はこの発明に係るリレーの基板実装ユ
ニットの全体構成図である。図１において、リレーの基
板実装ユニット１は、回路基板２と、回路基板２に実装
されるＩＣ４等の電子部品と、リレー４と、上ケース５
Ａおよび下ケース５Ｂからなるケースとから構成する。

【００１８】回路基板２は、両面の印刷配線板で形成
し、基板の表面および裏面にＩＣ４および抵抗、コンデ
ンサ等の電子部品やリレー４の接続端子（リード線）を
半田付け等で接続するためのランドパターンや配線パタ
ーンを設ける。

【００１９】また、回路基板２は、リレー４を実装する
箇所に、リレー４を貫通させる切欠部３を設け、この切
欠部３にリレー４の一部分を貫通させて配置する。

【００２０】リレー４は、例えば接続端子（リード線）
の方向に背の高いスリム型リレーを用い、通常接続端子
（リード線）を回路基板２に垂直方向に実装した場合
に、リレーの基板実装ユニット１の高さが大きくなり過
ぎるものを想定する。

【００２１】リレー４の接続端子ｐ１、ｐ２は、例えば
接点接続用の接続端子であり、接続端子間隔は、回路基
板２の板厚（ｔ）と実質的に等しくなるよう設定し、リ
レー４を回路基板２の切欠部３から挿入して接続端子ｐ
１、ｐ２で回路基板２を挟むようにする。また、リレー
４は、接続端子ｐ１、ｐ２の他に、図示しない電源接続
用の接続端子を備え、電源接続用の接続端子間隔も回路
基板２の板厚（ｔ）と実質的に等しくなるよう設定す
る。

【００２２】接続端子ｐ１、ｐ２は、回路基板２の表
面、裏面のランドパターンと半田付け部Ｈ１、Ｈ２で電
気的に接続するとともに、機械的に固定する。

【００２３】ＩＣ６は、回路基板２に実装される電子部
品を代表して表わしたもので、図示しない抵抗器やコン
デンサとともに、回路基板２の表面または裏面に実装す
る。

【００２４】ケースは、上ケース５Ａおよび下ケース５
Ｂで構成し、リレー４およびＩＣ６を含む電子部品を実
装した回路基板２を固定してリレーの基板実装ユニット
１をユニット化する。

【００２５】下ケース５Ｂは回路基板２の裏面側を支持
し、上ケース５は支持部５Ｃで回路基板２の表面側を支
持することによって回路基板２を固定する。

【００２６】また、上ケース５Ａおよび下ケース５Ｂ
で、リレー４の上面側および下面側を挟み込んでリレー
４を固定する。

【００２７】図２は図１に示すリレーの基板実装ユニッ
トにおける回路基板の表面構成図である。図２におい
て、回路基板２にはリレー４を挿入できる大きさの切欠
部３を設け、この切欠部３からリレー４を挿入して接続
端子ｐ１、ｐ３を回路基板２の表面に設けたランドパタ
ーンＬ１、Ｌ２上に接触させ、図１に示すように半田付
け部Ｈ１等で固定する。

【００２８】回路基板２の裏面にもランドパターン（図
示せず）を設け、図１に示す接続端子ｐ２を半田付け部
Ｈ２で固定する。

【００２９】図３はこの発明に係るリレーの基板実装ユ
ニットのリレーの外観図である。図３において、リレー
４は、高さＨ、幅Ｗ、長さＬの形状を有し、幅Ｗ方向の
所定の位置に間隔ｔの接点接続用の接続端子ｐ１とｐ
２、および電源接続用の接続端子ｐ３、ｐ４を設ける。

【００３０】リレー４を回路基板２に実装する場合、リ
レー４の高さＨ方向を回路基板２の面方向に寝かせ、リ
レー４の幅Ｗ方向を回路基板２の部品実装方向とする。

【００３１】接続端子間隔ｔは回路基板２の板厚ｔと実
質的に同じに設定し、接続端子ｐ１とｐ２、接続端子ｐ
３とｐ４で回路基板２を挟むようにする。このとき、回
路基板２の板厚ｔによって接続端子が外側に開かないよ
うにしたり、接続端子間隔ｔが広過ぎて回路基板２への
半田付けが不完全にならないよう間隔を設定する。

【００３２】リレー４における接点接続用の接続端子ｐ
１とｐ２、および電源接続用の接続端子ｐ３、ｐ４の位
置は、回路基板２の表面方向または裏面方向にリレー４
の幅Ｗの寸法をどの程度突出させるかによって決定す
る。

【００３３】このように、この発明に係るリレーの基板
実装ユニット１は、回路基板２に切欠部３を設け、切欠
部３にリレー４を配置し、リレー４の複数の接続端子を
回路基板２の表裏ランドパターンに接続して固定すると
ともに、ケース（５Ａ、５Ｂ）でリレー４を固定したの
で、回路基板２の部品実装高さを低くするとともに、リ
レー４を回路基板２に確実に固定することができる。

【００３４】また、この発明に係るリレーの基板実装ユ
ニット１のリレー４は、電源接続用の接続端子間隔ｐ
１、ｐ２および接点接続用の接続端子間隔ｐ３、ｐ４を
実質的に回路基板２の板厚ｔに設定したので、回路基板
２の表裏両面で固定することができる。

【００３５】図４はこの発明に係るリレーの基板実装ユ
ニットの別構成図である。図４において、リレーの基板
実装ユニット１は、リレー４の複数の接続端子のうち、
少なくとも１個が回路基板２から実装高さ方向に離れた
位置にある場合の例を示す。

【００３６】リレー４の接続端子ｐｘは、回路基板２の
表面から離れた位置にあり、接続端子ｐｘをＬ字型にフ
ォーミングして回路基板２方向に曲げ、接続端子ｐｘの
先端部を回路基板２の裏面側で半田付けしてリレー４を
回路基板２に実装する。

【００３７】なお、図１に示したように、上ケース５Ａ
および下ケース５Ｂで回路基板２およびリレー４を固定
する。

【００３８】このように、この発明に係るリレーの基板
実装ユニットのリレー１は、複数の接続端子の少なくと
も１個をＬ字型にフォーミングして回路基板２に実装す
るので、接続端子ｐｘが回路基板２から離れた位置にあ
っても、回路基板２との接続ができる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るリ
レーの基板実装ユニットは、回路基板に切欠部を設け、
切欠部にリレーを配置し、リレーの複数の接続端子を回
路基板の表裏ランドパターンに接続して固定するととも
に、ケースでリレーを固定し、回路基板の部品実装高さ
を低くするとともに、リレーを回路基板に確実に固定す
るので、基板実装ユニットの小型化を図ることができ
る。

【００４０】また、リレーを確実に固定することができ
るので、基板実装ユニットに振動や衝撃が加えられても
リレーの電気的な接続を保証することができる。

【００４１】さらに、この発明に係るリレーの基板実装
ユニットのリレーは、電源接続用の接続端子間隔および
接点接続用の接続端子間隔を実質的に回路基板の板厚に
設定し、回路基板の表裏両面で固定するので、リレーを
安定に実装することができる。

【００４２】また、この発明に係るリレーの基板実装ユ
ニットのリレーは、複数の接続端子の少なくとも１個を
Ｌ字型にフォーミングして回路基板に実装し、接続端子
が回路基板から離れた位置にあっても、回路基板との接
続ができるので、実装の自由度を広げることができる。

【００４３】よって、小型化が図れ、振動や衝撃に対し
て信頼性に優れたリレーの基板実装ユニットを提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るリレーの基板実装ユニットの全
体構成図

【図２】図１に示すリレーの基板実装ユニットにおける
回路基板の表面構成図

【図３】この発明に係るリレーの基板実装ユニットのリ
レーの外観図

【図４】この発明に係るリレーの基板実装ユニットの別
構成図

【符号の説明】

１…リレーの基板実装ユニット、２…回路基板、３…切
欠部、４…リレー、５Ａ…上ケース、５Ｂ…下ケース、
５Ｃ…支持部、６…ＩＣ、Ｌ１，Ｌ２…ランドパター
ン、Ｈ１，Ｈ２…半田付け部、ｐ１，ｐ２…接点接続用
の接続端子、ｐ３，ｐ４…電源接続用接続端子、ｔ…回
路基板板厚（接続端子間隔）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に電子部品とともにリレーを実
   装し、ケースに収納したリレーの基板実装ユニットにお
   いて、 前記回路基板に切欠部を設け、この切欠部に前記リレー
   を配置し、このリレーの複数の接続端子を前記回路基板
   の表裏ランドパターンに接続して固定するとともに、前
   記ケースで前記リレーを固定したことを特徴とするリレ
   ーの基板実装ユニット。
2. 【請求項２】 前記リレーは、電源接続用の接続端子間
   隔および接点接続用の接続端子間隔を実質的に前記回路
   基板の板厚に設定したことを特徴とする請求項１記載の
   リレーの基板実装ユニット。
3. 【請求項３】 前記リレーは、複数の接続端子の少なく
   とも１個をＬ字型にフォーミングして前記回路基板に実
   装することを特徴とする請求項１記載のリレーの基板実
   装ユニット。