JP2005050938A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】リード端子の幅および隣接間隔が狭い場合でも、曲がりの発生を効果的に抑えてリード端子を強固に取着させることができるものとすること。
【解決手段】電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部１ａを有し、搭載部１ａの周辺から外周部にかけて配線層２が外周部で内層配線層とされて導出された絶縁基体１と、絶縁基体１の上下面のそれぞれの外周端部に、上下で互いに平行となるようにして一端部が取着された複数の外部リード端子４とを具備し、配線層２は、絶縁基体１の上面の外周部で一端が露出しており、外部リード端子４は、一端部のうち端から所定距離離れた部位が配線層２の一端に電気的に接続されている。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部１ａを有し、搭載部１ａの周辺から外周部にかけて配線層２が外周部で内層配線層とされて導出された絶縁基体１と、絶縁基体１の上下面のそれぞれの外周端部に、上下で互いに平行となるようにして一端部が取着された複数の外部リード端子４とを具備し、配線層２は、絶縁基体１の上面の外周部で一端が露出しており、外部リード端子４は、一端部のうち端から所定距離離れた部位が配線層２の一端に電気的に接続されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や水晶発振子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子や水晶発振子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、一般に、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の絶縁基板と、搭載部の周辺から絶縁基体の外周部にかけて導出された配線導体と、配線導体と電気的に接続するようにして絶縁基体の上面および下面の少なくとも一方に配列取着された外部接続用の複数の外部リード端子とを具備した構成である。
【０００３】
このような外部リード端子（以下、単にリード端子ともいう）の配列形態として、絶縁基体の上面および下面の外周部の対向する各１辺に複数のリード端子を、上下平行になるようにして配列取着した配列形態のもの、いわゆるデュアルインライン（ＤＩＰ）型のものが知られている。
【０００４】
なお、リード端子の取着は、通常、絶縁基体の上下面の外周部の対向する各１辺に沿って多数の接続パッドを形成しておき、この接続パッドにリード端子の一端部を銀ロウ等のロウ材を介して接合することにより行われる。
【０００５】
ＤＩＰ型にリード端子を配列した電子部品収納用パッケージは、搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体に電気的に接続し、必要に応じて電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止することにより電子装置として完成する。
【０００６】
そして、絶縁基体の上下面の外周部の対向する各１辺に平行になるようにして取着されているリード端子を、その先端から外部の電気回路基板の所定位置に挿入するようにして接続することにより、電子装置の外部電気回路基板への実装が行われる。
【０００７】
このような電子部品収納用パッケージは、例えば、以下に示すような方法で製造される。すなわち、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等により、上面に電子部品の搭載部を有するとともに、上下面の外周部の対向する各１辺に複数の接続パッドが配列形成され、搭載部の周辺から各接続パッドにかけて複数の配線導体が導出された絶縁基体を準備する工程と、幅方向に所定の間隔をあけて配列された複数のリード端子の他端部をタイバーで連結してリードフレームを複数個形成する工程と、リードフレームのうち、タイバーで連結されていないリード端子の自由端（一端）側を、それぞれ対応する接続パッドに位置決めセットするとともに、各リード端子と接続パッドとを銀ロウ等のロウ材を介して接合する工程と、リードフレームからタイバーを切断除去し、複数のリード端子が独立して絶縁基体の接続パッドに接合され取着されてなる電子部品収納用パッケージとして完成させる工程、とにより製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平７−２２１２２６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、電子装置の小型化，高機能化に応じて、電子部品収納用パッケージに取着される外部接続用のリード端子は、その幅が非常に狭くなってきている。リード端子の幅が狭くなってきているのに対応して、リード端子と接続パッドとの接合面積が小さくなってきているため、リード端子の接合強度を確保することが難しくなりつつあるという問題があった。特に、上記のようなＤＩＰ型の電子部品収納用パッケージでは、リード端子を外部電気回路基板の所定位置に挿入するときに、位置あわせ等のため外部リード端子にかかる負荷が大きいため、リード端子の接合強度の低下にともなうリード端子の接合の信頼性の低下が著しいものとなってきている。
【００１０】
また、このような電子部品収納用パッケージを製造する際、ロウ付けしたリードフレームからタイバーを切断する工程で、リード端子を誤って曲げてしまうという問題もあった。リード端子が曲がると、リード端子を外部電気回路の所定位置に接続することが難しくなる。特に、ＤＩＰ型の電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体の上下面の外周部の対向する各１辺に平行に取着された多数のリード端子が外部電気回路基板の所定位置に挿入されることにより外部接続されるため、わずかでもリード端子が曲がると、このような外部接続ができなくなる。
【００１１】
また、リード端子の隣接間隔が狭いため、わずかな曲がりでもリード端子間で接触して電気的短絡を生じてしまうという問題もあった。
【００１２】
本発明は上記従来の問題に鑑みて完成されたものであり、その目的は、例えばＤＩＰ型にリード端子が配列取着された電子部品収納用パッケージにおいて、リード端子の幅および隣接間隔が狭い場合でも、曲がりの発生を効果的に抑えてリード端子を強固に取着させることができる電子部品収納用パッケージを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部を有し、該搭載部の周辺から外周部にかけて配線層が外周部で内層配線層とされて導出された絶縁基体と、該絶縁基体の上下面のそれぞれの外周端部に、上下で互いに平行となるようにして一端部が取着された複数の外部リード端子とを具備しており、前記配線層は、前記絶縁基体の上面の外周部で一端が露出しており、前記外部リード端子は、前記一端部のうち端から所定距離離れた部位が前記配線層の前記一端に電気的に接続さていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、外部リード端子は、端部から一定の距離をおいた部位が絶縁基体の表面に露出する配線層に接続されていることから、接続パッドを挟んだ両側で銀ロウ等のロウ材のメニスカスが十分な量でかつ良好に湾曲した形状で形成されるので、リード端子を接続パッドにロウ材を介して強固に接合させることができる。その結果、リード端子を接続パッドに強固に接合させることが可能な、リード端子の接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品収納用パッケージを添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線層、３は接続パッド、４は外部リード端子である。これらの絶縁基体１、配線導体２、接続パッド３および外部リード端子４とで、半導体素子や水晶発振子等の電子部品５を収容する電子部品収納用パッケージ７が主に構成される。
【００１６】
本発明における絶縁基体１は、上面のほぼ中央部に電子部品を搭載するための搭載部１ａを有している。この絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂、または、セラミックフィラー粉末を有機樹脂で結合してなる複合材料等の絶縁材料により形成される。
【００１７】
絶縁基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機バインダー等とともにシート状に成形して得た複数のセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより形成される。
【００１８】
この絶縁基体１の搭載部１ａの周辺から絶縁基体１の外周部にかけて配線層２が形成されている。この配線層２は、搭載部１ａの周辺に露出した部位に電子部品の電極が半田やボンディングワイヤを介して電気的に接続され、この電子部品の電極を絶縁基体１の外周部にまで導出する機能をなす。
【００１９】
なお、配線層２のうち絶縁基体１の外周部のものは内層配線層とされており、配線層２の引き回し等を容易なものとしている。
【００２０】
また、配線層２は、絶縁基体１の上面の外周部で一端が露出しており、絶縁基体１の外周部の上面および下面には、配線層２と電気的に接続する接続パッド３が形成されている。この接続パッド３は、リード端子４をロウ付けすることにより絶縁基体１に取着するためのロウ付け用金属層として機能する。
【００２１】
これらの配線導体２および接続パッド３は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属材料により形成されている。これらの金属材料は、メタライズ層、めっき層、金属箔等の形態で絶縁基体１に被着形成され、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダーを添加し混練して得た金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに塗布しておくこと等により形成される。
【００２２】
外部リード端子（リード端子）４は、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金等の鉄を主成分とする合金や、銅、または銅を主成分とする合金等の金属材料により形成されている。
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、外部リード端子４は、一端部のうち端から所定距離（０．３〜２ｍｍ程度）離れた部位が配線層２の一端に電気的に接続さている。この場合、リード端子４は接続パッド３に例えばロウ材を介して接合される。この構成により、図３に示すように、接続パッド３を挟んだ両側で銀ロウ等のロウ材のメニスカス６が十分な量でかつ良好に湾曲した形状で形成されるので、リード端子４を接続パッド３にロウ材を介して強固に接合させることができる。
【００２４】
なお、外部リード端子４は、一端部のうち端から０．３〜２ｍｍ程度離れた部位が配線層２の一端に電気的に接続さていることが好ましいが、０．３ｍｍ未満では、リード端子４の接合を強くする効果が不十分なものとなる傾向があり、２ｍｍを超えると、接続パッド３からはみ出して伸びるリード端子４の長さが長くなりすぎるため、電子装置と成した後に外部電気回路基板に実装するとき等の取り扱いの際、このリード端子４のはみ出し部分を実装用の装置やキャリア等にひっかけてしまい、実装作業等の妨げになりやすい。
【００２５】
また、リード端子４について、上記の所定距離は各リード端子４で同じとしてもよく、異なるようにしてもよい。所定距離を同じ長さとしておくと、各リード端子４の接続パッド３に対する位置合わせが容易なものとなり、生産性をより確実に高く確保することができる。所定距離を異なる長さとしてもよく、例えば、タイバーを切断するときにより大きな応力が加わりやすい、リード端子４の並びの両端に近いリード端子４ほど所定距離を長くして、ロウ材のメニスカスをより大きく形成して接合をより強固なものとし、リード端子４の接合の信頼性をより一層高くすることができる。
【００２６】
また、外部リード端子４に電気的に接続される、絶縁基体１の上面に露出した配線層２の一端は、絶縁基体１の端から０．８〜５ｍｍ程度に位置していることが好ましい。０．８ｍｍ未満では、リード端子４が接続パッド３にロウ付けされるのに十分な長さが確保できず、銀ロウ等のロウ材のメニスカス６も十分に確保できないため、リード端子４を接続パッド３に強固に接合させることが困難になる。５ｍｍを超えると、電子部品収納用パッケージの小型化にとって障害となる。
【００２７】
次に、上記の電子部品収納用パッケージの製造方法について、図２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、上面に電子部品の搭載部１ａを有し、搭載部１ａから外周部にかけて配線層２が導出された絶縁基体１を製作する。例えば、絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなり、配線導体２がタングステンからなる場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機バインダー等とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを形成し、各セラミックグリーンシートの表面に、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダーを添加して得た金属ペーストを所定パターンに印刷した後、これらのセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより形成される。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、平行に配列された複数のリード端子４の端部をタイバーで連結してなるリードフレーム１０を準備する。このリードフレーム１０は、例えば、リード端子４が鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板に打ち抜き加工やエッチング加工等の金属加工を施すことにより形成される。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示すように、リードフレーム１０のうちタイバー側を絶縁基体１の上下面の外周部に位置させて、各リード端子４の一端部から所定距離をおいた部位が配線導体２に接続されるようにして取着する。リードフレーム１０の取着は、例えば、絶縁基体１の上下面の外周部に形成された接続パッド３にリードフレーム１０のタイバー側を、銀ロウ等のロウ材を介して接合することにより行うことができる。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、リードフレーム１０からタイバーを分離する。リードフレーム１０からのタイバーの分離は、タイバーとリード端子４との接続部分に沿って、切断用の金型を用いた切断加工を施すこと等により行われる。この場合、リードフレーム１０のタイバー側が絶縁基体１に取着されており、タイバーのすぐ近くに接合部があることから、このタイバーを分離する工程において、リードフレーム１０のリード端子４が長く伸びた側に大きな負荷が加わることはなく、リードフレーム１０に曲がり等が発生することは効果的に防止される。
【００３１】
以上により、曲がりの無いリード端子４が強固に接合され取着されてなる電子部品収納用パッケージを製造することができる。
【００３２】
なお、本発明は上述の発明の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、外部リード端子は、端部から一定の距離をおいた部位が絶縁基体の表面に露出する配線層に接続されていることから、接続パッドを挟んだ両側で銀ロウ等のロウ材のメニスカスが十分な量でかつ良好に湾曲した形状で形成されるので、リード端子を接続パッドにロウ材を介して強固に接合させることができる。その結果、リード端子を接続パッドに強固に接合させることが可能な、リード端子の接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を工程順に説明するための各工程ごとの断面図である。
【図３】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基体
２・・・配線層
３・・・接続パッド
４・・・外部リード端子
５・・・電子部品
６・・・メニスカス
７・・・電子部品収納用パッケージ
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や水晶発振子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子や水晶発振子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、一般に、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の絶縁基板と、搭載部の周辺から絶縁基体の外周部にかけて導出された配線導体と、配線導体と電気的に接続するようにして絶縁基体の上面および下面の少なくとも一方に配列取着された外部接続用の複数の外部リード端子とを具備した構成である。
【０００３】
このような外部リード端子（以下、単にリード端子ともいう）の配列形態として、絶縁基体の上面および下面の外周部の対向する各１辺に複数のリード端子を、上下平行になるようにして配列取着した配列形態のもの、いわゆるデュアルインライン（ＤＩＰ）型のものが知られている。
【０００４】
なお、リード端子の取着は、通常、絶縁基体の上下面の外周部の対向する各１辺に沿って多数の接続パッドを形成しておき、この接続パッドにリード端子の一端部を銀ロウ等のロウ材を介して接合することにより行われる。
【０００５】
ＤＩＰ型にリード端子を配列した電子部品収納用パッケージは、搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体に電気的に接続し、必要に応じて電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止することにより電子装置として完成する。
【０００６】
そして、絶縁基体の上下面の外周部の対向する各１辺に平行になるようにして取着されているリード端子を、その先端から外部の電気回路基板の所定位置に挿入するようにして接続することにより、電子装置の外部電気回路基板への実装が行われる。
【０００７】
このような電子部品収納用パッケージは、例えば、以下に示すような方法で製造される。すなわち、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等により、上面に電子部品の搭載部を有するとともに、上下面の外周部の対向する各１辺に複数の接続パッドが配列形成され、搭載部の周辺から各接続パッドにかけて複数の配線導体が導出された絶縁基体を準備する工程と、幅方向に所定の間隔をあけて配列された複数のリード端子の他端部をタイバーで連結してリードフレームを複数個形成する工程と、リードフレームのうち、タイバーで連結されていないリード端子の自由端（一端）側を、それぞれ対応する接続パッドに位置決めセットするとともに、各リード端子と接続パッドとを銀ロウ等のロウ材を介して接合する工程と、リードフレームからタイバーを切断除去し、複数のリード端子が独立して絶縁基体の接続パッドに接合され取着されてなる電子部品収納用パッケージとして完成させる工程、とにより製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平７−２２１２２６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、電子装置の小型化，高機能化に応じて、電子部品収納用パッケージに取着される外部接続用のリード端子は、その幅が非常に狭くなってきている。リード端子の幅が狭くなってきているのに対応して、リード端子と接続パッドとの接合面積が小さくなってきているため、リード端子の接合強度を確保することが難しくなりつつあるという問題があった。特に、上記のようなＤＩＰ型の電子部品収納用パッケージでは、リード端子を外部電気回路基板の所定位置に挿入するときに、位置あわせ等のため外部リード端子にかかる負荷が大きいため、リード端子の接合強度の低下にともなうリード端子の接合の信頼性の低下が著しいものとなってきている。
【００１０】
また、このような電子部品収納用パッケージを製造する際、ロウ付けしたリードフレームからタイバーを切断する工程で、リード端子を誤って曲げてしまうという問題もあった。リード端子が曲がると、リード端子を外部電気回路の所定位置に接続することが難しくなる。特に、ＤＩＰ型の電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体の上下面の外周部の対向する各１辺に平行に取着された多数のリード端子が外部電気回路基板の所定位置に挿入されることにより外部接続されるため、わずかでもリード端子が曲がると、このような外部接続ができなくなる。
【００１１】
また、リード端子の隣接間隔が狭いため、わずかな曲がりでもリード端子間で接触して電気的短絡を生じてしまうという問題もあった。
【００１２】
本発明は上記従来の問題に鑑みて完成されたものであり、その目的は、例えばＤＩＰ型にリード端子が配列取着された電子部品収納用パッケージにおいて、リード端子の幅および隣接間隔が狭い場合でも、曲がりの発生を効果的に抑えてリード端子を強固に取着させることができる電子部品収納用パッケージを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部を有し、該搭載部の周辺から外周部にかけて配線層が外周部で内層配線層とされて導出された絶縁基体と、該絶縁基体の上下面のそれぞれの外周端部に、上下で互いに平行となるようにして一端部が取着された複数の外部リード端子とを具備しており、前記配線層は、前記絶縁基体の上面の外周部で一端が露出しており、前記外部リード端子は、前記一端部のうち端から所定距離離れた部位が前記配線層の前記一端に電気的に接続さていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、外部リード端子は、端部から一定の距離をおいた部位が絶縁基体の表面に露出する配線層に接続されていることから、接続パッドを挟んだ両側で銀ロウ等のロウ材のメニスカスが十分な量でかつ良好に湾曲した形状で形成されるので、リード端子を接続パッドにロウ材を介して強固に接合させることができる。その結果、リード端子を接続パッドに強固に接合させることが可能な、リード端子の接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品収納用パッケージを添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線層、３は接続パッド、４は外部リード端子である。これらの絶縁基体１、配線導体２、接続パッド３および外部リード端子４とで、半導体素子や水晶発振子等の電子部品５を収容する電子部品収納用パッケージ７が主に構成される。
【００１６】
本発明における絶縁基体１は、上面のほぼ中央部に電子部品を搭載するための搭載部１ａを有している。この絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂、または、セラミックフィラー粉末を有機樹脂で結合してなる複合材料等の絶縁材料により形成される。
【００１７】
絶縁基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機バインダー等とともにシート状に成形して得た複数のセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより形成される。
【００１８】
この絶縁基体１の搭載部１ａの周辺から絶縁基体１の外周部にかけて配線層２が形成されている。この配線層２は、搭載部１ａの周辺に露出した部位に電子部品の電極が半田やボンディングワイヤを介して電気的に接続され、この電子部品の電極を絶縁基体１の外周部にまで導出する機能をなす。
【００１９】
なお、配線層２のうち絶縁基体１の外周部のものは内層配線層とされており、配線層２の引き回し等を容易なものとしている。
【００２０】
また、配線層２は、絶縁基体１の上面の外周部で一端が露出しており、絶縁基体１の外周部の上面および下面には、配線層２と電気的に接続する接続パッド３が形成されている。この接続パッド３は、リード端子４をロウ付けすることにより絶縁基体１に取着するためのロウ付け用金属層として機能する。
【００２１】
これらの配線導体２および接続パッド３は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属材料により形成されている。これらの金属材料は、メタライズ層、めっき層、金属箔等の形態で絶縁基体１に被着形成され、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダーを添加し混練して得た金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに塗布しておくこと等により形成される。
【００２２】
外部リード端子（リード端子）４は、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金等の鉄を主成分とする合金や、銅、または銅を主成分とする合金等の金属材料により形成されている。
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、外部リード端子４は、一端部のうち端から所定距離（０．３〜２ｍｍ程度）離れた部位が配線層２の一端に電気的に接続さている。この場合、リード端子４は接続パッド３に例えばロウ材を介して接合される。この構成により、図３に示すように、接続パッド３を挟んだ両側で銀ロウ等のロウ材のメニスカス６が十分な量でかつ良好に湾曲した形状で形成されるので、リード端子４を接続パッド３にロウ材を介して強固に接合させることができる。
【００２４】
なお、外部リード端子４は、一端部のうち端から０．３〜２ｍｍ程度離れた部位が配線層２の一端に電気的に接続さていることが好ましいが、０．３ｍｍ未満では、リード端子４の接合を強くする効果が不十分なものとなる傾向があり、２ｍｍを超えると、接続パッド３からはみ出して伸びるリード端子４の長さが長くなりすぎるため、電子装置と成した後に外部電気回路基板に実装するとき等の取り扱いの際、このリード端子４のはみ出し部分を実装用の装置やキャリア等にひっかけてしまい、実装作業等の妨げになりやすい。
【００２５】
また、リード端子４について、上記の所定距離は各リード端子４で同じとしてもよく、異なるようにしてもよい。所定距離を同じ長さとしておくと、各リード端子４の接続パッド３に対する位置合わせが容易なものとなり、生産性をより確実に高く確保することができる。所定距離を異なる長さとしてもよく、例えば、タイバーを切断するときにより大きな応力が加わりやすい、リード端子４の並びの両端に近いリード端子４ほど所定距離を長くして、ロウ材のメニスカスをより大きく形成して接合をより強固なものとし、リード端子４の接合の信頼性をより一層高くすることができる。
【００２６】
また、外部リード端子４に電気的に接続される、絶縁基体１の上面に露出した配線層２の一端は、絶縁基体１の端から０．８〜５ｍｍ程度に位置していることが好ましい。０．８ｍｍ未満では、リード端子４が接続パッド３にロウ付けされるのに十分な長さが確保できず、銀ロウ等のロウ材のメニスカス６も十分に確保できないため、リード端子４を接続パッド３に強固に接合させることが困難になる。５ｍｍを超えると、電子部品収納用パッケージの小型化にとって障害となる。
【００２７】
次に、上記の電子部品収納用パッケージの製造方法について、図２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、上面に電子部品の搭載部１ａを有し、搭載部１ａから外周部にかけて配線層２が導出された絶縁基体１を製作する。例えば、絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなり、配線導体２がタングステンからなる場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機バインダー等とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを形成し、各セラミックグリーンシートの表面に、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダーを添加して得た金属ペーストを所定パターンに印刷した後、これらのセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより形成される。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、平行に配列された複数のリード端子４の端部をタイバーで連結してなるリードフレーム１０を準備する。このリードフレーム１０は、例えば、リード端子４が鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板に打ち抜き加工やエッチング加工等の金属加工を施すことにより形成される。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示すように、リードフレーム１０のうちタイバー側を絶縁基体１の上下面の外周部に位置させて、各リード端子４の一端部から所定距離をおいた部位が配線導体２に接続されるようにして取着する。リードフレーム１０の取着は、例えば、絶縁基体１の上下面の外周部に形成された接続パッド３にリードフレーム１０のタイバー側を、銀ロウ等のロウ材を介して接合することにより行うことができる。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、リードフレーム１０からタイバーを分離する。リードフレーム１０からのタイバーの分離は、タイバーとリード端子４との接続部分に沿って、切断用の金型を用いた切断加工を施すこと等により行われる。この場合、リードフレーム１０のタイバー側が絶縁基体１に取着されており、タイバーのすぐ近くに接合部があることから、このタイバーを分離する工程において、リードフレーム１０のリード端子４が長く伸びた側に大きな負荷が加わることはなく、リードフレーム１０に曲がり等が発生することは効果的に防止される。
【００３１】
以上により、曲がりの無いリード端子４が強固に接合され取着されてなる電子部品収納用パッケージを製造することができる。
【００３２】
なお、本発明は上述の発明の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、外部リード端子は、端部から一定の距離をおいた部位が絶縁基体の表面に露出する配線層に接続されていることから、接続パッドを挟んだ両側で銀ロウ等のロウ材のメニスカスが十分な量でかつ良好に湾曲した形状で形成されるので、リード端子を接続パッドにロウ材を介して強固に接合させることができる。その結果、リード端子を接続パッドに強固に接合させることが可能な、リード端子の接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を工程順に説明するための各工程ごとの断面図である。
【図３】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基体
２・・・配線層
３・・・接続パッド
４・・・外部リード端子
５・・・電子部品
６・・・メニスカス
７・・・電子部品収納用パッケージ
Claims (1)
- 上面に電子部品が搭載される搭載部を有し、該搭載部の周辺から外周部にかけて配線層が外周部で内層配線層とされて導出された絶縁基体と、該絶縁基体の上下面のそれぞれの外周端部に、上下で互いに平行となるようにして一端部が取着された複数の外部リード端子とを具備しており、前記配線層は、前記絶縁基体の上面の外周部で一端が露出しており、前記外部リード端子は、前記一端部のうち端から所定距離離れた部位が前記配線層の前記一端に電気的に接続されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003204181A JP2005050938A (ja) | 2003-07-30 | 2003-07-30 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003204181A JP2005050938A (ja) | 2003-07-30 | 2003-07-30 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005050938A true JP2005050938A (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=34263257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003204181A Pending JP2005050938A (ja) | 2003-07-30 | 2003-07-30 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005050938A (ja) |
-
2003
- 2003-07-30 JP JP2003204181A patent/JP2005050938A/ja active Pending
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