JP2015185650A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板型の端子における電極のばりの発生を抑制する。【解決手段】互いに反対側に位置してそれぞれ配線パターンが形成された第１主面２１０ａおよび第２主面を有するマザー基板２００ａを準備する工程と、仮想線であるカットラインＣＬ１に沿ってマザー基板２００ａを切断することにより基板型の端子に個片化する工程とを備える。基板型の端子に個片化する工程において、第１主面２１０ａの配線パターンと交差し、かつ、第２主面の配線パターンと交差しないカットラインＣＬ１上にて、第１主面側から第２主面側に向けてマザー基板２００ａを切断する。【選択図】図１１

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、特に、電歪性を有する電子素子を含む電子部品の製造方法に関する。

振動の伝播を抑えて雑音の発生を減らすことを図った電子部品を開示した先行文献として、特開２００４−１３４４３０号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された電子部品においては、積層コンデンサの本体部分となるコンデンサ素子の下部に、１枚のインターポーザ基板が配置される。インターポーザ基板の表面側に、コンデンサ素子の１対の外部電極とそれぞれ接続される１対の実装電極が配置される。インターポーザ基板の裏面側に、基板の配線パターンとそれぞれ半田により接続される１対の接続電極が配置される。

特開２００４−１３４４３０号公報

基板型の端子を互いの間に挟んで電子素子と回路基板とを接続することにより電子部品を回路基板に実装した場合、基板型の端子における電極のばりによって、電子部品実装上の不具合が生ずることがある。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、基板型の端子における電極のばりの発生を抑制できる、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に基づく電子部品の製造方法は、電子素子とこの電子素子が実装される基板型の端子とを備える電子部品の製造方法である。電子部品の製造方法は、互いに反対側に位置してそれぞれ配線パターンが形成された第１主面および第２主面を有するマザー基板を準備する工程と、仮想線であるカットラインに沿ってマザー基板を切断することにより基板型の端子に個片化する工程とを備える。基板型の端子に個片化する工程において、上記第１主面の配線パターンと交差し、かつ、上記第２主面の配線パターンと交差しないカットライン上にて、第１主面側から第２主面側に向けてマザー基板を切断する。

本発明の一形態においては、基板型の端子に個片化する工程にて、ダイシングブレードによりマザー基板を切断する。

本発明の一形態においては、基板型の端子に個片化する工程にて、上記第１主面に直交する方向にダイシングブレードを移動させることによりマザー基板を切断する。

本発明の一形態においては、基板型の端子に個片化する工程の後に、基板型の端子に電子素子を搭載する工程をさらに備える。

本発明の一形態においては、基板型の端子に個片化する工程の前に、マザー基板に電子素子を搭載する工程をさらに備える。

本発明の一形態においては、電子素子を搭載する工程において、電子素子を上記第２主面に搭載する。

本発明の一形態においては、マザー基板は、上記第１主面の配線パターンと上記第２主面の配線パターンとを導通させる貫通電極を有するビアホールをさらに含む。貫通電極は、カットライン上に位置していない。

本発明の一形態においては、カットラインが格子状である。

本発明によれば、基板型の端子における電極のばりの発生を抑制できる。

本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、コンデンサ素子の第１構造を示す斜視図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、コンデンサ素子の第２構造を示す斜視図である。 電子素子として第１構造のコンデンサ素子を含む、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品が、回路基板上に実装された状態を示す斜視図である。 電子素子として第２構造のコンデンサ素子を含む、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品が、回路基板上に実装された状態を示す斜視図である。 図３，４に示す電子部品を矢印Ｖ方向から見た図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品の分解斜視図である。 図６の電子部品に含まれる基板型の端子を矢印ＶＩＩ方向から見た図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、基板型の端子の元となるマザー基板を第１主面側から見た図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、基板型の端子の元となるマザー基板を第２主面側から見た図である。 本発明の実施形態１において、マザー基板をダイシングブレードにより切断している状態を示す断面図である。 本発明の実施形態１において、マザー基板をダイシングブレードにより切断している状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態１において、切断されたマザー基板を第１主面側から見た図である。 本発明の実施形態１において、切断されたマザー基板を第２主面側から見た図である。 個片化された基板型の端子を端面側から見た図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法において、電子部品が製造されるまでの工程を示すフロー図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品の製造方法において、電子素子を実装される基板型の端子を端面側から見た図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品の製造方法において、基板型の端子に電子素子を実装する状態を示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品の製造方法により製造した電子部品を、回路基板に実装した状態を示す図である。 本発明の実施形態３に係る電子部品の製造方法において、電子部品が製造されるまでの工程を示すフロー図である。

以下、本発明の各実施形態に係る電子部品の製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

(実施形態１)
まず、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、電子素子の一例であるコンデンサ素子について説明する。なお、電子素子は、コンデンサ素子に限られず、インダクタ素子、サーミスタ素子、圧電素子または半導体素子などでもよい。

図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、コンデンサ素子の第１構造を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、コンデンサ素子の第２構造を示す斜視図である。図１，２においては、コンデンサ素子の長さ方向Ｌ、コンデンサ素子の幅方向Ｗ、コンデンサ素子の厚さ方向Ｈを図示している。

図１に示すように、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、第１構造のコンデンサ素子１０ａは、誘電体層１３と平板状の内部電極１２とが交互に積層された直方体状の積層体１１ａ、および、積層体１１ａ上に設けられてコンデンサ素子１０ａの長さ方向Ｌの両端の表面に位置する外部電極１４を含む。

互いに隣り合って対向する内部電極１２同士において、一方の内部電極１２は、コンデンサ素子１０ａの長さ方向Ｌの一端に位置する外部電極１４に電気的に接続され、他方の内部電極１２は、コンデンサ素子１０ａの長さ方向Ｌの他端に位置する外部電極１４に電気的に接続されている。

第１構造のコンデンサ素子１０ａにおいては、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向が、コンデンサ素子１０ａの長さ方向Ｌおよびコンデンサ素子１０ａの厚さ方向Ｈに対して直交している。すなわち、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向は、コンデンサ素子１０ａの幅方向Ｗと平行である。

図２に示すように、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、第２構造のコンデンサ素子１０ｂは、誘電体層１３と平板状の内部電極１２とが交互に積層された直方体状の積層体１１ｂ、および、積層体１１ｂ上に設けられてコンデンサ素子１０ｂの長さ方向Ｌの両端の表面に位置する外部電極１４を含む。

互いに隣り合って対向する内部電極１２同士において、一方の内部電極１２は、コンデンサ素子１０ｂの長さ方向Ｌの一端に位置する外部電極１４に電気的に接続され、他方の内部電極１２は、コンデンサ素子１０ｂの長さ方向Ｌの他端に位置する外部電極１４に電気的に接続されている。

第２構造のコンデンサ素子１０ｂにおいては、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向が、コンデンサ素子１０ｂの長さ方向Ｌおよびコンデンサ素子１０ｂの幅方向Ｗに対して直交している。すなわち、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向は、コンデンサ素子１０ｂの厚さ方向Ｈと平行である。

本実施形態においては、誘電体層１３は、チタン酸バリウムなどを主に含むセラミックスシートから形成されている。ただし、誘電体層１３を構成する主成分は、チタン酸バリウムに限られず、チタン酸カルシウムまたはチタン酸ストロンチウムなどの誘電率の高いセラミックスであればよい。誘電体層１３は、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物およびＮｉ化合物などの少なくとも１種類の副成分を含んでいてもよい。また、誘電体層１３は、Ｓｉおよびガラス成分などを含んでいてもよい。

コンデンサ素子１０ａ，１０ｂとしては、静電容量が１μＦ以上であるコンデンサ素子、比誘電率が３０００以上であるコンデンサ素子、内部電極１２の枚数が３５０枚以上であるコンデンサ素子、または、誘電体層１３の１層の厚さの寸法が１μｍ以下であるコンデンサ素子などを好適に用いることができる。

内部電極１２は、誘電体層１３を構成するセラミックスシート上にＮｉを含むペーストが印刷されることにより形成される。ただし、内部電極１２の主材料はＮｉに限られず、ＰｄとＡｇとの合金などであってもよい。

外部電極１４は、積層体１１ａ，１１ｂに導電性ペーストを焼き付ける、または、積層体１１ａ，１１ｂにめっきすることにより形成される。外部電極１４は、ＮｉおよびＳｎなどの金属膜が順に積層された積層構造を有している。

本実施形態においては、外部電極１４は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さ方向Ｌの両端の各々において、５面に亘って設けられている。ただし、外部電極１４は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂにおいて、後述する基板型の端子に対向配置される側の面に少なくとも設けられていればよい。なお、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの実装安定性の観点から、外部電極１４が、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さ方向Ｌの端面に亘って設けられていることが好ましい。

以下、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品について説明する。

図３は、電子素子として第１構造のコンデンサ素子を含む、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品が、回路基板上に実装された状態を示す斜視図である。図４は、電子素子として第２構造のコンデンサ素子を含む、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品が、回路基板上に実装された状態を示す斜視図である。図５は、図３，４に示す電子部品を矢印Ｖ方向から見た図である。図６は、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品の分解斜視図である。図７は、図６の電子部品に含まれる基板型の端子を矢印ＶＩＩ方向から見た図である。図６においては、電子部品に含まれる導電膜を図示していない。

図３〜７に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品１００ａ，１００ｂは、表面に外部電極１４を有するコンデンサ素子１０ａ，１０ｂと、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂが実装される基板型の端子２０と、基板型の端子２０の縁の少なくとも一部を覆う導電膜３０とを備える。

図３，４に示すように、回路基板９０は、基板型の端子２０の後述する接続電極２３に接続されるランド９１を表面に有する。

図５〜７に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品１００ａ，１００ｂに含まれる基板型の端子２０は、絶縁性基板２１を含む。本実施形態においては、絶縁性基板２１は、平面視にて略矩形状の外形を有する。ただし、絶縁性基板２１の外形は、矩形状に限られず、たとえば、楕円形状などでもよい。絶縁性基板２１においては、角部および稜線部が面取りされていてもよい。

絶縁性基板２１は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂが実装される側の第１主面２１ａ、および、第１主面２１ａとは反対側の第２主面２１ｂ、および、第１主面２１ａと第２主面２１ｂとを結ぶ周面を有する。絶縁性基板２１の周面は、互いに反対側に位置する１対の側面２１ｃ、および、側面２１ｃ同士をそれぞれ結んで互いに反対側に位置する１対の端面２１ｄを含む。

絶縁性基板２１の材料としては、エポキシ樹脂などの樹脂材料、または、アルミナなどのセラミックス材料を用いることができる。また、絶縁性基板２１には、無機材料もしくは有機材料からなるフィラーまたは織布が添加されていてもよい。本実施形態においては、絶縁性基板２１として、エポキシ樹脂からなる基体にガラスの織布が添加されたガラスエポキシ基板を用いている。

振動の伝播を抑制する観点から、絶縁性基板２１の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であることが好ましい。具体的には、振動の伝播を抑制するために、絶縁性基板２１の剛性が低い方が好ましい。そのため、絶縁性基板２１の厚さは、０．４ｍｍ以下であることが好ましい。

一方、絶縁性基板２１が薄すぎる場合、電子部品１００ａ，１００ｂと回路基板９０のランド９１とを接合する半田が濡れ上がってコンデンサ素子１０ａ，１０ｂに達し、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さ方向Ｌの端面にフィレットを形成することがある。この場合、振動がフィレットを通じてコンデンサ素子１０ａ，１０ｂから回路基板９０に伝播するため好ましくない。よって、半田の濡れ上がりを抑制する観点から、絶縁性基板２１の厚さは、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。

図６に示すように、絶縁性基板２１の端面２１ｄに沿って側面２１ｃ同士を結ぶ方向に平行な方向である絶縁性基板２１の幅方向において、基板型の端子２０の幅Ｗ_bの最大寸法は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの幅Ｗ_aの最大寸法より小さい。絶縁性基板２１の側面２１ｃに沿って端面２１ｄ同士を結ぶ方向に平行な方向である絶縁性基板２１の長さ方向において、基板型の端子２０の長さＬ_bの最大寸法は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さＬ_aの最大寸法より小さい。

図３，４，６に示すように、本実施形態においては、基板型の端子２０は、平面視にて、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂにより全体を覆われている。そのため、後述するように導電膜３０が外部電極１４と実装電極２２とを接合する半田からなる場合、後述する周面隣接部２２ｅを導電膜３０によって容易に覆うことができる。

コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの実装安定性の観点から、絶縁性基板２１の長さの最小寸法は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さの最大寸法の０．８倍以上が好ましく、より好ましくは０．９倍以上である。絶縁性基板２１の幅の最小寸法は、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの幅の最大寸法の０．８倍以上が好ましく、より好ましくは０．９倍以上である。

図６，７に示すように、本実施形態においては、絶縁性基板２１の長さ方向における両端に、平面視にて半楕円状の切欠２１ｓが設けられている。ただし、切欠２１ｓの平面視における形状は、半楕円状に限られず、多角形状などでもよい。

切欠２１ｓを設けることにより、電子部品１００ａ，１００ｂと回路基板９０のランド９１とを接合する半田を切欠２１ｓによって形成された空間に溜めることが可能となる。これにより、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さ方向Ｌの端面に、半田が濡れ上がることを抑制できる。ただし、切欠２１ｓは必ずしも設けられていなくてもよい。

図５，６に示すように、基板型の端子２０は、絶縁性基板２１の第１主面２１ａに設けられて、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの外部電極１４と電気的に接続される実装電極２２を有する。具体的には、絶縁性基板２１の長さ方向において互いに間隔を置いて２つの実装電極２２が配置されている。

実装電極２２は、基板型の端子２０の周面に隣接して位置している周面隣接部２２ｅを含む。周面隣接部２２ｅは、絶縁性基板２１の長さ方向、絶縁性基板２１の幅方向および絶縁性基板２１の厚さ方向の少なくともいずれかにおいて、基板型の端子２０の周面に対して隣接している。

図６に示すように、本実施形態においては、周面隣接部２２ｅは、平面視にて、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂにより覆われている。また、各々の実装電極２２は、絶縁性基板２１の１対の側面２１ｃのそれぞれに隣接している２つの周面隣接部２２ｅを含む。さらに、実装電極２２は、平面視にて、絶縁性基板２１の端面２１ｄに対して離間している。

また、絶縁性基板２１の長さ方向において、周面隣接部２２ｅの長さＬ₂の最大寸法は、実装電極２２の長さＬ₁の最大寸法より小さい。すなわち、絶縁性基板２１の長さ方向における実装電極２２の長さが、周面隣接部２２ｅにおいて他の部分より短くなるように、実装電極２２が形成されている。

図３，４，５，７に示すように、基板型の端子２０は、絶縁性基板２１の第２主面２１ｂに設けられて、回路基板９０のランド９１と電気的に接続される接続電極２３を有する。具体的には、絶縁性基板２１の長さ方向において互いに間隔を置いて２つの接続電極２３が配置されている。本実施形態においては、接続電極２３は、周面隣接部を含んでいない。

基板型の端子２０は、実装電極２２と接続電極２３とを電気的に接続する貫通電極２４を有する。図５，６，７に示すように、本実施形態においては、貫通電極２４は、切欠２１ｓの壁面上に設けられている。

本実施形態においては、導電膜３０は、半田からなり、外部電極１４と実装電極２２とを電気的に接続している。ただし、導電膜３０は、半田に限られず、導電性接着剤でもよい。また、導電膜３０が、必ずしも外部電極１４と実装電極２２とを電気的に接続していなくてもよく、この場合には、外部電極１４と実装電極２２とを電気的に接続させるために、導電膜３０とは別の導電膜が設けられる。

図５に示すように、導電膜３０は、周面隣接部２２ｅの少なくとも一部を覆っている。好ましくは、導電膜３０が周面隣接部２２ｅの全体を覆っている。

後述するように、周面隣接部２２ｅは、実装電極２２のばりを含むことがある。導電膜３０は、実装電極２２のばりを繋ぎ止めている。なお、導電膜３０は、実装電極２２のばりの少なくとも一部を繋ぎ止めていればよい。

基板型の端子２０の接続電極２３と回路基板９０のランド９１とが、半田などの接合剤によって物理的および電気的に接続されることにより、図３，４に示すように、電子部品１００ａ，１００ｂが回路基板９０上に実装される。これにより、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂと回路基板９０とが、基板型の端子２０を互いの間に挟んで接続される。

上記のように電子部品１００ａ，１００ｂを回路基板９０に実装することにより、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂから発生した振動は、基板型の端子２０を伝播する際に減衰するため、回路基板９０に振動が伝播して発生する可聴音を低減することができる。

以下、本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。まず、基板型の端子２０の製造方法について説明する。

図８は、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、基板型の端子の元となるマザー基板を第１主面側から見た図である。図９は、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品に含まれる、基板型の端子の元となるマザー基板を第２主面側から見た図である。

まず、図８，９に示すように、互いに反対側に位置してそれぞれ配線パターンが形成された第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂを有するマザー基板２００ａを準備する。マザー基板２００ａは、たとえば、以下のように製造される。

プリント配線基板用に市販されている、平面視にて矩形状の絶縁性基板２１０を含む両面銅張積層板に対して、ビアホール２４０を形成し、第１主面２１０ａの電極２２０と第２主面２１０ｂの電極２３０とを導通させる。次に、エッチング処理などによって、第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂの両方に配線パターンを形成する。

本実施形態においては、後工程において電気めっきを行なうため、少なくとも第１主面２１０ａの配線パターンは、複数の電極２２０を連結部２２０ｅによって連結させた形状となっている。図８に示すように、本実施形態においては、連結部２２０ｅは、マザー基板２００ａの幅方向に直線状に延びている。なお、マザー基板２００ａの幅方向は、基板型の端子２０の幅方向に対応し、マザー基板２００ａの長さ方向は、基板型の端子２０の長さ方向に対応している。

マザー基板２００ａの長さ方向における連結部２２０ｅの長さは、電気めっきの際の導通の観点から、０．１０ｍｍ以上であることが好ましい。

第２主面２１０ｂの配線パターンは、個々の電極２３０がマトリクス状に並ぶ形状になっている。上記のように、電極２３０は、ビアホール２４０によって電極２２０と導通しているため、マトリクス状に配置された電極２３０に対しても電気めっきすることが可能である。

次に、銅からなる配線パターン上に電気めっきによりＮｉ膜を形成し、さらに、Ｎｉ膜上に電気めっきによりＳｎ膜を形成する。電気めっきの際には、マザー基板２００ａの幅方向の一端に、めっき用端子が取り付けられることにより、電極２２０、電極２３０およびビアホール２４０の全てに直流電流が流される。

仮に、銅からなる配線パターン上に無電解めっきによりＳｎ膜を形成した場合、両金属間の応力に起因してウィスカが発生しやすい。電子部品１００ａ，１００ｂを搭載した回路基板９０上にウィスカが飛散した場合、回路基板９０が短絡を生ずることがある。そのため、本実施形態においては、電気めっきを行なうことにより、電極に発生するウィスカを低減して、回路基板９０の短絡の発生を抑制している。

ばりの発生を抑制する観点から、Ｎｉ膜の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。半田との接合性の観点から、Ｓｎ膜の厚さは、１μｍ以上であることが好ましい。

上記のように製造されたマザー基板２００ａは、切断されて基板型の端子２０に個片化される。図１０は、本実施形態において、マザー基板をダイシングブレードにより切断している状態を示す断面図である。図１１は、本実施形態において、マザー基板をダイシングブレードにより切断している状態を示す斜視図である。図１２は、本実施形態において、切断されたマザー基板を第１主面側から見た図である。図１３は、本実施形態において、切断されたマザー基板を第２主面側から見た図である。図１４は、個片化された基板型の端子を端面側から見た図である。

図１０〜１４に示すように、仮想線であるカットラインＣＬ１，ＣＬ２に沿ってマザー基板２００ａを切断することにより、マザー基板２００ａを基板型の端子２０に個片化する。

具体的には、第１主面２１０ａの配線パターンと交差し、かつ、第２主面２１０ｂの配線パターンと交差しないカットラインＣＬ１，ＣＬ２上にて、第１主面２１０ａ側から第２主面２１０ｂ側に向けてマザー基板２００ａを切断する。

カットラインＣＬ１は、基板型の端子２０の側面を形成するための仮想線であり、カットラインＣＬ２は、基板型の端子２０の端面を形成するための仮想線である。本実施形態においては、カットラインＣＬ１，ＣＬ２は、格子状である。

本実施形態においては、マザー基板２００ａを切断用支持部材に貼り付けた状態で、マザー基板２００ａの切断を行なう。具体的には、マザー基板２００ａの第２主面２１０ｂに発泡剥離シートを貼り付ける。発泡剥離シートは、表面に粘着性を有する樹脂シートであり、加熱されると発泡して粘着力が低下する。

図１０，１１に示すように、マザー基板２００ａを第１主面２１０ａ側からダイシングブレード１で切断する。本実施形態においては、矢印１ａで示すように第１主面２１０ａに直交する方向にダイシングブレード１を移動させることにより、マザー基板２００ａを切断する。

すなわち、ダイシングブレード１を第１主面２１０ａに直交する方向に移動させてマザー基板２００ａの一部を切断した後、マザー基板２００ａの上方においてカットラインＣＬ１，ＣＬ２に沿ってダイシングブレード１をスライド移動させ、再び、ダイシングブレード１を第１主面２１０ａに直交する方向に移動させてマザー基板２００ａの他の一部を切断する、一連の工程を繰り返してマザー基板２００ａを切断する。

マザー基板２００ａの第１主面２１０ａにおいては、カットラインＣＬ１上に連結部２２０ｅが位置している。すなわち、第１主面２１０ａの配線パターンとカットラインＣＬ１とは交差している。そのため、連結部２２０ｅは、ダイシングブレード１によって切断される。

上記のようにダイシングブレード１を第１主面２１０ａ側からマザー基板２００ａを切断することにより、連結部２２０ｅの切断部にばりが発生することを抑制できる。具体的には、ダイシングブレード１によって連結部２２０ｅが切断される際に、連結部２２０ｅの下側に絶縁性基板２１０が位置しているため、連結部２２０ｅの切断部がダイシングブレード１によって引き延ばされることを絶縁性基板２１０によって阻害することができる。その結果、連結部２２０ｅの切断部が引き延ばされてばりが発生することを抑制できる。さらに、第１主面２１０ａに直交する方向にダイシングブレード１を移動させてマザー基板２００ａを切断することにより、ばりが発生することをより効果的に抑制できる。

連結部２２０ｅの切断部が、周面隣接部２２ｅとなる。連結部２２０ｅが切断された後の電極２２０が、実装電極２２となる。上記のように電気めっきを行なった結果、実装電極２２は、絶縁性基板２１の１対の側面２１ｃのそれぞれに隣接している２つの周面隣接部２２ｅを含んでいる。連結部２２０ｅの切断部のばりが、実装電極２２のばりとなる。

マザー基板２００ａの第２主面２１０ｂにおいては、カットラインＣＬ１，ＣＬ２上に電極２３０が位置していない。すなわち、第２主面２１０ｂの配線パターンとカットラインＣＬ１，ＣＬ２とは交差していない。そのため、接続電極２３のばりが発生することを防止できる。

マザー基板２００ａのビアホール２４０においては、カットラインＣＬ１，ＣＬ２上に貫通電極が位置していない。そのため、貫通電極２４のばりが発生することを防止できる。

図１４に示すように、個片化された基板型の端子２０においては、周面隣接部２２ｅの一部が、絶縁性基板２１の側面２１ｃを膜状に覆うことがある。これは、連結部２２０ｅの切断部が絶縁性基板２１の側面２１ｃに沿って引き延ばされつつ、絶縁性基板２１の側面２１ｃに押し付けられて膜状になった部分である。この部分は、絶縁性基板２１の側面２１ｃに付着しているため、絶縁性基板２１から容易には脱落しない。このように、第１主面２１０ａ側から連結部２２０ｅを切断することにより、仮に、連結部２２０ｅの切断部が引き延ばされたとしても、実装電極２２のばりによる電子部品１００ａ，１００ｂ実装上の不具合の発生を抑制できる。

上記のように製造された基板型の端子２０の実装電極２２に、たとえば、スクリーン印刷法により半田ペーストを塗布する。次に、外部電極１４に半田ペーストが付着するように、基板型の端子２０上にコンデンサ素子１０ａ，１０ｂを載置してリフローする。リフローによって、溶融した半田ペーストが固化することにより、導電膜３０が形成される。これにより基板型の端子２０にコンデンサ素子１０ａ，１０ｂが実装されて、電子部品１００ａ，１００ｂが製造される。電子部品１００ａ，１００ｂは、加熱により粘着力が低下した切断用支持部材から取り外される。

図１５は、本実施形態に係る電子部品の製造方法において、電子部品が製造されるまでの工程を示すフロー図である。図１５に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法においては、上述した通り、マザー基板２００ａを準備する工程(Ｓ１００)と、マザー基板２００ａを切断して基板型の端子２０に個片化する工程(Ｓ１１０)と、個片化された基板型の端子２０にコンデンサ素子１０ａ，１０ｂを搭載する工程(Ｓ１２０)とを備える。

上記の工程を経て製造された電子部品１００ａ，１００ｂは、電子部品１００ａ，１００ｂを１つずつ収容する多数の収容孔が１列に形成されたテープを含む包装体に収納される。電子部品１００ａ，１００ｂを回路基板９０に実装する際には、包装体から電子部品１００ａ，１００ｂが１つずつ取り出されて実装される。

本実施形態に係る電子部品１００ａ，１００ｂにおいては、実装電極２２のばりの発生が抑制されているため、実装電極２２のばりによる電子部品１００ａ，１００ｂ実装上の不具合の発生を抑制できる。具体的には、回路基板９０上に実装電極２２のばりが脱落して回路基板９０が短絡することを抑制できる。

また、周面隣接部２２ｅの少なくとも一部が導電膜３０によって覆われているため、実装電極２２のばりによる電子部品１００ａ，１００ｂ実装上の不具合の発生をさらに抑制できる。具体的には、実装電極２２のばりの少なくとも一部が導電膜３０によって繋ぎ止められているため、回路基板９０上に実装電極２２のばりが脱落して回路基板９０が短絡することをさらに抑制できる。導電膜３０が周面隣接部２２ｅの全体を覆っている場合には、回路基板９０上に実装電極２２のばりが脱落して回路基板９０が短絡することをより確実に抑制できる。

本実施形態に係る電子部品１００ａ，１００ｂにおいては、絶縁性基板２１の長さ方向において、基板型の端子２０の長さＬ_bの最大寸法が、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂの長さＬ_aの最大寸法より小さい。そのため、周面隣接部２２ｅを導電膜３０によって容易に覆うことができる。

さらに、本実施形態においては、基板型の端子２０が、平面視にて、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂにより全体を覆われているため、周面隣接部２２ｅを導電膜３０によって容易に確実に覆うことができる。

本実施形態に係る電子部品１００ａ，１００ｂにおいては、実装電極２２が、平面視にて、絶縁性基板２１の端面２１ｄに対して離間している。これにより、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂを基板型の端子２０上に実装する際に、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂが基板型の端子２０上で位置ずれを起こすこと、特に、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂが基板型の端子２０上で回転して位置ずれを起こすことを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品１００ａ，１００ｂにおいては、絶縁性基板２１の長さ方向において、周面隣接部２２ｅの長さＬ₂の最大寸法が、実装電極２２の長さＬ₁の最大寸法より小さい。これにより、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂを基板型の端子２０上に実装する際に、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂが基板型の端子２０上で基板型の端子２０の側面に近づくように位置ずれを起こすことを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品１００ａ，１００ｂにおいては、周面隣接部２２ｅが、平面視にて、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂにより覆われている。これにより、実装電極２２のばりに外力が負荷されることを抑制できる。具体的には、実装電極２２のばりの上方にコンデンサ素子１０ａ，１０ｂが位置しているため、実装電極２２のばりに他の部材が接触することをコンデンサ素子１０ａ，１０ｂによって阻害することができる。その結果、回路基板９０上に実装電極２２のばりが脱落して回路基板９０が短絡することを抑制できる。

上記のように、電子部品１００ａ，１００ｂは、テープを含む包装体に収納される。テープが紙製の場合、電子部品１００ａ，１００ｂを包装体に収納する際、または、電子部品１００ａ，１００ｂを包装体から取り出す際に、実装電極２２のばりによってテープに毛羽が生じることがある。コンデンサ素子１０ａ，１０ｂを基板型の端子２０上に実装する際に、仮に、毛羽が半田中に混入した場合、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂと基板型の端子２０との接合強度が低下することがある。また、実装電極２２のばりが毛羽に引っ掛かって、包装体から電子部品１００ａ，１００ｂを取り出せないことがある。これらも、実装電極２２のばりによる電子部品１００ａ，１００ｂ実装上の不具合である。

本実施形態に係る電子部品１００ａ，１００ｂにおいては、実装電極２２のばりの発生が抑制されているため、実装電極２２のばりによって発生する毛羽を低減して、毛羽が半田中に混入すること、および、実装電極２２のばりが毛羽に引っ掛かることを抑制できる。

また、周面隣接部２２ｅの少なくとも一部が導電膜３０によって覆われているため、実装電極２２のばりによって発生する毛羽をさらに低減して、毛羽が半田中に混入すること、および、実装電極２２のばりがテープに引っ掛かることをさらに抑制できる。

また、本実施形態においては、周面隣接部２２ｅが、平面視にて、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂにより覆われているため、実装電極２２のばりとテープとの接触を減らして、実装電極２２のばりによって発生する毛羽をさらに低減できる。

なお、本実施形態においては、配線パターンに電気めっきを行なったが、無電解めっきを行なってもよい。また、切断用支持部材として、加熱されて発泡する発泡剥離シートを用いたが、紫外線を照射されて発泡する発泡剥離シートを用いてもよい。

以下、本発明の実施形態２に係る電子部品の製造方法について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子部品の製造方法は、基板型の端子に電子素子を実装する工程のみが実施形態１に係る電子部品の製造方法と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。

(実施形態２)
図１６は、本発明の実施形態２に係る電子部品の製造方法において、電子素子を実装される基板型の端子を端面側から見た図である。図１７は、本実施形態に係る電子部品の製造方法において、基板型の端子に電子素子を実装する状態を示す図である。図１８は、本実施形態に係る電子部品の製造方法により製造した電子部品を、回路基板に実装した状態を示す図である。

図１６〜１８に示すように、本発明の実施形態２に係る電子部品の製造方法においては、基板型の端子２０にて絶縁性基板２１の第２主面２１ｂ側に、コンデンサ素子１０ａ，１０ｂを実装する。

そのため、マザー基板２００ａを切断した後、切断用支持部材から基板型の端子２０を取り外す前に、マザー基板２００ａの第１主面２１０ａに差替え用支持部材を貼り付ける。差替え用支持部材は、発泡剥離シートからなるが、切断用支持部材である発泡剥離シートに比較して、粘着力が低下する温度が高い。

差替え用支持部材を貼り付けたマザー基板２００ａを、切断用支持部材の粘着力が低下する温度以上、かつ、差替え用支持部材の粘着力が低下する温度以下の温度まで加熱することにより、切断用支持部材の粘着力のみ低下させる。切断用支持部材を剥がすことにより、個片化された基板型の端子２０は、差替え用支持部材によって保持された状態になる。

その後、基板型の端子２０の接続電極２３に、たとえば、スクリーン印刷法により半田ペーストを塗布する。次に、図１７，１８に示すように、外部電極１４に半田ペーストが付着するように、基板型の端子２０上にコンデンサ素子１０ａ，１０ｂを載置してリフローする。リフローによって、溶融した半田ペーストが固化することにより、導電膜３１，３２が形成される。これにより基板型の端子２０にコンデンサ素子１０ａ，１０ｂが実装されて、電子部品が製造される。電子部品は、加熱により粘着力が低下した差替え用支持部材から取り外される。

本実施形態に係る電子部品の製造方法により製造された電子部品においては、実装電極２２が回路基板９０のランド９１と接続される。図１７，１８に示すように、周面隣接部２２ｅの一部が絶縁性基板２１の側面２１ｃを覆っている場合、基板型の端子２０と回路基板９０とを接続する半田(導電膜３２)のフィレットが形成されやすくなる。その結果、電子部品の回路基板９０への実装安定性を向上させることができる。

以下、本発明の実施形態３に係る電子部品の製造方法について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子部品の製造方法は、マザー基板に電子素子を実装することが主に実施形態１に係る電子部品の製造方法と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。

(実施形態３)
図１９は、本発明の実施形態３に係る電子部品の製造方法において、電子部品が製造されるまでの工程を示すフロー図である。図１９に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法においては、マザー基板を準備する工程(Ｓ１００)と、マザー基板に電子素子を搭載する工程(２１０)と、電子素子を搭載したマザー基板を切断して基板型の端子に個片化する工程(Ｓ２２０)とを備える。

すなわち、マザー基板を切断して基板型の端子に個片化する前に、マザー基板に電子素子を搭載する。本実施形態に係る電子部品の製造方法は、平面視にて、電子素子の外形より基板型の端子の外形の方が大きい電子部品に対して好適に用いることができる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ ダイシングブレード、１０ａ，１０ｂ コンデンサ素子、１１ａ，１１ｂ 積層体、１２ 内部電極、１３ 誘電体層、１４ 外部電極、２０ 基板型の端子、２１，２１０ 絶縁性基板、２１ａ，２１０ａ 第１主面、２１ｂ，２１０ｂ 第２主面、２１ｃ 側面、２１ｄ 端面、２１ｓ 切欠、２２ 実装電極、２２ｅ 周面隣接部、２３ 接続電極、２４ 貫通電極、３０，３１，３２ 導電膜、９０ 回路基板、９１ ランド、１００ａ，１００ｂ 電子部品、２００ａ マザー基板、２２０，２３０ 電極、２２０ｅ 連結部、２４０ ビアホール、ＣＬ１，ＣＬ２ カットライン。

Claims (8)

1. 電子素子と該電子素子が実装される基板型の端子とを備える電子部品の製造方法であって、
   互いに反対側に位置してそれぞれ配線パターンが形成された第１主面および第２主面を有するマザー基板を準備する工程と、
   仮想線であるカットラインに沿って前記マザー基板を切断することにより前記基板型の端子に個片化する工程とを備え、
   前記基板型の端子に個片化する工程において、前記第１主面の前記配線パターンと交差し、かつ、前記第２主面の前記配線パターンと交差しない前記カットライン上にて、第１主面側から第２主面側に向けて前記マザー基板を切断する、電子部品の製造方法。
2. 前記基板型の端子に個片化する工程において、ダイシングブレードにより前記マザー基板を切断する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記基板型の端子に個片化する工程において、前記第１主面に直交する方向に前記ダイシングブレードを移動させることにより前記マザー基板を切断する、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記基板型の端子に個片化する工程の後に、前記基板型の端子に前記電子素子を搭載する工程をさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記基板型の端子に個片化する工程の前に、前記マザー基板に前記電子素子を搭載する工程をさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記電子素子を搭載する工程において、前記電子素子を前記第２主面に搭載する、請求項４または５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記マザー基板は、前記第１主面の前記配線パターンと前記第２主面の前記配線パターンとを導通させる貫通電極を有するビアホールをさらに含み、
   前記貫通電極は、前記カットライン上に位置していない、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記カットラインが格子状である、請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

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