JP5562551B2 - 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
部品実装可能な2以上の多層部、前記多層部から引き出される接続端子が設けられた第1の配線層を含む第1の可撓性ケーブル部、および前記多層部間を繋ぐ第2の配線層を含む第2の可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
a) 第1および第2の面を持った可撓性配線基材を用意する工程、
b) 前記可撓性配線基材の前記第1の面に、端部同士が互いに対向するように2組の前記接続端子を含む前記第1の配線層としての配線パターンを形成する工程、
c) 前記可撓性配線基材の前記第1の面に、前記接続端子を露出させた形状のカバーレイを貼り合わせる工程、
d) 前記可撓性配線基材の前記接続端子の端部が位置する箇所に、スリットを2本形成する工程、
e) 積層用接着剤を用意する工程、
f) 前記可撓性ケーブル部に相当する箇所を除去し、前記スリットの位置に対応する箇所を残すように前記積層用接着剤を打ち抜き加工する工程、
g) 前記スリットが形成された前記可撓性配線基材を、前記積層用接着剤を介して別の可撓性配線基材に積層することにより前記多層部を形成し、かつ前記スリットを前記積層用接着剤で封止する工程、
h) 前記多層部に導通用孔を形成する工程、
i) 前記導通用孔に対して導電化処理を行い、電解めっきにより層間接続を行う工程、
j) 前記多層フレキシブル配線板の製品としての外形加工を行った後、前記接着材で封止された前記スリット同士の間の部分を剥離して前記接続端子を露出させる工程、
を備えることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
を提供する。
4 4層フレキシブルプリント配線板、5 チップ部品、6 表示素子部品、
31 内層端子、32 ケーブル部、33 部品実装部、
34 4層フレキシブルプリント配線板、35 チップ部品、36 表示部品、
41 可撓性絶縁ベース材、42 銅箔、42a コンフォーマルマスク、
42b 回路パターン、42c 内層端子、43 銅箔、
43a コンフォーマルマスク、44 両面銅張積層板、45 配線基材、
46 ポリイミドフィルム、47 接着材、48 カバーレイ、49 ビルドアップ層、
50 スリット、51 スリット間の不要箇所、52 ビルドアップ層、53 接着材、
53a スリットの位置に対応する箇所の接着材、54 多層回路基材、
55 導通用孔、56 導通用孔、57 ビアホール、58 ステップビアホール、
59 外層パターン、60 内層端子が独立した2本のケーブル、61 ケーブル、
62 本発明による4層フレキシブルプリント配線基材。
Claims (1)
- 部品実装可能な2以上の多層部、前記多層部から引き出される接続端子が設けられた第1の配線層を含む第1の可撓性ケーブル部、および前記多層部間を繋ぐ第2の配線層を含む第2の可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
a) 第1および第2の面を持った可撓性配線基材を用意する工程、
b) 前記可撓性配線基材の前記第1の面に、端部同士が互いに対向するように2組の前記接続端子を含む前記第1の配線層としての配線パターンを形成する工程、
c) 前記可撓性配線基材の前記第1の面に、前記接続端子を露出させた形状のカバーレイを貼り合わせる工程、
d) 前記可撓性配線基材の前記接続端子の端部が位置する箇所に、スリットを2本形成する工程、
e) 積層用接着剤を用意する工程、
f) 前記可撓性ケーブル部に相当する箇所を除去し、前記スリットの位置に対応する箇所を残すように前記積層用接着剤を打ち抜き加工する工程、
g) 前記スリットが形成された前記可撓性配線基材を、前記積層用接着剤を介して別の可撓性配線基材に積層することにより前記多層部を形成し、かつ前記スリットを前記積層用接着剤で封止する工程、
h) 前記多層部に導通用孔を形成する工程、
i) 前記導通用孔に対して導電化処理を行い、電解めっきにより層間接続を行う工程、
j) 前記多層フレキシブル配線板の製品としての外形加工を行った後、前記接着材で封止された前記スリット同士の間の部分を剥離して前記接続端子を露出させる工程、
を備えることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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