JP5785788B2 - ユニバーサルシリアルバス装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器への装着時に外部空間への突出容積が少ない省スペースのユニバーサルシリアルバス装置に関する。

従来、ＵＳＢ規格のＵＳＢ伝送インタフェースが、各種コンピュータ周辺装置、情報家電製品などに広く汎用されている。
ＵＳＢ規格を採用した種々の製品で近年、特にデバイス側のＵＳＢ伝送インタフェースのＡプラグ(ＵＳＢのプラグ規格)の内部に回路実装を行うことによって回路規模によっては、ケーブルも不要な構造を有する製品が見られる。

例としては、無線を利用したワイヤレスマウスのレシーバーやブルートゥース機器レシーバ、小型ＵＳＢメモリなどがある。
これらは、可搬性を持つノートパソコンや端末機器に、デバイス（ＵＳＢ Ａプラグ）を装着して、そのままノートパソコンや端末機器に装着したままで可搬できるという便利さがある。

図２９(ａ)は、従来(特許文献１)のＵＳＢ応用装置のＵＳＢメモリを示す斜視図であり、図２９(ｂ)は、従来のＵＳＢ応用装置の内部構造を示す一部切り欠き斜視図である。
る。
図２９(ａ)に示すように、従来のＵＳＢ応用装置５００は、本体部のＵＳＢ電子応用モジュール５１５の前端に図示しないパソコン等ＵＳＢソケットに嵌入されるＵＳＢプラグ５１２が接合されている。

ＵＳＢ応用装置５００の未使用時には、保護キャップ５１７が、ＵＳＢプラグ５１２を覆う態様で、ＵＳＢプラグ５１２に外嵌される。
図２９(ｂ)に示すように、ＵＳＢプラグ５１２の金属ケース層５１４内には、樹脂製の載置板５１１が設けられ、載置板５１１上には複数の接続端子５１３が載置されている。

ＵＳＢ電子応用モジュール５１５のケース層５５５の内部には、回路載置板５１９が設けられ、回路載置板５１９上には、メモリ装置５５３と制御回路５５１とが実装された回路板５５７が載置されている。
載置板５１１上の複数の接続端子５１３と、回路板５５７に実装された制御回路５５１およびメモリ装置５５３とは電気的に接続されている。

特許４４７２５５０号公報

ところで、図２９(ｂ)に示すように、独立に構成された接続端子５１３と制御回路５５１とメモリ装置５５３とをそれぞれ接続するには、半田付け、コネクタ等を用いて接続する必要がある。そのため、ＵＳＢ応用装置５００が大きくなる場合がある。

例えば、図２９(ａ)に示すＵＳＢ応用装置５００は、例えばノートパソコン(図示せず)への使用時には、ＵＳＢプラグ５１２がノートパソコンのＵＳＢソケットに嵌入される。この際、本体部のＵＳＢ電子応用モジュール５１５がノートパソコンの筐体の外部に突出する。

このため、ＵＳＢ応用装置５００を装着したノートパソコンを持ち運ぶに際して、ＵＳＢ電子応用モジュール５１５がノートパソコンの筐体から突出し、邪魔になるという問題がある。
そこで、ＵＳＢ応用装置５００を小型にすると、ＵＳＢ応用装置５００に実装される電子部品の集積から発熱が問題となる。

本発明は上記実状に鑑み、小型であって使用時に電子機器の筐体からの突出量が少ないとともに良好な放熱構造をもつユニバーサルシリアルバス装置の提供を目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明に関わるユニバーサルシリアルバス装置は、電子機器のレセプタクルに取り付けられ当該電子機器に接続されて使用されるユニバーサルシリアルバス装置であって、前記レセプタクルの被接続端子に接続される接続端子が一方の面に実装されるとともに制御を担う電子部品が両面に実装される単一の回路基板と、前記回路基板および前記接続端子が覆われ前記レセプタクルに嵌入され係止される金属製のケースを有するプラグ部とを備え、前記回路基板の上面の前記接続端子の付近を除く前記電子部品が実装される領域と前記ケースとの間、および、前記回路基板の前記電子部品が実装される下面と前記ケースとの間に樹脂が充填され、充填された前記樹脂によって前記電子部品が実装される前記回路基板の上下面が、前記ケースに固定され、前記回路基板に実装される前記電子部品に発生する熱が、前記充填される前記樹脂を介して前記ケースに伝導されている。

本発明によれば、小型であって使用時に電子機器の筐体からの突出量が少ないとともに良好な放熱構造をもつユニバーサルシリアルバス装置を実現できる。

(ａ)は本発明に係る実施形態１のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を上方から見た斜視図であり、 (ｂ)は(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。 (ａ)は実施形態１のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を下方から見た斜視図であり、(ｂ)は(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。 (ａ)は実施形態１のプリント回路基板を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はプリント回路基板を下方から見た斜視図である。 実施形態１のＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態２のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を上方から見た斜視図であり、(ｂ)は(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。 図６(ａ)は実施形態２のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を下方から見た斜視図であり、(ｂ)は図(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。 実施形態２のＵＳＢメモリのノートパソコンに装着した状態を側方から見た一部切り欠き側面図である。 (ａ)は実施形態２のＬ字状フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＬ字状フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態２のＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態３のＵＳＢメモリを上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、(ｃ)はＵＳＢメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。 (ａ)はＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。 (ａ)はＵＳＢメモリのＬ字状大フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリのＬ字状大フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態４のＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、(ｂ)は(ａ)のＵＳＢメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。 (ａ)は実施形態４のＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態４のＵ字状フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵ字状フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図であり、(ｃ)は(ａ)のＡ方向矢視図である。 (ａ)は実施形態５のＵＳＢメモリを上方から見た斜視図であり、(ｂ)は実施形態５のＵＳＢメモリを下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態５のＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。 (ａ)は実施形態５のＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態５のＵＳＢメモリのＵ字状大フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリのＵ字状大フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態６のＵＳＢメモリを上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリを下方から見た斜視図であり、(ｃ)は (ａ)のＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図である。 (ａ)は実施形態６のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、(ｂ)は実施形態６のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態６のＵＳＢメモリで放熱板を外方に引き出した状態を上方から見た一部切り欠き斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリで放熱板を外方に引き出した状態を下方から見た一部切り欠き斜視図である。 (ａ)は実施形態６のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態で放熱板を外方に引き出した様子を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態で放熱板を外方に引き出した様子を下方から見た斜視図である。 (ａ)は実施形態６のＵＳＢメモリの放熱板を上方から見た斜視図であり、(ｂ)はＵＳＢメモリの放熱板を下方から見た斜視図である。 実施形態１のＵＳＢメモリに、実施形態６の放熱構造を取り付けたＵＳＢメモリを示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの未使用状態を示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの使用状態を示す斜視図である。 実施形態２のＵＳＢメモリに、実施形態６の放熱構造を取り付けたＵＳＢメモリを示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの未使用状態を示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの使用状態を示す斜視図である。 実施形態３のＵＳＢメモリに、実施形態６の放熱構造を取り付けたＵＳＢメモリを示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの未使用状態を示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの使用状態を示す斜視図である。 実施形態５のＵＳＢメモリに、実施形態６の放熱構造を取り付けたＵＳＢメモリを示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの未使用状態を示す斜視図であり、(ａ)はＵＳＢメモリの使用状態を示す斜視図である。 (ａ)は従来のＵＳＢ応用装置のＵＳＢメモリを示す斜視図であり、(ｂ)は従来のＵＳＢ応用装置の内部構造を示す一部切り欠き斜視図である。

以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
＜＜実施形態１＞＞
図１は、本発明に係る実施形態１のＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を上方から見た図であり、図１(ａ)は上方から見た斜視図であり、図１(ｂ)は図１(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。
図２は、実施形態１のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を下方から見た示す図であり、図２(ａ)は下方から見た斜視図であり、図２(ｂ)は図２(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。なお、図１、図２ではノートパソコンは省略して示している。

実施形態１のＵＳＢメモリ(ユニバーサルシリアルバス装置)１は、例えば電子機器のノートパソコン(図示せず)のレセプタクルｒに装着される。そして、ユーザは、ＵＳＢメモリ１のメモリ装置にパソコンからデータを記憶させたり、ＵＳＢメモリ１のメモリ装置に記憶されたデータを用いてパソコンで作業を行う。

ＵＳＢメモリ１は、接続端子２ｓおよび制御回路、メモリ装置等の電子部品２ｄが実装されるプリント回路基板２と、該プリント回路基板２を内包する金属製のケース層を成すプラグ部３と、プラグ部３の端部に形成されＵＳＢメモリ１の脱着動作に際してユーザに把持される把持部４とを備えている。
図３(ａ)は、プリント回路基板を上方から見た斜視図であり、図３(ｂ)は、プリント回 路基板を下方から見た斜視図である。

プリント回路基板２は、ガラスエポキシ等の樹脂材料を用いて平板状に形成されており、ＵＳＢメモリ１において回路基板と構造部材とを兼ねた構成としている。
プリント回路基板２には、接続端子２ｓが上面２ｕに実装されるとともに、制御回路、メモリ装置等の電子部品２ｄが上・下面２ｕ、２ｔに実装されている。

具体的には、平板状のプリント回路基板２の上・下面２ｕ、２ｔには銅箔等の導体の回路パターン(図示せず)がエッチングで形成されるとともに必要に応じて上・下面２ｕ、２ｔの回路パターンを導通させるスルーホール(図示せず)が形成されている。
プリント回路基板２の上面２ｕの一方端には、ＵＳＢメモリ１の使用時にレセプタクルｒ内に配設される接続端子ｒ２(図２(ａ)参照)と接触し電気的に接続される接続端子２ｓが配置されている。接続端子２ｓは、電源端子２ｓ１、Ｄ＋伝送信号接続端子２ｓ２、Ｄ−伝送信号接続端子２ｓ３、ＧＮＤ端子２ｓ４である。

プリント回路基板２の上面２ｕおよび下面２ｔの回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成すＵＳＢメモリ１の制御を担う各種の電子部品２ｄが実装されており、接続端子２ｓ(２ｓ１、２ｓ２、２ｓ３、２ｓ４)と各種の電子部品２ｄとが回路パターンを介して電気的に接続されている。プリント回路基板２の上面２ｕには、接続端子２ｓが設置される領域を除いて、電子部品２ｄが実装されている。

なお、プリント回路基板２の上面２ｕには、電子部品２ｄを実装しなくてもよいが、実装した方がＵＳＢメモリ１内の空間が有効に活用できるのでより好ましい。
図１(ｂ)に示すように、プラグ部３は、ＵＳＢメモリ１の一端側のプリント回路基板２の接続端子２ｓが外部空間に露出するように形成される開口３ｋ１と、ＵＳＢメモリ１の他端側の把持部４に対向する開口３ｋ２とを除いてプリント回路基板２を覆って形成されている。プラグ部３は、防錆性を有する金属、例えばステンレス等を用いて構成される。

プラグ部３の開口３ｋ１側には、下面板３ｓを前端部上側に折り返した(曲げた)前板３ｍが形成されている。プラグ部３の前板３ｍにより、塵埃がプリント回路基板２の下方前側からＵＳＢメモリ１内に侵入することを防ぐことができる。

図１(ａ)に示すように、プラグ部３の上面板３ｕには、レセプタクルｒ内のバネ部材(図示せず)に係止される係止孔３ｕ１、３ｕ１が穿孔されている。同様に、図２(ａ)に示すように、プラグ部３の下面板３ｓには、レセプタクルｒ内のバネ部材(図示せず)に係止される係止孔３ｓ１、３ｓ１が穿孔されている。プラグ部３の係止孔３ｕ１、３ｓ１がレセプタクルｒ内のバネ部材に係止されることにより、ＵＳＢメモリ１がレセプタクルｒ内に保持される。

図４(ａ)は、ＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図４(ｂ)は、ＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。
ＵＳＢメモリ１の把持部４は、樹脂を用いてＵＳＢメモリ１の他端側にプラグ部３に対して略垂直方向に延在する平板状に形成されている(図１、図２参照)。

図４(ａ)に示すように、把持部４には、前方に延在してプラグ支持リブ４ｐが矩形平板状に前方に突出して形成され、該プラグ支持リブ４ｐは、把持部４側で金属製のケース層を形成するプラグ部３の内面に当接してプラグ部３を支持する(図１(ｂ)参照)。
また、図４(ｂ)に示すように、把持部４には、前方に延在して矩形状の周囲支持リブ４ｓが形成され、周囲支持リブ４ｓは、プリント回路基板２の下面２ｔに設けられる電子部品２ｄを避ける態様で、プリント回路基板２の周囲に当接して支持している。

そして、周囲支持リブ４ｓの下中央部を横方向に横断する態様で下中央支持リブ４ｏ１が形成され、下中央支持リブ４ｏ１は、プリント回路基板２の下面２ｔに設けられる電子部品２ｄを避けて、プリント回路基板２の下面２ｔの中央部に当接して支持している。
また、図４(ａ)、図１(ｂ)に示すように、周囲支持リブ４ｓの上側には、周囲支持リブ４ｓの上中央部を横方向に横断する態様で上中央支持リブ４ｏ２が形成され、上中央支持リブ４ｏ２は、プリント回路基板２の上面２ｕに設けられる電子部品２ｄを避ける態様で、プリント回路基板２の上面２ｕの中央部に当接して支持している。

周囲支持リブ４ｓ、下中央支持リブ４ｏ１、上中央支持リブ４ｏ２により、ＵＳＢメモリ１内で、プリント回路基板２が固定、保持される。
把持部４とプラグ支持リブ４ｐ、周囲支持リブ４ｓ、下中央支持リブ４ｏ１、上中央支持リブ４ｏ２とは、樹脂を用いて射出成形により一体に構成されている。

組立に際しては、把持部４、プラグ支持リブ４ｐ、周囲支持リブ４ｓ、下中央支持リブ４ｏ１、および上中央支持リブ４ｏ２にプリント回路基板２を固定後、金属製のケース層を成すプラグ部３が、プラグ支持リブ４ｐ、周囲支持リブ４ｓ、下中央支持リブ４ｏ１、および上中央支持リブ４ｏ２に取り付け固定される。

ＵＳＢメモリ１を使用するに際しては、図１(ａ)、図２(ａ)の矢印α１のように、例えばパソコンのレセプタクルｒの装着口ｒ１にＵＳＢメモリ１のプラグ部３が嵌入され(取り付けられ)、レセプタクルｒ内に配設される接続端子ｒ２と、ＵＳＢメモリ１のプリント回路基板２上の接続端子２ｓとが接触し、電気的に接続される。
この際、ＵＳＢメモリ１のプラグ部３の上面板３ｕの係止孔３ｕ１と下面板３ｓの係止孔３ｓ１とがレセプタクルｒ内のバネ部材に弾性的に係止され、ＵＳＢメモリ１がレセプタクルｒ内に確実に保持される。

実施形態１によれば、従来の複数の回路基板および回路載置板(図２９(ｂ)に示す従来の載置板５１１、回路載置板５１９、接続端子５１３、制御回路５５１、およびメモリ装置５５３参照)を兼ねた１枚のプリント回路基板２の構成としたので、簡素な構成となる。
そのため、部品数が削減され、コスト低減が可能である。
また、１枚のプリント回路基板２で回路基板と回路載置板を兼ねるので、ＵＳＢメモリ１の小型化が可能である。

ＵＳＢメモリ１が小型化するので、例えば、ノートパソコンにＵＳＢメモリ１を装着した状態でノートパソコンを持ち運ぶに際しても、ノートパソコン外部へは、ほぼユーザが把持する把持部４が突出するだけで済むので、ノートパソコンの持ち運びに邪魔にならない。
また、ＵＳＢメモリ１の装着時、外部にはみ出す部分が極めて少ないため、いちいちＵＳＢメモリ１をノートパソコン(電子機器)から脱着しなくてもよいという効果を奏する。

なお、プリント回路基板２の上面２ｕの接続端子２ｓ(２ｓ１、２ｓ２、２ｓ３、２ｓ４)の付近を除く領域とプラグ部３の金属製のケース層との間およびプリント回路基板２の下面２ｔとプラグ部３の金属製のケース層との間に樹脂を充填してもよい。また、プリント回路基板２とプラグ支持リブ４ｐとの間に樹脂を充填してもよい。
この場合、周囲支持リブ４ｓ、下中央支持リブ４ｏ１、上中央支持リブ４ｏ２は設けてもよいし、設けなくともよい。

プリント回路基板２とプラグ部３の金属製のケース層およびプラグ支持リブ４ｐ(把持部４)との間に樹脂を充填することにより、プリント回路基板２に実装される電子部品２ｄに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部３および把持部４に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、プリント回路基板２とプラグ部３の金属製のケース層との間に樹脂を充填することにより、プリント回路基板２を金属製のケース層のプラグ部３に確実に固定することが可能である。

なお、実施形態１では、把持部４と周囲支持リブ４ｓ、下中央支持リブ４ｏ１、上中央支持リブ４ｏ２とは、射出成形により一体構成する場合を例示したが、分割して構成してもよい。

＜＜実施形態２＞＞
図５は、実施形態２のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を上方から見た図であり、図５(ａ)は上方から見た斜視図であり、図５(ｂ)は図５(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。
図６は、本発明に係る実施形態２のＵＳＢメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を下方から見た示す図であり、図６(ａ)は下方から見た斜視図であり、図６(ｂ)は図６(ａ)のＵＳＢメモリの一部切り欠き斜視図である。

実施形態２のＵＳＢメモリ２１は、実施形態１のプリント回路基板２をＬ字状に折り曲げたＬ字状フレキシブル回路基板２２としたものである。
その他の構成は、実施形態１と同様であるから、同一の構成要素には、２０番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。
なお、図５、図６ではノートパソコンは省略して示している。

図７は、実施形態２のＵＳＢメモリのノートパソコンに装着した状態を側方から見た一部切り欠き側面図である。
実施形態２のＵＳＢメモリ(ユニバーサルシリアルバス装置)２１は、例えばノートパソコンＰのレセプタクルｒに図５(ａ)、図６(ａ)の矢印α１方向に装着され(取り付けられ)(図７参照)、ＵＳＢメモリ２１のメモリ装置にノートパソコンＰからデータが記憶されたり、ＵＳＢメモリ１のメモリ装置に記憶されたデータを用いて電子機器のノートパソコンＰで作業が行われる。

実施形態２のＵＳＢメモリ２１は、接続端子２２ｓおよび制御回路、メモリ装置等の電子部品２２ｄが実装されるＬ字状フレキシブル回路基板２２と、該Ｌ字状フレキシブル回路基板２２を内包する金属製のケース層を成すプラグ部２３と、プラグ部２３の端部に形成されＵＳＢメモリ２１の電子機器への装着(取り付け)動作に際してユーザに把持される把持部２４とを備えている。

図８(ａ)は、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２を上方から見た斜視図であり、図８(ｂ)は、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２を下方から見た斜視図である。
Ｌ字状フレキシブル回路基板２２は、柔軟性のある樹脂材料を用いてＬ字状に折り曲げて形成されており、実施形態１と同様、ＵＳＢメモリ２１において回路基板と構造部材とを兼ねた構成としている。

Ｌ字状フレキシブル回路基板２２は、平板部２２Ａと、平板部２２Ａに対して略垂直に上方に折り曲がられた上方折り曲げ部２２Ｂとを有している。なお、上方折り曲げ部２２Ｂは、レセプタクルｒへの嵌入(取り付け)方向に垂直なノートパソコンＰの壁面Ｐｋに沿った方向に形成されている(図５(ｂ)、図７参照)。
Ｌ字状フレキシブル回路基板２２は、接続端子２２ｓが表面２２ｕに実装されるとともに制御回路、メモリ装置等を成すＵＳＢメモリ２１の制御を担う電子部品２２ｄが表・裏面２２ｕ、２２ｔに実装されている。

Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の延在面の平板部２２Ａの表面２２ｕの一方側には、ＵＳＢメモリ２１の使用時にノートパソコン(図示せず)のレセプタクルｒ内に配設される接続端子ｒ２(図６(ａ)参照)と接触し電気的に接続される接続端子２２ｓが配置されている。
Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の表面２２ｕおよび裏面２２ｔに形成される回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品２２ｄが実装されており、接続端子２２ｓ(２２ｓ１、２２ｓ２、２２ｓ３、２２ｓ４)と各種の電子部品２２ｄとが回路パターンを介して電気的に接続されている。Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の表面２２ｕには、接続端子２２ｓが設置される領域を除いて、電子部品２２ｄを実装することができる。

図５(ｂ)に示すように、プラグ部２３は、ＵＳＢメモリ２１の一端側のＬ字状フレキシブル回路基板２２の接続端子２２ｓが外部空間に露出するように形成される開口２３ｋ１と、ＵＳＢメモリ２１の他端側の把持部２４に対向する開口２３ｋ２とを除き、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２を覆う態様の金属製のケース層を形成している。

図５(ａ)に示すように、プラグ部２３の上面板２３ｕには、ＵＳＢメモリ２１をレセプタクルｒ内に保持するためのバネ部材(図示せず)に係止される係止孔２３ｕ１が穿孔されている。同様に、図６(ａ)に示すように、プラグ部２３の下面板２３ｓには、ＵＳＢメモリ２１をレセプタクルｒ内に保持するためのバネ部材(図示せず)に係止される係止孔２３ｓ１が穿孔されている。

図９(ａ)は、ＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図９(ｂ)は、ＵＳＢメモリのプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。
ＵＳＢメモリ２１の把持部２４は、樹脂を用いてＵＳＢメモリ２１の他端側にプラグ部２３に垂直方向に延在する平板状に形成されている。
Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の上方折り曲げ部２２Ｂは、把持部２４に沿うように配置されている。

図５(ｂ)、図９(ａ)に示すように、把持部２４には、前方に延在してプラグ支持リブ２４ｐが矩形の平板状に前方に突出して形成され、該プラグ支持リブ２４ｐは、把持部２４側で、金属製のケース層を形成するプラグ部２３の内面に当接して支持している。
Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の上方折り曲げ部２２Ｂは、プラグ支持リブ２４ｐに沿って配置されている。Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の上方折り曲げ部２２Ｂは、プラグ支持リブ２４ｐに図示しない粘着層を介して接合されている。

また、図６(ｂ)、図９(ｂ)に示すように、把持部２４には、前方に延在して矩形状の周囲支持リブ２４ｓが形成され、矩形状の周囲支持リブ２４ｓは、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の平板部２２Ａの裏面２２ｔに設けられる電子部品２２ｄを避ける態様で、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の周囲に当接して支持している。

そして、周囲支持リブ２４ｓの下中央部を横方向に横断する態様で下中央支持リブ２４ｏ１が形成され、下中央支持リブ２４ｏ１は、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の平板部２２Ａの裏面２２ｔに設けられる電子部品２２ｄを避けて、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の裏面２２ｔの中央部に当接して支持している。

また、図５(ｂ)、図９(ａ)に示すように、周囲支持リブ２４ｓの上側には、周囲支持リブ２４ｓの上中央部を横方向に横断する態様で上中央支持リブ２４ｏ２が形成され、上中央支持リブ２４ｏ２は、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の平板部２２Ａの表面２２ｕに設けられる電子部品２２ｄを避ける態様で、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の平板部２２Ａの表面２２ｕの中央部に当接し支持している。

周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、上中央支持リブ２４ｏ２により、ＵＳＢメモリ２１内で、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２が固定、保持される。
把持部２４とプラグ支持リブ２４ｐ、周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、上中央支持リブ２４ｏ２とは、射出成形により樹脂を用いて一体に構成されている。

ＵＳＢメモリ２１を使用するに際しては、図５(ａ)、図６(ａ)の矢印α１のように、例えばパソコンのレセプタクルｒの装着口ｒ１にＵＳＢメモリ２１のプラグ部２３が嵌入され(図７参照)、レセプタクルｒ内に配設される接続端子ｒ２(図６(ａ)参照)と、ＵＳＢメモリ２１のＬ字状フレキシブル回路基板２２上の接続端子２２ｓとが接触し、電気的に接続される。
この際、ＵＳＢメモリ２１のプラグ部２３の上面板２３ｕの係止孔２３ｕ１と下面板２３ｓの係止孔２３ｓ１とが、レセプタクルｒ内のバネ部材に弾性的に係止されることで、ＵＳＢメモリ２１がレセプタクルｒ内に確実に保持される。

実施形態２によれば、フレキシブルプリント基板のＬ字状フレキシブル回路基板２２を使用することにより、折り返しすることにより電子部品２２ｄの実装面積を広くとれる。つまり、電子部品２２ｄを垂直方向にも実装可能で電子部品２２ｄの実装エリアを拡張できる。また、不要な接続線を最小にできる。
そのため、ＵＳＢメモリ２１の一層の小型化が可能である。

また、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の折り曲げて形成される上方折り曲げ部２２Ｂがレセプタクルｒを備えるノートパソコン(電子機器)Ｐの壁面Ｐｋに沿って形成されるので、ＵＳＢメモリ２１のレセプタクルｒを備える電子機器からの突き出し量を可及的に減少できる。
なお、実施形態１の作用効果は、同様に奏する。

なお、実施形態２では、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２を上方に折り曲げた場合を例示したが、下方に折り曲げて形成してもよく、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の折り曲げ方向は特に限定されない。

なお、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２の表面２２ｕの接続端子２２ｓの付近を除く領域とプラグ部２３の金属製のケース層との間およびＬ字状フレキシブル回路基板２２の裏面２２ｔとプラグ部２３の金属製のケース層およびプラグ支持リブ２４ｐ(図５(ｂ)参照)との間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、上中央支持リブ２４ｏ２は設けてもよいし、設けなくともよい。

Ｌ字状フレキシブル回路基板２２とプラグ部２３の金属製のケース層およびプラグ支持リブ２４ｐ(把持部２４)との間に樹脂を充填することにより、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２に実装される電子部品２２ｄに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部２３および把持部２４に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。

また、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２とプラグ部２３の金属製のケース層およびプラグ支持リブ２４ｐとの間に樹脂を充填することにより、Ｌ字状フレキシブル回路基板２２を金属製のケース層のプラグ部２３およびプラグ支持リブ２４ｐ(把持部２４)に確実に固定することが可能である。

なお、実施形態２では、把持部２４と周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、上中央支持リブ２４ｏ２とは、射出成形により一体構成にした場合を例示したが、分割して構成してもよい。この場合、周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、上中央支持リブ２４ｏ２の少なくとも何れかをプラグ部２３の内面に接着等で固着してもよい。

＜＜実施形態３＞＞
図１０(ａ)は、実施形態３のＵＳＢメモリを上方から見た斜視図であり、図１０(ｂ)は、ＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図１０(ｃ)は、ＵＳＢメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。
実施形態３のＵＳＢメモリ３１は、実施形態２で説明したＬ字状フレキシブル回路基板２２の上方折り曲げ部２２Ｂを、ＵＳＢメモリ３１の把持部３４に配置するＬ字状大フレキシブル回路基板３２としたものである。
その他の構成は、実施形態２のＵＳＢメモリ２１と同様であるから、実施形態２と同様な構成要素には、３０番台の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。

実施形態３のＵＳＢメモリ３１は、実施形態２で説明したＬ字状フレキシブル回路基板２２を、大きさが拡大されたＬ字状大フレキシブル回路基板３２として形成し、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の上方折り曲げ部３２Ｂを、ＵＳＢメモリ３１の把持部３４内に収容する構成としている。
そのため、ＵＳＢメモリ３１の把持部３４は、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の上方折り曲げ部３２Ｂが収容されるように、第１把持部３４ａと第２把持部３４ｂとの分割構成としている。

図１１(ａ)は、ＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図１１(ｂ)は、ＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。
図１１に示す第１把持部３４ａは、樹脂を用いて、プラグ支持リブ３４ｐ、周囲支持リブ３４ｓ、下中央支持リブ３４ｏ１、上中央支持リブ３４ｏ２と一体に射出成形により成形されている。第２把持部３４ｂは、第１把持部３４ａとは、独立して射出成形等により成形されている。

図１２(ａ)は、ＵＳＢメモリのＬ字状大フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、図１２(ｂ)は、ＵＳＢメモリのＬ字状大フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。
Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の表面３２ｕおよび裏面３２ｔの回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品２２ｄが実装されるとともに、表面３２ｕに配設される接続端子３２ｓと各種の電子部品３２ｄとが回路パターンを介して電気的に接続されている。Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の表面３２ｕには、接続端子３２ｓが設置される領域を除いて、必要に応じた電子部品３２ｄが実装されている。

ＵＳＢメモリ３１の組立ては、以下のように行われる。
図１１に示す第２把持部３４ｂを第１把持部３４ａから外した状態で、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の平板部３２Ａが周囲支持リブ３４ｓおよび下中央支持リブ３４ｏ１と上中央支持リブ３４ｏ２との間に嵌入されるとともに、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の上方折り曲げ部３２Ｂが第１把持部３４ａの内部に配置される(図１０(ｂ)、(ｃ)参照)。

その後、第１把持部３４ａに対して第２把持部３４ｂが接合され、把持部３４の内部にＬ字状大フレキシブル回路基板３２の上方折り曲げ部３２Ｂが収容される。
その後、把持部３４の第１把持部３４ａ、プラグ支持リブ３４ｐ、周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、および上中央支持リブ２４ｏ２に、金属製のケース層を成すプラグ部３３が取り付けられる。

実施形態３のＵＳＢメモリ３１によれば、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の上方折り曲げ部３２Ｂが把持部３４内に収容されるので、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の平板部２２Ａが大きく形成できるとともに、上方折り曲げ部３２Ｂが把持部３４内に収容される大きさを限界として大きく形成できる。そのため、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２への電子部品３２ｂの実装面積が拡大できる。

このように、ＵＳＢメモリ３１の内部空間を有効に活用できるので、ＵＳＢメモリ３１の更なる小型化が可能である。
なお、実施形態１、２の作用効果は同様に奏する。

なお、実施形態３では、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２を上方に折り曲げた場合を例示したが、下方に折り曲げて形成してもよく、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の折り曲げ方向は特に限定されない。

また、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の表面３２ｕの接続端子３２ｓの付近を除く領域とプラグ部３３の金属製のケース層および把持部３４との間、および、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２の裏面３２ｔとプラグ部３３の金属製のケース層および把持部３４との間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ２４ｓ、下中央支持リブ２４ｏ１、上中央支持リブ２４ｏ２は設けてもよいし、設けなくともよい。

Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２とプラグ部３３の金属製のケース層および把持部３４との間に樹脂を充填することにより、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２に実装される電子部品３２ｄに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部３３および把持部３４に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。
また、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２とプラグ部３３の金属製のケース層および把持部３４との間に樹脂を充填することにより、Ｌ字状大フレキシブル回路基板３２を金属製のケース層のプラグ部３３および把持部３４に確実に固定することが可能である。

＜＜実施形態４＞＞
図１３(ａ)は、本発明に係る実施形態４のＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図１３(ｂ)は図１３(ａ)のＵＳＢメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。
実施形態４のＵＳＢメモリ４１は、実施形態１のプリント回路基板２をＵ字状に折り返したＵ字状フレキシブル回路基板４２としたものである。その他の構成は、実施形態１と同様であるから、同一の構成要素には、４０番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。

実施形態４のＵＳＢメモリ４１は、接続端子４２ｓおよび制御回路、メモリ装置等の電子部品４２ｄが実装されるＵ字状フレキシブル回路基板４２と、該Ｕ字状フレキシブル回路基板４２を内包する金属製のケース層を成すプラグ部４３と、プラグ部４３の端部に形成されＵＳＢメモリ４１の電子機器への装着(取り付け)動作に際してユーザに把持される把持部４４とを備えている。

Ｕ字状フレキシブル回路基板４２には、接続端子４２ｓが表面４２ｕに実装されるとともに制御回路、メモリ装置等を成しＵＳＢメモリ４１の制御を担う電子部品４２ｄが表・裏面４２ｕ、４２ｔに実装されている。
図１４(ａ)は、ＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図１４(ｂ)は、ＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。

把持部４４とプラグ支持リブ４４ｐ、周囲支持リブ４４ｓ、下中央支持リブ４４ｏ１、上中央支持リブ４４ｏ２とは、射出成形により樹脂を用いて一体に構成されている。
図１５(ａ)は、Ｕ字状フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、図１５(ｂ)は、Ｕ字状フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図であり、図１５(ｃ)は、図１５(ａ)のＡ方向矢視図である。

Ｕ字状フレキシブル回路基板４２は、柔軟性のある樹脂材料を用いてＵ字状に折り返して形成されており、実施形態１と同様、ＵＳＢメモリ４１において回路基板と構造部材とを兼ねた構成としている。
Ｕ字状フレキシブル回路基板４２は、平板部４２Ａと、平板部４２Ａに対して折り返して形成される折り返し部４２Ｂとを有している。

Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の延在面の平板部４２Ａの表面４２ｕの一方側には、ＵＳＢメモリ４１の使用時にノートパソコン(図示せず)のレセプタクルｒ内に配設される接続端子ｒ２と接触し電気的に接続される接続端子４２ｓ(４２ｓ１、４２ｓ２、４２ｓ３、４２ｓ４)が配置されている。
Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の表面４２ｕおよび裏面４２ｔに形成される回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品４２ｄが実装されており、接続端子４２ｓと各種の電子部品４２ｄとが回路パターンを介して電気的に接続されている。Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の表面４２ｕには、接続端子４２ｓが設置される領域を除いて、必要に応じた電子部品４２ｄを実装することができる。

図１５(ｃ)に示すように、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２における平板部４２Ａと折り返し部４２Ｂとが対向する面は、何れか一方にのみ電子部品４２ｄを実装することで、対向する両面に配置された電子部品４２ｄ同士が近接して配置され電磁波等で干渉することを防止している。なお、干渉を生じない場合は、平板部４２Ａと折り返し部４２Ｂとが対向する両面に、電子部品４２ｄを実装してもよい。

Ｕ字状フレキシブル回路基板４２は、図１４に示すように、接続端子４２ｓと各種の電子部品４２ｄとを避けて、周囲支持リブ４４ｓ、下中央支持リブ４４ｏ１、上中央支持リブ４４ｏ２に当接し、固定、保持される。
実施形態４によれば、従来の複数の回路基板と回路載置板を兼ねた１枚のＵ字状フレキシブル回路基板４２として、折り返して構成するので電子部品４２ｄの回路基板上での実装面積を拡大でき、ＵＳＢメモリ４１の一層の小型化が可能である。
なお、実施形態１の作用効果は、同様に奏する。

なお、実施形態４では、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２を上方に折り返した場合を例示したが、下方に折り返して形成してもよく、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の折り返し方向は特に限定されない。
なお、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の表面４２ｕの接続端子４２ｓの付近を除くＵ字状フレキシブル回路基板４２とプラグ部４３の金属製のケース層およびプラグ支持リブ４４ｐとの間、および、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の平板部４２Ａと折り返し部４２Ｂとの間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ４４ｓ、下中央支持リブ４４ｏ１、上中央支持リブ４４ｏ２は設けてもよいし、設けなくともよい。

Ｕ字状フレキシブル回路基板４２とプラグ部４３の金属製のケース層および把持部４４との間に樹脂を充填することにより、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２に実装される電子部品４２ｄに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部４３および把持部４４に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。

また、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２とプラグ部４３の金属製のケース層およびプラグ支持リブ４４ｐとの間、および、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２の平板部４２Ａと折り返し部４２Ｂとの間に樹脂を充填することにより、Ｕ字状フレキシブル回路基板４２を金属製のケース層のプラグ部４３およびプラグ支持リブ４４ｐに確実に固定することが可能である。この場合、周囲支持リブ４４ｓ、下中央支持リブ４４ｏ１、上中央支持リブ４４ｏ２は設けてもよいし、設けなくともよい。

なお、実施形態４では、把持部４４と周囲支持リブ４４ｓ、下中央支持リブ４４ｏ１、上中央支持リブ４４ｏ２とは、射出成形により一体構成にした場合を例示したが、分割して構成してもよい。この場合、周囲支持リブ４４ｓ、下中央支持リブ４４ｏ１、上中央支持リブ４４ｏ２の少なくとも何れかをプラグ部２３の内面に接着等で固着してもよい。

＜＜実施形態５＞＞
図１６(ａ)は、実施形態５のＵＳＢメモリを上方から見た斜視図であり、図１６(ｂ)は、ＵＳＢメモリを下方から見た斜視図である。
図１７(ａ)は、実施形態５のＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図１７(ｂ)は、ＵＳＢメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。

実施形態５のＵＳＢメモリ５１は、実施形態４で説明したＵ字状フレキシブル回路基板４２を拡大して形成したＵ字状大フレキシブル回路基板５２とし、その折り返し箇所５２Ｃを把持部５４に収容した構成としたものである。
その他の構成は、実施形態４と同様であるから、同一の構成要素には、５０番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。

実施形態５のＵＳＢメモリ５１は、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２を大きさを拡大して形成し、図１７に示すように、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の折り返し箇所５２Ｃを、ＵＳＢメモリ５１の把持部５４内に収容する構成としている。

そのため、ＵＳＢメモリ５１の把持部５４は、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の折り返し箇所５２Ｃが収容されるように、第１把持部５４ａと第２把持部５４ｂとの分割構成としている。
図１８(ａ)は、ＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図１８(ｂ)は、ＵＳＢメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。

図１８に示す第１把持部５４ａは、樹脂を用いて、プラグ支持リブ５４ｐ、周囲支持リブ５４ｓ、下中央支持リブ５４ｏ１、上中央支持リブ５４ｏ２と一体に射出成形等により成形されている。第２把持部５４ｂは、第１把持部５４ａとは独立して、樹脂を用いて射出成形等により成形されている。

図１９(ａ)は、ＵＳＢメモリのＵ字状大フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、図１９(ｂ)は、ＵＳＢメモリのＵ字状大フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。
Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２は、折り返されることで、平板部５２Ａと、平板部５２Ａに対して折り返して形成される折り返し部５２Ｂと、折り返し箇所５２Ｃとを有している。

Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の表・裏面５２ｕ、５２ｔに形成される回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品５２ｄが実装されるとともに、表面５２ｕでは接続端子５２ｓ(５２ｓ１、５２ｓ２、５２ｓ３、５２ｓ４)と各種の電子部品５２ｄとが回路パターンを介して電気的に接続されている。Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の表面５２ｕには、接続端子５２ｓが設置される領域を除いて、必要に応じて電子部品５２ｄを実装することができる。

Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２は、平板部５２Ａと折り返し部５２Ｂとの折り返し箇所５２ＣがＵＳＢメモリ５１の把持部５４に収容される構成であるので、平板部５２Ａおよび折り返し部５２Ｂが拡大して形成されている。

ＵＳＢメモリ５１の組立ては、以下のように行われる。
図１８に示す第２把持部５４ｂを第１把持部５４ａから外した状態で、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の平板部５２Ａが周囲支持リブ５４ｓおよび下中央支持リブ５４ｏ１と上中央支持リブ５４ｏ２との間に嵌入されるとともに、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の平板部５２Ａと折り返し部５２Ｂとの折り返し箇所５２Ｃが第１把持部５４ａの内部に配置される(図１７(ｂ)参照)。

その後、図１８に示すように、第１把持部５４ａに第２把持部５４ｂが接合され、把持部５４の内部にＵ字状大フレキシブル回路基板５２の平板部５２Ａの一部と折り返し部５２Ｂの一部とその折り返し箇所５２Ｃが収容される。

その後、図１６、図１７に示すように、把持部５４の第１把持部５４ａ、プラグ支持リブ５４ｐ、周囲支持リブ５４ｓ、下中央支持リブ５４ｏ１、および上中央支持リブ５４ｏ２に、金属製のケース層を成すプラグ部５３が取り付けられる。

実施形態５のＵＳＢメモリ５１によれば、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の平板部５２Ａと折り返し部５２Ｂとの折り返し箇所５２Ｃが把持部５４内に収容されるので、平板部５２Ａおよび折り返し部５２Ｂが拡大して形成され、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２を大きく形成できる。そのため、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２への電子部品５２ｂの実装面積が拡大できる。

ＵＳＢメモリ５１の内部空間を有効に活用できるので、ＵＳＢメモリ５１の更なる小型化が可能である。
なお、実施形態１、４の作用効果は同様に奏する。

ちなみに、実施形態５では、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２を上方に折り曲げた場合を例示したが、下方に折り曲げて形成してもよく、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の折り曲げ方向は特に限定されない。

なお、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の表面５２ｕの接続端子５２ｓ(５２ｓ１、５２ｓ２、５２ｓ３、５２ｓ４)の付近を除く領域とプラグ部５３の金属製のケース層および把持部５４との間、ならびに、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２の平板部５２Ａと折り返し部５２Ｂとの間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ５４ｓ、下中央支持リブ５４ｏ１、上中央支持リブ５４ｏ２は設けてもよいし、設けなくともよい。

Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２とプラグ部５３の金属製のケース層および把持部５４との間に樹脂を充填することにより、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２に実装される電子部品５２ｄに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部５３および把持部５４に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２とプラグ部５３の金属製のケース層および把持部５４との間に樹脂を充填することにより、Ｕ字状大フレキシブル回路基板５２を金属製のケース層のプラグ部５３および把持部５４の内部に確実に固定することが可能である。

＜＜実施形態６＞＞
図２０(ａ)は、本発明に係る実施形態６のＵＳＢメモリを上方から見た斜視図であり、図２０(ｂ)は図２０(ａ)のＵＳＢメモリを下方から見た斜視図であり、図２０(ｃ)は図２０(ａ)のＵＳＢメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図である。
図２１(ａ)は、実施形態６のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図２１(ｂ)は図２１(ａ)のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。

図２２(ａ)は、実施形態６のＵＳＢメモリで放熱板を外方に引き出した状態を上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図２２(ｂ)は図２２(ａ)のＵＳＢメモリで放熱板を外方に引き出した状態を下方から見た一部切り欠き斜視図である。

実施形態６のＵＳＢメモリ６１は、実施形態４のＵＳＢメモリ４１のＵ字状フレキシブル回路基板４２に実装される電子部品４２ｄから発生する熱を外部空間に放熱する放熱板６７を、外部に取り出し自在に追加したものである。
その他の構成は、実施形態４と同様であるから、同一の構成要素には、６０番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。

図２３(ａ)は、実施形態６のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態で放熱板を外方に引き出した様子を上方から見た斜視図であり、図２３(ｂ)は実施形態６のＵＳＢメモリからプラグ部を外した状態で放熱板を外方に引き出した様子を下方から見た斜視図である。
図２０に示す実施形態６のＵＳＢメモリ６１は、図２１(ｂ)、図２２(ｂ)に示すように、Ｕ字状フレキシブル回路基板６２の裏面６２ｔに対向して、放熱板６７を外方に取り出し自在に設けている。

図２４(ａ)は、実施形態６のＵＳＢメモリの放熱板を上方から見た斜視図であり、図２４(ｂ)はＵＳＢメモリの放熱板を下方から見た斜視図である。
放熱板６７の一方端には、ユーザがＵＳＢメモリ６１の使用時に、図２２に示すように、放熱板６７を外方に引き出す際に把持する放熱板取り出し部６８を形成している(図２４参照)。
放熱板取り出し部６８の外側には放熱フィン６８ａが多数形成され、放熱面積を拡大し放熱効率の向上を図っている。

図２２、図２３に示すように、放熱板６７が外方に引き出された際にはストッパ６６に係止され、放熱板６７がＵ字状フレキシブル回路基板６２の裏面６２ｔに一部の領域と対向する。そのため、Ｕ字状フレキシブル回路基板６２に実装された電子部品６２ｄで発生した熱が、輻射、対流等で放熱板６７に伝達され、放熱板６７から放熱板取り出し部６８に熱伝導され、放熱板６７および放熱板取り出し部６８の放熱フィン６８ａを介して効率的に放熱することができる。

ＵＳＢメモリ６１の使用動作について以下、説明する。
ＵＳＢメモリ６１の未使用時には、ユーザは図２０に示す状態でＵＳＢメモリ６１を取り扱う。
ＵＳＢメモリ６１の使用時には、ユーザは、図１に示す電子機器のレセプタクルｒにＵＳＢメモリ６１を、前記したように装着する。そして、ユーザは、図２０に示すＵＳＢメモリ６１の放熱板取り出し部６８を把持し、外方に引き出し(図２２参照)、電子機器を使用する。

これにより、Ｕ字状フレキシブル回路基板６２に実装された電子部品６２ｄで発生した熱が放熱板６７に伝達され、放熱板６７から放熱板取り出し部６８に熱伝導され、放熱板６７および放熱板取り出し部６８の放熱フィン６８ａから外部空間に効率的に放熱される。
例えば、外部に露出した取り外しの際に触れる露出部の放熱板取り出し部６８を金属製とし放熱効果を高めるために縦溝の放熱フィン６８ａの構造とし、表面積を広く確保することにより、より放熱効果を高めることが可能である。
放熱板６７および放熱板取り出し部６８を、熱伝導の良好な金属で一体に形成すると熱伝導が高まるので、より好ましい。

実施形態６のＵＳＢメモリ６１によれば、外方に引き出し自在の放熱板６７を設けたので、小型化されたＵＳＢメモリ６１のＵ字状フレキシブル回路基板６２に実装された電子部品６２ｄで発生した熱が、外方に引き出した放熱板６７および放熱フィン６８ａを介して効率的に放熱することができる。例えば、スライド式の金属板の放熱板６７をＵＳＢメモリ６１の本体に格納可能であり、動作時にスライドして引き出すことにより、引き出し時には、放熱効果を高めることができる。
従って、小型化されたＵＳＢメモリ６１の温度上昇を未然に防止することができる。

また、図２２に示す状態で、ＵＳＢメモリ６１が使用されるので、ユーザがＵＳＢメモリ６１を電子機器のレセプタクルｒから取り外す際、放熱板取り出し部６８を容易に把持することができる。そのため、電子機器から容易にＵＳＢメモリ６１を取り外すことが可能である。

なお、実施形態６では、放熱フィン６８ａを放熱板取り出し部６８の外側に設けた場合を例示したが、放熱板取り出し部６８の内側または外側と内側の両側に設けてもよく、放熱フィン６８ａを放熱板取り出し部６８に設ける位置は限定されない。

＜＜その他の実施形態＞＞
実施形態６で説明した放熱構造は、実施形態１、２、３、５の各ＵＳＢメモリ１(図１参照)、２１(図５参照)、３１(図１０参照)、５１(図１６参照)にも適用可能である。

図２５〜図２８は、それぞれ実施形態１、２、３、５の各ＵＳＢメモリ１、２１、３１、５１に、実施形態６で説明した放熱構造を取り付けたＵＳＢメモリ１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈを示す。図２５(ａ)〜図２８(ａ)はＵＳＢメモリ１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈの未使用状態を示し、図２５(ｂ)〜図２８(ｂ)はＵＳＢメモリ１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈの使用状態を示す。

換言すれば、図２５(ａ)〜図２８(ａ)は、それぞれＵＳＢメモリ１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈ内に放熱板６７を収納した状態を示し、図２５(ｂ)〜図２８(ｂ)は、それぞれＵＳＢメモリ１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈから放熱板６７を外部空間に引き出した状態を示している。
これらのＵＳＢメモリ１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈにおいても、実施形態６と同様な放熱構造を有するので、実施形態６と同様な作用効果を奏する。

なお、前記実施形態６、その他の実施形態では、放熱板６７を直線状に運動させて外方に引き出す構成を例示したが、放熱板６７を回転運動させて外方に引き出す構成としてもよく、放熱板６７が電子機器の外方に引き出されれば、その引き出し方法は限定されない。
なお、前記実施形態では、プラグ部を金属で構成する場合を例示したが、所定の強度等のプラグ部に必要な性質が保てれば、金属以外の材料で構成してもよい。

なお、前記実施形態では、ユニバーサルシリアルバス装置の一例として、ＵＳＢメモリ１を例示して説明したが、ＵＳＢ規格を使用する装置であれば、無線を利用したワイヤレスマウスのレシーバやブルートゥース機器レシーバ、無線ネットワークカードモジュール、デジタルカメラ等、ＵＳＢメモリ以外にも幅広く適用可能である。

以上、本発明の様々な実施形態を述べたが、その説明は典型的であることを意図したものである。そして、本発明の範囲内でより多くの形態と実施が可能であることは、勿論である。従って、本発明は、添付の特許請求の範囲の射程内で様々な修正と変更が包含される。

１、２１、３１、４１、５１、６１、１Ｈ、２１Ｈ、３１Ｈ、５１Ｈ ＵＳＢメモリ(ユニバーサルシリアルバス装置)
２ プリント回路基板(単一の回路基板)
２ｄ、２２ｄ、３２ｄ 電子部品
２ｓ、２ｓ１、２ｓ２、２ｓ３、２ｓ４ 接続端子
３、２３、３３、４３、５３、６３ プラグ部
３ｋ１、２３ｋ１、３３ｋ１、４３ｋ１、５３ｋ１、６３ｋ１ 開口
３ｍ、２３ｍ、３３ｍ、４３ｍ、５３ｍ、６３ｍ 前板(板材)
４、２４、４４ 把持部
４ｏ１、２４ｏ１、３４ｏ１、４４ｏ１、５４ｏ１ 下中央支持リブ(支持リブ)
４ｏ２、２４ｏ２、３４ｏ２、４４ｏ２、５４ｏ２ 上中央支持リブ(支持リブ)
４ｓ、２４ｓ、３４ｓ、４４ｓ、５４ｓ 周囲支持リブ(支持リブ)
２２ Ｌ字状フレキシブル回路基板(単一の回路基板、曲げて形成される回路基板)
２２ｓ、２２ｓ１、２２ｓ２、２２ｓ３、２２ｓ４ 接続端子
３２ Ｌ字状大フレキシブル回路基板(単一の回路基板、曲げて形成される回路基板)
３２ｓ、３２ｓ１、３２ｓ２、３２ｓ３、３２ｓ４ 接続端子
３４ 把持部(回路基板が曲げて形成される箇所が収容される把持部)
４２ Ｕ字状フレキシブル回路基板(単一の回路基板、曲げて形成される回路基板、折り返して形成される回路基板)
４２ｄ、５２ｄ、６２ｄ 電子部品(折り返して対向する何れか一方の面の領域に実装した電子部品)
４２ｓ 接続端子
５２ Ｕ字状大フレキシブル回路基板(単一の回路基板、曲げて形成される回路基板、折り返して形成される回路基板)
５２Ｃ Ｕ字状大フレキシブル回路基板の折り返し箇所(回路基板の折り返し箇所)
５２ｓ、５２ｓ１、５２ｓ２、５２ｓ３、５２ｓ４ 接続端子
５４ 把持部(回路基板の折り返し箇所が収容される把持部)
６２ Ｕ字状フレキシブル回路基板(単一の回路基板、曲げて形成される回路基板、折り返して形成される回路基板)
６７ 放熱板
６８ 放熱板取り出し部(取り出し部)
６８ａ 放熱フィン
Ｐ ノートパソコン(電子機器)
Ｐｋ 壁面(電子機器の外面)
ｒ レセプタクル
ｒ２ 接続端子(レセプタクルの被接続端子)

Claims (11)

1. 電子機器のレセプタクルに取り付けられ当該電子機器に接続されて使用されるユニバーサルシリアルバス装置であって、
   前記レセプタクルの被接続端子に接続される接続端子が一方の面に実装されるとともに制御を担う電子部品が両面に実装される単一の回路基板と、
   前記回路基板および前記接続端子が覆われ前記レセプタクルに嵌入され係止される金属製のケースを有するプラグ部とを備え、
   前記回路基板の上面の前記接続端子の付近を除く前記電子部品が実装される領域と前記ケースとの間、および、前記回路基板の前記電子部品が実装される下面と前記ケースとの間に樹脂が充填され、充填された前記樹脂によって前記電子部品が実装される前記回路基板の上下面が、前記ケースに固定され、
   前記回路基板に実装される前記電子部品に発生する熱が、前記充填される前記樹脂を介して前記ケースに伝導される
   ことを特徴とするユニバーサルシリアルバス装置。
2. 前記プラグ部は、前記レセプタクルへの取り付け側が開口され、前記回路基板の前記接続端子が実装される面と反対側の面側を塞ぐ板材が前記開口側に形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
3. 前記回路基板は、曲げて形成される
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
4. 前記回路基板は、前記レセプタクルへの取り付け方向から前記電子機器の外面に沿って曲げて形成される
   ことを特徴とする請求項３に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
5. 前記レセプタクルへの取り付け、取り外しに際して把持される把持部を有し、
   前記回路基板は、前記レセプタクルへの取り付け方向から曲げて形成される箇所が前記把持部内に収容される
   ことを特徴とする請求項３に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
6. 前記回路基板は、折り返して形成される
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
7. 前記回路基板は、前記折り返して対向する何れか一方の面の領域に前記電子部品が実装される
   ことを特徴とする請求項６に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
8. 前記レセプタクルへの取り付け、取り外しに際して把持される把持部を有し、
   前記回路基板の折り返して形成される折り返し箇所は、前記把持部内に収容される
   ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
9. 前記レセプタクルへの取り付け、取り外しに際して把持される把持部を有し、
   前記回路基板は、前記把持部と一体形成された支持リブで支持される
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちの何れか一項に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
10. 前記回路基板に対向した状態で、前記ユニバーサルシリアルバス装置内の収納状態から外方に引き出し可能であり、前記電子部品で発生する熱を放熱する放熱板を備える
    ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちの何れか一項に記載のユニバーサルシリアルバス装置。
11. 前記放熱板を外方に引き出しまたは前記収納状態に戻す際に把持されるとともに前記放熱板に連続して設けられる取り出し部を備え、
    前記取り出し部は、放熱フィンが形成される
    ことを特徴とする請求項１０に記載のユニバーサルシリアルバス装置。

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