JP5079344B2 - 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5079344B2 JP5079344B2 JP2007016843A JP2007016843A JP5079344B2 JP 5079344 B2 JP5079344 B2 JP 5079344B2 JP 2007016843 A JP2007016843 A JP 2007016843A JP 2007016843 A JP2007016843 A JP 2007016843A JP 5079344 B2 JP5079344 B2 JP 5079344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- base material
- printed wiring
- flexible printed
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 44
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 22
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- RGYAVZGBAJFMIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylhex-2-ene Chemical compound CCCC(C)=C(C)C RGYAVZGBAJFMIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
a)可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有し、前記配線パターン上にカバーレイを持ったケーブル部となる内層のコア配線板を製造する工程、
b)可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを持った可撓性銅張積層板の端部に低弾性部を形成する工程、
c)前記低弾性部を有した可撓性銅張積層板を前記内層コア配線板に層間接着剤を介し、積層する工程、
を含み、
前記工程b)により、前記樹脂基材の前記層間接着剤により張り合わされた面から、可撓性銅張積層板の厚み方向へ向けて、絶縁ベース材の一部を除去することで前記低弾性部を形成し、
前記積層工程c)により、前記低弾性部をクッション材と共に変形させることで流動化した前記層間接着剤を封止する、
ことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
2 配線パターン
3 配線パターン
4 ビアフィルめっきで充填した有底ビアホール
5 ポリイミドフィルム
6 接着剤
7 カバーレイ
8 フィルドビア構造を有する両面コア配線板
9 厚さ50μmのポリイミド等の可撓性絶縁ベース材
10 厚さ12μmの銅箔
11 片面可撓性銅張積層板
12 ドライフィルムレジスト
13a 可撓性絶縁ベース材の露出部
13b 可撓性絶縁ベース材の露出部
14 コンフォーマルマスクとして利用する可撓性絶縁ベース材の露出部
15 エッチングにより薄くした基材の低弾性部
16 可撓性絶縁ベース材が一部除去されたコンフォーマルマスク
17 開口端部に低弾性部を有したビルドアップ基材
18 層間接着剤シート
19 追従性の良いクッション材
20 多層配線基材
21 ビアホール
22 配線回路
23 ソルダーレジスト層
24 本発明の多層フレキシブルプリント配線板
31 ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材
32 厚さ12μmの銅箔
33 片面銅張積層板
34 層間接着剤
35 ケーブル部へ流出した接着剤
36 ビアホール
37 配線回路
38 ソルダーレジスト層
39 従来の多層フレキシブルプリント配線板
Claims (2)
- 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
a)可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有し、前記配線パターン上にカバーレイを持ったケーブル部となる内層のコア配線板を製造する工程、
b)可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを持った可撓性銅張積層板の端部に低弾性部を形成する工程、
c)前記低弾性部を有した可撓性銅張積層板を前記内層コア配線板に層間接着剤を介し、積層する工程、
を含み、
前記工程b)により、前記樹脂基材の前記層間接着剤により張り合わされた面から、可撓性銅張積層板の厚み方向へ向けて、絶縁ベース材の一部を除去することで前記低弾性部を形成し、
前記積層工程c)により、前記低弾性部をクッション材と共に変形させることで流動化した前記層間接着剤を封止する、
ことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記b)工程は、
前記可撓性銅張積層板の厚み方向へ向けて、前記可撓性絶縁ベース材の一部を除去することで前記低弾性部を形成すると同時に、前記ケーブル部に対応する部分の除去および/またはピンラミネーション用のガイド穴の形成を行う工程を含む
ことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007016843A JP5079344B2 (ja) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007016843A JP5079344B2 (ja) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008186851A JP2008186851A (ja) | 2008-08-14 |
JP5079344B2 true JP5079344B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=39729712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007016843A Active JP5079344B2 (ja) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5079344B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5376653B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2013-12-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
JP2011165842A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2011165843A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 積層用クッション材 |
US10057990B2 (en) | 2015-11-11 | 2018-08-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexibile printed circuit and electronic device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0746713B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1995-05-17 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用基板 |
JP3209772B2 (ja) * | 1991-07-08 | 2001-09-17 | 株式会社フジクラ | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
JP2004253617A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Elna Co Ltd | フレックスリジットプリント配線板の製造用治具とこの治具を用いたフレックスリジットプリント配線板の製造方法 |
JP2005268413A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
JP2006173477A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2006237172A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Fujikura Ltd | リジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法 |
-
2007
- 2007-01-26 JP JP2007016843A patent/JP5079344B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008186851A (ja) | 2008-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4291279B2 (ja) | 可撓性多層回路基板 | |
JP4527045B2 (ja) | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 | |
JP6177639B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 | |
JP5198105B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2007142403A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
JP2009088469A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
WO2008004382A1 (fr) | Procédé de fabrication d'une plaque de circuit imprimé à couches multiples | |
JP2008263188A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5079344B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP5562551B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP4939519B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP4817771B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
TWI391063B (zh) | Multilayer circuit board and manufacturing method thereof | |
JP4738895B2 (ja) | ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP2019067864A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4926676B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
TWI666976B (zh) | 可撓式基板及其製法 | |
KR100797669B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP5000446B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2007299943A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP5512578B2 (ja) | ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法 | |
US20230063719A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate | |
JP4294536B2 (ja) | 多層フレキシブル回路基板およびその製造方法 | |
JP5000742B2 (ja) | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 | |
JP4736251B2 (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120829 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5079344 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |