JP4294536B2 - 多層フレキシブル回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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回路部材に、接着性層間絶縁樹脂層を介して銅箔を積層してなる多層基板の製造方法において、
前記銅箔の平坦な片面に前記接着性層間絶縁樹脂層の軟化による流出を防止するダムを形成し、
予め不要部を除去した前記接着性層間絶縁樹脂層を位置合わせして前記銅箔のダムの有る面に仮付けし、
これを前記回路部材に積層する
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法である。
内層側の回路部材に、接着性層間絶縁樹脂層を介して銅箔を積層してなる多層基板の製造方法において、
前記回路部材の面に電着法により前記接着性層間絶縁樹脂層の軟化による流出を防止するダムを形成し、
予め不要部を除去した前記接着性層間絶縁樹脂層を位置合わせして前記銅箔に仮付けし、
前記回路部材の前記ダムの有る面に積層する
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法である。
5 回路パターン、6 カバー、7 回路基板のケーブル部、8 内層回路基板、
9 導通用孔、10 めっき金属層、11 回路パターン、
12 ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板、13 ダム、
14 ビルドアップ層、15 ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板。
Claims (2)
- 回路部材に、接着性層間絶縁樹脂層を介して銅箔を積層してなる多層基板の製造方法において、
前記銅箔の平坦な片面に前記接着性層間絶縁樹脂層の軟化による流出を防止するダムを形成し、
予め不要部を除去した前記接着性層間絶縁樹脂層を位置合わせして前記銅箔のダムの有る面に仮付けし、
これを前記回路部材に積層する
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 内層側の回路部材に、接着性層間絶縁樹脂層を介して銅箔を積層してなる多層基板の製造方法において、
前記回路部材の面に電着法により前記接着性層間絶縁樹脂層の軟化による流出を防止するダムを形成し、
予め不要部を除去した前記接着性層間絶縁樹脂層を位置合わせして前記銅箔に仮付けし、
前記回路部材の前記ダムの有る面に積層する
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
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