CN105322953A - 振动器件、电子设备以及移动体 - Google Patents

Abstract

本发明提供振动器件、电子设备以及移动体。为了成为能够确保振动元件的固定强度并且防止振动元件的特性下降的振动器件，而使振动器件具有：基板；弹性部件，其具有连接部和支撑部，所述连接部与所述基板的第1面连接，所述支撑部从所述连接部延伸，并且位于与所述连接部分离的位置；以及振动元件，其被所述支撑部支撑，利用多个所述弹性部件，经由3个以上的所述支撑部来支撑所述振动元件。

Description

振动器件、电子设备以及移动体

技术领域

本发明涉及振动器件、使用了该振动器件的电子设备以及移动体。

背景技术

以往，公开了如下构造的振动器件：在集成电路芯片(振荡电路元件)的有源面上设置有加热单元，使用倒装式接合或者导电性粘合剂等将振动元件直接连接于集成电路芯片的有源面，并进行加热(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-213280号公报

在专利文献1的结构的振动器件中，直接将振动元件以悬臂支撑的方式固定于集成电路芯片的有源面。这样，在直接将振动元件固定的情况下，因温度变化等产生的振动元件的应力难以从固定部释放，有可能会因该应力的影响导致产生振动元件的振动特性的下降。为了减少这种应力对振动元件的影响，缩小固定部的面积是有效的。然而，存在如下课题：在缩小了固定部的面积的所述的悬臂支撑的结构中，在掉落等的冲击施加到振动元件的情况下，由于冲击应力集中于悬臂的固定部分，因此容易产生振动元件与集成电路芯片的有源面之间的连接强度下降等不良情况，很难缩小固定部的面积。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可以采用以下的形式或应用例来实现。

〔应用例1〕本应用例的振动器件的特征在于，其具有：基板；弹性部件，其具有：连接部，其与所述基板的第1面连接；以及支撑部，其从所述连接部延伸，并且位于与所述连接部分离的位置；以及振动元件，其被所述支撑部支撑，利用多个所述弹性部件，经由3个以上的所述支撑部来支撑所述振动元件。

根据本应用例的振动器件，在与基底基板连接的多个弹性部件的、从连接部分离设置的3个以上的支撑部，连接有振动元件。这样，振动元件相对于基底基板被多个弹性部件支撑，并且被多个弹性部件的3个部位以上的支撑部支撑，即，振动元件被3个部位以上的支撑部支撑，并且3个部位以上的支撑部经由多个弹性部件的连接部而与基底基板连接。因此，例如，当与利用振动元件的一端侧进行支撑的、所谓悬臂支撑的振动元件进行比较时，本应用例的振动元件在至少2个部位以上的位置与基底基板连接，即使施加来自外部的应力，也能够利用3个部位以上的支撑部和多个弹性部件的连接部来分散应力，因此能够降低例如振动元件的振动特性变动、寄生等产生的可能性，或者降低支撑强度下降的可能性。并且，因温度变化等产生的振动元件的热膨胀变化导致的应力被弹性部件吸收或者释放，从而也能够降低因应力的影响导致的振动元件的振动特性下降。此外，通过利用弹性部件支撑振动元件，能够利用针对来自外部的冲击力等的缓冲效果等，降低对于振动元件的振动特性变动例如寄生的产生等，进一步降低支撑强度下降的可能性。

〔应用例2〕在上述的应用例中，其特征在于，所述弹性部件具有弹簧部，所述弹簧部在俯视时呈细长形状延伸并且具有弯曲部。

根据上述的应用例，利用俯视时呈细长形状延伸并且具有弯曲部的弹簧部件来支撑振动元件。在这种结构的弹性部件中，由于施加应力时的变形(挠曲)的自由度增加，因此容易进行支撑振动元件时的应力的吸收或者释放，能够降低振动元件的振动特性下降。并且，还得到冲击力等的缓冲效果等，从而能够降低振动元件的支撑强度下降的可能性。

〔应用例3〕在上述的应用例中，所述振动元件在俯视时具有圆形形状，所述支撑部被配置为关于所述圆形形状的中心点对称。

根据上述的应用例，以几何学上的良好的平衡支撑圆形的振动元件，能够降低施加给振动器件的来自外部的冲击力等应力偏移地施加给振动元件的可能性，例如能够降低应力偏移地施加给3个以上的支撑部中的1个部位的可能性。因此，能够降低因应力导致的、振动元件与支撑部之间的连接强度下降的可能性，降低寄生的产生等。

〔应用例4〕在上述的应用例中，其特征在于，所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的至少一方利用具有导电性的接合部件相连接。

根据上述的应用例，由于能够通过弹性部件进行振动元件所具有的激励电极中的一方与基底基板的电连接，因此能够利用弹性部件一同实现振动元件的固定与电连接，能够高效地将振动元件配置于基底基板。

〔应用例5〕在上述的应用例中，其特征在于，所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上设置有激励电极，所述激励电极中的一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

根据上述的应用例，由于激励电极中的另一方与基板所具有的连接电极之间的连接是通过引线键合进行的，因此，振动元件与基底基板之间的电连接的自由度变高，能够提高振动元件的激励电极的布局或者基底基板的连接电极的布局的设计自由度。

〔应用例6〕在上述的应用例中，其特征在于，所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的一方利用具有导电性的接合部件相连接，并且，所述激励电极中的另一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

根据上述的应用例，由于能够通过弹性部件进行振动元件所具有的激励电极中的一方与基底基板之间的电连接，因此能够利用弹性部件一同实现振动元件的固定和电连接，因此能够高效地将振动元件配置于基底基板，并且由于激励电极中的另一方与基板所具有的连接电极之间的连接是通过引线键合进行的，因此振动元件与基底基板之间的电连接的自由度变高，能够提高振动元件的激励电极的布局或者基底基板的连接电极的布局的设计自由度。

〔应用例7〕在上述的应用例中，其特征在于，在所述基板的作为所述第1面的背面的第2面上具有发热部件。

根据上述的应用例，能够利用发热部件将振动器件所具有的振动元件的温度控制在期望的温度范围，例如能够构成OCXO(温度控制型石英振荡器：OvenControlledXtalOscillator)。由于发热部件的热量经由多个弹性部件从弹性部件的支撑部传导到振动元件，因此能够容易地将热量传递给振动元件。因此，能够得到稳定的高精度的振动器件。

〔应用例8〕在上述的应用例中，在所述基板的所述第1面上接合有盖体，所述盖体用于形成收纳所述振动元件的收纳空间，所述收纳空间被气密地密封。

根据上述的应用例，能够提供一种在被盖体气密地密封的空间中收纳振动元件的振动器件。即，通过使搭载有振动元件的空间成为被气密地密封的空间，能够得到降低了对于振动元件的来自外部的影响的振动器件。

〔应用例9〕本应用例的电子设备的特征在于，所述电子设备具有上述应用例中的任意一项所述的振动器件。

根据本应用例的电子设备，由于使用能够降低因应力导致的振动特性的下降或因掉落冲击等导致的振动特性的下降等的振动器件，因此可以提供一种能够具有更稳定的特性的电子设备。

〔应用例10〕本应用例的移动体的特征在于，所述移动体具有上述应用例中的任意一项所述的振动器件。

根据本应用例的移动体，由于使用能够降低因应力导致的振动特性的下降或因掉落冲击等导致的振动特性的下降等的振动器件，因此可以提供一种能够具有更稳定的特性的移动体。

附图说明

图1示出第1实施方式的振动器件的概略结构，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′部分的剖视图。

图2是示出SC切石英基板的结构的概略图。

图3示出板簧的一例，其中，(a)是俯视图，(b)是主视图。

图4是说明将振动元件安装在板簧上的配置的俯视概要图。

图5是示意性示出发热元件的概略的主视剖视图。

图6示出第2实施方式的振动器件，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的B-B′部分的剖视图。

图7示出第3实施方式的振动器件，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的E-E′部分的剖视图。

图8是示出第4实施方式的振荡器的概略的主视剖视图。

图9示出板簧的变形例，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的F-F′部分的放大部分剖视图。

图10是示出作为第5实施方式的电子设备的个人计算机的结构概略的立体图。

图11是示出作为第5实施方式的电子设备的移动电话的结构概略的立体图。

图12是示出作为第5实施方式的电子设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。

图13是示出作为第6实施方式的移动体的汽车的结构概略的立体图。

标号说明

10：封装；20：盖；30：振动元件；41、42：板簧；50：发热元件；60：密封环；71a、71b、72：PAD电极；81：导电性粘合剂；83：树脂粘合剂；90：键合引线；100：振动器件。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

(第1实施方式)

使用图1，对第1实施方式的振动器件进行说明。图1示出第1实施方式的振动器件的概略结构，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′部分的剖视图。另外，为了易于理解图，使图1的(a)为省略(透视)了盖部件的图。

图1的(a)和图1的(b)所示的第1实施方式的振动器件100具有：振动元件30，其在振动基板31的两个平面上形成有激励电极32a、33a；作为弹性部件的板簧41、42，它们支撑振动元件30；封装10，其收纳振动元件30和板簧41、42；以及作为盖体的盖20，其与封装10之间形成作为收纳空间(搭载的空间)的内部空间100a。在作为构成封装10的基板的基底基板11的外部平面的第2面11b具有作为发热部件的发热元件50。以下，关于振动元件30、封装10、板簧41、42、发热元件50以及盖20依次详细地进行说明。

(振动元件)

本实施方式的振动元件30作为压电材料的一例，将由石英形成的SC切石英基板(压电基板)用于振动基板31。这里关于SC切石英基板(压电基板)，参照图2进行说明。图2是示出SC切石英基板的结构的概略图。另外，由于图很复杂，因此分成图2的(a)和图2的(b)进行图示。如图2的(a)所示，本例的SC切石英基板1是在直角坐标系(X，Y，Z)的二重旋转(φ1，θ1)之后，如图2的(b)所示地经由直角坐标系(X’，Y”，Z’)的一重旋转(η1)而得到的石英基板。石英晶体属于三方晶系，具有彼此垂直的晶轴X、Y、Z。将X轴、Y轴、Z轴分别称为电轴、机械轴、光轴。Z轴是每绕Z轴120°存在X轴、Y轴的组的3重对称轴，X轴是二重对称轴。如图2的(a)所示，使用由作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、作为光轴的Z轴构成的直角坐标系(X，Y，Z)来描述石英晶体的结构。

如图2的(a)所示，SC切石英基板1首先绕直角坐标系(X，Y，Z)的X轴旋转规定角度φ1(例如34°)的量，绕由该旋转得到的新的直角坐标系(X，Y’，Z’)的Z’轴旋转规定角度θ1(例如22°)的量，将由该旋转得到的直角坐标系设为(X’，Y”，Z’)。厚度方向与Y”轴方向平行，当切出两个主面包含X’Z’面(由X’轴和Z’轴构成的平面)的矩形形状的基板时，得到通常的SC切石英基板1。

并且，如图2的(b)所示，除了上述的二重旋转，当绕直角坐标系(X’，Y”，Z’)的Y”轴旋转角度η1的量时，得到新的直角坐标系(X”，Y”，Z”)。在该新的直角坐标系(X”，Y”，Z”)中，厚度方向与Y”轴方向平行，通过切出两个主面包含X”Z”面(由X”轴和Z”轴构成的平面)的矩形形状的基板而能够得到SC切石英基板2。本例的SC切石英基板2是如下的石英基板：矩形形状的SC切石英基板1的一方的相对的两边与X”轴平行，另一方的相对的两边与Z”轴平行，Y”轴方向为厚度方向。并且，从这些SC切石英基板1或者SC切石英基板2切出的平板被用作本实施方式的振动基板31(振动元件30)。

另外，本发明的石英基板并不限于上述这样的SC切，也可以广泛应用以厚度剪切振动进行振动的AT切、BT切等其他的压电基板。例如，在AT切石英基板的情况下，使Y轴和Z轴一同以X轴为旋转轴旋转大致35°15′，分别设为Y’轴和Z’轴。因此，AT切石英基板具有垂直的晶轴X、Y’、Z’。AT切石英基板的厚度方向沿着Y’轴方向，包含与Y’轴垂直的XZ’面(包含X轴和Z’轴的面)的面是主面，将厚度剪切振动作为主振动进行振动。对该AT切石英基板进行加工，而能够得到作为振动元件30的坯板的振动基板31。并且，作为振动元件30，除了上述以外，还可以为表面声波谐振器或MEMS(MICROElectroMechanicalSystems：微机电系统)振动元件。此外，作为上述的振动元件30的基板材料，除了石英，也可以使用钽酸锂、铌酸锂等压电单晶、或锆钛酸铅等压电陶瓷等压电材料或者硅半导体材料等，作为上述的振动元件的激励手段，可以使用基于压电效果的驱动，也可以使用基于库仑力的静电驱动。

如图1所示，本实施方式的振动元件30中，在由所述的SC切石英基板1形成的圆板状的振动基板31的、彼此处于正背关系的第1主面31a和第2主面31b上形成有激励电极32a、33a以及连接电极32b、33b作为电极。激励电极32a呈大致圆形，形成在振动基板31(振动元件30)的第1主面31a(正面的主面)的中央部。并且，连接电极32b形成在第1主面31a的一方的外周端侧，一方的端部与激励电极32a连接，另一方的端部朝向振动基板31的外缘延伸设置。并且，激励电极33a为大致圆形，位于振动基板31(振动元件30)的第2主面31b(背面的主面)的中央部，形成为在俯视时与正面侧的激励电极32a大致重叠。连接电极33b在第2主面31b的一方的外周端侧，形成为在俯视时与第1主面31a的连接电极32b大致重叠，一方的端部与激励电极33a连接，另一方的端部朝向振动基板31的外缘延伸设置。另外，连接电极32b与连接电极33b并不限于形成为在俯视时大致重叠。连接电极33b只要配置在由板簧41、42支撑且能够进行电连接的位置即可，在俯视时连接电极32b与连接电极33b也可以被配设在不同的位置。

(封装)

图1的(a)和图1的(b)所示的封装10具有：作为基板的基底基板11，其成为底板；以及框状的侧壁12，其设置于基底基板11的第2面11b的相反面的载置有振动元件30的第1面11a周缘部。封装10收纳振动元件30。并且，在侧壁12的上表面设置有接合材料的密封环60。

封装10具有在上表面开放的作为收纳空间的凹部(内部空间100a)。凹部的开口隔着作为接合材料的密封环60被与侧壁12接合的作为盖部件的盖20封住。并且，将封装10的凹部的开口封住而形成密封了的内部空间100a(收纳空间)。能够将密封的内部空间100a的内部压力设定为期望的气压。例如，形成向内部空间100a充填氮气的大气压，或者形成真空(用低于通常的大气压的压力(1×10⁵Pa～1×10^-10Pa以下(JISZ8126-1：1999))的气体填满的空间的状态)，从而能够持续进行更稳定的振动元件30的振动。另外，将本实施方式的内部空间100a设定为上述的真空。

框状的侧壁12被设置为大致四边形的周状，在上述凹部的上表面上开口的开口形状呈大致四边形形状。并且，由板状的基底基板11与侧壁12包围的凹部成为收纳振动元件30的内部空间(收纳空间)100a。配设在侧壁12的上表面上的作为接合材料的密封环60例如由柯伐合金等合金形成。密封环60具有将作为盖部件的盖20和侧壁12接合的作为接合材料的功能，密封环60沿着侧壁12的上表面设置成框状(在本实施方式中为大致四边形形状的周状)。另外，侧壁12的开口形状不限于大致四边形形状，也可以为其他的形状，在该情况下，配设具有适合于侧壁12的开口形状的形状的框状的密封环60。

封装10由具有与振动元件30或盖20的热膨胀系数一致、或者极其接近热膨胀系数的材料形成，在本实施方式中使用陶瓷。封装10是通过将成型为规定形状的生片(greensheet)进行层叠、并进行烧结而形成的。另外，生片例如是将使陶瓷的粉末分散到规定的溶液中、添加粘合剂而生成的混合物形成为片状得到的产物。

在构成封装10的基底基板11的第1面11a上至少设置有PAD电极71a、71b、72。在PAD电极71a上经由具有导电性的作为接合部件的导电性粘合剂81而接合有板簧41，在PAD电极71b上连接有后述的键合引线90的一端。并且，在PAD电极72上经由作为接合部件的树脂粘合剂83而接合有板簧42。PAD电极71a、71b、72例如通过将银/钯等导电浆料或者钨金属化物等形成为需要的形状后进行烧制，然后将镍和金或者银等进行镀覆而形成。至少PAD电极71a、71b通过未图示的形成于封装10的迂回配线而与形成于基底基板11的第2面11b的外部连接电极11c电连接。

并且，PAD电极71a经由导电性粘合剂81、板簧41，借助作为接合部件的导电性粘合剂82a而与形成于振动基板31的第2主面31b的激励电极33a的连接电极33b电连接。并且，PAD电极71b通过键合引线90而与形成于振动基板31的第1主面31a的激励电极32a的连接电极32b电连接。

PAD电极72至少能够降低下述情况的可能性：形成有对置的基底基板11的第1面11a与振动基板31的第2主面31b之间的间隙(余隙)，而振动元件30与基底基板11接触。此外，为了抑制树脂粘合剂83的扩展，优选在金属面的PAD电极72上涂布树脂粘合剂83。这样，在PAD电极71a上经由导电性粘合剂81而连接板簧41，并且在PAD电极72上经由树脂粘合剂83而连接板簧42，从而板簧41和板簧42使用相同的结构部件配置在基底基板11上。即，由于板簧41和板簧42能够保持与基底基板11的第1面11a和凹部11d的底面大致平行的状态，因此经由导电性粘合剂81与板簧41连接且经由树脂粘合剂83与板簧42连接的振动基板31也能够保持与基底基板11的第1面11a和凹部11d的底面大致平行的状态。由此，由于能够将振动基板31和基底基板11保持为大致平行，因此也能够降低基底基板11的第1面11a与振动基板31的第2主面31b接触的可能性。另外，作为振动元件30的接地电极，在使其与PAD电极72接合的情况下，使用具有导电性的树脂粘合剂83，但是在不需要进行电连接的情况下也可以使用绝缘性的接合材料。

(板簧)

这里，在参照图3的同时，对板簧41、42的详细情况进行说明。图3示出板簧的一例，其中，(a)是俯视图，(b)是主视图。另外，由于板簧41和板簧42为相同结构，因此利用板簧41进行说明，板簧42的说明省略。

板簧41由厚度0.05mm左右的板材形成，如图3所示，板簧41包括基部41a，第1支撑臂41b、第2支撑臂41c作为2个支撑臂从基部41a起向彼此分离的方向延伸设置。在第1支撑臂41b的延伸设置端部上延伸设置有第1支撑部41d，在第2支撑臂41c的延伸设置端部上延伸设置有第2支撑部41e，第1支撑部41d和第2支撑部41e支撑振动元件30。

第1支撑臂41b以窄幅状的方式设置多个弯曲部41f并延伸地形成。同样，第2支撑臂41c也以窄幅状的方式设置多个弯曲部41g并延伸地形成。这样，通过在第1支撑臂41b和第2支撑臂41c上分别设置多个弯曲部41f、41g，而能够增加板簧41的在图3的(b)所示的箭头W方向的挠曲容易度，在将振动元件30与板簧41连接时，针对振动元件30在W方向上的振动、或者因外部干扰导致的移动，能够进一步提高缓冲效果。另外，优选第1支撑臂41b和第2支撑臂41c如图3的(a)所示沿着振动元件30的外缘延伸。通过使第1支撑臂41b和第2支撑臂41c沿着振动元件30的外缘延伸，能够提高沿着板簧41的平面的方向(与W方向交叉的方向)的第1支撑臂41b和第2支撑臂41c的刚性，能够得到不易受到与振动元件30的激励方向交叉的方向的外部干扰的影响的振动器件100。

利用蚀刻加工等对作为铜合金的一例的磷青铜等具有弹性(弹性)的板材进行加工而形成板簧41、42的外形。另外，作为形成板簧41、42的材料，只要是弹性材料就没有特别限定，但是优选使用铜、其他铜合金(例如铍铜)。由于铜、磷青铜或者铍铜等其他的铜合金为高导电性，热传导性良好且具有良好的弹性，因此用作板簧41、42，由此确保来自发热元件50的热能向振动元件30的传导性，并且还能够进行振动元件30的应力缓和。并且，作为弹性部件的一例，对呈板状形状的板簧41、42进行了说明，但是作为弹性部件不限于此，只要是能够进行弹性变形的部件即可，也可以使用棒状、线圈状、蜿蜒状或者开设有贯通了板状部件的正背的孔等的形状。

(振动元件的安装)

将振动元件30收纳在由封装10的侧壁12包围的凹部内。关于振动元件30，在俯视时，第2主面(背面的主面)31b的连接电极33b与第1支撑部41d利用作为连接部件的例如包含聚酰亚胺树脂的导电性粘合剂82a进行连接。并且，振动元件30在第2支撑部41e上利用作为连接部件的树脂粘合剂82b进行连接。这样利用包含树脂的导电性粘合剂82a将振动元件30连接于板簧41的第1支撑部41d，由此，能够利用导电性粘合剂82a中含有的树脂来实现振动元件30的应力缓和，同时确保电导通。另外，由于第2支撑部41e处的连接不需要电导通，因此作为连接部件的树脂粘合剂82b也可以不具有导电性。

图4是对将振动元件30安装于板簧41、42的配置进行说明的俯视概要图。如图1所示，本实施方式的振动器件100使用具有大致圆形外形的振动基板31而形成振动元件30。将该振动元件30连接支撑于板簧41、42的支撑部41d、41e、42d、42e。因此，振动元件30的俯视时的支撑部41d、41e、42d、42e的配置优选以保持平衡的方式配设。

例如，如图4所示，将板簧41的第1支撑臂41b的端部所具有的第1支撑部41d和振动元件30连接的导电性粘合剂82a的涂布中心s11、与将板簧42的第1支撑臂42b的端部所具有的第1支撑部42d和振动元件30连接的树脂粘合剂84a的涂布中心s21被配置为关于振动元件30的平面中心Cb点对称。同样，将板簧41的第2支撑臂41c的端部所具有的第2支撑部41e和振动元件30连接的树脂粘合剂82b的涂布中心s12、与将板簧42的第2支撑臂42c的端部上具有的第2支撑部42e和振动元件30连接的树脂粘合剂84b的涂布中心s22被配置为关于振动元件30的平面中心Cb点对称。

这样，通过将涂布中心s11、s12、s21、s22配置为关于振动元件30的平面形状的中心Cb点对称，能够稳定地支撑振动元件30。另外，对于将涂布中心s11、s12、s21、s22配置为点对称的情况，只要将连结s11和s21的假想线L1与连结s12和s22的假想线L2的交点Cs配置为处于以振动元件30的中心Cb为中心的直径φδ的区域D的区域内即可，交点Cs也可以不与中心Cb严格重叠。φδ被设定为与制造上的偏差等工序能力对应的容许范围，在振动元件30的外形(直径)为8mm的情况下，成为δ≒1mm。即，只要将δ设定为相对于振动元件30的外形(直径)的12.5％左右即可。

并且，配设有在俯视时相邻的粘合剂，将由支撑部支撑的支撑点数设为n个部位，将相邻的支撑点与交点Cs或者中心Cb连接的线段所成的角度α°优选为α°≒360°/n。例如，在图4所示的振动元件30的情况下，由于支撑点为涂布中心s11、s12、s21、s22这4个点，即n＝4，因此优选α°≒90°。这样，通过配置作为支撑点的涂布中心s11、s12、s21、s22，能够利用板簧41、42以良好的平衡支撑振动元件30。

另外，关于上述的作为支撑点的涂布中心s11、s12、s21、s22的配置方法，换言之是相对于振动元件30的中心Cb旋转对称地配置。通过使它们旋转对称地配置，由此，即使采用支撑点是奇数点的配置，也能够以良好的平衡支撑振动元件。例如在支撑点是3点的情况下，将α°设定为α°≒360°/3≒120°，从而能够进行平衡良好的振动元件30的支撑。

板簧41、42将基部41a、42a固定于基底基板11，利用支撑部41d、41e、42d、42e支撑振动元件30，从而在封装10的中空区域中配置振动元件30，从而掉落冲击等的应力施加给振动器件100的情况下的冲击力借助板簧41、42的弹性而被吸收，减少施加给振动元件30的冲击力，能够增大所谓的缓冲作用。在该作用中，如上所述那样考虑相对于振动元件30的支撑点的配置平衡来进行配设，由此能够降低来自外部的冲击力等应力偏移地施加给振动元件30的可能性，能够降低因应力导致的、振动元件30与支撑部41d、41e、42d、42e的连接强度下降的可能性，能够降低噪音例如寄生(Spurious)等产生的可能性。

另外，为了降低因对振动器件100的来自外部的冲击力等导致振动元件30与基底基板11之间的不经意的接触，也可以如图1所示地在基底基板11的第1面11a侧设置凹部11d。如图1的(a)所示，凹部11d形成为在俯视时具有凹部侧壁11e的平面形状，使得其成为至少不会与板簧41、42的支撑部41d、41e、42d、42e发生干涉的区域。

(作为盖体的盖)

盖20是板状的部件，将在封装10的上表面开放的凹部(收纳空间)的开口封住，使用例如缝焊法等将凹部的开口的周围接合。由于本实施方式的盖20为板状，因此易于形成，此外在形状的稳定性上也是优越的。并且，本实施方式的盖20使用柯伐合金的板材。在盖20使用柯伐合金的板来进行密封时，由柯伐合金形成的密封环60与盖20在相同的熔融状态下被熔融，此外还易于进行合金化，因此能够容易且可靠地进行密封。另外，盖20也可以使用其他材料的板材来替代柯伐合金，例如，42合金、不锈钢等金属材料、或者与封装10的侧壁12相同的材料，在本实施方式中可以使用陶瓷等。另外，盖20与封装10的接合不限于上述的缝焊法，例如，也可以利用树脂、玻璃等的作为粘合剂发挥功能的接合部件进行接合，当使用所述的树脂或玻璃等作为盖20与封装10的接合部件的情况下，盖20也可以使用树脂或玻璃等。

(发热元件)

使用图5简要说明作为发热部件的发热元件。图5是示意性示出作为发热部件的发热元件的概略的主视剖视图。图5所示的发热元件50是这样的电子部件：对经由与基底基板11连接的板簧41、42进行连接的振动元件30加热，将振动元件30的温度保持恒定，也就是具有所谓恒温功能。

如图5所示，作为基体的发热元件50在由半导体等形成的基板51的功能面侧配设有由功率晶体管或发热电阻体等构成的发热体52、温度传感器53、功能元件54等。发热体52能够根据由温度传感器53检测到的信号进行温度控制，保持恒定温度。在功能面上，设置有作为电绝缘体的中间层55。在中间层55的上表面设置有：热传导层56，其被设置为与发热体52对置；发热体52或者功能元件54等；以及外部连接电极59，其使用连接配线层57、未图示的其他配线层或贯通电极58等而被连接。通过将热传导层56设置为与发热体52对置，能够以较宽的面积将来自发热体52的热量(热能)传递到热传导层56。换言之，高效地将发热体52的热量传递给热传导层56。另外，发热元件50也可以采用不设置所述的中间层55的结构等其他的结构。并且，只要发热元件50至少具有发热体52即可，发热体52、温度传感器53、功能元件54等也可以不形成在同一基板51上。

如图1所示，发热元件50使热传导层56与构成封装10的基底基板11的第2面11b紧贴，并利用树脂粘合剂(未图示)等进行固定。设置于发热元件50的外部连接电极59与图1中未图示的发热元件连接电极电连接，并与设置于封装10的基底基板11的第2面11b的外部连接电极11c电连接。

来自发热元件50的热量(热能)经由热传导层56或外部连接电极59等被传递给基底基板11。传递给基底基板11的热量由于难以传递给保持为真空气密的内部空间100a，因此经由PAD电极71a、72而传递给固定于基底基板11的第1面11a的板簧41、42的基部41a、42a。

如上所述，由于板簧41、42由磷青铜等金属即热传导率高的材料构成，因此传递给基部41a、42a的热量被高效地传递到支撑部41d、41e、42d、42e。接着，来自发热元件50的热量从支撑部41d、41e、42d、42e被传送到振动元件30。

由于板簧41、42的支撑部41d、41e、42d、42e相对于振动元件30，像图4所说明的那样以良好的平衡进行配置，因此从发热元件50传递的热量容易传递到振动元件30，因此能够容易地加热振动元件30，能够降低振动元件30内的热量(温度)分布的不均匀性，能够得到稳定的振动特性。

(第2实施方式)

图6示出第2实施方式的振动器件200，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的B-B′部分的剖视图。另外，为了易于理解图，图6的(a)是省略(透视)了盖部件的图。另外，第2实施方式的振动器件200采用与第1实施方式的振动器件100中的振动元件30的形式不同的形式，在其他的结构要素中，对与第1实施方式的振动器件100共同的结构要素标注相同符号，并省略说明。

如图6的(a)所示，在本实施方式的振动器件200中，对所搭载的振动元件230进行配置并形成为：从形成在振动基板31的第1主面31a上的激励电极232a延伸的连接电极232b、与从形成在第2主面31b上的激励电极233a延伸的连接电极233b在俯视时不重叠。

迂回过振动基板31的外周面的连接侧面电极232c从形成在第1主面31a上的连接电极232b延伸，进一步形成从连接侧面电极232c延伸到振动基板31的第2主面31b的背面电极232d。并且，背面电极232d被导电性粘合剂284b固定于板簧42的第2支撑部42e，进行电连接。并且，形成在振动基板31的第2主面31b上的激励电极233a利用从激励电极233a延伸的连接电极233b，借助导电性粘合剂82a而被固定于板簧41的第1支撑部41d，进行电连接。

板簧41借助导电性粘合剂81将基部41a固定于PAD电极271，进行电连接。PAD电极271利用封装210的未图示的内部配线而与形成于基底基板211的外部的外部连接电极211c中的任意一个电连接。并且，板簧42借助导电性粘合剂283将基部42a固定于PAD电极272，进行电连接。PAD电极272利用封装210的未图示的内部配线而与形成于基底基板211的外部的外部连接电极211c中的任意一个电连接。

如上所述，在第2实施方式的振动器件200中，激励电极232a、233a和PAD电极271、272的电连接不使用键合引线，直接借助导电性粘合剂82a、284b将连接电极233b和背面电极232d连接并固定于板簧41的第1支撑部41d和板簧42的第2支撑部42e，由此能够利用板簧41和板簧42以几何学上的良好的平衡支撑振动元件230。因此，能够降低因冲击力等应力导致的、振动元件与支撑部之间的连接强度下降的可能性，并且，通过使振动元件230的振动的平衡更良好，能够降低在激励振动元件230时寄生等产生的可能性。

(第3实施方式)

图7示出第3实施方式的振动器件300，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的E-E′部分的剖视图。另外，为了易于理解图，使图7的(a)为省略(透视)了盖部件的图。另外，第3实施方式的振动器件300为与第1实施方式的振动器件100中的发热元件50的形式不同的形式，在其他的结构要素中对与第1实施方式的振动器件100共同的结构要素标注相同符号，并省略说明。

如图7所示，第3实施方式的振动器件300具有2个发热元件351、352。如图7的(a)所示，在振动器件300的俯视时，第1发热元件351被配设为与板簧41的基部41a和固定基部41a的导电性粘合剂81重叠，第2发热元件352被配设为与板簧42的基部42a和固定基部42a的树脂粘合剂83重叠。

如图7所示，通过配设发热元件351、352，能够将发热元件351、352与板簧41、42的基部41a、42a接近地配置，从而容易地将发热元件351、352的热量传导到板簧41、42。因此，从发热元件351、352经由板簧41、42向振动元件30的热传导变得容易进行，能够更准确地进行振动元件30的温度控制，能够降低振动元件30内的热量(温度)分布的不均匀性。

(第4实施方式)

接着，使用图8，对本发明的振动器件的第4实施方式的振荡器进行说明。图8是示出作为本发明的振动器件的振荡器1000的概略的主视剖视图。另外，在本实施方式的振荡器1000中使用的振动器件为与所述的第1实施方式的振动器件100相同的结构。因此，在以下的说明中，关于振动器件100，标注相同符号并省略其详细的说明。

图8所示的振荡器1000具有由罩在印刷基板1010上的金属或树脂制的盖1020形成的内部空间1000a。使用焊料或粘合剂等接合部件1030将盖1020连接在印刷基板1010上。该内部空间1000a可以为非气密即大气开放，也可以为气密空间。在内部空间1000a中具有：振动器件100，其通过连接板1040而被连接于印刷基板1010；以及电路元件1050，其连接在印刷基板1010上。振动器件100配置为与印刷基板1010对置，并经由连接板1040而连接于印刷基板1010。另外，连接板1040还具有实现振动器件100与印刷基板1010的电连接的功能。电路元件1050至少具有对振动器件100所具有的发热元件50进行控制的功能。并且，在振动器件100的背面也可以具有其他的电路结构部件1060。并且，在印刷基板1010上除了具有电路元件1050，还可以具有电子部件1070。在印刷基板1010的背面(外表面)设置有外部连接端子1010a。虽然未图示，但是外部连接端子1010a与电路元件1050、电子部件1070等进行电连接。

在第4实施方式的振荡器1000中，能够提供这样的振荡器1000：其通过具有所述的第1实施方式的振动器件100的效果，从而对于来自外部的冲击力等应力不易受到影响，并且，能够提供这样的振荡器1000：其使用了能够抑制因使用环境的温度变化导致的频率变动的、提高所谓频率温度特性的精度的振动器件100的振荡器1000。即，能够提供使因使用环境的温度变化而导致的特性变动减少的振荡器1000。另外，在第4实施方式中，以振荡器1000为例进行了说明，但是也可以将相同的结构应用于没有搭载电路元件1050的所谓温度补偿型的振荡器。

＜板簧的变形例＞

这里，使用图9对板簧的变形例进行说明。图9示出板簧的变形例，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的F-F′部分的放大部分剖视图。在所述的实施方式中，使用图3以平板状的板簧41、42为例进行了说明，但板簧不限于平板状。例如，如图9所示，板簧43也可以是设置有沿板厚方向进行分段加工(Depress)而弯折得到的台阶部G的结构。板簧43在从基部43a延伸的第1支撑臂43b和第2支撑臂43c的各个末端部分设置有台阶部G。并且，在第1支撑臂43b的台阶部G的部分设置有第1支撑部43d，在第2支撑臂43c的台阶部G的部分设置有第2支撑部43e。另外，台阶部G是不仅可以在第1支撑臂43b和第2支撑臂43c的各个末端部分，还可以在其他的部位设置弯曲部的结构，或者也可以是设置有多个弯曲的部分的结构。

通过像板簧43那样，设置有进行了分段加工的台阶部G，由此板簧43仅在第1支撑部43d和第2支撑部43e的位置与振动元件30连接，能够降低第1支撑臂43b、第2支撑臂43c和基部43a与振动元件30接触的可能性。即，能够降低因第1支撑臂43b和第2支撑臂43c与振动元件30的不需要的接触而导致的对振动特性的影响。

(第5实施方式)

接着，根据图10～图12对应用了上述的实施方式的振动器件100、200、300和振荡器1000中的任意一个的电子设备进行详细地说明。另外，在说明中示出应用了具有振动元件30的振动器件100的例子。

图10是示出作为具有本发明的一实施方式的振动器件100的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构概略的立体图。在该图中，个人计算机2000由具有键盘2010的主体部2020和具有显示部2030的显示单元2040构成，显示单元2040通过铰链构造部可转动地支撑于主体部2020。在这种个人计算机2000中内设有具有作为信号处理的时间源的功能的振动器件100。

图11是示出作为具有本发明的一实施方式的振动器件100的电子设备的移动电话(也包含PHS)的结构概略的立体图。在该图中，移动电话3000具有多个操作按钮3010、听筒口3020和话筒口3030，在操作按钮3010与听筒口3020之间配置有显示部3040。在这种移动电话3000中内设有具有作为信号处理的时间源的功能的振动器件100。

图12是示出作为具有本发明的一实施方式的振动器件100的电子设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。另外，在该图中也简单地示出与外部设备之间的连接。这里，现有的数码相机利用被摄体的光像来使银盐胶片感光，而数字静态照相机4000利用CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)等拍摄元件对被摄体的光像进行光电转换，生成拍摄信号(图像信号)。

数字静态照相机4000中的壳体(主体)4010的背面设置有显示部4020，构成为根据CCD的拍摄信号进行显示，显示部4020作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在壳体4010的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(拍摄光学系统)或CCD等受光单元4030。

当撮影者确认在显示部4020上显示的被摄体图像，并按下快门按钮4040时，该时间点的CCD的拍摄信号被传送并保存到存储器4050。并且，在该数字静态照相机4000中，在壳体4010的侧面设置有视频信号输出端子4060和数据通信用的输入输出端子4070。并且，如图所示，根据需要，视频信号输出端子4060与电视监视器4100连接，数据通信用的输入输出端子4070与个人计算机4200连接。此外，采用如下结构：通过规定的操作，将保存在存储器4050中的拍摄信号输出到电视监视器4100或个人计算机4200。在这种数字静态照相机4000中内设有具有作为信号处理的时间源的功能的振动器件100。

另外，本发明的一实施方式的振动器件100除了可以应用于图10的个人计算机(移动型个人计算机)、图11的移动电话、图12的数字静态照相机，还可以应用于例如喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、笔记本型个人计算机、平板型个人计算机、电视机、视频摄像机、录像机、汽车导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子笔记本(也包含带通信功能的笔记本)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防犯用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测仪、各种测定设备、计量仪器(例如，车辆、航空机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、移动体通信基站用设备、路由器或开关等存储局域网设备、本地局域网设备、网络用传输设备、头戴显示器、运动捕捉器、动作捕捉器、动作控制器、PDR(步行者位置方位测量)等电子设备。另外，如果使用第4实施方式中说明的使用了具有发热元件(加热元件)50的振动器件100的振荡器1000等，则适合在通信基站等温度环境严峻的条件下使用的电子设备。

(第6实施方式)

图13是概略性示出第6实施方式的作为移动体的一例的汽车的立体图。在汽车5000中搭载有本发明的一实施方式的振动器件100。例如，如该图所示，作为移动体的汽车5000中，控制轮胎5010等的内设有振动器件100的电子控制单元5020被搭载于车体5030。并且，振动器件100还可以广泛应用于无匙进入装置、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、刹车防抱死系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力检测系统(TPMS：TirePressureMonitoringSystem)、发动机控制单元、制动系统、混合动力汽车和电动汽车的电池监视器、车体姿势控制系统等电子控制单元(ECU：electroniccontrolunit)。

Claims (19)

1.一种振动器件，其特征在于，所述振动器件具有：

基板；

弹性部件，其具有：连接部，其与所述基板的第1面连接；以及支撑部，其从所述连接部延伸，并且位于与所述连接部分离的位置；以及

振动元件，其被所述支撑部支撑，

利用多个所述弹性部件，经由3个以上的所述支撑部来支撑所述振动元件。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述弹性部件具有弹簧部，所述弹簧部在俯视时呈细长形状延伸并且具有弯曲部。

3.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在俯视时具有圆形形状，所述支撑部被配置为关于所述圆形形状的中心点对称。

4.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在俯视时具有圆形形状，所述支撑部被配置为关于所述圆形形状的中心点对称。

5.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，

所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的至少一方利用具有导电性的接合部件相连接。

6.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，

所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的至少一方利用具有导电性的接合部件相连接。

7.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，

所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的至少一方利用具有导电性的接合部件相连接。

8.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上设置有激励电极，

所述激励电极中的一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

9.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上设置有激励电极，

所述激励电极中的一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

10.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上设置有激励电极，

所述激励电极中的一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

11.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，

所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的一方利用具有导电性的接合部件相连接，

并且，所述激励电极中的另一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

12.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，

所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的一方利用具有导电性的接合部件相连接，

并且，所述激励电极中的另一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

13.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，

所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的一方利用具有导电性的接合部件相连接，

并且，所述激励电极中的另一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。

14.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

在所述基板的作为所述第1面的背面的第2面上具有发热部件。

15.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，

在所述基板的作为所述第1面的背面的第2面上具有发热部件。

16.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

在所述基板的作为所述第1面的背面的第2面上具有发热部件。

17.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

在所述基板的所述第1面上接合有盖体，所述盖体用于形成收纳所述振动元件的收纳空间，

所述收纳空间被气密地密封。

18.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具有权利要求1所述的振动器件。

19.一种移动体，其特征在于，

所述移动体具有权利要求1所述的振动器件。