CN109842395A - 振动器件、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。

Description

振动器件、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。
背景技术
专利文献1所记载的振动器件具有封装体以及收纳在封装体中的振动元件和中继基板。并且，振动元件隔着中继基板被固定在封装体中。并且，振动元件和中继基板都由石英构成，还被配置成彼此的晶轴一致。通过采用这样的结构，例如，不容易使封装体的热挠曲等变形传递到振动元件，能够抑制振动特性的降低。
专利文献1：日本特开2016-220179号公报
但是，在专利文献1所记载的振动器件中，如上述那样，振动元件和中继基板都由石英构成，还被配置成彼此的晶轴一致。因此，振动元件和中继基板的机械谐振点(谐振频率)容易接近，在激励振动元件时有可能中继基板产生意料之外的振动，该振动会给振动元件的振动特性带来不好的影响。
发明内容
本发明的目的在于，提供通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性的振动器件、电子设备以及移动体。
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的应用例来实现。
本应用例的振动器件的特征在于，具有：
基座；
中继基板，其被所述基座支承；以及
振动元件，其被所述中继基板支承，
所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板，
所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成，
所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
由此，能够通过比较简单的结构使振动元件和中继基板的机械谐振点分离，能够有效地抑制在激励振动元件时中继基板产生意料之外的振动。因此，能够抑制振动元件的振动特性恶化，能够发挥出优异的振动特性。
在本应用例的振动器件中，优选为，所述基板的切割角与所述振动基板的切割角不同。
由此，能够简单地使中继基板的晶轴与振动基板的晶轴错开。
在本应用例的振动器件中，优选为，所述基板由Z切割石英基板构成。
由此，中继基板的加工精度特别优异。
在本应用例的振动器件中，优选为，所述基板具有：
第1部分，其被所述基座支承；
第2部分；
第1梁部，其在第1轴上将所述第1部分与所述第2部分连接起来；
第3部分；以及
第2梁部，其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分与所述第3部分连接起来，
所述振动元件被所述第3部分支承。
由此，应力更不容易传递到振动元件。
在本应用例的振动器件中，优选所述中继基板具有配线，该配线被配置于所述基板，
所述配线与所述激励电极电连接。
由此，容易将激励电极布线到基座上。
在本应用例的振动器件中，优选为，该振动器件具有盖体，该盖体与所述基座接合成：在该盖体与所述基座之间收纳所述振动元件和所述中继基板。
由此，能够保护振动元件远离外界(水分、灰尘、冲击等)。
在本应用例的振动器件中，优选为，该振动器件具有电路元件，该电路元件被所述基座支承，与所述振动元件电连接，
所述中继基板隔着所述电路元件被所述基座支承。
由此，应力更不容易传递到振动元件。并且，能够将振动器件优选作为振荡器来使用。
在本应用例的振动器件中，优选为，所述电路元件、所述中继基板和所述振动元件在俯视观察时互相重叠配置。
由此，能够实现振动器件的小型化。
本应用例的电子设备的特征在于，具有上述应用例的振动器件。
由此，能够起到上述应用例的振动器件的效果，可得到可靠性较高的电子设备。
本应用例的移动体的特征在于，具有上述应用例的振动器件。
由此，能够起到上述应用例的振动器件的效果，可得到可靠性较高的移动体。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施方式的振动器件的剖视图。
图2是示出图1的振动器件的俯视图。
图3是示出中继基板的俯视图。
图4是示出中继基板的仰视图。
图5是示出中继基板的变形例的俯视图。
图6是示出中继基板的变形例的俯视图。
图7是示出振动元件的俯视图。
图8是示出振动元件的仰视图。
图9是对石英的切割角进行说明的图。
图10是示出中继基板和振动元件的晶轴的关系的立体图。
图11是示出中继基板和振动元件的晶轴的关系的立体图。
图12是示出本发明的第2实施方式的振动器件的剖视图。
图13是示出图12所示的振动器件的变形例的剖视图。
图14是示出图12所示的振动器件的变形例的剖视图。
图15是示出本发明的第3实施方式的电子设备的立体图。
图16是示出本发明的第4实施方式的电子设备的立体图。
图17是示出本发明的第5实施方式的电子设备的立体图。
图18是示出本发明的第6实施方式的移动体的立体图。
标号说明
1：振动器件；2：振动元件；21：振动基板；22：电极；221、222：激励电极；223、224：端子；225、226：配线；3：中继基板；31：基板；32：支承部；321、322、323、324：缘部；33：第1摆动部；331、332、333、334：缘部；34：第2摆动部；341、342、343、344：缘部；35、36：梁部；38：配线；381、382：端子；39：配线；391、392：端子；4：电路元件；40：有源面；41、42：端子；5：封装体；51：基座；511：凹部；511a：第1凹部；511b：第2凹部；512：凹部；52：盖；53：内部端子；54：外部端子；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：移动电话；1202：操作按钮；1204：听筒；1206：话筒；1208：显示部；1300：数字照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1500：汽车；B1、B2、B3：连接凸块；L1：第1轴；L2：第2轴；O：中心；S：收纳空间；θ：角度。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式对本发明的振动器件、电子设备以及移动体进行详细说明。
<第1实施方式>
图1是示出本发明的第1实施方式的振动器件的剖视图。图2是示出图1的振动器件的俯视图。图3是示出中继基板的俯视图。图4是示出中继基板的仰视图。图5和图6是分别示出中继基板的变形例的俯视图。图7是示出振动元件的俯视图。图8是示出振动元件的仰视图。图9是对石英的切割角进行说明的图。图10和图11是分别示出中继基板和振动元件的晶轴的关系的立体图。另外，以下，为了方便说明，也将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。并且，将石英的晶轴设为X轴(电轴)、Y轴(机械轴)和Z轴(光轴)来进行说明。
如图1和图2所示，振动器件1具有振动元件2、中继基板3、电路元件4以及收纳这些部件的封装体5。在封装体5内，中继基板3位于电路元件4的下方，振动元件2位于中继基板3的下方，电路元件4、中继基板3和振动元件2在封装体5的厚度方向上重叠配置。这样，通过将电路元件4、中继基板3和振动元件2重叠配置，能够抑制振动器件1的平面扩展，能够实现振动器件1的小型化。并且，振动元件2被中继基板3支承，中继基板3被电路元件4支承，电路元件4被封装体5支承。这样，通过使电路元件4和中继基板3介于封装体5与振动元件2之间，例如，由于封装体5的热挠曲等而产生的变形(应力)不容易传到振动元件2，能够抑制振动元件2的振动特性降低。以下，对振动器件1的各部分依次进行详细说明。
[封装体]
如图1所示，封装体5在内侧具有收纳空间S，在该收纳空间S中收纳有振动元件2、中继基板3以及电路元件4。因此，能够通过封装体5来适当保护振动元件2、中继基板3以及电路元件4远离冲击、灰尘、热、湿气(水分)等。这样的封装体5具有：基座51，其支承振动元件2、中继基板3和电路元件4；以及盖52，其与基座51的上表面接合，使得在该盖52与基座51之间形成收纳空间S。
基座51是具有在其上表面开口的凹部511的腔状。并且，凹部511具有：第1凹部511a，其在基座51的上表面开口；以及第2凹部511b，其在第1凹部511a的底面开口。另一方面，盖52是板状，以封闭凹部511的开口的方式与基座51的上表面接合。这样，通过用盖52将凹部511的开口封闭而形成收纳空间S，在该收纳空间S中收纳有振动元件2、中继基板3以及电路元件4。收纳空间S被气密密封，处于减压状态(优选更接近真空的状态)。由此，能够稳定地驱动振动元件2。但是，收纳空间S的气氛没有特别限定，例如，也可以是大气压。
基座51的构成材料没有特别限定，例如，可以使用氧化铝等各种陶瓷。在该情况下，可以通过烧制陶瓷片(生片)的层叠体来制造基座51。另一方面，盖52的构成材料没有特别限定，可以是线性膨胀系数与基座51的构成材料近似的部件。例如，在基座51的构成材料是上述陶瓷的情况下，优选可伐合金等合金。
并且，基座51具有：多个内部端子53，它们配置在第1凹部511a的底面；以及多个外部端子54，它们配置在基座51的底面。多个内部端子53分别经由形成在基座51的内部的未图示的内部配线而与规定的外部端子54电连接。并且，多个内部端子53经由导电性的连接凸块B1与电路元件4电连接。
[电路元件]
电路元件4例如是在硅基板上形成有各种电路要素的半导体电路基板，如图1所示，以有源面40朝向下侧的方式配置在封装体5内。并且，电路元件4借助导电性的连接凸块B1被固定在封装体5的第1凹部511a的上表面上。并且，电路元件4具有配置于有源面40的多个端子41、42，其中，多个端子41分别经由连接凸块B1与规定的内部端子53电连接。在这样的电路元件4中例如包含使振动元件2振荡的振荡电路。
另外，作为连接凸块B1，只要具有导电性和接合性，则没有限定，但例如优选使用金凸块、银凸块、铜凸块等各种金属凸块。由此，防止气体从连接凸块B1排出，能够有效地抑制收纳空间S内的环境变化(特别是压力的上升)。
[中继基板]
如图1所示，中继基板3介于电路元件4与振动元件2之间。这样的中继基板3主要具有使因封装体5或电路元件4的变形而产生的应力不容易传递到振动元件2的功能。
如图3和图4所示，中继基板3具有基板31和配置于基板31的一对配线38、39。基板31为平衡架形状。具体而言，基板31具有：框状的支承部32，其固定于电路元件4；框状的第1摆动部33，其位于支承部32的内侧；第2摆动部34，其位于第1摆动部33的内侧，固定有振动元件2；一对梁部35，其将支承部32和第1摆动部33连接起来；以及一对梁部36，其将第1摆动部33和第2摆动部34连接起来。
支承部32为矩形的框状，具有4个缘部321、322、323、324。并且，支承部32在互相对置的(相对于中心O位于相反侧)缘部321、322的延伸方向的中央部分别借助两个连接凸块B2被固定在电路元件4的有源面40上。这样，通过将支承部32的两侧固定于电路元件4，能够使中继基板3的姿势保持稳定，抑制中继基板3的不需要的移位、振动等。但是，作为连接凸块B2的数量或配置，没有特别地限定，例如，也可以配置在支承部32的各角部。
另外，作为连接凸块B2，只要具有导电性和接合性，则没有特别限定，但例如优选使用金凸块、银凸块、铜凸块等各种金属凸块。由此，防止气体从连接凸块B2排出，能够有效地抑制收纳空间S内的环境变化(特别是压力的上升)。
并且，位于支承部32的内侧的第1摆动部33为矩形的框状，具有4个缘部331、332、333、334。并且，位于第1摆动部33的内侧的第2摆动部34为矩形的板状，具有4个缘部341、342、343、344。并且，在第2摆动部34的下表面借助具有导电性的连接凸块B3固定有振动元件2。
并且，一对梁部35位于第1摆动部33的两侧，以双臂支承第1摆动部33的方式将第1摆动部33与支承部32连接起来。具体而言，一个梁部35将缘部323、333的延伸方向的中央部彼此连接，另一个梁部35将缘部324、334的延伸方向的中央部彼此连接。因此，第1摆动部33能够相对于支承部32绕由一对梁部35形成的第1轴L1(连接一对梁部35的线段)进行摆动。
并且，一对梁部36位于第2摆动部34的两侧，以双臂支承第2摆动部34的方式将第2摆动部34与第1摆动部33连接起来。具体而言，一个梁部36将缘部331、341的延伸方向的中央部彼此连接，另一个梁部36将缘部332、342的延伸方向的中央部彼此连接起来。因此，第2摆动部34能够相对于第1摆动部33绕由一对梁部36形成并与第1轴L1交叉的第2轴L2(连接一对梁部36的线段)进行摆动。
根据这种结构的基板31，能够使应力从固定于电路元件4的支承部32传递到固定有振动元件2的第2摆动部34的传递路径蜿蜒，因此能够尽可能地确保所述传递路径较长。因此，因封装体5或电路元件4的变形而产生的应力在从支承部32到第2摆动部34的期间被有效地吸收/减弱，能够有效地抑制应力传递到第2摆动部34上的振动元件2。因此，不容易引起振动元件2的驱动特性的变化(特别是谐振频率的变动)，振动元件2能够发挥出优异的振动特性。
特别是在本实施方式中，在俯视观察中继基板3时，第1轴L1与第2轴L2垂直，进而，第1轴L1与第2轴L2之间的交点与基板31的中心O一致。由此，第1摆动部33被支承部32均衡地支承，第2摆动部34被第1摆动部33均衡地支承。其结果是，能够有效地抑制固定于第2摆动部34的振动元件2发生摆动。
以上那样的基板31由石英构成，是通过蚀刻(特别是湿蚀刻)使石英基板图案化而形成的。在本实施方式中，基板31由Z切割石英基板形成，基板31的两个主面的法线与作为石英的晶轴的Z轴(光轴)一致。由于Z轴(光轴)比作为石英的其他晶轴的X轴(电轴)和Y轴(机械轴)优先进行蚀刻，所以通过由Z切割石英基板形成基板31，能够缩短蚀刻时间。并且，蚀刻面(通过蚀刻形成的侧面)更加陡峭，因此还能够以优异的尺寸精度形成中继基板3。另外，作为基板31，没有特别地限定，也可以由Z切割石英基板以外的石英基板例如X切割石英基板、Y切割石英基板、AT切割石英基板、BT切割石英基板、SC切割石英基板、ST切割石英基板等形成基板31。
另外，Z切割石英基板是指其切出面(主面10a)与Z轴大致垂直，与该Z轴垂直的主面10a也包括在从X轴的正侧观察时从Y轴方向以0度～几度的范围向Z轴方向逆时针或顺时针旋转后的状态下切出的面。
配线38在支承部32与第2摆动部34之间进行布线，其一端部是位于支承部32的端子381，另一端部是位于第2摆动部34的端子382。同样，配线39在支承部32与第2摆动部34之间进行布线，其一端部是位于支承部32的端子391，另一端部是位于第2摆动部34的端子392。并且，端子381、391分别经由连接凸块B2与电路元件4的端子42电连接，端子382、392分别经由导电性的连接凸块B3与振动元件2电连接。这样，由于中继基板3具有配线38、39，所以容易将振动元件2与电路元件4电连接。
以上，对中继基板3进行了说明，但作为中继基板3的结构，并不限定于上述结构。例如，如图5所示，基板31也可以构成为省略第1摆动部33和梁部36，使第2摆动部34经由梁部35与支承部32连接。并且，如图6所示，基板31也可以是单板状，而不是平衡架形状。并且，支承部32和第1摆动部33分别呈环状，但其周向的一部分也可以缺损。并且，第1、第2轴L1、L2也可以不垂直(即，也可以以90°以外的角度交叉)，第1、第2轴L1、L2的交点也可以不与基板31的中心O一致。并且，可以省略一对梁部35中的一方，也可以省略一对梁部36中的一方。并且，在本实施方式中，第1摆动部33能够相对于支承部32进行摆动，第2摆动部34能够相对于第1摆动部33进行摆动，但并不限定于此，例如，可以使梁部35较硬而使第1摆动部33实际上无法相对于支承部32进行摆动，也可以使梁部36较硬而使第2摆动部34实际上无法相对于第1摆动部33进行摆动。
并且，在本实施方式中，基板31由石英构成，但作为基板31的构成材料，并不限定于此，例如，可以由铌酸锂、钽酸锂、四硼酸锂、硅酸镧镓、铌酸钾、磷酸镓等压电单晶体(单晶体的压电材料)构成，也可以由其他的压电单晶体构成。
[振动元件]
如图7和图8所示，振动元件2具有：振动基板21，其由石英基板形成；以及电极22，其配置在振动基板21上。振动基板21具有厚度滑动振动模式，在本实施方式中，由AT切割石英基板形成。如图9所示，AT切割石英基板是沿着使XZ面绕X轴旋转了角度θ(＝35°15’)后的平面而切出的“旋转Y切割石英基板”。由于AT切割石英基板具有三阶频率温度特性，所以通过由AT切割石英基板形成振动基板21，可得到具有优异的温度特性的振动元件2。另外，以下，将与角度θ对应地绕X轴旋转后的Y轴和Z轴设为Y’轴和Z’轴。即，振动基板21在Y’轴方向上具有厚度，在XZ’面方向上具有广度。
电极22具有：激励电极221，其配置在振动基板21的上表面(一个主面)上；以及激励电极222，其与激励电极221对置地配置在下表面(另一个主面)。并且，电极22具有：一对端子223、224，它们配置在振动基板21的上表面上；配线225，其将端子223和激励电极221电连接；以及配线226，其将端子224和激励电极222电连接。并且，通过在激励电极221与222之间施加驱动信号(交流电压)，振动基板21发生厚度滑动振动。
这样的振动元件2借助具有导电性的一对连接凸块B3被固定在中继基板3的第2摆动部34上。并且，振动元件2的端子223与中继基板3的端子382经由一个连接凸块B3电连接，振动元件2的端子224与中继基板3的端子392经由另一个连接凸块B3电连接。因此，振动元件2经由中继基板3的配线38、39与电路元件4电连接。
以上，对振动元件2进行了说明，但振动元件2的结构并不限定于上述结构。例如，振动元件2可以是振动基板21的振动区域(被激励电极221、222夹住的区域)从其周围突出的台面型，相反地，也可以是振动区域从其周围凹进的倒台面型。并且，也可以实施对振动基板21的周围进行磨削的斜角加工、使上表面和下表面为凸曲面的凸面加工。并且，作为振动元件2，并不限于以厚度滑动振动模式进行振动，例如，可以是多个振动臂在面内方向上弯曲振动(tuning fork vibration：音叉振动)的振动元件2，也可以是多个振动臂在面外方向上弯曲振动(walk vibration：行走振动)的振动元件2。因此，振动基板21并不限定于由AT切割石英基板形成，也可以由AT切割石英基板以外的石英基板，例如，X切割石英基板、Y切割石英基板、Z切割石英基板、BT切割石英基板、SC切割石英基板、ST切割石英基板等形成。
这里，如上述那样，中继基板3的基板31和振动元件2的振动基板21分别由石英构成，但在振动器件1中，如图10所示，基板31的晶轴与振动基板21的晶轴互相偏移。即，基板31的X轴在与振动基板21的X轴不同的方向上延伸，基板31的Y轴在与振动基板21的Y轴不同的方向上延伸，基板31的Z轴在与振动基板21的Z轴不同的方向上延伸。由此，例如，与振动基板21和基板31的晶轴一致的情况相比，能够使振动基板21和基板31的机械谐振点(谐振频率)分离。因此，能够抑制中继基板3发生意料之外的振动而导致与振动元件2的振动共振，能够有效地抑制振动元件2的振动特性因中继基板3的振动而降低。
特别是，在本实施方式中，基板31的X轴相对于振动基板21的X轴绕Y轴和Z轴这两个轴倾斜，基板31的Y轴相对于振动基板21的Y轴绕X轴和Z轴这两个轴倾斜，基板31的Z轴相对于振动基板21的Z轴绕X轴和Y轴这两个轴倾斜。即，基板31的晶轴与振动基板21的晶轴呈扭转的关系。因此，上述效果更显著，能够使振动基板21和基板31的机械谐振点(谐振频率)分离得更大。因此，能够更有效地抑制中继基板3产生意料之外的振动而导致与振动元件2的振动共振，能够更有效地抑制振动元件2的振动特性因中继基板3的振动而降低。
在本实施方式中，如上述那样，使振动基板21的切割角与基板31的切割角不同。具体而言，由于振动元件2的振动基板21由AT切割石英基板形成，所以中继基板3的基板31由与AT切割石英基板不同的Z切割石英基板形成。这样，通过使振动基板21的切割角与基板31的切割角不同，能够简单且可靠地使基板31的晶轴与振动基板21的晶轴互相错开。
另外，在本实施方式中，基板31的X轴、Y轴和Z轴分别相对于振动基板21的X轴、Y轴和Z轴倾斜，但并不限定于此，例如，如果基板31的X轴、Y轴和Z轴中的两个轴相对于振动基板21的对应的轴倾斜，则剩余的1个轴彼此也可以一致。具体而言，例如，如图11所示，如果基板31的Y轴和Z轴相对于振动基板21的Y轴和Z轴倾斜，则基板31的X轴和振动基板21的X轴也可以一致。此外，关于基板31的晶轴与振动基板21的晶轴的互相错开，也可以是X轴、Y轴、Z轴中的任意一个轴错开。
并且，在本实施方式中，振动基板21由石英构成，但作为振动基板21的构成材料，并不限定于此，例如，可以由铌酸锂、钽酸锂、四硼酸锂、硅酸镧镓、铌酸钾、磷酸镓等压电单晶体(单晶体的压电材料)构成，也可以由其他的压电单晶体构成。但是，作为振动基板21，优选由与基板31相同的材料构成。由此，能够使热膨胀系数一致，不容易产生应力。
以上，对振动器件1进行了详细说明。如上述那样，这样的振动器件1具有基座51；中继基板3，其被基座51支承；以及振动元件2，其被中继基板3支承。并且，振动元件2具有：振动基板21，其由压电单晶体(在本实施方式中为石英)构成；以及激励电极221、222，其配置于振动基板21。并且，中继基板3具有基板31，该基板31由压电单晶体(在本实施方式中为石英)构成。并且，基板31的晶轴与振动基板21的晶轴是错开的。由此，例如，与振动基板21和基板31的晶轴一致的情况相比，能够使振动基板21和基板31的机械谐振点分离。因此，能够抑制中继基板3产生意料之外的振动而导致与振动元件2的振动共振，能够有效地抑制振动元件2的振动特性因中继基板3的振动而降低。因此，可得到具有优异的振动特性的振动器件1。
并且，如上述那样，在振动器件1中，基板31的切割角与振动基板21的切割角是不同的。由此，能够简单且可靠地使基板31的晶轴与振动基板21的晶轴互相错开。
并且，如上述那样，基板31由Z切割石英基板构成。由此，能够以较高的尺寸精度形成基板31。
并且，如上述那样，基板31具有：支承部32(第1部分)，其被基座51支承；第1摆动部33(第2部分)；梁部35(第1梁部)，其在第1轴L1上将支承部32和第1摆动部33连接起来；第2摆动部34(第3部分)；以及梁部36(第2梁部)，其在与第1轴L1交叉的第2轴L2上将第1摆动部33和第2摆动部34连接起来。并且，振动元件2被第2摆动部34支承。由此，能够有效地增加应力从支承部32传递到第2摆动部34的传递距离，因基座51的变形等而产生的应力更不容易传递到振动元件2。
并且，如上述那样，中继基板3具有配置在基板31上的配线38、39。并且，配线38、39与激励电极221、222电连接。由此，容易将激励电极221、222布线到电路元件4上。但是，也可以省略配线38、39，例如，经由接合线将激励电极221、222与电路元件4的端子42连接起来。即，也可以不经由中继基板3将振动元件2与电路元件4电连接。
并且，如上述那样，振动器件1具有盖52(盖体)，该盖52与基座51接合成：在该盖52与基座51之间收纳振动元件2和中继基板3。由此，能够适当地保护振动元件2和中继基板3远离冲击、灰尘、热、湿气(水分)等。
并且，如上述那样，振动器件1具有电路元件4，该电路元件4被基座51支承，与振动元件2电连接。并且，中继基板3隔着电路元件4被基座51支承。由此，应力更不容易传递到振动元件2。并且，例如，通过在电路元件4形成振荡电路，能够优选将振动器件1作为振荡器来使用。
并且，如上述那样，电路元件4、中继基板3和振动元件2在俯视观察时互相重叠配置。由此，能够抑制振动器件1的平面扩展，能够实现振动器件1的小型化。
<第2实施方式>
图12是示出本发明的第2实施方式的振动器件的剖视图。图13和图14是分别示出图12所示的振动器件的变形例的剖视图。
本实施方式的振动器件除了省略电路元件4以外，基本与上述第1实施方式的振动器件同样。另外，在以下的说明中，对于第2实施方式的振动器件，以与上述第1实施方式不同的点为中心来进行说明，对同样的事项省略其说明。并且，在图12～图14中，对与上述实施方式同样的结构赋予相同的标号。
如图12所示，在本实施方式的振动器件1中，从上述第1实施方式中省略电路元件4，中继基板3借助连接凸块B2被固定在基座51的第1凹部511a的底面上。并且，配线38、39分别经由连接凸块B2与规定的内部端子53电连接。
通过这样的第2实施方式，也能够发挥出与上述第1实施方式同样的效果。另外，作为本实施方式的变形例，例如，如图13所示，中继基板3也可以借助连接凸块B2被固定在凹部511的底面上。并且，如图14所示，也可以在基座51的底面上形成凹部512，在该凹部512的底面上配置电路元件4。
<第3实施方式>
接着，对本发明的第3实施方式的电子设备进行说明。
图15是示出本发明的第3实施方式的电子设备的立体图。
图15所示的移动型(或笔记本型)的个人计算机1100应用了具有本发明的振动器件的电子设备。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106借助铰链构造部被支承成能够相对于主体部1104转动。在这样的个人计算机1100中例如内置有作为振荡器来使用的振动器件1。
这样的个人计算机1100(电子设备)具有振动器件1。因此，能够起到上述振动器件1的效果，能够发挥出较高的可靠性。
<第4实施方式>
接着，对本发明的第4实施方式的电子设备进行说明。
图16是示出本发明的第4实施方式的电子设备的立体图。
图16所示的移动电话1200(还包括PHS)应用了具有本发明的振动器件的电子设备。移动电话1200具有天线(未图示)、多个操作按钮1202、听筒1204和话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在这样的移动电话1200中例如内置有作为振荡器来使用的振动器件1。
这样的移动电话1200(电子设备)具有振动器件1。因此，能够起到上述振动器件1的效果，能够发挥出较高的可靠性。
<第5实施方式>
接着，对本发明的第5实施方式的电子设备进行说明。
图17是示出本发明的第5实施方式的电子设备的立体图。
图17所示的数字照相机1300应用了具有本发明的振动器件的电子设备。构成为在外壳(主体)1302的背面设置有显示部1310，根据CCD的拍摄信号来进行显示，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器来发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧(图中里面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。并且，当拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时间点的CCD的拍摄信号被转送/存储到存储器1308中。在这样的数字照相机1300中例如内置有作为振荡器来使用的振动器件1。
这样的数字照相机1300(电子设备)具有振动器件1。因此，能够起到上述振动器件1的效果，能够发挥出较高的可靠性。
另外，本发明的电子设备除了上述个人计算机、移动电话和数字照相机之外，例如，还可应用于智能手机、平板电脑终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨式打印机)、笔记本型个人计算机、电视、HMD(头戴式显示器)等可穿戴终端、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包括带有通信功能)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖計、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、移动体终端基站用设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟装置、网络服务器等。
<第6实施方式>
接着，对本发明的第6实施方式的移动体进行说明。
图18是示出本发明的第6实施方式的移动体的立体图。
图18所示的汽车1500是应用了具有本发明的振动器件的移动体的汽车。在汽车1500中例如内置有作为振荡器来使用的振动器件1。振动器件1例如被广泛应用在无钥匙门禁、防盗锁止装置、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、胎压监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制、混合动力汽车和电动汽车的电池检测器、车体姿势控制系统等电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
这样的汽车1500(移动体)具有振动器件1。因此，能够起到上述振动器件1的效果，能够发挥出较高的可靠性。
另外，作为移动体，并不限定于汽车1500，例如，也可以应用于飞机、船舶、AGV(无人搬送车)、双足步行机器人、无人机之类的无人驾驶飞机等。
以上，根据图示的实施方式对本发明的振动器件、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，各部分的结构能够置换成具有同样功能的任意结构。并且，也可以在本发明上附加其他任意的构成物。并且，本发明也可以对所述各实施方式中的任意的两个以上的结构(特征)进行组合。
并且，在上述实施方式中，对将振动器件应用于振荡器的结构进行了说明，但并不限定于此，例如，也可以将振动器件应用于能够检测加速度、角速度等物理量的物理量传感器。在该情况下，采用具有驱动振动模式和根据接收的物理量而被激励的检测振动模式的元件来作为振动元件2，只要在电路元件4中形成用于以驱动振动模式驱动振动元件2的驱动电路和根据从振动元件2的检测振动模式获得的信号来检测物理量的检测电路即可。

Claims (10)

1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：
基座；
中继基板，其被所述基座支承；以及
振动元件，其被所述中继基板支承，
所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板，
所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成，
所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述基板的切割角与所述振动基板的切割角不同。
3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，
所述基板由Z切割石英基板构成。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件，其中，
所述基板具有：
第1部分，其被所述基座支承；
第2部分；
第1梁部，其在第1轴上将所述第1部分与所述第2部分连接起来；
第3部分；以及
第2梁部，其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分与所述第3部分连接起来，
所述振动元件被所述第3部分支承。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的振动器件，其中，
所述中继基板具有配线，该配线被配置于所述基板，
所述配线与所述激励电极电连接。
6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的振动器件，其中，
该振动器件具有盖体，该盖体与所述基座接合成：在该盖体与所述基座之间收纳所述振动元件和所述中继基板。
7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的振动器件，其中，
该振动器件具有电路元件，该电路元件被所述基座支承，与所述振动元件电连接，
所述中继基板隔着所述电路元件被所述基座支承。
8.根据权利要求7所述的振动器件，其中，
所述电路元件、所述中继基板和所述振动元件在俯视观察时互相重叠配置。
9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～8中的任意一项所述的振动器件。
10.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1～8中的任意一项所述的振动器件。
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