JP2019114964A - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】中継基板におけるクラックの有無を検出することができる振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】振動デバイスは、ベースと、前記ベースに取り付けられている中継基板と、前記中継基板に取り付けられている振動素子と、を有している。また、前記中継基板には、外部からの電圧が印加される配線と、前記配線の外部接続端子と、が配置されている。また、前記配線の少なくとも一部は、前記中継基板の外縁部に配置されている。また、前記中継基板は、前記ベースに支持される第１部分と、前記振動素子が配置されている第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを接続する接続部と、を有している。【選択図】図３

Description

本発明は、振動デバイス、電子機器および移動体に関するものである。

特許文献１には、パッケージと、パッケージに収納されている支持基板およびＳＡＷ共振子と、を有し、支持基板がパッケージに固定され、ＳＡＷ共振子が支持基板に固定されている電子デバイスが記載されている。また、ＳＡＷ共振子を支持基板の端部に配置することで、パッケージや支持基板の変形等により生じる応力がＳＡＷ共振子に伝わり難くなっており、ＳＡＷ共振子の安定した駆動を実現している。

また、特許文献２には、圧電基板と、圧電基板に配置された複数の電極と、を有し、電極間の容量に基づいて圧電基板におけるクラックの有無を検出するセラミックフィルタが記載されている。

特開２０１５−１７０８２７号公報 特開２００１−０３３４１５号公報

しかしながら、特許文献１、２では、振動素子を支持し、振動素子と電気的に接続された配線を備える中継基板において、中継基板におけるクラックの有無を検出することについては、考慮されていない。

本発明の目的は、中継基板におけるクラックの有無を検出することができる振動デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

本発明の振動デバイスは、ベースと、
前記ベースに取り付けられている中継基板と、
前記中継基板に取り付けられている振動素子と、を有し、
前記中継基板には、外部からの電圧が印加される配線と、前記配線の外部接続端子と、が配置されていることを特徴とする。
このように、中継基板に配線を配置することで、配線の抵抗値変化から中継基板におけるクラックの有無を検知することができる。そのため、中継基板の破損を検知することができ、信頼性の高い振動デバイスとなる。

本発明の振動デバイスでは、前記配線の少なくとも一部は、前記中継基板の外縁部に配置されていることが好ましい。
これにより、外縁部から生じるクラックを精度よく検知することができる。

本発明の振動デバイスでは、前記中継基板は、
前記ベースに取り付けられている第１部分と、
前記振動素子が配置されている第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分とを接続する接続部と、を有していることが好ましい。
これにより、第１部分から第２部分までの応力の伝達経路を長くすることができる。そのため、ベースの変形により生じる応力が支持部から第２部分までの間に効果的に吸収・緩和され、第２部分上の振動素子に伝わってしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、振動素子の駆動特性の変化（特に共振周波数の変動）が起き難く、振動素子は、優れた振動特性を発揮することができる。

本発明の振動デバイスでは、前記接続部は、
第３部分と、
前記第１部分と前記第３部分とを第１軸上で接続する第１梁部と、
前記第２部分と前記第３部分とを第１軸と交差する第２軸上で接続する第２梁部と、を有していることが好ましい。
これにより、第１部分から第２部分までの応力の伝達経路がより長くなる。そのため、振動素子の駆動特性の変化（特に共振周波数の変動）がより起き難く、振動素子は、より優れた振動特性を発揮することができる。

本発明の振動デバイスでは、前記第１部分は、枠状をなし、
前記第３部分は、枠状をなすと共に、前記第１部分の内側に位置し、
前記第２部分は、前記第３部分の内側に位置していることが好ましい。
これにより、中継基板の小型化を図ることができる。

本発明の振動デバイスでは、前記配線は、少なくとも前記第１梁部および前記第２梁部に配置されていることが好ましい。
これにより、中継基板におけるクラックの有無を精度よく検出することができる。

本発明の振動デバイスでは、前記配線は、前記第１部分、前記第２部分および前記第３部分にも配置されていることが好ましい。
これにより、中継基板におけるクラックの有無を精度よく検出することができる。

本発明の振動デバイスでは、前記配線は、前記振動素子と電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、中継基板の小型化および簡素化を図ることができる。

本発明の振動デバイスでは、前記配線は、前記振動素子と電気的に接続されている第１配線と、前記振動素子と電気的に接続されていない第２配線と、を含むことが好ましい。
これにより、クラックを検出するための配線が増えるため、より確実に、クラックを検出することができる。

本発明の振動デバイスでは、前記振動素子と電気的に接続されている回路素子を有し、
前記ベースに前記回路素子が取り付けられ、
前記回路素子に前記中継基板が取り付けられ、
前記中継基板に前記振動素子が取り付けられていることが好ましい。
これにより、ベースの変形により生じる応力が振動素子にさらに伝わり難くなる。

本発明の振動デバイスでは、前記ベースとの間に前記振動素子および前記中継基板を収納するように前記ベースに接合されている蓋体を有していることが好ましい。
これにより、振動素子および中継基板を衝撃、埃、熱、湿気（水分）等から好適に保護することができる。

本発明の電子機器は、本発明の振動デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の移動体は、本発明の振動デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図１の振動デバイスを示す上面図である。 中継基板を示す上面図である。 図３の中継基板を示す下面図である。 中継基板の変形例を示す下面図である。 振動素子を示す上面図である。 図６の振動素子を示す下面図である。 水晶のカット角を説明する図である。 中継基板と振動素子の結晶軸の関係を示す斜視図である。 中継基板の変形例を示す上面図である。 図１０の中継基板を示す下面図である。 中継基板の変形例を示す上面図である。 図１２の中継基板を示す下面図である。 中継基板の変形例を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図１５に示す振動デバイスの変形例を示す断面図である。 図１５に示す振動デバイスの変形例を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第６実施形態に係る移動体を示す斜視図である。

以下、本発明の振動デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図２は、図１の振動デバイスを示す上面図である。図３は、中継基板を示す上面図である。図４は、図３の中継基板を示す下面図である。図５は、中継基板の変形例を示す下面図である。図６は、振動素子を示す上面図である。図７は、図６の振動素子を示す下面図である。図８は、水晶のカット角を説明する図である。図９は、中継基板と振動素子の結晶軸の関係を示す斜視図である。図１０は、中継基板の変形例を示す上面図である。図１１は、図１０の中継基板を示す下面図である。図１２は、中継基板の変形例を示す上面図である。図１３は、図１２の中継基板を示す下面図である。図１４は、中継基板の変形例を示す斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」とも言い、下側を「下」とも言う。また、水晶の結晶軸をＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）およびＺ軸（光軸）として説明する。

図１および図２に示すように、振動デバイス１は、振動素子２と、中継基板３と、回路素子４と、これらを収納するパッケージ５と、を有している。パッケージ５内では、回路素子４の下方に中継基板３が位置し、中継基板３の下方に振動素子２が位置し、回路素子４、中継基板３および振動素子２がパッケージ５の厚さ方向に重なって配置されている。このように、回路素子４、中継基板３および振動素子２を重ねて配置することで、振動デバイス１の平面的な広がりを抑えることができ、振動デバイス１の小型化を図ることができる。また、振動素子２は、中継基板３に取り付けられており、中継基板３は、回路素子４に取り付けられており、回路素子４は、パッケージ５に取り付けられている。このように、パッケージ５と振動素子２との間に回路素子４および中継基板３を介在させることで、例えば、パッケージ５の熱撓み等による変形（応力）が振動素子２に伝わり難くなり、振動素子２の振動特性の低下を抑制することができる。以下、振動デバイス１の各部について順次詳細に説明する。

［パッケージ］
図１に示すように、パッケージ５は、内側に収納空間Ｓを有しており、この収納空間Ｓに振動素子２、中継基板３および回路素子４が収納されている。そのため、パッケージ５によって振動素子２、中継基板３および回路素子４を衝撃、埃、熱、湿気（水分）等から好適に保護することができる。このようなパッケージ５は、振動素子２、中継基板３および回路素子４を支持するベース５１と、ベース５１との間に収納空間Ｓを形成するようにベース５１の上面に接合されたリッド５２（蓋体）と、を有している。

ベース５１は、その上面に開口する凹部５１１を有するキャビティ状である。また、凹部５１１は、ベース５１の上面に開口する第１凹部５１１ａと、第１凹部５１１ａの底面に開口する第２凹部５１１ｂと、を有している。一方、リッド５２は、板状であり、凹部５１１の開口を塞ぐようにしてベース５１の上面に接合されている。このように、凹部５１１の開口をリッド５２で塞ぐことで収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓに振動素子２、中継基板３および回路素子４が収納されている。収納空間Ｓは、気密封止されており、減圧状態（好ましくはより真空に近い状態）となっている。これにより、振動素子２を安定して駆動させることができる。ただし、収納空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、大気圧となっていてもよい。

ベース５１の構成材料としては特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成することでベース５１を製造することができる。一方、リッド５２の構成材料としては特に限定されないが、ベース５１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース５１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。

また、ベース５１は、第１凹部５１１ａの底面に配置された複数の内部端子５３と、ベース５１の底面に配置された複数の外部端子５４と、を有している。複数の内部端子５３は、それぞれ、ベース５１の内部に形成された図示しない内部配線を介して所定の外部端子５４と電気的に接続されている。また、複数の内部端子５３は、導電性の接続バンプＢ１を介して回路素子４と電気的に接続されている。

［回路素子］
回路素子４は、例えば、シリコン基板上に各種回路要素が作り込まれた半導体回路基板であり、図１に示すように、能動面４０を下側に向けてパッケージ５内に配置されている。そして、回路素子４は、パッケージ５の第１凹部５１１ａの上面に、導電性の接続バンプＢ１を介して固定されている。また、回路素子４は、能動面４０に配置された複数の端子４１、４２を有しており、このうち、複数の端子４１は、それぞれ、接続バンプＢ１を介して所定の内部端子５３と電気的に接続されている。このような回路素子４には、例えば、振動素子２を発振させる発振回路が含まれている。

なお、接続バンプＢ１としては、導電性および接合性を有していれば、特に限定されないが、例えば、金バンプ、銀バンプ、銅バンプ等の各種金属バンプを用いることが好ましい。これにより、接続バンプＢ１からのアウトガスが防止され、収納空間Ｓ内の環境変化（特に圧力の上昇）を効果的に抑制することができる。

［中継基板］
図１に示すように、中継基板３は、回路素子４と振動素子２との間に介在している。このような中継基板３は、主に、パッケージ５や回路素子４の変形により生じる応力を振動素子２に伝わり難くする機能を有している。

図３および図４に示すように、中継基板３は、基板３１と、基板３１に配置された一対の配線３８、３９と、を有している。基板３１は、ジンバル形状となっている。具体的には、基板３１は、回路素子４に固定された枠状の支持部３２（第１部分）と、支持部３２の内側に位置する枠状の第１揺動部３３（第３部分）と、第１揺動部３３の内側に位置し、振動素子２が固定された第２揺動部３４（第２部分）と、支持部３２と第１揺動部３３とを接続する一対の梁部３５（第１梁部）と、第１揺動部３３と第２揺動部３４とを接続する一対の梁部３６（第２梁部）と、を有している。これら各部のうち、支持部３２と第２揺動部３４との間に位置する部分である第１揺動部３３および梁部３５、３６は、支持部３２と第２揺動部３４とを接続する接続部３７を構成しているとも言える。

支持部３２は、矩形の枠状となっており、４つの縁部３２１、３２２、３２３、３２４を有している。そして、支持部３２は、互いに対向する（中心Ｏに対して反対側に位置する）縁部３２１、３２２の延在方向の中央部において、それぞれ２つの接続バンプＢ２を介して回路素子４の能動面４０に固定されている。このように、支持部３２の両側を回路素子４に固定することで、中継基板３の姿勢が安定し、中継基板３の不要な変位、振動等を抑制することができる。ただし、接続バンプＢ２の数や配置としては、特に限定されず、例えば、支持部３２の各角部に配置されていてもよい。

なお、接続バンプＢ２としては、導電性および接合性を有していれば、特に限定されないが、例えば、金バンプ、銀バンプ、銅バンプ等の各種金属バンプを用いることが好ましい。これにより、接続バンプＢ２からのアウトガスが防止され、収納空間Ｓ内の環境変化（特に圧力の上昇）を効果的に抑制することができる。

また、支持部３２の内側に位置する第１揺動部３３は、矩形の枠状となっており、４つの縁部３３１、３３２、３３３、３３４を有している。また、第１揺動部３３の内側に位置する第２揺動部３４は、矩形の板状となっており、４つの縁部３４１、３４２、３４３、３４４を有している。そして、第２揺動部３４の下面に導電性を有する接続バンプＢ３を介して振動素子２が固定されている。

なお、上記の例では、接続バンプＢ２が支持部３２に配置され、接続バンプＢ３が第２搖動部３４に配置される構成となっているが、接続バンプＢ２が第２搖動部３４に配置され、接続バンプＢ３が支持部３２に配置されてもよい。この場合、振動素子２を大型化することが可能となり、振動特性をより高くすることができる。

また、一対の梁部３５は、第１揺動部３３の両側に位置し、第１揺動部３３を両持ち支持するように、第１揺動部３３と支持部３２とを接続している。具体的には、一方の梁部３５は、縁部３２３、３３３の延在方向の中央部同士を接続し、他方の梁部３５は、縁部３２４、３３４の延在方向の中央部同士を接続している。そのため、第１揺動部３３は、支持部３２に対して、一対の梁部３５で形成される第１軸Ｌ１（一対の梁部３５を結ぶ線分）まわりに揺動可能となっている。

また、一対の梁部３６は、第２揺動部３４の両側に位置し、第２揺動部３４を両持ち支持するように、第２揺動部３４と第１揺動部３３とを接続している。具体的には、一方の梁部３６は、縁部３３１、３４１の延在方向の中央部同士を接続し、他方の梁部３６は、縁部３３２、３４２の延在方向の中央部同士を接続している。そのため、第２揺動部３４は、第１揺動部３３に対して、一対の梁部３６で形成され、第１軸Ｌ１と交差する第２軸Ｌ２（一対の梁部３６を結ぶ線分）まわりに揺動可能となっている。

このような構成の基板３１によれば、回路素子４に固定されている支持部３２から振動素子２が固定されている第２揺動部３４までの応力の伝達経路を蛇行させることができるため、前記伝達経路をなるべく長く確保することができる。そのため、パッケージ５や回路素子４の変形により生じる応力が支持部３２から第２揺動部３４までの間に効果的に吸収・緩和され、第２揺動部３４上の振動素子２に伝わってしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、振動素子２の駆動特性の変化（特に共振周波数の変動）が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。

特に、本実施形態では、中継基板３の平面視で、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２と、が直交しており、さらには、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２との交点が基板３１の中心Ｏと一致している。これにより、第１揺動部３３が支持部３２にバランスよく支持され、第２揺動部３４が第１揺動部３３にバランスよく支持される。その結果、第２揺動部３４に固定された振動素子２の揺れを効果的に抑制することができる。

このような基板３１は、水晶基板をエッチング（特にウェットエッチング）によりパターニングすることで形成されている。本実施形態では、基板３１は、Ｚカット水晶基板から形成されており、基板３１の両主面の法線が水晶の結晶軸であるＺ軸（光軸）と一致している。Ｚ軸（光軸）は、水晶の他の結晶軸であるＸ軸（電気軸）およびＹ軸（機械軸）と比べて優先的にエッチングが進むため、Ｚカット水晶基板から基板３１を形成することで、エッチング時間を短縮することができる。また、エッチング面（エッチングにより形成された側面）がより急峻となるため、優れた寸法精度で中継基板３を形成することもできる。

このように、基板３１を水晶基板から形成することで、振動素子２の振動基板２１と同じ材料とすることができる。そのため、基板３１と振動基板２１との熱膨張係数が等しくなり、振動素子２に応力が生じ難くなる。ただし、基板３１は、特に限定されず、Ｚカット水晶基板以外の水晶基板、例えば、Ｘカット水晶基板、Ｙカット水晶基板、ＡＴカット水晶基板、ＢＴカット水晶基板、ＳＣカット水晶基板、ＳＴカット水晶基板等から形成されていてもよい。また、基板３１としては、水晶基板から形成されたものに限定されず、例えば、水晶以外の圧電体基板、シリコン基板、樹脂基板、金属基板、セラミックス基板等から形成されていてもよい。

配線３８は、主に基板３１において支持部３２から第２揺動部３４まで引き回され、その一端部が支持部３２に位置する端子３８１となっており、他端部が第２揺動部３４に位置する端子３８２となっている。同様に、配線３９は、主に基板３１において支持部３２から第２揺動部３４まで引き回され、その一端部が支持部３２に位置する端子３９１となっており、他端部が第２揺動部３４に位置する端子３９２となっている。端子３８１、３９１は、それぞれ、基板３１の上面に位置し、接続バンプＢ２を介して回路素子４の端子４２と電気的に接続されている。一方、端子３８２、３９２は、それぞれ、基板３１の下面に位置し、導電性の接続バンプＢ３を介して振動素子２と電気的に接続されている。このように、中継基板３が配線３８、３９を有することで、振動素子２と回路素子４との電気的な接続が容易となる。

ここで、例えば、振動デバイス１の落下等によって、中継基板３に過度な応力が加わり、中継基板３（基板３１）が破損（欠け、クラックの発生、断裂等）する場合がある。中継基板３が破損してしまうと、本来の特性を発揮できなくなり、振動デバイス１の信頼性が低下するおそれがある。そこで、振動デバイス１では、中継基板３の破損を検知するために配線３８、３９を利用している。例えば、図４に示すように、基板３１にクラックＣが発生し、クラックＣが配線３８に到達すると、配線３８がクラックＣによってダメージを受け、配線３８の電気抵抗値（電気特性）が上昇する。同様に、クラックＣが配線３９に到達すると、配線３９がクラックＣによってダメージを受け、配線３９の電気抵抗値（電気特性）が上昇する。そのため、配線３８、３９の抵抗値変化や配線３８、３９間の容量変化を検出し、その検出結果に基づけば、基板３１におけるクラックＣの有無を検出することができる。したがって、振動デバイス１は、中継基板３の破損を検知することができ、高い信頼性を発揮することができる。なお、クラックＣによって配線３８、３９が断線する場合も考えられるが、この場合は、振動素子２を駆動させることができなくなる（発振不能となる）ため、これにより、クラックＣの有無を検知することができる。

このように、配線３８、３９は、振動素子２と回路素子４とを電気的に接続する配線として機能すると共に、基板３１におけるクラックの有無を検出する配線としても機能する。配線３８、３９は、基板３１のどの部分にクラックＣが入ってもそのクラックＣを検知できるように、基板３１の全域に亘って引き回されている。具体的には、配線３８は、基板３１の第２軸Ｌ２の一方側（図４中の上側）の部分に広範囲に亘って引き回されており、配線３９は、基板３１の第２軸Ｌ２の他方側（図４中の上側）の部分に広範囲に亘って引き回されている。これにより、基板３１の第２軸Ｌ２の一方側の部分については、配線３８の抵抗値変化に基づいてクラックＣの有無を検知することができ、他方側の部分については、配線３９の抵抗値変化に基づいてクラックＣの有無を検知することができる。このように、配線３８、３９を異なる領域に配置することでき、クラックＣが生じた場所をある程度把握することができる。

ここで、基板３１の中でも特に梁部３５、３６に応力が集中し易いため、梁部３５、３６にクラックＣが生じ易い。そこで、本実施形態では、各梁部３５、３６に配線３８、３９を引き回している。具体的には、一方の梁部３５（３５１）および一方の梁部３６（３６１）を縦断するように配線３８が配置されており、他方の梁部３５（３５２）および他方の梁部３６（３６２）を縦断するように配線３９が配置されている。これにより、基板３１の中でも特にクラックＣの入り易い梁部３５、３６に配線３８、３９を配置することができ、基板３１におけるクラックＣの有無を精度よく検知することができる。

また、梁部３５、３６の他にも基板３１の入隅部分に応力が集中し易く、当該部分にもクラックＣが発生し易い。そこで、本実施形態では、基板３１が有する全ての入隅部分を横断するように配線３８、３９を引き回している。具体的には、支持部３２では、縁部３２１、３２４で形成された角部の入隅および縁部３２２、３２４で形成された角部の入隅のそれぞれを横断するように配線３８が設けられており、縁部３２１、３２３で形成された角部の入隅および縁部３２２、３２３で形成された角部の入隅のそれぞれを横断するように配線３９が設けられている。特に、各入隅では、配線３８、３９は、外隅よりも入隅側に偏って配置されており、入隅のより近くに配置されている。このように、支持部３２の各入隅を横断するように配線３８、３９を引き回すことで、支持部３２におけるクラックＣの有無をより確実に検知することができる。

また、配線３８が往復している部分（縁部３２２、３２４で形成された角部）では、往路および復路の一方が外隅側に偏って配置されており、他方が入隅側に偏って配置されている。そのため、当該部分においては、外隅側からのクラックＣについてもより確実に検知することができる。同様に、配線３９が往復している部分（縁部３２１、３２３で形成された角部）では、往路および復路の一方が外隅側に偏って配置されており、他方が入隅側に偏って配置されている。そのため、当該部分においては、外隅側からのクラックＣについてもより確実に検知することができる。

また、第１揺動部３３では、縁部３３１、３３４で形成された角部の入隅および縁部３３２、３３４で形成された角部の入隅のそれぞれを横断するように配線３８が設けられており、縁部３３１、３３３で形成された角部の入隅および縁部３３２、３３３で形成された角部の入隅のそれぞれを横断するように配線３９が設けられている。特に、各入隅では、配線３８、３９は、外隅よりも入隅側に偏って配置されており、入隅のより近くに配置されている。このように、第１揺動部３３の各入隅を横断するように配線３８、３９を引き回すことで、第１揺動部３３におけるクラックＣの有無をより確実に検知することができる。

また、配線３８が往復している部分（縁部３３２、３３４で形成された角部）では、往路および復路の一方が外隅側に偏って配置されており、他方が入隅側に偏って配置されている。そのため、当該部分においては、外縁側からのクラックＣについても、より確実に検知することができる。同様に、配線３９が往復している部分（縁部３３１、３３３で形成された角部）では、往路および復路の一方が外隅側に偏って配置されており、他方が入隅側に偏って配置されている。そのため、当該部分においては、外縁側からのクラックＣについても、より確実に検知することができる。

また、第２揺動部３４には入隅がないため、第２揺動部３４では、配線３８、３９がそれぞれ第２揺動部３４の外縁に沿って引き回れている。外縁からもクラックＣが入り易いため、当該部分に配線３８、３９を配置することで、第２揺動部３４におけるクラックＣの有無を精度よく検知することができる。

なお、配線３８、３９の幅（平均幅）としては、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、配線３８、３９の抵抗値の過度な上昇を抑制しつつ、クラックＣが入った際の配線３８、３９の抵抗値変化量を十分に大きくすることができる。そのため、消費電力の増大を抑制しつつ、クラックＣの有無をより精度よく検知することができる。

また、本実施形態では、配線３８、３９が支持部３２、第１揺動部３３および第２揺動部３４の内縁および外縁から離間して配置されているが、これに限定されず、支持部３２、第１揺動部３３および第２揺動部３４の内縁および外縁と接して配置されていてもよい。これにより、配線３８、３９にクラックＣがさらに届きやすくなるため、クラックＣの有無をより確実に検知することができる。

以上、中継基板３について説明したが、中継基板３の構成としては、上述の構成に限定されない。例えば、図５に示すように、基板３１は、第１揺動部３３および梁部３６が省略され、第２揺動部３４が梁部３５を介して支持部３２に接続された構成となっていてもよい。すなわち、接続部３７が梁部３５で構成された構成となっていてもよい。このような構成によっても、応力の伝達経路をなるべく長く確保することができる。そのため、パッケージ５や回路素子４の変形により生じる応力が支持部３２から第２揺動部３４までの間に効果的に吸収・緩和され、第２揺動部３４上の振動素子２に伝わってしまうことを効果的に抑制することができる。また、このような構成によれば、振動素子２の実装領域をより広くすることができるので、大型の振動素子２を用いて振動特性をより高めることが可能となる。

また、基板３１は、ジンバル形状ではなく単板状であってもよい。また、支持部３２および第１揺動部３３は、それぞれ、環状をなしているが、その周方向の一部が欠損していてもよい。また、第１、第２軸Ｌ１、Ｌ２は、直交していなくてもよい（すなわち、９０°以外の角度で交差していてもよい）し、第１、第２軸Ｌ１、Ｌ２の交点は、基板３１の中心Ｏと一致していなくてもよい。また、一対の梁部３５の一方を省略してもよいし、一対の梁部３６の一方を省略してもよい。また、本実施形態では、第１揺動部３３が支持部３２に対して揺動可能であり、第２揺動部３４が第１揺動部３３に対して揺動可能であるが、これに限定されず、例えば、梁部３５が硬く、実質的に、第１揺動部３３が支持部３２に対して揺動できなくてもよいし、梁部３６が硬く、実質的に、第２揺動部３４が第１揺動部３３に対して揺動できなくてもよい。

ここで、回路素子４の説明に戻るが、回路素子４には、振動素子２を発振させる発振回路の他に、例えば、各配線３８、３９の抵抗値を検出する抵抗値検出回路４７、配線３８、３９間の静電容量を検出する静電容量検出回路４８、抵抗値検出回路４７または静電容量検出回路４８の出力に基づいてクラックＣの有無を検知するクラック検知回路４９等を含んでいる。これにより、回路素子４によってクラックＣの有無を検知することができる。なお、回路素子４は、抵抗値検出回路および静電容量検出回路を共に含んでいてもよいし、抵抗値検出回路および静電容量検出回路の一方だけを含んでいてもよい。

［振動素子］
振動素子２は、図６および図７に示すように、振動基板２１と、振動基板２１に配置されている電極２２と、を有している。また、振動基板２１は、圧電材料で構成されており、特に、本実施形態では水晶で構成されている。これにより、他の圧電材料と比較して優れた周波数温度特性を有する振動素子２が得られる。なお、圧電材料としては、水晶に限定されず、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ_２Ｂ_４Ｏ_７）、ランガサイト（Ｌａ_３Ｇａ_５ＳｉＯ_１４）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ_３）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ_４）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ_２Ｏ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ_３）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ_３）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ_３）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ_３）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ_４Ｔｉ_３Ｏ_１２）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ_０．５Ｂｉ_０．５ＴｉＯ_３）等であってもよい。

振動基板２１は、厚みすべり振動モードを有しており、本実施形態では、ＡＴカット水晶基板から形成されている。図８に示すように、ＡＴカット水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに角度θ（＝３５°１５’）回転させた平面に沿って切り出された「回転Ｙカット水晶基板」である。ＡＴカット水晶基板は、三次の周波数温度特性を有しているため、ＡＴカット水晶基板から振動基板２１を形成することで、優れた温度特性を有する振動素子２となる。なお、以下では、角度θに対応してＸ軸まわりに回転したＹ軸およびＺ軸を、Ｙ’軸およびＺ’軸とする。すなわち、振動基板２１は、Ｙ’軸方向に厚みを有し、ＸＺ’面方向に広がりを有する。

電極２２は、振動基板２１の上面に配置された励振電極２２１と、下面に励振電極２２１と対向して配置された励振電極２２２と、を有している。また、電極２２は、振動基板２１の上面に配置された一対の端子２２３、２２４と、端子２２３と励振電極２２１とを電気的に接続する配線２２５と、端子２２４と励振電極２２２とを電気的に接続する配線２２６と、を有している。そして、励振電極２２１、２２２間に駆動信号（交番電圧）を印加することで、振動基板２１が厚みすべり振動する。

このような振動素子２は、導電性を有する一対の接続バンプＢ３を介して中継基板３の第２揺動部３４に固定されている。また、振動素子２の端子２２３と中継基板３の端子３８２とが一方の接続バンプＢ３を介して電気的に接続されており、振動素子２の端子２２４と中継基板３の端子３９２とが他方の接続バンプＢ３を介して電気的に接続されている。そのため、振動素子２は、中継基板３の配線３８、３９を介して回路素子４と電気的に接続されている。

以上、振動素子２について説明したが、振動素子２の構成は、上述の構成に限定されない。例えば、振動素子２は、振動基板２１の振動領域（励振電極２２１、２２２に挟まれた領域）がその周囲から突出したメサ型となっていてもよいし、逆に、振動領域がその周囲から凹没した逆メサ型となっていてもよい。また、振動基板２１の周囲を研削するベベル加工や、上面および下面を凸曲面とするコンベックス加工が施されていてもよい。また、振動素子２としては、厚みすべり振動モードで振動するものに限定されず、例えば、複数の振動腕が面内方向に屈曲振動（音叉振動）する振動素子２であってもよいし、複数の振動腕が面外方向に屈曲振動（ウォーク振動）する振動素子２であってもよい。

以上のように、中継基板３の基板３１および振動素子２の振動基板２１は、共に水晶から構成されているが、振動デバイス１では、図９に示すように、基板３１の結晶軸と、振動基板２１の結晶軸と、が互いにずれている。すなわち、基板３１のＸ軸は、振動基板２１のＸ軸と異なる方向に延び、基板３１のＹ軸は、振動基板２１のＹ軸と異なる方向に延び、基板３１のＺ軸は、振動基板２１のＺ軸と異なる方向に延びている。これにより、例えば、振動基板２１と基板３１との結晶軸が一致している場合と比べて、振動基板２１と基板３１との機械的共振点（共振周波数）を離間させることができる。そのため、振動素子２の振動に共鳴するようにして中継基板３に意図しない振動が発生してしまうことを抑制でき、中継基板３の振動によって振動素子２の振動特性が低下してしまうことを効果的に抑制することができる。

特に、本実施形態では、基板３１のＸ軸は、振動基板２１のＸ軸に対してＹ軸およびＺ軸の両軸まわりに傾斜しており、基板３１のＹ軸は、振動基板２１のＹ軸に対してＸ軸およびＺ軸の両軸まわりに傾斜しており、基板３１のＺ軸は、振動基板２１のＺ軸に対してＸ軸およびＹ軸の両軸まわりに傾斜している。すなわち、基板３１の結晶軸と、振動基板２１の結晶軸と、が捩じれの関係にある。そのため、上述した効果がより顕著となり、振動基板２１と基板３１との機械的共振点（共振周波数）をより大きく離間させることができる。したがって、振動素子２の振動に共鳴するようにして中継基板３に意図しない振動が発生してしまうことをより効果的に抑制でき、中継基板３の振動によって振動素子２の振動特性が低下してしまうことをより効果的に抑制することができる。

なお、基板３１と振動基板２１との結晶軸の関係は、特に限定されず、例えば、基板３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸のうちの２つの軸が振動基板２１の対応する軸に対して傾斜していれば、残りの１つの軸同士は、一致していてもよい。また、基板３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が、それぞれ、振動基板２１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸と一致していてもよい。

以上、振動デバイス１について説明した。このような振動デバイス１は、前述したように、ベース５１と、ベース５１に取り付けられている中継基板３と、中継基板３に取り付けられている振動素子２と、を有している。また、中継基板３には、外部からの電圧が印加される配線３８、３９と、配線３８、３９の端子３８１、３９１（外部接続端子）と、が配置されている。このように、中継基板３に配線３８、３９を配置することで、配線３８、３９の抵抗値変化や配線３８、３９間の静電容量変化から中継基板３におけるクラックＣの有無を検知することができる。そのため、中継基板３の破損を検知することができ、信頼性の高い振動デバイス１となる。

また、前述したように、中継基板３は、ベース５１に取り付けられる（本実施形態では、回路素子４を介してベース５１に取り付けられる）支持部３２（第１部分）と、振動素子２が配置されている第２揺動部３４（第２部分）と、支持部３２と第２揺動部３４とを接続する接続部３７と、を有している。これにより、支持部３２から第２揺動部３４までの応力の伝達経路を長くすることができる。そのため、ベース５１の変形により生じる応力が支持部３２から第２揺動部３４までの間に効果的に吸収・緩和され、第２揺動部３４上の振動素子２に伝わってしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、振動素子２の駆動特性の変化（特に共振周波数の変動）が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。

特に、本実施形態では、前述したように、接続部３７は、第１揺動部３３（第３部分）と、支持部３２と第１揺動部３３とを第１軸Ｌ１上で接続する梁部３５（第１梁部）と、第１揺動部３３と第２揺動部３４とを第１軸Ｌ１と交差する第２軸Ｌ２上で接続する梁部３６（第２梁部）と、を有している。これにより、支持部３２から第２揺動部３４までの応力の伝達経路を蛇行させることができるため、前記伝達経路がより長くなる。そのため、ベース５１の変形により生じる応力が支持部３２から第２揺動部３４までの間により効果的に吸収・緩和され、第２揺動部３４上の振動素子２に伝わってしまうことをより効果的に抑制することができる。そのため、振動素子２の駆動特性の変化（特に共振周波数の変動）がより起き難く、振動素子２は、より優れた振動特性を発揮することができる。

また、前述したように、支持部３２は、枠状をなし、第１揺動部３３は、枠状をなすと共に、支持部３２の内側に位置し、第２揺動部３４は、第１揺動部３３の内側に位置している。これにより、第１、第２揺動部３３、３４を省スペースで配置することができ、中継基板３の小型化を図ることができる。ただし、中継基板３の構成としては、これに限定されず、例えば、第１、第２揺動部３３、３４が支持部３２の外側に配置されていてもよい。

また、前述したように、配線３８、３９は、少なくとも梁部３５および梁部３６に配置されている。梁部３５、３６は、中継基板３の中でも応力が集中し易い部分であり、クラックＣが生じ易い。そこで、各梁部３５、３６に配線３８、３９を配置することで、中継基板３におけるクラックＣの有無を精度よく検知することができる。

また、前述したように、配線３８、３９は、支持部３２、第１揺動部３３および第２揺動部３４にも配置されている。これにより、中継基板３の全域（各部分）に亘って配線３８、３９を引き回すことができる。そのため、中継基板３におけるクラックＣの有無を精度よく検知することができる。

また、前述したように、配線３８、３９の少なくとも一部は、中継基板３の外縁部に配置されている。具体的には、配線３８、３９は、支持部３２の外縁部、第１揺動部３３の外縁部および第２揺動部３４の外縁部のそれぞれに配置されている。外縁部からもクラックＣが入り易いため、当該部分に配線３８、３９を配置することで、中継基板３におけるクラックＣの有無を精度よく検知することができる。

また、前述したように、配線３８、３９は、振動素子２と電気的に接続されている。これにより、配線３８、３９を、振動素子２を励振するための駆動配線として利用することもでき、配線３８、３９とは別に振動素子２を励振するための駆動配線を配置する必要がなくなる。そのため、中継基板３上の配線の数が減り、その分、中継基板３の小型化および簡素化を図ることができる。

また、前述したように、振動デバイス１は、振動素子２と電気的に接続されている回路素子４を有している。そして、ベース５１に回路素子４が取り付けられ、回路素子４に中継基板３が取り付けられ、中継基板３に振動素子２が取り付けられている。このように、中継基板３とベース５１との間に回路素子４を介在させることで、ベース５１の変形により生じる応力が振動素子２にさらに伝わり難くなる。また、例えば、回路素子４に発振回路を形成することで、振動デバイス１を発振器として好適に用いることができるし、回路素子４にクラックＣの有無を検知する回路（抵抗値検出回路４７、静電容量検出回路４８およびクラック検知回路４９）を形成することで、クラックＣの有無を自己検知することができる。

また、前述したように、振動デバイス１は、ベース５１との間に振動素子２および中継基板３を収納するようにベース５１に接合されているリッド５２（蓋体）を有している。そのため、振動素子２、中継基板３および回路素子４を衝撃、埃、熱、湿気（水分）等から好適に保護することができる。

以上、本実施形態の振動デバイス１について説明した。次に、中継基板３の変形例についていくつか説明する。例えば、中継基板３は、図１０に示す構成となっていてもよい。図１０では、配線３８、３９が往復して設けられていない部分においては、配線３８、３９の幅を大きくしている。これにより、配線３８、３９が往復して設けられていない部分においても、内縁および外縁に沿って配線３８、３９を配置することができ、内縁側から入るクラックＣおよび外縁側から入るクラックＣの両方を検知することができる。また、例えば、中継基板３は、図１１に示す構成となっていてもよい。図１１では、例えば、図１０に示すように配線３８、３９の幅を部分的に大きくすることなく、ほぼ同じ配線幅で基板３１の全入隅および全外隅を横断するように配線３８、３９を配置している。このような構成によれば、配線３８、３９を全域に亘ってその幅を小さくすることができるため、例えば、図１０に示す構成と比べて、クラックＣが入った際の抵抗値変化量を大きくすることができる。そのため、クラックＣの有無をより精度よく検知することができる。

また、例えば、中継基板３は、図１２および図１３に示す構成となっていてもよい。図１２および図１３では、中継基板３に３本の配線３０、３８、３９が配置されており、配線３８、３９は、振動素子２と回路素子４とを電気的に接続し、振動素子２を駆動するための駆動配線として用いられている。一方、配線３０は、クラックＣの有無を検知するための配線であり、その両端部が接続バンプＢ４を介して回路素子４（クラック検出回路４９）と電気的に接続されている。すなわち、配線３０は、振動素子２に電気的に接続されていない。なお、接続バンプＢ４としては、特に限定されないが、接続バンプＢ２と同様のものを用いることが好ましい。このように、駆動配線とクラックＣを検知するための配線とを別々に配置することで、駆動配線３８、３９の配線長を短くすることができ、振動素子２をより効率的に駆動させることができる。特に、本構成では、基板３１の下面に配線３８、３９を引き回し、上面に配線３０を引き回しているため、配線３０の引き回しがより容易となる。ただし、配線３０は、配線３８、３９と同じ下面に引き回されていてもよい。

なお、上記の例では、クラックＣの有無を検知するために配線３０のみを用いているが、配線３０（第２配線）に加え配線３８、３９（第１配線）を同時に用いてもよい。これにより、クラックＣを検出するための配線が増えるため、より確実に、クラックＣを検出することができる。

また、例えば、中継基板３は、図１４に示す構成となっていてもよい。図１４では、配線３８、３９は、基板３１の側面を介して基板３１の上面および下面の両主面に亘って形成されている。これにより、例えば、本実施形態と比べて配線３８、３９の面積が増加し、その分、クラックＣの有無をより精度よく検出することができる。

＜第２実施形態＞
図１５は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図１６および図１７は、ぞれそれ、図１５に示す振動デバイスの変形例を示す断面図である。

本実施形態に係る振動デバイスは、主に、回路素子４が省略されていること以外は、前述した第１実施形態の振動デバイスと同様である。なお、以下の説明では、第２実施形態の振動デバイスに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１５ないし図１７では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１５に示すように、本実施形態の振動デバイス１では、前述した第１実施形態から回路素子４が省略されており、中継基板３が、接続バンプＢ２を介して、ベース５１の第１凹部５１１ａの底面に固定されている。また、接続バンプＢ２を介して配線３８、３９（図示せず）がそれぞれ所定の内部端子５３と電気的に接続されている。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態の変形例として、例えば、図１６に示すように、中継基板３は、接続バンプＢ２を介して凹部５１１の底面に固定されていてもよい。また、図１７に示すように、ベース５１の底面に凹部５１２が形成されており、この凹部５１２の底面に回路素子４が配置されていてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子機器について説明する。

図１８は、本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１８に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、例えば、発振器として用いられる振動デバイス１が内蔵されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器について説明する。

図１９は、本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１９に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、例えば、発振器として用いられる振動デバイス１が内蔵されている。

このような携帯電話機１２００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る電子機器について説明する。

図２０は、本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図２０に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、例えば、発振器として用いられる振動デバイス１が内蔵されている。

このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、本発明の電子機器は、前述したパーソナルコンピューター、携帯電話機およびデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る移動体について説明する。

図２１は、本発明の第６実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図２１に示す自動車１５００は、本発明の振動デバイスを備える移動体を適用した自動車である。自動車１５００には、例えば、発振器として用いられる振動デバイス１が内蔵されている。振動デバイス１は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

このような自動車１５００（移動体）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。

以上、本発明の振動デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前述した実施形態では、振動デバイスを発振器に適用した構成について説明したが、これに限定されず、例えば、振動デバイスを加速度、角速度等の物理量を検出可能な物理量センサーに適用してもよい。この場合、振動素子２として駆動振動モードと、受けた物理量に応じて励振される検出振動モードと、を有する素子を用い、回路素子４には、振動素子２を駆動振動モードで駆動させるための駆動回路と、振動素子２の検出振動モードから得られる信号に基づいて物理量を検出する検出回路と、を形成すればよい。

１…振動デバイス、２…振動素子、２１…振動基板、２２…電極、２２１、２２２…励振電極、２２３、２２４…端子、２２５、２２６…配線、３…中継基板、３０…配線、３１…基板、３２…支持部、３２１、３２２、３２３、３２４…縁部、３３…第１揺動部、３３１、３３２、３３３、３３４…縁部、３４…第２揺動部、３４１、３４２、３４３、３４４…縁部、３５、３５１、３５２、３６、３６１、３６２…梁部、３７…接続部、３８…配線、３８１、３８２…端子、３９…配線、３９１、３９２…端子、４…回路素子、４０…能動面、４１、４２…端子、４７…抵抗値検出回路、４８…静電容量検出回路、４９…クラック検知回路、５…パッケージ、５１…ベース、５１１…凹部、５１１ａ…第１凹部、５１１ｂ…第２凹部、５１２…凹部、５２…リッド、５３…内部端子、５４…外部端子、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４…接続バンプ、Ｃ…クラック、Ｌ１…第１軸、Ｌ２…第２軸、Ｏ…中心、Ｓ…収納空間、θ…角度

Claims (13)

1. ベースと、
   前記ベースに取り付けられている中継基板と、
   前記中継基板に取り付けられている振動素子と、を有し、
   前記中継基板には、外部からの電圧が印加される配線と、前記配線の外部接続端子と、が配置されていることを特徴とする振動デバイス。
2. 前記配線の少なくとも一部は、前記中継基板の外縁部に配置されている請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記中継基板は、
   前記ベースに取り付けられる第１部分と、
   前記振動素子が配置されている第２部分と、
   前記第１部分と前記第２部分とを接続する接続部と、を有している請求項１または２に記載の振動デバイス。
4. 前記接続部は、
   第３部分と、
   前記第１部分と前記第３部分とを第１軸上で接続する第１梁部と、
   前記第２部分と前記第３部分とを第１軸と交差する第２軸上で接続する第２梁部と、を有している請求項３に記載の振動デバイス。
5. 前記第１部分は、枠状をなし、
   前記第３部分は、枠状をなすと共に、前記第１部分の内側に位置し、
   前記第２部分は、前記第３部分の内側に位置している請求項４に記載の振動デバイス。
6. 前記配線は、少なくとも前記第１梁部および前記第２梁部に配置されている請求項４または５に記載の振動デバイス。
7. 前記配線は、前記第１部分、前記第２部分および前記第３部分にも配置されている請求項６に記載の振動デバイス。
8. 前記配線は、前記振動素子と電気的に接続されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイス。
9. 前記配線は、前記振動素子と電気的に接続されている第１配線と、前記振動素子と電気的に接続されていない第２配線と、を含む請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイス。
10. 前記振動素子と電気的に接続されている回路素子を有し、
    前記ベースに前記回路素子が取り付けられ、
    前記回路素子に前記中継基板が取り付けられ、
    前記中継基板に前記振動素子が取り付けられている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動デバイス。
11. 前記ベースとの間に前記振動素子および前記中継基板を収納するように前記ベースに接合されている蓋体を有している請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の振動デバイス。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
13. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを備えることを特徴とする移動体。

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