JP2015046666A - 振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体 - Google Patents
振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015046666A JP2015046666A JP2013175334A JP2013175334A JP2015046666A JP 2015046666 A JP2015046666 A JP 2015046666A JP 2013175334 A JP2013175334 A JP 2013175334A JP 2013175334 A JP2013175334 A JP 2013175334A JP 2015046666 A JP2015046666 A JP 2015046666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- outer frame
- vibration element
- substrate
- vibrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】高調波モードの振動による影響を低減し、安定な特性を有する振動素子及びこの振動素子を備えた発振器、センサー、電子機器及び移動体を提供する。【解決手段】基部及び振動部を有している振動片と、平面視で、前記振動片を囲んでいる外枠部と、前記外枠部と前記基部とを連結している連結部と、を含み、前記連結部の側面と前記外枠部の側面との間に挟まれるように、前記振動片と前記外枠部よりも縦弾性率とせん断弾性率とが小さい接合部材が配置されている振動素子。【選択図】図1
Description
本発明は、振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体に関する。
パーソナルコンピューター、プリンター、又はDVDプレーヤー等の情報機器や、携帯電話、スマートフォン、又はタブレット端末等の移動体通信機器等において、小型軽量化が強く要求されており、それらに用いられている振動素子についても小型化及び薄型化への対応が求められている。
従来から、セラミック等のパッケージに振動片を収容した振動素子がよく知られているが、特許文献1では、振動片と振動片を囲む外枠部とを一体化した基板を上下から他の基板で挟み込んだ三層構造の振動素子が開示され、小型化及び薄型化が図られている。
また、特許文献2では、振動片と外枠部とを連結する連結部を長くすることで、振動片からの振動漏れを低減し、高いQ値を有する三層構造の振動素子が開示されている。
従来から、セラミック等のパッケージに振動片を収容した振動素子がよく知られているが、特許文献1では、振動片と振動片を囲む外枠部とを一体化した基板を上下から他の基板で挟み込んだ三層構造の振動素子が開示され、小型化及び薄型化が図られている。
また、特許文献2では、振動片と外枠部とを連結する連結部を長くすることで、振動片からの振動漏れを低減し、高いQ値を有する三層構造の振動素子が開示されている。
しかしながら、特許文献1及び特許文献2に開示された振動素子では、振動片で励振した高次モード、特に2次高調波モードの振動が外枠部で反射し定在波となるため、Q値が低下せず、主振動である基本波モードよりもCI値が小さくなり、2次高調波モードが発振するという問題があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る振動素子は、基部及び振動部を有している振動片と、平面視で、前記振動片を囲んでいる外枠部と、前記外枠部と前記基部とを連結している連結部と、を含み、前記連結部の側面と前記外枠部の側面との間に挟まれるように、前記振動片と前記外枠部よりも縦弾性率とせん断弾性率とが小さい接合部材が配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、振動素子の基部から連結部に伝わった2次高調波モードの振動は、連結部の側面と外枠部の側面との間に設けられた接合部材を歪ませることで生じる粘弾性損失により減衰する。そのため、2次高調波モードのQ値が低下しCI値が大きくなるので、2次高調波モードでの発振を防止することができるという効果がある。
[適用例2]本適用例に係る振動素子は、基部及び振動部を有している振動片と、平面視で、前記振動片を囲んでいる外枠部と、前記外枠部と前記基部とを連結している連結部と、前記外枠部と接合している基板と、を含み、前記連結部の主面と前記基板の主面との間に挟まれるように、前記振動片と前記基板よりも縦弾性率とせん断弾性率とが小さい接合部材が配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、振動素子の基部から連結部に伝わった2次高調波モードの振動は、連結部の主面と基板の主面との間に設けられた接合部材を歪ませることで生じる粘弾性損失により減衰する。そのため、2次高調波モードのQ値が低下することでCI値が大きくなり、2次高調波モードでの発振を防止することができるという効果がある。
[適用例3]上記適用例に記載の振動素子において、前記接合部材が、シリコン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系、ポリエステル系、及びポリウレタン系のいずれかの樹脂であることを特徴とする。
本適用例によれば、シリコン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系、ポリエステル系、及びポリウレタン系のいずれかの樹脂は、縦弾性率とせん断弾性率とが連結部や基板よりも小さいため、接合部材として用いると、振動素子の基部から連結部に伝わった2次高調波モードの振動に粘弾性損失を発生させることができるため、2次高調波モードのQ値が低下することでCI値が大きくなり、2次高調波モードでの発振を防止することができるという効果がある。
[適用例4]上記適用例に記載の振動素子において、前記振動片が音叉型振動片であることを特徴とする。
本適用例によれば、2次高調波モードでの発振を防止した安定な特性を有する音叉型振動素子を得ることができるという効果がある。
[適用例5]上記適用例に記載の振動素子において、前記振動片が厚み滑り振動する振動片であることを特徴とする。
本適用例によれば、2次高調波モードによる特性劣化を低減した安定な特性を有する厚み滑り振動する振動素子を得ることができるという効果がある。
[適用例6]本適用例に係る発振器は、上記適用例に記載の振動素子と、回路と、を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、高いQ値を有する振動素子と、振動素子を安定に励振する発振回路と、により構成することができるため、安定した発振特性を有する発振器が得られるという効果がある。
[適用例7]本適用例に係るセンサーは、上記適用例に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、高いQ値を有する振動素子を用いてセンサーを構成することができるため、安定した特性を有するセンサーが得られるという効果がある。
[適用例8]本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、高いQ値を有する振動素子を用いているため、安定な特性を有する発振器を備えた電子機器が構成できるという効果がある。
[適用例9]本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、周波数再現性や周波数エージング特性に優れた高いQ値を有する振動素子を用いることができるため、安定で正確な電子制御ユニット等を備えた移動体が構成できるという効果がある。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
(振動素子)
先ず、本発明の第1実施形態に係る振動素子の一例として、音叉型振動片を有する振動素子を挙げ、図1及び図2を参照して説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の構造を示す概略図であり、図2(a)は平面図、図2(b)は図2(a)に示すA−A線の断面図である。なお、図1(a)において、振動素子1の内部の構成を説明する便宜上、第3基板24を取り外した状態を図示している。また、各図では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸及びZ軸を図示している。更に、説明の便宜上、Z軸方向から見たときの平面視において、+Z軸方向の面を上面、−Z軸方向の面を下面として説明する。
(振動素子)
先ず、本発明の第1実施形態に係る振動素子の一例として、音叉型振動片を有する振動素子を挙げ、図1及び図2を参照して説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の構造を示す概略図であり、図2(a)は平面図、図2(b)は図2(a)に示すA−A線の断面図である。なお、図1(a)において、振動素子1の内部の構成を説明する便宜上、第3基板24を取り外した状態を図示している。また、各図では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸及びZ軸を図示している。更に、説明の便宜上、Z軸方向から見たときの平面視において、+Z軸方向の面を上面、−Z軸方向の面を下面として説明する。
振動素子1は、図1に示すように、振動片10、外枠部16及び連結部18が一体化して形成されている第1基板20と、パッケージのベースに相当する第2基板22と、蓋に相当する第3基板24と、外枠部16と連結部18との間に配置された接合部材30と、で構成されている。
振動片10は、図2に示すように、基部12と一対の振動部14を有する音叉型構造であり、Y軸方向に延在する振動部14の主面の上下面には、それぞれY軸方向に延在し主面に開放する有底の溝が設けられおり、互いに同じ形状をなしている。そのため、振動部14は、略「H」状の横断面形状をなしている。また、振動部14の基部12が連結する側とは反対側の先端に錘部が設けられている。
溝を設けることによって、屈曲振動により発生する熱が拡散(熱伝導)し難くなり、屈曲振動周波数(機械的屈曲振動周波数)fが熱緩和周波数f0より大きな領域(f>f0)である断熱的領域では、熱弾性損失を抑制することができる。なお、溝は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
また、錘部を設けることによって、振動片10の小型化を図ることができたり、一対の振動部14の屈曲振動の周波数を低めたりすることができる。なお、錘部は、必要に応じて複数の幅(X軸方向の長さ)を有していてもよく、省略してもよい。
溝を設けることによって、屈曲振動により発生する熱が拡散(熱伝導)し難くなり、屈曲振動周波数(機械的屈曲振動周波数)fが熱緩和周波数f0より大きな領域(f>f0)である断熱的領域では、熱弾性損失を抑制することができる。なお、溝は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
また、錘部を設けることによって、振動片10の小型化を図ることができたり、一対の振動部14の屈曲振動の周波数を低めたりすることができる。なお、錘部は、必要に応じて複数の幅(X軸方向の長さ)を有していてもよく、省略してもよい。
振動片10を取り囲む外枠部16は、連結部18を介して振動片10と連結されている。そのため、第1基板20の上下面に第2基板22と第3基板24とを配置し、外枠部16を低融点ガラス等の接合部材26で接合することで、外枠部16と、上下の第2基板22と、第3基板24と、によって形成された空間領域Eに振動片10を収納することができる。なお、空間領域Eは、ほぼ真空の減圧状態で気密封止されている。
第2基板22と第3基板24は、振動片10を有する第1基板20と対向する主面に凹部が形成されているが、これは第2基板22や第3基板24の主面と振動片10との接触や接合部材26の流れ込みによる振動片10との接触によるQ値の低下や発振停止を防止するためである。なお、凹部の形成は、接合部材26の厚み(Z軸方向の長さ)を厚くすることで、第2、第3基板22,24の主面と振動片10との接触を回避できるのであれば、省略してもよい。
振動片10を有する第1基板20は、結晶材料であり、例えば、圧電基板として、水晶基板、特に、Zカット水晶基板で構成されている。これにより、振動片10は、優れた振動特性を発揮することができる。Zカット水晶基板とは、水晶のZ軸(光軸)を厚さ方向とする水晶基板である。Z軸は、振動片10の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点からは、厚さ方向に対して若干(例えば、15°未満程度)傾けることになる。なお、水晶以外の結晶材料としては、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、リチウムテトラボレート(Li2B4O7)、ニオブ酸カリウム(KNbO3)、リン酸ガリウム(GaPO4)、ランガサイト(La3Ga5SiO14)、ガリウム砒素(GaAs)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化亜鉛(ZnO、Zn2O3)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸鉛(PbPO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、ニオブ酸ナトリウムカリウム((K,Na)NbO3)、ビスマスフェライト(BiFeO3)、ニオブ酸ナトリウム(NaNbO3)、チタン酸ビスマス(Bi4Ti3O12)、チタン酸ビスマスナトリウム(Na0.5Bi0.5TiO3)等、圧電材料以外では、単結晶シリコンや多結晶シリコン等がある。
第2基板22と第3基板24とは、振動片10を有する第1基板20の材料と同一であること、あるいは同一の熱膨張係数を有することが、周囲温度変化による歪等の影響を小さくできるので、好ましい。なお、光を透過する材料、例えば、ホウケイ酸ガラス等であれば、封止後において、外部からレーザー光を振動片10の先端付近に照射し、ここに設けた電極を一部蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をすることができる。
接合部材30は、外枠部16のY軸方向と交差する側面と連結部18のY軸方向と交差する側面との間に挟まれるように配置されている。
なお、接合部材30は、例えば、シリコン系樹脂であり、第1基板20である水晶の縦弾性率(ヤング率)よりも小さな縦弾性率を有し、且つ水晶のせん断弾性率(剛性率)よりも小さなせん断弾性率を有する粘弾性体である。
なお、接合部材30は、例えば、シリコン系樹脂であり、第1基板20である水晶の縦弾性率(ヤング率)よりも小さな縦弾性率を有し、且つ水晶のせん断弾性率(剛性率)よりも小さなせん断弾性率を有する粘弾性体である。
一般的に、2つの振動部14を有する音叉型構造の振動片10は、発振周波数となる基本波モードで振動させ、その振動が基部12から外部(振動片10を接合するパッケージ部)へ漏れるのを、2つの振動部14の変位によって生じた基部12の変位を互いに相殺することで、極力小さくしQ値が低下するのを防止した構造に設計されている。また、波長の短い2次高調波モード等は基部12に生じる変位を有効に相殺することが難しいため、基部12から外部へ漏れ、振動片10をパッケージ等へ保持する接合部材、例えばシリコン系導電性接着剤において、伝搬してきた振動が減衰しQ値が低下する。そのため、2次高調波モード等による異常発振の影響を受けることはなかった。
しかし、従来の三層構造を有する振動素子では、振動片で励振した高次モード、特に2次高調波モードの振動が外枠部で反射し定在波となるため、Q値が低下せず、主振動である基本波モードよりもCI値が小さくなり、2次高調波モードが発振するという問題があった。これは、上述した断熱的領域において、周波数の上昇とともに熱弾性損失が減少することに起因する。
しかし、従来の三層構造を有する振動素子では、振動片で励振した高次モード、特に2次高調波モードの振動が外枠部で反射し定在波となるため、Q値が低下せず、主振動である基本波モードよりもCI値が小さくなり、2次高調波モードが発振するという問題があった。これは、上述した断熱的領域において、周波数の上昇とともに熱弾性損失が減少することに起因する。
本実施形態では、外枠部16の側面と連結部18の側面との間に挟まれるように、振動片10や外枠部16を有する第1基板20よりも縦弾性率とせん断弾性率(剛性率)とが小さい(つまり、第1基板20よりも軟らかい)接合部材30が配置されている。そのため、連結部18まで伝搬した2次高調波モードの振動が、連結部18と接合した接合部材30を歪ませることにより、歪みによる内部摩擦に起因する粘弾性損失を発生する。なお、この粘弾性損失は、粘弾性体である接合部材30の歪みが大きい程大きくなる。従って、2次高調波モードの粘弾性損失を大きくしてQ値を低下させることで、CI値が大きくなり、2次高調波モードでの発振を防止し、CI値の小さい基本波モードで発振させることができる。
なお、第1基板20であるZカット水晶基板は、縦弾性率C11(=C22)が86.7GPa、又はC33が107GPaであり、せん断弾性率C12が6.98GPa、又はC13(=C23)が11.9GPaである。これに対し、接合部材30であるシリコン系樹脂は、ヤング率Eが0.2GPaであり、ポアソン比νが0.33、即ち、縦弾性率が0.2GPaであり、せん断弾性率(=[E/{2(1+ν)}])が0.075GPaであるので、上述した縦弾性率とせん断弾性率が第1基板20である水晶よりも小さいとする関係を満たしている。そのため、2次高調波モードでの発振を防止することができる。
接合部材30は、シリコン系の樹脂以外に、振動片10を備えた第1基板20、第2基板22及び第3基板24の縦弾性率やせん断弾性率よりも小さい値を有する樹脂であれば、例えば、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系、ポリエステル系、及びポリウレタン系等の樹脂であってもよいことは言うまでもない。
<第1実施形態の変形例>
次に、本発明の第1実施形態に係る振動素子1の変形例について、図3及び図4を参照して説明する。
図3は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の変形例を示す平面図であり、図3(a)は変形例1−1、図3(b)は変形例1−2である。
図4は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の変形例を示し、図2に示すB部のA−A線の断面拡大図であり、図4(a)は変形例1−3、図4(b)は変形例1−4である。
以下、変形例について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にa,b,c又はdを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、本発明の第1実施形態に係る振動素子1の変形例について、図3及び図4を参照して説明する。
図3は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の変形例を示す平面図であり、図3(a)は変形例1−1、図3(b)は変形例1−2である。
図4は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の変形例を示し、図2に示すB部のA−A線の断面拡大図であり、図4(a)は変形例1−3、図4(b)は変形例1−4である。
以下、変形例について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にa,b,c又はdを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
図3(a)に示す変形例1−1の振動素子1aは、第1基板20aに設けられた振動片10aと外枠部16aとを連結する連結部18aの形状と接合部材30aの配置されている位置が第1実施形態に係る振動素子1とは異なっている。連結部18aは、振動片10aの基部12aのX軸方向の両端にそれぞれ設けられ、Y軸方向に延在した略矩形状と、基部12aと連結する側の反対側の先端にX軸方向に延在した略矩形状とを有する形状で、X軸方向に延在した先端がそれぞれ外枠部16aと連結している。そのため、2つの接合部材30aは、2つの連結部18aのX軸方向と交差する側面とそれぞれに対向する外枠部16aのX軸方向と交差する側面との間にそれぞれ挟まれるように配置されている。
このような構成とすることにより、2次高調波モードでの発振を防止することができ、且つ振動片10aと外枠部16aとを連結する連結部18aの長さを長くし歪を大きくすることができるため、基本波モードの振動漏れを低減し、高いQ値を有する振動素子1aを得ることができるという効果がある。
図3(b)に示す変形例1−2の振動素子1bは、第1基板20bに設けられた振動片10bと外枠部16bとを連結する連結部18bの形状と、接合部材30bの配置されている位置と、振動片10bの基部12bの形状と、が第1実施形態に係る振動素子1とは異なっている。振動片10bには、一対の振動部14bの間に基部12bからY軸方向に延在する略矩形状の連結部28bが設けられている。連結部28bの基部12bと反対側の先端は、X軸方向に延在する略矩形状で両端が外枠部16bにそれぞれ連結された連結部18bのほぼ中央部に連結されている。また、接合部材30bは、連結部18bのY軸方向と交差する側面と外枠部16bのY軸方向と交差する側面との間にそれぞれ挟まれるように配置されている。
このような構成とすることにより、前述した変形例1−1の振動素子1aと同様に、2次高調波モードでの発振を防止することができ、且つ振動片10bと外枠部16bとを連結する連結部18b,28bの長さをより長くし歪をより大きくすることができるため、基本波モードの振動漏れをより低減し、より高いQ値を有する振動素子1bを得ることができるという効果がある。
図4(a)に示す変形例1−3の振動素子1cは、外枠部16cと連結部18cとを連結し、外枠部16cと連結部18cとの間に上面を開放とする有底の溝となるような連結部32cを有している。接合部材30cは、連結部32cの上面で、外枠部16cのY軸方向と交差する側面と連結部18cのY軸方向と交差する側面との間に挟まれるように配置されている。
このような構成とすることにより、接合部材30cが外枠部16cの側面と連結部18cの側面との間から溢れ、振動片10cへ付着し、発振が停止してしまうことを防止することができるという効果がある。図4(a)では、接合部材30cは連結部18cの+Z軸方向主面のZ軸方向位置を越えて形成されているが、これに限るものではなく、連結部18cの+Z軸方向主面のZ軸方向位置と同じか、あるいは連結部18cの+Z軸方向主面のZ軸方向位置に到達していなくてもよい。
図4(b)に示す変形例1−4の振動素子1dは、外枠部16dと連結部18dとを連結し、外枠部16dと連結部18dとの間に上下面を開放とする2つの有底の溝となるような連結部32dを有している。接合部材30dは、連結部32dの上面で、外枠部16dのY軸方向と交差する側面と連結部18dのY軸方向と交差する側面との間と、連結部32dの下面で、外枠部16dのY軸方向と交差する側面と連結部18dのY軸方向と交差する側面との間と、にそれぞれ挟まれるように配置されている。
このような構成とすることにより、前述した変形例1−3の振動素子1cと同様に、接合部材30dが外枠部16dの側面と連結部18dの側面との間から溢れ、振動片10dへ付着し、発振が停止してしまうことを防止することができるという効果がある。図4(b)では、接合部材30dはそれぞれ連結部18dの±Z軸方向主面のZ軸方向位置を越えて形成されているが、これに限るものではなく、+Z軸方向に開放する溝に形成された接合部材30dが連結部18dの+Z軸方向主面のZ軸方向位置と同じか、あるいは連結部18dの+Z軸方向主面のZ軸方向位置に到達していなくてもよく、また、−Z軸方向に開放する溝に形成された接合部材30dが連結部18dの−Z軸方向主面のZ軸方向位置と同じか、あるいは連結部18dの−Z軸方向主面のZ軸方向位置に到達していなくてもよい。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態に係る振動素子について、図5を参照して説明する。
図5は、本発明の第2実施形態に係る振動素子の構造を示す概略図であり、図5(a)は平面図、図5(b)は図5(a)に示すC−C線の断面図である。なお、図5(a)において、振動素子1eの内部の構成を説明する便宜上、第3基板24eを取り外した状態を図示している。
以下、第2実施形態に係る振動素子1eについて、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にeを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、本発明の第2実施形態に係る振動素子について、図5を参照して説明する。
図5は、本発明の第2実施形態に係る振動素子の構造を示す概略図であり、図5(a)は平面図、図5(b)は図5(a)に示すC−C線の断面図である。なお、図5(a)において、振動素子1eの内部の構成を説明する便宜上、第3基板24eを取り外した状態を図示している。
以下、第2実施形態に係る振動素子1eについて、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にeを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
振動素子1eは、第1実施形態の第1基板20と同一の構成の第1基板20eを有しており、図5(b)に示すように、接合部材30eが空間領域Eに設けられた連結部18eの下面と第2基板22eの主面との間と、連結部18eの上面と第3基板24eの主面との間と、に配置されている。
このような構成とすることにより、前述した第1実施形態の振動素子1と同様に、振動片10eで励振している2次高調波モードの振動は、接合部材30eを歪ませることで粘弾性損失を生じ、2次高調波モードのQ値が低下しCI値が大きくなるので、2次高調波モードでの発振を防止することができる。なお、本実施形態では、接合部材30eが連結部18eの上下面に配置されているが、これに限定されることはなく、どちらか一方の面だけでも構わない。
<第2実施形態の変形例>
次に、本発明の第2実施形態に係る振動素子1eの変形例について、図6を参照して説明する。
図6は、本発明の第2実施形態に係る振動素子の変形例を示す平面図であり、図6(a)は変形例2−1、図6(b)は変形例2−2である。
以下、変形例について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にf又はgを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、本発明の第2実施形態に係る振動素子1eの変形例について、図6を参照して説明する。
図6は、本発明の第2実施形態に係る振動素子の変形例を示す平面図であり、図6(a)は変形例2−1、図6(b)は変形例2−2である。
以下、変形例について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成には、同一符号にf又はgを付してあり、同様の事項については、その説明を省略する。
図6(a)に示す変形例2−1の振動素子1fは、前述した変形例1−1の第1基板20aと同一の構成の第1基板20fを有し、接合部材30fが連結部18fの下面と第2基板(図示せず)の主面との間と、連結部18eの上面と第3基板(図示せず)の主面との間と、にそれぞれ挟まれるように配置されている。
このような構成とすることにより、2次高調波モードでの発振を防止することができ、且つ振動片10fと外枠部16fとを連結する連結部18fの長さを長くすることができるため、基本波モードの振動漏れを低減し、高いQ値を有する振動素子1fを得ることができるという効果がある。なお、本実施形態では、接合部材30fが連結部18fの上下面に配置されているが、これに限定されることはなく、どちらか一方の面だけでも構わない。また、2つの連結部18fにおいて、一方の連結部18fの上下面に配置し、他方の連結部18fの上下面のどちらか一方の面だけに配置した構成でも構わない。
図6(b)に示す変形例2−2の振動素子1gは、前述した変形例1−2の第1基板20bと同一の構成の第1基板20gを有し、接合部材30gが連結部18gの下面と第2基板(図示せず)の主面との間と、連結部18gの上面と第3基板(図示せず)の主面との間と、にそれぞれ挟まれるように配置されている。
このような構成とすることにより、前述した変形例2−1の振動素子1fと同様に、2次高調波モードでの発振を防止することができ、且つ振動片10gと外枠部16gとを連結する連結部18gの長さを長くすることができるため、基本波モードの振動漏れを低減し、高いQ値を有する振動素子1gを得ることができるという効果がある。なお、本実施形態では、接合部材30gが連結部18gの上下面に配置されているが、これに限定されることはなく、どちらか一方の面だけでも構わない。
以上、本発明の実施形態に係る振動素子1の一例として、音叉型振動片を有する振動素子1を挙げ、説明したが、厚み滑り振動モードで振動するATカット水晶振動片、BTカット水晶振動片及びSCカット水晶振動片等を有する振動素子であってもよいことは言うまでもない。
(発振器)
次に、本発明の振動素子1を適用した発振器3について、図7を参照して説明する。
図7は、本発明の発振器の構造を示した概略図であり、図7(a)は平面図、図7(b)は図7(a)に示すD−D線の断面図である。
発振器3は、振動素子1と、振動素子1を駆動するための発振回路を有するICチップ(チップ部品)60と、振動素子1やICチップ60を収納するパッケージ本体50と、ガラス、セラミック、金属等からなる蓋部材58と、で構成されている。
次に、本発明の振動素子1を適用した発振器3について、図7を参照して説明する。
図7は、本発明の発振器の構造を示した概略図であり、図7(a)は平面図、図7(b)は図7(a)に示すD−D線の断面図である。
発振器3は、振動素子1と、振動素子1を駆動するための発振回路を有するICチップ(チップ部品)60と、振動素子1やICチップ60を収納するパッケージ本体50と、ガラス、セラミック、金属等からなる蓋部材58と、で構成されている。
パッケージ本体50は、図7(b)に示すように、実装端子40と、第1の基板52と、第2の基板54と、シールリング56と、を積層して形成されている。また、パッケージ本体50は、上面に開放するキャビティー70を有している。なお、振動素子1とICチップ60とを収容するキャビティー70内は減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。
実装端子40は、第1の基板52の外部底面に複数設けられている。また、実装端子40は、第1の基板52の上面に設けられた複数の接続端子42や接続電極44と、図示しない貫通電極や層間配線を介して、電気的に導通されている。
パッケージ本体50のキャビティー70内には、振動素子1とICチップ60が収容されている。振動素子1は、半田や導電性接着剤を介して第1の基板52の上面に設けられた接続電極44に固定されている。ICチップ60は、接着剤等の接合部材64を介して第1の基板52の上面に固定されている。また、第1の基板52の上面に設けられた複数の接続端子42は、ボンディングワイヤー66によってICチップ60の上面に設けられた複数の接続端子62と電気的に接続されている。
ICチップ60は、振動素子1の駆動を制御するための駆動回路(発振回路)を有しており、このICチップ60によって振動素子1を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
パッケージ本体50の第2の基板54の上面に形成したシールリング56上に、蓋部材58を載置し、ほぼ真空の減圧雰囲気、又は窒素ガスの雰囲気中で蓋部材58をシーム溶接して密封し、発振器3が完成する。又は、パッケージ本体50の上面に塗布した低融点ガラスに蓋部材58を載置し、溶融して密着する方法もある。この場合も、パッケージ本体50のキャビティー70内はほぼ真空にするか、又は窒素ガス等の不活性ガスを充填して、発振器3が完成する。
(センサー)
次に、本発明の振動素子1を適用したセンサーの一例として、ジャイロセンサーを挙げ、説明する。
図2に示す振動素子1の振動片10を構成する一対の振動部14のそれぞれに駆動用電極及び検出用電極を配設することで、ジャイロセンサーに用いられる振動ジャイロ素子を得ることができる。ジャイロセンサーは、駆動用電極に励振信号を印加して両方の振動部14ともに駆動させるとともに、両方の振動部14を駆動(振動)させている状態で、振動ジャイロ素子に回転角速度が印加されると、コリオリ力による電圧が発生するので、その電圧を検出用電極で検出することにより、回転角速度を測定することができる。
次に、本発明の振動素子1を適用したセンサーの一例として、ジャイロセンサーを挙げ、説明する。
図2に示す振動素子1の振動片10を構成する一対の振動部14のそれぞれに駆動用電極及び検出用電極を配設することで、ジャイロセンサーに用いられる振動ジャイロ素子を得ることができる。ジャイロセンサーは、駆動用電極に励振信号を印加して両方の振動部14ともに駆動させるとともに、両方の振動部14を駆動(振動)させている状態で、振動ジャイロ素子に回転角速度が印加されると、コリオリ力による電圧が発生するので、その電圧を検出用電極で検出することにより、回転角速度を測定することができる。
詳述すると、各振動部14の基部12側の主面の上下面(±Z軸方向の面)に、ある瞬間において極性が同じになるように励振電極を設ける。ここで、一方の振動部14と他方の振動部14とでは、ある瞬間において極性が逆になるように配置する。例えば、一方の振動部14の主面の上下面に設けた励振電極のある瞬間の極性が+であるとき、他方の振動部14の主面の上下面に設けた励振電極の極性が−になるようにする。
また、各振動部14の主面の上下面と直交して対向する両側面には、各振動部14の主面の上下面に設けた励振電極のある瞬間の極性とは逆の極性を呈する励振電極を設ける。例えば、振動部14の主面の上下面の励振電極のある瞬間の極性に対して、一方の振動部14の主面の上下面に設けた励振電極の極性が−となり、他方の振動部14の主面の上下面に設けた励振電極が+となるようにする。
以上述べたような電極構成により、ある瞬間において、一方の振動部14には振動部14の中央から両側面側への方向に電界が生じ、他方の振動部14には振動部14の両側面側から中央への方向に電界が生じる。
また、各振動部14の先端側の主面の上下面には、各主面において各振動部14の延びる方向に沿って並行させて配置した一対の検出電極を設ける。ここで、各振動部14の各主面の一対の検出電極は、ある瞬間において極性が異なるように設ける。また、各振動部14の主面の上下面にそれぞれ設けられた一対の検出電極のある瞬間の極性が、対向する検出電極のある瞬間の極性とは逆になるように配置する。例えば、振動部14の一方の主面に、ある瞬間において極性が+の第1の検出電極と極性が−の第2の検出電極とからなる一対の検出電極を設けた場合、他方の主面に設ける第1の検出電極と対向する第3の検出電極、及び、第2の検出電極と対向する第4の検出電極のそれぞれの極性は、第3の検出電極が−、第4の検出電極が+となるように配置する。
上記構成の振動ジャイロ素子において、各励振電極を介して電界を印加することにより、各振動部14が主面の上下面に沿った方向(面内方向、図中Y軸方向)に屈曲振動を与える。この面内方向の屈曲振動を各振動部14が行なっている状態のとき、振動部14の延びる方向に沿った軸の周りに角速度ωが印加されると、コリオリ力により、上記面内方向と直交する面外方向に新たな屈曲振動が起こる。この新たな屈曲振動により発生する電圧を各振動部14の主面の上下面に設けた検出電極で検出することにより、振動ジャイロ素子に印加された角速度ωの値を知ることができる。
(電子機器)
次いで、本発明の振動素子1を適用した電子機器について、図8〜図10を参照して詳細に説明する。
図8は、本発明の振動素子1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、振動素子1が内蔵されている。
次いで、本発明の振動素子1を適用した電子機器について、図8〜図10を参照して詳細に説明する。
図8は、本発明の振動素子1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、振動素子1が内蔵されている。
図9は、本発明の振動素子1を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204及び送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、振動素子1が内蔵されている。
図10は、本発明の振動素子1を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。
そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ1300には、振動素子1が内蔵されている。
なお、本発明の振動素子1を備える電子機器は、図8のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図9の携帯電話機、図10のデジタルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等に適用することができる。
(移動体)
次に、本発明の振動素子1を適用した移動体について、図11を参照して説明する。
図11は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、振動素子1が搭載されている。振動素子1は、キーレスエントリー、イモビライザー、ナビゲーションシステム、エアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS:Antilock Brake System)、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)1510に広く適用できる。
次に、本発明の振動素子1を適用した移動体について、図11を参照して説明する。
図11は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、振動素子1が搭載されている。振動素子1は、キーレスエントリー、イモビライザー、ナビゲーションシステム、エアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS:Antilock Brake System)、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)1510に広く適用できる。
以上、本発明の振動素子1、発振器3、センサー、電子機器及び移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
1…振動素子、3…発振器、10…振動片、12…基部、14…振動部、16…外枠部、18…連結部、20…第1基板、22…第2基板、24…第3基板、26…接合部材、30…接合部材、40…実装端子、42…接続端子、44…接続電極、50…パッケージ本体、52…第1の基板、54…第2の基板、56…シールリング、58…蓋部材、60…ICチップ、62…接続端子、64…接合部材、66…ボンディングワイヤー、70…キャビティー、100…表示部、1100…パーソナルコンピューター、1102…キーボード、1104…本体部、1106…表示ユニット、1200…携帯電話機、1202…操作ボタン、1204…受話口、1206…送話口、1300…デジタルカメラ、1302…ケース、1304…受光ユニット、1306…シャッターボタン、1308…メモリー、1312…ビデオ信号出力端子、1314…入出力端子、1430…テレビモニター、1440…パーソナルコンピューター、1500…自動車、1510…電子制御ユニット。
Claims (9)
- 基部及び振動部を有している振動片と、
平面視で、前記振動片を囲んでいる外枠部と、
前記外枠部と前記基部とを連結している連結部と、
を含み、
前記連結部の側面と前記外枠部の側面との間に挟まれるように、前記振動片と前記外枠部よりも縦弾性率とせん断弾性率とが小さい接合部材が配置されていることを特徴とする振動素子。 - 基部及び振動部を有している振動片と、
平面視で、前記振動片を囲んでいる外枠部と、
前記外枠部と前記基部とを連結している連結部と、
前記外枠部と接合している基板と、
を含み、
前記連結部の主面と前記基板の主面との間に挟まれるように、前記振動片と前記基板よりも縦弾性率とせん断弾性率とが小さい接合部材が配置されていることを特徴とする振動素子。 - 請求項1又は2において、
前記接合部材が、シリコン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系、ポリエステル系、及びポリウレタン系のいずれかの樹脂であることを特徴とする振動素子。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記振動片が音叉型振動片であることを特徴とする振動素子。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記振動片が厚み滑り振動する振動片であることを特徴とする振動素子。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の振動素子と、
回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とするセンサー。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013175334A JP2015046666A (ja) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013175334A JP2015046666A (ja) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015046666A true JP2015046666A (ja) | 2015-03-12 |
Family
ID=52671877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013175334A Pending JP2015046666A (ja) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015046666A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017126626A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 |
-
2013
- 2013-08-27 JP JP2013175334A patent/JP2015046666A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017126626A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6435606B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
US9257959B2 (en) | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, sensor, and moving object | |
JP6828286B2 (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
JP6733330B2 (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
JP2018164126A (ja) | 振動デバイス、発振器、ジャイロセンサー、電子機器および移動体 | |
CN105490661B (zh) | 振子、振荡器、电子设备以及移动体 | |
US11181371B2 (en) | Vibrator device, electronic apparatus, and vehicle | |
JP2019153850A (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
JP6287208B2 (ja) | 振動子、発振器、電子機器、物理量センサーおよび移動体 | |
JP2019102857A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2019102848A (ja) | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器および移動体 | |
JP7314562B2 (ja) | 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6481813B2 (ja) | 振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2015046666A (ja) | 振動素子、発振器、センサー、電子機器及び移動体 | |
JP2014165573A (ja) | 振動片、振動子、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP6044222B2 (ja) | 振動片、振動子、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP6498379B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2019153849A (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
JP2016149595A (ja) | 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 | |
JP2020108109A (ja) | 振動デバイス、振動モジュール、電子機器および移動体 | |
JP2016017768A (ja) | センサー素子、センサーデバイス、電子機器および移動体 | |
JP2019176224A (ja) | 振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6340774B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2015128266A (ja) | 振動子の製造方法 | |
JP2019169796A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150113 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160617 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160624 |