JP6442899B2 - 振動デバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス、およびそれを用いた電子機器、および移動体に関する。

従来、集積回路チップ（発振回路素子）の能動面に加熱ユニットが設けられ、振動素子を集積回路チップの能動面に、フリップチップボンディング、あるいは導電性接着剤などを用いて、直接接続して加熱する構造の振動デバイスが開示されていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−２１３２８０号公報

特許文献１の構成の振動デバイスでは、集積回路チップの能動面に直接振動素子が片持ち支持で固定されている。このように、直接振動素子が固定される場合は、温度変化などによって生じる振動素子の応力が固定部から放散されにくく、この応力の影響によって振動素子の振動特性の低下を生じてしまう虞がある。このような応力の振動素子への影響を減少させるためには、固定部の面積を小さくすることが有効である。しかしながら、固定部の面積を小さくした前述の片持ち支持の構成では、落下などによる衝撃が振動素子に加わった場合、衝撃応力が片持ちの固定部分に集中するため、振動素子と集積回路チップの能動面との接続強度が低下してしまうなどの不具合が生じ易く、固定部の面積を小さくすることが難しいという課題を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

〔適用例１〕本適用例に係る振動デバイスは、基板と、前記基板の第１の面と接続されている接続部と、前記接続部から延在し、且つ前記接続部と離間する位置に支持部と、を備えている弾性部材と、前記支持部に支持されている振動素子と、を備え、複数の前記弾性部材によって、３以上の前記支持部を介して前記振動素子が支持されていることを特徴とする。

本適用例の振動デバイスによれば、ベース基板に接続された複数の弾性部材の、接続部から離間して設けられている３以上の支持部に振動素子が接続されている。このように、振動素子は、ベース基板に対して複数の弾性部材で支持されるとともに、複数の弾性部材の３か所以上の支持部によって支持されている、すなわち、振動素子は３か所以上の支持部で支持されているとともに、３か所以上の支持部は複数の弾性部材の接続部を介してベース基板に接続されることとなる。したがって、例えば、振動素子の一端側で支持されている、所謂片持ち支持されている振動素子と比較すると、本適用例の振動素子は、少なくとも２か所以上の位置でベース基板と接続されていることになり、外部からの応力がかかっても、３か所以上の支持部および複数の弾性部材の接続部で応力を分散できるため、例えば、振動素子の振動特性変動、スプリアス、などが発生する可能性が低減される、または、支持強度が低下する可能性を低減することができる。また、温度変化などによって生じる振動素子の熱膨張変化による応力が弾性部材によって吸収、あるいは放散され、応力の影響による振動素子の振動特性低下を低減することもできる。さらに、弾性部材で振動素子を支持していることにより、外部からの衝撃力などに対する緩衝効果等により、振動素子への振動特性変動、例えばスプリアスの発生、などが低減され、更には支持強度が低下する可能性を低減することができる。

〔適用例２〕上述の適用例において、前記弾性部材は、平面視で細長形状に延在し、且つ曲げ部を備えているバネ部を備えていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、平面視で細長形状に延在し、且つ曲げ部を備えているバネ部材によって振動素子が支持されている。このような構成の弾性部材では、応力がかかったときの変形（撓み）の自由度が増すことから振動素子を支持した時の応力の吸収、あるいは放散がされ易く、振動素子の振動特性低下を低減することができる。また、衝撃力などの緩衝効果等も得られることにより、振動素子の支持強度が低下する可能性を低減することができる。

〔適用例３〕上述の適用例において、前記振動素子は、平面視で円形形状を有し、前記支持部が前記円形形状の中心に点対称に配置されていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、円形の振動素子を幾何学的にバランスよく支持することとなり、振動デバイスに付加される外部からの衝撃力などの応力が、振動素子に対して偏ってかかってしまう可能性を低減する、例えば、３以上の支持部のうち１か所に偏って応力がかかる可能性を低減することができる。従って、応力による、振動素子と支持部との接続強度が低下する可能性を低減したり、スプリアスの発生等を低減したりすることができる。

〔適用例４〕上述の適用例において、前記振動素子は、互いに表裏の関係にあるそれぞれの面に励振電極を備えており、前記弾性部材は導電性を有し、３以上の前記支持部の少なくとも一つと、前記励振電極の少なくとも一方と、は導電性を備えた接合部材により接続されていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、振動素子に備えている励振電極の一方とベース基板との電気的な接続を、弾性部材を介して行うことができるため、弾性部材により振動素子の固定と電気的接続とを兼用することができるので、効率的に振動素子をベース基板に配置することができる。

〔適用例５〕上述の適用例において、前記振動素子は、互いに表裏の関係にあるそれぞれの面に励振電極が設けられており、前記励振電極の一方は、前記第１の面に形成されている接続電極と、ワイヤーボンディングによって電気的接続がなされていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、励振電極の他方と基板に備える接続電極との接続が、ワイヤーボンディングによって行われるため、振動素子とベース基板との電気的な接続の自由度が高くなり、振動素子の励振電極のレイアウト、あるいはベース基板の接続電極のレイアウトの設計自由度を高めることができる。

〔適用例６〕上述の適用例において、前記振動素子は、互いに表裏の関係にあるそれぞれの面に励振電極を備えており、前記弾性部材は導電性を有し、３以上の前記支持部の少なくとも一つと、前記励振電極の一方と、は、導電性を備えた接合部材により接続されているとともに、前記励振電極の他方は、前記第１の面に形成された接続電極と、ワイヤーボンディングによって電気的に接続されていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、振動素子に備えられている励振電極の一方とベース基板との電気的な接続を、弾性部材を介して行うことができるため、弾性部材により振動素子の固定と電気的接続とを兼用することができるので、効率的に振動素子をベース基板に配置することができるとともに、励振電極の他方と基板に備えられている接続電極との接続が、ワイヤーボンディングによって行われるため、振動素子とベース基板との電気的な接続の自由度が高くなり、振動素子の励振電極のレイアウト、あるいはベース基板の接続電極のレイアウトの設計自由度を高めることができる。

〔適用例７〕上述の適用例において、前記基板の前記第１の面の裏面となる第２の面に、発熱部材が備えられていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、発熱部材によって振動デバイスに備える振動素子の温度を所望の温度範囲に制御することができる、例えば、ＯＣＸＯ（温度制御型水晶発振器：Ｏｖｅｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｘｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）を構成することができる。発熱部材の熱は複数の弾性部材を介して、弾性部材の支持部から振動素子に伝導するので、振動素子に熱を伝えやすくすることができる。従って、安定した高い精度の振動デバイスを得ることができる。

〔適用例８〕上述の適用例において、前記基板の前記第１の面には、前記振動素子を収容する収容空間を形成する蓋体が接合され、前記収容空間が気密に封止されていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、蓋体によって気密に封止された空間に、振動素子が収納された振動デバイスを提供することができる。即ち、振動素子が搭載される空間を気密に封止された空間とすることで、振動素子への外部からの影響を低減した振動デバイスとすることが可能となる。

〔適用例９〕本適用例の電子機器は、上述の適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例の電子機器によれば、応力による振動特性の低下や落下衝撃などによる振動特性の低下などを低減できる振動デバイスを用いているため、より安定した特性とすることが可能な電子機器を提供することが可能となる。

〔適用例１０〕本適用例の移動体は、上述の適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例の移動体によれば、応力による振動特性の低下や落下衝撃などによる振動特性の低下などを低減できる振動デバイスを用いているため、より安定した特性とすることが可能な移動体を提供することが可能となる。

第１実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図。 ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図。 板バネの一例を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 振動素子を板バネに取り付ける配置を説明する平面概念図。 発熱素子の概略を模式的に示す正断面図。 第２実施形態に係る振動デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図。 第３実施形態に係る振動デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＥ−Ｅ´部の断面図。 第４実施形態に係る発振器の概略を示す正断面図。 板バネの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ´部の拡大部分断面図。 第５実施形態に係る電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図。 第５実施形態に係る電子機器としての携帯電話の構成の概略を示す斜視図。 第５実施形態に係る電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図。 第６実施形態に係る移動体としての自動車の構成の概略を示す斜視図。

以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。

（第１実施形態）
図１を用い、第１実施形態に係る振動デバイスについて説明する。図１は、第１実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図である。なお、図を分かり易くするため、図１（ａ）は、蓋部材を省略（透視）した図としている。

図１（ａ）および図１（ｂ）に示す第１実施形態に係る振動デバイス１００は、振動基板３１の両平面に励振電極３２ａ，３３ａが形成された振動素子３０と、振動素子３０を支持する弾性部材としての板バネ４１，４２と、振動素子３０や板バネ４１，４２を収納するパッケージ１０と、パッケージ１０との間に収納空間（搭載する空間）としての内部空間１００ａを形成する蓋体としてのリッド２０と、を有している。パッケージ１０を構成する基板としてのベース基板１１の外部平面の第２の面１１ｂには発熱部材としての発熱素子５０が備えられている。以下、振動素子３０、パッケージ１０、板バネ４１，４２、発熱素子５０、およびリッド２０について順次詳細に説明する。

（振動素子）
本実施形態の振動素子３０は、圧電材料の一例として、水晶により形成されたＳＣカット水晶基板（圧電基板）が振動基板３１に用いられている。ここでＳＣカット水晶基板（圧電基板）について、図２を参照して説明する。図２は、ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図である。なお、図が複雑になるため、図２（ａ）と、図２（ｂ）とに分けて図示している。図２（ａ）に示すように、本例のＳＣカット水晶基板１は、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の２回の回転（φ１、θ１）に続き、図２（ｂ）に示すように、直交座標系（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）の１回の回転（η１）を経て得られる水晶基板である。水晶結晶は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ，Ｙ，Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。Ｚ軸は、Ｚ軸の回りに１２０°毎にＸ軸、Ｙ軸の組がある３回対称軸であり、Ｘ軸は２回対称軸である。図２（ａ）に示すように、水晶結晶の構成は、電気軸としてのＸ軸、機械軸としてのＹ軸、光学軸としてのＺ軸からなる直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を用いて記述される。

図２（ａ）に示すように、ＳＣカット水晶基板１は、まず直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のＸ軸の回りに所定角度φ１（例えば３４°）分を回転し、この回転により得られた新たな直交座標系（Ｘ，Ｙ’，Ｚ’）のＺ’軸の回りに所定角度θ１（例えば２２°）分を回転し、この回転により得られた直交座標系を（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）とする。厚さ方向がＹ’’軸方向と平行であり、両主面がＸ’Ｚ’面（Ｘ’軸とＺ’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すと、通常のＳＣカット水晶基板１が得られる。

また、図２（ｂ）に示すように、上記の２回の回転に加え、直交座標系（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）のＹ’’軸の回りに角度η１分を回転させると新たな直交座標系（Ｘ’’，Ｙ’’，Ｚ’’）が得られる。この新たな直交座標系（Ｘ’’，Ｙ’’，Ｚ’’）において、厚さ方向がＹ’’軸方向と平行であり、両主面がＸ’’Ｚ’’面（Ｘ’’軸とＺ’’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すことによってもＳＣカット水晶基板２を得ることができる。本例のＳＣカット水晶基板２は、矩形状のＳＣカット水晶基板１の一方の相対する二辺は、Ｘ’’軸と平行であり、他方の相対する二辺は、Ｚ’’軸と平行であり、Ｙ’’軸方向が厚さ方向となる水晶基板である。そして、これらのＳＣカット水晶基板１またはＳＣカット水晶基板２から切り出された平板が、本実施形態の振動基板３１（振動素子３０）として用いられる。

なお、本発明に係る水晶基板は、前述のようなＳＣカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動で振動するＡＴカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板にも広く適用できる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、Ｙ軸およびＺ軸共にＸ軸を回転軸として略３５°１５′回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。したがって、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚さ方向がＹ’軸方向に沿っており、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸およびＺ’軸を含む面）を含む面が主面であり、厚みすべり振動を主振動として振動する。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子３０の素板としての振動基板３１を得ることができる。また、振動素子３０としては、上記以外にも、弾性表面波共振子や、ＭＥＭＳ（ＭＩＣＲＯ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）振動素子でも構わない。さらに、上記の振動素子３０の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いてもよいし、上記の振動素子の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。

図１に示すように、本実施形態の振動素子３０は、前述したＳＣカット水晶基板１から形成された円板状の振動基板３１の、互いに表裏の関係にある第１の主面３１ａと第２の主面３１ｂに、電極として励振電極３２ａ，３３ａ、および接続電極３２ｂ，３３ｂが形成されている。励振電極３２ａは、略円形をなしており、振動基板３１（振動素子３０）における第１の主面３１ａ（表の主面）の中央部に形成されている。また、接続電極３２ｂは、第１の主面３１ａの一方の外周端側に形成されており、一方の端部が励振電極３２ａに接続され、他方の端部が振動基板３１の外縁に向かって延設されている。また、励振電極３３ａは、略円形であり、振動基板３１（振動素子３０）における第２の主面３１ｂ（裏の主面）の中央部にあって、平面視で、表側の励振電極３２ａとほぼ重なるように形成されている。接続電極３３ｂは、第２の主面３１ｂの一方の外周端側に、平面視で、第１の主面３１ａの接続電極３２ｂとほぼ重なるように形成されており、一方の端部が励振電極３３ａに接続され、他方の端部が振動基板３１の外縁に向かって延設されている。なお、接続電極３２ｂと、接続電極３３ｂとは、平面視でほぼ重なるように形成されることに限定されない。板バネ４１，４２に支持され、電気的接続が可能な位置に接続電極３３ｂが配置されればよく、平面視で接続電極３２ｂと、接続電極３３ｂとが異なる位置に配設されていてもよい。

（パッケージ）
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すパッケージ１０は、底板となる基板としてのベース基板１１と、ベース基板１１の第２の面１１ｂの反対面の振動素子３０が載置される第１の面１１ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１２とを有している。パッケージ１０は、振動素子３０を収納するものである。また、側壁１２の上面には、接合材としてのシールリング６０が設けられている。

パッケージ１０は、上面に開放する収納空間としての凹部（内部空間１００ａ）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシールリング６０を介して側壁１２に接合されている蓋部材としてのリッド２０によって塞がれている。そして、パッケージ１０の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１００ａ（収納空間）が形成される。密封された内部空間１００ａは、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１００ａに窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子３０の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１００ａは、上記の真空に設定されている。

枠状の側壁１２は、略四角形の周状に設けられており、上記凹部の上面に開口する開口形状が略四角形状をなしている。そして、板状のベース基板１１と側壁１２とに囲まれた凹部が振動素子３０を収納する内部空間（収納空間）１００ａとなる。側壁１２の上面に配設されている接合材としてのシールリング６０は、例えばコバール等の合金で形成されている。シールリング６０は、蓋部材としてのリッド２０と側壁１２と、を接合する接合材としての機能を有しており、側壁１２の上面に沿って枠状（本実施形態では略四角形状の周状）に設けられている。なお、側壁１２の開口形状は、略四角形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよく、その場合には、側壁１２の開口形状に適合させた形状を有する枠状のシームリング６０が配設される。

パッケージ１０は、振動素子３０やリッド２０の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本実施形態では、セラミックを用いている。パッケージ１０は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

パッケージ１０を構成するベース基板１１の第１の面１１ａには、少なくともＰＡＤ電極７１ａ，７１ｂ，７２が設けられている。ＰＡＤ電極７１ａには導電性を有する接合部材としての導電性接着剤８１を介して板バネ４１が接合され、ＰＡＤ電極７１ｂには後述するボンディングワイヤー９０の一端が接続されている。また、ＰＡＤ電極７２には接合部材としての樹脂接着剤８３を介して板バネ４２が接合されている。ＰＡＤ電極７１ａ，７１ｂ，７２は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。少なくともＰＡＤ電極７１ａ，７１ｂは図示しないパッケージ１０に形成された引回し配線によってベース基板１１の第２の面１１ｂに形成された外部接続電極１１ｃと電気的に接続されている。

そして、ＰＡＤ電極７１ａは、導電性接着剤８１、板バネ４１を介して、接合部材としての導電性接着剤８２ａによって振動基板３１の第２の主面３１ｂに形成された励振電極３３ａの接続電極３３ｂと電気的に接続されている。また、ＰＡＤ電極７１ｂは、ボンディングワイヤー９０によって、振動基板３１の第１の主面３１ａに形成された励振電極３２ａの接続電極３２ｂと電気的に接続されている。

ＰＡＤ電極７２は、少なくとも対向するベース基板１１の第１の面１１ａと、振動基板３１の第２の主面３１ｂと、の間隙（クリアランス）を形成し、振動素子３０とベース基板１１と、が接触する可能性を低減する。更には、樹脂接着剤８３の広がりを抑制するために、金属面のＰＡＤ電極７２上に樹脂接着剤８３を塗布することが好ましい。このように、ＰＡＤ電極７１ａ上に導電性接着剤８１を介して板バネ４１を接続するとともに、ＰＡＤ電極７２上に樹脂接着剤８３を介して板バネ４２を接続することで、板バネ４１および板バネ４２は同様の構成部材を用いてベース基板１１に配置されることになる。すなわち、板バネ４１および板バネ４２は、ベース基板１１の第１の面１１ａおよび凹部１１ｄの底面と略平行な状態を保つことができるため、板バネ４１に導電性接着剤８１を介し、且つ板バネ４２に樹脂接着剤８３を介して接続されている振動基板３１も、ベース基板１１の第１の面１１ａおよび凹部１１ｄの底面と略平行な状態を保つことができる。これにより、振動基板３１とベース基板１１とを略平行に保つことができるため、ベース基板１１の第１の面１１ａと、振動基板３１の第２の主面３１ｂとが接触する可能性を低減することもできる。なお、振動素子３０の接地電極としてＰＡＤ電極７２と接合させる場合には、導電性を有する樹脂接着剤８３を用いるが、電気的な接続を要しない場合には絶縁性の接合材料を用いてもよい。

（板バネ）
ここで、図３を参照しながら、板バネ４１，４２の詳細について説明する。図３は、板バネの一例を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。なお、板バネ４１と板バネ４２と、は同じ構成であるので、板バネ４１によって説明し、板バネ４２の説明は省略する。

板バネ４１は、厚み０．０５ｍｍ程度の板材から形成され、図３に示すように、基部４１ａと、基部４１ａから２つの支持腕として第１支持腕４１ｂと、第２支持腕４１ｃと、が、互いに離間する方向に延設されている。第１支持腕４１ｂの延設端部には第１支持部４１ｄが延設され、第２支持腕４１ｃの延設端部には第２支持部４１ｅが延設され、第１支持部４１ｄおよび第２支持部４１ｅは振動素子３０を支持する。

第１支持腕４１ｂは細幅状に、複数の曲げ部４１ｆを設けながら延在させて形成されている。同様に第２支持腕４１ｃも、細幅状に、複数の曲げ部４１ｇを設けながら延在させて形成されている。このように、第１支持腕４１ｂおよび第２支持腕４１ｃに、それぞれ複数の曲げ部４１ｆ，４１ｇを設けることにより、板バネ４１の図３（ｂ）に示す矢印Ｗ方向への撓み易さを増すことができ、振動素子３０を板バネ４１に接続したときに、振動素子３０のＷ方向に振動、あるいは外乱による移動に対して、より緩衝効果を高めることができる。なお、第１支持腕４１ｂおよび第２支持腕４１ｃは、図３（ａ）に示すように振動素子３０の外縁に沿って延在されることが好ましい。第１支持腕４１ｂおよび第２支持腕４１ｃが、振動素子３０の外縁に沿って延在されることで板バネ４１の平面に沿った方向（Ｗ方向に交差する方向）の第１支持腕４１ｂおよび第２支持腕４１ｃの剛性を高めことができ、振動素子３０の励振方向に交差する方向の外乱の影響を受けにくい振動デバイス１００を得ることができる。

板バネ４１，４２は、銅合金の一例であるりん青銅などのバネ性（弾性）を有する板材をエッチング加工などによって外形形成する。なお、板バネ４１，４２を形成する材料としては、弾性材であれば特に限定されないが、銅、他の銅合金（例えばベリリウム銅）を用いることが好適である。銅、りん青銅、あるいはベリリウム銅などの他の銅合金は、高導電性であり、熱伝導性が良く且つ良好なバネ性を有していることから、板バネ４１，４２として用いることにより、振動素子３０への発熱素子５０からの熱エネルギーの伝導性を確保しつつ、振動素子３０の応力緩和も行うことができる。また、弾性部材の一例として、板状の形状をしている板バネ４１，４２について説明したが、弾性部材としてはこれに限らず、弾性変形するものであればよく、棒状、コイル状、蛇腹状、また板状の部材の表裏を貫通する穴が開いている等の形状を用いてもよい。

（振動素子の取り付け）
振動素子３０は、パッケージ１０の側壁１２に囲まれた凹部内に収納されている。振動素子３０は、平面視で、第２の主面（裏の主面）３１ｂの接続電極３３ｂと、第１支持部４１ｄとが、接続部材として、例えばポリイミド樹脂を含む導電性接着剤８２ａによって接続されている。また、振動素子３０は、第２支持部４１ｅにおいて、接続部材として樹脂接着剤８２ｂによって接続されている。このように樹脂を含む導電性接着剤８２ａによって振動素子３０が板バネ４１の第１支持部４１ｄに接続されることにより、導電性接着剤８２ａに含まれる樹脂により、振動素子３０の応力緩和を図ることができると共に、電気的導通を確保することが可能となる。なお、第２支持部４１ｅでの接続は、電気的導通の必要がないため、接続部材としての樹脂接着剤８２ｂは、導電性を有していなくてもよい。

図４は、振動素子３０を板バネ４１，４２に取り付ける配置を説明する平面概念図である。図１に示すように、本実施形態に係る振動デバイス１００は、略円形の外形を有する振動基板３１を用いて振動素子３０が形成されている。この振動素子３０を板バネ４１，４２の支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅにおいて接続支持している。従って、振動素子３０の平面視における支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅの配置は、バランスを保って配設されることが好ましい。

例えば、図４に示すように、板バネ４１の第１支持腕４１ｂの端部に備える第１支持部４１ｄと、振動素子３０と、を接続する導電性接着剤８２ａの塗布中心ｓ１１と、板バネ４２の第１支持腕４２ｂの端部に備える第１支持部４２ｄと、振動素子３０と、を接続する樹脂接着剤８４ａの塗布中心ｓ２１と、は、振動素子３０の平面中心Ｃｂに対して点対称に配置される。同様に、板バネ４１の第２支持腕４１ｃの端部に備える第２支持部４１ｅと、振動素子３０と、を接続する樹脂接着剤８２ｂの塗布中心ｓ１２と、板バネ４２の第２支持腕４２ｃの端部に備える第２支持部４２ｅと、振動素子３０と、を接続する樹脂接着剤８４ｂの塗布中心ｓ２２と、は、振動素子３０の平面中心Ｃｂに対して点対称に配置される。

このように、振動素子３０の平面形状の中心Ｃｂに対して、塗布中心ｓ１１，ｓ１２，ｓ２１，ｓ２２が点対称に配置されることにより、安定して振動素子３０を支持することができる。なお、塗布中心ｓ１１，ｓ１２，ｓ２１，ｓ２２を点対称に配置するということは、ｓ１１とｓ２１とを結ぶ仮想線Ｌ１と、ｓ１２とｓ２２とを結ぶ仮想線Ｌ２との交点Ｃｓは、振動素子３０の中心Ｃｂを中心とするφδの直径の領域Ｄの領域内となるように配置されればよく、厳密に中心Ｃｂに交点Ｃｓが重ならなくてもよい。φδは、製造上のばらつきなどの工程能力に応じる許容範囲として設定され、振動素子３０の外形（直径）が８ｍｍの場合、δ≒１ｍｍとなる。すなわち、振動素子３０の外形（直径）に対して、δは１２．５％程度として設定されていればよい。

また、平面視で隣り合う接着剤が配設され、支持部によって支持される支持点数をｎ箇所とし、隣り合う支持点と、交点Ｃｓ、もしくは中心Ｃｂと、を繋ぐ線分のなす角度α°は、
α°≒３６０°／ｎ
であることが好ましい。例えば、図４に示す振動素子３０の場合には支持点は、塗布中心ｓ１１，ｓ１２，ｓ２１，ｓ２２の４点、すなわちｎ＝４であることから、α°≒９０°であることが好ましい。このように、支持点としての塗布中心ｓ１１，ｓ１２，ｓ２１，ｓ２２を配置することにより、バランスよく振動素子３０を板バネ４１，４２によって支持することができる。

なお、上述した支持点としての塗布中心ｓ１１，ｓ１２，ｓ２１，ｓ２２の配置方法は、換言すると振動素子３０の中心Ｃｂに対して回転対称に配置する、と言える。回転対称に配置させることにより、支持点が、奇数点の配置であってもバランスよく振動素子を支持することができる。例えば支持点が３点である場合、α°は、
α°≒３６０°／３≒１２０°
と設定することで、バランスの良い振動素子３０の支持が可能となる。

板バネ４１，４２は基部４１ａ，４２ａをベース基板１１に固定し、支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅによって振動素子３０を支持することで、パッケージ１０の中空領域の中に振動素子３０を配置することで、落下衝撃などの応力が振動デバイス１００に加わった場合の衝撃力が板バネ４１，４２の弾性によって吸収され、振動素子３０に加わる衝撃力を減少させる、所謂緩衝作用を大きくすることができるものである。この作用において、上述したように振動素子３０に対して支持点の配置バランスを考慮して配設することにより、振動素子３０が外部からの衝撃力等の応力が振動素子３０に対して偏ってかかってしまう可能性を低減することができ、応力による、振動素子３０と支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅの接続強度が低下する可能性を低減したり、ノイズ、例えばスプリアス等が発生する可能性を低減したりすることができる。

なお、ベース基板１１の第１の面１１ａ側には、振動デバイス１００に外部からの衝撃力などによって、振動素子３０とベース基板１１との不用意な接触を低減するため、図１に示すように、凹部１１ｄが設けられていてもよい。凹部１１ｄは、図１（ａ）に示すように、平面視において、少なくとも、板バネ４１，４２の支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅに干渉しない領域となるように凹部側壁１１ｅを有する平面形状で形成する。

（蓋体としてのリッド）
リッド２０は、板状の部材であり、パッケージ１０の上面に開放する凹部（収納空間）の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本実施形態のリッド２０は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本実施形態のリッド２０には、コバールの板材が用いられている。リッド２０にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシールリング６０とリッド２０とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２０には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１０の側壁１２と同じ材料、本実施形態ではセラミック、などを用いることができる。なお、リッド２０とパッケージ１０との接合は、上記のシーム溶接法に限らず、例えば、樹脂、ガラス等の接着剤として機能する接合部材を介して接合してもよいし、リッド２０とパッケージ１０との接合部材として前述の樹脂やガラス等を用いる場合には、リッド２０を樹脂やガラス等を用いることもできる。

（発熱素子）
発熱部材としての発熱素子について図５を用いて概略を説明する。図５は、発熱部材としての発熱素子の概略を模式的に示す正断面図である。図５に示す発熱素子５０は、ベース基板１１に接続された板バネ４１，４２を介して接続される振動素子３０を加熱し、振動素子３０の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。

図５に示すように、基体としての発熱素子５０は、半導体などから形成された基板５１の機能面側に、パワートランジスターまたは発熱抵抗体などから構成される発熱体５２、温度センサー５３、機能素子５４などが配設されている。発熱体５２は、温度センサー５３で検出された信号に基づいて温度コントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面上には、電気的に絶縁体である中間層５５が設けられている。中間層５５の上面には、発熱体５２に対向するように設けられた熱伝導層５６と、発熱体５２あるいは機能素子５４などと、接続配線層５７や図示しない他の配線層あるいは貫通電極５８などを用いて接続された外部接続電極５９が設けられている。熱伝導層５６は、発熱体５２に対向するように設けられることにより、広い面積で発熱体５２からの熱（熱エネルギー）を熱伝導層５６に伝えることができる。換言すれば、効率よく発熱体５２の熱を熱伝導層５６に伝えられる。なお、発熱素子５０は、前述の中間層５５を設けられていない構成など、他の構成であってもよい。また、発熱素子５０は、少なくとも発熱体５２を備えていればよく、発熱体５２、温度センサー５３、機能素子５４等は、同一基板５１上に形成されていなくてもよい。

図１に示すように、発熱素子５０は、パッケージ１０を構成するベース基板１１の第２の面１１ｂに熱伝導層５６を密着させて、樹脂接着剤（図示せず）などによって固定されている。発熱素子５０に設けられている外部接続電極５９は、図１には図示されていない発熱素子接続電極に電気的に接続され、パッケージ１０のベース基板１１の第２の面１１ｂに設けられている外部接続電極１１ｃと電気的に接続されている。

発熱素子５０からの熱（熱エネルギー）は、熱伝導層５６または外部接続電極５９等を介してベース基板１１に伝えられる。ベース基板１１に伝えられた熱は、真空気密に保持された内部空間１００ａには伝達され難いため、ベース基板１１の第１の面１１ａに固定された板バネ４１，４２の基部４１ａ，４２ａにＰＡＤ電極７１ａ，７２を介して伝達される。

上述したように、板バネ４１，４２はリン青銅などの金属、すなわち熱伝導率の高い材料で構成されていることから、基部４１ａ，４２ａに伝わった熱は効率よく支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅへ伝えられる。そして、支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅから振動素子３０へ発熱素子５０からの熱が送られる。

板バネ４１，４２の支持部４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅは、振動素子３０に対して、図４で説明したようにバランスよく配置されていることから、発熱素子５０から伝えられる熱は、振動素子３０に伝わりやすくなるため、振動素子３０を加熱しやすくしたり、振動素子３０内における熱（温度）分布の不均一性を低減したりすることができ、安定した振動特性を得ることができる。

（第２実施形態）
図６に第２実施形態に係る振動デバイス２００を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図である。なお、図を分かり易くするため、図６（ａ）は、蓋部材を省略（透視）した図としている。なお、第２実施形態に係る振動デバイス２００は、第１実施形態に係る振動デバイス１００における振動素子３０の形態が異なる形態であり、その他の構成要素において第１実施形態に係る振動デバイス１００と共通する構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。

図６（ａ）に示すように、本実施形態に係る振動デバイス２００では、搭載される振動素子２３０が、振動基板３１の第１の主面３１ａ上に形成された励振電極２３２ａから延在する接続電極２３２ｂは、第２の主面３１ｂ上に形成された励振電極２３３ａから延在する接続電極２３３ｂと、平面視で重ならないように配置、形成されている。

第１の主面３１ａに形成される接続電極２３２ｂからは、振動基板３１の外周面を回り込む接続側面電極２３２ｃが延在し、さらに接続側面電極２３２ｃから振動基板３１の第２の主面３１ｂ面に延在する裏面電極２３２ｄが形成されている。そして、裏面電極２３２ｄは、板バネ４２の第２支持部４２ｅに導電性接着剤２８４ｂによって固定され、電気的に接続されている。また、振動基板３１の第２の主面３１ｂ上に形成された励振電極２３３ａは、励振電極２３３ａから延在する接続電極２３３ｂによって、導電性接着剤８２ａを介して板バネ４１の第１支持部４１ｄに固定され、電気的に接続されている。

板バネ４１は、基部４１ａを導電性接着剤８１によってＰＡＤ電極２７１に固定され、電気的に接続されている。ＰＡＤ電極２７１は、図示しないパッケージ２１０の内部配線によってベース基板２１１の外部に形成された外部接続電極２１１ｃのいずれかと電気的に接続されている。また板バネ４２は、基部４２ａを導電性接着剤２８３によってＰＡＤ電極２７２に固定され、電気的に接続されている。ＰＡＤ電極２７２は、図示しないパッケージ２１０の内部配線によってベース基板２１１の外部に形成された外部接続電極２１１ｃのいずれかと電気的に接続されている。

上述したように、第２実施形態に係る振動デバイス２００では、励振電極２３２ａ，２３３ａと、ＰＡＤ電極２７１，２７２と、の電気的な接続にボンディングワイヤーを用いず、板バネ４１の第１支持部４１ｄと、板バネ４２の第２支持部４２ｅと、に接続電極２３３ｂおよび裏面電極２３２ｄを直接、導電性接着剤８２ａ，２８４ｂを介して接続および固定することにより、振動素子２３０を幾何学的にバランスよく板バネ４１および板バネ４２で支持することができる。したがって、衝撃力等の応力による、振動素子と支持部との接続強度が低下してしまう可能性を低減したり、振動素子２３０の振動のバランスをより良好することで、振動素子２３０を励振させた時にスプリアス等が発生する可能性を低減したりすることができる。

（第３実施形態）
図７は、第３実施形態に係る振動デバイス３００を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＥ−Ｅ´部の断面図である。なお、図を分かり易くするため、図７（ａ）は、蓋部材を省略（透視）した図としている。なお、第３実施形態に係る振動デバイス３００は、第１実施形態に係る振動デバイス１００における発熱素子５０の形態が異なる形態であり、その他の構成要素において第１実施形態に係る振動デバイス１００と共通する構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。

図７に示すように、第３実施形態に係る振動デバイス３００は、２つの発熱素子３５１，３５２を備えている。図７（ａ）に示すように、振動デバイス３００の平面視において、第１発熱素子３５１は、板バネ４１の基部４１ａ、および基部４１ａを固着する導電性接着剤８１に重なるように配設され、第２発熱素子３５２は、板バネ４２の基部４２ａ、および基部４２ａを固着する樹脂接着剤８３に重なるように配設されている。

図７に示すように、発熱素子３５１，３５２を配設することにより、発熱素子３５１，３５２と、板バネ４１，４２の基部４１ａ，４２ａと、が近接して配置され、発熱素子３５１，３５２の熱を板バネ４１，４２に伝導しやすくすることができる。従って、板バネ４１，４２を介して発熱素子３５１，３５２から振動素子３０への熱伝導がしやすくなるため、振動素子３０の温度制御をより正確に行ったり、振動素子３０内における熱（温度）分布の不均一性を低減したりすることができる。

（第４実施形態）
次に、図８を用い、本発明の振動デバイスの第４実施形態に係る発振器について説明する。図８は、本発明の振動デバイスとしての発振器１０００の概略を示す正断面図である。なお、本実施形態の発振器１０００に用いられている振動デバイスは、前述の第１実施形態の振動デバイス１００と同じ構成である。したがって、以下の説明では、振動デバイス１００については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。

図８に示す発振器１０００は、プリント基板１０１０上に被せられた金属または樹脂製のキャップ１０２０によって形成された内部空間１０００ａを有している。キャップ１０２０は、プリント基板１０１０上に半田または接着剤などの接合部材１０３０を用いて接続されている。この内部空間１０００ａは、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間１０００ａには、プリント基板１０１０に接続板１０４０によって接続されている振動デバイス１００と、プリント基板１０１０上に接続されている回路素子１０５０とを備えている。振動デバイス１００は、プリント基板１０１０に対向するように配置され、プリント基板１０１０に接続板１０４０を介して接続されている。なお、接続板１０４０は、振動デバイス１００とプリント基板１０１０との電気的な接続を図る機能も有している。回路素子１０５０は、振動デバイス１００に備える発熱素子５０を制御する機能を少なくとも有している。また、振動デバイス１００の裏面には、他の回路構成部品１０６０を備えていてもよい。また、プリント基板１０１０上には、回路素子１０５０に加えて、電子部品１０７０を備えていてもよい。プリント基板１０１０の裏面（外面）には、外部接続端子１０１０ａが設けられている。外部接続端子１０１０ａは、図示しないが、回路素子１０５０、電子部品１０７０などと電気的接続がされている。

第４実施形態に係る発振器１０００では、前述した第１実施形態の振動デバイス１００の効果を有することで、外部からの衝撃力等の応力に対して影響を受けにくい発振器１０００を提供できるともに、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた振動デバイス１００を用いた発振器１０００を提供することが可能となる。即ち、使用環境の温度変化による特性変動を減少させた発振器１０００を提供することが可能となる。なお、第４実施形態では、発振器１０００を例に説明したが、回路素子１０５０の搭載されていない、所謂温度補償型の発振器にも同様な構成を適用することが可能である。

＜板バネの変形例＞
ここで、図９を用いて、板バネの変形例について説明する。図９は、板バネの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ´部の拡大部分断面図である。前述の実施形態では、平板状の板バネ４１，４２を例に図３を用いて説明したが、板バネは平板状に限らない。例えば図９に示すように、板バネ４３は、板厚方向に段加工（ディプレス）されて曲げられた段部Ｇが設けられている構成であってもよい。板バネ４３には、基部４３ａから延在する第１支持腕４３ｂおよび第２支持腕４３ｃのそれぞれの先端部分に段部Ｇが設けられている。そして、第１支持腕４３ｂの段部Ｇの部分に第１支持部４３ｄが設けられ、第２支持腕４３ｃの段部Ｇの部分に第２支持部４３ｅが設けられている。なお、段部Ｇは、第１支持腕４３ｂおよび第２支持腕４３ｃのそれぞれの先端部分でなく、他の部位に曲げ部が設けられている構成でもよく、あるいは曲げられた部分が複数設けられている構成でもよい。

板バネ４３のように、段加工された段部Ｇが設けられていることにより、板バネ４３は第１支持部４３ｄ、および第２支持部４３ｅの位置だけで振動素子３０と接することになり、第１支持腕４３ｂ、第２支持腕４３ｃ、および基部４３ａと振動素子３０とが接触する可能性を低減することができる。即ち、第１支持腕４３ｂおよび第２支持腕４３ｃと振動素子３０との不要な接触による振動特性への影響を低減することが可能となる。

（第５実施形態）
次いで、上述した実施形態に係る振動デバイス１００，２００，３００、および発振器１０００のいずれかを適用した電子機器について、図１０〜図１２に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子３０を備えた振動デバイス１００を適用した例を示している。

図１０は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１００を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター２０００は、キーボード２０１０を備えた本体部２０２０と、表示部２０３０を備えた表示ユニット２０４０とにより構成され、表示ユニット２０４０は、本体部２０２０に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター２０００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動デバイス１００が内蔵されている。

図１１は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１００を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３０１０、受話口３０２０および送話口３０３０を備え、操作ボタン３０１０と受話口３０２０との間には、表示部３０４０が配置されている。このような携帯電話機３０００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動デバイス１００が内蔵されている。

図１２は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１００を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ４０００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ４０００におけるケース（ボディー）４０１０の背面には、表示部４０２０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部４０２０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース４０１０の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット４０３０が設けられている。

撮影者が表示部４０２０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン４０４０を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー４０５０に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ４０００においては、ケース４０１０の側面に、ビデオ信号出力端子４０６０と、データ通信用の入出力端子４０７０とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子４０６０にはテレビモニター４１００が、データ通信用の入出力端子４０７０にはパーソナルコンピューター４２００が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー４０５０に格納された撮像信号が、テレビモニター４１００や、パーソナルコンピューター４２００に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ４０００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動デバイス１００が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１００は、図１０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機、図１２のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、第４実施形態で説明した発熱素子（加熱素子）５０を備えた振動デバイス１００を用いた発振器１０００などを用いれば、通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。

（第６実施形態）
図１３は第６実施形態に係る移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０００には本発明の一実施形態に係る振動デバイス１００が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０００にはタイヤ５０１０などを制御する振動デバイス１００を内蔵している電子制御ユニット５０２０が、車体５０３０に搭載されている。また、振動デバイス１００は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌ ｕｎｉｔ）に広く適用できる。

１０…パッケージ、２０…リッド、３０…振動素子、４１，４２…板バネ、５０…発熱素子、６０…シールリング、７１ａ，７１ｂ，７２…ＰＡＤ電極、８１…導電性接着剤、８３…樹脂接着剤、９０…ボンディングワイヤー、１００…振動デバイス。

Claims (9)

1. 第１の面を備え、前記第１の面から凹んでいる凹部が設けられている基板と、
   前記基板の前記第１の面と接続されている基部と、前記基部から互いに離間する方向に延在する第１の支持腕及び第２の支持腕と、前記第１の支持腕の端部に設けられた第１の支持部及び前記第２の支持腕の端部に設けられた第２の支持部と、を備えている弾性部材と、
   前記弾性部材に支持されている振動素子と、を備え、
   前記弾性部材は、断面視において平板形状であるとともに、平面視において前記凹部と重なっており、
   前記弾性部材の前記第１の支持腕及び前記第２の支持腕はそれぞれ、平面視において細長形状に延在し、且つ複数の曲げ部を備えた形状であり、
   前記第１の支持部及び前記第２の支持部は、平面視において前記振動素子と重なっており、
   複数の前記弾性部材によって、複数の前記第１の支持部及び複数の前記第２の支持部を介して前記振動素子が支持されている、
   ことを特徴とする振動デバイス。
2. 前記振動素子は、平面視で円形形状を有し、前記支持部が前記円形形状の中心に点対称に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記振動素子は、互いに表裏の関係にあるそれぞれの面に励振電極を備えており、
   前記弾性部材は導電性を有し、複数の前記第１の支持部及び複数の前記第２の支持部の内の少なくとも一つと、前記励振電極の少なくとも一方と、は導電性を備えた接合部材により接続されている、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記振動素子は、互いに表裏の関係のあるそれぞれの面に励振電極が設けられており、
   前記励振電極の一方は、前記第１の面に形成されている接続電極と、ワイヤーボンディングによって電気的接続がなされている、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
5. 前記振動素子は、互いに表裏の関係のあるそれぞれの面に励振電極を備えており、
   前記弾性部材は導電性を有し、複数の前記第１の支持部及び複数の前記第２の支持部の内の少なくとも一つと、前記励振電極の一方と、は、導電性を備えた接合部材により接続されているとともに、
   前記励振電極の他方は、前記第１の面に形成された接続電極と、ワイヤーボンディングによって電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
6. 前記基板の前記第１の面の裏面となる第２の面に、発熱部材が備えられている、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
7. 前記基板の前記第１の面には、前記振動素子を収容する収容空間を形成する蓋体が接合され、
   前記収容空間が気密に封止されている、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。

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