JP2018196105A

JP2018196105A - 発振器、および電子機器

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Publication number: JP2018196105A
Application number: JP2017205859A
Authority: JP
Inventors: 近藤　学; Manabu Kondo; 学近藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2017-05-18
Filing date: 2017-10-25
Publication date: 2018-12-06
Anticipated expiration: 2037-10-25
Also published as: JP6965687B2

Abstract

【課題】振動素子の温度分布のばらつきを減少させ、優れた温度特性を備えた発振器を提供する。【解決手段】発振器１は、容器（第１パッケージ２）と、容器の第１領域（凹部２１１ｂ１）に配置された第１ヒーター４Ａと、容器の第１領域とは異なる第２領域（凹部２１１ｂ２）に配置された第２ヒーター４Ｂと、第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に第１領域および第２領域の間に配置された振動素子３と、振動素子と容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、第１ヒーター、第２ヒーター、および振動素子と少なくとも一部が重なる層（熱伝導部４５）と、を含み、層（熱伝導部４５）は、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい。【選択図】図３

Description

本発明は、発振器、および電子機器に関する。

従来、電子デバイスの一例として、振動素子や容器などを加熱することによって該振動素子の温度を安定させ、共振周波数を安定させた振動デバイス（電子部品）が知られていた。例えば、特許文献１には、金属で構成された台座板の第１面に配置された発熱体に振動片の端部が搭載され、台座板と振動片とが平面視で重なっている構成の振動デバイス（電子部品）が開示されている。

特開２０１５−１８６１２８号公報

しかしながら、特許文献１に記載されているような振動デバイス（電子部品）では、熱伝導板としての台座板が配置されているものの、振動片の一端が発熱体に搭載されている構成であるため、発熱体の熱が直接振動片の一端側から伝わることから、台座板の放射熱よりも発熱体からの伝導熱の影響の方が大きくなり、振動片の温度分布にばらつきを生じてしまう、いわゆる振動片の温度ムラを生じてしまう虞があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る発振器は、容器と、前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記第２領域の間に配置された振動素子と、前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と、を含み、前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい。

本適用例に係る発振器によれば、第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に、第１ヒーターが配置された第１領域、および第２ヒーターが配置された第２領域の間に振動素子が配置され、振動素子と容器との間にあって、第１ヒーター、第２ヒーター、および振動素子と少なくとも一部が重なるように配置された、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい層が配置されている。このような層が配置されていることにより、振動素子の、第１ヒーターおよび第２ヒーターと対向する位置と、第１ヒーターと第２ヒーターとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーターと第２ヒーターとに温度差を生じても、このような層を配置することによって温度差を緩和させ、温度ばらつきの影響を減少させることができる。これらにより、振動素子の温度分布のばらつき（温度ムラ）を小さくすることができ、共振周波数を安定させた発振器を提供することが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の発振器において、前記容器には、凹部が設けられ、前記第１ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部と重なるように前記凹部に配置されている、ことが好ましい。

本適用例によれば、垂直な方向から見た場合に、振動素子の少なくとも一部と、少なくとも一部が重なるように凹部に第１ヒーターが配置されていることから、第１ヒーターの放射熱による振動素子の加熱を、より効率的に行うことができる。なお、第１ヒーターが配置されている凹部が第１領域に相当する。

［適用例３］上記適用例に記載の発振器において、前記容器には、凹部が設けられ、
前記第２ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部と重なるように前記凹部に配置されている、ことが好ましい。

本適用例によれば、垂直な方向から見た場合に、振動素子の少なくとも一部と、少なくとも一部が重なるように凹部に第２ヒーターが配置されていることから、第２ヒーターの放射熱による振動素子の加熱を、より効率的に行うことができる。なお、第２ヒーターが配置されている凹部が第２領域に相当する。

［適用例４］上記適用例に記載の発振器において、前記層は、前記第１ヒーターと前記容器との間、および前記第２ヒーターと前記容器との間に配置されている、ことが好ましい。

本適用例によれば、第１ヒーターと前記容器との間、および第２ヒーターと容器との間に配置されている層を効率的且つ確実に加熱することができ、層の温度分布のばらつきを小さくすることができる。

［適用例５］上記適用例に記載の発振器において、前記層は、前記第１ヒーターと前記振動素子との間、および前記第２ヒーターと前記振動素子との間に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、第１ヒーターと振動素子との間、および第２ヒーターと振動素子との間に配置されている層を、振動素子に対向させることができ、振動素子に対する放射温度（放射熱）のばらつきを小さくすることができ、振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の発振器において、前記容器を収容する第２容器と、
前記第２容器に配置され、前記容器と接続された第３ヒーターと、を含む、ことが好ましい。

本適用例によれば、容器を収容する第２容器に配置された第３ヒーターが、振動素子を収容している容器と接続されていることにより、さらに振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。

［適用例７］上記適用例に記載の発振器において、前記容器は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい第１蓋部、を含み、前記第３ヒーターは、前記第１蓋部に接続されている、ことが好ましい。

本適用例によれば、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい第３ヒーターが第１蓋部に配置され、第１蓋部を介して容器と接続されていることにより、さらに振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。

［適用例８］上記適用例に記載の発振器において、前記第２容器の少なくとも一部よりも熱伝導率が大きい第２層と、を含み、前記第３ヒーターは、前記第２層を介して前記容器と接続されている、ことが好ましい。

本適用例によれば、容器を収容する第２容器の少なくとも一部よりも熱伝導率の大きい第２層と、第２層を介して容器と接続された第３ヒーターとにより、さらに振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。

［適用例９］本適用例に係る電子機器は、容器と、前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記第２領域の間に配置された振動素子と、前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と、を含み、前記層の熱伝導率が、前記第１領域および前記第２領域よりも大きい発振器を、備えている。

本適用例に係る電子機器によれば、第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に、第１ヒーターが配置された第１領域、および第２ヒーターが配置された第２領域の間に振動素子が配置され、振動素子と容器との間にあって、第１ヒーター、第２ヒーター、および振動素子と少なくとも一部が重なるように配置された、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい層が配置されている。このような層が配置されていることにより、振動素子の、第１ヒーターおよび第２ヒーターと対向する位置と、第１ヒーターと第２ヒーターとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーターと第２ヒーターとに温度差を生じても、このような層を配置することによって温度差を緩和させ、温度ばらつきの影響を減少させることができる発振器を備えていることから、環境温度に影響され難く、温度特性の優れた電子機器を提供することができる。

本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の断面図。第１実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図。図２に示す第１パッケージの平面図。熱伝導部の配置を示す第１パッケージの平面図。熱伝導部の形成例を示す断面図。熱伝導部の形成例を示す断面図。振動素子の配置を示す第１パッケージの平面図。第１実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図。図７に示す第２パッケージの平面図。図７に示す第２パッケージの平面図。本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の断面図。第２実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図。図１１に示す第１パッケージの平面図。本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の部分断面図。本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の断面図。第４実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図。第４実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図。本発明の電子部品の第５実施形態に係る発振器の断面図。本発明の電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図。

以下、本発明の発振器、および電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。また、以下で参照する図面では、説明の便宜上、互いに直交する３軸を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸として設定し、Ｚ軸は、発振器の厚さ方向、換言すれば、第２容器としての第２パッケージを構成する第２ベースと、第２ベースに接合されている第２蓋部との配列方向であり、第２パッケージに配置される二つの発熱素子の配置される面に対して垂直方向と一致する方向としている。また、Ｘ軸は、第２パッケージに配置される二つの発熱素子の配列方向に沿っており、Ｙ軸は、第１パッケージに配置される二つの発熱素子の配列方向に沿っている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言うことがある。

＜第１実施形態＞
先ず、図１から図９を参照して、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器について説明する。図１は、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の断面図である。図２は、第１実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図である。図３は、図２に示す第１パッケージの平面図である。図４は、熱伝導部の配置を示す第１パッケージの平面図である。図５Ａおよび図５Ｂは、熱伝導部の形成例を示す断面図である。図６は、振動素子の配置を示す第１パッケージの平面図である。図７は、第１実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図である。図８は、図７に示す第２パッケージの平面図である。図９は、図７に示す第２パッケージの平面図である。

第１実施形態に係る発振器１は、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）である。発振器１は、図１に示すように、第２ベース５１、および第２ベース５１に接合されている第２蓋部５２を有する第２容器としての第２パッケージ５と、第２パッケージ５に収容されていると共に第２ベース５１に搭載されている発熱素子としての第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂと、第２パッケージ５に収容されていると共に第２ベース５１に搭載され、発振回路の少なくとも一部を含む回路素子７と、を有している。そして、第２パッケージ５の平面視（第２パッケージ５の厚さ方向であるＺ軸方向からみた平面視）で、回路素子７は、第３ヒーター６Ａと第４ヒーター６Ｂとの間に配置されている。このように、回路素子７が第３ヒーター６Ａと第４ヒーター６Ｂとの間に配置されていることにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって回路素子７を効率的に加熱することができる。そのため、回路素子７の所定温度からの変動を低減することができ、外部の温度変動の影響を受け難く、信頼性の高い発振器１となる。

さらに、発振器１は、第２容器としての第２パッケージ５と、第２パッケージ５に収容されている第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ、および回路素子７と、第２パッケージ５に収容されている容器としての第１パッケージ２と、第１パッケージ２に収容されている発振素子としての振動素子３と、発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、第２パッケージ５の第２蓋部５２の接続側と反対の面である上面５ａに配置されている回路部品１２と、配線基板８と、第２パッケージ５を支持すると共に配線基板８に接続されている可撓性基板９と、配線基板８、可撓性基板９および第２パッケージ５を収容している第３パッケージ１０と、配線基板８と電気的に接続されていると共に配線基板８を第３パッケージ１０に固定し、第３パッケージ１０を貫通して設けられている複数のピン１１と、を有している。

［第１パッケージ］
図２に示すように、容器としての第１パッケージ２は、振動素子３、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂが搭載されている第１ベース２１と、第１ベース２１との間に振動素子３および第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂを収容するように第２収容空間Ｓ２を設けて第１ベース２１に接合されている第１蓋部２２と、第１ベース２１と第１蓋部２２との間に位置し、第１ベース２１と第１蓋部２２とを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。

第１ベース２１は、−Ｚ軸方向に開口するキャビティー２１１を有し、図３に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で略長方形状をなしている。以下、Ｚ軸に沿って第１ベース２１の底面から開口へ向かう方向を−Ｚ軸方向、Ｚ軸に沿って第１ベース２１の開口から底面へ向かう方向を＋Ｚ軸方向とする。また、キャビティー２１１は、第１ベース２１の−Ｚ軸方向に開口する第１部分２１１ａと、第１部分２１１ａの底面に開口する二つの凹部２１１ｂ１，２１１ｂ２を含む第２部分とを有している。また、凹部２１１ｂ１（一方の凹部）および凹部２１１ｂ２（他方の凹部）は、第１ベース２１の長手方向に並んで配置されており、かつ、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の中心Ｏに対して互いに反対側に配置されている。言い換えると、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２は、平面視で、第１パッケージの中心Ｏを通り、第１ベース２１の長手方向に垂直な仮想直線に対して互いに反対側に配置されている。本形態では、凹部２１１ｂ１が第１領域に相当し、凹部２１１ｂ２が第２領域に相当し、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２の底面に対して垂直な方向がＺ軸方向に一致する。

そして、Ｚ軸方向から見た場合に、第１ヒーター４Ａが配置される凹部２１１ｂ１は、第２収容空間Ｓ２内に配置される振動素子３の少なくとも一部と、第１ヒーター４Ａの少なくとも一部とが重なるように配置され、第２ヒーター４Ｂが配置される凹部２１１ｂ２は、振動素子３の少なくとも一部と、第２ヒーター４Ｂの少なくとも一部とが重なるように配置される。このような凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２の配置により、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの放射熱による振動素子３の加熱を、より効率的に行うことができる。

一方、第１蓋部２２は、板状をなしており、キャビティー２１１の開口を塞ぐようにして第１ベース２１の−Ｚ軸側の端面にシールリング２３を介して接合されている。シールリング２３は、枠状をなし、第１ベース２１の−Ｚ軸側の端面と第１蓋部２２との間に位置している。このようなシールリング２３は、金属材料で構成され、シールリング２３が溶融することで第１ベース２１と第１蓋部２２とが気密的に接合されている。このように、キャビティー２１１の開口が第１蓋部２２で塞がれることにより第２収容空間Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３や第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを収容することができる。

気密封止された第１パッケージ２の第２収容空間Ｓ２は、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度）となっている。これにより、振動素子３の安定した駆動を継続することができる。また、第２収容空間Ｓ２が断熱層として機能し、外部の温度変動の影響をより受け難い発振器１となる。ただし、第２収容空間Ｓ２の雰囲気としては特に限定されず、例えば窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよい。

第１ベース２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成することで第１ベース２１を製造することができる。また、第１蓋部２２の構成材料としては、特に限定されないが、第１ベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、第１ベース２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、第１蓋部２２の構成材料を金属材料（例えばコバール等の合金）とするのが好ましい。

また、第１ベース２１は、第１部分２１１ａの底面２１１ｆに配置された複数の内部端子２１２を有している。各内部端子２１２は、図３に示すように、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して第１ヒーター４Ａ、または第２ヒーター４Ｂと電気的に接続され、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して振動素子３と電気的に接続されている（図６参照）。また、各内部端子２１２は、第１ベース２１内に配設された内部配線（不図示）を介して外部端子２１３と電気的に接続されている。なお、外部端子２１３は、第１ベース２１の第１蓋部２２側の面であって、第１蓋部２２から露出している部分に配置されている。

［第１ヒーターおよび第２ヒーター］
発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、図２、図３、および図４に示すように、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の中心Ｏに対して互いに反対側に配置されている。このような第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、振動素子３および回路素子７を加熱し、振動素子３および回路素子７の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」を有する電子部品である。振動素子３および回路素子７の温度をほぼ一定に保つことで、外部（使用環境）の温度変動による周波数の変動を抑制することができ、優れた周波数安定度を有する発振器１となる。なお、発振器１では、零温度係数を示す頂点温度（仕様によって異なるが、例えば、７０℃〜１００℃程度）に近づくように振動素子３の温度を制御することが好ましい。これにより、より優れた周波数安定度を発揮することができる。

具体的に、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、第１パッケージ２を構成する第１ベース２１に設けられた二つの凹部２１１ｂ１，２１１ｂ２にそれぞれ配置されている。第１ヒーター４Ａは、第１領域としての凹部２１１ｂ１に配置され、第２ヒーター４Ｂは、第１領域と異なる第２領域としての凹部２１１ｂ２に配置されている。

［熱伝導部］
凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃと第１ヒーター４Ａとの間、および凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄと第２ヒーター４Ｂとの間には、熱伝導機能を備えた第１層としての熱伝導部４５に含まれる第１底板部４５ａと第２底板部４５ｅがそれぞれ配置されている。換言すれば、第１層としての熱伝導部４５は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、容器としての第１パッケージ２を構成する第１ベース２１との間に少なくとも配置されている。そして、第１ヒーター４Ａは、接着剤等を介して第１底板部４５ａに固定され、第２ヒーター４Ｂは、接着剤等を介して第２底板部４５ｅに固定されている。このように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第１ベース２１との間に熱伝導部４５が配置されていることから、熱伝導部４５を効率的且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４５全体の温度分布のばらつきを小さくすることができる。

第１層としての熱伝導部４５は、図２に示すように、凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃに沿った第１底板部４５ａと、凹部２１１ｂ２側に位置する一方の凹部２１１ｂ１の壁面に沿ってＺ軸方向に第１底板部４５ａから屈曲された第１壁部４５ｂと、凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄに沿った第２底板部４５ｅと、凹部２１１ｂ１側に位置する凹部２１１ｂ２の壁面に沿ってＺ軸方向に第２底板部４５ｅから屈曲された第２壁部４５ｄと、第１壁部４５ｂと第２壁部４５ｄとを接続し、第１部分２１１ａの底面２１１ｆに沿って延在する頂板部４５ｃと、を含んでいる。

なお、第１底板部４５ａと、第１壁部４５ｂと、頂板部４５ｃと、第２壁部４５ｄと、第２底板部４５ｅと、は一体構造で構成され、第１領域および第２領域よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成されることが好ましい。本実施形態では、熱伝導部４５の熱伝導率は、第１領域および第２領域を含む第１ベース２１の熱伝導率よりも大きい。即ち、熱伝導部４５は、一体構造で形成され、図５Ａに示すように、上述のような金属の平薄板を、例えばプレス加工などによって所定の形状に押し曲げ加工し、図５Ｂに示すように、第１ベース２１の所定位置に搭載することによって配設することができる。なお、このような配設方法の他に、例えばメッキ法などを用いて、熱伝導部４５を形成することも可能である。

このような第１層としての熱伝導部４５が配置されていることにより、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱が、第１底板部４５ａおよび第２底板部４５ｅから第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間の頂板部４５ｃに伝導する。これにより、振動素子３の、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと対向する位置と、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの温度に差があっても、熱伝導部４５によって熱伝導が起こり温度差を緩和させることができる。

第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、例えばパワートランジスターを備える発熱回路４１Ａ，４１Ｂと、ダイオードやサーミスタから構成される温度検出回路４２Ａ，４２Ｂと、を有しており、温度検出回路４２Ａ，４２Ｂからの出力に基づいて発熱回路４１Ａ，４１Ｂの温度がコントロールされ、振動素子３および回路素子７を一定温度に保つことができるようになっている。なお、発熱回路４１Ａ，４１Ｂおよび温度検出回路４２Ａ，４２Ｂの構成としては、特に限定されない。例えば、温度検出回路４２Ａ，４２Ｂを第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと別体としてもよい。

また、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの上面には複数の端子４３Ａ，４３Ｂが設けられており、これら複数の端子４３Ａ，４３ＢがそれぞれボンディングワイヤーＢＷ１を介して内部端子２１２と電気的に接続されている。

［振動素子］
図６に示すように、振動素子３は、第２収容空間Ｓ２内に配置されており、導電性の固定部材２９を介して第１ベース２１の第１部分２１１ａの底面に配置された内部端子２１２に固定されている。このような振動素子３は、水晶基板３１と、水晶基板３１に配置された電極３２と、を有している。

水晶基板３１は、ＳＣカット水晶基板を機械加工等によって略円形の平面視形状にしたものである。ＳＣカット水晶基板を用いることで、スプリアス振動による周波数ジャンプや抵抗上昇が少なく、温度特性も安定している振動素子３が得られる。なお、水晶基板３１の平面視形状としては、円形に限定されず、楕円形、長円形等の非線形形状であってもよいし、三角形、矩形等の線形形状であってもよい。ただし、本実施形態のように、水晶基板３１を円形とすることで、水晶基板３１の対称性が向上し、副振動（スプリアス振動）の発振を効果的に抑制することができる。

電極３２は、水晶基板３１の一方面（主面）に配置された第１励振電極３２１ａおよび第１引出電極３２１ｂと、水晶基板３１の一方面と反対側に位置する他方面（主面）に配置された第２励振電極３２２ａおよび第２引出電極３２２ｂと、を有している。

このような振動素子３は、その外縁部において導電性の固定部材２９を介して内部端子２１２に固定されている。固定部材２９は、第１ベース２１と振動素子３とを接合すると共に、内部端子２１２と第２引出電極３２２ｂとを電気的に接続し、さらには、第１ベース２１と振動素子３とを熱的に接続している。一方、第１引出電極３２１ｂは、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して他の内部端子２１２と電気的に接続されている。

固定部材２９としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば特に限定されず、例えば、金属接合材（例えば、銀ペースト、銅ペースト）、合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）、導電性接着剤（例えば、銀フィラー等の金属微粒子を分散させたポリイミド系の接着剤）等を用いることができる。

図６に示すように、振動素子３は、第１パッケージ２の平面視で、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの間に配置されている。具体的には、振動素子３の中心が、第１パッケージ２の平面視で、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの間に位置している。また、固定部材２９が、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂからの離間距離がほぼ等しい位置に配置されている。そのため、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱を振動素子３に均等に伝えることができ、振動素子３を効率的にかつムラなく加熱することができる。

さらに、振動素子３は、少なくともその一部が第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと重なって配置されている。これにより、振動素子３と第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂとの離間距離を小さくすることができ、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂからの熱放射によって振動素子３を効率的に加熱することもできる。

［第２パッケージ］
図７に示すように、第２容器としての第２パッケージ５は、第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂおよび回路素子７が固定されている第２ベース５１と、第２ベース５１との間に第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ、回路素子７、および第１パッケージ２を収容するように第２ベース５１の端面５１ｒに接合されている第２蓋部５２と、第２ベース５１と第２蓋部５２との間に位置し、第２ベース５１と第２蓋部５２とを接合しているシールリング５３と、を有している。

第２ベース５１は、図中−Ｚ軸方向に開口するキャビティー５１１を有し、図８に示すように、平面視で略正方形状をなしている。また、キャビティー５１１は、第２ベース５１の図中−Ｚ軸方向に開口する第１の凹部５１１ａと、第１の凹部５１１ａの底面に開口する第２の凹部５１１ｂと、第２の凹部５１１ｂの底面に開口する第３の凹部５１１ｃと、を有している。一方、第２蓋部５２は、板状をなしており、キャビティー５１１の開口を塞ぐようにして第２ベース５１の端面５１ｒにシールリング５３を介して接合されている。シールリング５３は、枠状をなし、第２ベース５１の端面５１ｒと第２蓋部５２との間に位置している。このようなシールリング５３は、金属材料で構成され、シールリング５３が溶融することで第２ベース５１と第２蓋部５２とが気密的に接合されている。このように、キャビティー５１１の開口が第２蓋部５２で塞がれることにより第１収容空間Ｓ１が形成され、この第１収容空間Ｓ１内に第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ、回路素子７、および第１パッケージ２が収容されている。

第２パッケージ５は、気密封止されており、第１収容空間Ｓ１が減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。これにより、第１収容空間Ｓ１を断熱層として機能させることができ、外部の温度変動の影響をより受け難い発振器１となる。ただし、第１収容空間Ｓ１の雰囲気は、特に限定されない。

第２ベース５１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成することで第２ベース５１を製造することができる。また、第２蓋部５２の構成材料としては、特に限定されないが、第２ベース５１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、第２ベース５１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、第２蓋部５２の構成材料を金属材料（例えばコバール等の合金）とするのが好ましい。

また、第２ベース５１は、第１の凹部５１１ａの底面に配置された複数の内部端子５１２と、第２の凹部５１１ｂの底面に配置された複数の内部端子５１３と、第２ベース５１の底面（第２パッケージ５の上面５ａ）に配置された複数の外部端子５１４と、を有している。各内部端子５１２は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１パッケージ２の外部端子２１３または第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂと電気的に接続されている。各内部端子５１３は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して回路素子７と電気的に接続されている。また、内部端子５１２，５１３は、第２ベース５１内に配設された内部配線５１５を介して互いに電気的に接続されていたり、外部端子５１４と電気的に接続されていたりする。

［第３ヒーター、第４ヒーター］
発振器１は、図７に示すように、第２の凹部５１１ｂの底面に接着剤等を介して固定された第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂを有している。これら第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、回路素子７を加熱すると共に振動素子３を加熱し、回路素子７や振動素子３の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」を有する電子部品である。

このように、発振器１は、回路素子７や振動素子３を加熱する要素として、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂを有しているため、回路素子７や振動素子３をより強力に加熱することができる。そのため、外部の温度が急峻に変化した場合であっても、より確実に、回路素子７や振動素子３の温度を一定に保つことができる（言い換えると、回路素子７や振動素子３の温度変動を低減することができる）。回路素子７や振動素子３は、温度特性（温度によって特性が変化する性質）を有しているため、これらを一定の温度に保つことで、周波数の変動を効果的に抑制することができ、優れた周波数安定度を有し、信頼性の高い発振器１となる。

図８に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、第２パッケージ５の平面視で、回路素子７を間に挟んで配置されている。そのため、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって回路素子７を両側からムラなく加熱することができ、回路素子７の温度をより精度よく一定に保つことができる。ここで、第２パッケージ５の平面視で、回路素子７と第３ヒーター６Ａとの離間距離をＬ１とし、回路素子７と第４ヒーター６Ｂとの離間距離をＬ２としたとき、０．９≦Ｌ１／Ｌ２≦１．１の関係を満足することが好ましく、０．９５≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０５の関係を満足することがより好ましい。このような関係を満足することで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱をほぼ均等に回路素子７に伝えることができ、回路素子７をよりムラなく効率的に加熱することができる。

このような第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと同様に、例えば、パワートランジスターを備える発熱回路６１Ａ，６１Ｂと、ダイオードやサーミスタから構成される温度検出回路６２Ａ，６２Ｂと、を有しており、温度検出回路６２Ａ，６２Ｂからの出力に基づいて発熱回路６１Ａ，６１Ｂの温度がコントロールされ、回路素子７および振動素子３を一定温度に保つことができるようになっている。なお、発熱回路６１Ａ，６１Ｂおよび温度検出回路６２Ａ，６２Ｂの構成としては、特に限定されない。

図８に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの、図中−Ｚ軸方向に位置する表面には複数の端子６３Ａ，６３Ｂが設けられており、これら複数の端子６３Ａ，６３ＢがそれぞれボンディングワイヤーＢＷ４を介して内部端子５１２と電気的に接続されている。

第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂには、第１パッケージ２が固定されている。具体的には、第１パッケージ２は、固定部材５９を介して第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの図中−Ｚ軸方向に位置する表面に搭載されている。このように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに第１パッケージ２を固定することで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱を第１パッケージ２を介して振動素子３に効率的に伝達することができる。そのため、振動素子３の温度を一定に保ち易くなると共に、消費電力を削減することができる。

また、第１パッケージ２は、第２ベース５１との間に回路素子７を挟み込むように配置されており、第１パッケージ２と第２ベース５１との間に回路素子７の少なくとも一部が位置している。これにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって加熱された第２ベース５１および第１パッケージ２によっても回路素子７を加熱することができる。すなわち、四方向から（第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６ＢによってＸ軸方向の両側から、第２ベース５１および第１パッケージ２によってＺ軸方向の両側から）回路素子７を加熱することができる。そのため、回路素子７をより効率的にかつムラなく加熱することができる。特に、本実施形態では、第１パッケージ２と第２ベース５１との間に回路素子７の全域が位置しているため、上述した効果がより顕著となる。

また、図７に示すように、第１パッケージ２は、第１ベース２１を第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂ側にして配置されており、第１ベース２１において第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに固定されている。前述したように、第１ベース２１の内側には、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂが接続されており、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとを併せて加熱することで、第１ベース２１の加熱を効率的に行うことができ、これにより、回路素子７をより効率的に加熱することができる。さらには、第１ベース２１の熱が、第１ベース２１および熱伝導部４５を介して振動素子３にムラなく安定して伝達されるため、振動素子３の温度をより精度よく一定に保つこともできる。

また、図８に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の中心Ｏに対して互いに反対側に配置されている。また、第１パッケージ２の平面視で、第３ヒーター６Ａは、第１パッケージ２の一方の長辺２ａと重なって配置されており、第４ヒーター６Ｂは、第１パッケージ２の他方の長辺２ｂと重なって配置されている。また、第１パッケージ２の平面視で、振動素子３の中心と回路素子７の中心とが重なって配置されており、第３ヒーター６Ａと振動素子３との離間距離と、第４ヒーター６Ｂと振動素子３との離間距離とがほぼ等しくなっている。第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂをこのような配置とすることで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱が第１パッケージ２を介して振動素子３にほぼ均等に伝わるため、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって振動素子３をムラなくかつ効率的に加熱することができる。

また、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の第１ベース２１は、回路素子７の少なくとも一部と重なるように配置されている。特に、本実施形態では、第１ベース２１は、回路素子７の全面と重なるように配置されている。このような配置とすることにより、第１パッケージ２の熱によって回路素子７を効率的に加熱することができる。

また、図９に示すように、回路素子７は、第２パッケージ５の平面視で、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間に配置されている。具体的には、回路素子７の中心（平面視における外形の重心）が、第１パッケージ２の平面視で、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間に位置しており、さらには、回路素子７の中心と第１ヒーター４Ａとの離間距離と、回路素子７の中心と第２ヒーター４Ｂとの離間距離とがほぼ等しくなっている。そのため、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱がほぼ均等に回路素子７に伝わり、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂによって回路素子７をムラなくより効率的に加熱することができる。

また、図９に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、それぞれ、第２パッケージ５の平面視で、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと重ならないように配置されている。例えば、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの少なくとも一部が第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと重なっていると、重なっている部分において第１パッケージ２が過度に加熱されるおそれがあり、第１パッケージ２内に過度な温度ムラ（温度勾配）が生じるおそれがある。このような温度ムラが生じると振動素子３や回路素子７を安定して加熱することが阻害されるおそれもあり好ましくない。そのため、本実施形態のように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとを重ならいように配置することで、振動素子３や回路素子７を安定して加熱することができる。ただし、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとは、少なくとも一部同士が重なって配置されていてもよい。このような配置により、重なって配置されていることで生じる温度ムラを熱伝導部４５によって低減することができる。

また、第２パッケージ５の平面視で、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、Ｘ軸方向に沿って並んで配置されており、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、Ｙ軸に沿って並んで配置されている。そのため、第２パッケージ５の平面視で、四つの発熱素子（第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ）によって、回路素子７および振動素子３を四方から加熱することができる。これにより、回路素子７および振動素子３をより効率的にかつムラなく加熱することができる。特に、本実施形態ではＸ軸方向とＹ軸方向とが直交していると共に、四つの発熱素子（第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ）が回路素子７の中心に対して対称的に（すなわち、回路素子７の中心からの平面視での離間距離が等しくなるように）配置されているため、上述の効果がより顕著となる。

［回路素子］
図７および図８に示すように、回路素子７は、第３の凹部５１１ｃの底面に接着剤等を介して固定されている。また、回路素子７は、第２パッケージ５の平面視で、第２パッケージ５のほぼ中央に位置している。また、回路素子７は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して内部端子５１３と電気的に接続されている。このような回路素子７は、例えば、振動素子３を発振させる発振回路７１と、温度検出回路４２Ａ，４２Ｂの出力に基づいて発熱回路４１Ａ，４１Ｂの作動を制御し、温度検出回路６２Ａ，６２Ｂの出力に基づいて発熱回路６１Ａ，６１Ｂの作動を制御する温度制御回路７２と、を有している。なお、温度制御回路７２は、各第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂの駆動をそれぞれ独立して制御できるようになっている。

［回路部品］
回路部品１２は、第２パッケージ５の上面（第２ベース５１の底面）５ａに複数配置されている。複数の回路部品１２は、回路素子７と共に、発振回路７１や温度制御回路７２を構成する回路構成部品である。このように、第２パッケージ５の外に回路部品１２を配置することで、第２パッケージ５の小型化を図ることができ、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂによってより効率的に回路素子７や振動素子３を加熱することができる。

なお、回路部品１２としては特に限定されないが、例えば、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子等が挙げられる。これら回路部品１２の中には温度特性を有している部品もある。そのため、回路部品１２を第２パッケージ５の上面５ａに配置することで、すなわち、回路部品１２と第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとを第２ベース５１を介して対向配置することで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって回路部品１２を加熱することができ、回路部品１２を回路素子７とほぼ同じ温度に、かつ一定に保つことができる。そのため、周波数の変動を効果的に抑制することができ、優れた周波数安定度を有する発振器１となる。

［配線基板］
配線基板８は、公知のリジッドプリント配線基板で構成することができ、図１に示すように、例えば、硬質な基部８１と、基部８１に配置された配線８２と、を有している。また、基部８１には開口８１１が設けられており、この開口８１１内に第２パッケージ５が配置されている。

［可撓性基板］
図１に示すように、可撓性基板９は、第２パッケージ５を支持すると共に配線基板８に接続されている。可撓性基板９と第２パッケージ５とは、導電性の固定部材９８を介して固定されており、可撓性基板９と配線基板８とは、導電性の固定部材９９を介して固定されている。このような可撓性基板９は、公知のフレキシブルプリント配線基板で構成することができ、可撓性を有するシート状（フィルム状）の基部９１と、基部９１に配置された配線９２と、を有している。

基部９１は、シート状をなし、その中央部に設定されたパッケージ搭載領域９Ａと、縁部に設定された配線基板接続領域９Ｂと、を有している。そして、パッケージ搭載領域９Ａに第２パッケージ５が搭載されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて配線基板８と接続されている。また、配線９２は、パッケージ搭載領域９Ａにおいて固定部材９８を介して第２パッケージ５の各外部端子５１４と電気的に接続されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて、固定部材９９を介して配線８２と電気的に接続されている。このような可撓性基板９は、可撓性を有しているため、例えば、第２パッケージ５や配線基板８の熱膨張と共に変形することができる。そのため、第２パッケージ５や配線基板８との接合部分にストレスがかかり難く、第２パッケージ５と可撓性基板９および配線基板８と可撓性基板９の機械的および電気的な接続の信頼性が向上する。特に、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂによって回路素子７および振動素子３の温度制御を行う場合、電源が投入されている状態とされていない状態とで温度が大きく異なるため、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂを備えていない発振器に比べて熱膨張による変形が大きくなるが、このような場合にも信頼性を発揮することができる。また、衝撃が加わった際に、この衝撃を可撓性基板９で吸収、緩和することができるため、回路素子７や振動素子３の破損の可能性をより低減することができる。

また、基部９１のパッケージ搭載領域９Ａには開口９１１が形成されており、この開口９１１内に回路部品１２が配置されている。開口９１１を設けることで、第２パッケージ５の上面５ａへの回路部品１２の搭載が阻害されない。なお、開口９１１の形状としては、基部９１の側面に開放していない閉じた形状であってもよく、可撓性基板９の側面に開放した開いた形状であってもよい。

［第３パッケージ、ピン］
図１に示すように、第３パッケージ１０は、第２パッケージ５、可撓性基板９および配線基板８からなる構造体５０を収容している。このような第３パッケージ１０により、構造体５０を保護することができる。

第３パッケージ１０は、板状の第３ベース１０１と、第３ベース１０１に接合されたキャップ状の第３蓋部１０２と、を有し、これらで形成された第３収容空間Ｓ３に構造体５０が収容されている。第３パッケージ１０は、気密封止されており、第３収容空間Ｓ３が減圧状態（１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。これにより、第３収容空間Ｓ３を断熱層として機能させることができ、外部の温度変動の影響をより受け難い発振器１となる。ただし、第３収容空間Ｓ３の雰囲気は、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよいし、大気開放されていてもよい。

なお、第３ベース１０１および第３蓋部１０２は、それぞれ、例えば、金属材料、樹脂材料等で構成することができる。

また、第３ベース１０１には複数の貫通孔が形成されており、各貫通孔には導電性のピン１１が挿入されている。各ピン１１は、ハーメチック端子等で構成されており、貫通孔とピン１１の隙間は、封止材１０３によって気密的に封止されている。また、封止材１０３によって、ピン１１が第３ベース１０１に固定されている。また、各ピン１１は、その一方端部で配線基板８に固定されており、構造体５０を第３パッケージ１０から遊離した状態で第３パッケージ１０に固定している。そのため、外部の熱が構造体５０に伝わり難くなり、外部の温度変動の影響を受け難い発振器１となる。

また、ピン１１は、配線基板８に設けられた配線８２と電気的に接続されている。ピン１１の一方端部と反対側に位置する他方端部は、発振器１の外部に露出しているため、この他方端部を介して、容易に、発振器１をマザーボード等の外部装置と機械的および電気的に接続することができる。

以上、説明した第１実施形態に係る発振器１によれば、第１パッケージ２を構成する第１ベース２１に、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと熱伝導部４５とが配置されていることから、熱伝導部４５を効率的且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４５全体の温度分布のばらつきを小さくすることができる。加えて、第２パッケージ５を構成する第２ベース５１に固定された第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに第１パッケージ２が接続されることから、さらに温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」をさらに高めることができる。これらにより、振動素子３や回路素子７の温度分布のばらつき（温度ムラ）を小さくすることができ、共振周波数を安定させた発振器１を提供することが可能となる。

＜第２実施形態＞
次に、図１０、図１１、および図１２を参照して、本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１０は、本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の断面図である。図１１は、第２実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図である。図１２は、図１１に示す第１パッケージの平面図である。なお、第２実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。

図１０、図１１、および図１２に示す第２実施形態の発振器１Ａは、主に、第１パッケージ２Ａ内に配置される第１層としての熱伝導部４６の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。以下、異なる構成である第１層としての熱伝導部４６の構成を中心に説明する。

本実施形態の発振器１Ａは、図１０に示すように、第１パッケージ２Ａ、第２パッケージ５、および第３パッケージ１０を備えている。そして、第３パッケージ１０の第３収容空間Ｓ３に第１パッケージ２Ａおよび第２パッケージ５を含む構造体５０Ａが収容されている。ここで、前述したように第２パッケージ５、および第３パッケージ１０は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

［第１パッケージ］
第１パッケージ２Ａは、図１１および図１２に示すように、振動素子３、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂが搭載されている第１ベース２１と、第１ベース２１との間に振動素子３および第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂを収容するように第２収容空間Ｓ２を設けて第１ベース２１に接合されている第１蓋部２２と、第１ベース２１と第１蓋部２２との間に位置し、第１ベース２１と第１蓋部２２とを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。

第１ベース２１は、−Ｚ軸方向に開口するキャビティー２１１を有し、第１実施形態と同様な構成をなし、第１ヒーター４Ａが配置される凹部２１１ｂ１と第２ヒーター４Ｂが配置される凹部２１１ｂ２とが設けられている。

一方、第１蓋部２２は、板状をなしており、キャビティー２１１の開口を塞ぐようにして第１ベース２１の−Ｚ軸側の端面にシールリング２３を介して接合されている。そして、シールリング２３が溶融することで第１ベース２１と第１蓋部２２とが気密的に接合されている。このように、キャビティー２１１の開口が第１蓋部２２で塞がれることにより第２収容空間Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３や第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを収容することができる。なお、気密封止された第１パッケージ２Ａの第２収容空間Ｓ２は、第１実施形態と同様に、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。

［第１ヒーターおよび第２ヒーター］
発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、第１実施形態と同様に、第１パッケージ２Ａを構成する第１ベース２１に設けられた凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２に、それぞれ配置されている。具体的に、第１ヒーター４Ａは、第１領域としての凹部２１１ｂ１に配置され、第２ヒーター４Ｂは、第１領域と異なる第２領域としての凹部２１１ｂ２に配置されている。そして、第１ヒーター４Ａは、接着剤等を介して凹部２１１ｂ１の底面に固定され、第２ヒーター４Ｂは、接着剤等を介して凹部２１１ｂ２の底面に固定されている。

［熱伝導部］
第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと振動素子３との間には、第１層としての熱伝導部４６が配置されている。熱伝導部４６は、熱伝導機能を備えた薄板状の部材で構成され、第１領域および第２領域よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成されることが好ましい。熱伝導部４６は、第１ヒーター４Ａと対向する位置から、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間、第２ヒーター４Ｂと対向する位置まで延在されている。このように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと振動素子３との間に熱伝導部４６が配置されていることから、発熱素子の設けられていない第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間も伝導された熱によって加熱される。これにより、熱伝導部４６全体が加熱され、振動素子３と対向して加熱する熱伝導部４６の温度分布のばらつきを小さくすることができる。

なお、熱伝導部４６は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの−Ｚ軸方向側に位置する一方面に設けられている複数の端子４３Ａ，４３Ｂや、端子４３Ａ，４３ＢからのボンディングワイヤーＢＷ１を避ければ、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの一方面に接触させることができる。このように熱伝導部４６を第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂに接触させることにより、より効率的に熱伝導部４６を加熱することができる。

このような第１層としての熱伝導部４６が配置されていることにより、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱が、熱伝導部４６全体に伝導する。これにより、振動素子３の、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと対向する位置と、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの温度に差があっても、熱伝導部４５によって熱伝導が起こり温度差を緩和させることができる。このように、第２実施形態に係る発振器１Ａにおいても、前述した第１実施形態に係る発振器１と同様の効果を奏することができる。

上述した第２実施形態では、平板状の熱伝導部４６を用いると共に、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２の二つの凹部を設け、それぞれの凹部の内に第１ヒーター４Ａまたは第２ヒーター４Ｂを配置したが、この構成に限らない。平板状の熱伝導部４６を用いる構成としては、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２を設けずに、第１パッケージ２Ａを構成する第１ベース２１を平板状として、平板状の第１ベース２１に第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを配置する。そして第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの表面上に平板状の熱伝導部４６を配置すると共に、熱伝導部４６を振動素子３の支持台として用い、振動素子３を熱伝導部４６上に接続する。このような構成を用いても、第２実施形態と同様な効果を奏することができる。

＜第３実施形態＞
次に、図１３を参照して、本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１３は、本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の部分断面図である。なお、図１３では、第３実施形態に係る発振器１Ｂを構成する構造体５０Ｂの部分の断面を示している。なお、第３実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。

図１３に示す第３実施形態の発振器１Ｂは、主に、第１パッケージ２Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとの間に、第２層としての熱伝導板４８が配置されること以外は、前述した第１実施形態の発振器１と同様である。以下、異なる構成である第２層としての熱伝導板４８の構成を中心に説明する。

本実施形態の発振器１Ｂを構成する構造体５０Ｂは、図１３に示すように、第１パッケージ２Ｂ、第２パッケージ５Ｂ、および第３パッケージ（不図示）を備えている。そして、第３パッケージの第３収容空間（不図示）に第１パッケージ２Ｂおよび第２パッケージ５Ｂを含む構造体５０Ｂが収容されている。本形態では、第１パッケージ２Ｂおよび第２パッケージ５Ｂの構成は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

構造体５０Ｂは、第１パッケージ２Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとの間に、第２パッケージ５Ｂの少なくとも一部、本形態では第２ベース５１よりも熱伝導率の大きい第２層としての熱伝導板４８が配置されている。熱伝導板４８は、平面視で第１パッケージ２Ｂと概ね同じ形状をなし、第２ベース５１よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成される。第１パッケージ２Ｂは、この熱伝導板４８を挟み、接着剤などの固定部材５９を介して第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに固定されている。

このように、第１パッケージ２Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとの間に、第２パッケージ５Ｂの第２ベース５１よりも熱伝導率の大きい第２層としての熱伝導板４８を配置することにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂから発する熱を第２ベース５１側よりも、熱伝導板４８側の方に伝わり易くすることができる。これにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂから発する熱を熱伝導板４８を介して振動素子３に伝え易くすることができ、さらに振動素子３の加熱の効率化と温度分布のばらつきを減少させることができる。

＜第４実施形態＞
次に、図１４、図１５、および図１６を参照して、本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１４は、本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の断面図である。図１５は、第４実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図である。図１６は、第４実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図である。なお、第４実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。

図１４、図１５、および図１６に示す第４実施形態に係る発振器１Ｃは、主に、第２パッケージ５Ｃ内に配置される第１パッケージ２Ｃの接続方向が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。以下、異なる構成である第１パッケージ２Ｃの接続方向を中心に説明する。

本実施形態の発振器１Ｃは、図１４に示すように、第１パッケージ２Ｃ、第２パッケージ５Ｃ、および第３パッケージ１０を備えている。そして、第３パッケージ１０の第３収容空間Ｓ３に第１パッケージ２Ｃおよび第２パッケージ５Ｃを含む構造体５０Ｃが収容されている。ここで、前述したように第２パッケージ５Ｃ、および第３パッケージ１０は、第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。

［第１パッケージ］
第１パッケージ２Ｃは、図１５に示すように、振動素子３、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂが搭載されている第１ベース２１Ｃと、第１ベース２１Ｃとの間に振動素子３および第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂを収容するように第２収容空間Ｓ２を設けて第１ベース２１Ｃに接合されている第１蓋部２２Ｃと、第１ベース２１Ｃと第１蓋部２２Ｃとの間に位置し、第１ベース２１Ｃと第１蓋部２２Ｃとを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。

第１ベース２１Ｃは、−Ｚ軸方向に開口するキャビティー２１１を有し、第１実施形態と同様な構成をなし、第１ヒーター４Ａが配置される凹部２１１ｂ１と第２ヒーター４Ｂが配置される凹部２１１ｂ２とが設けられている。

一方、第１蓋部２２Ｃは、板状をなしており、キャビティー２１１の開口を塞ぐようにして第１ベース２１Ｃの−Ｚ軸方向側の端面にシールリング２３を介して接合されている。そして、シールリング２３が溶融することで第１ベース２１Ｃと第１蓋部２２Ｃとが気密的に接合されている。このように、キャビティー２１１の開口が第１蓋部２２Ｃで塞がれることにより第２収容空間Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３や第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを収容することができる。なお、気密封止された第１パッケージ２Ｃの第２収容空間Ｓ２は、第１実施形態と同様に、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。

［第１ヒーターおよび第２ヒーター］
発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、第１実施形態と同様に、第１パッケージ２Ｃを構成する第１ベース２１Ｃに設けられた凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２のそれぞれに配置されている。具体的に、第１ヒーター４Ａは、第１領域としての凹部２１１ｂ１に配置され、第２ヒーター４Ｂは、第１領域と異なる第２領域としての凹部２１１ｂ２に配置されている。

［熱伝導部］
第１実施形態と同様に、凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃと第１ヒーター４Ａとの間、および凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄと第２ヒーター４Ｂとの間には、熱伝導機能を備えた第１層としての熱伝導部４７に含まれる第１底板部４７ａと第２底板部４７ｅがそれぞれ配置されている。換言すれば、第１層としての熱伝導部４７は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、容器としての第１パッケージ２Ｃを構成する第１ベース２１Ｃとの間に少なくとも配置されている。そして、第１ヒーター４Ａは、接着剤等を介して第１底板部４７ａに固定され、第２ヒーター４Ｂは、接着剤等を介して第２底板部４７ｅに固定されている。このように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第１ベース２１Ｃとの間に熱伝導部４７が配置されていることから、熱伝導部４７を効率的且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４７全体の温度分布のばらつきを小さくすることができる。

熱伝導部４７は、第１実施形態と同様に、凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃに沿った第１底板部４７ａと、凹部２１１ｂ２側に位置する凹部２１１ｂ１の壁面に沿ってＺ軸方向に第１底板部４７ａから屈曲された第１壁部４７ｂと、凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄに沿った第２底板部４７ｅと、凹部２１１ｂ１側に位置する凹部２１１ｂ２の壁面に沿ってＺ軸方向に第２底板部４７ｅから屈曲された第２壁部４７ｄと、第１壁部４７ｂと第２壁部４７ｄとを接続し、第１部分２１１ａの底面２１１ｆに沿って延在する頂板部４７ｃと、を含んでいる。なお、熱伝導部４７は、一体構造で構成され、第１領域および第２領域よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成されることが好ましい。

［第２パッケージ］
図１６に示すように、本実施形態の発振器１Ｃにおいて、第２パッケージ５Ｃは、第１蓋部２２Ｃを第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂ側にして配置されており、第１蓋部２２Ｃにおいて第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに固定されている。すなわち、本実施形態の発振器１Ｃでは、前述した第１実施形態の構成と比べて、第１パッケージ２ＣがＺ軸方向に上下反転して配置されている。前述したように、第１蓋部２２Ｃは、コバール等の合金で構成することができ、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの配置される第１領域および第２領域を含む第１ベース２１Ｃよりも熱伝導率を大きくすることができる。そのため、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱をより効率的に第１パッケージ２Ｃに伝達することができる。このように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂを用いて熱伝導率の大きな第１蓋部２２Ｃを直接加熱することで、回路素子７をより効率的に加熱することができる。さらには、第１蓋部２２Ｃの熱が第１ベース２１を介して振動素子３にムラなく安定して伝達されるため、振動素子３の温度をより精度よく一定に保つこともできる。

第２ベース５１は、第１の凹部５１１ａの底面に配置された複数の内部端子５１２と、第２の凹部５１１ｂの底面に配置された複数の内部端子５１３と、第２ベース５１の底面（第２パッケージ５Ｃの上面５ａ）に配置された複数の外部端子５１４と、を有している。各内部端子５１２は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１パッケージ２Ｃの外部端子２１３または第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂと電気的に接続され、各内部端子５１３は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して回路素子７と電気的に接続されている。また、内部端子５１２，５１３は、第２ベース５１内に配設された内部配線５１５を介して互いに電気的に接続されていたり、外部端子５１４と電気的に接続されていたりする。

このような第４実施形態に係る発振器１Ｃによれば、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい第３ヒーター６Ａが第１蓋部２２Ｃに配置され、第１蓋部２２Ｃを介して容器としての第１パッケージ２Ｃと接続されていることにより、さらに振動素子３の温度分布のばらつきを減少させることができる。なお、第４実施形態では、第３ヒーター６Ａに加えて第４ヒーター６Ｂも第１蓋部２２Ｃに配置され、第１蓋部２２Ｃを介して容器としての第１パッケージ２Ｃと接続されていることにより、さらに振動素子３の加熱効率を高めると共に温度分布のばらつきを減少させることができる。

＜第５実施形態＞
次に、図１７を参照して、本発明の電子部品の第５実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１５は、本発明の電子部品の第５実施形態に係る発振器の断面図である。なお、第５実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、第１実施形態と同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。

図１７に示す第５実施形態の発振器１Ｄは、主に、構造体５０Ｄの構成が前述した第１実施形態の発振器１の構造体５０と異なる。構造体５０Ｄの構成以外は、前述した第１実施形態の発振器１と同様であり、以下、異なる構成である構造体５０Ｄの構成を中心に説明する。

第５実施形態に係る発振器１Ｄは、図１７に示すように、容器としての第１パッケージ２と、第１パッケージ２に収容されている振動素子３と、発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、配線基板８と、第１パッケージ２を支持すると共に配線基板８に接続されている可撓性基板９Ｄと、を備えている。さらに、発振器１Ｄは、可撓性基板９Ｄの第１パッケージ２との接続側と反対側の面に接続された回路素子７および回路部品１２を備えている。なお、第１パッケージ２、第１パッケージ２が接続された可撓性基板９Ｄ、および可撓性基板９Ｄが接続された配線基板８を含む構成によって構造体５０Ｄが構成される。

構造体５０Ｄ（配線基板８、可撓性基板９Ｄ、および第１パッケージ２）は、第３パッケージ１０を貫通して設けられている複数のピン１１に電気的に接続、固定されている配線基板８を介して第３パッケージ１０の第３収容空間Ｓ３に収容されている。なお、本第５実施形態では、第１パッケージ２、第３パッケージ１０、および配線基板８の構成は第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。

可撓性基板９Ｄは、第１パッケージ２を支持すると共に配線基板８に接続されている。可撓性基板９Ｄと第１パッケージ２とは、導電性の固定部材９８を介して固定されており、可撓性基板９Ｄと配線基板８とは、導電性の固定部材９９を介して固定されている。このような可撓性基板９Ｄは、公知のフレキシブルプリント配線基板で構成することができ、可撓性を有するシート状（フィルム状）の基部９１と、基部９１に配置された配線９２，９７と、を有している。

基部９１は、シート状をなし、その中央部に設定されたパッケージ搭載領域９Ａと、縁部に設定された配線基板接続領域９Ｂと、を有している。そして、パッケージ搭載領域９Ａに第１パッケージ２が接続されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて配線基板８と接続されている。また、配線９２は、パッケージ搭載領域９Ａにおいて固定部材９８を介して第１パッケージ２の各外部端子（不図示）と電気的に接続されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて、固定部材９９を介して配線８２と電気的に接続されている。また、配線９７は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１パッケージ２の外部端子２１３（図２参照）と電気的に接続されている。

このような可撓性基板９Ｄは、可撓性を有しているため、例えば、第１パッケージ２や配線基板８の熱膨張と共に変形することができる。そのため、第１パッケージ２や配線基板８との接合部分にストレスがかかり難く、第１パッケージ２と可撓性基板９Ｄおよび配線基板８と可撓性基板９Ｄの機械的および電気的な接続の信頼性が向上する。特に、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂによって回路素子７および振動素子３の温度制御を行う場合、電源が投入されている状態とされていない状態とで温度が大きく異なるため、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂを備えていない発振器に比べて熱膨張による変形が大きくなるが、このような場合にも信頼性を発揮することができる。また、衝撃が加わった際に、この衝撃を可撓性基板９Ｄで吸収、緩和することができるため、回路素子７や振動素子３の破損の可能性をより低減することができる。

回路素子７は、発振素子（振動素子３）を振動させる発振回路の少なくとも一部を含み、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２に設けられている第１層としての熱伝導部４５と対向する位置に配置されている。このように、回路素子７を配置することにより、回路素子７と熱伝導部４５（第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂ）との間の距離を短縮し、且つ回路素子７の平面全体が熱伝導部４５（第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂ）に重なることから、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂによる回路素子７を効率的に、且つムラなく加熱することができる。

このような第５実施形態に係る発振器１Ｄによれば、第１パッケージ２を構成する第１ベース２１に、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと熱伝導部４５とが配置されていることから、熱伝導部４５を効率的、且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４５全体の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」をさらに高めることができる。これにより、振動素子３や回路素子７の温度分布のばらつき（温度ムラ）を小さくすることができ、共振周波数を安定させた発振器１Ｄを提供することが可能となる。

なお、上述した実施形態では、第１パッケージ２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃにおいて、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの第１ベース２１，２１Ｃ側、もしくは振動素子３側のいずれかに、熱伝導部４５，４６，４７を配置する構成を例示したが、これに限らない。熱伝導部４５，４６，４７は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの第１ベース２１，２１Ｃ側、および振動素子３側の両側に配置することができる。

［電子機器］
次に、本発明の発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを備える電子機器について、図１８に示すデジタルスチールカメラを例示して説明する。図１８は、本発明の電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図である。なお、以下の説明では、発振器１を用いた例を示して説明する。

図１８に示すように、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送および格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、発振器１が内蔵されている。

このような電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、発振器１を有しているため、前述した発振器１の効果を奏することができ、優れた信頼性、特には優れた温度特性を発揮することができる。

なお、本発明の電子機器は、図１８のデジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、前述した発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。

また、本発明の発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、移動体にも適用することができる。なお、以下の説明では、発振器１を用いた例を示して説明する。以下では、移動体の一例としての自動車に本発明の発振器１が適用された場合を例示して説明する。

自動車には、発振器１が内蔵されて車体の姿勢やエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ）が搭載されている。なお、発振器１は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：ＴｉｒｅＰｒｅｓｓｕｒｅＭｏｎｉｔｏｒｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。

さらに、発振器１が内蔵された姿勢制御は、他の移動体として例示することができる二足歩行ロボットなどのロボット装置やラジコンヘリコプターなどで利用することができる。

このような移動体は、恒温状態が保たれる発振器１を用いているため、使用温度環境の厳しい条件下で使用されても、高い信頼性を有することができる。

なお、上述した実施形態では、発振素子として水晶の振動素子３を用いた構成について説明したが、発振素子としては、水晶の振動素子３に限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ランガサイト（Ｌａ₃Ｇａ₅ＳｉＯ₁₄）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ₃）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ₄）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ₂Ｏ₃）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ₃）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ₃）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ₃）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ₃）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ₄Ｔｉ₃Ｏ₁₂）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ_0.5Ｂｉ_0.5ＴｉＯ₃）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いた圧電振動素子を用いることができる。また、シリコン基板に圧電素子を配置してなる振動素子を用いることもできる。また、水晶の振動素子としては、ＳＣカットの振動素子に限定されず、例えば、ＡＴカット、ＢＴカット、Ｚカット、ＬＴカット等の振動素子を用いてもよい。

また、上述した実施形態では、第２パッケージ５，５Ｂ，５Ｃに第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂが配置されている構成について説明したが、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂのうちの少なくとも一方を省略してもよいし、さらに別のヒーターが配置されていてもよい。

上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態、応用例、および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…発振器、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…第１パッケージ、２１，２１Ｃ…第１ベース、２１１…キャビティー、２１１ａ…第１部分、２１１ｂ１…凹部（一方の凹部）、２１１ｂ２…凹部（他方の凹部）、２１２…内部端子、２１３…外部端子、２２，２２Ｃ…第１蓋部、２３…シールリング、２９…固定部材、３…振動素子、３１…水晶基板、３２…電極、３２１ａ…第１励振電極、３２１ｂ…第１引出電極、３２２ａ…第２励振電極、３２２ｂ…第２引出電極、４Ａ…第１ヒーター、４Ｂ…第２ヒーター、４１Ａ，４１Ｂ…発熱回路、４２Ａ，４２Ｂ…温度検出回路、４３Ａ、４３Ｂ…端子、４５，４６，４７…熱伝導部、４８…熱伝導板、５，５Ｂ，５Ｃ…第２パッケージ、５ａ…上面、５０…構造体、５１…第２ベース、５１１…キャビティー、５１１ａ…第１の凹部、５１１ｂ…第２の凹部、５１１ｃ…第３の凹部、５１２，５１３…内部端子、５１４…外部端子、５１５…内部配線、５２…第２蓋部、５３…シールリング、５９…固定部材、６Ａ…第３ヒーター、６Ｂ…第４ヒーター、６１Ａ，６１Ｂ…発熱回路、６２Ａ，６２Ｂ…温度検出回路、６３Ａ，６３Ｂ…端子、７…回路素子、７１…発振回路、７２…温度制御回路、８…配線基板、８１…基部、８１１…開口、８２…配線、９，９Ｄ…可撓性基板、９Ａ…パッケージ搭載領域、９Ｂ…配線基板接続領域、９１…基部、９１１…開口、９２…配線、９８，９９…固定部材、１０…第３パッケージ、１０１…第３ベース、１０２…第３蓋部、１０３…封止材、１１…ピン、１２…回路部品、１３００…デジタルスチールカメラ、ＢＷ１，ＢＷ２，ＢＷ３，ＢＷ４…ボンディングワイヤー、Ｏ…中心、Ｓ１…第１収容空間、Ｓ２…第２収容空間、Ｓ３…第３収容空間。

Claims

容器と、
前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、
前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、
前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記第２領域の間に配置された振動素子と、
前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と、を含み、
前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい、
ことを特徴とする発振器。
前記容器には、凹部が設けられ、
前記第１ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部と重なるように前記凹部に配置されている、
請求項１に記載の発振器。
前記容器には、凹部が設けられ、
前記第２ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部と重なるように前記凹部に配置されている、
請求項１に記載の発振器。
前記層は、前記第１ヒーターと前記容器との間、および前記第２ヒーターと前記容器との間に配置されている、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の発振器。
前記層は、前記第１ヒーターと前記振動素子との間、および前記第２ヒーターと前記振動素子との間に配置されている、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の発振器。
前記容器を収容する第２容器と、
前記第２容器に配置され、前記容器と接続された第３ヒーターと、を含む、
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発振器。
前記容器は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい第１蓋部、を含み、
前記第３ヒーターは、前記第１蓋部に接続されている、
請求項６に記載の発振器。
前記第２容器の少なくとも一部よりも熱伝導率が大きい第２層と、を含み、
前記第３ヒーターは、前記第２層を介して前記容器と接続されている、
請求項６に記載の発振器。
容器と、
前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、
前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、
前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記第２領域の間に配置された振動素子と、
前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と、を含み、
前記層の熱伝導率が、前記第１領域および前記第２領域よりも大きい発振器を、
備えていることを特徴とする電子機器。