JP6638311B2 - 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器、移動体および基地局 - Google Patents
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Description
本発明の振動デバイスは、振動素子と、
前記振動素子を収容しているパッケージと、
前記パッケージの第1面に配置されている温度制御素子と、
前記パッケージの前記第1面と表裏関係にある第2面に配置されている回路部品と、を有していることを特徴とする。
これにより、温度制御素子の配置を振動素子および回路部品に対して最適化することができ、優れた周波数安定度を有する振動デバイスが得られる。
前記温度制御素子は、前記リッドに配置されていることが好ましい。
これにより、温度制御素子によって、振動子を効率的に加熱することができる。
前記基板は、前記パッケージが配置されている領域と、前記温度制御素子が配置されている領域との間に位置し、可撓性を有する第1フレキシブル部を備えていることが好ましい。
これにより、振動デバイスの組立が容易となる。
前記開口内に前記回路部品が配置されていることが好ましい。
これにより、回路部品の搭載が阻害されない。
前記リジッド部に前記温度制御素子が配置されていることが好ましい。
これにより、温度制御素子を安定して支持することができる。
これにより、装置構成がより簡単なものとなる。
前記電子部品は、前記基板に配置され、
前記基板は、前記パッケージが配置されている領域または前記温度制御素子が配置されている領域と前記電子部品が配置されている領域との間に位置し、可撓性を有する第2フレキシブル部を備えていることが好ましい。
これにより、電子部品を適切な位置に配置することができ、温度制御部による電子部品の過度な加熱を低減することができると共に、装置の大型化を低減することができる。また、振動デバイスの組立が容易となる。
前記支持基板と前記パッケージとの間に、前記温度制御素子が配置されていることが好ましい。
これにより、支持基板の反り等によって発生する応力が振動子に伝わり難くなる。
前記第1フレキシブル部を湾曲または屈曲させることで、前記パッケージの第1面に前記温度制御素子を配置する工程と、を含んでいることを特徴とする。
これにより、優れた周波数安定度を有する振動デバイスを容易に製造することができる。
これにより、温度制御素子による回路部品の過度な加熱を防止することができる。
これにより、振動デバイスの製造が容易となる。
前記第1フレキシブル部を湾曲または屈曲させることで、前記パッケージの前記第1面に前記温度制御素子を配置し、前記第2フレキシブル部を湾曲または屈曲させることで、前記パッケージの前記第1面と前記第2面とを接続する第3面に前記電子部品を配置する工程と、を含んでいることが好ましい。
これにより、振動デバイスの製造が容易となる。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
これにより、信頼性の高い基地局が得られる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る発振器の断面図である。図2は、図1に示す発振器が有する振動子の断面図である。図3は、図1に示す発振器が有する基板の上面図である。図4は、図1に示す発振器が有する基板の下面図である。図5ないし図10は、それぞれ、図1に示す発振器の製造方法を説明する断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1中の上側を「上」とも言い、下側を「下」とも言う。
図1に示す発振器(振動デバイス)1は、OCXO(恒温槽型水晶発振器)である。このような発振器1は、主に、構造体10と、構造体10を収容する第1容器6と、第1容器6を収容する第2容器7と、を有している。また、構造体10は、振動子2と、回路部品3と、発熱部(温度制御部)4と、基板5と、を有している。以下、これら各構成要素について順次説明する。
振動子2は、図2に示すように、パッケージ21と、パッケージ21に収容された振動素子22、発熱部23およびIC(回路素子)24と、を有している。
回路部品3は、図1に示すように、パッケージ21の下面(ベース211の底面)21aに複数搭載(配置)されている。複数の回路部品3は、パッケージ21内のIC24と共に、発振回路241や温度制御回路242を構成する回路構成部品である。このような回路部品3としては、特に限定されないが、例えば、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子等が挙げられる。
発熱部4は、図1に示すように、パッケージ21の上面(リッド212)21bに固定部材A1を介して接合されている。また、発熱部4は、基板5を介して振動子2と電気的に接続されている。このような発熱部4は、第1容器6内を加熱し、第1容器6内の温度をほぼ一定に保つ機能と、パッケージ21を介して振動素子22を加熱する機能とを有する電子部品である。このような発熱部4を有することで、使用環境の温度変化による影響を受け難い発振器1となる。なお、発熱部4の設定温度としては、特に限定されないが、第1容器6内を発振器1の使用温度範囲(例えば、−40℃〜85℃)の上限の温度より若干(5℃程度)高い温度(90℃程度)であることが好ましい。これにより、使用環境の温度変化による影響をより受け難くなると共に、加熱にかかる消費電力を低減することができる。
基板5は、図1に示すように、振動子2と発熱部4とを機械的および電気的に接続している。このような基板5は、公知のフレキシブルプリント配線基板で構成することができ、可撓性を有するシート状(フィルム状)の基部と、基部に配置された配線(図示せず)と、を有している。
第1容器6は、図1に示すように、支持基板61と、支持基板61に接合されたキャップ62と、を有し、これらで形成された内部空間S1に構造体10が収容されている。内部空間S1は、気密的に封止されており、減圧状態(10Pa以下程度。好ましくは真空)となっている。これにより、対流による熱漏洩を低減することができる。そのため、温度制御をより安定して、かつ、より省電力で行うことができる。ただし、内部空間S1の雰囲気は、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよいし、大気解放されていてもよい。
第2容器7は、図1に示すように、ベース71と、ベース71に接合されたキャップ72と、を有し、これらで形成された内部空間S2に第1容器6が収容されている。内部空間S2は、気密的に封止されており、減圧状態(10Pa以下程度。好ましくは真空)となっている。これにより、対流による熱漏洩を低減することができる。そのため、温度制御をより省電力で行うことができる。ただし、内部空間S2の雰囲気は、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよいし、大気解放されていてもよい。ベース71およびキャップ72は、例えば、金属材料、樹脂材料等で構成することができる。
発振器1の製造方法は、下面21aに回路部品3を搭載した振動子2、発熱部4および基板5を準備する準備工程と、基板5に振動子2と発熱部4とを配置する配置工程と、基板5を折り曲げることで、パッケージ21の上面21bに発熱部4を配置し、構造体10を得る組立工程と、構造体10を第1容器6に収容する第1収容工程と、第1容器6を第2容器に収容する第2収容工程と、を含んでいる。以下、このような製造方法について詳細に説明する。
まず、振動子2を準備し、次に、パッケージ21の下面21aに回路部品3を搭載する。また、この他、基板5と発熱部4とを準備する。なお、本工程において、振動子2に回路部品3を搭載することで、振動子2が他の部材に接続されていない状態で回路部品3を搭載することができる。そのため、振動子2への回路部品3の搭載を容易に行うことができる。また、本工程で、発振回路241や温度制御回路242が得られるため、より早い段階で、振動子2の作動テスト、調整等を行うことができる。ただし、振動子2への回路部品3の搭載は、配置工程や組立工程の後に行ってもよい。
図5に示すように、基板5の振動子搭載領域51に振動子2を搭載し、発熱部搭載領域52に発熱部4を搭載する。これにより、構造体10を構成する各要素(振動子2、回路部品3、発熱部4および基板5)が1つに連結された状態となり、次に行う組立工程が容易となる。
まず、図6に示すように、支持基板61を用意し、支持基板61上に基板5の発熱部搭載領域52の裏面を接合する。次に、パッケージ21または発熱部4に固定部材A1を配置しておき、図7に示すように、基板5のフレキシブル部53を折り曲げる(屈曲または湾曲させる)ことで、パッケージ21の上面21b(リッド212)と発熱部4とを固定部材A1を介して接合する。これにより、構造体10が得られる。このように、基板5を用いて、予め、振動子2と発熱部4とを連結しておくことで、振動子2と発熱部4とがばらばらの場合と比較して、振動子2の取り扱いが容易となり、振動子2と発熱部4とを容易に接合することができる。また、振動子2と発熱部4とが基板5によって電気的に接続されるため、振動子2と発熱部4とを接合した後に、これらを電気的に接続する工程(例えば、ワイヤーボンディング処理)を必要としない。このようなことから、基板5を用いることで、本工程を容易に行うことができる。
図8に示すように、減圧環境下で、支持基板61にキャップ62を接合する。これにより、第1容器6が形成され、第1容器6に構造体10が収容された状態となる。
まず、図9に示すように、ピン8が設けられたベース71を準備し、ピン8の上端部に第1容器6の支持基板61を固定する。次に、図10に示すように、減圧環境下で、ベース71にキャップ72を接合する。これにより、第2容器7が形成され、第2容器7に第1容器6が収容された状態となる。
図11は、本発明の第2実施形態に係る発振器の断面図である。図12は、図11に示す発振器が有する基板の上面図である。図13は、図11に示す発振器の変形例を示す断面図である。
図14は、本発明の第3実施形態に係る発振器の断面図である。図15は、図14に示す発振器が有する基板の上面図である。図16ないし図18は、図14に示す発振器の製造方法を説明する断面図である。図19は、図15に示す基板の変形例を示す上面図である。
発振器1の製造方法は、回路部品3が搭載された振動子2、発熱部4、電子部品9および基板5を準備する準備工程と、基板5に振動子2、発熱部4および電子部品9を配置する配置工程と、基板5を折り曲げることで、パッケージ21の上面21bに発熱部4を配置すると共に、パッケージ21の側面21cに電子部品9を配置することで構造体10を得る組立工程と、構造体10を第1容器6に収容する第1収容工程と、第1容器6を第2容器に収容する第2収容工程と、を含んでいる。なお、配置工程および組立工程以外は、前述した第1実施形態と同様であるため、以下では、配置工程および組立工程についてのみ説明する。
図16に示すように、基板5の振動子搭載領域51に振動子2を搭載し、発熱部搭載領域52に発熱部4を搭載し、電子部品搭載領域54に電子部品9を搭載する。これにより、構造体10を構成する各要素(振動子2、回路部品3、発熱部4、電子部品9および基板5)が1つに連結された状態となり、次に行う組立工程が容易となる。
まず、図17に示すように、支持基板61を用意し、支持基板61上に基板5の発熱部搭載領域52の裏面を接合する。次に、リッド212または発熱部4に固定部材A1を配置すると共に、側面21cまたは電子部品9に固定部材A2を配置し、図18に示すように、フレキシブル部53を折り曲げる(湾曲または屈曲させる)ことで、パッケージ21の上面21bに発熱部4を接合し、さらに、フレキシブル部55を折り曲げることで、パッケージ21の側面21cに電子部品9を接合する。これにより、構造体10が得られる。
次に、本発明の振動デバイスを備える電子機器について説明する。
次に、本発明の振動デバイスを備える移動体について説明する。
図23に示すように、自動車1500には発振器1が内蔵されている。発振器1は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS…Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU…electronic control unit)に広く適用できる。このように、自動車1500に発振器1を内蔵することで、信頼性の高い自動車1500が得られる。
次に、本発明の振動デバイスを備える基地局について説明する。
図24に示す測位システム1600は、GPS衛星1610と、基地局1620と、GPS受信装置1630と、で構成されている。GPS衛星1610は、測位情報(GPS信号)を送信する。基地局1620は、例えば電子基準点(GPS連続観測局)に設置されたアンテナ1621を介してGPS衛星1610からの測位情報を高精度に受信する受信装置1622と、この受信装置1622で受信した測位情報をアンテナ1623を介して送信する送信装置1624と、を備えている。また、受信装置1622で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置1624により送信される。このような受信装置1622には、その基準周波数発振源として発振器1が内蔵されている。GPS受信装置1630は、GPS衛星1610からの測位情報をアンテナ1631を介して受信する衛星受信部1632と、基地局1620からの測位情報をアンテナ1633を介して受信する基地局受信部1634と、を備えている。このような測位システム1600は、発振器1を備えているため、優れた信頼性を有する。
Claims (14)
- 振動素子と、
ベース、および、前記ベースよりも熱伝導率の高いリッドを有し、前記ベースと前記リッドとの間で前記振動素子を封止しているパッケージと、
前記パッケージにおける前記リッドの前記振動素子側とは反対側の面である第1面に配置されている発熱体と、
前記パッケージの前記第1面の裏側であって、前記ベースの前記振動素子側とは反対側の面である第2面に配置されている回路部品と、を有していることを特徴とする振動デバイス。 - 前記パッケージおよび前記発熱体が取り付けられている基板を有し、
前記基板は、前記パッケージが取り付けられている第1領域と、前記発熱体が取り付けられている第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間を接続しており可撓性を有する第1フレキシブル部と、を備えている請求項1に記載の振動デバイス。 - 前記基板の前記第1領域は、平面視で、前記第2面と重なる位置に開口を有し、
前記開口内に前記回路部品が配置されている請求項2に記載の振動デバイス。 - 前記基板は、前記第1フレキシブル部よりも硬質なリジッド部を有し、
前記リジッド部に前記第2領域が配置されている請求項2または3に記載の振動デバイス。 - 前記第1フレキシブル部は、前記パッケージと電気的に接続されている配線を含んでいる請求項2ないし4のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 前記パッケージの前記第1面と前記第2面とを接続する第3面に配置されている電子部品を有し、
前記電子部品は、前記基板に取り付けられ、
前記基板は、前記電子部品が取り付けられている第3領域と、前記第1領域と前記第3領域との間または前記第2領域と前記第3領域との間を接続しており可撓性を有する第2フレキシブル部と、を備えている請求項2ないし5のいずれか1項に記載の振動デバイス。 - 前記基板を支持する支持基板を有し、
前記支持基板と前記パッケージとの間に、前記発熱体が配置されている請求項2ないし6のいずれか1項に記載の振動デバイス。 - 可撓性を有する第1フレキシブル部を備えている基板と、振動素子およびベースと前記ベースよりも熱伝導率の高いリッドとの間で振動素子を封止しているパッケージを備えている振動子と、発熱体と、を準備し、前記第1フレキシブル部が間に位置するように前記基板に前記振動子および前記発熱体を配置する工程と、
前記第1フレキシブル部を湾曲または屈曲させることで、前記パッケージにおける前記リッドの前記振動素子側とは反対側の面である第1面に前記発熱体を配置する工程と、
前記パッケージの前記第1面の裏側であって、前記ベースの前記振動素子側とは反対側の面である第2面に、前記振動素子を駆動させる回路に含まれている回路部品を配置する工程と、を含んでいることを特徴とする振動デバイスの製造方法。 - 前記第2面に前記回路部品を配置する工程は、前記振動子を前記基板に配置する前に行われる請求項8に記載の振動デバイスの製造方法。
- 前記基板は、さらに、第2フレキシブル部を備え、
前記基板に前記振動子および前記発熱体を配置する工程において、さらに、電子部品を準備し、前記振動子と前記電子部品との間または前記発熱体と前記電子部品との間に前記第2フレキシブル部が位置するように前記基板に前記電子部品を配置し、
前記第2フレキシブル部を湾曲または屈曲させることで、前記パッケージの前記第1面と前記第2面とを接続する第3面に前記電子部品を配置する工程と、を含んでいる請求項8または9に記載の振動デバイスの製造方法。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイスを有していることを特徴とする発振器。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイスを有していることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイスを有していることを特徴とする移動体。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイスを有していることを特徴とする基地局。
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