JP2021190732A - 集積回路、発振器、電子機器および移動体 - Google Patents
集積回路、発振器、電子機器および移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021190732A JP2021190732A JP2020091103A JP2020091103A JP2021190732A JP 2021190732 A JP2021190732 A JP 2021190732A JP 2020091103 A JP2020091103 A JP 2020091103A JP 2020091103 A JP2020091103 A JP 2020091103A JP 2021190732 A JP2021190732 A JP 2021190732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- circuit
- terminal
- integrated circuit
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims abstract description 73
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003237 Na0.5Bi0.5TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- XBYNNYGGLWJASC-UHFFFAOYSA-N barium titanium Chemical compound [Ti].[Ba] XBYNNYGGLWJASC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAJRXGMUISOIW-UHFFFAOYSA-N bismuth sodium Chemical compound [Na].[Bi] FSAJRXGMUISOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910000154 gallium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LWFNJDOYCSNXDO-UHFFFAOYSA-K gallium;phosphate Chemical compound [Ga+3].[O-]P([O-])([O-])=O LWFNJDOYCSNXDO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- UYLYBEXRJGPQSH-UHFFFAOYSA-N sodium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [Na+].[O-][Nb](=O)=O UYLYBEXRJGPQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
- H03L1/022—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only by indirect stabilisation, i.e. by generating an electrical correction signal which is a function of the temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/02—Details
- H03B5/04—Modifications of generator to compensate for variations in physical values, e.g. power supply, load, temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
- H03L1/028—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only of generators comprising piezoelectric resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
- H03L1/04—Constructional details for maintaining temperature constant
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】集積回路は、第1辺に沿って配置される第1接続端子および第2接続端子と、前記第1接続端子および前記第2接続端子を介して振動片と電気的に接続される発振回路と、温度センサーと、前記温度センサーの出力信号に基づいて前記振動片の温度特性を補償する温度補償回路と、前記発振回路から出力される信号が入力され、発振信号を出力する出力回路と、を有し、前記温度センサーと前記出力回路との離間距離をd0とし、前記第1接続端子と前記出力回路との離間距離をd1とし、前記第2接続端子と前記出力回路との離間距離をd2としたとき、d1<d0、かつ、d2<d0である。
【選択図】図5
Description
前記第1接続端子および前記第2接続端子を介して振動片と電気的に接続される発振回路と、
温度センサーと、
前記温度センサーの出力信号に基づいて前記振動片の温度特性を補償する温度補償回路と、
前記発振回路から出力される信号が入力され、発振信号を出力する出力回路と、を有し、
前記温度センサーと前記出力回路との離間距離をd0とし、
前記第1接続端子と前記出力回路との離間距離をd1とし、
前記第2接続端子と前記出力回路との離間距離をd2としたとき、
d1<d0、かつ、d2<d0である。
前記集積回路と電気的に接続される振動片と、を有し、
前記集積回路は、
第1辺に沿って配置される第1接続端子および第2接続端子と、
前記第1接続端子および前記第2接続端子を介して前記振動片と電気的に接続される発振回路と、
温度センサーと、
前記温度センサーの出力信号に基づいて前記振動片の温度特性を補償する温度補償回路と、
前記発振回路から出力される信号が入力され、発振信号を出力する出力回路と、を有し、
前記温度センサーと前記出力回路との離間距離をd0とし、
前記第1接続端子と前記出力回路との離間距離をd1とし、
前記第2接続端子と前記出力回路との離間距離をd2としたとき、
d1<d0、かつ、d2<d0である。
前記発振信号に基づいて動作する処理回路と、を備える。
前記発振信号に基づいて動作する処理回路と、を備える。
図1は、第1実施形態の発振器を示す断面図である。図2および図3は、それぞれ、図1の発振器を示す平面図である。図4は、図1の発振器が有する集積回路を示すブロック図である。図5は、集積回路の出力回路および温度センサーの配置を示す平面図である。なお、図1は、図2中のA−A線断面図である。また、以下では、説明の便宜上、図1中の上側を「上」とも言い、下側を「下」とも言う。
図6は、第2実施形態に係る集積回路の出力回路および温度センサーの配置を示す平面図である。
図7は、第3実施形態に係る集積回路の出力回路および温度センサーの配置を示す平面図である。
図8は、第4実施形態に係る発振器を示す断面図である。
図9は、第5実施形態に係る発振器を示す断面図である。なお、図9は、図1の横側から見た断面図である。
図10は、第6実施形態のスマートフォンを示す斜視図である。
図11は、第7実施形態の自動車を示す斜視図である。
Claims (14)
- 第1辺に沿って配置される第1接続端子および第2接続端子と、
前記第1接続端子および前記第2接続端子を介して振動片と電気的に接続される発振回路と、
温度センサーと、
前記温度センサーの出力信号に基づいて前記振動片の温度特性を補償する温度補償回路と、
前記発振回路から出力される信号が入力され、発振信号を出力する出力回路と、を有し、
前記温度センサーと前記出力回路との離間距離をd0とし、
前記第1接続端子と前記出力回路との離間距離をd1とし、
前記第2接続端子と前記出力回路との離間距離をd2としたとき、
d1<d0、かつ、d2<d0であることを特徴とする集積回路。 - 前記出力回路は、平面視で、前記第1接続端子と前記第2接続端子との間に位置する請求項1に記載の集積回路。
- 前記温度センサーは、前記第1辺と対向する第2辺側に偏在して配置される請求項1または2に記載の集積回路。
- 前記第1辺と、前記第1辺と対向する第2辺と、の一端部同士を接続する第3辺に沿って配置される第3接続端子および第4接続端子と、
前記第1辺と前記第2辺との他端部同士を接続する第4辺に沿って配置される第5接続端子および第6接続端子と、を有する請求項1または2に記載の集積回路。 - 前記第3接続端子は、前記出力回路と電気的に接続され、前記発振信号が出力される端子であり、
平面視で、前記第1辺と直交し、かつ、前記集積回路の中心を通る軸を中心軸としたとき、前記中心軸の一方側に前記第3接続端子が位置し、他方側に前記温度センサーが位置する請求項4に記載の集積回路。 - 前記第3接続端子と前記第5接続端子および前記第4接続端子と前記第6接続端子は、それぞれ、前記第1接続端子と前記第2接続端子とが並ぶ方向に沿って配置され、
前記第1接続端子と前記第2接続端子との離間距離をD1とし、
前記第3接続端子と前記第5接続端子との離間距離をD2とし、
前記第4接続端子と前記第6接続端子との離間距離をD3としたとき、
D1<D2、かつ、D1<D3である請求項4または5に記載の集積回路。 - 前記出力回路と前記第4接続端子との離間距離をd4とし、
前記出力回路と前記第6接続端子との離間距離をd6としたとき、
d4<d0、かつ、d6<d0である請求項4ないし6のいずれか1項に記載の集積回路。 - 前記出力回路と前記第3接続端子との離間距離をd3とし、
前記出力回路と前記第5接続端子との離間距離をd5としたとき、
d3<d0、かつ、d5<d0である請求項4ないし7のいずれか1項に記載の集積回路。 - 集積回路と、
前記集積回路と電気的に接続される振動片と、を有し、
前記集積回路は、
第1辺に沿って配置される第1接続端子および第2接続端子と、
前記第1接続端子および前記第2接続端子を介して前記振動片と電気的に接続される発振回路と、
温度センサーと、
前記温度センサーの出力信号に基づいて前記振動片の温度特性を補償する温度補償回路と、
前記発振回路から出力される信号が入力され、発振信号を出力する出力回路と、を有し、
前記温度センサーと前記出力回路との離間距離をd0とし、
前記第1接続端子と前記出力回路との離間距離をd1とし、
前記第2接続端子と前記出力回路との離間距離をd2としたとき、
d1<d0、かつ、d2<d0であることを特徴とする発振器。 - 凹部を有するベースと、
前記凹部の開口を塞ぐように、前記ベースに接合されるリッドと、を有し、
前記凹部に前記集積回路および前記振動片が配置される請求項9に記載の発振器。 - 表裏関係にある第1主面および第2主面を有し、前記第1主面に開口する第1凹部および前記第2主面に開口する第2凹部を備えるベースと、
前記第1凹部の開口を塞ぐように、前記ベースの前記第1主面に接合されるリッドと、を有し、
前記第1凹部に前記振動片が配置され、
前記第2凹部に前記集積回路が配置される請求項9に記載の発振器。 - 表裏関係にある第1主面および第2主面を有し、前記第1主面または前記第2主面に前記集積回路が形成される半導体基板と、
前記第1主面側に配置される前記振動片と、
前記振動片を覆うように、前記半導体基板に接合されるリッドと、を有する請求項9に記載の発振器。 - 請求項9に記載の発振器と、
前記発振信号に基づいて動作する処理回路と、を備えることを特徴とする電子機器。 - 請求項9に記載の発振器と、
前記発振信号に基づいて動作する処理回路と、を備えることを特徴とする移動体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020091103A JP2021190732A (ja) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 集積回路、発振器、電子機器および移動体 |
CN202110565561.6A CN113726309B (zh) | 2020-05-26 | 2021-05-24 | 集成电路、振荡器、电子设备及移动体 |
US17/329,267 US11509265B2 (en) | 2020-05-26 | 2021-05-25 | Integrated circuit, oscillator, electronic apparatus, and vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020091103A JP2021190732A (ja) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 集積回路、発振器、電子機器および移動体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021190732A true JP2021190732A (ja) | 2021-12-13 |
Family
ID=78672755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020091103A Pending JP2021190732A (ja) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 集積回路、発振器、電子機器および移動体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11509265B2 (ja) |
JP (1) | JP2021190732A (ja) |
CN (1) | CN113726309B (ja) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4600663B2 (ja) | 2004-12-07 | 2010-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 温度補償型圧電発振器 |
JP5253318B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2013-07-31 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 発振装置 |
JP5926578B2 (ja) | 2012-02-29 | 2016-05-25 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
JP6175242B2 (ja) | 2013-02-01 | 2017-08-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 圧電デバイス |
JP6536780B2 (ja) * | 2015-01-22 | 2019-07-03 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体回路装置、発振器、電子機器および移動体 |
JP6540943B2 (ja) | 2015-01-22 | 2019-07-10 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体回路装置、発振器、電子機器および移動体 |
JP6561487B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2019-08-21 | セイコーエプソン株式会社 | 発振回路、発振器、電子機器および移動体 |
JP6638311B2 (ja) * | 2015-10-19 | 2020-01-29 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器、移動体および基地局 |
JP2017175203A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP6790705B2 (ja) * | 2016-10-13 | 2020-11-25 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
CN109981102A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 日本电波工业株式会社 | 晶体振荡器 |
JP2019129489A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置、振動デバイス、電子機器及び移動体 |
JP7040050B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2022-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
JP7151085B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2022-10-12 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
-
2020
- 2020-05-26 JP JP2020091103A patent/JP2021190732A/ja active Pending
-
2021
- 2021-05-24 CN CN202110565561.6A patent/CN113726309B/zh active Active
- 2021-05-25 US US17/329,267 patent/US11509265B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113726309B (zh) | 2023-07-14 |
US20210376791A1 (en) | 2021-12-02 |
US11509265B2 (en) | 2022-11-22 |
CN113726309A (zh) | 2021-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8810327B2 (en) | Vibrating member, vibrating device, and electronic apparatus | |
US10644647B2 (en) | Oscillator, an electronic apparatus, and a vehicle | |
JP6828286B2 (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
US10897224B2 (en) | Oscillator, electronic device, and vehicle | |
JP6733330B2 (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
JP2019012879A (ja) | 発振器、および電子機器 | |
JP2021057668A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2018196105A (ja) | 発振器、および電子機器 | |
US10566931B2 (en) | Electronic component and electronic apparatus | |
US11509265B2 (en) | Integrated circuit, oscillator, electronic apparatus, and vehicle | |
US11031908B2 (en) | Vibration device, electronic apparatus, and vehicle | |
JP7419877B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
US10910996B2 (en) | Oscillator, electronic device, and vehicle | |
JP7451959B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
US10910995B2 (en) | Oscillator, electronic device, and vehicle | |
US10536112B2 (en) | Oscillator and electronic apparatus | |
JP7419748B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2018026611A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 | |
US10897226B2 (en) | Oscillator, electronic device, and vehicle | |
JP6586733B2 (ja) | パッケージ、振動デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP6813065B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP2021150699A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2022032562A (ja) | 振動デバイス | |
JP2021044605A (ja) | 発振器、電子機器および移動体 | |
JP2021072464A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210916 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20211108 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240423 |