CN111510101A - 振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体 - Google Patents

振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体 Download PDF

Info

Publication number
CN111510101A
CN111510101A CN202010076545.6A CN202010076545A CN111510101A CN 111510101 A CN111510101 A CN 111510101A CN 202010076545 A CN202010076545 A CN 202010076545A CN 111510101 A CN111510101 A CN 111510101A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
oscillator
base
substrate side
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010076545.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111510101B (zh
Inventor
野村记央
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN111510101A publication Critical patent/CN111510101A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111510101B publication Critical patent/CN111510101B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/08—Holders with means for regulating temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • H03H9/0519—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps for cantilever
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B2200/00—Indexing scheme relating to details of oscillators covered by H03B
    • H03B2200/0014—Structural aspects of oscillators
    • H03B2200/0022—Structural aspects of oscillators characterised by the substrate, e.g. material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

提供振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体，在该振荡器中，封装内的温度不容易受到外部气体温度的影响，并且输出频率的精度稳定，该电子设备和移动体具有所述振荡器。一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：基板，其具有第1基板主面和基板侧面；以及含有金属材料的盖体，其与所述基板接合，所述基板包含：基体，其具有与所述第1基板主面对应的第1基体主面、和与所述基板侧面对应的基体侧面，在所述基体侧面设置有切口部，侧面布线，其沿着所述切口部设置；填充部件，其设置在所述切口部内；以及绝缘性的覆盖部件，其设置于所述第1基体主面。

Description

振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体。
背景技术
使用了石英振子的振荡器被广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。
例如，在专利文献1中公开了一种振荡器，该振荡器具有：底座基板，其具有切口部和设置于切口部的半圆孔包边(金属膜)；盖，其与底座基板接合；以及石英振子片，其被收纳在由底座基板和盖构成的封装内。另外，公开了底座基板的设置于切口部的半圆孔包边(Castellation)与设置于底座基板的内部端子或外部连接端子电连接。此外，专利文献1所记载的盖(盖部件)形成为具有底座基板侧开口的凹部的箱状，在其侧面形成有底座基板侧的面敞开的缺损部。公开了通过该缺损部来防止盖与内部端子接触。
专利文献1：日本特开2015-170827号公报
在专利文献1所示的封装中，外部气体经由缺损部进入到封装内。其结果是，封装内的温度容易受到外部气体温度的影响，输出信号的频率也有可能容易发生变动。但是，在专利文献1记载的封装中，内部端子在底座基板的上表面露出。因此，存在如下的课题：为了防止盖与内部端子的接触而不得不设置缺损部。
发明内容
本发明的应用例的振荡器的特征在于，具有：基板，其具有第1基板主面和基板侧面；以及含有金属材料的盖体，其与所述基板接合，所述基板包含：基体，其具有与所述第1基板主面对应的第1基体主面、和与所述基板侧面对应的基体侧面，在所述基体侧面设置有切口部，侧面布线，其沿着所述切口部设置；填充部件，其设置在所述切口部内；以及绝缘性的覆盖部件，其设置于所述第1基体主面。
附图说明
图1是示出第1实施方式的振荡器的构造的俯视图。
图2是图1的A-A线剖视图。
图3是示出图1所示的振荡器所包含的容器的概略的俯视图。
图4是图3的B-B线剖视图。
图5是仅示出图2所示的封装所包含的基体的立体图。
图6是对在图5所示的基体形成了端子、布线等的状态进行局部透视而示出的立体图。
图7是对在图6所示的基体上形成覆盖部件而成的安装基板进行局部透视而示出的立体图。
图8是图7的局部放大图。
图9是对图2所示的封装进行局部透视而示出的立体图。
图10是图5所示的封装的半圆孔包边构造附近的剖视图。
图11是将图9所示的封装分解后的图。
图12是第2实施方式的振荡器所具有的封装的分解立体图。
图13是第3实施方式的振荡器的剖视图。
图14是用于对实施方式的振荡器的制造方法进行说明的工序图。
图15是用于对具有图11所示的封装的振荡器的制造方法进行说明的图。
图16是用于对具有图11所示的封装的振荡器的制造方法进行说明的图。
图17是用于对具有图11所示的封装的振荡器的制造方法进行说明的图。
图18是用于对具有图11所示的封装的振荡器的制造方法进行说明的图。
图19是示出作为实施方式的电子设备的移动型的个人计算机的立体图。
图20是示出作为实施方式的电子设备的便携电话机的俯视图。
图21是示出作为实施方式的电子设备的数字静态照相机的立体图。
图22是示出作为实施方式的移动体的汽车的立体图。
图23是示出参考例的振荡器所具有的底座基板的立体图。
图24是示出参考例的振荡器所具有的底座基板的立体图。
图25是示出参考例的振荡器所具有的容器的立体图。
标号说明
1：振荡器；7：半圆孔包边构造；10：振荡部；11：集成电路；12：振动片；14：温度控制元件；15：有源面；16：电路元件；20：电路部件；22：电路部件；24：电路部件；26：电极焊盘；30：接合线；32：接合部件；34：接合部件；36：接合部件；40：容器；42：容器主体；44：盖；46：第1基板；48：第2基板；50：第3基板；52：第4基板；54：第5基板；56：密封部件；60：封装；62：安装基板；64：盖体；66：引线框；71：基体；72：覆盖部件；81：搭载基板；82：焊料；83：焊区部；85：接合材料；91：底座基板；94：抗蚀剂膜；95：盖体；600：收纳空间；622：上表面；623：下表面；624：基板侧面；641：盖体侧面；642：外层；643：内层；711：上表面；712：下表面；713：基体侧面；731：第1切口部；732：第2切口部；741：内部端子；742：外部连接端子；751：第1填充部件；752：第2填充部件；911：上表面；912：下表面；913：切口部；930：金属膜；931：内部端子；932：外部连接端子；941：抗蚀剂切口部；942：上表面；951：缺损部；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：便携电话机；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：通话口；1208：显示部；1300：数字静态照相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1500：汽车；6241：第1基板侧面；6242：第2基板侧面；6243：第3基板侧面；6244：第4基板侧面；7431：第1侧面布线；7432：第2侧面布线；L1：偏移量。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体的优选实施方式进行详细说明。
首先，在说明实施方式之前，示出参考例来说明本实施方式所要解决的课题。
图23和图24是分别示出参考例的振荡器所具有的底座基板的立体图。另外，图25是示出参考例的振荡器所具有的容器的立体图。另外，在图23、图24以及图25中，设互相垂直的3个轴为X轴、Y轴、Z轴，以+Y轴方向为“上”、-Y轴方向为“下”来进行说明。
图23所示的底座基板91具有：上表面911和下表面912；以及切口部913，其从上表面911到下表面912沿厚度方向贯通底座基板91。该切口部913分别设置在呈长方形的上表面911和下表面912的互相对置的长边上。另外，在切口部913的内表面设置有金属膜930，将设置于上表面911的内部端子931与设置于下表面912的外部连接端子932电连接。
图24是示出以覆盖图23所示的底座基板91的上表面911的方式设置有抗蚀剂膜94的状态的图。抗蚀剂膜94覆盖底座基板91的上表面911的大致整个面。另一方面，抗蚀剂膜94形成为不与内部端子931重叠。即，抗蚀剂膜94具有抗蚀剂切口部941，该抗蚀剂切口部941设置于抗蚀剂膜94的与内部端子931对应的部分。由此，能够防止在形成抗蚀剂膜94时作为抗蚀剂膜94的原料的成膜材料向金属膜930流下。其结果是，在将具有该底座基板91的振荡器安装于外部基板等时，能够防止焊料等接合材料相对于金属膜930的润湿扩展被流下的抗蚀剂膜94妨碍。
图25是示出以覆盖图24所示的抗蚀剂膜94的上表面942的方式配置了盖体95的状态的图。盖体95形成为具有下方开口的凹部的箱状，在其侧面形成有下表面敞开的缺损部951。该缺损部951与上述切口部913的位置、即金属膜930的位置对应地设置。由此，实现了防止盖体95与金属膜930和内部端子931的接触。
另一方面，振荡器中的用于通信设备或测量仪器等的基准频率源的振荡器要求输出频率相对于温度变化以较高的精度保持稳定。在这样的用途中，例如使用恒温槽一体型晶体振荡器OCXO(Oven Controlled X'tal Oscillator：恒温晶体振荡器)。
在OCXO中，例如在上述封装内收纳有恒温槽，在该恒温槽内收纳有石英振子片。另外，在恒温槽内收纳有能够对石英振子片的温度进行控制的温度控制元件，石英振子片的温度落在规定的范围内。由此，即使在外部气体温度发生变化的情况下，也能够提高输出频率的精度。
但是，在图25所示的封装中，由于在盖体95形成有缺损部951，所以外部气体有可能经由缺损部951进入到封装内。其结果是，封装内的温度容易受到外部气体温度的影响，在外部气体温度显著地变为低温或者高温时，恒温槽内的温度有可能受到外部气体温度的影响。这样，恒温槽内的温度有时会脱离规定的温度范围，振荡器的输出频率的精度下降。
因此，本发明人对不设置缺损部951就能够实现防止盖体95与金属膜930电接触的构造进行了反复研究，从而完成了本发明。以下，对本发明的实施方式进行说明。
振荡器
第1实施方式
作为第1实施方式的振荡器1的一例，举出具有频率稳定性优异的SC切石英振动片的OCXO(带恒温槽的晶体振荡器)来进行说明。
图1是示出第1实施方式的振荡器1的构造的俯视图。图2是图1的A-A线剖视图。图3是示出图1所示的振荡器所包含的容器40的概略的俯视图。图4是图3的B-B线剖视图。另外，在图1中图示了将盖体拆下后的状态，在图3中图示了将盖拆下后的状态。另外，包括后述的图在内，为了方便说明，作为互相垂直的3个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。此外，为了方便说明，在从Y轴方向观察时的俯视观察中，以+Y轴方向的面为上表面，-Y轴方向的面为下表面来进行说明。另外，本说明书中的俯视观察是指从Y轴方向观察时的俯视观察。另外，在一部分附图中，省略了与说明无关的部位的图示。
如图2所示，振荡器1具有封装60，该封装60具有安装基板62和盖体64，该安装基板62具有上表面622(第1基板主面)和下表面623(第2基板主面)，该盖体64设置于安装基板62的上表面622。在该封装60的内部的收纳空间600内收纳有振荡部10，该振荡部10经由引线框66配置于安装基板62的上表面622。由此，振荡部10配置成从安装基板62向上方离开。另外，在收纳空间600内收纳有配置在安装基板62的上表面622上的电路元件16、多个电容器、电阻等电路部件20、22、24。
对于封装60的盖体64和引线框66的构成材料，例如优选使用对42合金那样的铁镍合金等低导热系数的铁系合金实施了镀镍的材料。
作为盖体64的构成材料，除了使用金属材料之外，也可以是金属材料与树脂材料的复合材料。其中，通过使盖体64的构成材料包含金属材料，能够对封装60赋予屏蔽或衰减来自外部的电磁噪声的屏蔽效果。
另外，收纳空间600例如也可以是大气环境而不被气密密封，但也可以被气密密封为真空等减压环境、或者氮气、氩气、氦气等惰性气体环境。
振荡部10具有容器40。如图3或图4所示，在该容器40中收纳有包含振荡电路或输出电路等的集成电路11、温度控制元件14以及作为SC切石英振动片的振动片12。另外，容器40被气密密封为真空等减压环境、或者氮气、氩气、氦气等惰性气体环境。
如图3或图4所示，容器40具有容器主体42和盖44。其中，如图4所示，容器主体42是将第1基板46、第2基板48、第3基板50、第4基板52以及第5基板54层叠起来而形成的。第2基板48、第3基板50、第4基板52以及第5基板54的中央部分别被去除，形成为环状。另外，在第5基板54的上表面的周缘配置有密封环或低熔点玻璃等密封部件56。而且，经由密封部件56而接合有盖44。第1基板46、第2基板48、第3基板50、第4基板52以及第5基板54的构成材料例如是陶瓷。另外，盖44的构成材料例如是可伐合金等金属。
另外，通过第2基板48和第3基板50来形成收纳集成电路11的腔室，通过第4基板52和第5基板54来形成收纳温度控制元件14和振动片12的腔室。
在第1基板46的上表面经由接合部件36而接合有集成电路11。而且，集成电路11经由接合线30而与配置在第2基板48的上表面上的未图示的电极焊盘电连接。
在集成电路11中例如包含用于使振动片12进行振荡的振荡电路、对从振动片12输出的频率信号进行倍频的倍频电路、输出频率信号的输出电路等。另外，构成振荡电路、倍频电路、输出电路等的电路要素的一部分也可以在集成电路11的外部作为上述电路元件16等来设置。另外，也可以在集成电路11中集成这些电路以外的要素。
另外，在第3基板50的上表面经由接合部件34而接合有温度控制元件14。而且，形成在作为温度控制元件14的上表面的有源面15上的电极焊盘26经由接合线30而与配置在第4基板52的上表面上的未图示的电极焊盘电连接。
温度控制元件14例如具有：未图示的发热体，其配置在俯视观察时与振动片12重叠的位置；未图示的温敏元件，其被用于温度检测；以及未图示的控制电路，其对发热体的发热量进行控制。温度控制元件14例如是集成电路。发热体例如是集成在温度控制元件14内的电阻体。另外，温敏元件例如也可以是集成在温度控制元件14内的二极管元件，构成为通过流过恒定的正向电流，两端的电压相对于温度变化大致线性地变化。
通过对发热体的发热量进行调整，能够将振动片12的温度控制在一定的范围内。因此，收纳有温度控制元件14的容器40作为所谓的恒温槽来发挥功能。
另外，在温度控制元件14中，发热体、温敏元件以及控制电路是一体的，但它们也可以互相独立。在该情况下，例如温敏元件配置在振动片12的附近，从而检测振动片12的温度。作为这样的温敏元件，例如，可列举NTC(Negative Temperature Coefficient：负温度系数)热敏电阻、PTC(Positive Temperature Coefficient：正温度系数)热敏电阻、铂电阻等。
振动片12配置在温度控制元件14的有源面15上。本实施方式的振动片12如上述那样是SC切石英振动片。由于SC切石英振动片的外部应力灵敏度小，所以频率稳定性优异。
另外，振动片12并不限于图3所示的形成为矩形的SC切石英振动片，也可以是形成为圆形的SC切石英振动片，还可以是形成为矩形或者圆形的AT切石英振动片、音叉型石英振动片、表面声波谐振片、其他压电振动片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)谐振片等。
另外，设置于振动片12的下表面的未图示的电极焊盘与设置于有源面15的电极焊盘26之间经由金属性凸块或导电性粘接剂等接合部件32而接合。另外，在振动片12的上下表面形成有未图示的激励电极，这些激励电极与设置于振动片12的下表面的未图示的电极焊盘电连接。
另外，振动片12与温度控制元件14之间只要被连接成由温度控制元件14产生的热传递到振动片12即可，因此例如，振动片12与温度控制元件14之间经由绝缘性的接合部件而连接，另一方面，也可以是，振动片12与温度控制元件14之间或者振动片12与容器主体42之间经由接合线等导电性部件而电连接。
这里，图5是仅示出图2所示的封装60所包含的基体71的立体图。图6是对在图5所示的基体71形成了端子或布线等的状态进行局部透视而示出的立体图。图7是对在图6所示的基体71上形成覆盖部件72而成的安装基板62进行局部透视而示出的立体图。图8是图7的局部放大图。图9是对图2所示的封装60进行局部透视而示出的立体图。
如图7所示，安装基板62具有基板侧面624来作为连接上表面622和下表面623的面。安装基板62的俯视观察形状没有特别地限定，但在本实施方式中为长方形。因此，图1所示的安装基板62具有4个基板侧面624。其中，在以安装基板62的中心为基准时，将位于-Z轴方向的面设为“第1基板侧面6241”，将位于+Z轴方向的面设为“第2基板侧面6242”，将位于+X轴方向的面设为“第3基板侧面6243”，将位于-X轴方向的面设为“第4基板侧面6244”。即，第1基板侧面6241与第2基板侧面6242互相对置，第3基板侧面6243与第4基板侧面6244互相对置。
如图6至图9所示，安装基板62具有分别与第1基板侧面6241和第2基板侧面6242对应地设置的半圆孔包边构造7。以下，对半圆孔包边构造7进行说明。
安装基板62包含：基体71；以及膜状的覆盖部件72，其设置于基体71的上表面711(第1基体主面)。
其中，如图5所示，基体71在俯视观察时形成为大致长方形。而且，基体71具有与上述第1基板侧面6241对应地设置的3个第1切口部731、731、731。这3个第1切口部731分别以从基体71的上表面711贯通到下表面712(第2基体主面)的方式形成。另外，图5所示的第1切口部731形成为底面为半圆的柱状体形状，其内表面为朝向基体71的内侧凹陷的曲面。
另外，如图6所示，安装基板62还包含：内部端子741，其在基体71的上表面711以包围第1切口部731的方式设置；外部连接端子742，其在基体71的下表面712以包围第1切口部731的方式设置；以及第1侧面布线7431，其沿着第1切口部731的内表面设置。换言之，内部端子741由设置成从设置在第1切口部731内的第1侧面布线7431的上端扩展到上表面711上的导电膜构成，外部连接端子742由设置成从第1侧面布线7431的下端扩展到下表面712上的导电膜构成。而且，内部端子741与上述的振荡部10和其他元件、部件等电连接。另外，外部连接端子742负责将振荡器1搭载于外部基板等时的机械连接和电连接。第1侧面布线7431是设置在第1切口部731的内表面的布线，将内部端子741与外部连接端子742之间电连接。在本说明书中，将这样的设置于第1切口部731的第1侧面布线7431称为半圆孔包边构造7。
此外，如图6所示，安装基板62还包含设置在第1切口部731内的第1填充部件751。该第1填充部件751以填充在第1切口部731内的方式设置。由此，如图6所示，第1填充部件751中的与Z轴方向垂直的面位于与基体71的基体侧面713相同的面内。另外，如图5所示，第1填充部件751中的与Y轴方向垂直的面也位于与基体71的上表面711或者下表面712相同的面内。
另一方面，如图5所示，基体71具有与上述的第2基板侧面6242对应地设置的3个第2切口部732、732、732。这3个第2切口部732分别形成为从基体71的上表面711贯通到下表面712。另外，图5所示的第2切口部732形成为底面为半圆的柱状体形状，其内表面为朝向基体71的内侧凹陷的曲面。
另外，如图6所示，安装基板62还包含：内部端子741，其设置在基体71的上表面711的第2切口部732附近；外部连接端子742，其设置在基体71的下表面712的第2切口部732附近；以及第2侧面布线7432，其沿着第2切口部732的内表面设置。换言之，内部端子741由设置成从设置在第2切口部732内的第2侧面布线7432的上端扩展到上表面711上的导电膜构成，外部连接端子742由设置成从第2侧面布线7432的下端扩展到下表面712上的导电膜构成。第2侧面布线7432是设置在第2切口部732的内表面的布线，将内部端子741与外部连接端子742之间电连接。在本说明书中，将这样的设置于第2切口部732的第2侧面布线7432称为半圆孔包边构造7。
此外，如图7所示，安装基板62还包含设置在第2切口部732内的第2填充部件752。该第2填充部件752以填充在第2切口部732内的方式设置。由此，如图6所示，第2填充部件752中的与Z轴方向垂直的面位于与基体71的基体侧面713相同的面内。另外，如图6所示，第2填充部件752中的与Y轴方向垂直的面也位于与基体71的上表面711相同的面内。
而且，如图7和图8所示，上述的覆盖部件72被设置成不仅覆盖基体71的上表面711，还覆盖第1侧面布线7431的上端和第1填充部件751的上表面。另外，同样，如图7所示，覆盖部件72被设置成覆盖第2侧面布线7432的上端和第2填充部件752的上表面。换言之，由于第1切口部731内被第1填充部件751填埋，并且第2切口部732内被第2填充部件752填埋，所以也能够使设置在基体71的上表面711上的覆盖部件72延伸到第1填充部件751的上表面或第2填充部件752的上表面。这样，安装基板62的上表面622能够被覆盖部件72覆盖到其外缘，至少在与盖体64重叠的区域中，能够防止具有导电性的部位露出。
如图1、图2及图9所示，盖体64与安装基板62的上表面622接合。因此，在盖体64的接合面不会露出具有导电性的部位，防止了盖体64与内部端子741、第1侧面布线7431以及第2侧面布线7432的电接触。因此，不需要在盖体64设置参考例那样的缺损部951，能够与安装基板62无间隙地接合。由此，在封装60中，不会产生外部气体经由形成于盖体64的缺损部951的流入，或者能够将流入量抑制得较少，因此能够提高隔热性。其结果是，恒温槽内的温度不容易受到外部气体温度的影响，容易将恒温槽内的温度维持在规定的范围内，因此能够实现振荡器1的输出频率的精度的稳定化。
如以上那样，本实施方式的振荡器1具有：安装基板62，其具有上表面622(第1基板主面)、与上表面622处于正反面关系的下表面623(第2基板主面)以及基板侧面624；以及含有金属材料的盖体64，其与安装基板62接合。而且，安装基板62包含：基体71，其具有与上表面622(第1基板主面)对应的上表面711(第1基体主面)和与基板侧面624对应的基体侧面713，在基体侧面713设置有第1切口部731；第1侧面布线7431，其沿着第1切口部731设置；第1填充部件751，其设置在第1切口部731内；以及绝缘性的覆盖部件72，其设置于基体71的上表面711。
根据这样的振荡器1，能够通过覆盖部件72对第1侧面布线7431和与其电连接的内部端子741与盖体64之间进行绝缘。因此，不需要如参考例那样在盖体64设置缺损部。由此，由安装基板62和盖体64构成的封装60的隔热性变高，容易将收纳在封装60内的振荡部10的内部的温度维持为规定的温度。其结果是，能够实现振荡器1的输出频率的精度的稳定化。
另外，覆盖部件72例如也可以不覆盖在搭载部件等的区域等中。
图10是图5所示的封装60的半圆孔包边构造7附近的剖视图。
图10所示的盖体64的盖体侧面641位于比安装基板62的基板侧面624靠右侧的位置。也就是说，图10所示的盖体64设置在俯视观察时比安装基板62的外周靠内侧的位置。
根据这样的封装60，例如在将振荡器1如图10所示的那样搭载于搭载基板81时，在借助焊料82将振荡器1固定于搭载基板81的情况下，能够实现绝缘性的提高。具体来说，焊料82在半圆孔包边构造7与搭载基板81的焊区部83之间润湿扩展。此时，焊料82形成焊脚，爬上第1侧面布线7431、第1填充部件751的侧面。此时，在图10所示的封装60中，由于盖体64的盖体侧面641位于比安装基板62的侧面624靠右侧的位置，所以在盖体侧面641与基板侧面624之间存在覆盖部件72露出的部位。因此，即使焊料82爬上了第1侧面布线7431、第1填充部件751的整个面，也会被露出的覆盖部件72遮挡，由此，抑制了焊料82进一步爬到盖体64侧。其结果是，能够防止第1侧面布线7431与盖体64的短路。
另外，盖体侧面641与基板侧面624的偏移量L1没有特别地限定，但优选为0.05mm以上，更优选为0.10mm以上且1.0mm以下。由此，能够防止盖体64不必要地减小，并且能够更可靠地防止焊料82爬上盖体64。另外，焊料82也可以用钎料等其他接合材料来代替。
另外，盖体侧面641与基板侧面624的偏移并不是必须的，例如在盖体64的表面具有绝缘性的情况、采取了防止焊料82爬上的其他手段的情况下，盖体侧面641和基板侧面624也可以位于彼此相同的面内。
另外，如上所述，安装基板62的基板侧面624具有第1基板侧面6241、作为第1基板侧面6241的相反面的第2基板侧面6242、第3基板侧面6243、以及作为第3基板侧面6243的相反面的第4基板侧面6244。而且，第1切口部731、第1侧面布线7431以及第1填充部件751与第1基板侧面6241对应地设置于基体71。
另一方面，如上所述，安装基板62还包含：第2切口部732，其与第2基板侧面6242对应地设置于基体71；第2侧面布线7432，其沿着第2切口部732设置；以及第2填充部件752，其设置在第2切口部732内。
根据这样的安装基板62，如图7所示，在互相对置的第1基板侧面6241和第2基板侧面6242的双方设置有半圆孔包边构造7，因此能够互相具有空间余量地配置多个半圆孔包边构造7。另外，在如上述那样将振荡器1搭载于搭载基板81时，半圆孔包边构造7也可以成为用于供焊料82爬上而形成焊脚的基底。因此，容易确保焊料82形成焊脚所需的充分的空间，能够以充分的接合强度稳定地搭载振荡器1。
另外，半圆孔包边构造7的个数没有特别地限定。
另外，作为安装基板62所包含的基体71，例如可列举具有绝缘性的玻璃环氧树脂、陶瓷等。
另外，除了上述的内部端子741、外部连接端子742、第1侧面布线7431以及第2侧面布线7432之外，未图示的其他端子或布线例如能够通过如下的方法等形成：对在整个面施加了铜箔的基体71的铜箔进行蚀刻的方法；将钨、钼等金属布线材料丝网印刷在基体71上并烧制，在该基体71上实施镍、金等的镀覆的方法。
覆盖部件72例如由阻焊剂、抗蚀剂膜等构成。作为覆盖部件72的构成材料，例如可列举树脂材料、无机材料等。另外，覆盖部件72也可以是层叠多个膜而成的层叠体。
另外，第1填充部件751和第2填充部件752可以分别具有绝缘性，也可以分别具有导电性。
在第1填充部件751和第2填充部件752分别具有绝缘性的情况下，能够比较容易地填充在第1切口部731内和第2切口部732内。另外，由于在安装基板62的上表面622和下表面623露出的导电部的面积减小，所以能够更可靠地对第1侧面布线7431和与其电连接的内部端子741与盖体64之间进行绝缘。
另外，在该情况下，作为第1填充部件751和第2填充部件752的构成材料，例如可列举树脂材料、陶瓷材料、玻璃材料等，特别优选使用树脂材料。由此，在覆盖部件72含有树脂材料的情况下，第1填充部件751和第2填充部件752与覆盖部件72之间的亲和性良好，不容易在它们界面处产生剥离。
另外，在该情况下，也可以根据需要，在第1填充部件751和第2填充部件752的表面覆盖电镀等的导电性材料。由此，由于对第1填充部件751和第2填充部件752赋予导电性，所以有助于第1侧面布线7431和第2侧面布线7432的低电阻化，并且也可以作为用于供焊料82润湿扩展的基底来使用。
另一方面，在第1填充部件751和第2填充部件752分别具有导电性的情况下，与第1侧面布线7431和第2侧面布线7432同样，第1填充部件751和第2填充部件752作为在基体71的厚度方向上铺设的布线来发挥功能。因此，实现了第1侧面布线7431和第2侧面布线7432的低电阻化。另外，第1填充部件751和第2填充部件752也可以作为用于供焊料82润湿扩展的基底来使用。
图11是将图9所示的封装60分解后的图。
图11所示的盖体64与安装基板62之间经由设置在两处的接合材料85而接合。具体来说，如上所述，安装基板62具有第1基板侧面6241、作为第1基板侧面6241的相反面的第2基板侧面6242、第3基板侧面6243、以及作为第3基板侧面6243的相反面的第4基板侧面6244，而安装基板62和盖体64经由沿着安装基板62的上表面622中的第3基板侧面6243和第4基板侧面6244设置的接合材料85而接合。
通过在这样的位置处进行接合，例如如图7所示那样在第1基板侧面6241和第2基板侧面6242分别设置有半圆孔包边构造7的情况下，能够防止该半圆孔包边构造7与接合材料85的接触、短路。也就是说，通过对互相不同的基板侧面624分开配置半圆孔包边构造7和接合材料85，能够可靠地防止互相接触。
另外，作为接合材料85，例如，可列举焊锡、钎料、金属膏、粘接剂等。
另外，接合材料85可以如图示那样分别与第3基板侧面6243和第4基板侧面6244的各自的中央部对应地设置，但其位置没有特别限定，也可以遍及第3基板侧面6243和第4基板侧面6244的各自的长度范围地设置，还可以与第3基板侧面6243和第4基板侧面6244的各自的两端对应地设置。此外，接合材料85的俯视观察形状也没有特别地限定。
以上，对实施方式的振荡器1进行了说明，但本发明的振荡器并不限定于上述OCXO，例如，也可以是晶体振荡器(SPXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、压控型SAW振荡器(VCSO)、SAW振荡器(SPSO)、MEMS振荡器等。
第2实施方式
接着，对第2实施方式的振荡器进行说明。
图12是第2实施方式的振荡器所具有的封装的分解立体图。
以下，对第2实施方式进行说明，但在以下的说明中，以与第1实施方式不同的点为中心来进行说明，对同样的事项省略其说明。
关于第2实施方式，除了将安装基板62和盖体64接合起来的接合材料85的设置位置不同以外，其他部分与第1实施方式相同。
在上述第1实施方式中，沿着第3基板侧面6243和第4基板侧面6244设置有接合材料85，与此相对，在本实施方式中，如图12所示，沿着安装基板62的外缘呈环状地设置有接合材料85。
即，如上所述，本实施方式的安装基板62具有第1基板侧面6241、作为第1基板侧面6241的相反面的第2基板侧面6242、第3基板侧面6243、以及作为第3基板侧面6243的相反面的第4基板侧面6244，而安装基板62和盖体64经由沿着第1基板侧面6241、第2基板侧面6242、第3基板侧面6243以及第4基板侧面6244设置的接合材料85而接合。
通过在这样的位置处进行接合，能够将安装基板62与盖体64之间的间隙抑制为最小限度。因此，几乎不会发生外部气体经由间隙的流入，能够最大限度地提高封装60的隔热性。其结果是，容易更稳定地维持收纳在封装60内的振荡部10的内部的温度。
在以上那样的第2实施方式中，也可得到与第1实施方式同样的效果。
第3实施方式
接着，对第3实施方式的振荡器进行说明。
图13是第3实施方式的振荡器的剖视图。
以下，对第3实施方式进行说明，但在以下的说明中，以与第1实施方式不同的点为中心来进行说明，对同样的事项省略其说明。
关于第3实施方式，除了盖体64的结构不同的以外，其他部分与第1实施方式相同。
图13所示的盖体64具有由金属材料构成的内层643和由树脂材料构成的外层642。换言之，图13所示的盖体64具有内层643的外表面被外层642覆盖的双层构造，因此还具有覆盖盖体64的表面的绝缘部件。
根据这样的结构，盖体64的外表面被导热性比金属材料低的树脂材料覆盖，因此能够进一步提高封装60的隔热性。另一方面，与所述第1实施方式同样，盖体64含有金属材料，因此具有屏蔽效果。
另外，外层642的厚度没有特别地限定，但优选为0.010mm以上且2.0mm以下，更优选为0.050mm以上且1.0mm以下。由此，能够得到必要且充分的隔热效果。
另外，外层642所含的树脂材料没有特别地限定，可以是任何树脂材料。另外，除树脂材料之外，也可以向外层642添加任意的添加剂等。
此外，内层643和外层642的位置也可以互相相反。即，内层643可以由树脂材料构成，外层642可以由金属材料构成。在该情况下，也可得到与上述同样的隔热效果和屏蔽效果。
另外，内层643和外层642也可以不是在整个盖体64中为双层构造，而是一部分仅为任意一方的单层构造。
另外，也可以是，除内层643和外层642之外，在内层643的内侧、内层643与外层642之间、以及外层642的外侧中的至少1处，追加任意目的的层。
在以上那样的第3实施方式中，也可得到与第1实施方式同样的效果。
振荡器的制造方法
接着，对实施方式的振荡器的制造方法进行说明。
图14是用于对实施方式的振荡器的制造方法进行说明的工序图。图15至图18分别是用于对具有图11所示的封装的振荡器的制造方法进行说明的图。
在实施方式的振荡器1的制造方法中，如图14所示，准备具有上表面711(第1基体主面)、与上表面711处于正反面关系的下表面712(第2基体主面)、以及设置有第1切口部731和第2切口部732的基体侧面713的基体71，沿着第1切口部731形成第1侧面布线7431，并且沿着第2切口部732形成第2侧面布线7432，在第1切口部731内设置第1填充部件751，并且在第2切口部732内设置第2填充部件752，在基体71的上表面711设置绝缘性的覆盖部件72，将盖体64载置在覆盖部件72上而得到图11所示的封装60。以下，对该制造方法依次进行说明。
1.准备具有切口部的基体S01
首先，如图15所示，准备如下的基体71：该基体71具有上表面711、下表面712、以及设置有第1切口部731和第2切口部732的基体侧面713。
2.形成侧面布线S02
接着，如图16所示，沿着第1切口部731形成第1侧面布线7431。同样，沿着图15所示的第2切口部732形成图16所示的第2侧面布线7432。另外，与此同时，形成内部端子741和外部连接端子742。由此，内部端子741与外部连接端子742之间经由第1侧面布线7431和第2侧面布线7432而电连接。
另外，上述的形成顺序并不限定于此。例如，内部端子741和外部连接端子742也可以预先设置在用于形成基体71的母材上，然后，在母材上形成第1切口部731和第2切口部732，并形成第1侧面布线7431和第2侧面布线7432。
3.配置填充部件S03
接着，如图17所示，在第1切口部731内设置第1填充部件751。同样，在图15所示的第2切口部732内设置图17所示的第2填充部件752。第1填充部件751和第2填充部件752例如是通过在涂布了液状材料或糊材料之后进行固化或硬化的方法、利用镀覆来填充的方法等而形成的。
4.配置覆盖部件S04
接着，如图18所示，在基体71的上表面711设置绝缘性的覆盖部件72。覆盖部件72例如是通过在涂布了液状材料之后进行固化或硬化的方法、气相成膜法等形成的。另外，覆盖部件72被设置成不仅覆盖基体71的上表面711，还覆盖第1侧面布线7431和第2侧面布线7432以及第1填充部件751和第2填充部件752。由此，得到安装基板62。另外，供端子等设置的部位只要避开覆盖部件72即可。
5.载置盖体S05
接着，在安装基板62上载置振荡部10或其他部件等。然后，在覆盖部件72上载置盖体64，并经由接合材料85进行接合。由此，得到图11所示的封装60，并且得到图2所示的振荡器1。
根据以上那样的制造方法，能够通过覆盖部件72对第1侧面布线7431和与其电连接的内部端子741与盖体64之间进行绝缘。因此，不需要如参考例那样在盖体64设置缺损部。因此，由安装基板62和盖体64构成的封装60的隔热性变高，容易将收纳在封装60内的振荡部10的内部的温度维持为规定的温度。因此，能够制造实现了输出频率的精度稳定化的振荡器1。
电子设备
图19是示出作为实施方式的电子设备的移动型的个人计算机的立体图。
在图19中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这样的个人计算机1100中内置有生成基准时钟信号等的振荡器1。
图20是示出作为实施方式的电子设备的便携电话机的俯视图。
在图20中，便携电话机1200具有未图示的天线、多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1208。在这样的便携电话机1200中内置有生成基准时钟信号等的振荡器1。
图21是示出作为实施方式的电子设备的数字静态照相机的立体图。
在图21中，在数字静态照相机1300的壳体1302的背面设置有显示部1310，构成为根据CCD的摄像信号来进行显示，显示部1310作为将被拍摄物显示为电子图像的取景器来发挥功能。另外，在壳体1302的正面侧(即，图中背面侧)设置有包含光学透镜那样的摄像光学系统或CCD等的受光单元1304。而且，当摄影者确认显示部1310中显示的被摄体像而按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号被传送并保存到存储器1308中。在这样的数字静态照相机1300中内置有生成基准时钟信号等的振荡器1。
以上那样的电子设备具有振荡器1。根据这样的电子设备，能够利用由振荡器1生成的高精度的基准时钟信号来提高电子设备的特性。
另外，除了图19的个人计算机、图20的便携电话机、图21的数字静态照相机之外，例如，具有振荡器1的电子设备还可以是智能手机、平板终端、包括智能手表在内的时钟、喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、HMD(头戴显示器)等可穿戴终端、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、也包含带通信功能的电子记事本、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监视器、电子望远镜、POS终端、电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜之类的医疗设备、鱼群探测器、各种测量设备、车辆、飞机、船舶的计量仪器类、移动终端用的基站、飞行模拟器等。
移动体
图22是示出作为实施方式的移动体的汽车的立体图。
在图22所示的汽车1500中内置有上述振荡器1。振荡器1例如能够广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、制动系统、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electroniccontrol unit)。
以上那样的移动体具有振荡器1。根据这样的移动体，能够利用由振荡器1生成的高精度的基准时钟信号来提高移动体的特性。
另外，除了图22所示的汽车之外，具有振荡器1的移动体例如也可以是机器人、无人机、两轮车、飞机、船舶、电车、火箭、宇宙飞船等。
以上，基于图示的实施方式对本发明的振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，各部分的结构能够置换为具有同样功能的任意结构。另外，还可以在上述实施方式中附加其他任意的构成物。此外，也可以对上述实施方式中的两个以上的实施方式进行组合。另外，在制造方法中，也可以附加任意目的的工序，还可以更换工序顺序。

Claims (11)

1.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：
基板，其具有第1基板主面和基板侧面；以及
含有金属材料的盖体，其与所述基板接合，
所述基板包含：
基体，其具有与所述第1基板主面对应的第1基体主面、和与所述基板侧面对应的基体侧面，在所述基体侧面设置有切口部，
侧面布线，其沿着所述切口部设置；
填充部件，其设置在所述切口部内；以及
绝缘性的覆盖部件，其设置于所述第1基体主面。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述填充部件具有绝缘性。
3.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述填充部件具有导电性。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振荡器，其中，
在俯视观察时，所述盖体设置在比所述基板的外周靠内侧的位置。
5.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
作为所述基板侧面，所述基板具有第1基板侧面、所述第1基板侧面的相反面即第2基板侧面、第3基板侧面、以及所述第3基板侧面的相反面即第4基板侧面，
在设所述切口部为第1切口部、所述侧面布线为第1侧面布线、所述填充部件为第1填充部件时，所述第1切口部、所述第1侧面布线以及所述第1填充部件与所述第1基板侧面对应地设置，
所述基板还包含：
第2切口部，其与所述第2基板侧面对应地设置于所述基体；
第2侧面布线，其沿着所述第2切口部设置；以及
第2填充部件，其设置在所述第2切口部内。
6.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
作为所述基板侧面，所述基板具有第1基板侧面、所述第1基板侧面的相反面即第2基板侧面、第3基板侧面、以及所述第3基板侧面的相反面即第4基板侧面，
所述基板和所述盖体经由沿着所述第3基板侧面和所述第4基板侧面设置的接合材料而接合。
7.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
作为所述基板侧面，所述基板具有第1基板侧面、所述第1基板侧面的相反面即第2基板侧面、第3基板侧面、以及所述第3基板侧面的相反面即第4基板侧面，
所述基板和所述盖体经由沿着所述第1基板侧面、所述第2基板侧面、所述第3基板侧面以及所述第4基板侧面设置的接合材料而接合。
8.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有覆盖所述盖体的表面的绝缘部件。
9.一种振荡器的制造方法，其特征在于，
准备如下的基体：该基体具有第1基体主面和设置有切口部的基体侧面，
沿着所述切口部形成侧面布线，
在所述切口部内设置填充部件，
在所述第1基体主面设置绝缘性的覆盖部件，
在所述覆盖部件上载置盖体。
10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～8中的任意一项所述的振荡器。
11.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1～8中的任意一项所述的振荡器。
CN202010076545.6A 2019-01-30 2020-01-23 振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体 Active CN111510101B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-014056 2019-01-30
JP2019014056A JP2020123804A (ja) 2019-01-30 2019-01-30 発振器、発振器の製造方法、電子機器および移動体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111510101A true CN111510101A (zh) 2020-08-07
CN111510101B CN111510101B (zh) 2023-10-10

Family

ID=71731601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010076545.6A Active CN111510101B (zh) 2019-01-30 2020-01-23 振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11056636B2 (zh)
JP (1) JP2020123804A (zh)
CN (1) CN111510101B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113659956A (zh) * 2021-08-12 2021-11-16 深圳市聚强晶体有限公司 一种石英晶体谐振器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114556779A (zh) * 2020-09-07 2022-05-27 株式会社大真空 恒温槽型压电振荡器
CN114826185B (zh) * 2022-05-23 2023-03-10 河北时硕微芯科技有限公司 一种声表面滤波器封装方法及结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6079099A (en) * 1996-06-24 2000-06-27 Sumitomo Metal Industries Limited Electronic component manufacturing method
CN102064141A (zh) * 2010-04-29 2011-05-18 日月光半导体制造股份有限公司 具有遮蔽电磁干扰的半导体装置封装件
CN102163959A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 精工电子有限公司 封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN103856183A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 精工爱普生株式会社 振荡器、电子设备以及移动体
CN108141178A (zh) * 2015-10-20 2018-06-08 株式会社村田制作所 压电振子、压电振子的温度控制方法以及压电振荡器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003204161A (ja) 2001-10-29 2003-07-18 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
JP3847216B2 (ja) 2002-06-12 2006-11-22 京セラ株式会社 配線基板
US8212339B2 (en) * 2008-02-05 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
JP4982602B2 (ja) * 2010-03-09 2012-07-25 日本電波工業株式会社 表面実装水晶振動子及びその製造方法
JP2014110369A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Seiko Epson Corp ベース基板、振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体
JP6241329B2 (ja) 2014-03-10 2017-12-06 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器および移動体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6079099A (en) * 1996-06-24 2000-06-27 Sumitomo Metal Industries Limited Electronic component manufacturing method
CN102163959A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 精工电子有限公司 封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102064141A (zh) * 2010-04-29 2011-05-18 日月光半导体制造股份有限公司 具有遮蔽电磁干扰的半导体装置封装件
CN103856183A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 精工爱普生株式会社 振荡器、电子设备以及移动体
CN108141178A (zh) * 2015-10-20 2018-06-08 株式会社村田制作所 压电振子、压电振子的温度控制方法以及压电振荡器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113659956A (zh) * 2021-08-12 2021-11-16 深圳市聚强晶体有限公司 一种石英晶体谐振器
CN113659956B (zh) * 2021-08-12 2024-01-30 深圳市聚强晶体有限公司 一种石英晶体谐振器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020123804A (ja) 2020-08-13
US20200243746A1 (en) 2020-07-30
US11056636B2 (en) 2021-07-06
CN111510101B (zh) 2023-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6098377B2 (ja) 発振装置、電子機器、および移動体
CN108512522B (zh) 振荡器、电子设备以及移动体
JP6307869B2 (ja) 電子部品、恒温槽付水晶発振器、電子機器および移動体
CN111510101B (zh) 振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体
US9287881B2 (en) Electronic device, electronic apparatus, and moving object
CN107046410B (zh) 振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站
US20140151105A1 (en) Base substrate, resonator, oscillator, sensor, electronic device, electronic apparatus, and moving object
US9577604B2 (en) Electronic component, oscillator, electronic apparatus, and moving object
CN111464133B (zh) 振荡器、电子设备以及移动体
CN105306001B (zh) 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体
JP2017028360A (ja) 電子デバイス、電子機器、および基地局装置
JP6638311B2 (ja) 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器、移動体および基地局
JP6724308B2 (ja) 発振モジュール、振動デバイス、電子機器、および移動体
US10644704B2 (en) Electronic component package, oscillator, electronic apparatus, and base station
JP2014053663A (ja) 電子デバイス、電子機器、及び移動体
JP2020120279A (ja) 発振器、電子機器および移動体
JP2018060848A (ja) 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体
JP6866588B2 (ja) 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体
JP2017079390A (ja) 振動素子、発振器、電子機器、移動体および基地局
JP6572985B2 (ja) 電子部品、恒温槽付水晶発振器、電子機器および移動体
JP2017139681A (ja) 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、基地局装置、および移動体
JP6834189B2 (ja) 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器および移動体
JP2014199970A (ja) 電子デバイス、電子機器、移動体、積層板の製造方法
JP2015213231A (ja) 電子部品、電子機器、及び移動体
JP2014171062A (ja) 振動子、発振器、電子機器および移動体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant