CN103856183A - 振荡器、电子设备以及移动体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供温度补偿精度优异的振荡器、电子设备以及移动体。作为振荡器的温度补偿型压电振荡器1具有：内置有振动片的压电振子（20）；作为具有驱动振动片的功能并具有温敏元件的电路元件的电子部件（IC）（25）；以及配置有导体膜的布线基板，在俯视时，在配置有所述导体膜的区域中压电振子（20）与电子部件（IC）（25）并排配置。
Description
技术领域
本发明涉及振荡器、具有振荡器的电子设备以及移动体。
背景技术
近年来，作为电子器件的一例的振荡器由于频率稳定度、小型轻量、牢固性、低价格等而被用于移动电话等通信设备到石英钟表那样的民生设备的多个领域。专利文献1中公开了实现表面安装化的振荡器。专利文献1的振荡器示出了如下构造，其由以下部件构成：内置有振动片的石英振子；作为具有驱动振动片的功能的电路元件的电子部件（IC）；作为容器的封装，其具有至少朝一个方向开口的凹部，在凹部中收纳有石英振子和电子部件（IC）；以及盖体，其一面与凹部的开口相对，并与封装连接，俯视石英振子时在上表面搭载有电子部件（IC）。
【专利文献1】日本特开2010-103802号公报
另外，在专利文献1所公开的振荡器中，俯视时在石英振子的上表面搭载有电子部件（IC）。在这样的结构中，从封装外底面传递的来自外部的热在传递到石英振子后经由石英振子传递到电子部件（IC）。因此，在外部的温度发生了变动的情况下，在石英振子的温度由于外部的温度变动而发生变化后，电子部件（IC）的温度发生变化。因此，在石英振子与电子部件（IC）中产生温度差，因此在电子部件（IC）中内置有温敏元件的情况下，不能准确计测石英振子的温度。因此，在基于由温敏元件计测出的温度来补偿振荡器的频率的、例如温度补偿型振荡器的情况下，频率补偿精度可能会劣化。
发明内容
本发明正是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的形式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例所述的振荡器的特征在于，具有：被封入到第1容器的振动片；电路元件，其具有至少驱动所述振动片的功能，并具有温敏元件；以及配置有导体膜的布线基板，在俯视时，所述第1容器与所述电路元件在配置有所述导体膜的区域中并排配置。
根据本应用例所述的振荡器，在布线基板上的配置有导体膜的区域中，配置有封入了振动片的第1容器和电路元件。并且，在俯视观察时，第1容器与电路元件并排配置在布线基板上。由于这样配置了第1容器和电路元件，因此即使在布线基板的外部温度发生变动，由于第1容器与电路元件并排配置在布线基板的配置有导体膜的区域中，所以来自外部的热传导的条件相同，并且第1容器与电路元件的热耦合增强，封入到第1容器的振动片和电路元件的温度大致相同。因此，能够通过处于电路元件内部的温敏元件准确地计测振动片的温度。例如，温度补偿型振荡器根据振动片的温度进行频率的补偿，因此越是能够测定振动片的准确温度，越能够得到较高的补偿精度。因此，能够通过使用该结构，提供例如温度补偿精度高的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例2]在应用例1所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器具有由金属构成的至少1个面，所述1个面与所述导体膜相对。
根据本应用例，第1容器的由金属构成的面、即有导电性的面与形成于布线基板的导体膜相对，因此第1容器与电路元件的热耦合增强，更接近第1容器与电路元件的温度相同的状态。因此，能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例3]在应用例1所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器与所述导体膜经由具有导电性的接合部件而接合。
根据本应用例，第1容器与导体膜用具有导电性的接合部件进行接合。一般导电性越高，热传导性也越高，因此第1容器与电路元件的热耦合增强，更接近第1容器与电路元件的温度相同的状态。因此，能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例4]在应用例2所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器与所述导体膜经由具有导电性的接合部件而接合。
根据本应用例，第1容器与导体膜用具有导电性的接合部件进行接合。一般导电性越高，热传导性也越高，因此第1容器与电路元件的热耦合增强，更接近第1容器与电路元件的温度相同的状态。因此，能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例5]在应用例1所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。
根据本应用例，第1容器与电路元件的电连接端子处于从布线基板的配置有第1容器的面的方向观察到的面（可在俯视时观察到的面、换言之为上表面），因此能够分别实现第1容器与电路元件的热耦合和电连接。因此，能够采用与第1容器和电路元件的电连接状态无关地增强热耦合的配置，因此能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例6]在应用例2所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。
根据本应用例，第1容器与电路元件的电连接端子处于从布线基板的配置有第1容器的面的方向观察到的面（可在俯视时观察到的面、换言之为上表面），因此能够分别实现第1容器与电路元件的热耦合和电连接。因此，能够采用与第1容器和电路元件的电连接状态无关地增强热耦合的配置，因此能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例7]在应用例3所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。
根据本应用例，第1容器与电路元件的电连接端子处于从布线基板的配置有第1容器的面的方向观察到的面（可在俯视时观察到的面、换言之为上表面），因此能够分别实现第1容器与电路元件的热耦合和电连接。因此，能够采用与第1容器和电路元件的电连接状态无关地增强热耦合的配置，因此能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例8]在应用例4所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。
根据本应用例，第1容器与电路元件的电连接端子处于从布线基板的配置有第1容器的面的方向观察到的面（可在俯视时观察到的面、换言之为上表面），因此能够分别实现第1容器与电路元件的热耦合和电连接。因此，能够采用与第1容器和电路元件的电连接状态无关地增强热耦合的配置，因此能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。
[应用例9]本应用例所述的电子设备的特征在于，该电子设备搭载有应用例1所述的振荡器。
根据本应用例所述的电子设备，使用了例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器，因此在电子设备中也能够保证高精度的电气品质。
[应用例10]本应用例所述的电子设备的特征在于，该电子设备搭载有应用例2所述的振荡器。
根据本应用例所述的电子设备，使用了例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器，因此在电子设备中也能够保证高精度的电气品质。
[应用例11]本应用例所述的电子设备的特征在于，该电子设备搭载有应用例3所述的振荡器。
根据本应用例所述的电子设备，使用了例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器，因此在电子设备中也能够保证高精度的电气品质。
[应用例12]本应用例所述的移动体的特征在于，该移动体搭载有应用例1所述的振荡器。
根据本应用例所述的移动体，使用了例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器，因此在移动体中也能够保证高精度的电气品质。
[应用例13]本应用例所述的移动体的特征在于，该移动体搭载有应用例2所述的振荡器。
根据本应用例所述的移动体，使用了例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器，因此在移动体中也能够保证高精度的电气品质。
[应用例14]本应用例所述的移动体的特征在于，该移动体搭载有应用例3所述的振荡器。
根据本应用例所述的移动体，使用了例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器，因此在移动体中也能够保证高精度的电气品质。
附图说明
图1示出第1实施方式的压电振荡器的构造的概略图，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q－Q’剖视图。
图2是示出本实施方式的压电振荡器的外部结构的概略图，（a）是主视图，（b）是仰视图。
图3是分割为封装前的层叠生片的剖视图。
图4是第1实施方式的压电振荡器的工序步骤图。
图5是示出作为电子设备的一例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
图6是示出作为电子设备的一例的移动电话机的结构的立体图。
图7是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。
图8是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
标号说明
1：作为温度补偿型振荡器的温度补偿型压电振荡器；10：封装；11：基板；11a：作为第1主面的下表面；11b：作为第2主面的上表面；11c：侧面；12、14、16：城堡形槽口（castellation）；12’、14’、16’：孔；12a、14a、16a：内壁面；13：第1框状侧壁；13a：下表面；13b：上表面；13c：侧面；15：第2框状侧壁；15c：侧面；18：密封圈；20：压电振子；21a、21b：外部连接端子；25：电子部件（IC）；25a：端子电极；26：电子部件（芯片电容器）；30：焊盘电极；31：布线导体；32：导体膜；33：导电性粘接剂；34：接合线；40：盖体；106：作为移动体的汽车；1100：作为电子设备的个人计算机；1200：作为电子设备的移动电话机；1300：作为电子设备的数字静态照相机。
具体实施方式
下面，根据附图详细说明本发明的实施方式。
图1是示出本发明一个实施方式的压电振荡器的内部结构的概略图，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q－Q’处的剖视图。并且图2是示出本实施方式的压电振荡器的外部结构的概略图，（a）是主视图，（b）是仰视图。
作为本实施方式的压电振荡器的一例的温度补偿型压电振荡器1具有层叠陶瓷而成的层叠陶瓷封装（以下简单称作“封装”）10，作为第2容器即气密容器。封装10由基板（布线基板）11、接合在该基板11上的第1框状侧壁13和接合在第1框状侧壁13上的第2框状侧壁15构成。在第2框状侧壁15的上表面15b，接合有金属制（铁镍钴合金材料）的密封圈18。
基板11由平板状的陶瓷构成，该平板状的陶瓷具有作为第1主面的下表面11a、作为第2主面的上表面11b、和与这些下表面11a以及上表面11b相连的侧面11c。在基板11的侧面11c，形成有从其下表面11a到达至上表面11b的城堡形槽口（第1切口部）12。
第1框状侧壁13由与下表面13a以及上表面13b相连的侧面13c构成，配置在基板11上。在第1框状侧壁13的侧面13c，形成有从下表面13a到达至上表面13b的城堡形槽口（第1切口部）14。
而且，第2框状侧壁15也由与下表面15a以及上表面15b相连的侧面15c构成，配置在第1框状侧壁13上。在第2框状侧壁15的侧面15c，形成有从下表面15a到达至上表面15b的城堡形槽口（第2切口部）16。
在封装10的朝一个方向开口的凹部即内部（空间）中，收纳有将振动片（未图示）封装化后的压电振子20和各种电子部件25、26，通过这些压电振子20和各种电子部件25、26构成了例如温度补偿型压电振荡器。在俯视时（从开口侧观察），压电振子20与电子部件25在封装10的凹部中并排配置。
压电振子20是将未图示的压电振动片（振动片）收纳到作为第1容器的凹形的陶瓷制封装的凹部内，用惰性气体（N2）填充凹部内并用未图示的金属制的、例如铁镍钴合金材料的盖体覆盖凹部进行了气密密封而成的元件，并与金属制的盖体侧相对地经由导电性粘接剂33搭载在处于封装10的凹部的导体膜32上。另外，压电振子20的内部可以用其他惰性气体填充，也可以设为真空状态。
此外，在压电振子20的封装的上表面形成有外部连接端子21a、21b。另外，压电振子20的封装的上表面是指从封装10的盖体40的方向观察搭载于封装10的压电振子20时可视觉确认的一侧的面。换言之，压电振子20的封装的上表面是压电振子20的连接有覆盖封装凹部的盖体一侧相反侧的面。
电子部件26是例如芯片电容器等，经由例如焊料安装到封装10内的布线导体31上。
作为电路元件的电子部件25是内置有例如振荡电路、作为温敏元件的温度传感器、可变电容元件、温度补偿电路等的IC。并且电子部件25在与压电振子20横向并排的状态下，经由导电性粘接剂33搭载到处于封装10的凹部的导体膜32上。
在电子部件25的上表面周缘部形成有多个端子电极25a、25a···，端子电极25a的一个通过接合线34与外部连接端子21a连接，端子电极25a的另一个通过接合线34与外部连接端子21b连接。并且剩余的端子电极25a通过接合线34与封装10的阶梯部、即形成于第1框状侧壁13的上表面13b的焊盘电极30连接。另外，电子部件25的上表面是指可从盖体40的方向视觉确认的一侧的面。
焊盘电极30通过布线导体31、未图示的内部导体以及城堡形槽口12、14，与图2（b）所示的封装10底面的端子电极VSS、VCO、CONT、OUT等导通。
在形成于封装10的上表面的密封圈18处，缝焊有未图示的金属制（铁镍钴合金材料）的盖体40。此时，封装10的内部封入有惰性气体（氮气N2），以抑制电子部件25、26、布线导体和端子电极等的时效变化。另外，封装10的内部可以填充有其他惰性气体，也可以设为真空状态。
在这样构成的温度补偿型压电振荡器1中，构成为通过在惰性气体环境或真空中进行气密密封的封装10的空间内，搭载封装（气密密封）有压电振动元件的压电振子20，可经受例如10年到20年的长期间的使用。
并且，在本实施方式的温度补偿型压电振荡器1中，在不使温度补偿型压电振荡器1的尺寸大型化的情况下确保封装10的内部空间（朝设置有盖体40一侧开口的凹部），因此如图2（a）的侧面图所示，使形成于基板11、第1框状侧壁13的城堡形槽口12、14的深度（如果是半圆筒状则为其半径）与形成于第2框状侧壁15的城堡形槽口16的深度不同。即，在本实施方式中，通过使壁厚最薄的第2框状侧壁15的城堡形槽口16的深度比形成于基板11和第1框状侧壁13的城堡形槽口12、14浅，在将第2框状侧壁15保持为足够强度的壁厚的同时，增大封装10的内部空间（内部容积）。由此，能够在不使温度补偿型压电振荡器1的封装10大型化的情况下，在封装10的内部搭载封装化后的压电振子20。即，能够实现小型且可长期间范围地保证电气品质的温度补偿型压电振荡器1。
图3是形成本实施方式的压电振荡器的封装用的层叠薄片时的剖视图。该情况下，在空出预定大小的多个孔12’的生片G1（成为基板11）上重叠生片G2（成为第1框状侧壁13），该生片G2中设置有预定大小的多个孔14’和开口部OP1，进而在生片G2上重叠生片G3（成为第2框状侧壁15）并进行烧制，所述生片G3设置有预定大小的多个孔16’和开口部OP2。此时，生片G1的孔12’和生片G2的孔14’预先在其内壁面12a、14a上附着有导电材料的状态下贯通内部。该结构能够通过在生片G1、G2的孔12’、14’中填充了导电材料后，吸附孔12’、14’内的导电材料而形成。
接着，能够通过使镀覆液经过孔12’、14’、16’回流，对期望的内壁面12a、14a、16a的导电材料实施镀覆。
因此，如果之后通过在B－B处分割所层叠的生片G1、G2、G3，则能够得到具有城堡形槽口12、14、16的陶瓷封装10。作为一例，在孔12’为圆筒形的情况下，其直径为0.15mm，孔16’的直径为0.08mm至0.1mm左右。
如上所述，能够通过适当选择孔12’、14’、16’的大小来将城堡形槽口12、14、16的深度设为期望的深度。
此外，城堡形槽口16的镀覆也能够实施到预定位置（高度），从而还具有如下优点：在封装10的密封圈18处对盖体40进行了缝焊的情况下，能够防止盖体40与城堡形槽口16的短路。
此外，作为孔12’、14’、16’的形状，一般是圆筒形，但也可以是椭圆形、矩形等。
在本实施方式中，将孔12’、14’的大小设为相同，孔16’的大小设为比孔12’、14’的大小要小，因此该情况下，城堡形槽口12、14的深度相同，且城堡形槽口16的深度比城堡形槽口12、14的深度浅。此外，在将孔14’、16’的大小设为相同且设为比孔12’的大小要小的情况下，城堡形槽口14、16的深度相同，且比城堡形槽口12的深度浅。
无论在哪个情况下，将城堡形槽口12的深度设为与以往封装的深度相同的程度且保证为可维持与安装基板的接合强度的程度都非常重要。此外，将城堡形槽口16或14、16的深度保证为如下程度非常重要，该程度可将封装的10的强度维持到与以往相同程度的强度。
另外，在本实施方式中，列举生片的层叠数为3层的情况为例进行了说明，但不需要限定为3层，可以是适于期望的封装的层叠数。
如上所述，在本实施方式中，在将生片分割而做成封装10的情况下，能够增大基板11的侧面11c的城堡形槽口12，或者基板11的侧面11c的城堡形槽口12和第1框状侧壁13的侧面13c的城堡形槽口14的深度，因此能够维持与安装基板的接合强度。
此外，在实施方式中，能够将第2框状侧壁15的侧面15c的城堡形槽口16的深度设为比城堡形槽口12、14浅，因此能够在确保封装10的强度的同时使温度补偿型压电振荡器1小型化。
在本实施方式中，压电振子20与电子部件25经由导电性粘接剂33搭载在处于封装10的凹部的导体膜32上，并在俯视时并排配置。因此，来自封装10的外部的热传导的条件相同，并且经由导体膜32和导电性粘接剂33，压电振子20与电子部件25的热耦合增强。此外，由于使未图示的压电振子20的金属制的盖体与导体膜32相对地经由导电性粘接剂33将压电振子20搭载到封装10，因此压电振子20与电子部件25的热耦合进一步增强。因此，用内置于电子部件25的温度传感器计测出的温度与压电振子20的温度大致相同。因此，能够进行压电振子20的准确计测，温度补偿型压电振荡器1能够增高温度补偿精度。
此外，通过构成在封装10的空间注入惰性气体、并用盖体40进行了气密密封的电子器件，具有如下效果：改善收纳在层叠陶瓷封装的电子部件、连接导体、电极端子等的时效变化，能够构成可经受10年至20年的使用的电子器件。
接着，使用图4和图1对第1实施方式的温度补偿型压电振荡器的制造方法进行说明。
首先，准备具有焊盘电极30、布线导体31、导体膜32、城堡形槽口12、14、16等的层叠陶瓷制的封装10。
首先，作为步骤1，使用分配器在图1所示的封装10的电容用布线导体31上涂覆焊料。
接着，作为步骤2，使用装配装置在焊料上搭载电容（芯片电容器）26后，继而使其经过预定温度分布的回焊装置，并用焊料对芯片电容器26进行固定。
然后，作为步骤3，使用分配器等在压电振子20和电子部件25搭载用的导体膜32上涂覆导电性粘接剂33。
进而，作为步骤4，在导电性粘接剂33上搭载压电振子20和电子部件25，在预定温度（例如150℃、0.5H）下使导电性粘接剂33干燥并硬化。
接着，作为步骤5，用接合线34对压电振子20的外部连接端子21a、21b和IC25上的预定端子电极25a进行连接。然后，用接合线34对IC25上的预定端子电极25a和封装10的预定焊盘电极30进行连接。
进而，作为步骤6，使用缝焊机等在封装10的密封圈18处焊接金属制的盖体40（LID密封）。在焊接后，检查气密性。
接着，作为步骤7，在盖体40上用激光雕刻预定显示。经过以上的工序，本发明的压电振荡器完成。
能够通过采用以上那样的压电振荡器的制造方法，制造小型、且电气品质经受10年至20年使用的温度补偿型压电振荡器1。
在上述说明中，列举使用了压电振动片作为振动片的温度补偿型振荡器为例进行了说明，但是不限于此，振动片也可以是MEMS谐振器等机电振子。此外，作为压电振动片，只要是石英振子、SAW谐振器、压电薄膜谐振器等使用了压电材料的振动片即可。
[电子设备]
接着，根据图5～图7，对应用了作为本发明一个实施方式的温度补偿型振荡器的温度补偿型压电振荡器1的电子设备进行详细说明。另外，在说明中，示出应用温度补偿型压电振荡器1的例子。
图5是示出作为具有本发明的一个实施方式的温度补偿型压电振荡器1的电子设备的移动型（或笔记本型）的个人计算机的结构概略的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有温度补偿型压电振荡器1作为基准信号源等。
图6是示出作为具有本发明的一个实施方式的温度补偿型压电振荡器1的电子设备的移动电话机（也包括PHS）的结构概略的立体图。在该图中，移动电话机1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部100。在这种移动电话机1200中内置有温度补偿型压电振荡器1作为基准信号源等。
图7是示出作为具有本发明的一个实施方式的温度补偿型压电振荡器1的电子设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备之间的连接。这里，通常的照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字静态照相机1300则通过CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换来生成摄像信号（图像信号）。在数字静态照相机1300中的外壳（机身）1302的背面设置有显示部100，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧（图中背面侧）设置有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。
摄影者确认在显示部100中显示的被摄体像，并按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。并且，在该数字静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为通过规定操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这种数字静态照相机1300中内置有温度补偿型压电振荡器1作为基准信号源等。
另外，除了图5的个人计算机（移动型个人计算机）、图6的移动电话机、图7的数字静态照相机以外，本发明的一个实施方式的温度补偿型压电振荡器1例如还可以应用于喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本（也包含通信功能）、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器等电子设备。
[移动体]
图8是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。在汽车106上搭载有本发明的温度补偿型压电振荡器1。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车106中，在车体107上搭载有电子控制单元108，该电子控制单元108内置温度补偿型压电振荡器1来控制轮胎109等。
Claims (14)
1.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：
被封入到第1容器的振动片；
电路元件，其具有至少驱动所述振动片的功能，并具有温敏元件；以及
配置有导体膜的布线基板，
在俯视时，所述第1容器与所述电路元件在配置有所述导体膜的区域中并排配置。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器具有由金属构成的至少1个面，所述1个面与所述导体膜相对。
3.根据权利要求1所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器与所述导体膜经由具有导电性的接合部件而接合。
4.根据权利要求2所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器与所述导体膜经由具有导电性的接合部件而接合。
5.根据权利要求1所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，
所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，
所述连接端子与所述端子电极电连接。
6.根据权利要求2所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，
所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，
所述连接端子与所述端子电极电连接。
7.根据权利要求3所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，
所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，
所述连接端子与所述端子电极电连接。
8.根据权利要求4所述的振荡器，其特征在于，
所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，
所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，
所述连接端子与所述端子电极电连接。
9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求1所述的振荡器。
10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求2所述的振荡器。
11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求3所述的振荡器。
12.一种移动体，其特征在于，该移动体搭载有权利要求1所述的振荡器。
13.一种移动体，其特征在于，该移动体搭载有权利要求2所述的振荡器。
14.一种移动体，其特征在于，该移动体搭载有权利要求3所述的振荡器。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105391418A (zh) * | 2014-09-02 | 2016-03-09 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体 |
| CN107204771A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
| CN107547083A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备和移动体 |
| CN111510101A (zh) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016187154A (ja) | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器及び移動体 |
| JP6891929B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2021-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 温度補償型水晶発振器、電子機器及び移動体 |
| JP2016187152A (ja) | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器の製造方法、発振器、電子機器及び移動体 |
| JP6736871B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-08-05 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
| JP6750211B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
| JP6784020B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
| JP6946679B2 (ja) | 2017-03-15 | 2021-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 |
| JP6942983B2 (ja) | 2017-03-17 | 2021-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP7275638B2 (ja) * | 2019-02-22 | 2023-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP7268394B2 (ja) * | 2019-02-22 | 2023-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP7331376B2 (ja) | 2019-02-22 | 2023-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP2020137023A (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP7283140B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2023-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
| JP2022181330A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ、電子部品、及び発振器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286892A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Kinseki Corp | 温度センサーを内蔵した圧電振動子、及びそれを用いた圧電発振器 |
| JP3825285B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2006-09-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
| JP2010103802A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 電子装置 |
| CN102148611A (zh) * | 2010-02-05 | 2011-08-10 | 精工电子有限公司 | 压电振动器及使用该压电振动器的振荡器 |
| US8232845B2 (en) * | 2010-09-27 | 2012-07-31 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Packaged device with acoustic resonator and electronic circuitry and method of making the same |
| US20120280759A1 (en) * | 2010-06-11 | 2012-11-08 | Daishinku Corporation | Oscillator |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002124829A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 発振器およびそれを用いた電子装置 |
| US6664864B2 (en) * | 2001-10-31 | 2003-12-16 | Cts Corporation | Cavity design printed circuit board for a temperature compensated crystal oscillator and a temperature compensated crystal oscillator employing the same |
| JP2004056269A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP3923405B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2007-05-30 | シャープ株式会社 | 低雑音コンバータ |
| US7266869B2 (en) * | 2003-07-30 | 2007-09-11 | Kyocera Corporation | Method for manufacturing a piezoelectric oscillator |
| JP3841304B2 (ja) | 2004-02-17 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器、及びその製造方法 |
| JP2005236562A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、及びこれを利用した携帯電話装置と電子機器 |
| JP4444740B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2010-03-31 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP4354347B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2009-10-28 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
| JP4855087B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-01-18 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
| US7403077B2 (en) * | 2005-05-19 | 2008-07-22 | Cts Corporation | Reduced size VCO/PLL module |
| JP2007013569A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| US20070024161A1 (en) | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and method of manufacturing piezoelectric device |
| JP2007036536A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
| US8169185B2 (en) * | 2006-01-31 | 2012-05-01 | Mojo Mobility, Inc. | System and method for inductive charging of portable devices |
| WO2008063507A2 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-29 | Cts Corporation | Voltage controlled oscillator module with ball grid array resonator |
| US8384486B2 (en) * | 2007-07-18 | 2013-02-26 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and transmitter |
| JP2009038415A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Hitachi Ltd | 水晶発振器のパッケージ構造 |
| JP2010098340A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子、圧電発振器及び圧電発振器の製造方法 |
| CN201648076U (zh) * | 2010-01-19 | 2010-11-24 | 新亿昌化工有限公司 | 波能振荡器 |
| JP2011193109A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012262120A patent/JP6083214B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-13 CN CN201810287687.XA patent/CN108512522B/zh active Active
- 2013-11-13 CN CN201310571432.3A patent/CN103856183B/zh active Active
- 2013-11-26 US US14/090,233 patent/US9362921B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-22 US US14/745,862 patent/US9432026B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3825285B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2006-09-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
| JP2005286892A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Kinseki Corp | 温度センサーを内蔵した圧電振動子、及びそれを用いた圧電発振器 |
| JP2010103802A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 電子装置 |
| CN102148611A (zh) * | 2010-02-05 | 2011-08-10 | 精工电子有限公司 | 压电振动器及使用该压电振动器的振荡器 |
| US20120280759A1 (en) * | 2010-06-11 | 2012-11-08 | Daishinku Corporation | Oscillator |
| US8232845B2 (en) * | 2010-09-27 | 2012-07-31 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Packaged device with acoustic resonator and electronic circuitry and method of making the same |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105391418A (zh) * | 2014-09-02 | 2016-03-09 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体 |
| CN105391418B (zh) * | 2014-09-02 | 2020-12-18 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体 |
| CN107204771A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
| CN107547083A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备和移动体 |
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