CN107547083A - 振荡器、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。

Description

振荡器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
如日本特开2015-186108号公报所记载的那样，以往，作为利用石英振动元件的振荡器，公知有带恒温槽的石英振荡器(OCXO)。日本特开2015-186108号公报的振荡器具有封装件、收容在封装件内的振动元件、发热体和电路元件。
发明内容
但是，在日本特开2015-186108号公报的振荡器中，振动元件和发热体经由安装板固定在封装件上，电路元件不经由安装板而固定在封装件上。因此，从发热体到电路元件的热的传递路径延长，可能无法通过发热体高效地对电路元件进行加热。因此，容易受到外部的温度变动的影响。
本发明的目的在于，提供不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器、电子设备和移动体。
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下应用例来实现。
本应用例的振荡器具有：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在所述第1封装件的俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。
这样，通过在第1温度控制元件与第2温度控制元件之间配置电路元件，能够通过第1温度控制元件和第2温度控制元件高效地对电路元件进行加热。因此，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。
本应用例的振荡器具有：第1封装件，其具有第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件和第2温度控制元件，它们收容在所述第1封装件内，并且固定在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且固定在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在所述第1封装件的俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2、所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。
由此，能够通过第1温度控制元件和第2温度控制元件高效地对电路元件进行加热。因此，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。
在本应用例的振荡器中，优选在第1封装件的俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2时，满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系。
由此，能够使第1、第2温度控制元件的热大致均等地传递到电路元件，能够均匀且高效地对电路元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容在所述第1封装件内的第2封装件和收容在所述第2封装件内的振荡元件，所述第2封装件经由固定部件安装在所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件上，所述电路元件的至少一部分位于所述第2封装件与所述第1底座之间。
由此，能够通过第1、第2温度控制元件对第2封装件进行加热，能够通过第2封装件的热对电路元件进行加热。因此，能够更加高效地对电路元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述第2封装件具有安装有所述振荡元件的第2底座、与所述第2底座接合以使得在与所述第2底座之间收容所述振荡元件的第2盖部、位于所述第2底座与所述第2盖部之间并使所述第2底座和所述第2盖部接合的框状的密封圈，在所述第1封装件的俯视时，所述密封圈配置成包围所述电路元件的至少一部分。
由此，能够更加高效地对电路元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容在所述第2封装件内的第3温度控制元件和第4温度控制元件。
由此，能够通过第3、第4温度控制元件对振荡元件和电路元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选在所述第1封装件的俯视时，所述电路元件配置在所述第3温度控制元件与所述第4温度控制元件之间。
由此，能够通过第3、第4温度控制元件高效地对电路元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选在所述第1封装件的俯视时，所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件沿着第1方向并列配置，所述第3温度控制元件和所述第4温度控制元件沿着与所述第1方向交叉的第2方向并列配置。
由此，能够高效地对电路元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述第1封装件和所述第2封装件分别气密密封。
由此，更不容易受到外部的温度变动的影响。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有：布线基板；以及挠性基板，其支承所述第1封装件，并且与所述布线基板连接。
由此，挠性基板与第1封装件以及布线基板与挠性基板的机械和电连接的可靠性提高。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容所述布线基板、所述挠性基板和所述第1封装件的第3封装件。
由此，能够保护第1封装件。并且，例如，通过使第3封装件成为减压状态，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有设置成贯通所述第3封装件的销，该销与所述布线基板电连接，并且将所述布线基板固定在所述第3封装件上。
由此，容易进行与外部之间的电连接。
本应用例的电子设备具有上述应用例的振荡器。
由此，可得到可靠性较高的电子设备。
本应用例的移动体具有上述应用例的振荡器。
由此，可得到可靠性较高的移动体。
附图说明
图1是第1实施方式的振荡器的剖视图。
图2是图1所示的振荡器所具有的第2封装件的剖视图。
图3是图2所示的第2封装件的俯视图。
图4是图2所示的第2封装件的俯视图。
图5是图1所示的振荡器所具有的第1封装件的剖视图。
图6是图5所示的第1封装件的俯视图。
图7是图5所示的第1封装件的俯视图。
图8是第2实施方式的振荡器的俯视图。
图9是第3实施方式的振荡器的剖视图。
图10是第4实施方式的振荡器的俯视图。
图11是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
图12是示出便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
图13是示出数字静态照相机的结构的立体图。
图14是示出汽车的立体图。
具体实施方式
下面，根据附图所示的实施方式对本发明的振荡器、电子设备和移动体进行详细说明。
<第1实施方式>
图1是本发明的第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器所具有的第2封装件的剖视图。图3和图4分别是图2所示的第2封装件的俯视图。图5是图1所示的振荡器所具有的第1封装件的剖视图。图6和图7分别是图5所示的第1封装件的俯视图。另外，下面，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
如图1所示，振荡器1是OCXO(恒温槽型石英振荡器)。这种振荡器1具有：第1封装件5，其具有第1底座51和与第1底座51接合的第1盖部52；作为第1温度控制元件的第1发热元件6A和作为第2温度控制元件的第2发热元件6B，它们收容在第1封装件5内，并且安装在第1底座51上；包括振荡电路的至少一部分的电路元件7，其收容在第1封装件5内，并且安装在第1底座51上。而且，在第1封装件5的俯视时(从第1封装件5的厚度方向观察的俯视时)，电路元件7配置在第1发热元件6A与第2发热元件6B之间。根据这种结构的振荡器1，电路元件7配置在第1发热元件6A和第2发热元件6B之间，所以，能够通过第1发热元件6A、第2发热元件6B高效地对电路元件7进行加热。因此，能够减少电路元件7相对于规定温度的变动，不容易受到外部的温度变动的影响，成为可靠性较高的振荡器1。下面，对这种振荡器1进行详细说明。
如图1所示，振荡器1具有：第1封装件5；收容在第1封装件5内的第1发热元件6A、第2发热元件6B和电路元件7；收容在第1封装件5内的第2封装件2；收容在第2封装件2内的作为振荡元件的振动元件3；作为第3温度控制元件的第3发热元件4A和作为第4温度控制元件的第4发热元件4B；配置在第1封装件5的上表面5a上的电路部件12；布线基板8；支承第1封装件5并且与布线基板8连接的挠性基板9；收容布线基板8、挠性基板9和第1封装件5的第3封装件10；以及多个销11，这多个销11与布线基板8电连接，并且将布线基板8固定在第3封装件10上，设置成贯通第3封装件10。
[第2封装件]
图2是第2封装件2的剖视图。如该图所示，第2封装件2具有：安装有振动元件3和第3发热元件4A、第4发热元件4B的第2底座21；与第2底座21接合以使得在与第2底座21之间收容振动元件3和第3发热元件4A、第4发热元件4B的第2盖部22；以及位于第2底座21与第2盖部22之间并将第2底座21和第2盖部22接合的框状的密封圈23。
第2底座21呈具有在上表面开口的凹部211的腔状，如图3所示，在俯视时呈大致长方形状。并且，凹部211具有在第2底座21的上表面开口的第1凹部211a、在第1凹部211a的底面开口的2个第2凹部211b。并且，2个第2凹部211b在第2底座21的长度方向上并列配置，并且，在第2封装件2的俯视时，相对于第2封装件2的中心O彼此配置在相反侧。
另一方面，第2盖部22呈板状，堵住凹部211的开口，经由密封圈23与第2底座21的上表面接合。密封圈23呈框状，位于第2底座21的上表面与第2盖部22之间。这种密封圈23由金属材料构成，密封圈23熔融，由此，第2底座21和第2盖部22气密接合。这样，通过利用第2盖部22堵住凹部211的开口而形成第2收容空间S2，在第2收容空间S2内收容振动元件3和第3发热元件4A、第4发热元件4B。
第2封装件2进行了气密密封，第2收容空间S2成为减压状态(例如10Pa以下。优选为真空)。由此，能够持续进行振动元件3的稳定驱动。并且，第2收容空间S2作为隔热层发挥功能，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。但是，第2收容空间S2的环境没有特别限定，例如，也可以填充氮、氩等惰性气体而成为大气压。
作为第2底座21的结构材料，没有特别限定，但是例如能够使用氧化铝等各种陶瓷。该情况下，能够通过对陶瓷片(生片)的层叠体进行烧结来制造第2底座21。并且，作为第2盖部22的结构材料，没有特别限定，是线膨胀系数与第2底座21的结构材料近似的部件即可。例如，在设第2底座21的结构材料为所述陶瓷的情况下，优选第2盖部22的结构材料为金属材料(例如可伐等合金)。
并且，第2底座21具有配置在第1凹部211a的底面上的多个内部端子212、以及配置在第2底座21的底面(第2封装件2的下表面)上的多个外部端子213。各内部端子212经由键合线BW1、BW2与振动元件3或第3发热元件4A、第4发热元件4B电连接。并且，各内部端子212经由埋设在第2底座21内的内部布线214与外部端子213电连接。
[第3、第4发热元件]
如图3所示，振荡器1具有收容在第2封装件2内且固定在第2底座21上的第3发热元件4A和第4发热元件4B。第3发热元件4A经由粘接剂等固定在一个第2凹部211b的底面上，第4发热元件4B经由粘接剂等固定在另一个第2凹部211b的底面上。因此，第3发热元件4A、第4发热元件4B在第2封装件2的俯视时相对于第2封装件2的中心O彼此配置在相反侧。这种第3发热元件4A、第4发热元件4B是对振动元件3和电路元件7进行加热、使振动元件3和电路元件7的温度大致保持恒定的具有所谓“恒温功能”的电子部件。通过使振动元件3和电路元件7的温度大致保持恒定，能够抑制由于外部(使用环境)的温度变动而引起的频率的变动，成为具有优良频率稳定度的振荡器1。另外，在振荡器1中，对振动元件3的温度进行控制，以使其接近表示零温度系数的顶点温度(根据规格而不同，但是，例如为70℃～100℃左右)。由此，能够发挥更加优良的频率稳定度。
这种第3发热元件4A、第4发热元件4B例如具备具有功率晶体管的发热电路41A、41B以及由二极管或热敏电阻构成的温度检测电路42A、42B，根据来自温度检测电路42A、42B的输出对发热电路41A、41B的温度进行控制，能够使振动元件3和电路元件7保持恒定温度。另外，发热电路41A、41B和温度检测电路42A、42B的结构没有特别限定。例如，也可以使温度检测电路42A、42B与第3发热元件4A、第4发热元件4B分开。
并且，在第3发热元件4A、第4发热元件4B的上表面设置有多个端子43A、43B，这些多个端子43A、43B分别经由键合线BW1与内部端子212电连接。
[振动元件]
如图4所示，振动元件3配置在第2收容空间S2内，经由导电性的固定部件29固定在内部端子212上，该内部端子212配置在第2底座21的第1凹部211a的底面上。这种振动元件3具有石英基板31和配置在石英基板31上的电极32。
石英基板31是通过机械加工等使SC切石英基板成为大致圆形的俯视形状而得到的。通过使用SC切石英基板，可得到由于寄生振动而引起的频率跳跃和电阻上升较少、温度特性也稳定的振动元件3。另外，石英基板31的俯视形状不限于圆形，也可以是椭圆形、长圆形等非线形形状，还可以是三角形、矩形等线形形状。但是，如本实施方式那样，通过使石英基板31成为圆形，石英基板31的对称性提高，能够有效地抑制副振动(寄生振动)的振荡。
电极32具有配置在石英基板31的上表面上的第1激励电极321a和第1引出电极321b、以及配置在石英基板31的下表面上的第2激励电极322a和第2引出电极322b。
这种振动元件3在其外缘部经由导电性的固定部件29固定于内部端子212。固定部件29将第2底座21和振动元件3接合，并且，将内部端子212和第2引出电极322b电连接，将第2底座21和振动元件3热连接。另一方面，第1引出电极321b经由键合线BW2与其他内部端子212电连接。
固定部件29兼有导电性和接合性即可，没有特别限定，例如能够使用金属接合材料(例如银浆料、铜浆料)、合金接合材料(例如金锡合金、焊锡等凸块)、导电性粘接剂(例如使银填充料等金属微粒子分散的聚酰亚胺系的粘接剂)等。
如图4所示，振动元件3在第2封装件2的俯视时配置在第3发热元件4A和第4发热元件4B之间。具体而言，振动元件3的中心在第2封装件2的俯视时位于第3发热元件4A和第4发热元件4B之间。并且，固定部件29配置在距第3发热元件4A、第4发热元件4B的分开距离大致相等的位置。因此，能够将第3发热元件4A、第4发热元件4B的热均等地传递到振动元件3，能够高效且均匀地对振动元件3进行加热。
进而，振动元件3配置成其一部分与第3发热元件4A、第4发热元件4B重合。由此，能够减小振动元件3与第3发热元件4A、第4发热元件4B的分开距离，通过来自第3发热元件4A、第4发热元件4B的热辐射，也能够高效地对振动元件3进行加热。
[第1封装件]
如图5所示，第1封装件5具有固定有第1发热元件6A、第2发热元件6B和电路元件7的第1底座51；与第1底座51的下表面接合以使得在与第1底座51之间收容第1发热元件6A、第2发热元件6B、电路元件7和第2封装件2的第1盖部52；以及位于第1底座51与第1盖部52之间并将第1底座51和第1盖部52接合的密封圈53。
第1底座51呈具有在下表面开口的凹部511的腔状，如图6所示，在俯视时呈大致正方形状。并且，凹部511具有在第1底座51的下表面开口的第1凹部511a、在第1凹部511a的底面开口的第2凹部511b、在第2凹部511b的底面开口的第3凹部511c。另一方面，第1盖部52呈板状，堵住凹部511的开口，经由密封圈53与第1底座51的下表面接合。密封圈53呈框状，位于第1底座51的下表面与第1盖部52之间。这种密封圈53由金属材料构成，密封圈53熔融，由此，第1底座51和第1盖部52气密接合。这样，通过利用第1盖部52堵住凹部511的开口而形成第1收容空间S1，在该第1收容空间S1内收容第1发热元件6A、第2发热元件6B、电路元件7和第2封装件2。
第1封装件5进行了气密密封，第1收容空间S1成为减压状态(例如10Pa以下。优选为真空)。由此，能够使第1收容空间S1作为隔热层发挥功能，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。但是，第1收容空间S1的环境没有特别限定。
作为第1底座51的结构材料，没有特别限定，但是例如能够使用氧化铝等各种陶瓷。该情况下，能够通过对陶瓷片(生片)的层叠体进行烧结来制造第1底座51。并且，作为第1盖部52的结构材料，没有特别限定，是线膨胀系数与第1底座51的结构材料近似的部件即可。例如，在设第1底座51的结构材料为所述陶瓷的情况下，优选第1盖部52的结构材料为金属材料(例如可伐等合金)。
并且，第1底座51具有配置在第1凹部511a的底面上的多个内部端子512、配置在第2凹部511b的底面上的多个内部端子513以及配置在第1底座51的底面(第1封装件5的上表面)上的多个外部端子514。各内部端子512经由键合线BW4与第2封装件2的外部端子213或第1发热元件6A、第2发热元件6B电连接，各内部端子513经由键合线BW3与电路元件7电连接。并且，内部端子512、513经由埋设在第1底座51内的内部布线515相互电连接，或者，与外部端子514电连接。
[第1、第2发热元件]
如图5所示，振荡器1具有经由粘接剂等固定在第2凹部511b的底面上的第1发热元件6A和第2发热元件6B。这些第1发热元件6A、第2发热元件6B是对电路元件7进行加热并且对振动元件3进行加热、使电路元件7和振动元件3的温度大致保持恒定的具有所谓“恒温功能”的电子部件。
这样，作为对电路元件7和振动元件3进行加热的要素，振荡器1具有第1发热元件6A、第2发热元件6B、第3发热元件4A、第4发热元件4B，所以，能够更加强力地对电路元件7和振动元件3进行加热。因此，在外部的温度急剧变化的情况下，也能够更加可靠地使电路元件7和振动元件3的温度保持恒定(换言之，能够减少电路元件7和振动元件3的温度变动)。电路元件7和振动元件3具有温度特性(特性根据温度而变化的性质)，所以，通过使它们保持恒定温度，能够有效地抑制频率的变动，成为具有优良的频率稳定度、可靠性较高的振荡器1。
如图6所示，第1发热元件6A、第2发热元件6B配置成在第1封装件5的俯视时在中间夹着电路元件7。因此，能够通过第1发热元件6A、第2发热元件6B从两侧均匀地对电路元件7进行加热，能够更高精度地使电路元件7的温度保持恒定。这里，在第1封装件5的俯视时，在设电路元件7与第1发热元件6A的分开距离为L1、电路元件7与第2发热元件6B的分开距离为L2时，优选满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系，更加优选满足0.95≤L1/L2≤1.05的关系。通过满足这种关系，能够将第1发热元件6A、第2发热元件6B的热大致均等地传递到电路元件7，能够更加均匀且高效地对电路元件7进行加热。
与第3发热元件4A、第4发热元件4B同样，这种第1发热元件6A、第2发热元件6B例如具备具有功率晶体管的发热电路61A、61B以及由二极管或热敏电阻构成的温度检测电路62A、62B，根据来自温度检测电路62A、62B的输出对发热电路61A、61B的温度进行控制，能够使电路元件7和振动元件3保持恒定温度。另外，发热电路61A、61B和温度检测电路62A、62B的结构没有特别限定。
如图6所示，在第1发热元件6A、第2发热元件6B的表面上设置多个端子63A、63B，这些多个端子63A、63B分别经由键合线BW4与内部端子512电连接。
如图5和图6所示，在这种第1发热元件6A、第2发热元件6B上固定有第2封装件2。具体而言，第2封装件2经由固定部件59安装在第1发热元件6A和第2发热元件6B的下表面。这样，通过在第1发热元件6A、第2发热元件6B上固定第2封装件2，能够高效地将第1发热元件6A、第2发热元件6B的热经由第2封装件2传递到振动元件3。因此，容易使振动元件3的温度保持恒定，并且能够削减功耗。并且，第2封装件2配置成在与第1底座51之间夹着电路元件7，电路元件7的至少一部分位于第2封装件2与第1底座51之间。由此，还能够通过由第1发热元件6A、第2发热元件6B加热的第1底座51和第2封装件2，对电路元件7进行加热。即，能够从上下左右对电路元件7进行加热(通过第1发热元件6A、第2发热元件6B从左右对电路元件7进行加热，通过第1底座51和第2封装件2从上下对电路元件7进行加热)。因此，能够更加高效且均匀地对电路元件7进行加热。特别地，在本实施方式中，电路元件7的整体位于第2封装件2与第1底座51之间，所以，上述效果更加显著。
并且，如图5所示，第2封装件2将第2盖部22配置在第1发热元件6A、第2发热元件6B侧，在第2盖部22固定于第1发热元件6A、第2发热元件6B上。如上所述，第2盖部22能够由可伐等合金构成，与第2底座21相比，能够提高热传导率。因此，能够更加高效地将第1发热元件6A、第2发热元件6B的热传递到第2封装件2。这样，通过使用第1发热元件6A、第2发热元件6B直接对热传导率较高的第2盖部22进行加热，能够更加高效地对电路元件7进行加热。进而，第2盖部22的热均匀地稳定地经由第2底座21传递到振动元件3，所以，能够更高精度地使振动元件3的温度保持恒定。
并且，如图6所示，第1发热元件6A、第2发热元件6B在第2封装件2的俯视时相对于第2封装件2的中心O彼此配置在相反侧。并且，在第2封装件2的俯视时，第1发热元件6A配置成与第2封装件2的一个长边2a重合，第2发热元件6B配置成与第2封装件2的另一个长边2b重合。并且，在第2封装件2的俯视时，配置成振动元件3的中心和电路元件7的中心重合，第1发热元件6A与振动元件3的分开距离和第2发热元件6B与振动元件3的分开距离大致相等。通过使第1发热元件6A、第2发热元件6B成为这种配置，第1发热元件6A、第2发热元件6B的热大致均等地经由第2封装件2传递到振动元件3，所以，能够通过第1发热元件6A、第2发热元件6B均匀且高效地对振动元件3进行加热。
并且，在第2封装件2的俯视时，密封圈23配置成包围电路元件7的至少一部分。特别地，在本实施方式中，密封圈23配置成包围电路元件7的整周。根据这种配置，在第2封装件2的俯视时，能够使第2封装件2(第2盖部22)与电路元件7的整体重合，所以，能够通过第2封装件2的热高效地对电路元件7进行加热。
并且，如图7所示，电路元件7在第1封装件5的俯视时配置在第3发热元件4A与第4发热元件4B之间。具体而言，电路元件7的中心在第2封装件2的俯视时位于第3发热元件4A与第4发热元件4B之间，电路元件7的中心与第3发热元件4A的分开距离和电路元件7的中心与第4发热元件4B的分开距离大致相等。因此，第3发热元件4A、第4发热元件4B的热大致均等地传递到电路元件7，能够通过第3发热元件4A、第4发热元件4B均匀且更加高效地对电路元件7进行加热。
并且，如图7所示，第1发热元件6A、第2发热元件6B分别配置成在第1封装件5的俯视时不与第3发热元件4A、第4发热元件4B重合。例如，当第1发热元件6A、第2发热元件6B的至少一部分与第3发热元件4A、第4发热元件4B重合时，在重合的部分，第2封装件2可能过度被加热，可能在第2封装件2内产生过度的温度不均(温度梯度)。当产生这种温度不均时，可能妨碍稳定地对振动元件3和电路元件7进行加热，是不理想的。因此，如本实施方式那样，通过以不重合的方式配置第1发热元件6A、第2发热元件6B和第3发热元件4A、第4发热元件4B，能够稳定地对振动元件3和电路元件7进行加热。但是，第1发热元件6A、第2发热元件6B和第3发热元件4A、第4发热元件4B也可以配置成至少一部分彼此重合。
并且，在第1封装件5的俯视时，第1发热元件6A和第2发热元件6B沿着第1方向X并列配置，第3发热元件4A和第4发热元件4B沿着与第1方向X交叉的第2方向Y并列配置。因此，在第1封装件5的俯视时，能够通过4个发热元件4A、4B、6A、6B从四个方向对电路元件7和振动元件3进行加热。由此，能够更加高效且均匀地对电路元件7和振动元件3进行加热。特别地，在本实施方式中，以第1方向X和第2方向Y正交、且4个发热元件4A、4B、6A、6B相对于电路元件7的中心对称(即，俯视时的从电路元件7的中心起的分开距离相等)的方式进行配置，所以，上述效果更加显著。
[电路元件]
如图5和图6所示，电路元件7经由粘接剂等固定在第3凹部511c的底面上。并且，电路元件7在第1封装件5的俯视时位于第1封装件5的大致中央。并且，电路元件7经由键合线BW3与内部端子513电连接。这种电路元件7例如具有使振动元件3振荡的振荡电路71、以及根据温度检测电路42A、42B的输出对发热电路41A、41B的工作进行控制且根据温度检测电路62A、62B的输出对发热电路61A、61B的工作进行控制的温度控制电路72。另外，温度控制电路72能够分别独立地对第1发热元件6A、第2发热元件6B、第3发热元件4A、第4发热元件4B的驱动进行控制。
[电路部件]
如图5所示，在第1封装件5的上表面(第1底座51的底面)5a配置有多个电路部件12。多个电路部件12是与电路元件7一起构成振荡电路71和温度控制电路72的电路结构部件。这样，通过在第1封装件5的外侧配置电路部件12，能够实现第1封装件5的小型化，能够通过第1发热元件6A、第2发热元件6B、第3发热元件4A、第4发热元件4B更加高效地对电路元件7和振动元件3进行加热。
另外，电路部件12没有特别限定，但是，例如可举出电阻元件、电容元件、电感元件等。这些电路部件中也存在具有温度特性的部件。因此，通过在第1封装件5的上表面5a配置电路部件12，即隔着第1底座51相对地配置电路部件12和第1发热元件6A、第2发热元件6B，能够通过第1发热元件6A、第2发热元件6B对电路部件12进行加热，能够使电路部件12和电路元件7成为大致相同的温度，并且保持恒定。因此，能够有效地抑制频率的变动，成为具有优良的频率稳定度的振荡器1。
[布线基板]
布线基板8能够由公知的刚性印刷布线基板构成，如图1所示，例如具有硬质的基部81和配置在基部81上的布线82。并且，在基部81设置有开口811，在该开口811内配置有第1封装件5。
[挠性基板]
如图1所示，挠性基板9支承第1封装件5，并且与布线基板8连接。挠性基板9和第1封装件5经由导电性的固定部件98固定，挠性基板9和布线基板8经由导电性的固定部件99固定。这种挠性基板9能够由公知的柔性印刷布线基板构成，具备具有挠性的片状(膜状)的基部91和配置在基部91上的布线92。
基部91呈片状，具有设定在其中央部的封装件安装区域9A和设定在缘部的布线基板连接区域9B。而且，在封装件安装区域9A上安装有第1封装件5，在布线基板连接区域9B与布线基板8连接。并且，布线92在封装件安装区域9A经由固定部件98与第1封装件5的各外部端子514电连接，在布线基板连接区域9B经由固定部件99与布线82电连接。这种挠性基板9具有挠性，所以，例如，能够随着第1封装件5和布线基板8的热膨胀而变形。因此，不容易对与第1封装件5、布线基板8的接合部分施加压力，第1封装件5与挠性基板9以及布线基板8与挠性基板9的机械和电连接的可靠性提高。特别是在通过第1发热元件6A、第2发热元件6B、第3发热元件4A、第4发热元件4B进行电路元件7和振动元件3的温度控制的情况下，在电源接通的状态下和电源未接通的状态下，温度大幅不同，所以，与不具有第1发热元件6A、第2发热元件6B、第3发热元件4A、第4发热元件4B的振荡器相比，热膨胀引起的变形增大，但是，在这种情况下也能够发挥可靠性。并且，在施加冲击时，能够利用挠性基板9吸收、缓和该冲击，所以，能够进一步降低电路元件7和振动元件3破损的可能性。
并且，在基部91的封装件安装区域9A形成有开口911，在该开口911内配置有电路部件12。通过设置开口911，不会妨碍在第1封装件5的上表面安装电路部件12。另外，开口911的形状可以是不在基部91的侧面开放的闭合形状，也可以是在挠性基板9的侧面开放的打开形状。
[第3封装件、销]
如图1所示，第3封装件10收容由第1封装件5、挠性基板9和布线基板8构成的构造体1A。通过这种第3封装件10，能够保护构造体1A。
第3封装件10具有板状的第3底座101和与第3底座101接合的帽状的第3盖部102，在由它们形成的第3收容空间S3内收容构造体1A。第3封装件10进行了气密密封，第3收容空间S3成为减压状态(10Pa以下。优选为真空)。由此，能够使第3收容空间S3作为隔热层发挥功能，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。但是，第3收容空间S3的环境不限于此，例如，也可以填充氮、氩等惰性气体而成为大气压，还可以向大气开放。
另外，第3底座101和第3盖部102例如分别能够由金属材料、树脂材料等构成。
并且，在第3底座101上形成有多个贯通孔，在各贯通孔内插入导电性的销11。各销11由密封端子等构成，贯通孔与销11之间的间隙通过密封材料103气密密封。并且，通过密封材料103，销11固定在第3底座101上。并且，各销11利用其上端部固定在布线基板8上，将构造体1A在从第3封装件10分离的状态下固定在第3封装件10上。因此，外部的热不容易传递到构造体1A，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。
并且，销11与设置在布线基板8上的布线82电连接。销11的下端部露出到振荡器1的外部，所以，经由该下端部，能够容易地将振荡器1与母板等外部装置机械和电连接。
<第2实施方式>
图8是本发明的第2实施方式的振荡器的俯视图。
下面，以与上述实施方式的不同之处为中心，对第2实施方式的振荡器进行说明，省略相同事项的说明。
主要是具有配置在第1封装件内的第5发热元件，除此以外，第2实施方式的振荡器与上述第1实施方式的振荡器相同。另外，在图8中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图8所示，在本实施方式的振荡器1中，在第1封装件5内，除了设置第1发热元件6A、第2发热元件6B以外，还设置第5发热元件6C。并且，第1发热元件6A、第2发热元件6B、第5发热元件6C在第1封装件5的俯视时以包围电路元件7的方式等间隔地配置在电路元件7的周围。而且，在第1封装件5的俯视时，在设电路元件7与第1发热元件6A的分开距离为L1、电路元件7与第2发热元件6B的分开距离为L2、第1发热元件6A与第2发热元件6B的分开距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。根据这种结构的振荡器1，能够通过第1发热元件6A和第2发热元件6B高效地对电路元件7进行加热。因此，能够减少电路元件7相对于规定温度的变动，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。
并且，在第1封装件5的俯视时，在设电路元件7与第5发热元件6C的分开距离为L4、第1发热元件6A与第5发热元件6C的分开距离为L5、第2发热元件6B与第5发热元件6C的分开距离为L6时，满足L4<L5且L4<L6的关系。但是，第5发热元件6C的配置没有特别限定，也可以省略第5发热元件6C。
通过这种第2实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第3实施方式>
图9是本发明的第3实施方式的振荡器的剖视图。
下面，以与上述实施方式的不同之处为中心，对第3实施方式的振荡器进行说明，省略相同事项的说明。
主要是第2封装件的结构不同，除此以外，第3实施方式的振荡器与上述第1实施方式的振荡器相同。另外，在图9中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图9所示，在本实施方式的振荡器1中，第2封装件2在第2底座21的底面中经由固定部件59固定在第1发热元件6A、第2发热元件6B上。即，在本实施方式的振荡器1中，与上述第1实施方式的结构相比，第2封装件2上下反转地进行配置。由此，例如，与第1实施方式相比，能够缩短从第1发热元件6A、第2发热元件6B到振动元件3的热的路径，所以，能够更加高效地对振动元件3进行加热。
另外，由于这种配置，在第2底座21的下表面、且从第2盖部22露出的部分配置有外部端子213。通过在这种部位配置外部端子213，能够容易地将外部端子213和内部端子512线键合。
通过这种第3实施方式，也能够发挥与所述第1实施方式相同的效果。
<第4实施方式>
图10是本发明的第4实施方式的振荡器的俯视图。
下面，以与上述实施方式的不同之处为中心，对第4实施方式的振荡器进行说明，省略相同事项的说明。
主要是第1、第2发热元件的数量不同，除此以外，第4实施方式的振荡器与上述第1实施方式的振荡器相同。另外，在图10中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图10所示，在本实施方式的振荡器1中，配置2个第1发热元件6A，配置2个第2发热元件6B。2个第1发热元件6A沿着第2封装件2的一个长边2a并列配置，配置成与长边2a重合。另一方面，2个第2发热元件6B沿着第2封装件2的另一个长边2b并列配置，配置成与长边2b重合。这样，通过各配置2个第1发热元件6A、第2发热元件6B，例如，与上述第1实施方式那样各具有一个第1发热元件6A、第2发热元件6B的情况相比，能够更加强力地对电路元件7和振动元件3进行加热。
通过这种第4实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
[电子设备]
接着，对具有本发明的振荡器的电子设备进行说明。
图11是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有振荡器1。
图12是示出应用了本发明的电子设备的便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
在该图中，便携电话机1200具有天线(未图示)、多个操作按钮1202、受话口1204和送话口1206，在操作按钮1202与受话口1204之间配置有显示部1208。在这种便携电话机1200中内置有振荡器1。
图13是示出应用了本发明的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。
构成为在数字静态照相机1300中的外壳(机身)1302的背面设置有显示部1310，根据基于CCD的摄像信号进行显示，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。而且，拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像，当按压快门按钮1306后，该时刻的CCD的摄像信号被转送到存储器1308进行存储。在这种数字静态照相机1300中内置有振荡器1。
这种电子设备具有振荡器1，所以，能够发挥上述振荡器1的效果，能够发挥优良的可靠性。
另外，除了图11的个人计算机、图12的便携电话机、图13的数字静态照相机以外，本发明的电子设备例如还能够应用于智能手机、平板终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、HMD(头戴式显示器)等的可穿戴终端、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本(还包括带通信功能的电子记事本)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、移动终端基站用设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、网络服务器等。
[移动体]
接着，对具有本发明的振荡器的移动体进行说明。
图14是示出应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
如图14所示，在汽车1500中内置有振荡器1。振荡器1例如能够广泛应用于无钥匙进入、防盗控制系统、车载导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监控系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器、车体姿态控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic controlunit)。
这种汽车1500具有振荡器1，所以，能够发挥上述振荡器1的效果，能够发挥优良的可靠性。
以上根据图示的实施方式说明了本发明的振荡器、电子设备和移动体，但是，本发明不限于此，各部的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。并且，也可以对本发明附加其他的任意结构物。
并且，在上述本实施方式中，说明了使用石英振动元件作为振荡元件的结构，但是，振荡元件不限于石英振动元件，例如能够使用氮化铝(AlN)、铌酸锂(LiNbO3)、钽酸锂(LiTaO3)、锆钛酸铅(PZT)、四硼酸锂(Li2B4O7)、硅酸镧镓(La3Ga5SiO14)、铌酸钾(KNbO3)、磷酸钾(GaPO4)、砷化镓(GaAs)、氧化锌(ZnO、Zn2O3)、钛酸钡(BaTiO3)、钛酸铅(PbPO3)、铌酸钾钠((K，Na)NbO3)、铁酸铋(BiFeO3)、铌酸钠(NaNbO3)、钛酸铋(Bi4Ti3O12)、钛酸铋钠(Na0.5Bi0.5TiO3)等氧化物基板；在玻璃基板上层叠氮化铝或五氧化二钽(Ta2O5)等压电体材料而构成的层叠压电基板、或使用压电陶瓷等的压电振动元件。并且，还能够使用在硅基板上配置压电元件而构成的振动元件。并且，石英振动元件不限于SC切的振动元件，例如也可以使用AT切、BT切、Z切、LT切等的振动元件。
并且，在上述本实施方式中，说明了在第2封装件上配置第3、第4发热元件的结构，但是，也可以省略第3、第4发热元件中的至少一方，还可以配置其他发热元件。

Claims (14)

1.一种振荡器，其包括：
第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；
第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；
第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及
电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，
在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。
2.一种振荡器，其包括：
第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；
第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；
第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及
电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，
在俯视时，
在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的距离为L2、所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件的距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。
3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
在俯视时，
在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2时，满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系。
4.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述振荡器还包括：
第2封装件，其收容在所述第1封装件内，经由固定部件安装在所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件上；以及
振荡元件，其收容在所述第2封装件内，
所述电路元件的至少一部分位于所述第2封装件与所述第1底座之间。
5.根据权利要求4所述的振荡器，其中，
所述第2封装件包括安装有所述振荡元件的第2底座、第2盖部、以及密封圈，
所述密封圈配置在所述第2底座与所述第2盖部之间，并将所述第2底座和所述第2盖部接合，
在所述俯视时，所述密封圈包围所述电路元件的至少一部分。
6.根据权利要求4所述的振荡器，其中，
所述振荡器还包括收容在所述第2封装件内的第3温度控制元件和第4温度控制元件。
7.根据权利要求6所述的振荡器，其中，
在所述俯视时，所述电路元件配置在所述第3温度控制元件与所述第4温度控制元件之间。
8.根据权利要求6所述的振荡器，其中，
在所述俯视时，所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件沿着第1方向并列配置，所述第3温度控制元件和所述第4温度控制元件沿着与所述第1方向交叉的第2方向并列配置。
9.根据权利要求4所述的振荡器，其中，
所述第1封装件和所述第2封装件分别气密密封。
10.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述振荡器还包括：
布线基板；以及
挠性基板，其支承所述第1封装件，并且与所述布线基板连接。
11.根据权利要求10所述的振荡器，其中，
所述振荡器还具有收容所述布线基板、所述挠性基板和所述第1封装件的第3封装件。
12.根据权利要求11所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括贯通所述第3封装件的销，该销与所述布线基板电连接，并且将所述布线基板固定在所述第3封装件上。
13.一种电子设备，其包括权利要求1所述的振荡器。
14.一种移动体，其包括权利要求1所述的振荡器。
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