JP7211082B2 - 振動デバイスおよび振動モジュール - Google Patents
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Description
第3面、および前記第3面と反対側の第4面、を含み、前記第3面が前記第2面に接合されることにより前記第1基板との間に収納空間を形成する第2基板と、
前記収納空間に収納されている振動素子と、
前記第2基板の前記第4面に配置され、ワイヤが接続される外部接続端子と、
を有し、
前記ワイヤが接続される位置は、平面視で、前記第1基板と前記第2基板との接合領域と重なる領域内に配置されている。
第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、振動素子および前記振動素子を囲む枠部を含む中間基板と、
前記第2基板の前記中間基板側の面とは反対の面に配置され、ワイヤが接続される外部接続端子と、
を有し、
前記枠部は、一方の面が前記第1基板に接合され、他方の面が前記第2基板に接合され、
前記ワイヤが接続される位置は、平面視で、前記第1基板と前記枠部との接合領域、および前記第2基板と前記枠部との接合領域、と重なる領域内に配置されている。
前記枠部と前記第2基板との間に位置し、前記第6面と前記第3面とを接合する第2接合部材と、
を有することが好ましい。
前記接合領域の各辺に沿う4つの延在部のうちの1つと重なる複数の前記ワイヤ接続領域が配置されていることが好ましい。
前記振動デバイスが前記第1面を介して取り付けられているモジュール部品と、
を有する。
前記発振回路から出力される発振信号に基づいて動作する演算処理装置と、
を備える。
前記発振回路から出力される発振信号に基づいて動作する演算処理装置と、
を備える。
図1は、第1実施形態に係る振動モジュールを示す断面図である。図2は、図1に示す振動モジュールの平面図である。なお、図2は、説明のためモールド材Mを省略した振動モジュールを示している。図3は、振動モジュールが有する振動デバイスをY軸方向から見た断面図である。図4は、振動モジュールが有する振動デバイスをX軸方向から見た断面図である。図5は、振動デバイスが有する振動素子を図1におけるZ軸の+から-に向かう方向に見た平面図である。図6は、振動素子を図1におけるZ軸の+から-に向かう方向に見た透過図である。図7は、振動デバイスの平面図である。図8は、振動モジュールのパッケージにキャピラリを押し付けた状態を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1のZ軸方向の+側を「上」とも言い、Z軸方向-側を「下」とも言う。また、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸として説明する。また、「平面視」とは、板厚方向すなわちZ軸方向から見た平面視を意味する。
支持基板9は、回路基板8および振動デバイス1を支持する基板であり、例えば、インターポーザー基板である。図2に示すように、支持基板9の上面には複数の接続端子91が配置され、下面には図示しない複数の実装端子92が配置されている。また、支持基板9内には図示しない内部配線が配置され、この内部配線を介して、各接続端子91が、対応する実装端子92と電気的に接続されている。このような支持基板9の材料としては、絶縁性を備えた材料であればよく、例えば、シリコン、セラミック、樹脂、ガラス、ガラスエポキシ等を用いることができる。
図1に示すように、回路基板8は、接着剤として機能するダイアタッチ材D1を介して支持基板9の上面に接合されている。回路基板8は、半導体基板で、その上面が能動面81となっており、図2に示すように、能動面81には複数の端子82が配置されている。回路基板8は、振動デバイス1が有する振動素子2を発振させてクロック信号等の基準信号を生成する発振回路83を有する。なお、回路基板8は、発振回路83の他、発振回路83が生成する基準信号の周波数を振動素子2の温度に基づいて補正する温度補償回路等の回路を有していてもよい。
図3に示すように、振動デバイス1は、接着剤として機能するダイアタッチ材D2を介して回路基板8の能動面81に接合されている。また、振動デバイス1は、振動素子2と、振動素子2を収納するパッケージ3と、を有する。パッケージ3は、内側に収納空間Sを有し、この収納空間Sに振動素子2を収納している。そのため、パッケージ3によって振動素子2を衝撃、埃、熱、湿気等から好適に保護することができる。このようなパッケージ3は、振動素子2を支持する第2基板としてのベース基板4と、ベース基板4との間に収納空間Sを形成するようにベース基板4と接合された第1基板としてのリッド基板5と、を有する。
モールド材Mは、回路基板8および振動デバイス1をモールドし、水分、埃、衝撃等から保護している。モールド材Mとしては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。本実施形態では、モールド材Mを用いたが、回路基板8に凹部を有する金属蓋体を接続して、凹部内に振動デバイスを収容しても良い。
図9は、第2実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図10は、振動デバイスが有する中間基板を示す平面図である。図11は、振動デバイスの平面図である。
図12は、第3実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、ベース基板4の上面42には、後述する積層体49が積層されているが、説明のため図12からは省略する。図13は、発振回路を示す回路図である。図14は、振動デバイスが有するベース基板の断面図である。図15は、振動デバイスの平面図である。
図16は、第4実施形態に係る振動モジュールを示す平面図である。
図17は、第5実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図18は、第6実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図19は、第7実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図20は、第8実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
Claims (8)
- 第1面、および前記第1面と反対側の第2面、を含む第1基板と、
第3面、および前記第3面と反対側の第4面、を含み、前記第3面が前記第2面に接合されることにより前記第1基板との間に収納空間を形成する第2基板と、
前記収納空間に収納されている振動素子と、
前記第2基板の前記第4面に配置され、ワイヤが接続される外部接続端子と、
を有し、
前記ワイヤが接続される位置は、平面視で、前記第1基板と前記第2基板との接合領域と重なる領域内に配置されており、
前記接合領域は、平面視で、前記振動素子を囲む矩形の枠状をなし、
前記接合領域の各辺に沿う4つの延在部のうちの1つと重なる複数のワイヤ接続領域が配置されており、
前記複数のワイヤ接続領域が配置されている前記延在部の幅は、当該延在部以外の3つの前記延在部の幅よりも大きいことを特徴とする振動デバイス。 - 前記第1基板と前記第2基板とは直接接合されている請求項1に記載の振動デバイス。
- 前記第2基板は、半導体基板であり、前記振動素子と電気的に接続されている発振回路を有する請求項1または2に記載の振動デバイス。
- 前記第4面が能動面である請求項3に記載の振動デバイス。
- 第1基板と、
第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、振動素子および前記振動素子を囲む枠部を含む中間基板と、
前記第2基板の前記中間基板側の面とは反対の面に配置され、ワイヤが接続される外部接続端子と、
を有し、
前記枠部は、一方の面が前記第1基板に接合され、他方の面が前記第2基板に接合され、
前記ワイヤが接続される位置は、平面視で、前記第1基板と前記枠部との接合領域、および前記第2基板と前記枠部との接合領域、と重なる領域内に配置されており、
前記接合領域は、平面視で、前記振動素子を囲む矩形の枠状をなし、
前記接合領域の各辺に沿う4つの延在部のうちの1つと重なる複数のワイヤ接続領域が配置されており、
前記複数のワイヤ接続領域が配置されている前記延在部の幅は、当該延在部以外の3つの前記延在部の幅よりも大きいことを特徴とする振動デバイス。 - 前記枠部と前記第1基板との間に位置し、前記枠部と前記第1基板とを接合する第1接合部材と、
前記枠部と前記第2基板との間に位置し、前記枠部と前記第2基板とを接合する第2接合部材と、
を有する請求項5に記載の振動デバイス。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスが取り付けられているモジュール部品と、
を有することを特徴とする振動モジュール。 - 前記モジュール部品と前記外部接続端子とを電気的に接続しているワイヤを有する請求項7に記載の振動モジュール。
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