JP2018152827A - 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 - Google Patents

振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 Download PDF

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久浩 伊藤
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Abstract

【課題】端子と回路素子との間に振動子が配置されている場合においても、端子と回路素子との電気的な接続を容易に行うことができる振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】振動デバイスは、第１端子を有するベースと、前記ベースに配置され、第２端子を有する回路素子と、前記ベースの平面視で、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、振動片および前記振動片を収納する振動片パッケージを備えている振動子と、前記振動子に配置されている配線部と、前記第１端子と前記配線部とを電気的に接続する第１ワイヤーと、前記配線部と前記第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤーと、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、振動デバイス、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
例えば、特許文献１には、端子を有するパッケージと、パッケージに収納された振動子および回路素子（ＩＣ）と、振動子と回路素子とを電気的に接続するワイヤーと、パッケージの端子と回路素子とを電気的に接続するワイヤーと、を有し、振動子および回路素子が横に並んで配置された発振器が開示されている。
特開２０１４−１０７８６２号公報
特許文献１の発振器では、パッケージの端子と回路素子との間に振動子が配置されていない。そのため、端子と回路素子とを電気的に接続するワイヤーの配置が振動子に邪魔されることがない。しかしながら、発振器の構成によっては、パッケージの端子と、これに接続される回路素子の端子との間に振動子が位置する場合も想定される。このような場合には、パッケージの端子と回路素子の端子とを電気的に接続するワイヤーが、これらの間にある振動子と干渉するおそれがある。また、この干渉を防ぐためにワイヤーの形状が複雑になることで、装置構成が複雑化したり、ワイヤーの高さを高くすることで発振器の大型化を招いたりするおそれもある。
本発明の目的は、パッケージの端子と回路素子の端子との間に振動子が配置されている場合においても、パッケージの端子と回路素子の端子との電気的な接続を容易に行うことができる振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供することにある。
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の振動デバイスは、第１端子を有するベースと、
前記ベースに配置され、第２端子を有する回路素子と、
前記ベースの平面視で、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、振動片および前記振動片を収納する振動片パッケージを備えている振動子と、
前記振動子に配置されている配線部と、
前記第１端子と前記配線部とを電気的に接続する第１ワイヤーと、
前記配線部と前記第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤーと、を有することを特徴とする。
これにより、第１端子と第２端子とを容易に電気的に接続することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記振動子は、前記振動子は、前記ベースの平面視で、前記回路素子と重ならずに前記ベースに配置されていることが好ましい。
これにより、振動デバイスの低背化を図ることができる。
本発明の振動デバイスでは、前記振動片パッケージは、前記振動片が配置されている基体と、前記基体との間に前記振動片を収納するように前記基体に接合されている蓋体と、を有し、前記蓋体を前記ベース側に向けて配置され、
前記基体の前記ベース側と反対側の面には、前記振動片と電気的に接続されている第３端子が配置されており、
前記第２端子は、複数配置されており、
複数の前記第２端子のうちの前記配線部と電気的に接続されていないものと前記第３端子とを電気的に接続する第３ワイヤーを有していることが好ましい。
これにより、回路素子と振動子との電気的な接続が容易となる。
本発明の振動デバイスでは、前記基体は、基部と、前記基部から立設している枠状の側壁部と、を有し、
前記配線部と前記第３ワイヤーとの接続部および前記第３端子と前記第３ワイヤーとの接続部の少なくとも一方は、前記ベースの平面視で、前記側壁部と重なっていることが好ましい。
これにより、第３ワイヤーを配線部や第３端子に接続する際に、側壁部が下方から支えることで、キャピラリーを第３端子により強く押し当てることができ、第３端子に超音波をより効率的に与えることができる。そのため、より強固に、第３ワイヤーと第３端子とを接続することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記第３端子は２つ設けられ、一対の第３端子として配置されており、
前記一対の第３端子の間に前記面の中心が位置しており、
前記一対の第３端子の間に前記配線部が設けられていることが好ましい。
これにより、一対の第３端子を離間して配置することができ、これらの間に、配線部を配置するためのスペースをより大きく確保することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記配線部は、前記振動片パッケージに配置されている基板と、前記基板に設けられている配線と、を有していることが好ましい。
これにより、配線部の構成が簡単なものとなる。
本発明の振動デバイスでは、前記第１端子に電源電圧または基準電位が印加されることが好ましい。
これにより、配線部をシールド層として機能させることができ、振動子を外乱から保護することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記ベースの平面視で、前記ベースは、第１辺、第２辺、第３辺および第４辺を有する四角形状をなし、
前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺および前記第４辺に沿って、前記第１端子を含む複数の端子が配置されていることが好ましい。
これにより、ベースの周囲を有効活用することができ、より多くの第１端子を配置することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記振動子の厚さは、前記回路素子の厚さよりも大きいことが好ましい。
これにより、前述したような振動デバイスの効果がより顕著なものとなる。
本発明の振動デバイスでは、前記ベースに配置され、前記回路素子および前記振動子を覆うモールド部を有していることが好ましい。
これにより、回路素子および振動子を水分、埃、衝撃等から保護することができ、振動デバイス１の信頼性が向上する。
本発明の振動デバイスは、第１端子を有するベースと、
前記第１端子と電気的に接続されている第２端子を有する回路素子と、
配線部が配置されている振動子と、を備え、
前記第１端子と前記第２端子とが前記配線部を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
これにより、振動デバイスは、高い信頼性を発揮することができると共に、小型化（低背化）を図ることができる。
本発明の発振器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する発振器が得られる。
本発明の電子機器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する電子機器が得られる。
本発明の移動体は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する移動体が得られる。
本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す斜視図である。 従来の発振器を示す断面図である。 図１に示す発振器の断面図である。 図１に示す発振器が有する振動子の断面図である。 図４に示す振動子が有する振動片の平面図である。 図４に示す振動子の平面図である。 図１に示す発振器の平面図である。 図１に示す発振器が有する中継基板の変形例を示す平面図である。 図８中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す発振器が有する中継基板の別の変形例を示す平面図である。 本発明の第２実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す平面図である。 図１１に示す発振器の変形例を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第６実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
以下、本発明の振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す斜視図である。図２は、従来の発振器を示す断面図である。図３は、図１に示す発振器の断面図である。図４は、図１に示す発振器が有する振動子の断面図である。図５は、図４に示す振動子が有する振動片の平面図である。図６は、図４に示す振動子の平面図である。図７は、図１に示す発振器の平面図である。図８は、図１に示す発振器が有する中継基板の変形例を示す平面図である。図９は、図８中のＡ−Ａ線断面図である。図１０は、図１に示す発振器が有する中継基板の別の変形例を示す平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１、図２、図３、図４および図９中の上側と図５、図６、図７、図８および図１０の紙面手前側を「上」とも言い、図１、図２、図３、図４および図９中の下側と図５、図６、図７、図８および図１０の紙面奥側を「下」とも言う。
図１に示す振動デバイス１は、発振器１００に適用されており、主に、パッケージ２と、振動子３と、回路素子４（ＩＣ）と、中継基板５（配線部）と、を有している。ここで、図２に示す従来の発振器１００’のように、パッケージ２が有するリード２３ｄ（第１端子）と回路素子４が有する端子４１ｃ（第２端子）との間に振動子３が位置している構造では、端子４１ｃとリード２３ｄとを直接ワイヤーＷで接続しようとすると、振動子３を跨ぐようにワイヤーＷを配置する必要があり、ワイヤーＷが振動子３に干渉したり、逆に、この干渉を避けるためにワイヤーＷが過剰に高くなってしまったりする。そこで、発振器１００では、図１および図３に示すように、振動子３上に中継基板５を配置し、端子４１ｃと中継基板５とを第２ワイヤーＷ２で接続し、更に、中継基板５とリード２３ｄとを別の第１ワイヤーＷ１で接続している。これにより、図２に示したような振動子３を跨ぐワイヤーＷを配置することなく端子４１ｃとリード２３ｄとを電気的に接続することができる。したがって、第１、第２ワイヤーＷ１、Ｗ２と振動子３の干渉が抑制され、端子４１ｃとリード２３ｄとの電気的な接続を容易に行うことができる。また、図２に示す構成と比べて、第１、第２ワイヤーＷ１、Ｗ２の高さを低く抑えることができるため、発振器１００の低背化を図ることもできる。以下、このような発振器１００（振動デバイス１）を詳細に説明する。
（パッケージ）
パッケージ２は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）であり、平面視形状が略四角形のブロック状（板状）をなしている。このようなパッケージ２は、図１および図３に示すように、ベース２０と、モールド部２４（封止部）と、を有している。また、ベース２０は、略四角形の平面視形状を有する板状のダイパッド２１（搭載部）と、ダイパッド２１の角部に接続された４つの吊りリード２２と、ダイパッド２１の周囲に沿って配置された複数のリード２３（第１端子）と、を有している。ただし、ベース２０の構成としては、特に限定されず、例えば、ダイパッド２１の平面視形状は、略四角形でなくてもよい。
図１および図３に示すように、ダイパッド２１の上面には振動子３および回路素子４がそれぞれダイアタッチ材Ｄを介して接合、固定されている。さらに、振動子３の上面３９１ｄには中継基板５がダイアタッチ材Ｄを介して接合、固定されている。また、中継基板５とリード２３（後述するリード２３ｄ）とが第１ワイヤーＷ１を介して電気的に接続され、回路素子４と中継基板５とが第２ワイヤーＷ２を介して電気的に接続され、振動子３と回路素子４とが第３ワイヤーＷ３を介して電気的に接続され、回路素子４とリード２３（後述するリード２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）とが第４ワイヤーＷ４を介して電気的に接続されている。
なお、これら第１、第２、第３、第４ワイヤーＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４は、それぞれ、例えば、ワイヤーボンディング技術を用いて配置（形成）されたボンディングワイヤーである。また、第１、第２、第３、第４ワイヤーＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４としては、例えば、金ワイヤー、銅ワイヤー、アルミニウムワイヤー等の金属ワイヤーを用いることができる。
そして、これら振動子３、回路素子４、中継基板５および第１、第２、第３、第４ワイヤーＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４を封止するように、ベース２０の上面側にモールド部２４が設けられている。これにより、これら各部を水分、埃、衝撃等から有効に保護することができ、発振器１００の信頼性が向上する。なお、モールド部２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂にシリカ等のフィラーを含有させてもよい。
図１に示すように、４つの吊りリード２２は、それぞれ、ダイパッド２１の角部からパッケージ２の角部に向かって延在し、これら４つの吊りリード２２によってダイパッド２１が支持されている。なお、各吊りリード２２は、その下面側をハーフエッチング加工することでダイパッド２１よりも薄く形成されている。そして、各吊りリード２２の下面がモールド部２４によって覆われている。これにより、各吊りリード２２がパッケージ２の下面から露出しないため、発振器１００の実装性が向上する。
また、図１に示すように、複数のリード２３は、パッケージ２の平面視で、パッケージ２の４辺に沿って配置されている。具体的には、パッケージ２は、平面視で、第１辺２ａ、第２辺２ｂ、第３辺２ｃおよび第４辺２ｄを有している。そして、複数のリード２３は、第１辺２ａに沿って配置された複数のリード２３ａと、第２辺２ｂに沿って配置された複数のリード２３ｂと、第３辺２ｃに沿って配置された複数のリード２３ｃと、第４辺２ｄに沿って配置された複数のリード２３ｄと、を有している。なお、各辺２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに配置されるリード２３の数としては、特に限定されず、装置構成等によって適宜変更することができる。また、リード２３ｄを少なくとも１つ有していれば、その他のリード２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）の一部もしくは全部を省略してもよい。
また、各リード２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ）は、その下面がモールド部２４から露出しており、外部装置との電気的な接続を行う部分（接続部）となっている。一方、各リード２３の上面は、第１ワイヤーＷ１または第４ワイヤーＷ４と接続される部分（ワイヤー接続部）となっている。
以上、パッケージ２について説明した。なお、ベース２０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｔｉ（チタン）、タングステン（Ｗ）等の金属材料、これら金属材料を含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば２層以上の積層体として）用いることができる。また、ベース２０は、例えば、１枚の金属板をパターニングすることで、ダイパッド２１、各吊りリード２２および各リード２３を一括して形成することができる。
（振動子）
図４に示すように、振動子３は、振動片３１と、振動片３１を収納する振動片パッケージ３９と、を有している。
振動片３１は、厚みすべり振動するＡＴカット水晶振動片である。このような振動片３１は、図５に示すように、ＡＴカットの水晶基板３２と、水晶基板３２上に形成された電極３３と、を有している。また、水晶基板は、薄肉の振動部３２１と、振動部３２１の周囲に位置し、振動部３２１よりも厚みが厚い厚肉部３２２と、を有している。薄肉の振動部３２１は、水晶基板３２の一方の面側に凹陥部を形成することで形成されている。
また、電極３３は、一対の励振電極３３１、３３２と、一対のパッド電極３３３、３３４と、一対の引出電極３３５、３３６と、を有している。励振電極３３１は、振動部３２１の表面に配置されている。一方、励振電極３３２は、振動部３２１の裏面に、励振電極３３１と対向して配置されている。このような構成では、振動部３２１の励振電極３３１、３３２に挟まれた領域が厚みすべり振動が励振される振動領域となる。また、パッド電極３３３は、厚肉部３２２の表面に配置されており、パッド電極３３４は、厚肉部３２２の裏面に、パッド電極３３３と対向して配置されている。また、引出電極３３５は、水晶基板３２の表面に配置され、励振電極３３１とパッド電極３３３とを電気的に接続し、引出電極３３６は、水晶基板３２の裏面に配置され、励振電極３３２とパッド電極３３４とを電気的に接続している。
以上、振動片３１について簡単に説明したが、振動片３１の構成としては、特に限定されない。例えば、Ｚカットの水晶基板を用いた振動片、ＳＴカットの水晶基板を用いた振動片、ＳＣカットの水晶基板を用いた振動片等の他のカット角で切り出した水晶基板を用いた振動片であってもよい。また、シリコン基板に圧電素子を配置した振動片であってもよいし、シリコン基板にＩＤＴ（櫛歯電極）を配置したＳＡＷ（弾性表面波）共振器であってもよい。
図４に示すように、振動片パッケージ３９は、基体３９１と、リッド３９２（蓋体）と、を有している。基体３９１は、下面に開放する凹部３９１ａを有する箱状をなしている。言い換えると、基体３９１は、板状の基部３９１ｂと、基部３９１ｂの外周部から下方に立設する枠状の側壁部３９１ｃと、を有している。また、リッド３９２は、凹部３９１ａの開口を塞ぐように、基体３９１の下面に接合されている。そして、リッド３９２で凹部３９１ａを塞ぐことにより収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓに振動片３１が収納されている。なお、収納空間Ｓは、例えば、減圧（真空）状態となっている。ただし、収納空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、振動片３１の構成によって適宜変更することができる。
基体３９１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド３９２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、基体３９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、基体３９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合は、コバール等の合金とするのが好ましい。
また、凹部３９１ａの底面には内部端子３９３、３９４が配置され、基体３９１の上面３９１ｄには外部端子３９５、３９６（第３端子）が配置されている。そして、基体３９１内に設けられた図示しない内部配線を介して、内部端子３９３と外部端子３９５とが電気的に接続され、内部端子３９４と外部端子３９６とが電気的に接続されている。また、外部端子３９５、３９６は、それぞれ、第３ワイヤーＷ３を介して回路素子４と電気的に接続されている。
特に、中継基板５および外部端子３９５、３９６と第３ワイヤーＷ３との接続部は、上面３９１ｄの平面視で、側壁部３９１ｃと重なっている。言い換えると、側壁部３９１ｃの直上で、中継基板５と第３ワイヤーＷ３とが接続され、外部端子３９５、３９６と第３ワイヤーＷ３とが接続されている。これにより、第３ワイヤーＷ３を中継基板５や外部端子３９５、３９６に接続する際に、側壁部３９１ｃが下方から支えることで、キャピラリーを中継基板５や外部端子３９５、３９６により強く押し当てることができ、外部端子３９５、３９６に超音波をより効率的に与えることができる。そのため、より強固に、中継基板５や外部端子３９５、３９６と第３ワイヤーＷ３とを接続することができる。ただし、中継基板５や外部端子３９５、３９６と第３ワイヤーＷ３との接続部は、上面３９１ｄの平面視で、側壁部３９１ｃと重なっていなくてもよい。
また、図６に示すように、上面３９１ｄの平面視で、外部端子３９５、３９６は、上面３９１ｄの中心Ｏに対して反対側に位置している。特に、本実施形態では、外部端子３９５は、上面３９１ｄの１つの角部３９１ｄ’に位置しており、外部端子３９６は、外部端子３９５が設けられた角部３９１ｄ’の対角に位置する角部３９１ｄ”に位置している。このように、外部端子３９５、３９６を上面３９１ｄの対角に配置することで、外部端子３９５、３９６同士をより離間させて配置することができる。そのため、外部端子３９５、３９６との間に、中継基板５を配置するためのスペースをより広く確保することができる。また、このような外部端子３９５、３９６の配置は、一般的に広く使用されている端子配置であるため、汎用性が高くなる（特に、後述するプローブピンを用いた検査がし易くなる。これは、プローブピンの配置が端子の配置に合わせて予め決定されているためである）。ただし、外部端子３９５、３９６の配置は、特に限定されない。また、外部端子の数としても、特に限定されず、振動片３１の構成等に応じて適宜設定することができる。
図４に示すように、振動片３１は、その表面（凹陥部が形成されている側の面）を基体３９１側に向けて収納空間Ｓに配置されている。そして、導電性接着剤３８１によって凹部３９１ａの底面に固定されていると共に、導電性接着剤３８１を介してパッド電極３３３と内部端子３９３とが電気的に接続されている。一方、パッド電極３３４と内部端子３９４とは、第５ワイヤーＷ５を介して電気的に接続されている。これにより、外部端子３９５、３９６を介して振動片パッケージ３９の外部から振動片３１との導通を図ることができる。
以上、振動片パッケージ３９について説明したが、振動片パッケージ３９の構成としては、特に限定されない。例えば、本実施形態とは逆に、基体３９１が板状をなし、リッド３９２が振動片３１を収納する凹部（本実施形態の凹部３９１ａに相当する凹部）を有するキャップ状をなしていてもよい。
このような構成の振動子３は、図４に示すように、リッド３９２をダイパッド２１側（下側）に向けた姿勢で、ダイアタッチ材Ｄを介してダイパッド２１の上面に接合、固定されている。振動子３をこの向きで配置することで、外部端子３９５、３９６を上側（ダイパッド２１と反対側）に向けることができる。そのため、振動子３と回路素子４とを電気的に接続する第３ワイヤーＷ３の配置（形成）が容易となる。また、例えば、発振器１００に不良品が生じると、その原因を探るために、振動子３の外部端子３９５、３９６に検査用のプローブピンを直接押し当てて、振動片３１を直接駆動させて検査する場合がある。この場合に、外部端子３９５、３９６が上方を向いていると、外部端子３９５、３９６の上方に位置するモールド部２４をエッチング等によって除去するだけで、簡単に外部端子３９５、３９６を露出させることができ、前述した検査をより容易に行うことができる。
以上、振動子３について説明したが、振動子３の構成としては、特に限定されず、例えば、ＭＥＭＳチップであってもよい。
（回路素子）
回路素子４は、例えば、振動片３１を発振させる発振回路を有し、所定の周波数の信号を出力することができる。
図１に示すように、このような回路素子４は、ダイアタッチ材Ｄを介してダイパッド２１の上面に接合、固定されている。また、回路素子４は、振動子３と重ならないようにダイパッド２１上に位置している。すなわち、振動子３および回路素子４は、ダイパッド２１の面内方向に並んで配置され、本実施形態では、回路素子４が振動子３の図１中右側（リード２３ｄと反対側）に位置している。このように、振動子３および回路素子４をダイパッド２１の面内方向に並んで配置することで、発振器１００の低背化を図ることができる。
また、回路素子４は、その上面が能動面となっており、能動面に配置された複数の端子４１を有している。また、端子４１は、第４ワイヤーＷ４を介してリード２３ａ、２３ｂ、２３ｃに接続される端子４１ａと、第３ワイヤーＷ３を介して振動子３に接続される端子４１ｂと、第２ワイヤーＷ２を介して中継基板５に接続される端子４１ｃと、を有している。
また、図３に示すように、回路素子４の厚さＴ４（ベース２０の厚さ方向の高さ）は、振動子３の厚さＴ３よりも小さく（すなわち、Ｔ４＜Ｔ３）、回路素子４の上面が振動子３の上面よりも下方（ダイパッド２１側）に位置している。そのため、例えば、前述した図２のような構成では、ワイヤーＷが振動子３により干渉し易くなり、逆に、この干渉を避けるためにワイヤーＷがより過剰に高くなってしまう。すなわち、中継基板５を用いることによる効果がより顕著なものとなる。なお、厚さＴ３、Ｔ４の比率としては、特に限定されないが、１．２≦Ｔ３／Ｔ４≦３．０であることが好ましく、１．２≦Ｔ３／Ｔ４≦２．０であることがより好ましい。これにより、振動子３の厚さＴ３に起因する発振器１００の過剰な大型化（高背化）を抑制しつつ、前述した効果をより効果的に発揮することができる。ただし、厚さＴ３、Ｔ４の関係は、特に限定されず、例えば、Ｔ３＝Ｔ４であってもよいし、Ｔ４＞Ｔ３であってもよい。
（中継基板）
図１および図６に示すように、中継基板５は、基板５１と、基板５１に設けられた複数（４本）の配線５２と、を有している。このような中継基板５としては、特に限定されず、例えば、リジッド配線基板、フレキシブル配線基板、リジッドフレキシブル配線基板等の各種プリント配線基板を用いることができる。これにより、中継基板５の構成が簡単なものとなる。なお、本実施形態では、中継基板５は、４本の配線５２を有しているが、配線５２の数としては、特に限定されず、１本ないし３本であってもよいし、５本以上であってもよい。
このような中継基板５は、ダイアタッチ材Ｄを介して振動子３の上面（基体３９１の上面３９１ｄ）に接合、固定されている。また、中継基板５は、外部端子３９５、３９６（特に、第３ワイヤーＷ３との接続部）を覆い隠さないように設けられている。なお、前述したように、外部端子３９５、３９６が上面３９１ｄの対角に位置し、中継基板５は、外部端子３９５、３９６の間に設けられている。中継基板５は、外部端子３９５、３９６と重なる部分に切り欠き部５１１、５１２を有し、この切り欠き部５１１、５１２から外部端子３９５、３９６を露出させている。なお、外部端子３９５、３９６が上面３９１ｄの対角に位置しているため、これら外部端子３９５、３９６の間に、中継基板５を配置するためのスペースをより大きく確保することができる。
また、複数の配線５２は、それぞれ、回路素子４側（図６中の右側）とリード２３ｄ側（図６中の左側）とに延びるように延在している。そして、各配線５２は、回路素子４側の端部５２１において、第２ワイヤーＷ２を介して回路素子４の端子４１ｃと電気的に接続され、リード２３ｄ側の端部５２２において、第１ワイヤーＷ１を介してリード２３ｄと電気的に接続されている。これにより、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２が振動子３とより干渉し難くなり、また、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２の高さをより効果的に低く抑えることができる。
特に、本実施形態では、中継基板５の幅Ｘ５が振動子３の上面３９１ｄの幅Ｘ３とほぼ等しく、各配線５２の端部５２１、５２２をそれぞれ上面３９１ｄの縁部（輪郭により近い場所）に配置することができる。そのため、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２が振動子３とさらに干渉し難くなり、また、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２の高さをさらに効果的に低く抑えることができる。なお、幅Ｘ５、Ｘ３の比率としては、特に限定されないが、例えば、０．８≦Ｘ５／Ｘ３≦１．０であるのが好ましく、０．９≦Ｘ５／Ｘ３≦１．０であるのがより好ましい。これにより、前述した効果がより顕著なものとなる。
複数のリード２３ｄのうちの少なくとも１つは、回路素子４の電源電圧または基準電位（例えばグランド）が印加される端子であることが好ましい。これにより、配線５２をシールド層（電磁シールド）として機能させることができ、振動子３を外乱から有効に保護することができる。
以上、パッケージ２、振動子３、回路素子４および中継基板５について説明した。次に、これらの電気的な接続について説明する。図７に示すように、回路素子４が有する複数の端子４１ａは、それぞれ、第４ワイヤーＷ４を介してリード２３ａ、２３ｂ、２３ｃのいずれかと電気的に接続されている。これにより、回路素子４とリード２３ａ、２３ｂ、２３ｃとを簡単に電気的に接続することができる。また、回路素子４が有する複数の端子４１ｂは、それぞれ、第３ワイヤーＷ３を介して振動子３の外部端子３９５、３９６と電気的に接続されている。これにより、回路素子４と振動子３とを簡単に電気的に接続することができる。また、回路素子４が有する複数の端子４１ｃは、第２ワイヤーＷ２を介して中継基板５の配線５２（端部５２１）と電気的に接続されている。また、中継基板５の各配線５２（端部５２２）は、第１ワイヤーＷ１を介してリード２３ｄと電気的に接続されている。
このように、回路素子４（端子４１）との間に振動子３が位置しているリード２３ｄについては、１本のワイヤーを介して端子４１と直接接続するのではなく、振動子３上に配置した中継基板５を介して接続することで、前述した図２に示す構成で発生するような問題を効果的に解消することができる。すなわち、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２が振動子３と干渉し難くなり、また、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２の高さを効果的に低く抑えることができる。そのため、発振器１００（振動デバイス１）は、高い信頼性を発揮することができると共に、小型化（低背化）を図ることができる。
これに対して、回路素子４（端子４１）との間に振動子３が位置していないリード２３ａ、２３ｂ、２３ｃについては、１本の第４ワイヤーＷ４を介して回路素子４の端子４１ａと電気的に接続している。これにより、これらの接続が容易となると共に、発振器１００の小型化を図ることができる。
以上、振動デバイス１を適用した発振器１００について説明した。このような振動デバイス１（発振器１００）は、前述したように、リード２３ｄ（第１端子）を有するベース２０と、リード２３ｄと電気的に接続されている端子４１ｃ（第２端子）を有する回路素子４と、中継基板５（配線部）が配置されている振動子３と、を備え、リード２３ｄと端子４１ｃとが中継基板５を介して電気的に接続されている。より詳しくは、振動デバイス１は、リード２３ｄ（第１端子）を有するベース２０と、ベース２０に配置され、端子４１ｃ（第２端子）を有する回路素子４と、ベース２０の平面視で、リード２３ｄと端子４１ｃとの間に位置し、振動片３１および振動片３１を収納する振動片パッケージ３９を備えている振動子３と、振動子３に配置されている中継基板５（配線部）と、リード２３ｄと中継基板５とを電気的に接続する第１ワイヤーＷ１と、中継基板５と端子４１ｃとを電気的に接続する第２ワイヤーＷ２と、を有している。これにより、リード２３ｄと端子４１ｃとが中継基板５を経由（中継）して電気的に接続されているので、これらを容易に電気的に接続することができる。さらに、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２が振動子３と干渉し難くなり、また、第１ワイヤーＷ１および第２ワイヤーＷ２の高さを効果的に低く抑えることができる。そのため、発振器１００（振動デバイス１）は、高い信頼性を発揮することができると共に、小型化（低背化）を図ることができる。
また、前述したように、振動子３は、ベース２０の平面視で、回路素子４と重ならずにベース２０に配置されている。すなわち、振動子３および回路素子４は、互いに重ならないように、ダイパッド２１の面内方向に並んで配置されている。これにより、発振器１００（振動デバイス１）の低背化を図ることができる。
また、前述したように、振動片パッケージ３９は、振動片３１が配置されている基体３９１と、基体３９１との間に振動片３１を収納するように基体３９１に接合されているリッド３９２（蓋体）と、を有し、リッド３９２をベース２０（ダイパッド２１）側に向けて配置されている。また、基体３９１の上面３９１ｄ（ベース２０側と反対側の面）には、振動片３１と電気的に接続されている外部端子３９５、３９６（第３端子）が配置されている。また、端子４１ｂは、複数配置されている。そして、発振器１００（振動デバイス１）は、複数の端子４１ｂのうちの中継基板５と電気的に接続されていないものと外部端子３９５、３９６とを電気的に接続する第３ワイヤーＷ３を有している。これにより、回路素子４と振動子３との電気的な接続が容易となる。
また、前述したように、基体３９１は、基部３９１ｂと、基部３９１ｂから立設している枠状の側壁部３９１ｃと、を有している。そして、中継基板５と第３ワイヤーＷ３との接続部および外部端子３９５、３９６と第３ワイヤーＷ３との接続部の少なくとも一方（本実施形態では両方）は、ベース２０の平面視で、側壁部３９１ｃと重なっている。これにより、第３ワイヤーＷ３を中継基板５および外部端子３９５、３９６に接続する際に、側壁部３９１ｃが下方から支えることで、キャピラリーを中継基板５および外部端子３９５、３９６により強く押し当てることができ、外部端子３９５、３９６に超音波をより効率的に与えることができる。そのため、より強固に、第３ワイヤーＷ３と外部端子３９５、３９６とを接続することができる。
また、前述したように、一対の外部端子３９５、３９６の間に上面３９１ｄの中心Ｏが位置しており、一対の外部端子３９５、３９６の間に中継基板５が設けられている。これにより、外部端子３９５、３９６をより大きく離間して配置することができ、これらの間に、中継基板５を配置するためのスペースをより大きく確保することができる。
また、前述したように、中継基板５は、振動片パッケージ３９に配置されている基板５１と、基板５１に設けられている配線５２と、を有している。これにより、中継基板５の構成が簡単なものとなる。
また、前述したように、リード２３ｄに電源電圧または基準電位が印加される。これにより、配線５２をシールド層として機能させることができ、振動子３（振動片３１）を外乱から保護することができる。ここで、例えば、図８および図９に示すように、中継基板５を、複数の配線層５２Ａ、５２Ｂを有する積層構成とすることもできる。そして、上側に位置する配線層５２Ａから前述した各配線５２を形成し、下側（振動子３側）に位置する配線層５２Ｂをベタ電極としつつ複数の配線５２のうちのいずれか１本とビアＢを介して接続する。さらに、配線層５２Ｂと接続された配線５２と導通しているリード２３を、電源電圧または基準電位が印加される端子として使用する。これにより、上述したシールド効果をより効果的に発揮することができる。
また、前述したように、振動子３の厚さＴ３は、回路素子４の厚さＴ４よりも大きい。これにより、前述したような中継基板５を用いることによる効果がより顕著なものとなる。
また、前述したように、ベース２０の平面視で、ベース２０は、第１辺２ａ、第２辺２ｂ、第３辺２ｃおよび第４辺２ｄを有する四角形状をなし、第１辺２ａ、第２辺２ｂ、第３辺２ｃおよび第４辺２ｄに沿って、リード２３ｄ（第１端子）を含む複数のリード２３（端子）が配置されている。これにより、ベース２０の周囲を有効活用することができ、より多くのリード２３を配置することができる。
また、前述したように、パッケージ２は、ベース２０に配置され、回路素子４および振動子３を覆うモールド部２４を有している。これにより、回路素子４および振動子３を水分、埃、衝撃等から保護することができ、発振器１００（振動デバイス１）の信頼性が向上する。
また、前述したように、発振器１００は、振動デバイス１を有している。そのため、上述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、本実施形態では、パッケージ２がＱＦＮである構成について説明したが、パッケージ２としては、リード２３ｄ（これに相当するものを含む）を有していれば、特に限定されず、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＰ（Ｄｕａｌ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＮ（Ｄｕａｌ Ｆｌａｔ Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等を用いてもよい。また、例えば、振動片パッケージ３９のようなセラミックパッケージを用いてもよい。
また、本実施形態では、配線部が中継基板５として振動子３と別体で構成されているが、これに限定されず、例えば、図１０に示すように、振動片パッケージ３９と一体になっていてもよい。この場合、配線部は、基体３９１の上面３９１ｄに配置された複数の配線５２を有している。これにより、本実施形態と比較して、基板５１の厚さ分だけ、発振器１００の低背化を図ることができる。なお、配線５２は、外部端子３９５、３９６と一括で形成することができる。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る発振器（振動デバイス）について説明する。
図１１は、本発明の第２実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す平面図である。図１２は、図１１に示す発振器の変形例を示す平面図である。
以下、第２実施形態の発振器について前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態の発振器は、主に、振動子３の配置が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。なお、図１１および図１２では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
図１１に示すように、本実施形態の発振器１００（振動デバイス１）では、振動子３が回路素子４の上面に配置されている。これにより、例えば、前述した第１実施形態と比べて、発振器１００の面内方向の広がりを抑えることができ、発振器１００の小型化を図ることができる。
本実施形態では、振動子３の幅Ｘ３は、回路素子４の幅Ｘ４よりも僅かに小さい。また、振動子３の長さＬ３は、回路素子４の長さＬ４よりも十分に小さい。そして、振動子３は、回路素子４に対して図１１中左側（リード２３ｄ側）に偏って配置されている。
ここで、例えば、図１２に示すように、振動子３が回路素子４の中央部に中心同士が一致するように配置されている場合、回路素子４の辺４ｂおよび辺４ｄに沿って端子４１を配置するためのスペースを確保することができず、辺４ａ、４ｃに沿ってしか端子４１を配置することができない。そのため、例えば、端子４１の数が多く、回路素子４も比較的小さい場合には、全ての端子４１を配置することができなかったり、全ての端子４１を配置できたとしても、隣り合う端子４１同士の間隔が狭くなってしまったりするおそれがある。なお、図１２では、便宜上、所定数の端子４１を配置できなかった場合を図示ししている。
これに対して、本実施形態のように、振動子３を図１１中左側に偏らせて配置することで、辺４ｂに沿って端子４１を配置するスペースを確保することができる。そのため、回路素子４の３辺（すなわち、辺４ａ、４ｂ、４ｃ）に沿って端子４１を配置することができ、図１２の構成と比べて、より多くの端子４１を配置することができる。また、隣り合う端子４１の間隔を十分に広げることができ、第２ワイヤーＷ２、第３ワイヤーＷ３および第４ワイヤーＷ４を容易に端子４１に接続することができる。また、これら第２、第３、第４ワイヤーＷ２、Ｗ３、Ｗ４の接触による短絡等を効果的に抑制することもできる。なお、端子４１を配置するスペース（幅Ｘｓ）としては、特に限定されないが、３００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることがより好ましい。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、図１２の構成は、本実施形態の効果を分かり易く説明するためのものであり、図１２に示す構成の採用を否定するものではない。すなわち、端子４１の配置スペース等に問題が無い場合等には、図１２に示すような構成としてもよい。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子機器について説明する。
図１３は、本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１３に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、振動デバイス１（発振器１００）が内蔵されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器について説明する。
図１４は、本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１４に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、振動デバイス１（発振器１００）が内蔵されている。
このような携帯電話機１２００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る電子機器について説明する。
図１５は、本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１５に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、振動デバイス１（発振器１００）が内蔵されている。
このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、本発明の電子機器は、前述したパーソナルコンピューター、携帯電話機およびデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る移動体について説明する。
図１６は、本発明の第６実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図１６に示す自動車１５００は、本発明の振動デバイスを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。振動デバイス１（発振器１００）は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
このような自動車１５００（移動体）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
以上、本発明の振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、前述した実施形態では、第１端子と配線部および第２端子と配線がそれぞれワイヤーによって電気的に接続されているが、これらの接続方法は、特に限定されない。また、振動子が振動片と、振動片を収納する振動片パッケージと、を有しているが、振動子の構成としては、特に限定されない。
また、前述した実施形態では、振動デバイスを発振器に適用した構成について説明したが、これに限定されず、例えば、振動デバイスを加速度、角速度等の物理量を検出可能な物理量センサーに適用してもよい。この場合には、例えば、振動子が有する振動片として、角速度や加速度を検出可能な振動片を用い、回路素子として、振動片を駆動させる駆動回路と、振動片からの出力に応じて物理量を検出する検出回路と、を備えたものを用いればよい。
１…振動デバイス、２…パッケージ、２ａ…第１辺、２ｂ…第２辺、２ｃ…第３辺、２ｄ…第４辺、２０…ベース、２１…ダイパッド、２２…吊りリード、２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ…リード、２４…モールド部、３…振動子、３１…振動片、３２…水晶基板、３２１…振動部、３２２…厚肉部、３３…電極、３３１、３３２…励振電極、３３３、３３４…パッド電極、３３５、３３６…引出電極、３８１…導電性接着剤、３９…振動片パッケージ、３９１…基体、３９１ａ…凹部、３９１ｂ…基部、３９１ｃ…側壁部、３９１ｄ…上面、３９１ｄ’、３９１ｄ”…角部、３９２…リッド、３９３、３９４…内部端子、３９５、３９６…外部端子、４…回路素子、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ…辺、４１、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ…端子、５…中継基板、５１…基板、５１１、５１２…切り欠き部、５２…配線、５２Ａ、５２Ｂ…配線層、５２１、５２２…端部、１００、１００’…発振器、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、Ｂ…ビア、Ｄ…ダイアタッチ材、Ｏ…中心、Ｓ…収納空間、Ｗ…ワイヤー、Ｗ１…第１ワイヤー、Ｗ２…第２ワイヤー、Ｗ３…第３ワイヤー、Ｗ４…第４ワイヤー、Ｗ５…第５ワイヤー、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５…幅、Ｌ３、Ｌ４…長さ、Ｔ３、Ｔ４…厚さ、Ｘｓ…幅

Claims (14)

  1. 第１端子を有するベースと、
    前記ベースに配置され、第２端子を有する回路素子と、
    前記ベースの平面視で、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、振動片および前記振動片を収納する振動片パッケージを備えている振動子と、
    前記振動子に配置されている配線部と、
    前記第１端子と前記配線部とを電気的に接続する第１ワイヤーと、
    前記配線部と前記第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤーと、を有することを特徴とする振動デバイス。
  2. 前記振動子は、前記ベースの平面視で、前記回路素子と重ならずに前記ベースに配置されている請求項１に記載の振動デバイス。
  3. 前記振動片パッケージは、前記振動片が配置されている基体と、前記基体との間に前記振動片を収納するように前記基体に接合されている蓋体と、を有し、前記蓋体を前記ベース側に向けて配置され、
    前記基体の前記ベース側と反対側の面には、前記振動片と電気的に接続されている第３端子が配置されており、
    前記第２端子は、複数配置されており、
    複数の前記第２端子のうちの前記配線部と電気的に接続されていないものと前記第３端子とを電気的に接続する第３ワイヤーを有している請求項１または２に記載の振動デバイス。
  4. 前記基体は、基部と、前記基部から立設している枠状の側壁部と、を有し、
    前記配線部と前記第３ワイヤーとの接続部および前記第３端子と前記第３ワイヤーとの接続部の少なくとも一方は、前記ベースの平面視で、前記側壁部と重なっている請求項３に記載の振動デバイス。
  5. 前記第３端子は２つ設けられ、一対の第３端子として配置されており、
    前記一対の第３端子の間に前記面の中心が位置しており、
    前記一対の第３端子の間に前記配線部が設けられている請求項３または４に記載の振動デバイス。
  6. 前記配線部は、前記振動片パッケージに配置されている基板と、前記基板に設けられている配線と、を有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  7. 前記第１端子に電源電圧または基準電位が印加される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  8. 前記ベースの平面視で、前記ベースは、第１辺、第２辺、第３辺および第４辺を有する四角形状をなし、
    前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺および前記第４辺に沿って、前記第１端子を含む複数の端子が配置されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  9. 前記振動子の厚さは、前記回路素子の厚さよりも大きい請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  10. 前記ベースに配置され、前記回路素子および前記振動子を覆うモールド部を有している請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  11. 第１端子を有するベースと、
    前記第１端子と電気的に接続されている第２端子を有する回路素子と、
    配線部が配置されている振動子と、を備え、
    前記第１端子と前記第２端子とが前記配線部を介して電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
  12. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする発振器。
  13. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする電子機器。
  14. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする移動体。
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