CN107615648B - 压电振动器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能稳定地与外部元件接合的三明治结构的压电振动器件。压电振动器件(1)是压电基片(2)中至少振动部(21)被第一密封构件(3)和第二密封构件(4)密封的压电振动器件，压电基片(2)具备振动部(21)、及被形成为包围着振动部(21)的外周且比振动部(21)壁厚更厚的外框部(23)，在第一密封构件(3)及第二密封构件(4)的至少一方设置有连接外部元件(5)的外部电极(31)，外部元件(5)至少在压电基片(2)的外框部(23)中与外部电极(31)连接。

Description

压电振动器件
技术领域
本发明涉及一种压电振动器件。
背景技术
近年，各种电子设备朝着工作频率高频化、封装体小型化(特别是低矮化)方向发展。因此，随着高频化及封装体小型化，要求压电振动器件(例如晶体谐振器等)也对应于高频化及封装体小型化。
这种压电振子中，其壳体由长方体的封装体构成。该封装体包括，由玻璃或石英晶体构成的第一密封件和第二密封件；及由石英晶体构成且在两个主面上形成有激发电极的晶体振动片。第一密封件与第二密封件隔着晶体振动片叠层并接合，从而在封装体的内部(内部空间)配置的晶体振动片的激发电极被气密密封(例如，参照专利文献1)。以下，将这样的压电振子的叠层形态称为三明治结构。
另外，专利文献2中公开了一种晶体振荡器，该晶体振荡器是将半导体振荡电路元件与晶体谐振器封装在同一封装体内而构成的晶体振荡器，其中，上述晶体谐振器的一个面上设置有图案，该图案上安装有半导体振荡电路元件，并且，该半导体振荡电路元件的粘接垫与上述晶体谐振器的图案电连接。
然而，制造在专利文献1的压电振子上安装有专利文献2的半导体振荡电路元件的压电振动器件时，会发生以下问题。即，由于将半导体振荡电路元件(外部元件)压在压电振子上安装，所以，第一密封构件或第二密封构件会因受压而向内部弯曲，从而难以稳定地与外部元件接合，另外，晶体振动片与第一密封构件或第二密封构件因受压而接触，可能导致晶体振动片破损。
【专利文献1】：日本特开2010－252051号公报
【专利文献2】：日本特开平3－151704号公报
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种能稳定地与外部元件接合的三明治结构的压电振动器件。
为了达到上述目的，本发明采用以下结构。
本发明所涉及的压电振动器件是一种包括具备通过施加电压而使其进行压电振动的振动部的压电基片、将所述压电基片的一个主面覆盖并将所述振动部密封的第一密封构件、及将所述压电基片的另一个主面覆盖并将所述振动部密封的第二密封构件，且所述压电基片中至少所述振动部被所述第一密封构件和第二密封构件密封的压电振动器件，其特征在于：所述压电基片具备所述振动部、及被形成为将该振动部的外周包围且比该振动部壁厚更厚的外框部，在所述第一密封构件及第二密封构件的至少一方设置有连接外部元件的外部电极，所述外部元件至少在所述压电基片的外框部中与所述外部电极连接。其中，外部电极是指，在第一密封构件或第二密封构件中的外部元件安装面上形成的电极。
基于这样的结构，由于外部元件至少在被形成为将压电基片的振动部的外周包围且比振动部壁厚更厚的外框部中与第一密封构件及第二密封构件的至少一方的外部电极连接，所以，即便是压住外部元件，也能避免振动部被密封的密封区域的内侧受压的情况发生。由此，能稳定地与外部元件接合。
上述压电振动器件被构成为，所述外部电极通过金属凸块与所述外部元件连接。
基于这样的结构，与外框部对应的位置上，第一密封构件或第二密封构件具备与外部元件连接的金属凸块，因而，在进行倒装芯片接合时即便是压住外部元件，也能防止在外框部的内侧发生弯曲。另外，即便是用金属凸块与外部元件连接也不容易弯曲，从而能稳定地与外部元件接合。另外，还能防止第一密封构件或第二密封构件与晶体振动片(振动部)接触。
上述压电振动器件被构成为，所述外部电极中至少包含，与在所述压电基片的所述振动部设置的一对第一激发电极及第二激发电极连接的第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极，唯有将所述第一激发电极用外部电极与所述外部元件连接的所述金属凸块被设置在，俯视时与将所述第一激发电极与所述第一激发电极用外部电极连接的第一布线线路叠合的位置，唯有将所述第二激发电极用外部电极与所述外部元件连接的所述金属凸块被设置在，俯视时与将所述第二激发电极与所述第二激发电极用外部电极连接的布线线路叠合的位置。
基于这样的结构，俯视时，与激发电极(第一激发电极、第二激发电极)连接的金属凸块不会和与极性不同的激发电极(第二激发电极、第一激发电极)连接的布线线路(第二布线线路、第一布线线路)叠合。此外，俯视时，未与激发电极(第一激发电极及第二激发电极)连接的金属凸块不会和与激发电极连接的布线线路(第一布线线路及第二布线线路)叠合。由此，能抑制因与极性不同的激发电极连接的金属凸块和布线线路间的叠合而引起的寄生电容、及因未与激发电极连接的金属凸块和与激发电极连接的布线线路间的叠合而引起的寄生电容。
上述压电振动器件被构成为，所述外部电极中至少包含，与在所述压电基片的所述振动部设置的一对第一激发电极及第二激发电极连接的第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极、和未与所述第一激发电极及第二激发电极连接的其它外部电极，所述其它外部电极被设置在，俯视时与将所述第一激发电极与所述第一激发电极用外部电极连接的第一布线线路、及将所述第二激发电极与所述第二激发电极用外部电极连接的第二布线线路不叠合的位置。
基于这样的结构，能抑制因其它外部电极和与激发电极(第一激发电极及第二激发电极)连接的布线线路(第一布线线路及第二布线线路)间的叠合而引起的寄生电容。
上述压电振动器件被构成为，所述第一激发电极用外部电极被设置在，俯视时与所述第二布线线路不叠合的位置，所述第二激发电极用外部电极被设置在，俯视时与所述第一布线线路不叠合的位置。
基于这样的结构，能抑制因与激发电极(第一激发电极、第二激发电极)连接的外部电极(第一激发电极用外部电极、第二激发电极用外部电极)和与极性不同的激发电极(第二激发电极、第一激发电极)连接的布线线路(第二布线线路、第一布线线路)间的叠合而引起的寄生电容。
上述压电振动器件被构成为，所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极分别被形成在，俯视时与所述压电基片的所述外框部对应的位置，所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极被当成所述压电基片的所述振动部的检查用端子。
基于这样的结构，通过将第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极当成检查用端子，能使检查用的探测部接触时的压力从第一密封构件向压电振动片分散，从而能防止第一密封构件变形。由此，能抑制因第一密封构件变形而引起的压电振动片的振动部的压电振动障碍、杂散电容变化。
上述压电振动器件被构成为，所述外部电极被形成在所述第一密封构件上，所述外部元件是集成电路(IC)。
基于这样的结构，能实现具备能获得稳定的压电特性的IC的压电振荡器等压电振动器件。
另外，较佳为，上述压电振动器件被构成为，在所述振动部的两个面上形成有，通过施加电压而实现压电振动的激发电极，所述第一密封构件或第二密封构件的所述外部电极俯视时与所述激发电极不叠合。
基于这样的结构，由于俯视时第一密封构件或第二密封构件的外部电极与激发电极叠合的面积小，所以能够抑制外部电极与激发电极间的寄生电容。
较佳为，上述压电振动器件被构成为，在所述第一密封构件及第二密封构件的至少一方或两方，形成有与所述激发电极连接的连接电极，所述连接电极被形成在所述外框部的内侧，并且俯视时与所述振动部不叠合。
基于这样的结构，由于俯视时与激发电极连接的连接电极与振动部叠合的面积小，所以能抑制连接电极与在振动部形成的激发电极间的寄生电容。
发明的效果：
基于本发明，在三明治结构的压电振动器件中，能稳定地与外部元件接合。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的各构成部分的概要结构图。
图2是表示本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的各构成部分的分解立体图。
图3是本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的第一密封构件的概要俯视图。
图4是本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的第一密封构件的概要仰视图。
图5是本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的压电基片的概要俯视图。
图6是本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的压电基片的概要仰视图。
图7是图5的VII－VII线上的截面图。
图8是本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的第二密封构件的概要俯视图。
图9是本发明的实施方式所涉及的压电振动器件的第二密封构件的概要仰视图。
图10是表示压电振动器件的第二密封构件的变形例的概要俯视图。
图11是表示压电振动器件的第一密封构件的变形例的概要仰视图。
图12是表示压电振动器件的压电基片的变形例的概要俯视图。
图13是表示压电振动器件的压电基片的变形例的概要仰视图。
图14是表示压电振动器件的第二密封构件的变形例的概要俯视图。
图15是表示压电振动器件的第一密封构件的变形例的概要俯视图。
图16是表示压电振动器件的第一密封构件的变形例的概要仰视图。
图17是表示压电振动器件的压电基片的变形例的概要俯视图。
图18是表示压电振动器件的压电基片的变形例的概要仰视图。
图19是表示压电振动器件的第二密封构件的变形例的概要俯视图。
＜附图标记说明＞
1 压电振动器件
2 压电基片
2a 一个主面
2b 另一个主面
21 振动部
21a 角部
211 第一激发电极
212 第二激发电极
213 台面结构
221 第一引出电极
222 第二引出电极
231 振动侧第一接合图案
232 振动侧第二接合图案
241 激发电极接合图案
242 激发电极接合图案
243 激发电极接合图案
251 接合用图案
252 接合用图案
22 保持部
23 外框部
3 第一密封构件
3a 一个主面
31 外部电极
3b 另一个主面
321 密封侧第一接合图案
322 密封侧激发电极接合图案
323 接合用图案
4 第二密封构件
4a 一个主面
4b 另一个主面
411 接合用图案
412 密封侧第二接合图案
413 密封侧激发电极接合图案
414 外部电极端子
5 外部元件
h31 第一通孔
h32 第二通孔
h33 第三通孔
h34 第四通孔
h35 第五通孔
h36 第六通孔
h21 第七通孔
h22 第八通孔
h23 第九通孔
h24 第十通孔
h25 第十一通孔
h41 第十二通孔
h42 第十三通孔
h43 第十四通孔
h44 第十五通孔
B 粘合件
SP 内部空间
k1 俯视倒凹状体
k2 俯视长方形体
具体实施方式
以下，对本发明所涉及的压电振动器件的实施方式进行说明。在此，本实施方式的说明按压电振动器件的结构、压电振动器件的制造方法、压电振动器件的作用和效果的顺序进行。
＜压电振动器件的结构＞
参照图1和图2，对本发明所涉及的压电振动器件1的结构进行说明。图1是表示压电振动器件1的各构成部分的概要结构图，图2是表示压电振动器件的各构成部分的分解立体图。
本发明所涉及的压电振动器件1例如是晶体振荡器，设置有压电基片2、将压电基片2的一个主面2a覆盖并气密密封的第一密封构件3、将压电基片2的另一个主面2b覆盖并气密密封的第二密封构件4、以及第一密封构件3上安装的压电振动元件以外的外部元件5。晶体振荡器中，压电基片2与第一密封构件3接合，压电基片2与第二密封构件4接合(参照图1)。
即，压电振动器件1被构成为，第一密封构件3与压电基片2之间的内部空间SP(图4及图5)、及压电基片2与第二密封构件4之间的内部空间SP(图6及图7)被气密密封的三明治结构。
压电振动器件1(晶体振荡器)的封装体尺寸为1.2×1.0mm，实现了小型化和低矮化。另外，伴随小型化，本压电振动器件1中未形成雉堞墙，采用后述的通孔(第一通孔h31～第十五通孔h44)来实现电极的电导通。
以下，对各个构成部分进行详细说明。
第一密封构件
参照图3和图4，对压电振动器件的第一密封构件进行说明。图3是压电振动器件的第一密封构件的概要俯视图，图4是压电振动器件的第一密封构件的概要仰视图。
第一密封构件3采用弯曲刚度(截面二阶矩×杨氏模数)在1000[N·mm2]以下的材料。具体而言，如图3和图4所示，第一密封构件3是由一块玻璃晶片或石英晶体晶片形成的长方体基板，被成型为一个主面3a侧为上表面，另一个主面3b(与压电基片2接合的面)为平坦平滑面(镜面加工)。
第一密封构件3的一个主面3a如图3所示，具备六个外部电极31，这些外部电极31用于安装作为振荡电路元件的IC(集成电路，参照图1的外部元件5)，IC与外部电极间的接合使用粘合件B。另外，本实施方式中，粘合件B使用金等的金属凸块，但不为该例所限定。
六个外部电极31中的与IC连接的位置(配置有粘合件B的位置)是与后述的压电基片2的外框部23对应的位置。与外框部23对应的位置是指，俯视时与外框部23的一部分或全部叠合的位置。
六个外部电极31上分别形成有第一通孔h31～第六通孔h36，各通孔内具备实现电导通的电极。
第一密封构件3的另一个主面3b如图4所示，具备密封侧第一接合图案321、一对密封侧激发电极接合图案322、及四个接合用图案323。
密封侧第一接合图案321用于接合压电基片2，以将压电基片2的振动部21密封，该密封侧第一接合图案321被设置为包围着内部空间SP。
一对密封侧激发电极接合图案322是形成在比密封侧第一接合图案321靠内侧的两个激发电极接合图案，用于分别连接后述的压电基片2的一对激发电极接合图案241、242。各密封侧激发电极接合图案322通过前述的第二通孔h32和第五通孔h35内的电极而与各外部电极31电导通。
接合用图案323被形成在比密封侧第一接合图案321靠外侧、且为第一密封构件3的四个角落之处。并且，各接合用图案323通过前述的第一通孔h31～第四通孔h34内的电极而与各外部电极31电导通(参照图2～图4)。
上述外部电极31、密封侧第一接合图案321、密封侧激发电极接合图案322、接合用图案323由在第一密封构件3的一个主面3a上或另一个主面3b上进行物理气相沉积而形成的基底PVD膜、和在基底PVD膜上进行物理气相沉积而叠层形成的电极PVD膜构成。另外，本实施方式中，基底PVD膜采用Ti(或Cr)，电极PVD膜采用Au。
压电基片
参照图5～图7，对本发明所涉及的压电振动器件的压电基片进行说明。图5是压电振动器件的压电基片的概要俯视图，图6是压电振动器件的压电基片的概要仰视图，图7是图5的VII－VII线上的截面图。
压电基片2如图5及图6所示，具备振动部21、保持部22、及被形成为比振动部21壁厚更厚的外框部23。图示的例中，具有通过将矩形的石英晶体板切出而形成的切出部分，该切出部分由俯视倒凹状体k1、和俯视长方形体k2构成。压电基片2由作为压电材料的石英晶体构成，其两个主面(一个主面2a、另一个主面2b)为平坦平滑面(镜面加工)。
振动部21呈近似矩形，因施加电压而进行压电振动。另外，振动部21的形状是通过湿法刻蚀而形成的情况下，角部进行了倒角加工，可以不为直角。振动部21的一个主面2a及另一个主面2b上分别形成有用于对振动部21施加电压的第一激发电极211及第二激发电极212。在振动部21中形成有第一激发电极211和第二激发电极212的位置，可以形成振动部21的中间区域的厚度比其周围区域更厚的台面结构213。在此情况下，台面结构213中，由于中间部分的压电基片2的厚度较厚，所以能使压电振动的封闭效果提高。
第一激发电极211及第二激发电极212由在振动部21上进行物理气相沉积而形成的基底PVD膜(Ti或Cr)、及在基底PVD膜上进行物理气相沉积而叠层形成的电极PVD膜(Au)构成。
第一激发电极211及第二激发电极212由将该各电极引出的第一引出电极221或第二引出电极222引出到振动部21之外。图示的例中，一个主面2a侧为，从第一激发电极211的角部引出第一引出电极221(参照图5)；另一个主面2b侧为，朝着与上述一个主面2a侧中第一引出电极221被引出的方向相反的一侧，从第二激发电极212的角部引出第二引出电极222(参照图6)。
两个保持部22从振动部21在Z轴上具有的两个角部21a分别朝着外框部23突出(参照图5及图6)。图示的例中，从第一激发电极211引出的第一引出电极221通过俯视为右侧(+Z轴方向侧)的保持部22而得到配置，从第二激发电极212引出的第二引出电极222通过仰视为左侧(－Z轴方向侧)的保持部22而得到配置(参照图2、图5、图6)。
外框部23包围着振动部21的外周的同时保持着保持部22。一个主面2a的外框部23上具备振动侧第一接合图案231；一对激发电极接合图案241、242；及接合用图案251(参照图5)。
较佳为，外框部23的厚度比保持部22的厚度更厚(参照图7)。在此情况下，由于外框部23的厚度与保持部22的厚度不同，所以保持部22的压电振动的固有振动频率与外框部23的不同，从而外框部23不容易与保持部22的压电振动产生共振。另外，能够扩大压电基片2与第一密封构件3之间的空间及压电基片2与第二密封构件4之间的空间，从而能防止压电基片2的振动部21与第一密封构件3及第二密封构件4接触。
振动侧第一接合图案231用于与第一密封构件3接合，被形成为包围着内部空间SP。
一对激发电极接合图案241、242被形成在振动侧第一接合图案231的内侧，分别与第一密封构件3的密封侧激发电极接合图案322接合。俯视为右侧的激发电极接合图案241用于对第一激发电极211施加电压，并与第一引出电极221连接。另外，俯视为左侧的激发电极接合图案242用于对第二激发电极212施加电压，并在另一个主面2b侧形成有用于布线的第十一通孔h25。
接合用图案251分别被形成在振动侧第一接合图案231的外侧、且在一个主面2a的四个角落上。另一个主面2b侧的接合用图案252上形成有用于布线的第七通孔h21～第十通孔h24。
外框部23的另一个主面2b上具备振动侧第二接合图案232、激发电极接合图案243、及接合用图案252(参照图6)。
振动侧第二接合图案232用于与后述的第二密封构件4接合，被形成为包围着内部空间SP。
激发电极接合图案243被配置在振动侧第二接合图案232的内侧，通过第十一通孔h25而与一个主面2a侧的激发电极接合图案242连接。并且，激发电极接合图案243与第二引出电极222连接。
接合用图案252分别被形成在振动侧第二接合图案232的外侧，且在另一个主面2b的四个角落上，各自通过第七通孔h21～第十通孔h24而与一个主面2a侧的各接合用图案251电导通。
振动侧第一接合图案231及振动侧第二接合图案232、激发电极接合图案241～243、接合用图案251、252由在压电基片2的一个主面2a上或另一个主面2b上进行物理气相沉积而形成的基底PVD膜(Ti或Cr)、和在基底PVD膜上进行物理气相沉积而叠层形成的电极PVD膜(Au)构成，为非Sn图案。换言之，使用与第一激发电极211和第二激发电极212相同的材料。但是，振动侧第一接合图案231及振动侧第二接合图案232、激发电极接合图案241～243、以及接合用图案251、252也可以是与第一激发电极211及第二激发电极212不同的电极材料。
基于如此构成的压电基片2，由于第一密封构件3的外部电极31通过压电基片2的外框部23所具备的激发电极接合图案241～243而连接，所以俯视时与振动部21上形成的第一激发电极211及第二激发电极212不叠合。
第二密封构件
参照图8及图9，对本发明所涉及的压电振动器件的第二密封构件4进行说明。图8是压电振动器件的第二密封构件的概要俯视图，图9是压电振动器件的第二密封构件的概要仰视图。
第二密封构件4使用弯曲刚度(截面二阶矩×杨氏模数)在1000[N·mm2]以下的材料。具体而言，如图8所示，第二密封构件4是由一块玻璃晶片或石英晶体晶片形成的长方体基板，该第二密封构件4的一个主面4a(与压电基片2接合的面)被成型为平坦平滑面(镜面加工)。
第二密封构件4的一个主面4a上具备在四个角落上形成的接合用图案411、密封侧第二接合图案412、及密封侧激发电极接合图案413。
各接合用图案411与在压电基片2的另一个主面4b上形成的接合用图案252电接合，各接合用图案411上形成有用于向另一个主面4b侧的外部电极端子414布线的第十二通孔h41～第十五通孔h44(参照图8及图9)。
密封侧第二接合图案412用于接合压电基片2的另一个主面2b，从而将压电基片2的振动部21密封，该密封侧第二接合图案412被设置为包围着内部空间SP(参照图8)。
密封侧激发电极接合图案413与压电基片2的另一个主面2b的激发电极接合图案243接合。
在第二密封构件4的另一个主面4b的四个角落上，配置有与外部电连接的外部电极端子414。各外部电极端子414分别通过第十二通孔h41～第十五通孔h44所具备的粘合件而与第二密封构件4的一个主面4a侧的接合用图案411电导通。在此，由于俯视时外部电极端子414与第一激发电极211及第二激发电极212叠合的面积被抑制在最小限度，所以能减少外部电极端子414与第一激发电极211及第二激发电极212间的寄生电容。
接合用图案411、密封侧第二接合图案412、密封侧激发电极接合图案413及外部电极端子414由在第二密封构件4的一个主面4a上或另一个主面4b上进行物理气相沉积而形成的基底PVD膜、和在基底PVD膜上进行物理气相沉积而叠层形成的电极PVD膜构成。
另外，本实施方式中，基底PVD膜采用Ti(或Cr)，电极PVD膜采用Au。
外部元件
本发明所涉及的外部元件5例如是晶体振荡器用的IC，与第一密封构件3的外部电极31连接(参照图2)。外部元件5中用于与第一密封构件3的外部电极31连接的电极(未图示)被形成在，俯视时至少与压电基片2的外框部23对应的位置。
＜压电振动器件的制造方法＞
下面，对使用上述压电基片2、第一密封构件3、第二密封构件4、外部元件5来制造压电振动器件1的方法进行说明。
第一密封构件3与压电基片2间的接合是在使压电基片2的振动侧第一接合图案231与第一密封构件3的密封侧第一接合图案321相重叠；使压电基片2的激发电极接合图案241、242与第一密封构件3的密封侧激发电极接合图案322相重叠；并使压电基片2的接合用图案251与第一密封构件3的接合用图案323相重叠的状态下，各金属扩散接合。
第二密封构件4与压电基片2间的接合是在使压电基片2的振动侧第二接合图案232与第二密封构件4的密封侧第二接合图案412相重叠；使压电基片2的激发电极接合图案243与第二密封构件4的密封侧激发电极接合图案413相重叠；并使压电基片2的接合用图案252与第二密封构件4的接合用图案411相重叠的状态下，各金属扩散接合。
在此，第一密封构件3的第一通孔h31经由接合用图案323和接合用图案251及各通孔h31、h21、h41内的未图示的电极，与压电基片2的第七通孔h21及第二密封构件4的第十二通孔h41电导通。另外，第一密封构件3的第三通孔h33经由接合用图案323和接合用图案251及各通孔h33、h22、h42内的未图示的电极，与压电基片2的第八通孔h22及第二密封构件4的第十三通孔h42电导通。另外，第一密封构件3的第四通孔h34经由接合用图案323和接合用图案251及各通孔h34、h23、h43内的未图示的电极，与压电基片2的第九通孔h23及第二密封构件4的第十四通孔h43电导通。另外，第一密封构件3的第六通孔h36经由接合用图案323和接合用图案251及各通孔h36、h24、h44内的未图示的电极，与压电基片2的第十通孔h24及第二密封构件4的第十五通孔h44电导通。
并且，第一密封构件3的第二通孔h32经由第二通孔h32内的未图示的电极，与压电基片2的激发电极接合图案241电导通。另外，第五通孔h35经由各通孔h35、h25内的未图示的电极，与压电基片2的第十一通孔h25电导通的同时，与压电基片2的第二引出电极222所连接的激发电极接合图案243电导通。
通过在上述接合方法中使用扩散接合，能防止使用粘合剂等进行接合时产生气体等的情况发生，但也可以使用粘合剂等公知的接合专用材料。
第一密封构件3的外部电极31与外部元件5间的连接是通过倒装芯片接合而在内部空间SP的外侧进行的。
如此制造的压电振动器件1中，第一密封构件3与压电基片2之间有1.00μm以下的间隙；第二密封构件4与压电基片2之间有1.00μm以下的间隙。换言之，第一密封构件3与压电基片2之间的粘合件的厚度在1.00μm以下；第二密封构件4与压电基片2之间的粘合件的厚度在1.00μm以下(具体而言，本实施方式的Au－Au接合的情况下为0.15μm～1.00μm)。其中，作为比较，采用Sn的现有技术的金属膏密封材的情况下为5μm～20μm。
＜压电振动器件的作用及效果＞
基于本发明所涉及的压电振动器件的结构，在第一密封构件3及第二密封构件4的至少一方设置有与外部元件5连接的外部电极31，外部元件5在俯视时至少与压电基片2的外框部23对应的位置与外部电极31连接，因而即便是压住外部元件5，也能防止振动部21被密封的密封区域(内部空间SP)的内侧受压。
另外，俯视时第一密封构件3或第二密封构件4的外部电极31与第一激发电极211及第二激发电极212叠合的面积较小，因而，能抑制外部电极31与第一激发电极211及第二激发电极212间的寄生电容。
另外，压电基片2的外框部23上具备与外部元件5连接的金属凸块(粘合件B)，因而，进行倒装芯片接合时即便是压住外部元件5，也能防止在密封区域(内部空间SP)的内侧发生弯曲。另外，即便是用金属凸块(粘合件B)与外部元件5连接也不容易弯曲，因而，能够稳定地与外部元件5进行接合。此外，作为粘合件，也可以使用金属凸块以外的构件。
另外，第一密封构件3的一个主面3a(不面向压电基片2的、外侧主面)上设置有与第一激发电极211及第二激发电极212连接的两个外部电极(第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极)31，因而，通过将上述两个外部电极31当作压电基片2的检查用端子利用，能在第二密封构件4接合前容易地进行压电基片2的检查。
在此情况下，较佳为，将上述检查用端子设置在，上述两个外部电极(第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极)31的、俯视时与压电基片2的外框部23对应的位置处设有的外侧部分31a、31b。由于检查用端子会与检查用的探测部接触，所以探测部接触时的压力会作用于第一密封构件3。因此，若检查用端子被设置为俯视时比压电基片2的外框部23靠内侧，则因探测部接触时的压力，第一密封构件3有可能变形(弯曲)。由于这样的第一密封构件3的变形，第一密封构件3与压电基片2的振动部21(第一激发电极211)之间的距离变小，两者有可能接触。并且，有可能出现压电基片2的振动部21的压电振动受阻碍、杂散电容发生变化这样的问题。然而，通过将检查用端子设置在两个外部电极31的外侧部分31a、31b，在探测部接触时，外侧部分31a、31b得到设置在其下侧的压电基片2的外框部23的支撑，因而，探测部接触时的压力会从第一密封构件3分散到压电基片2，从而能抑制第一密封构件3的变形。因此，能防止因第一密封构件3变形而引起压电基片2的振动部21的压电振动障碍及杂散电容变化。
另外，唯有将第一激发电极用外部电极与外部元件5连接的粘合件B被设置在，俯视时与将第一激发电极211与第一激发电极用外部电极连接的布线线路(第一布线线路)叠合的位置；唯有将第二激发电极用外部电极与外部元件5连接的粘合件B被设置在，俯视时与将第二激发电极212与第二激发电极用外部电极连接的布线线路(第二布线线路)叠合的位置。将第一激发电极211与第一激发电极用外部电极连接的布线线路(第一布线线路)为，包含第一引出电极221、激发电极接合图案241、及第二通孔h32的布线线路。将第二激发电极212与第二激发电极用外部电极连接的布线线路(第二布线线路)为，包含第二引出电极222、第十一通孔h25、激发电极接合图案242、及第五通孔h35的布线线路。即，使与激发电极(第一激发电极211、第二激发电极212)连接的两个粘合件B和与极性不同的激发电极(第二激发电极212、第一激发电极211)连接的布线线路(第二布线线路、第一布线线路)俯视时不叠合。此外，使未与激发电极(第一激发电极211及第二激发电极212)连接的粘合件B和与激发电极连接的布线线路(第一布线线路及第二布线线路)俯视时不叠合。由此，能抑制因与极性不同的激发电极连接的粘合件B和布线线路间的叠合而引起的寄生电容、及因未与激发电极连接的粘合件B和与激发电极连接的布线线路间的叠合而引起的寄生电容。
另外，外部电极31中未与第一激发电极211及第二激发电极212连接的外部电极(其它外部电极)，即，第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极以外的外部电极31被设置在，与上述第一布线线路及第二布线线路俯视时不叠合的位置。由此，能抑制因其它外部电极和与激发电极(第一激发电极211及第二激发电极212)连接的布线线路(第一布线线路及第二布线线路)间的叠合而引起的寄生电容。并且，第一激发电极用外部电极被设置在，俯视时与第二布线线路不叠合的位置；第二激发电极用外部电极被设置在，俯视时与第一布线线路不叠合的位置。由此，能抑制因与激发电极(第一激发电极、第二激发电极)连接的外部电极(第一激发电极用外部电极、第二激发电极用外部电极)和与极性不同的激发电极(第二激发电极、第一激发电极)连接的布线线路(第二布线线路、第一布线线路)间的叠合而引起的寄生电容。
＜压电振动器件的变形例＞
另外，上述示出的本发明的实施方式及实施例均为将本发明具体化的例子，对本发明的技术方案的范围不起限定作用。
例如，虽然说明了外部元件5与第一密封构件3接合的例子，但也可以是第二密封构件4与外部元件5接合。
另外，虽然说明了安装有一个外部元件5的例子，但不局限于该例，也可以在第一密封构件3的一个主面3a安装多个外部元件(例如IC)。例如，在第一密封构件3的一个主面3a安装两个IC的情况下，可以将一个IC作为晶体振荡器用的IC，将另一个IC作为适于各种用途的IC。例如，可以将另一个IC作为PLL(PhaseLockedLoop，锁相环)用的IC、在晶体振荡器设置有温度调节用的加热器的情况下的加热器驱动电路用的IC、或用于变更输出信号的输出形式的输出缓冲用的IC、RTC(RealTimeClock，实时时钟)用的IC。
另外，虽然说明了外部电极端子414被形成在第二密封构件4的四个角落，且外部电极端子414为4端子的例子，但不局限于该例，也可以形成4端子以上的外部电极端子414。
另外，虽然说明了外部元件5只在俯视为压电基片2的外框部23与外部电极31连接的例子，但不局限于该例，也可以是外部元件5在俯视为压电基片2的外框部23的一部分与外部电极31连接。换言之，外部元件5与外部电极31只要在俯视为压电基片2的外框部23的至少一部分之处连接即可。
另外，上述压电振动器件中，也可以采用如图10所示那样在第二密封构件4的一个主面4a上设置沟槽415的结构。图10的例中，在第二密封构件4的一个主面4a上形成有四个直线状地延伸的沟槽415。四个沟槽415被设置为相隔规定间隔并相互平行。四个沟槽415平行于第二密封构件4的短边方向地延伸。四个沟槽415被设置在，第二密封构件4的面向内部空间SP的部分。较佳为，用湿法刻蚀或干法刻蚀在第二密封构件4的一个主面4a上形成沟槽415。另外，也可以用激光加工等方法在第二密封构件4的一个主面4a上形成沟槽415。
这样的沟槽415成为对压电振动器件的封装体的固有振动频率进行调整的调整部。即，通过对沟槽415的数目、形状、尺寸等进行调整，能容易地调整封装体的固有振动频率。因而，通过利用沟槽415来调整封装体的固有振动频率，能容易地使封装体的固有振动频率与从压电基片2的振动部21泄漏到封装体的振动的振动频率不同。由此，能抑制从压电基片2的振动部21泄漏到封装体的振动所引起的封装体的共振。
在此，由于不使用导电性粘合剂地使第一密封构件3、压电基片2、及第二密封构件4叠层而接合，因而，与使用导电性粘合剂的情况相比，压电基片2的振动部21的振动容易泄漏到封装体。为此，有可能因从压电基片2的振动部21泄漏到封装体的振动而引起封装体共振。然而，通过用沟槽415来调整封装体的固有振动频率，使得封装体的固有振动频率不同于从压电基片2的振动部21泄漏到封装体的振动的振动频率，便能抑制从压电基片2的振动部21泄漏到外侧的振动所引起的封装体的共振。
另外，由于在第二密封构件4的一个主面4a的面朝内部空间SP的部分设置了沟槽415，所以沟槽415被封装体保护。由此，能防止因封装体与外部接触而使沟槽415的形状、尺寸等发生变化，将封装体气密密封后，能防止封装体的固有振动频率随沟槽415的形状、尺寸等变化而变化，从而不用调整封装体的固有振动频率。另外，第二密封构件4的另一个主面4b中，用于与外部器件连接的布线的自由度能得到提高，并能容易地确保布线所需的面积。
另外，可以对沟槽415的数目、形状、尺寸等进行适宜的变更。并且，也可以不在第二密封构件4的一个主面4a，而在第一密封构件3的另一个主面3b的面朝内部空间SP的部分设置沟槽。或者，也可以在第一密封构件3的另一个主面3b及第二密封构件4的一个主面4a的两方的面朝内部空间SP的部分设置沟槽。另外，作为调整封装体的固有振动频率的调整部，例如也可以采用有底孔等沟槽以外结构。另外，作为这样的调整部，例如，也可以采用在第一密封构件3和第二密封构件4的至少一方形成的突起或台阶(台阶部)、或固定在第一密封构件3和第二密封构件4的至少一方的加重体等。或者，也可以通过在第一密封构件3和第二密封构件4的至少一方形成的蒸镀膜等质量负荷，来调整封装体的固有振动频率，另外，还可用通过改变第一密封构件3和第二密封构件4的至少一方的厚度，来调整封装体的固有振动频率。
另外，上述压电振动器件中，也可以采用在环状的密封用的接合图案(压电基片2的振动侧第一接合图案231和第一密封构件3的密封侧第一接合图案321、及压电基片2的振动侧第二接合图案232和第二密封构件4的密封侧第二接合图案412)的内侧设置支撑用的接合图案的结构。例如，如图11～14所示那样，在压电基片2、第一密封构件3、及第二密封构件4形成支撑用接合图案即可。图11是表示压电振动器件的第一密封构件3的变形例的概要仰视图，与图4相对应。图12是表示压电振动器件的压电基片2的变形例的概要俯视图，与图5相对应。图13是表示压电振动器件的压电基片2的变形例的概要仰视图，与图6相对应。图14是表示压电振动器件的第二密封构件4的变形例的概要俯视图，与图8相对应。
如图12所示，在压电基片2的一个主面2a上，与从第一激发电极211引出的第一引出电极221相连的激发电极接合图案241被形成为，在外框部23中沿着图12的X轴方向延伸。另外，压电基片2的一个主面2a上形成的第十一通孔h25的激发电极接合图案242被形成为，在外框部23中沿着图12的X轴方向延伸。激发电极接合图案241、242成为上述支撑用接合图案。激发电极接合图案241、242被设置在振动侧第一接合图案231与切出部分之间。激发电极接合图案241和激发电极接合图案242夹着振动部21，配置在图12的Z轴方向的两侧。激发电极接合图案241、242沿着压电基片2的短边方向延伸。另外，激发电极接合图案241、242与外缘形状及内缘形状被形成为近似矩形的振动侧第一接合图案231相隔规定间隔，并沿着振动侧第一接合图案231的短边设置。激发电极接合图案241、242的长度(图12的X轴方向的长度)被设定在振动侧第一接合图案231的短边的长度的50％以上。
如图13所示，压电基片2的另一个主面2b上形成的第十一通孔h25的激发电极接合图案243被形成为，在外框部23中沿着图13的X轴方向延伸。激发电极接合图案243与从第二激发电极212引出的第二引出电极222形成为一体。另外，在压电基片2的另一个主面2b上，接合用图案244被形成为，在外框部23中沿着图13的X轴方向延伸。激发电极接合图案243及接合用图案244成为上述支撑用接合图案。激发电极接合图案243及接合用图案244被设置在振动侧第二接合图案232与切出部分之间。激发电极接合图案243和接合用图案244夹着振动部21，配置在图13的Z轴方向的两侧。激发电极接合图案243及接合用图案244沿着压电基片2的短边方向延伸。另外，激发电极接合图案243及接合用图案244与外缘形状及内缘形状被形成为近似矩形的振动侧第二接合图案232相隔规定间隔，并沿振动侧第二接合图案232的短边设置。激发电极接合图案243及接合用图案244的长度(图13的X轴方向的长度)被设定在振动侧第二接合图案232的短边的长度的50％以上。
如图11所示，第一密封构件3的另一个主面3b上形成的第二通孔h32、第五通孔h35各自的接合用图案322被形成为沿着图11的A1方向延伸。两个接合用图案322成为上述支撑用接合图案。两个接合用图案322沿着第一密封构件3的短边方向延伸。另外，两个接合用图案322与外缘形状及内缘形状被形成为近似矩形的密封侧第一接合图案321相隔规定间隔，并沿密封侧第一接合图案321的短边设置。两个接合用图案322的长度(图11的A1方向的长度)被设定在密封侧第一接合图案321的短边的长度的50％以上。两个接合用图案322被设置在俯视时分别与压电基片2的一个主面2a的激发电极接合图案241、242大致一致的位置。两个接合用图案322在图11的A2方向的间隔与压电基片2的一个主面2a的激发电极接合图案241和激发电极接合图案242在Z轴方向的间隔(参照图12)大致相同。
如图14所示，在第二密封构件4的一个主面4a上，密封侧激发电极接合图案413被形成为，沿着图14的B1方向延伸。另外，在第二密封构件4的一个主面4a上，接合用图案416被设置为，与密封侧激发电极接合图案413在图14的B2方向上相隔规定间隔。接合用图案416被形成为沿着图14的B1方向延伸。密封侧激发电极接合图案413及接合用图案416成为上述支撑用接合图案。密封侧激发电极接合图案413及接合用图案416沿着第二密封构件4的短边方向延伸。另外，密封侧激发电极接合图案413及接合用图案416与外缘形状及内缘形状被形成为近似矩形的密封侧第二接合图案412相隔规定间隔，并沿着密封侧第二接合图案412的短边设置。密封侧激发电极接合图案413及接合用图案416的长度(图14的B1方向的长度)被设定在密封侧第二接合图案412的短边的长度的50％以上。密封侧激发电极接合图案413及接合用图案416被设置在俯视时与压电基片2的另一个主面2b的激发电极接合图案243及接合用图案244大致一致的位置。密封侧激发电极接合图案413和接合用图案416在图14的B2方向上的间隔与压电基片2的另一个主面2b的激发电极接合图案243和接合用图案244在Z轴方向上的间隔(参照图13)大致相同。
如上所述那样，压电基片2、第一密封构件3、及第二密封构件4被叠层时，上述各支撑用接合图案(压电基片2的一个主面2a的激发电极接合图案241、242；压电基片2的另一个主面2b的激发电极接合图案243、接合用图案244；第一密封构件3的两个接合用图案322；及第二密封构件4的密封侧激发电极接合图案413、接合用图案416)在彼此叠合的状态下接合。具体而言，压电基片2的一个主面2a的激发电极接合图案241、242与第一密封构件3的两个接合用图案322接合。另外，压电基片2的另一个主面2b的激发电极接合图案243及接合用图案244与第二密封构件4的密封侧激发电极接合图案413及接合用图案416接合。
并且，这些支撑用接合图案被设置在，俯视为环状的密封用接合图案(压电基片2的振动侧第一接合图案231和第一密封构件3的密封侧第一接合图案321、及压电基片2的振动侧第二接合图案232和第二密封构件4的密封侧第二接合图案412)的内侧。在此，通过使密封用接合图案与支撑用接合图案间的间隔变小，能防止在接合时施加压力时第一密封构件3、第二密封构件4产生变形(弯曲)。换言之，通过密封用接合图案和支撑用接合图案，相对于压电基片2，第一密封构件3得到支撑，因而能抑制第一密封构件3的变形。另外，通过密封用接合图案和支撑用接合图案，相对于压电基片2，第二密封构件4得到支撑，因而能抑制第二密封构件4的变形。从而，能抑制因第一密封构件3、第二密封构件4变形而引起的对压电基片2的振动部21进行密封的密封用接合图案的接合强度降低及接合时的残余应变、并能抑制由密封用接合图案引起的内部空间SP的气密性能降低及振动部21的特性变化。
在上述实施方式中，对于在压电振动器件的压电基片2上设置两个保持部22的情况进行了说明(参照图5～7)，但也可以采用只在压电基片2上设置一个保持部22的结构。有关该变形例所涉及的压电振动器件，参照图15～19进行说明。图15是表示压电振动器件的第一密封构件3的变形例的概要俯视图，与图3对应。图16是表示压电振动器件的第一密封构件3的变形例的概要仰视图，与图4对应。图17是表示压电振动器件的压电基片2的变形例的概要俯视图，与图5对应。图18是表示压电振动器件的压电基片2的变形例的概要仰视图，与图6对应。图19是表示压电振动器件的第二密封构件4的变形例的概要俯视图，与图8对应。另外，为方便起见，对于与上述实施方式的压电振动器件(参照图1～9)共同的结构，标注相同的标记并省略说明。以下，关于本变形例所涉及的压电振动器件，主要对与上述实施方式的压电振动器件不同的构成部分进行说明。
如图17、18所示，压电基片2的保持部22只从位于振动部21的+X方向和－Z方向的一个角部21a朝着－Z方向延伸到外框部23(突出着)。由于只设置有一个保持部22，所以切出部分(切缺部)24被连续地形成为包围着振动部21的外围。并且，振动部21只经由保持部22而与外框部23连接。另外，上述晶轴的朝向、保持部22的位置只是一例而已，不受特别限定。
在保持部22的一个主面侧设置有从第一激发电极211引出的第一引出电极221；在该保持部22的另一个主面侧设置有从第二激发电极212引出的第二引出电极222。第一引出电极221从保持部22经过而与在外框部23的一个主面侧形成的激发电极接合图案241相连。第二引出电极222从保持部22经过而与在外框部23的另一个主面侧形成的激发电极接合图案243相连。本变形例中，压电基片2的保持部22只有一个，第一引出电极221和第二引出电极222向相同方向(－Z方向)延伸，因而，将第一激发电极211与第一激发电极用外部电极连接的布线线路、及将第二激发电极212与第二激发电极用外部电极连接的布线线路不同于上述实施方式。
在压电基片2的一个主面2a上，除了上述激发电极接合图案241之外，还形成有激发电极接合图案242、245。激发电极接合图案242、245被设置在外框部23。激发电极接合图案242用于对第二激发电极212施加电压，在激发电极接合图案242上形成有用于向压电基片2的另一个主面2b侧布线的第十一通孔h25。激发电极接合图案241和激发电极接合图案242被设置为，在X轴方向上相隔规定间隔。激发电极接合图案245与激发电极接合图案241、242夹着压电基片2的振动部21，相对于激发电极接合图案241、242，激发电极接合图案245被设置在Z轴方向的相反侧的位置。激发电极接合图案245在压电基片2的外框部23中沿着X轴方向延伸。
在压电基片2的另一个主面2b上，除了上述激发电极接合图案243之外，还形成有接合用图案246。激发电极接合图案243及接合用图案246在压电基片2的外框部23中沿着X轴方向延伸。激发电极接合图案243通过第十一通孔h25与一个主面2a侧的激发电极接合图案242连接。接合用图案246与激发电极接合图案243夹着压电基片2的振动部21，相对于激发电极接合图案243，接合用图案246被设置在Z轴方向的相反侧的位置。
第十一通孔h25；激发电极接合图案241～243、245；及接合用图案246被设置为比振动侧第一接合图案231及振动侧第二接合图案232靠内周侧。第十一通孔h25；激发电极接合图案241～243、245；及接合用图案246不与振动侧第一接合图案231及振动侧第二接合图案232电连接。另外，本变形例中，振动侧第一接合图案231及振动侧第二接合图案232被形成为俯视为环状，外缘形状及内缘形状被形成为近似八角形。另外，与上述实施方式相同，第七通孔h21～第十通孔h24及接合用图案251、252被设置为，比振动侧第一接合图案231及振动侧第二接合图案232靠外周侧。
如图15、16所示，在第一密封构件3的另一个主面3b上形成有密封侧激发电极接合图案324、325、327。密封侧激发电极接合图案324、327通过第二通孔h32及第五通孔h35内的电极，与在第一密封构件3的一个主面3a形成的两个外部电极31电导通。
密封侧激发电极接合图案324、325用于对第一激发电极211施加电压，在密封侧激发电极接合图案324上形成有用于向第一密封构件3的一个主面3a侧布线的第二通孔h32。密封侧激发电极接合图案324、325分别与压电基片2的激发电极接合图案245、241连接。密封侧激发电极接合图案324沿着A1方向延伸，并与布线图案326形成为一体。密封侧激发电极接合图案325与密封侧激发电极接合图案324夹着布线图案326，相对于密封侧激发电极接合图案324，密封侧激发电极接合图案325被设置在A2方向的相反侧的位置。即，布线图案326的A2方向的一端连接着密封侧激发电极接合图案324；布线图案326的A2方向的另一端连接着密封侧激发电极接合图案325。
密封侧激发电极接合图案327用于对第二激发电极212施加电压，在密封侧激发电极接合图案327上形成有用于向第一密封构件3的一个主面3a侧布线的第五通孔h35。密封侧激发电极接合图案327与压电基片2的激发电极接合图案242连接。密封侧激发电极接合图案327被设置为，与密封侧激发电极接合图案325在A1方向隔开规定间隔。另外，相对于密封侧激发电极接合图案324，密封侧激发电极接合图案327被设置在A2方向的相反侧的位置。
第二通孔h32；第五通孔h35；密封侧激发电极接合图案324、325、327；及布线图案326被设置为比密封侧第一接合图案321靠内周侧。第二通孔h32；第五通孔h35；密封侧激发电极接合图案324、325、327；及布线图案326不与密封侧第一接合图案321电连接。另外，本变形例中，密封侧第一接合图案321被形成为俯视为环状，外缘形状及内缘形状被形成为近似八角形。另外，与上述实施方式相同，第一通孔h31、第三通孔h33、第四通孔h34、第六通孔h36被设置为比密封侧第一接合图案321靠外周侧。另一方面，外部电极31被形成在，俯视时至少与压电基片2的外框部23对应的位置，但在本变形例中，被设置在俯视时与密封侧第一接合图案321叠合的位置。
如图19所示，在第二密封构件4的一个主面4a上形成有密封侧激发电极接合图案413及接合用图案417。密封侧激发电极接合图案413与压电基片2的激发电极接合图案243连接。接合用图案417与压电基片2的接合用图案246连接。密封侧激发电极接合图案413及接合用图案417沿着B1方向延伸。相对于密封侧激发电极接合图案413，接合用图案417被设置在B2方向的相反侧的位置。
密封侧激发电极接合图案413及接合用图案417被设置为比密封侧第二接合图案412靠内周侧。密封侧激发电极接合图案413及接合用图案417不与密封侧第二接合图案412电连接。另外，本变形例中，密封侧第二接合图案412被形成为俯视为环状，外缘形状及内缘形状被形成为近似八角形。另外，与上述实施方式相同，第十二通孔h41～第十五通孔h44及接合用图案411被设置为比密封侧第二接合图案412靠外周侧。
本变形例所涉及的压电振动器件中，与上述实施方式的压电振动器件相同，第一密封构件3与压电基片2间的接合是在使压电基片2的振动侧第一接合图案231与第一密封构件3的密封侧第一接合图案321相重叠；使压电基片2的激发电极接合图案241、242、245与第一密封构件3的密封侧激发电极接合图案325、327、324相重叠；并使压电基片2的接合用图案251与第一密封构件3的接合用图案323相重叠的状态下，各金属扩散接合。另外，第二密封构件4与压电基片2间的接合是在使压电基片2的振动侧第二接合图案232与第二密封构件4的密封侧第二接合图案412相重叠；使压电基片2的激发电极接合图案243与第二密封构件4的密封侧激发电极接合图案413相重叠；并使压电基片2的接合用图案246、252与第二密封构件4的接合用图案417、411相重叠的状态下，各金属扩散接合。其中，第一密封构件3的另一个主面3b的布线图案326未与压电基片2的一个主面2a的各图案接合。
基于本变形例所涉及的压电振动器件，能获得与上述实施方式的压电振动器件相同的作用和效果。另一方面，本变形例所涉及的压电振动器件中，如上所述那样，将第一激发电极211与第一激发电极用外部电极连接的布线线路(第一布线线路)、及将第二激发电极212与第二激发电极用外部电极连接的布线线路(第二布线线路)不同于上述实施方式的压电振动器件。
具体而言，将第一激发电极211与第一激发电极用外部电极连接的布线线路(第一布线线路)为，包含第一引出电极221、激发电极接合图案241、密封侧激发电极接合图案325、布线图案326、密封侧激发电极接合图案324、及第二通孔h32的布线线路。将第二激发电极212与第二激发电极用外部电极连接的布线线路(第二布线线路)为，包含第二引出电极222、激发电极接合图案243、第十一通孔h25、激发电极接合图案242、密封侧激发电极接合图案327、及第五通孔h35的布线线路。
并且，唯有将第一激发电极用外部电极与外部元件5连接的粘合件B被设置在，俯视时与将第一激发电极211与第一激发电极用外部电极连接的布线线路(第一布线线路)叠合的位置；唯有将第二激发电极用外部电极与外部元件5连接的粘合件B被设置在，俯视时与将第二激发电极212与第二激发电极用外部电极连接的布线线路(第二布线线路)叠合的位置。换言之，使与激发电极(第一激发电极211、第二激发电极212)连接的两个粘合件B和与极性不同的激发电极(第二激发电极212、第一激发电极211)连接的布线线路(第二布线线路、第一布线线路)俯视时不叠合。此外，使未与激发电极(第一激发电极211及第二激发电极212)连接的粘合件B和与激发电极连接的布线线路(第一布线线路及第二布线线路)俯视时不叠合。由此，能抑制因与极性不同的激发电极连接的粘合件B和布线线路间的叠合而引起的寄生电容、及因未与激发电极连接的粘合件B和与激发电极连接的布线线路间的叠合而引起的寄生电容。
另外，外部电极31中未与第一激发电极211及第二激发电极212连接的外部电极(其它外部电极)，即，第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极以外的外部电极31被设置在，俯视时与上述第一布线线路及第二布线线路不叠合的位置。由此，能够抑制因其它外部电极和与激发电极(第一激发电极211及第二激发电极212)连接的布线线路(第一布线线路及第二布线线路)间的叠合而引起的寄生电容。并且，第一激发电极用外部电极被设置在，俯视时与第二布线线路不叠合的位置；第二激发电极用外部电极被设置在，俯视时与第一布线线路不叠合的位置。由此，能够抑制因与激发电极(第一激发电极、第二激发电极)连接的外部电极(第一激发电极用外部电极、第二激发电极用外部电极)和与极性不同的激发电极(第二激发电极、第一激发电极)连接的布线线路(第二布线线路、第一布线线路)间的叠合而引起的寄生电容。
本申请要求基于2015年3月27日向日本提出的特愿2015－65972号的优先权。因而，不言而喻，其全部内容被导入本申请。
工业实用性
本发明适用于对压电振动片的基板材料采用了石英晶体的晶体振动器件(晶体振荡器等)。

Claims (7)

1.一种压电振动器件，包括具备通过施加电压而使其进行压电振动的振动部的压电基片、将所述压电基片的一个主面覆盖并将所述振动部密封的第一密封构件、及将所述压电基片的另一个主面覆盖并将所述振动部密封的第二密封构件，所述压电基片中至少所述振动部被所述第一密封构件和第二密封构件密封，其特征在于：
所述压电基片具备所述振动部、及被形成为将该振动部的外周包围且比该振动部壁厚更厚的外框部，
在所述第一密封构件及第二密封构件的至少一方设置有连接外部元件的外部电极，
所述外部元件至少在所述压电基片的外框部中与所述外部电极连接，
所述外部电极通过金属凸块与所述外部元件连接，
所述外部电极中至少包含，与在所述压电基片的所述振动部设置的一对第一激发电极及第二激发电极连接的第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极，
唯有将所述第一激发电极用外部电极与所述外部元件连接的所述金属凸块被设置在，俯视时与将所述第一激发电极与所述第一激发电极用外部电极连接的第一布线线路叠合的位置，
唯有将所述第二激发电极用外部电极与所述外部元件连接的所述金属凸块被设置在，俯视时与将所述第二激发电极与所述第二激发电极用外部电极连接的布线线路叠合的位置。
2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：
所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极分别被形成在，俯视时与所述压电基片的所述外框部对应的位置，所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极被当成所述压电基片的所述振动部的检查用端子。
3.一种压电振动器件，包括具备通过施加电压而使其进行压电振动的振动部的压电基片、将所述压电基片的一个主面覆盖并将所述振动部密封的第一密封构件、及将所述压电基片的另一个主面覆盖并将所述振动部密封的第二密封构件，所述压电基片中至少所述振动部被所述第一密封构件和第二密封构件密封，其特征在于：
所述压电基片具备所述振动部、及被形成为将该振动部的外周包围且比该振动部壁厚更厚的外框部，
在所述第一密封构件及第二密封构件的至少一方设置有连接外部元件的外部电极，
所述外部元件至少在所述压电基片的外框部中与所述外部电极连接，
所述外部电极中至少包含，与在所述压电基片的所述振动部设置的一对第一激发电极及第二激发电极连接的第一激发电极用外部电极及第二激发电极用外部电极、和未与所述第一激发电极及第二激发电极连接的其它外部电极，
所述其它外部电极被设置在，俯视时与将所述第一激发电极与所述第一激发电极用外部电极连接的第一布线线路、及将所述第二激发电极与所述第二激发电极用外部电极连接的第二布线线路不叠合的位置。
4.如权利要求3所述的压电振动器件，其特征在于：
所述第一激发电极用外部电极被设置在，俯视时与所述第二布线线路不叠合的位置，
所述第二激发电极用外部电极被设置在，俯视时与所述第一布线线路不叠合的位置。
5.如权利要求3所述的压电振动器件，其特征在于：
所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极分别被形成在，俯视时与所述压电基片的所述外框部对应的位置，所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极被当成所述压电基片的所述振动部的检查用端子。
6.如权利要求4所述的压电振动器件，其特征在于：
所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极分别被形成在，俯视时与所述压电基片的所述外框部对应的位置，所述第一激发电极用外部电极及所述第二激发电极用外部电极被当成所述压电基片的所述振动部的检查用端子。
7.如权利要求1至6中任一项所述的压电振动器件，其特征在于：
所述外部电极被形成在所述第一密封构件上，所述外部元件是集成电路。
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