JPH03151704A - 水晶発振器 - Google Patents

水晶発振器

Info

Publication number
JPH03151704A
JPH03151704A JP28990589A JP28990589A JPH03151704A JP H03151704 A JPH03151704 A JP H03151704A JP 28990589 A JP28990589 A JP 28990589A JP 28990589 A JP28990589 A JP 28990589A JP H03151704 A JPH03151704 A JP H03151704A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
circuit element
crystal
semiconductor
resonator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28990589A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihito Kudo
工藤 明仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP28990589A priority Critical patent/JPH03151704A/ja
Publication of JPH03151704A publication Critical patent/JPH03151704A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体、および、電子部品の実装技術に係り
、特に、水晶振動子と半導体発振回路素子とを電気的に
接続した水晶発振器の実装技術に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の水晶発振器は、ケースに一度封入すると、周波数
調整が不可能な金属性シリンダータイプ水晶振動子と、
半導体素子の組み合わせにより構成されていた。
この場合、水晶振動子自体の周波数は、ケーシング前に
調整し、その後では、調整が不可能となっていた。その
ため、半導体回路素子が持っている容量のバラツキによ
り、発振周波数が変化してしまい、水晶発振器の高精度
化が難しくなっていた。
この問題を解決するため、半導体素子のバラツキに合わ
せて、水晶振動子を取替える作業を行なっている。
この問題を解決するための従来技術としては、実願昭6
3−81411号明細書および図面に記載のものがある
すなわち、硝子面を有する角形のケース内に錘を付着さ
せた水晶片を封入して作った水晶振動子を用いて水晶発
振器を構成し、発振装置の製造工程上で振動子により発
振を起こさせながら、硝子ケース内の水晶片の錘を、一
部分、レーザ光によ2 リ除去し、振動子の振動数を変化させることにより、水
晶発振器の周波数を調整して、その後、パッケージに封
入するものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の技術においては、水晶振動子自体の周波数は、−
度調整すると、固定されてしまう。そして、半導体素子
の容量バラツキが大きいため、発振器としての周波数の
バラツキも大きくなり、高精度の発振器を得ることが難
しかった。
これを、少しでも解決する方法として、半導体素子のバ
ラツキに合わせて水晶振動子を取替える作業を行なって
いるが、これは、無駄な水晶振動子や半導体回路素子が
発生してしまい、歩留まりが悪くなっていた。
さらに、実願昭63−81411号明細書および図面に
記載の水晶発振器は、その周波数調整の段階において、
水晶振動子と半導体回路素子との結合状態、特に、物理
的結合状態が不安定であり、保管管理上および使用上で
の取扱ミスにより、水晶振動子や半導体回路素子、およ
び、金属ワイヤー等を損傷する可能性があった。
本発明の目的は、これら従来技術の課題を解決し、水晶
振動子と半導体回路素子をユニット化し、取り扱い易い
水晶発振器を提供することである。
[課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明の水晶発振器は、水晶
振動子の一面にパターンを設け、このパターン上に半導
体発振回路素子を取り付け、かつ、この半導体発振回路
素子のボンディングパッドと水晶振動子のパターンとを
電気的に接続したことを特徴とする。
〔作用) 本発明において、水晶振動子は、その一つの面にパター
ンを有し、このパターンを有する面上に、半導体発振回
路素子を取り付ける。
さらに、この半導体発振回路素子のボンディングパッド
と水晶振動子のパターンとを、金線ワイヤー等で電気的
に接続する。
このようにして、水晶振動子と半導体発振回路素子をユ
ニット化する。
水晶発振器を、このような構造にすることにより、保管
管理上および使用上において、取り扱い易いものとし、
取扱上のミスによる損傷を防ぎ、歩留まりを向上させる
〔実施例] 以下本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。
第1図は、本発明を施した水晶振動子を用いた水晶発振
器の一実施例を示す実体構成図である。
パターンを有する水晶振動子lと、水晶振動子1上に形
成されたパターン2、さらに、半導体回路素子3と、半
導体回路素子3の端子であるボンディングパッド4、半
導体回路素子3とパターン2を電気的に接続する金線ワ
イヤー5、そして、発振周波数の調整時に電気エネルギ
ーを与えたり、発振出力を取り出すためのプローブ6が
ら構成されている。
水晶振動子lは、鏝部を有した振動子片を、透明なシー
ルド面を持つケース内に設けた構成となっている。図中
の斜線で示されたパターンは、振動子片に接続されてい
る。すなわち、水晶振動子1は、このパターンを介して
半導体回路素子3に接続されている。
そして、プローブ6をパターンに立て、外部より電気的
エネルギーを与えると、半導体回路素子3と水晶振動子
lにより発振することになる。さらに、透明なシールド
面からレーザー光を照射して、この振動子片の鏝部をト
リミング(削り取る)することにより周波数の調整が行
なわれる。
第2図は、第1図における水晶振動子のパターン面を示
す平面図である。
水晶振動子1上に、パターン2a、2b、そして、振動
子片への端子2cが設けられている。
パターン2aは、第1図における半導体回路素子3本体
を接着するパターン、そして、パターン2bは、同じく
半導体回路素子3のボンディングパッド4と接続される
パターンである。
第3図は、第2図における水晶振動子の構造を示す平面
図と断面図である。
第3図(a)は第2図に示された水晶振動子の構造を示
す平面図であり、第3図(b)は、その断面図である。
第2図に示された水晶振動子の他面である水晶振動子他
面31と、水晶振動子内部を密閉するためのシール部3
2、さらに、水晶発振器の発振源である振動子片33と
、この振動子片33を保持する振動子片保持部34、そ
して、振動子片33に取付けられた鏝部35から構成さ
れている。
水晶振動子他面31は、レーザー光を通す透明な部材か
らなる。シール部32は、水晶振動子片が振動しやすく
なるように、内部の気圧を低く保つためのカバーであり
、主に半田が使用されている。
振動子片33は、電気エネルギーにより一定の振動数で
振動する。振動子片保持部34は、振動子片33を保持
すると共に、外部への電極取り出し部も兼ねている。
鏝部35は、振動子片33に取付けられており、その振
動子片33の振動数を調整するためのものである。すな
わち、第1図の構成において、外部より振動子片33に
電気エネルギーを与え、一定の振動数で振動させ、水晶
発振器として発振させる。作業者は、この発振周波数を
計器を介して測定する。もし、この発振周波数が規定値
外であれば、水晶振動子他面31を通して、鏝部35に
レーザー光を照射する。鏝部35は、レーザー光により
削り取られ、振動子片33の振動数が変化して、水晶発
振器としての発振周波数も変化する。
このようにして、発振周波数を規定の値に調整すること
が出来る。
第4図は、第1図における水晶発振器を樹脂モールドし
た構造を示す斜視図である。
水晶発振器は、金属リードフレーム41上に接着され、
金線ワイヤー40により、樹脂モールドした場合のリー
ド端子42と電気的に接続される。
そして、樹脂43でモールドされる。
このような形態で樹脂モールドすることにより、他の回
路との接続が可能となり、かつ、信頼性の高い水晶発振
器となる。
尚、金属リードフレーム41やリード端子42は、モー
ルドされるまではダイパーにより一連となっており、そ
れぞれが脱落しない構造となっている。モールド後に初
めて樹脂より外側において、金型等により切断される。
この加工技術は、既に公知のものであり、ここでの説明
は除く。
このように、本実施例によれば、同一部材(水晶振動子
)にプロービングし、トリミングするため、位置出し精
度が良くなる。
また、パターン幅が大きく取れるため、周波数の調整時
において、半導体回路素子にプロービングするよりも、
作業が容易に行なえるため作業効率が良くなる。
従来の半導体回路素子へのプロービングの場合には、水
晶発振子へのプローブも必要となり、プローブの面が2
面必要であったが、本実施例によれば、プローブの面が
一面でよいため、プローブ構造が簡単になる。
さらに、同一パッケージされる半導体回路素子に合わせ
て周波数の調整が出来るため、水晶発振器の高精度化が
可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、保管管理上および使用上における取り
扱いミスによる損傷を防ぎ、歩留まりを良くすることが
出来る。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第1図は本発明を施した
水晶振動子を用いた水晶発振器の一実施例を示す実体構
成図、第2図は第1図における水晶振動子のパターン面
を示す平面図、第3図は第2図における水晶振動子の構
造を示す平面図と断面図、第4図は第1図における水晶
発振器を樹脂モールドした構造を示す斜視図である。 1:水晶振動子、2:パターン、3:半導体回路素子、
4:ボンディングパッド、5:金線ワイヤー、6:プロ
ーブ、31:水晶振動子他面、32:シール部、33:
振動子片、34:振動子片保持部、35:鏝部、40:
金線ワイヤー、4I:金属リードフレーム、42:リー
ド端子、43:樹(a) 第 図 第 図 第 図 ■ 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体発振回路素子と水晶振動子とを同一パッケ
    ージに封入して構成される水晶発振器において、上記水
    晶振動子の一面にパターンを設け、該パターン上に半導
    体発振回路素子を取り付け、かつ、該半導体発振回路素
    子のボンディングパッドと上記水晶振動子のパターンと
    を電気的に接続したことを特徴とする水晶発振器。
JP28990589A 1989-11-09 1989-11-09 水晶発振器 Pending JPH03151704A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28990589A JPH03151704A (ja) 1989-11-09 1989-11-09 水晶発振器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28990589A JPH03151704A (ja) 1989-11-09 1989-11-09 水晶発振器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03151704A true JPH03151704A (ja) 1991-06-27

Family

ID=17749287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28990589A Pending JPH03151704A (ja) 1989-11-09 1989-11-09 水晶発振器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03151704A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390518U (ja) * 1989-12-28 1991-09-13
KR20160061099A (ko) * 2014-11-21 2016-05-31 주식회사 픽스텍 멀티 클램프
US10771037B2 (en) 2015-03-27 2020-09-08 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390518U (ja) * 1989-12-28 1991-09-13
KR20160061099A (ko) * 2014-11-21 2016-05-31 주식회사 픽스텍 멀티 클램프
US10771037B2 (en) 2015-03-27 2020-09-08 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8659213B2 (en) Piezoelectric devices and methods for manufacturing the same
CN101114820A (zh) 压电振子的制造方法
EP0644653A2 (en) Packaged piezoelectric resonator
JP3714228B2 (ja) 圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法
JPS583602B2 (ja) スイシヨウシンドウシ
JP2003028646A (ja) 多軸半導体センサ
JP2010081415A (ja) 圧電デバイスおよびその製造方法
JPH03151704A (ja) 水晶発振器
JP2008278227A (ja) 圧電発振器の製造方法
JP2017055280A (ja) 発振器及びその製造方法、電子機器、並びに、移動体
US4282498A (en) Circuit package
JP2004214799A (ja) 圧電発振器および圧電発振器の測定方法
US4110640A (en) Standard signal generating apparatus
JP4061714B2 (ja) 圧電発振器及びその製造方法
JP3543786B2 (ja) 圧電振動片及び圧電振動子の製造方法
JPH08316732A (ja) 発振器およびその製造方法
JP2009225219A (ja) 圧電デバイスおよびその製造方法
JP2605756B2 (ja) 圧電発振器
JP4223299B2 (ja) 表面実装用の水晶発振器
JP3251399B2 (ja) 表面実装タイプ圧電発振器の製造方法
JPH09298440A (ja) 表面実装用容器並びにこれを用いた圧電装置及びその 製造方法
JP2002198738A (ja) 表面実装用の水晶発振器
JPH0398303A (ja) ハイブリッド水晶発振器
JPH024312U (ja)
JPS5825606Y2 (ja) スイシヨウハツシンキ