WO2024024741A1

WO2024024741A1 - 圧電振動デバイス

Info

Publication number: WO2024024741A1
Application number: PCT/JP2023/027051
Authority: WO
Inventors: 宏樹藤原
Original assignee: 株式会社大真空
Priority date: 2022-07-29
Filing date: 2023-07-24
Publication date: 2024-02-01

Abstract

水晶発振器１０１において、第１、第２励振電極２２１，２２２が形成された水晶振動板２をその上下に配置された第１、第２封止部材３，４により挟み込んで、お互いの封止部を接合することで気密封止が行われている。第１封止部材３には、第１主面３１１側と第２主面３１２側とを貫通する第４貫通孔３２３が形成されており、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの開口面積が、第２主面３１２側の開口部３２３ｂの開口面積より大きく形成され、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１よりも、Ｚ´軸方向において大きくなっている。

Description

圧電振動デバイス

　本発明は、圧電振動デバイスに関する。

　近年、各種電子機器の動作周波数の高周波化や、パッケージの小型化（特に低背化）が進んでいる。そのため、高周波化やパッケージの小型化にともなって、圧電振動デバイス（例えば水晶振動子、水晶発振器等）も高周波化やパッケージの小型化への対応が求められている。

　この種の圧電振動デバイスでは、その筐体が略直方体のパッケージで構成されている。このパッケージは、例えば、励振電極が形成された水晶振動板をその上下に配置された水晶封止板により挟み込んだ構成になっており、お互いの封止部を接合することでパッケージの内部（内部空間）の気密封止が行われている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０－２５２０５１号公報

　上述のような圧電振動デバイスでは、水晶封止板に、外表面側と封止面側とを貫通するスルーホールが形成され、このスルーホールの内壁面に形成された内壁電極、およびスルーホールの開口部の周囲に形成された開口周囲電極によって、励振電極への導通経路を実現している。開口周囲電極は、導通経路としての役割だけでなく、水晶振動板に形成された電極と密着して接合されることで外部環境との気密を維持するためのシールの役割も果たしている。

　上述したスルーホールの内壁電極および開口周囲電極は、例えばＴｉからなる下地電極層の上層にＡｕからなる表面主電極層が積層された構成になっている。しかし、水晶振動板の上側に配置される水晶封止板に形成されたスルーホールは外部に露出しているため、スルーホールの開口部から水分等が浸入する可能性があり、内壁電極や開口周囲電極の下地電極層（Ｔｉ層）が腐食する可能性がある。そして、高温高湿環境下や、長年の経時後においては、内壁電極や開口周囲電極の下地電極層の腐食が進行し、内部空間まで到達すると、パッケージの内部空間の気密性を確保できなくなることが懸念される。

　本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、スルーホールの開口周囲電極の腐食の進行を抑制することが可能な圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

　本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、励振電極が形成された水晶振動板をその上下に配置された水晶封止板により挟み込んで、お互いの封止部を接合することで気密封止した圧電振動デバイスであって、前記水晶封止板には、外表面側と封止面側とを貫通するスルーホールが形成されており、前記スルーホールには、内壁面に形成された内壁電極と、外表面側の開口部の周囲に形成された外表面側開口周囲電極と、封止面側の開口部の周囲に形成された封止面側開口周囲電極とが設けられ、且つ当該スルーホールは、中空の貫通部分を有しており、前記スルーホールの外表面側の開口部の開口面積が、前記封止面側の開口部の開口面積より大きく形成され、前記封止面側開口周囲電極の幅が、前記外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｚ´軸方向において大きくなっていることを特徴とする。

　上記構成によれば、スルーホールの封止面側開口周囲電極の幅が、外表面側開口周囲電極の幅よりもＺ´軸方向において大きくなっているので、外表面側開口周囲電極の幅と封止面側開口周囲電極の幅とが同じである場合に比べて、封止面側開口周囲電極の腐食が進行することを抑制でき、パッケージの内部空間の気密性をできるだけ確保することができる。また、スルーホールの外表面側開口周囲電極の幅が、封止面側開口周囲電極の幅よりも小さくなっているので、外表面側開口周囲電極の幅と封止面側開口周囲電極の幅とが同じである場合に比べて、水晶封止板の外表面側における配線設計が容易になり、パッケージの小型化に貢献できる。

　ここで、スルーホールの外表面側の開口部の開口面積と、封止面側の開口部の開口面積とが同じである場合、封止面側開口周囲電極の幅を確保しようとすると、スルーホールと周囲電極とを含めた全体の構成部材の体積を拡大させる必要がある。これに対して、上記構成によれば、スルーホールの開口部の開口面積に大小関係を設け、封止面側の開口部の開口面積を外表面側の開口部の開口面積よりも小さくすることで、このスルーホールの周囲には余裕スペースができて、封止面側開口周囲電極の幅を確保しやすくすることができる。したがって、不必要にスルーホールと周囲電極とを含めた全体の構成部材の体積を拡大させることがなく、小型化に有利な構成となる。その結果、封止面側開口周囲電極の幅を大きくできるため、封止面側開口周囲電極による封止部の面積も小さくなりすぎずに安定して面積を確保できるようになる。これにより、封止部の面積を確保できない場合に比べて腐食の進行も抑制できる。

　また、ＡＴカット水晶振動板に対しウェットエッチング加工を行うと、水晶の異方性により、スルーホールがＺ´軸に沿って傾斜するので、設計のずれ込みなどにより周囲電極の幅が十分確保できないことがある。これに対して、上記構成によれば、封止面側開口周囲電極をＺ´軸方向に大きく形成することによって、これらの不具合に対応しやすくなり、気密の安定性や導通の安定性に貢献できる。

　上記構成において、前記封止面側開口周囲電極の幅が、前記外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｘ軸方向において大きくなっていることが好ましい。これにより、スルーホールの封止面側開口周囲電極の幅が、外表面側開口周囲電極の幅よりもＺ´軸方向だけでなく、Ｘ軸方向においても大きくなっているので、外表面側開口周囲電極の幅と封止面側開口周囲電極の幅とが同じである場合に比べて、封止面側開口周囲電極の腐食が進行することを抑制でき、パッケージの内部空間の気密性をできるだけ確保することができる。

　また、本発明は、励振電極が形成された水晶振動板をその上下に配置された水晶封止板により挟み込んで、お互いの封止部を接合することで気密封止した圧電振動デバイスであって、前記水晶封止板には、外表面側と封止面側とを貫通するスルーホールが形成されており、前記スルーホールには、内壁面に形成された内壁電極と、外表面側の開口部の周囲に形成された外表面側開口周囲電極と、封止面側の開口部の周囲に形成された封止面側開口周囲電極とが設けられ、且つ当該スルーホールは、中空の貫通部分を有しており、前記スルーホールの外表面側の開口部の開口面積が、前記封止面側の開口部の開口面積より大きく形成され、前記封止面側開口周囲電極の幅が、前記外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｘ軸方向において大きくなっていることを特徴とする。

　上記構成によれば、スルーホールの封止面側開口周囲電極の幅が、外表面側開口周囲電極の幅よりもＸ軸方向において大きくなっているので、外表面側開口周囲電極の幅と封止面側開口周囲電極の幅とが同じである場合に比べて、封止面側開口周囲電極の腐食が進行することを抑制でき、パッケージの内部空間の気密性をできるだけ確保することができる。また、スルーホールの外表面側開口周囲電極の幅が、封止面側開口周囲電極の幅よりも小さくなっているので、外表面側開口周囲電極の幅と封止面側開口周囲電極の幅とが同じである場合に比べて、水晶封止板の外表面側における配線設計が容易になり、パッケージの小型化に貢献できる。

　上記構成において、前記接合は、Ａｕ同士の拡散接合であり、前記封止面側開口周囲電極は、Ａｕからなる表面主電極層と、Ｔｉからなる下地電極層とを含むことが好ましい。これにより、スルーホールの封止面側開口周囲電極の下地電極層の腐食が進行することを抑制でき、パッケージの内部空間の気密性をできるだけ確保することができる。また、Ａｕ同士の拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって、水晶振動板と水晶封止板とのギャップを小さくすることができ、パッケージの低背化に貢献できる。さらに、接合の際に接合部材に起因するガス等が生じないため、パッケージの内部空間の気密を安定させることができ、水晶振動板の電気的特性に悪影響を及ぼしにくくなる。

　上記構成において、前記スルーホールの外表面側の開口部の中心が、対向する前記スルーホールの封止面側の開口端付近に重畳し、前記スルーホールの封止面側の開口部の中心が、対向する前記スルーホールの外表面側の開口端付近に重畳して配置されていることを特徴とする。これにより、ウェットエッチング加工によって水晶封止板にスルーホールを確実に形成することができ、しかも、スルーホールの体積が不必要に大きくならないため、パッケージの小型化に貢献できる。

　上記構成において、前記スルーホールの前記水晶封止板の厚み方向の中間部には、開口断面積が最も小さい中央開口部が設けられており、前記スルーホールの外表面側の開口部の中心が前記中央開口部に重畳し、前記スルーホールの封止面側の開口部の中心が前記中央開口部に重畳して配置されていることを特徴とする。これにより、ウェットエッチング加工によって水晶封止板にスルーホールを確実に形成することができ、しかも、スルーホールの体積が不必要に大きくならないため、パッケージの小型化に貢献できる。また、スルーホールの内壁電極、外表面側開口周囲電極、および封止面側開口周囲電極の断線等を抑制することが可能になる。

　上記構成において、前記封止面側開口周囲電極の外周端は、前記スルーホールの外表面側の開口端よりも外側に位置していることを特徴とする。これにより、封止物の間に隙間がないので、より確実にＡｕ－Ａｕ接合を行うことができ、パッケージの内部空間の気密性を安定させることができる。

　本発明によれば、スルーホールの封止面側開口周囲電極の幅が、外表面側開口周囲電極の幅よりも大きくなっているので、外表面側開口周囲電極の幅と封止面側開口周囲電極の幅とが同じである場合に比べて、封止面側開口周囲電極の腐食が進行することを抑制でき、パッケージの内部空間の気密性をできるだけ確保することができる。

本発明の実施の形態にかかる水晶発振器の各構成を模式的に示す概略構成図である。水晶発振器の第１封止部材の第１主面側の概略平面図である。水晶発振器の第１封止部材の第２主面側の概略平面図である。水晶発振器の水晶振動板の第１主面側の概略平面図である。水晶発振器の水晶振動板の第２主面側の概略平面図である。水晶発振器の第２封止部材の第１主面側の概略平面図である。水晶発振器の第２封止部材の第２主面側の概略平面図である。第１封止部材に形成された第４貫通孔の断面形状の一例を示す図である。図８のＸ１－Ｘ１線断面図である。図８のＸ２－Ｘ２線断面図である。第４貫通孔のサイズ等を説明するための図である。第４貫通孔の他の断面形状を示す図である。他の実施の形態１にかかる水晶発振器の音叉型水晶振動板の第１主面側の概略平面図である。他の実施の形態２にかかる水晶振動子の各構成を模式的に示す概略構成図である。図１４の水晶振動子の第２封止部材に形成された貫通孔の断面形状の一例を示す図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の実施の形態では、本発明を適用する水晶振動デバイスが水晶発振器である場合について説明する。なお、本発明が適用可能な水晶振動デバイスは水晶発振器に限定されるものではなく、水晶振動子に本発明を適用してもよい。

　本実施の形態にかかる水晶発振器１０１は、図１に示すように、水晶振動板２、第１封止部材３、第２封止部材４、およびＩＣチップ５を備えて構成されている。この水晶発振器１０１では、水晶振動板２と第１封止部材３とが接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージ１２が構成される。また、第１封止部材３における水晶振動板２との接合面と反対側の主面に、ＩＣチップ５が搭載される。電子部品素子としてのＩＣチップ５は、水晶振動板２とともに発振回路を構成する１チップ集積回路素子である。

　水晶振動板２では、一方の主面である第１主面２１１に第１励振電極２２１が形成され、他方の主面である第２主面２１２に第２励振電極２２２が形成されている。そして、水晶発振器１０１においては、水晶振動板２の両主面（第１主面２１１、第２主面２１２）のそれぞれに第１封止部材３および第２封止部材４が接合されることで、パッケージ１２の内部空間が形成され、内部空間に第１励振電極２２１および第２励振電極２２２を含む振動部２２（図４、図５参照）が気密封止されている。

　本実施の形態にかかる水晶発振器１０１は、例えば、１．０×０．８ｍｍのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。また、小型化に伴い、パッケージ１２では、キャスタレーションを形成せずに、後述する貫通孔を用いて電極の導通を図っている。キャスタレーションの場合、パッケージ１２の外表面に形成されるため、パッケージ１２の外形寸法が変化しやすく、機械的な強度が低下しやすいといった問題がある。また、キャスタレーションの場合、外部に露出しているため、何らかの接触により断線する可能性が高いといった問題がある。しかし、本実施の形態では、貫通孔により電極の導通を図っているので、そのような問題の発生を回避することができる。

　次に、水晶発振器１０１における水晶振動板２、第１封止部材３および第２封止部材４の各部材について、図１～図７を用いて説明する。なお、ここでは、接合されていないそれぞれ単体として構成されている各部材について説明を行う。

　水晶振動板２は、図４、図５に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面（第１主面２１１，第２主面２１２）が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施の形態では、水晶振動板２として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられている。図４、図５に示す水晶振動板２では、水晶振動板２の両主面２１１，２１２が、ＸＺ´平面とされている。このＸＺ´平面において、水晶振動板２の短手方向（短辺方向）に平行な方向がＸ軸方向とされ、水晶振動板２の長手方向（長辺方向）に平行な方向がＺ´軸方向とされている。なお、ＡＴカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）、および光学軸（Ｚ軸）のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。ＡＴカット水晶板では、Ｘ軸は水晶の結晶軸に一致する。Ｙ´軸およびＺ´軸は、水晶の結晶軸のＹ軸およびＺ軸からそれぞれ３５°１５′傾いた軸に一致する。Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、ＡＴカット水晶板を切り出すときの切り出し方向に相当する。

　水晶振動板２の両主面２１１，２１２には、一対の励振電極（第１励振電極２２１，第２励振電極２２２）が形成されている。水晶振動板２は、略矩形に形成された振動部２２と、この振動部２２の外周を取り囲む外枠部２３と、振動部２２と外枠部２３とを連結することで振動部２２を保持する保持部２４とを有している。すなわち、水晶振動板２は、振動部２２、外枠部２３および保持部２４が一体的に設けられた構成となっており、外枠部２３と振動部２２との間に貫通部が形成されている。

　本実施の形態では、保持部２４は、振動部２２と外枠部２３との間の１箇所のみに設けられている。また、振動部２２および保持部２４は、外枠部２３よりも薄肉に形成されている。このような外枠部２３と保持部２４との厚みの違いにより、外枠部２３と保持部２４の圧電振動の固有振動数が異なることになり、保持部２４の圧電振動に外枠部２３が共鳴しにくくなる。なお、保持部２４の形成箇所は１か所に限定されるものではなく、保持部２４は、振動部２２と外枠部２３との間の２箇所（例えば、－Ｚ´軸方向の両側）に設けられていてもよい。

　保持部２４は、振動部２２の＋Ｘ方向かつ－Ｚ´方向に位置する１つの角部のみから、－Ｚ´方向に向けて外枠部２３まで延びている（突出している）。このように、振動部２２の外周端部のうち、圧電振動の変位が比較的小さい角部に保持部２４が設けられているので、保持部２４を角部以外の部分（辺の中央部）に設けた場合に比べて、保持部２４を介して圧電振動が外枠部２３に漏れることを抑制することができ、より効率的に振動部２２を圧電振動させることができる。また、保持部２４を２つ以上設けた場合に比べて、振動部２２に作用する応力を低減することができ、そのような応力に起因する圧電振動の周波数シフトを低減して圧電振動の安定性を向上させることができる。

　第１励振電極２２１は振動部２２の第１主面２１１側に設けられ、第２励振電極２２２は振動部２２の第２主面２１２側に設けられている。第１励振電極２２１，第２励振電極２２２には、これらの励振電極を外部電極端子に接続するための引出配線（第１引出配線２２３，第２引出配線２２４）が接続されている。第１引出配線２２３は、第１励振電極２２１から引き出され、保持部２４を経由して、外枠部２３に形成された接続用接合パターン２７に繋がっている。第２引出配線２２４は、第２励振電極２２２から引き出され、保持部２４を経由して、外枠部２３に形成された接続用接合パターン２８に繋がっている。このように、保持部２４の第１主面２１１側に第１引出配線２２３が形成され、保持部２４の第２主面２１２側に第２引出配線２２４が形成されている。

　水晶振動板２の両主面（第１主面２１１，第２主面２１２）には、水晶振動板２を第１封止部材３および第２封止部材４に接合するための振動側封止部がそれぞれ設けられている。第１主面２１１の振動側封止部としては、第１封止部材３に接合するための振動側第１接合パターン２５１が形成されている。また、第２主面２１２の振動側封止部としては、第２封止部材４に接合するための振動側第２接合パターン２５２が形成されている。振動側第１接合パターン２５１および振動側第２接合パターン２５２は、外枠部２３に設けられており、平面視で環状に形成されている。第１励振電極２２１，第２励振電極２２２は、振動側第１接合パターン２５１および振動側第２接合パターン２５２とは電気的に接続されていない。

　また、水晶振動板２には、図４、図５に示すように、第１主面２１１と第２主面２１２との間を貫通する５つの貫通孔が形成されている。具体的には、４つの第１貫通孔２６１は、外枠部２３の４隅（角部）の領域にそれぞれ設けられている。第２貫通孔２６２は、外枠部２３であって、振動部２２のＺ´軸方向の一方側（図４、図５では、－Ｚ´方向側）に設けられている。第１貫通孔２６１の周囲には、それぞれ接続用接合パターン２５３が形成されている。また、第２貫通孔２６２の周囲には、第1主面２１１側では接続用接合パターン２５４が、第２主面２１２側では接続用接合パターン２８が形成されている。

　第１貫通孔２６１および第２貫通孔２６２には、第１主面２１１と第２主面２１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、貫通孔それぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第１貫通孔２６１および第２貫通孔２６２それぞれの中央部分は、第１主面２１１と第２主面２１２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。

　水晶振動板２において、第１励振電極２２１、第２励振電極２２２、第１引出配線２２３，第２引出配線２２４、振動側第１接合パターン２５１、振動側第２接合パターン２５２、および接続用接合パターン２５３，２５４，２７，２８は、同一のプロセスで形成することができる。具体的には、これらは、水晶振動板２の両主面２１１，２１２上に物理的気相成長させて形成された下地膜と、当該下地膜上に物理的気相成長させて積層形成された接合膜とから形成することができる。なお、本実施の形態では、下地膜には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、接合膜にはＡｕが用いられている。

　第１封止部材３は、図２、図３に示すように、１枚の水晶ウエハから形成された直方体の基板であり、この第１封止部材３の第２主面３１２（水晶振動板２に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。この第１封止部材３の第１主面３１１（ＩＣチップ５を搭載する面）には、図２に示すように、発振回路素子であるＩＣチップ５を搭載する搭載パッドを含む６つの電極パターン３７が形成されている。ＩＣチップ５は、金属バンプ（例えばＡｕバンプ等）３８（図１参照）を用いて電極パターン３７に、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により接合される。

　第１封止部材３には、図２、図３に示すように、６つの電極パターン３７のそれぞれと接続され、第１主面３１１と第２主面３１２との間を貫通する６つの貫通孔が形成されている。具体的には、４つの第３貫通孔３２２が、第１封止部材３の４隅（角部）の領域に設けられている。第４，第５貫通孔３２３，３２４は、図２、図３のＡ２方向およびＡ１方向にそれぞれ設けられている。なお、図２、図３、図６、図７のＡ１およびＡ２方向は、図４、図５の－Ｚ´方向および＋Ｚ´方向にそれぞれ一致し、図２、図３、図６、図７のＢ１およびＢ２方向は、図４、図５の－Ｘ方向および＋Ｘ方向にそれぞれ一致する。

　第３貫通孔３２２および第４，第５貫通孔３２３，３２４には、第１主面３１１と第２主面３１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極（内壁電極）が、貫通孔それぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第３貫通孔３２２および第４，第５貫通孔３２３，３２４それぞれの中央部分は、第１主面３１１と第２主面３１２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。

　第１封止部材３の第２主面３１２には、水晶振動板２に接合するための封止側第１封止部としての封止側第１接合パターン３２１が形成されている。封止側第１接合パターン３２１は、平面視で環状に形成されている。

　また、第１封止部材３の第２主面３１２では、第３貫通孔３２２の周囲には、それぞれ接続用接合パターン３４が形成されている。第４貫通孔３２３の周囲には接続用接合パターン３５１が、第５貫通孔３２４の周囲には接続用接合パターン３５２が形成されている。さらに、接続用接合パターン３５１に対して第１封止部材３の長軸方向の反対側（Ａ１方向側）には接続用接合パターン３５３が形成されており、接続用接合パターン３５１と接続用接合パターン３５３とは配線パターン３３によって接続されている。なお、接続用接合パターン３５３は、接続用接合パターン３５２とは接続されていない。

　第１封止部材３において、封止側第１接合パターン３２１、接続用接合パターン３４，３５１～３５３、および配線パターン３３は、同一のプロセスで形成することができる。具体的には、これらは、第１封止部材３の第２主面３１２上に物理的気相成長させて形成された下地膜と、当該下地膜上に物理的気相成長させて積層形成された接合膜とから形成することができる。なお、本実施の形態では、下地膜には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、接合膜にはＡｕが用いられている。

　第２封止部材４は、図６、図７に示すように、１枚の水晶ウエハから形成された直方体の基板であり、この第２封止部材４の第１主面４１１（水晶振動板２に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。この第２封止部材４の第１主面４１１には、水晶振動板２に接合するための封止側第２封止部としての封止側第２接合パターン４２１が形成されている。封止側第２接合パターン４２１は、平面視で環状に形成されている。

　第２封止部材４の第２主面４１２（水晶振動板２に面しない外方の主面）には、外部に電気的に接続する４つの外部電極端子４３が設けられている。外部電極端子４３は、第２封止部材４の４隅（角部）にそれぞれ位置する。

　第２封止部材４には、図６、図７に示すように、第１主面４１１と第２主面４１２との間を貫通する４つの貫通孔が形成されている。具体的には、４つの第６貫通孔４４は、第２封止部材４の４隅（角部）の領域に設けられている。第６貫通孔４４には、第１主面４１１と第２主面４１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、貫通孔それぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第６貫通孔４４それぞれの中央部分は、第１主面４１１と第２主面４１２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。また、第２封止部材４の第１主面４１１では、第６貫通孔４４の周囲には、それぞれ接続用接合パターン４５が形成されている。

　第２封止部材４において、封止側第２接合パターン４２１、および接続用接合パターン４５は、同一のプロセスで形成することができる。具体的には、これらは、第２封止部材４の第１主面４１１上に物理的気相成長させて形成された下地膜と、当該下地膜上に物理的気相成長させて積層形成された接合膜とから形成することができる。なお、本実施の形態では、下地膜には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、接合膜にはＡｕが用いられている。

　上記構成の水晶振動板２、第１封止部材３、および第２封止部材４を含む水晶発振器１０１では、水晶振動板２と第１封止部材３とが振動側第１接合パターン２５１および封止側第１接合パターン３２１を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが振動側第２接合パターン２５２および封止側第２接合パターン４２１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図１に示すサンドイッチ構造のパッケージ１２が製造される。これにより、パッケージ１２の内部空間、つまり、振動部２２の収容空間が気密封止される。

　この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。そして、接続用接合パターン同士の接合により、水晶発振器１０１では、第１励振電極２２１、第２励振電極２２２、ＩＣチップ５および外部電極端子４３の電気的導通が得られるようになっている。

　具体的には、第１励振電極２２１は、第１引出配線２２３、接続用接合パターン２７と接続用接合パターン３５３との接合部、配線パターン３３、接続用接合パターン３５１、第４貫通孔３２３内の貫通電極、および電極パターン３７を順に経由して、ＩＣチップ５に接続される。第２励振電極２２２は、第２引出配線２２４、接続用接合パターン２８、第２貫通孔２６２内の貫通電極、接続用接合パターン２５４と接続用接合パターン３５２との接合部、第５貫通孔３２４内の貫通電極、および電極パターン３７を順に経由して、ＩＣチップ５に接続される。また、ＩＣチップ５は、電極パターン３７、第３貫通孔３２２内の貫通電極、接続用接合パターン３４と接続用接合パターン２５３との接合部、第１貫通孔２６１内の貫通電極、接続用接合パターン２５３と接続用接合パターン４５との接合部、および第６貫通孔４４内の貫通電極を順に経由して、外部電極端子４３に接続される。

　そして、上述のようにして製造されたサンドイッチ構造のパッケージ１２では、第１封止部材３と水晶振動板２とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２封止部材４と水晶振動板２とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１封止部材３と水晶振動板２との間の接合材の厚みが、１．００μｍ以下であり、第２封止部材４と水晶振動板２との間の接合材の厚みが、１．００μｍ以下（具体的には、本実施の形態のＡｕ－Ａｕ接合では０．１５μｍ～１．００μｍ）である。なお、比較として、Ｓｎを用いた従来の金属ペースト封止材では、５μｍ～２０μｍとなる。

　本実施の形態では、上述したように、水晶発振器１０１において、第１、第２励振電極２２１，２２２が形成された水晶振動板２をその上下に配置された第１、第２封止部材（水晶封止板）３，４により挟み込んで、お互いの封止部を接合することで気密封止が行われている。第１封止部材３には、外表面側の第１主面３１１側と、封止面側の第２主面３１２側とを貫通する第４，第５貫通孔（スルーホール）３２３，３２４が形成されており、第４，第５貫通孔３２３，３２４には、内壁面に形成された貫通電極（内壁電極）と、外表面側の開口部の周囲に形成された外表面側開口周囲電極と、封止面側の開口部の周囲に形成された封止面側開口周囲電極とが設けられ、且つ当該第４，第５貫通孔３２３，３２４は、中空の貫通部分を有している。そして、第４，第５貫通孔３２３，３２４の外表面側の開口部の開口面積が、封止面側の開口部の開口面積より大きく形成され、封止面側開口周囲電極の幅が、外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｚ´軸方向において大きくなっている。この点について、図８～図１２を参照して説明する。なお、ここでは、図８～図１２に示す第４貫通孔３２３の構成について説明するが、第５貫通孔３２４も同様の構成になっている。なお、図１１では、第４貫通孔３２３の断面形状のみを示し、他の部材の図示を省略している。また、図１２では、第４貫通孔３２３の周囲に形成される電極等の図示を省略している。

　ここで、水晶封止板としての第１封止部材３はＡＴカット水晶板から形成されており、矩形状の水晶板に対し、ウェットエッチング加工を行うことによって、６つの貫通孔が形成される（図２、図３参照）。第１封止部材３の第１主面３１１および第２主面３１２の両主面に対し、ウェットエッチング加工を行うと、水晶の異方性により図８、図１２に示すような断面形状の貫通孔が第１封止部材３に形成される。図８では、第４貫通孔３２３のＹ´Ｚ´平面に平行な平面で切断した断面図を示し、図１２では、第４貫通孔３２３のＸＹ´平面に平行な平面で切断した断面図を示している。図８、図１２に示すように、第４貫通孔３２３は、単純な円柱形状ではなく、第１封止部材３の第１主面３１１および第２主面３１２の両主面から、第１封止部材３に対するウェットエッチング加工が行われたときの形状になっている。図８に示す断面形状では、第４貫通孔３２３は、下方（－Ｙ´方向側）に向かうほど、パッケージ１２の内部空間側（図８では、－Ｚ´方向側）に向かうように傾斜した形状になっている。一方、図１２に示す断面形状では、第４貫通孔３２３は、略鉛直方向に沿った形状になっている。

　本実施の形態では、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの周囲に形成された外表面側開口周囲電極３７ａは、上述した電極パターン３７の一端部に設けられている。第２主面３１２側の開口部３２３ｂの周囲に形成された封止面側開口周囲電極３２３ｃは、上述した接続用接合パターン３５１（図３参照）と、水晶振動板２の第１主面２１１に形成された接続用接合パターン２５５（図４参照）とが拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）することによって形成される。封止面側開口周囲電極３２３ｃは、Ａｕからなる表面主電極層と、Ｔｉからなる下地電極層とを含む構成になっている。

　そして、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの開口面積（図９のハッチング部分よりも内方の部分の面積）が、第２主面３１２側の開口部３２３ｂの開口面積（図１０のハッチング部分よりも内方の部分の面積）より大きく形成されている。封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２（図１０）が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１（図９）よりも、Ｚ´軸方向において大きくなっている。また、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２（図１０）が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１（図９）よりも、Ｘ軸方向においても大きくなっている。本実施の形態では、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２（図１０）が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１（図９）よりも、全周において大きくなっている。

　本実施の形態によれば、第４貫通孔３２３の封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１よりも大きくなっているので、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１と封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２とが同じである場合に比べて、封止面側開口周囲電極３２３ｃの下地電極層（Ｔｉ層）の腐食が進行してパッケージ１２の内部空間に到達することを抑制でき、パッケージ１２の内部空間の気密性をできるだけ確保することができる。また、第４貫通孔３２３の外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１が、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２よりも小さくなっているので、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１と封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２とが同じである場合に比べて、第１封止部材３の第１主面３１１における配線設計が容易になり、パッケージ１２の小型化に貢献できる。

　ここで、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１および封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２は、１０μｍ～３０μｍであることが好ましい。外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１および封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２が、１０μｍ未満の場合、封止の安定性が悪化する可能性がある。一方、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１および封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２が、３０μｍよりも大きい場合、第１封止部材３の第１主面３１１および第２主面３１２における配線設計が困難になり、パッケージ１２の小型化が困難になる。

　ここで、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの開口面積と、第２主面３１２側の開口部３２３ｂの開口面積とが同じである場合、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２を確保しようとすると、第４貫通孔３２３と周囲電極（外表面側開口周囲電極３７ａおよび封止面側開口周囲電極３２３ｃ）とを含めた全体の構成部材の体積を拡大させる必要がある。これに対して、本実施の形態によれば、第４貫通孔３２３の開口部３２３ａ，３２３ｂの開口面積に大小関係を設け、第２主面３１２側の開口部３２３ｂの開口面積を第１主面３１１側の開口部３２３ａの開口面積よりも小さくすることによって、この第４貫通孔３２３の周囲には余裕スペースができて、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２を確保しやすくすることができる。したがって、不必要に第４貫通孔３２３と周囲電極とを含めた全体の構成部材の体積を拡大させることがなく、小型化に有利な構成となる。その結果、封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２を大きくできるため、封止面側開口周囲電極３２３ｃによる封止部の面積も小さくなりすぎずに安定して面積を確保できるようになる。これにより、封止部の面積を確保できない場合に比べて腐食の進行も抑制できる。

　また、ＡＴカット水晶振動板に対し、ウェットエッチング加工を行うと、水晶の異方性により、Ｚ´軸に沿って第４貫通孔３２３が傾斜するので、設計のずれ込みなどにより周囲電極の幅が十分確保できないことがある。これに対して、本実施の形態によれば、封止面側開口周囲電極３２３ｃをＺ´軸方向に大きく形成することによって、これらの不具合に対応しやすくなり、気密の安定性や導通の安定性に貢献できる。

　また、本実施の形態では、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの中心Ｃ１（図９）が、平面視で、対向する第４貫通孔３２３の第２主面３１２側の開口部３２３ｂの開口端付近に重畳している。第４貫通孔３２３の第２主面３１２側の開口部３２３ｂの中心Ｃ２（図１０）が、平面視で、対向する第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの開口端付近に重畳している。第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの中心Ｃ１（図９）は、開口部３２３ａのＸ軸方向の長さの中央位置、および開口部３２３ａのＺ´軸方向の長さの中央位置によって設定される位置である。開口部３２３ａの開口端付近とは、開口部３２３ａの開口端から１０μｍ以内であることが好ましい。開口部３２３ｂの開口端付近とは、開口部３２３ｂの開口端から１０μｍ以内であることが好ましい。これにより、ウェットエッチング加工によって第１封止部材３に第４貫通孔３２３を確実に形成することができ、しかも、第４貫通孔３２３の体積が不必要に大きくならないため、パッケージ１２の小型化に貢献できる。

　また、第４貫通孔３２３の第１封止部材３の厚み方向の中間部には、開口断面積が最も小さい中央開口部３２３ｄ（図１２）が設けられている。本実施の形態では、第１封止部材３の厚み方向の略中央に中央開口部３２３ｄが設けられている。第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの中心Ｃ１（図９）が、平面視で中央開口部３２３ｄに重畳しており、第４貫通孔３２３の第２主面３１２側の開口部３２３ｂの中心Ｃ２（図１０）が、平面視で中央開口部３２３ｄに重畳している。これにより、ウェットエッチング加工によって第１封止部材３に第４貫通孔３２３を確実に形成することができ、しかも、第４貫通孔３２３の体積が不必要に大きくならないため、パッケージ１２の小型化に貢献できる。また、第４貫通孔３２３の貫通電極、外表面側開口周囲電極３７ａ、および封止面側開口周囲電極３２３ｃの断線等を抑制することが可能になる。

　さらに、第４貫通孔３２３の封止面側開口周囲電極３２３ｃの外周端（この場合、－Ｚ´方向側の外周端）は、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの開口端よりも外側に位置している。これにより、封止物の間に隙間がないので、第１主面３１１から封止面側開口周囲電極３２３ｃの面まで加圧時の圧力が垂直に加わるため、より確実にＡｕ－Ａｕ接合を行うことができ、パッケージ１２の内部空間の気密性を安定させることができる。

　ここで、第４貫通孔３２３のサイズ等は、ウェットエッチング加工によって第１封止部材３に第４貫通孔３２３を安定して形成する観点から、次のように設定されている。図１１に示すように、第１封止部材３の厚みＴ１が４０μｍのとき、第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａのＺ´軸方向の長さ（開口径）をＤ１とし、第４貫通孔３２３の第２主面３１２側の開口部３２３ｂのＺ´軸方向の長さ（開口径）をＤ２とすると、Ｄ１＋Ｄ２が８０μｍ～１２０μｍであることが好ましい。第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの中心Ｃ１と、第２主面３１２側の開口部３２３ｂの中心Ｃ２とを結ぶ仮想線Ｌ１の鉛直方向に対する傾斜角度α１が１０°～３０°であることが好ましい。第４貫通孔３２３の第１主面３１１側の開口部３２３ａの＋Ｚ´方向側の開口端から、第２主面３１２側の開口部３２３ｂの－Ｚ´方向側の開口端までのＺ´軸方向の長さＤ３が５５μｍ～７５μｍであることが好ましい。

　本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

　上記実施の形態では、第４貫通孔３２３の封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２（図１０）が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１（図９）よりも、全周において大きくなっていたが、必ずしも全周において大きくなっていなくてもよい。少なくともＸ軸方向あるいはＺ´軸方向において、第４貫通孔３２３の封止面側開口周囲電極３２３ｃの幅Ｗ２（図１０）が、外表面側開口周囲電極３７ａの幅Ｗ１（図９）よりも大きくなっていればよい。

　上記実施の形態では、水晶振動板として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶振動板を用いたが、それ以外の水晶振動板（例えばＳＣカット水晶振動板、Ｚカット水晶振動板（水晶Ｚ板）等）を用いてもよい。例えば、図１３に示すようなＺカット水晶振動板からなる音叉型水晶振動板を備えた圧電振動デバイスに対しても、本発明を適用可能である。

　図１３に示す音叉型水晶振動板６は、音叉形状に形成された振動部６２と、この振動部６２の外周を取り囲む外枠部６３と、振動部６２と外枠部６３とを連結することで振動部６２を保持する保持部６４とを備えた構成になっている。音叉型水晶振動板６は、振動部６２、外枠部６３および保持部６４が一体的に設けられた構成となっており、外枠部６３と振動部６２との間に貫通部６ａが形成されている。なお、図１３では、音叉型水晶振動板６の第１主面６１１側を示している。また、振動部６２に形成される第１、第２励振電極や、第１、第２励振電極に接続される引出配線等の図示を省略している。

　振動部６２は、Ｙ´軸方向に沿って延びる２本の脚部６２ａ，６２ｂと、脚部６２ａ，６２ｂの端部が接続される基部６２ｃとを備えた構成になっている。脚部６２ａ，６２ｂは、基部６２ｃの－Ｙ´方向側の端部から、－Ｙ´方向に向けて延びている。脚部６２ａ，６２ｂの第１主面６１１および第２主面には、それぞれ凹部６２ｄ，６２ｅが形成されており、脚部６２ａ，６２ｂの断面形状が略Ｈ字状に形成されている。保持部６４は、振動部６２と外枠部６３との間の１箇所のみに設けられている。保持部６４は、振動部６２の基部６２ｃの＋Ｙ´方向の端部において、基部６２ｃのＸ軸方向の中央部から、＋Ｙ´方向に向けて外枠部６３まで延びている。

　上記実施の形態では、例えばＡｕ－Ａｕ接合のような金属間接合によって、第１封止部材３と水晶振動板２の接合、および第２封止部材４と水晶振動板２の接合を行ったが、ろう材を用いて、第１封止部材３と水晶振動板２の接合、および第２封止部材４と水晶振動板２の接合を行ってもよい。

　上記実施の形態では、第１封止部材３の第４、第５貫通孔３２３に本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、第１封止部材３の４隅に設けられた第３貫通孔３２２に対して本発明を適用してもよい。また、第２封止部材４の第６貫通孔４４に対して本発明を適用してもよい。また、上記実施の形態では、水晶封止板としての第１封止部材３および第２封止部材４をＡＴカット水晶板によって形成したが、これに限定されるものではなく、第１封止部材３および第２封止部材４を、それ以外の水晶振動板（例えばＳＣカット水晶板、Ｚカット水晶板等）によって形成してもよいし、あるいは、ガラスによって形成してもよい。

　例えば図１４、図１５に示すように、第２封止部材４のみに貫通孔が形成されている構成の水晶振動子１０２（圧電振動デバイス）に対しても本発明を適用可能である。この水晶振動子１０２では、水晶振動板２は、ＡＴカット水晶振動板によって形成されているが、水晶封止板としての第１封止部材３および第２封止部材４は、Ｚカット水晶板によって形成されている。

　水晶振動子１０２では、水晶振動板２と第１封止部材３とが接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージが構成され、水晶振動板２の振動部がパッケージの内部空間に気密封止される。水晶振動板２、第１封止部材３および第２封止部材４は、上記実施の形態の水晶振動板２、第１封止部材３および第２封止部材４と類似した構成になっているが（図２～図７参照）、貫通孔４６が第２封止部材４のみに形成されている点で、上記実施の形態とは異なっている。本実施の形態では、水晶振動板２および第１封止部材３には貫通孔は形成されておらず、第２封止部材４の４隅（角部）に貫通孔４６が形成されている。

　詳細には、図１５に示すように、第２封止部材４には、外表面側の第２主面４１２側と、封止面側の第１主面４１１側とを貫通する貫通孔４６が形成されており、貫通孔４６には、内壁面に形成された貫通電極（図示省略）と、外表面側の開口部４６ａの周囲に形成された外表面側開口周囲電極４６ｃと、封止面側の開口部４６ｂの周囲に形成された封止面側開口周囲電極４６ｄとが設けられ、且つ当該貫通孔４６は、中空の貫通部分を有している。

　本実施の形態では、水晶封止板としての第２封止部材４はＺカット水晶板から形成されており、矩形状の水晶板に対し、ウェットエッチング加工を行うことによって、貫通孔４６が形成される。第２封止部材４の第１主面４１１および第２主面４１２の両主面に対し、ウェットエッチング加工を行うと、水晶の異方性により、図１５に示すような断面形状の貫通孔４６が第２封止部材４に形成される。図１５では、貫通孔４６のＸＺ´平面に平行な平面で切断した断面図を示している。図１５に示すように、貫通孔４６は、単純な円柱形状ではなく、第２封止部材４の第１主面４１１および第２主面４１２の両主面から、第２封止部材４に対するウェットエッチング加工が行われたときの形状になっている。Ｚカット水晶板の場合、ＡＴカット水晶板とは水晶の結晶方位が異なっているため、ウェットエッチングした際に形成される貫通孔４６の形成状態が、上記実施の形態の第４貫通孔３２３（図８参照）とは異なっている。具体的には、貫通孔４６の外表面側の開口部４６ａの開口面積が、封止面側の開口部４６ｂの開口面積より大きく形成され、封止面側開口周囲電極４６ｄの幅Ｗ４が、外表面側開口周囲電極４６ｃの幅Ｗ３よりも、Ｘ軸方向において大きくなっている。なお、上述したような３層構造の圧電振動デバイスに限らず、４層以上の構造の圧電振動デバイスに対しても本発明を適用可能である。

　この出願は、２０２２年７月２９日に日本で出願された特願２０２２－１２１６８０に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。

　１０１　　水晶発振器（圧電振動デバイス）
　２　　水晶振動板（圧電振動板）
　３　　第１封止部材（水晶封止板）
　３７ａ　　外表面側開口周囲電極
　２２１　　第１励振電極
　２２２　　第２励振電極
　３１１　　第１主面
　３１２　　第２主面
　３２３　　第４貫通孔（スルーホール）
　３２３ａ　　第１主面側の開口部
　３２３ｂ　　第２主面側の開口部
　３２３ｃ　　封止面側開口周囲電極
　Ｗ１　　外表面側開口周囲電極の幅
　Ｗ２　　封止面側開口周囲電極の幅

Claims

　励振電極が形成された水晶振動板をその上下に配置された水晶封止板により挟み込んで、お互いの封止部を接合することで気密封止した圧電振動デバイスであって、
　前記水晶封止板には、外表面側と封止面側とを貫通するスルーホールが形成されており、
　前記スルーホールには、内壁面に形成された内壁電極と、外表面側の開口部の周囲に形成された外表面側開口周囲電極と、封止面側の開口部の周囲に形成された封止面側開口周囲電極とが設けられ、且つ当該スルーホールは、中空の貫通部分を有しており、
　前記スルーホールの外表面側の開口部の開口面積が、前記封止面側の開口部の開口面積より大きく形成され、
　前記封止面側開口周囲電極の幅が、前記外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｚ´軸方向において大きくなっていることを特徴とする圧電振動デバイス。
　請求項１に記載の圧電振動デバイスにおいて、
　前記封止面側開口周囲電極の幅が、前記外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｘ軸方向において大きくなっていることを特徴とする圧電振動デバイス。
　励振電極が形成された水晶振動板をその上下に配置された水晶封止板により挟み込んで、お互いの封止部を接合することで気密封止した圧電振動デバイスであって、
　前記水晶封止板には、外表面側と封止面側とを貫通するスルーホールが形成されており、
　前記スルーホールには、内壁面に形成された内壁電極と、外表面側の開口部の周囲に形成された外表面側開口周囲電極と、封止面側の開口部の周囲に形成された封止面側開口周囲電極とが設けられ、且つ当該スルーホールは、中空の貫通部分を有しており、
　前記スルーホールの外表面側の開口部の開口面積が、前記封止面側の開口部の開口面積より大きく形成され、
　前記封止面側開口周囲電極の幅が、前記外表面側開口周囲電極の幅よりも、Ｘ軸方向において大きくなっていることを特徴とする圧電振動デバイス。
　請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
　前記接合は、Ａｕ同士の拡散接合であり、
　前記封止面側開口周囲電極は、Ａｕからなる表面主電極層と、Ｔｉからなる下地電極層とを含むことを特徴とする圧電振動デバイス。
　請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
　前記スルーホールの外表面側の開口部の中心が、対向する前記スルーホールの封止面側の開口端付近に重畳し、
　前記スルーホールの封止面側の開口部の中心が、対向する前記スルーホールの外表面側の開口端付近に重畳して配置されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
　請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
　前記スルーホールの前記水晶封止板の厚み方向の中間部には、開口断面積が最も小さい中央開口部が設けられており、
　前記スルーホールの外表面側の開口部の中心が前記中央開口部に重畳し、前記スルーホールの封止面側の開口部の中心が前記中央開口部に重畳して配置されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
　請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
　前記封止面側開口周囲電極の外周端は、前記スルーホールの外表面側の開口端よりも外側に位置していることを特徴とする圧電振動デバイス。